JP2005175076A - Automatic adjusting device of wafer movement position - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体縦型炉装置内へのウエハローディング方法に関するものである。特に、炉装置内にボートの取付けた後における、ウエハ搬送チェックおよび移載ポジション調整作業に間する。即ち、ウエハ・ロードさせずに移載ポジションが自動的に調整できるティーチング方法(作業)に関するものである。 The present invention relates to a method for loading a wafer into a semiconductor vertical furnace apparatus. In particular, the wafer conveyance check and transfer position adjustment work after the boat is installed in the furnace apparatus will be performed. That is, the present invention relates to a teaching method (operation) in which the transfer position can be automatically adjusted without loading the wafer.
従来の半導体縦型炉装置における各自動機部位とその動作を図7に示した。図示しないキャリア内にあるウエハは、XYZ軸と回転可能なウエハ移載機7のウエハ移載歯2の上に載せられてボート3に設けられた各溝に順々に移載される。ボート3へのウエハ移載後は、ボートエレベータキャップ4の上下動作によって、ボート3を上部に設置した保温筒カバー5は、反応炉6内の所定位置に入る。
FIG. 7 shows each automatic machine part and its operation in the conventional semiconductor vertical furnace apparatus. Wafers in a carrier (not shown) are placed on the
前記の動作を実行するのに必要となる、半導体縦型炉装置におけるローディング治具取付け後の従来のウエハ搬送位置チェック、そしてそのチェックにより所定の位置にウエハを載置するために、ウエハ移載機7の動作を教えるティーチング方法においては、ウエハをロードしてウエハ移載機7でボート3にウエハを移載することでボート3へのウエハ移載ポジション調整をチェックし、オペレータがマニュアル操作にてティーチングを行っている(例えば、特許文献1参照。)。
従来の半導体縦型炉装置におけるウエハ搬送チェックおよびティーチング方法では、ボートへのウエハ移載ポジションが定位置でない場合、オペレータによるマニュアル操作にてボートの各位置における移載ポジションを調整し、再度ウエハをボートに移載してウエハ移載ポジションが定位置になるまで繰り返しティーチングを行わなければならない。また、従来の方法は煩雑であるために移載ポジションの調整に時間を費やしてしまったり、移載機の歯やウエハを割ったり傷つけたり等という問題がある。 In the conventional wafer conveyance check and teaching method in the semiconductor vertical furnace apparatus, when the wafer transfer position to the boat is not a fixed position, the transfer position at each position of the boat is adjusted manually by the operator, and the wafer is again loaded. Teaching must be repeated until the wafer is transferred to the boat and the wafer transfer position is at a fixed position. In addition, since the conventional method is complicated, there are problems that it takes time to adjust the transfer position, and the teeth and wafer of the transfer machine are broken or damaged.
上記課題を解決するために、本発明における半導体縦型炉装置ティーチング自動調整方法においては、ウエハ移載機に設けられた各歯に対して水平位置に、かつ歯の上側のウエハが移載される高さ位置に光線源を設けたウエハ移載機を有することを特徴とする。また本発明においては、前記ウエハ移載機の各歯毎に左右中央3箇所の光線源を有し、移載機の各歯がボートの溝に収まった際、各歯の左右中央の3箇所に等間隔に設けられた光線源からの照射光を検出するために、光線源に対してボートを介した背面位置かつボートに対して垂直位置に光位置検出器を設けることを特徴とするウエハ移載ポジション自動調整方法である。 In order to solve the above-mentioned problems, in the semiconductor vertical furnace apparatus teaching automatic adjustment method according to the present invention, a wafer is transferred in a horizontal position with respect to each tooth provided in the wafer transfer machine and above the tooth. And a wafer transfer machine provided with a light source at a certain height position. Further, in the present invention, each of the teeth of the wafer transfer machine has a light source at three places on the left and right center, and when each tooth of the transfer machine fits in the groove of the boat, three places on the left and right center of each tooth. In order to detect irradiation light from a light source provided at equal intervals, a wafer is provided with a light position detector at a back position through the boat with respect to the light source and at a position perpendicular to the boat. It is a transfer position automatic adjustment method.
さらに本発明においては、前記の光位置検出器で検出した光線源の照射光における位置角度から、ボートの設置位置やウエハ移載機の各歯の前後軸上下軸および旋回軸が自動調整できることを特徴とするウエハ移載ポジション自動調整方法である。 Furthermore, in the present invention, from the position angle in the irradiation light of the light source detected by the optical position detector, it is possible to automatically adjust the boat installation position and the front and rear axis vertical axis and the pivot axis of each tooth of the wafer transfer machine. This is a method for automatically adjusting the wafer transfer position.
本発明は、以上説明したように、ウエハ移載機の各歯に設けられた光線源における光位置検出器への照射光位置角度から、ウエハを実際にロードさせずに移載ポジションの自動調整、すなわち自動ティーチング操作が可能となる。 As described above, the present invention automatically adjusts the transfer position without actually loading the wafer from the irradiation light position angle to the optical position detector in the light source provided on each tooth of the wafer transfer machine. That is, automatic teaching operation is possible.
発明を実施するための最良の形態を以下の実施例を用いて説明する。 The best mode for carrying out the invention will be described with reference to the following examples.
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は本発明における半導体縦型炉装置ティーチング自動調整方法において、光線源を設けたウエハ移載機1とボート3を介してボート3の背面側かつボートに垂直位置に光位置検出器8を設けた半導体縦型炉装置の自動機部位とその動作を示した図である。ウエハをロードさせずにウエハ移載歯2がボート3の溝に収まった際、ウエハ移載歯2の各々の歯の上部について左右中央の等間隔に設けられた3つの光線源からの照射光を、光線源に対してボートを介した背面側かつボートに垂直に設置された光位置検出器で検出し、検出した照射光の位置角度から、ボートの設置位置15やウエハ移載機の各歯の前後軸16上下軸17および旋回軸18を自動的に調整するウエハ移載ポジション自動調整方法である。
FIG. 1 shows a semiconductor vertical furnace apparatus teaching automatic adjustment method according to the present invention, in which an
図1における光線源を設けたウエハ移載機1の特徴を図2に示した。図2は、本発明においてウエハ移載機1の各ウエハ移載歯2について左右中央等間隔に3箇所ずつ、かつ各々の歯2に対して水平に光線源9を有するウエハ移載機1を示した図である。本発明におけるウエハ移載機1に設けられた光線源9は、各ウエハ移載歯2毎に左右中央の等間隔に3箇所ずつ有し、各歯に対して水平位置に、かつ歯の上側のウエハが移載される高さ位置に設置されている。光線源9を有するウエハ移載機1の各ウエハ移載歯2がボート3の溝に収まった際、各ウエハ移載歯2の左右中央3箇所に設けられた光線源9から光を照射し、照射された光10は図1で示した光位置検出器8で検出される。
The features of the
図1における光位置検出器8は、光線源9に対してボート3を介した背面位置に、かつボート3に対して垂直位置に設けられている。図3は、光位置検出器8において、光線源9からの照射光10を検出する光位置検出面11を示した図である。各光位置検出面11の縦幅21はボート3の溝幅に合うよう設計されているものとする。また、ボート3の溝と溝の間隔、すなわちボート3へのウエハ移載位置に光位置検出面11を位置調整するために、マーキング13を光位置検出器8の背面側19に有するものとする。
The
図4に、光位置検出面11と同じ幅にマーキング13された光位置検出器8の背面側19を示す。光位置検出面11と同じ幅にマーキング13することで、ボート3の溝の間に光位置検出面11を確実に設置でき、各ウエハ移載歯2がボート3の溝に収まった際に光線源9から照射される光10を光位置検出面11で検出できる。また、光位置検出器8の背面側19に伸縮自在なアーム12を設けることで、光位置検出器8をボート3における溝の各位置に自在に調整、合わせることが可能となる。
FIG. 4 shows the
図5は、ウエハ移載機1における各ウエハ移載歯2がボート3の溝に収まった際、各歯の左右中央の3箇所に等間隔に設けられた光線源9から光を照射し、光線源からの照射光10を前記の光位置検出面11で検出する動作を表している。光位置検出面11上に照射された光10は光スポット14として検出され、図5の光位置検出面11上において、各ウエハ移載歯2に設けられた光線源9からの照射光位置、すなわち照射光スポット14の状態を図6に示した。
FIG. 5 shows that when each
光位置検出面11上における光スポット14の位置角度から、装置自体がボートの設置位置やウエハ移載機の各歯の前後軸上下軸および旋回軸を自動調整、すなわちティーチング作業を自動調整する。
例として、図6(a)では、各ウエハ移載歯2における最上歯は、3箇所に等間隔に設けられた光線源9からの光スポット14が3スポットともx-y-z軸20とも平行かつ垂直であるのでティーチングの必要はない。一方、図6(b)の中央歯からの3つの光スポット14の内、左側の光スポットがx軸方向にずれている。光位置検出器8の光スポット14位置のずれをデータと装置が取りこみ、調節機能を装置に組み込むことで、どの程度歯の上下軸を調整すれば良いのかを装置が自動的に行うことが可能とある。
From the position angle of the light spot 14 on the light
As an example, in FIG. 6A, the uppermost tooth in each
1 光線源を設けたウエハ移載機
2 ウエハ移載歯
3 ボート
4 ボートエレベータキャップ
5 保温筒カバー
6 反応炉
7 従来のウエハ移載機
8 光位置検出器
9 光線源
10 光線源からの照射光
11 光位置検出器
12 伸縮自在なアーム部位
13 マーキング
14 照射光スポット
15 ボート設置位置
16 前後軸
17 上下軸
18 旋回軸
19 光位置検出器背面側
20 x-y-z軸
21 縦方向軸
DESCRIPTION OF
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003410568A JP2005175076A (en) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | Automatic adjusting device of wafer movement position |
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JP2003410568A JP2005175076A (en) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | Automatic adjusting device of wafer movement position |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200123218A (en) | 2018-03-26 | 2020-10-28 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | Substrate processing apparatus, reaction tube shape measurement method, and semiconductor device manufacturing method |
-
2003
- 2003-12-09 JP JP2003410568A patent/JP2005175076A/en active Pending
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KR20200123218A (en) | 2018-03-26 | 2020-10-28 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | Substrate processing apparatus, reaction tube shape measurement method, and semiconductor device manufacturing method |
US11913116B2 (en) | 2018-03-26 | 2024-02-27 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
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