JP2004214689A

JP2004214689A - Substrate treatment device

Info

Publication number: JP2004214689A
Application number: JP2004009106A
Authority: JP
Inventors: Masami Otani; 正美大谷; Yasuo Imanishi; 保夫今西; Masao Tsuji; 雅夫辻; Takanori Kawamoto; 隆範川本; Masaki Iwami; 優樹岩見; Joichi Nishimura; 讓一西村; Akihiko Morita; 彰彦森田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2004-01-16
Filing date: 2004-01-16
Publication date: 2004-07-29
Anticipated expiration: 2017-03-21
Also published as: JP4164034B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment device having good workability when maintenance is performed, and having high flexibility in the arrangement of treatment units. <P>SOLUTION: A unit arrangement section 10 is provided with a chemical cabinet 11 on the bottom. Above the chemical cabinet and at four corners of a device, coating treatment units SC1, SC2 to form a resist coat on a substrate as a liquid treatment unit, and development treatment units SD1, SD2 to perform development to the substrate after exposure, are located. In the center, a substrate carrying means TR1 rotatable around a perpendicular shaft is located. Additionally, on upper sides of these liquid treatment units, multistage heat treatment units 20 to heat-treat a substrate are located at a front section and a rear section of the device. And also, on the front side of the device and between the coating treatment units SC1, SC2, a cleaning treatment unit SS as a substrate treatment unit to apply washing such as pure water to the substrate, and to clean the substrate is located. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と称する）に対して加熱処理、冷却処理および処理液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置並びに及びこれに用いる基板搬送装置及び基板移載装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a series of processes including a heating process, a cooling process, and a processing solution process on a thin substrate (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) such as a semiconductor substrate or a liquid crystal glass substrate, and the like. The present invention relates to a substrate transfer device and a substrate transfer device used for the present invention.

従来より、上記のような基板処理装置においては、基板搬送ロボットにより、基板に加熱処理を行う加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニットおよび薬液処理を行う薬液処理ユニット等間で基板の循環搬送を行い、一連の基板処理を達成している（例えば、特許文献１）。 Conventionally, in a substrate processing apparatus as described above, a substrate transport robot circulates and transports a substrate between a heating processing unit that performs a heating process on a substrate, a cooling processing unit that performs a cooling process, a chemical processing unit that performs a chemical processing, and the like. To achieve a series of substrate processing (for example, Patent Document 1).

特許文献１に開示の基板処理装置では、装置中央に配置され上下動及び旋回可能な基板搬送ロボットの周囲に、枚葉式の各種処理ユニットを多段に積層した複数組の多段ユニットが配置されている。ここで、多段ユニットは、同種の処理ユニットを多段に積層したものとなっており、基板に加熱処理や冷却処理を行う複数の熱処理ユニットのみを積層した熱処理系多段ユニットと、複数の薬液処理ユニットのみを多段に積層した薬液処理系多段ユニットとに分かれている。 In the substrate processing apparatus disclosed in Patent Literature 1, a plurality of multi-stage units in which various single-wafer processing units are stacked in multiple stages are arranged around a substrate transfer robot that is arranged at the center of the apparatus and that can move vertically. I have. Here, the multi-stage unit is formed by stacking the same type of processing units in multiple stages, and a heat treatment system multi-stage unit in which only a plurality of heat treatment units for performing heat treatment and cooling treatment on the substrate is stacked, and a plurality of chemical solution treatment units. And a multistage chemical solution processing unit in which only a plurality of layers are stacked.

特開平０８−０４６０１０号公報JP 08-046010 A

しかし、上記の基板処理装置では、同種の処理ユニットを多段に積層するので、薬液処理系多段ユニットに関して、薬液を扱う関係上、特に上段側の処理ユニットでメンテナンス性が悪くなるという問題がある。 However, in the above-described substrate processing apparatus, since the same type of processing units are stacked in multiple stages, there is a problem that the chemical solution processing system multi-stage unit has poor maintenance performance particularly in the upper processing unit in relation to handling the chemical.

また、上記のような基板処理装置は、装置中央に配置された基板搬送ロボットの周囲に、複数組の多段ユニットを基本的に分離して配置する構造となっているので、一般に処理ユニットの配置の自由度が低くなる傾向があり、設置条件等に応じた機能的な設計や、目的に応じた効率的な搬送・処理を図る上で不利となり易い。 In addition, the above-described substrate processing apparatus has a structure in which a plurality of sets of multi-stage units are basically separated and arranged around a substrate transfer robot arranged in the center of the apparatus. The degree of freedom tends to be low, and it is likely to be disadvantageous in terms of functional design according to installation conditions and the like and efficient transport and processing according to the purpose.

さらに、上記の基板処理装置では、基板搬送ロボットの垂直方向の駆動をボールスクリューにて行っているので、処理ユニットのメンテナンス時には、基板搬送ロボットごと上側に引き抜く必要があり、メンテナンス時の作業性が悪いという問題がある。 Furthermore, in the above-described substrate processing apparatus, since the vertical movement of the substrate transfer robot is performed by a ball screw, it is necessary to pull out the entire substrate transfer robot during maintenance of the processing unit. There is a problem of bad.

さらに、上記の基板処理装置では、基板搬送ロボットがその周囲に配置された複数の多段ユニットを構成する全処理ユニットに対してアクセスできるように、基板搬送ロボットのアームのストロークを十分に稼ぐ必要がある。このため、搬送ロボットのアーム等が大型化し、さらにその旋回スペースを確保するため、基板処理装置全体の大型化を招く結果となっている。 Furthermore, in the above-described substrate processing apparatus, it is necessary to sufficiently increase the stroke of the arm of the substrate transfer robot so that the substrate transfer robot can access all the processing units constituting a plurality of multi-stage units disposed therearound. is there. For this reason, the size of the arm of the transfer robot is increased, and furthermore, the rotation space is secured, resulting in an increase in the size of the entire substrate processing apparatus.

そこで、この発明は、メンテナンス時の作業性が良く、処理ユニットの配置の自由度が高い基板処理装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus which has good workability during maintenance and has a high degree of freedom in arrangement of processing units.

上記の課題を解決するため、請求項１記載の基板処理装置は、略四角形の底面領域を有する装置本体の４隅の位置にそれぞれ所定の処理液による処理を行う複数の液処理ユニットを配置するとともに、前記装置本体の中心位置に鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段を配置し、前記複数の液処理ユニット間の少なくとも１つ以上の位置に基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットを配置したことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, in the substrate processing apparatus according to the present invention, a plurality of liquid processing units for performing processing with a predetermined processing liquid are arranged at four corners of an apparatus main body having a substantially rectangular bottom surface area. A substrate processing unit that arranges a substrate transfer means rotatable around a vertical axis at a center position of the apparatus main body and performs a predetermined processing on the substrate at at least one or more positions between the plurality of liquid processing units; Are arranged.

また、請求項２記載の基板処理装置は、前記基板処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するための塗布処理ユニットであることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, the substrate processing unit is a coating processing unit for forming a film on the substrate.

また、請求項３記載の基板処理装置は、前記複数の液処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するための塗布処理ユニットと基板に現像処理を行う現像処理ユニットとの少なくともいずれかを含み、前記基板処理ユニットが、洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットであることを特徴とする。 Further, the substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the plurality of liquid processing units include at least one of a coating processing unit for forming a film on the substrate and a developing processing unit for performing a developing process on the substrate. The substrate processing unit is a cleaning processing unit that supplies a cleaning liquid to clean the substrate.

また、請求項４記載の基板処理装置は、前記複数の液処理ユニットが、基板の裏面に洗浄液を供給して基板裏面を洗浄する裏面洗浄用の洗浄処理ユニットを含み、前記基板処理ユニットが、基板の表面と裏面とを反転させる基板反転ユニットであることを特徴とする。 Further, in the substrate processing apparatus according to claim 4, the plurality of liquid processing units include a cleaning processing unit for cleaning the back surface of the substrate by supplying a cleaning liquid to the back surface of the substrate, the substrate processing unit, It is a substrate reversing unit for reversing the front and back surfaces of a substrate.

また、請求項５記載の基板処理装置は、前記複数の液処理ユニットの上方に、前記基板に熱処理を行う熱処理ユニットを配置したことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, a heat treatment unit for performing a heat treatment on the substrate is disposed above the plurality of liquid processing units.

以上の説明からも明らかなように、請求項１記載の装置によれば、略四角形の底面領域を有するユニット配置部の４隅の位置にそれぞれ所定の処理液による処理を行う複数の液処理ユニットを配置するとともに、前記ユニット配置部の中心位置に鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段を配置し、前記複数の液処理ユニット間の少なくとも１つ以上の位置に基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットを配置しているので、液処理ユニットのフットスペースを十分に確保しつつ、スペース効率のよい配置が可能となり、基板処理装置を小型化することができる。 As is apparent from the above description, according to the apparatus according to claim 1, a plurality of liquid processing units for performing processing with a predetermined processing liquid at four corner positions of a unit arrangement portion having a substantially rectangular bottom surface area. And a substrate transfer means rotatable around a vertical axis at a center position of the unit arrangement portion, and performs a predetermined process on the substrate at at least one or more positions between the plurality of liquid processing units. Since the substrate processing units to be performed are arranged, a space-efficient arrangement can be achieved while securing a sufficient foot space for the liquid processing unit, and the substrate processing apparatus can be downsized.

また、請求項２記載の装置によれば、前記基板処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するための塗布処理ユニットであるので、処理ユニットの効率的な配置が可能となる。 According to the apparatus of the second aspect, the substrate processing unit is a coating processing unit for forming a film on the substrate, so that the processing units can be efficiently arranged.

また、請求項３記載の装置によれば、前記複数の液処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するための塗布処理ユニットと基板に現像処理を行う現像処理ユニットとの少なくともいずれかを含み、前記基板処理ユニットが、洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットであるので、スペース的に処理ユニットの効率的な配置が可能となる。 According to the apparatus of claim 3, the plurality of liquid processing units include at least one of a coating processing unit for forming a film on the substrate and a developing processing unit for performing a developing process on the substrate. Since the substrate processing unit is a cleaning processing unit that supplies a cleaning liquid to clean the substrate, efficient arrangement of the processing units in space is possible.

また、請求項４記載の装置によれば、前記複数の液処理ユニットが、基板の裏面に洗浄液を供給して基板裏面を洗浄する裏面洗浄用の洗浄処理ユニットを含み、前記基板処理ユニットが、基板の表面と裏面とを反転させる基板反転ユニットであるので、スペース的に処理ユニットの効率的な配置が可能となる。 According to the apparatus of claim 4, the plurality of liquid processing units include a cleaning processing unit for cleaning the back surface of the substrate by supplying a cleaning liquid to the back surface of the substrate, and the substrate processing unit, Since it is a substrate reversing unit for reversing the front surface and the back surface of the substrate, the processing units can be efficiently arranged in space.

また、請求項５記載の装置によれば、前記複数の液処理ユニットの上方に、前記基板に熱処理を行う熱処理ユニットを配置しているので、液処理ユニットがすべて下方側に配置されメンテナンス性が良い。しかも、液処理ユニットを装置本体の４隅の任意の位置に配置できるようにしているので、処理ユニットの配置の自由度が高まり、機能的な設計や効率的な搬送・処理を図ることができる。 Further, according to the apparatus of claim 5, since the heat treatment unit for performing heat treatment on the substrate is disposed above the plurality of liquid treatment units, all the liquid treatment units are disposed below and the maintainability is improved. good. In addition, since the liquid processing unit can be arranged at any of the four corners of the apparatus main body, the degree of freedom in the arrangement of the processing unit is increased, and functional design and efficient transport and processing can be achieved. .

以下、本発明の具体的実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、実施形態の装置を説明する図である。図１（ａ）は、装置の平面図であり、図１（ｂ）は、装置の正面図である。図示のように、本実施の形態においては、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理ユニットと各処理ユニットに基板を搬送する基板搬送手段が配置されるユニット配置部１０と、露光装置に接続されているインターフェイスＩＦとから構成されている。 FIG. 1 is a diagram illustrating an apparatus according to an embodiment. FIG. 1A is a plan view of the device, and FIG. 1B is a front view of the device. As shown in the drawing, in the present embodiment, the substrate processing apparatus includes an indexer ID for carrying in / out a substrate, a plurality of processing units for performing processing on the substrate, and a substrate transporting unit for transporting the substrate to each processing unit. And an interface IF connected to the exposure apparatus.

ユニット配置部１０は、最下部に、薬剤を貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネット１１を備え、この上側であってその４隅には、基板に処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板にレジスト被膜を形成する塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2と、露光後の基板に現像処理を行う現像処理ユニットＳＤ1、ＳＤ2とが配置されている。さらに、これらの液処理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う多段熱処理ユニット２０が装置の前部及び後部に配置されている。なお、装置の前側であって両塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2の間には、基板処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットＳＳが配置されている。 The unit disposition unit 10 includes a chemical cabinet 11 for storing a tank or a pipe for storing a medicine at a lowermost portion, and a liquid processing unit for performing a processing with a processing liquid on a substrate at an upper side and four corners thereof. And coating units SC1 and SC2 for forming a resist film on the substrate, and developing units SD1 and SD2 for performing a developing process on the exposed substrate. Further, above these liquid processing units, a multi-stage heat treatment unit 20 for performing heat treatment on the substrate is disposed at the front and rear of the apparatus. Note that a cleaning processing unit SS that supplies a cleaning liquid such as pure water to the substrate and cleans the substrate is disposed as a substrate processing unit between the coating processing units SC1 and SC2 on the front side of the apparatus.

塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2や現像処理ユニットＳＤ1、ＳＤ2に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理ユニットにアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行うための基板搬送手段として、搬送ロボットＴＲ1が配置されている。この搬送ロボットＴＲ1は、鉛直方向に移動可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能となっている。 The central part of the apparatus sandwiched between the coating processing units SC1 and SC2 and the development processing units SD1 and SD2 is used as a substrate transporting means for accessing all the surrounding processing units and transferring the substrate to and from them. The robot TR1 is arranged. The transfer robot TR1 is movable in the vertical direction and is rotatable around a central vertical axis.

ユニット配置部１０の最上部には、クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。多段熱処理ユニット２０の直下にも、液処理ユニット側にクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。 A filter fan unit FFU that forms a downflow of clean air is installed at the uppermost part of the unit arrangement unit 10. Immediately below the multi-stage heat treatment unit 20, a filter fan unit FFU that forms a downflow of clean air is provided on the liquid treatment unit side.

図２は、図１の処理ユニットの配置構成を説明する図である。塗布処理ユニットＳＣ1の上方には、多段熱処理ユニット２０として、３段構成の熱処理ユニットＴＵ1、ＴＵ2、ＴＵ3が配置されている。このうち、上段位置の熱処理ユニットＴＵ1は、内部に密着強化部ＡＨとクールプレート部ＣＰ1とを備え、中段位置の熱処理ユニットＴＵ2は、内部にホットプレート部ＨＰ2とクールプレート部ＣＰ2とを備え、下段位置の熱処理ユニットＴＵ3は、内部にホットプレート部ＨＰ3とクールプレート部ＣＰ3とを備える。 FIG. 2 is a diagram illustrating an arrangement configuration of the processing units in FIG. Above the coating unit SC1, heat treatment units TU1, TU2, and TU3 having a three-stage structure are arranged as a multi-stage heat treatment unit 20. Among them, the heat treatment unit TU1 at the upper position includes the adhesion strengthening portion AH and the cool plate portion CP1 therein, and the heat treatment unit TU2 at the middle position includes the hot plate portion HP2 and the cool plate portion CP2 therein. The heat treatment unit TU3 at the position includes a hot plate portion HP3 and a cool plate portion CP3 inside.

塗布処理ユニットＳＣ2の上方には、多段熱処理ユニット２０として、３段構成の熱処理ユニットＴＵ0、ＴＵ4、ＴＵ5が配置されている。このうち、上段位置の熱処理ユニットＴＵ0は、内部にホットプレート部ＨＰ0とクールプレート部ＣＰ0とを備え、中段位置の熱処理ユニットＴＵ4は、内部にホットプレート部ＨＰ4とクールプレート部ＣＰ4とを備え、下段位置の熱処理ユニットＴＵ5は、内部にホットプレート部ＨＰ5とクールプレート部ＣＰ5とを備える。 Above the coating unit SC2, three-stage heat treatment units TU0, TU4, and TU5 are arranged as a multi-stage heat treatment unit 20. Among them, the heat treatment unit TU0 at the upper position has a hot plate portion HP0 and a cool plate portion CP0 therein, and the heat treatment unit TU4 at the middle position has a hot plate portion HP4 and a cool plate portion CP4 therein. The heat treatment unit TU5 at the position includes a hot plate portion HP5 and a cool plate portion CP5 inside.

現像処理ユニットＳＤ1の上方には、多段熱処理ユニット２０として、２段構成の熱処理ユニットＴＵ6、ＴＵ7が配置されている。このうち、中段位置の熱処理ユニットＴＵ6は、内部にホットプレート部ＨＰ6とクールプレート部ＣＰ6とを備え、下段位置の熱処理ユニットＴＵ7は、内部にホットプレート部ＨＰ7とクールプレート部ＣＰ7とを備える。なお、上段位置は、本実施形態の装置の場合、空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプレート部を内蔵する熱処理ユニットを組み込むことができる。 Above the development processing unit SD1, two-stage heat treatment units TU6 and TU7 are arranged as a multi-stage heat treatment unit 20. The heat treatment unit TU6 at the middle position has a hot plate portion HP6 and a cool plate portion CP6 therein, and the heat treatment unit TU7 at the lower position has a hot plate portion HP7 and a cool plate portion CP7 therein. Although the upper position is empty in the case of the apparatus according to the present embodiment, a heat treatment unit having a built-in hot plate unit or cool plate unit can be incorporated according to the application and purpose.

現像処理ユニットＳＤ2の上方には、多段熱処理ユニット２０として、この場合１段構成の熱処理ユニットＴＵ8が配置されている。この熱処理ユニットＴＵ8は、内部に露光後ベークプレート部ＰＥＢとクールプレート部ＣＰ8とを備える。なお、上段及び中段位置は、本実施形態の装置の場合ともに空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプレート部を内蔵する熱処理ユニットを適宜組み込むことができる。 Above the development processing unit SD2, as a multi-stage heat treatment unit 20, a heat treatment unit TU8 having a one-stage configuration in this case is arranged. The heat treatment unit TU8 includes a post-exposure bake plate portion PEB and a cool plate portion CP8 inside. Although the upper and middle positions are empty in the case of the apparatus of the present embodiment, a heat treatment unit incorporating a hot plate section or a cool plate section can be appropriately incorporated depending on the application and purpose.

図３は、図１及び図２に示す基板処理装置内における特定の基板の搬送及び処理のフローを説明する図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating a flow of transport and processing of a specific substrate in the substrate processing apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2.

最初に、搬送ロボットＴＲ1は、インデクサＩＤから受け取った基板を洗浄処理ユニットＳＳまで搬送し、この基板を洗浄処理ユニットＳＳで処理済みの基板と交換する。洗浄処理ユニットＳＳは、ここに移載されてきた基板の表面に純水を供給し基板表面を洗浄する。 First, the transport robot TR1 transports the substrate received from the indexer ID to the cleaning processing unit SS, and replaces the substrate with a substrate that has been processed by the cleaning processing unit SS. The cleaning unit SS supplies pure water to the surface of the substrate transferred here to clean the surface of the substrate.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、洗浄処理ユニットＳＳで洗浄処理を終了した基板を熱処理ユニットＴＵ0まで搬送する。熱処理ユニットＴＵ0は、この基板に対し、ホットプレート部ＨＰ0及びクールプレート部ＣＰ0にてそれぞれ加熱及び冷却の熱処理（ここで、冷却は強制的な冷却でない非熱状態を含む）を施す。 Next, the transport robot TR1 transports the substrate that has been subjected to the cleaning processing in the cleaning processing unit SS to the heat treatment unit TU0. The heat treatment unit TU0 performs heat treatment of heating and cooling (here, cooling includes a non-heated state other than forced cooling) at the hot plate unit HP0 and the cool plate unit CP0, respectively.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニットＴＵ0で熱処理を終了した基板を熱処理ユニットＴＵ1まで搬送する。熱処理ユニットＴＵ1は、この基板に対し、密着強化部ＡＨにて密着強化ガス雰囲気下で加熱処理を施し、クールプレート部ＣＰ1にて冷却処理を施す。 Next, the transfer robot TR1 transfers the substrate that has been subjected to the heat treatment in the heat treatment unit TU0 to the heat treatment unit TU1. In the heat treatment unit TU1, the substrate is subjected to a heat treatment in an adhesion strengthening gas atmosphere in an adhesion strengthening portion AH, and a cooling treatment in a cool plate portion CP1.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニットＴＵ1で熱処理を終了した基板を塗布処理ユニットＳＣ1まで搬送する。塗布処理ユニットＳＣ1は、この基板に対し、スピンコーティングによってレジスト液を塗布する。 Next, the transfer robot TR1 transfers the substrate that has been subjected to the heat treatment in the heat treatment unit TU1 to the coating processing unit SC1. The coating unit SC1 applies a resist liquid to the substrate by spin coating.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、塗布処理ユニットＳＣ1で塗布処理を終了した基板を熱処理ユニットＴＵ2及び熱処理ユニットＴＵ3のいずれかに搬送する。熱処理ユニットＴＵ2、ＴＵ3は、この基板に対し、ホットプレート部ＨＰ2、ＨＰ3及びクールプレート部ＣＰ2、ＣＰ3にてそれぞれ加熱及び冷却からなるレジスト硬化処理を施す。なお、両熱処理ユニットＴＵ2、ＴＵ3で並列処理を行っているのは、この工程（熱処理ユニットＴＵ2、ＴＵ3での熱処理）が他の処理ユニットに比較して時間を要するからである。 Next, the transport robot TR1 transports the substrate that has been subjected to the coating process in the coating unit SC1 to one of the heat treatment units TU2 and TU3. The heat treatment units TU2 and TU3 apply resist hardening processing to the substrates by heating and cooling at the hot plate portions HP2 and HP3 and the cool plate portions CP2 and CP3, respectively. The reason why the parallel processing is performed in both the heat treatment units TU2 and TU3 is that this step (heat treatment in the heat treatment units TU2 and TU3) requires more time than the other processing units.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニットＴＵ2、ＴＵ3で熱処理を終了した基板を塗布処理ユニットＳＣ2まで搬送する。塗布処理ユニットＳＣ2は、この基板に対し、スピンコーティングによってレジスト上に保護膜を形成する。 Next, the transfer robot TR1 transfers the substrate that has been subjected to the heat treatment in the heat treatment units TU2 and TU3 to the coating treatment unit SC2. The coating processing unit SC2 forms a protective film on the resist by spin coating on the substrate.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、塗布処理ユニットＳＣ2で塗布処理を終了した基板を熱処理ユニットＴＵ4及び熱処理ユニットＴＵ5のいずれかに搬送する。熱処理ユニットＴＵ4、ＴＵ5は、この基板に対し、ホットプレート部ＨＰ4、ＨＰ5及びクールプレート部ＣＰ4、ＣＰ5にてそれぞれ加熱及び冷却からなる保護膜硬化処理を施す。以上の工程により、本実施形態の基板処理装置における順方向の処理が完了する。 Next, the transport robot TR1 transports the substrate that has been subjected to the coating process in the coating unit SC2 to one of the heat treatment units TU4 and TU5. The heat treatment units TU4 and TU5 perform a protective film hardening process on the substrates by heating and cooling at the hot plate portions HP4 and HP5 and the cool plate portions CP4 and CP5, respectively. Through the above steps, the processing in the forward direction in the substrate processing apparatus of the present embodiment is completed.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニットＴＵ4、ＴＵ5で熱処理を終了した基板をインターフェスＩＦ側に渡す。なお、インターフェスＩＦは、露光装置のスループットとの時間調整を図るためにユニット配置部１０側からの露光前の基板を一時的に保持した後に露光装置側に送るとともに、露光装置側からの露光後の基板を一時的に保持した後に基板処理装置１０側に戻す役割を有する。 Next, the transfer robot TR1 transfers the substrate that has been subjected to the heat treatment in the heat treatment units TU4 and TU5 to the interface IF. In order to adjust the time with the throughput of the exposure apparatus, the interface IF temporarily holds the substrate before exposure from the unit arrangement unit 10 side and then sends it to the exposure apparatus side. It has a role of temporarily holding the subsequent substrate and then returning it to the substrate processing apparatus 10 side.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、インターフェスＩＦに戻ってきた露光後の基板を熱処理ユニットＴＵ8に搬送する。熱処理ユニットＴＵ8は、この基板に対し、露光後ベークプレート部ＰＥＢ及びクールプレート部ＣＰ8にて加熱及び冷却からなるポストエクスポージャベーク処理を施す。 Next, the transport robot TR1 transports the exposed substrate returned to the interface IF to the thermal processing unit TU8. The heat treatment unit TU8 subjects the substrate to post-exposure bake processing including heating and cooling in the post-exposure bake plate portion PEB and the cool plate portion CP8.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニットＴＵ8でポストエクスポージャベーク処理を終了した基板を現像処理ユニットＳＤ1及び現像処理ユニットＳＤ2のいずれかに搬送する。現像処理ユニットＳＤ1、ＳＤ2は、この基板に対し、露光後のレジストの現像処理を実行する。 Next, the transfer robot TR1 transfers the substrate that has been subjected to the post-exposure bake processing in the heat treatment unit TU8 to one of the development processing units SD1 and SD2. The development processing units SD1 and SD2 execute development processing of the exposed resist on the substrate.

次に、搬送ロボットＴＲ1は、現像処理ユニットＳＤ1、ＳＤ2で現像処理を終了した基板を熱処理ユニットＴＵ6及び熱処理ユニットＴＵ7のいずれかに搬送する。熱処理ユニットＴＵ6、ＴＵ7は、この基板に対し、ホットプレート部ＨＰ6、ＨＰ7及びクールプレート部ＣＰ6、ＣＰ7にてそれぞれ加熱及び冷却からなるポストベーク処理を施す。 Next, the transfer robot TR1 transfers the substrate that has been subjected to the development processing in the development processing units SD1 and SD2 to one of the heat treatment units TU6 and TU7. The heat treatment units TU6 and TU7 perform post-baking on the substrates at the hot plate portions HP6 and HP7 and the cool plate portions CP6 and CP7, respectively, including heating and cooling.

最後に、搬送ロボットＴＲ1は、熱処理ユニットＴＵ6、ＴＵ7で熱処理を終了した仕上げ後の基板をインデクサＩＤ側に戻す。以上の工程により、本実施形態の基板処理装置における逆方向の処理が完了する。 Finally, the transfer robot TR1 returns the finished substrate, which has been subjected to the heat treatment in the heat treatment units TU6 and TU7, to the indexer ID side. Through the above steps, the processing in the reverse direction in the substrate processing apparatus of the present embodiment is completed.

図４は、ユニット配置部１０内における基板の搬送、インデクサＩＤ内における基板の搬送、ユニット配置部１０及びインデクサＩＤ間における基板の受渡を説明する図である。 FIG. 4 is a diagram for explaining the transfer of the substrate in the unit placement unit 10, the transfer of the substrate in the indexer ID, and the transfer of the substrate between the unit placement unit 10 and the indexer ID.

インデクサＩＤに設けた移載ロボットＴＲ2は、ユニット配置部１０側の搬送ロボットＴＲ1との間で基板を授受する第１ハンド５０と、カセットＣＡに対し基板ＷＦを搬出入する第２ハンド６０とを備える。 The transfer robot TR2 provided for the indexer ID includes a first hand 50 for exchanging a substrate with the transfer robot TR1 on the unit placement unit 10 side, and a second hand 60 for carrying the substrate WF in and out of the cassette CA. Prepare.

この移載ロボットＴＲ2は、ユニット配置部１０側の搬送ロボットＴＲ1によって受渡ポジションＰ1まで搬送されてきた基板ＷＦを受け取ってカセットＣＡ中に収納するとともに、カセットＣＡ中の基板ＷＦをカセットＣＡ外に取り出し、受渡ポジションＰ1まで移動させて搬送ロボットＴＲ1に渡す。 The transfer robot TR2 receives the substrate WF transferred to the delivery position P1 by the transfer robot TR1 on the unit placement unit 10 side, stores the substrate WF in the cassette CA, and takes out the substrate WF in the cassette CA outside the cassette CA. Is moved to the transfer position P1 and transferred to the transfer robot TR1.

すなわち、移載ロボットＴＲ2は、全体として、インデクサＩＤに設けた通路上をＹ方向に往復移動可能となっている。そして、図示の位置では、第１ハンド５０が±Ｚ方向（すなわち鉛直方向）及びＸ方向（すなわちユニット配置部１０側）に移動して正面の搬送ロボットＴＲ1との間で基板ＷＦの授受を行う。一方、移載ロボットＴＲ2が図示の位置から±Ｙ方向に移動していずれかのカセットＣＡの正面に対向する状態となると、第２ハンド６０が±Ｚ方向及び−Ｘ方向に移動してカセットＣＡとの間で基板ＷＦの授受を行う。 That is, the transfer robot TR2 is capable of reciprocating in the Y direction on the path provided in the indexer ID as a whole. In the illustrated position, the first hand 50 moves in the ± Z direction (that is, the vertical direction) and the X direction (that is, the unit placement unit 10 side) to transfer the substrate WF to and from the front transfer robot TR1. . On the other hand, when the transfer robot TR2 moves from the illustrated position in the ± Y direction to be in a state of facing the front of any of the cassettes CA, the second hand 60 moves in the ± Z direction and the −X direction to The transfer of the substrate WF is performed between the first and second substrates.

ユニット配置部１０の中央に設けた搬送ロボットＴＲ1は、受渡ポジションＰ1で移載ロボットＴＲ2から受け取った基板ＷＦを周囲の処理ユニット（例えば、洗浄処理ユニットＳＳ）に渡す。 The transfer robot TR1 provided at the center of the unit arrangement unit 10 transfers the substrate WF received from the transfer robot TR2 at the transfer position P1 to a surrounding processing unit (for example, a cleaning processing unit SS).

搬送ロボットＴＲ1は、±Ｚ方向すなわち鉛直方向に昇降可能であるステージ４１と、このステージ４１上に取り付けられて鉛直軸回りに回転可能なヘッド４２とを備える。このヘッド４２は、基板ＷＦを支持しつつ周囲の全処理ユニットにアクセス可能なハンド４０を備える。このハンド４０は、ＸＹ面内で水平方向に独立に伸縮する上下一対のホルダ部材を有しており、処理ユニットにアクセスした際に、処理ユニット内の処理後の基板ＷＦとホルダ部材上の処理前の基板ＷＦとを交換する。 The transfer robot TR1 includes a stage 41 that can move up and down in the ± Z direction, that is, the vertical direction, and a head 42 that is mounted on the stage 41 and that can rotate around a vertical axis. The head 42 includes a hand 40 that supports the substrate WF and can access all surrounding processing units. The hand 40 has a pair of upper and lower holder members that expand and contract independently in the horizontal direction in the XY plane. When the processing unit is accessed, the substrate WF after processing in the processing unit and the processing on the holder member are performed. Exchange with the previous substrate WF.

このように、搬送ロボットＴＲ1によって、処理前の基板ＷＦと処理後の基板ＷＦとを交換しつつ、図３と同様のフローで基板ＷＦを搬送する循環搬送を一巡させることにより、ユニット配置部１０中の各処理ユニット（並列処理の処理ユニットを除く）中の基板ＷＦの処理が１段階進行する。 As described above, the transport robot TR1 exchanges the substrate WF before processing and the substrate WF after processing, and makes a round of the circular transport for transporting the substrate WF in the same flow as in FIG. The processing of the substrate WF in each of the processing units (excluding the processing unit for parallel processing) proceeds by one stage.

なお、この際、インデクサＩＤとインターフェースＩＦとに関しては、受渡ポジションＰ1、Ｐ2が一種の処理ユニットのように機能し、ここで基板の交換が行われる。すなわち、搬送ロボットＴＲ1は、順方向に関する最後の処理ユニット（例えば、熱処理ユニットＴＵ4）で処理を終了した基板ＷＦを受渡ポジションＰ2まで移動させてここでインターフェスＩＦとの基板交換を行う。また、搬送ロボットＴＲ1は、逆方向に関する最後の処理ユニット（例えば、熱処理ユニットＴＵ6）で処理を終了した基板ＷＦを受渡ポジションＰ1まで移動させてここでインデクサＩＤとの基板交換を行う。 At this time, with respect to the indexer ID and the interface IF, the delivery positions P1 and P2 function as a kind of processing unit, and the substrate is exchanged here. That is, the transport robot TR1 moves the substrate WF, which has been processed in the last processing unit (for example, the heat treatment unit TU4) in the forward direction, to the delivery position P2, where the substrate is exchanged with the interface IF. Further, the transfer robot TR1 moves the substrate WF, which has been processed in the last processing unit (for example, the heat treatment unit TU6) in the reverse direction, to the delivery position P1, where the substrate is exchanged with the indexer ID.

搬送ロボットＴＲ1が以上に説明したような循環搬送を繰返すことにより、図３と同一のフローで基板ＷＦの処理が漸次進行することになる。 When the transfer robot TR1 repeats the circulating transfer as described above, the processing of the substrate WF gradually progresses in the same flow as in FIG.

図５〜７は、搬送ロボットＴＲ1の構造及び動作を説明する図であり、図５は、搬送ロボットＴＲ1の斜視図であり、図６は、搬送ロボットＴＲ1の裏面及び側面の構造を示す図であり、図７は、搬送ロボットＴＲ1のハンドの動作を説明する図である。 5 to 7 are diagrams illustrating the structure and operation of the transfer robot TR1, FIG. 5 is a perspective view of the transfer robot TR1, and FIG. 6 is a diagram illustrating the structure of the back and side surfaces of the transfer robot TR1. FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the hand of the transport robot TR1.

図５に示すように、搬送ロボットＴＲ1のヘッド４２を支持するステージ４１は、基台４４との間に設けたＺ軸駆動機構４５によって、±Ｚ方向に昇降可能になっている。このＺ軸駆動機構４５は、パンタグラフ構造を有し、基台４４上に固定されたモータ４５ａの正逆回転によってネジ軸４５ｂが回転し、このネジ軸４５ｂに螺合された連結部材４５ｃが±Ｙ方向に移動する。そして、連結部材４５ｃの移動にともなって、その連結部材４５ｃの両端に連結された一対のパンタグラフリンク４５ｄが屈伸駆動することとなる。一対のパンタグラフリンク４５ｄの上端にはステージ４１が連結支持されており、結果として、モータ４５ａの正逆回転がパンタグラフリンク４５ｄの屈伸駆動を介してステージ４１の昇降運動に変換されることになる。 As shown in FIG. 5, the stage 41 supporting the head 42 of the transport robot TR1 can be moved up and down in ± Z directions by a Z-axis drive mechanism 45 provided between the stage 41 and the base 44. The Z-axis drive mechanism 45 has a pantograph structure, and a forward / reverse rotation of a motor 45a fixed on a base 44 rotates a screw shaft 45b, and the connecting member 45c screwed to the screw shaft 45b Move in the Y direction. Then, with the movement of the connecting member 45c, a pair of pantograph links 45d connected to both ends of the connecting member 45c are driven to bend and extend. The stage 41 is connected and supported at the upper ends of the pair of pantograph links 45d. As a result, the forward / reverse rotation of the motor 45a is converted into the vertical movement of the stage 41 through the bending / extension drive of the pantograph link 45d.

なお、ステージ４１は、図示を省略しているが、ヘッド４２の中央下部から延びる鉛直回転軸４２ｂを回転駆動する回転駆動機構を内蔵しており、この回転駆動機構により、ヘッド４２は、旋回してＺ軸回りの任意の位置に回転移動可能となる。また、ヘッド４２上に設けたハンド４０は、それぞれが基板ＷＦを支持可能な一対のホルダ部材４０ａ、４０ｂからなっている。各ホルダ部材４０ａ、４０ｂは、図示の状態で、ヘッド４２内に設けた機構によって−Ｘ方向に進退可能になっている。 Although not shown, the stage 41 has a built-in rotation drive mechanism for rotating a vertical rotation shaft 42b extending from the lower center of the head 42, and the head 42 is turned by this rotation drive mechanism. Thus, it can be rotated to any position around the Z axis. The hand 40 provided on the head 42 includes a pair of holder members 40a and 40b each capable of supporting the substrate WF. Each of the holder members 40a and 40b can be advanced and retracted in the −X direction by a mechanism provided in the head 42 in the illustrated state.

図６（ａ）の裏面図及び図６（ｂ）の側面図に示すように、一方のホルダ部材４０ｂは、ヘッド４２に内蔵された伸縮駆動機構７０によって、ＡＢ方向に往復移動可能になっている。なお、他方のホルダ部材４０ａも、図示を省略しているが、上記伸縮駆動機構７０と同様の機構によって、ＡＢ方向に往復移動可能になっている。 As shown in the back view of FIG. 6A and the side view of FIG. 6B, one of the holder members 40b can be reciprocated in the AB direction by a telescopic drive mechanism 70 built in the head 42. I have. Although not shown, the other holder member 40a is also capable of reciprocating in the AB direction by a mechanism similar to the above-described telescopic drive mechanism 70.

伸縮駆動機構７０は、ヘッド４２とホルダ部材４０ｂとの間にストロークを稼ぐためのブーム７１を介在させた２段構造となっている。このブーム７１には、ヘッド４２側に設けたガイド７２に案内されてＡＢ方向に往復移動する摺動部材７３が固設されている。また、ホルダ部材４０ｂには、ブーム７１側に設けたガイド７４に案内されてＡＢ方向に往復移動する摺動部材７５が固設されている。ブーム７１の側面に設けた一対のプーリＰＵ1には、ベルトＢＥがかけられており、このベルトＢＥの一部には、摺動部材７５が固定されている。ヘッド４２内部に設けた複数のプーリＰＵ2、ＰＵ3、ＰＵ4にも、ベルトＢＥがかけられており、このベルトＢＥの一部には、ブーム７１が固定されている。なお、プーリＰＵ4は、モータＭＯに連結されており、このモータＭＯに駆動されて適宜回転する。 The telescopic drive mechanism 70 has a two-stage structure in which a boom 71 for obtaining a stroke is interposed between the head 42 and the holder member 40b. A sliding member 73 which is guided by a guide 72 provided on the head 42 side and reciprocates in the AB direction is fixed to the boom 71. Further, a sliding member 75 that is guided by a guide 74 provided on the boom 71 side and reciprocates in the AB direction is fixed to the holder member 40b. A belt BE is hung on a pair of pulleys PU1 provided on the side surface of the boom 71, and a sliding member 75 is fixed to a part of the belt BE. A belt BE is also attached to a plurality of pulleys PU2, PU3, PU4 provided inside the head 42, and a boom 71 is fixed to a part of the belt BE. The pulley PU4 is connected to a motor MO, and is appropriately rotated by being driven by the motor MO.

図７は、図５に示すホルダ部材４０ｂの移動を説明する図である。ヘッド４２に内蔵されたモータに駆動されてプーリＰＵ4が一方向に回転すると、ベルトＢＥに接続されたブーム７１がＡＢ方向に前進し、ヘッド４２からせり出す。ブーム７１がヘッド４２からせり出すと、ブーム７１のプーリＰＵ1にかけられたベルトＢＥも、係止部材７７を介してヘッド４２に固定されていることに原因して回転し、このベルトＢＥに接続されたホルダ部材４０ｂがＡＢ方向に前進し、ブーム７１からせり出し、結果的にホルダ部材４０ｂはハンド４０が最も伸張した実線の位置まで移動する。なお、点線は、ハンド４０が最も縮小した状態を示している。 FIG. 7 is a view for explaining the movement of the holder member 40b shown in FIG. When the pulley PU4 rotates in one direction driven by a motor incorporated in the head 42, the boom 71 connected to the belt BE advances in the AB direction and protrudes from the head 42. When the boom 71 protrudes from the head 42, the belt BE applied to the pulley PU1 of the boom 71 also rotates due to being fixed to the head 42 via the locking member 77, and is connected to the belt BE. The holder member 40b advances in the AB direction, protrudes from the boom 71, and as a result, the holder member 40b moves to the position indicated by the solid line where the hand 40 extends most. Note that the dotted line indicates a state in which the hand 40 is reduced most.

図８は、インデクサＩＤに設けた移載ロボットＴＲ2の詳細を説明する図である。第１ハンド５０は、第２ハンド６０との間で基板ＷＦの授受を行うとともに、ユニット配置部１０側の搬送ロボットＴＲ1との間でも基板ＷＦの授受を行う。第２ハンド６０は、カセットＣＡとの間で基板ＷＦの授受を行うとともに、第１ハンド５０との間でも基板ＷＦの授受を行う。 FIG. 8 is a diagram for explaining the details of the transfer robot TR2 provided for the indexer ID. The first hand 50 exchanges the substrate WF with the second hand 60, and exchanges the substrate WF with the transfer robot TR1 on the unit placement unit 10 side. The second hand 60 exchanges the substrate WF with the cassette CA and exchanges the substrate WF with the first hand 50.

第１ハンド５０は、３個のピン５１を介して基板ＷＦを水平に保持する。そして、この第１ハンド５０は、Ｙ方向に往復移動可能な支柱５２に対して、駆動機構８０によってＸ方向及びＺ方向に往復移動可能となっている。結果的に、第１ハンド５０は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の各方向に往復移動可能となっている。ここで、第１ハンド５０のＺ方向の往復移動は、図９にも示すエアシリンダ８１によって行う。また、第１ハンド５０のＸ方向の往復移動は、ガイド８２と、摺動部材８３と、図示を省略するベルト機構とによって行う。なお、第２ハンド６０は、支柱６１に支持されて、図示を省略する機構によって、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の各方向に移動可能となっている。 The first hand 50 horizontally holds the substrate WF via the three pins 51. The first hand 50 is capable of reciprocating in the X direction and the Z direction by the driving mechanism 80 with respect to the column 52 capable of reciprocating in the Y direction. As a result, the first hand 50 can reciprocate in each of the X, Y, and Z directions. Here, the reciprocating movement of the first hand 50 in the Z direction is performed by the air cylinder 81 also shown in FIG. The reciprocating movement of the first hand 50 in the X direction is performed by a guide 82, a sliding member 83, and a belt mechanism (not shown). The second hand 60 is supported by the support 61 and is movable in each of the X, Y, and Z directions by a mechanism not shown.

図１０〜図１５は、搬送ロボットＴＲ1から移載ロボットＴＲ2への基板ＷＦの受渡を説明する図である。まず、図１０の状態では、ユニット配置部１０における逆方向の処理を終了した基板ＷＦが搬送ロボットＴＲ1のホルダ部材４０ｂ上に支持された状態となっており、移載ロボットＴＲ2が、第１ハンド５０上面を搬送ロボットＴＲ１のホルダ部材４０ｂの下面よりわずかに低い位置に上昇させ、搬送ロボットＴＲ１に対抗する位置水平移動してくる。次に、図１１の状態では、第１ハンド５０を＋Ｘ方向に前進させて受渡ポジションまで移動させる。次に、図１２の状態では、搬送ロボットＴＲ1側のホルダ部材４０ｂを−Ｘ方向に前進させて基板ＷＦを受渡ポジションまで移動させる。この際、第１ハンド５０の上面は、ホルダ部材４０ｂの下面よりもわずかに低くなっており、またホルダ部材４０ｂに支持された基板ＷＦの下面は、第１ハンド５０に突設されたピン５１の先端よりも高くなっており、第１ハンド５０とホルダ部材４０ｂとの干渉が防止される。次に、図１３の状態では、搬送ロボットＴＲ１がわずかに下降し、ホルダ部材４０ｂ上に支持されていた基板ＷＦが第１ハンド５０側（正確にはピン５１）に渡される。次に、図１４の状態では、搬送ロボットＴＲ1側のホルダ部材４０ｂを後退させてもとの位置に戻す。最後に、図１５の状態では、移載ロボットＴＲ2側の第１ハンド５０が後退してもとの位置に戻る。なお、第１ハンド５０上の基板ＷＦは、図示を省略する第２ハンド６０との相対的昇降動作によって、この第２ハンド６０に渡され、最終的にはインデクサＩＤのカセットＣＡに収納される。以上、搬送ロボットＴＲ1から移載ロボットＴＲ2への基板ＷＦの受渡を説明したが、移載ロボットＴＲ2から搬送ロボットＴＲ1への基板ＷＦの受渡は、上記と逆の手順による。 FIGS. 10 to 15 are diagrams illustrating the transfer of the substrate WF from the transfer robot TR1 to the transfer robot TR2. First, in the state of FIG. 10, the substrate WF that has been processed in the reverse direction in the unit placement unit 10 is in a state of being supported on the holder member 40b of the transfer robot TR1, and the transfer robot TR2 is in the first hand position. The upper surface of the transfer robot TR1 is lifted to a position slightly lower than the lower surface of the holder member 40b of the transfer robot TR1, and horizontally moves to a position opposing the transfer robot TR1. Next, in the state of FIG. 11, the first hand 50 is moved forward in the + X direction and moved to the delivery position. Next, in the state of FIG. 12, the holder member 40b on the transfer robot TR1 side is advanced in the -X direction to move the substrate WF to the delivery position. At this time, the upper surface of the first hand 50 is slightly lower than the lower surface of the holder member 40b, and the lower surface of the substrate WF supported by the holder member 40b has pins 51 protruding from the first hand 50. Of the first hand 50 and the holder member 40b are prevented from interfering with each other. Next, in the state of FIG. 13, the transport robot TR1 is slightly lowered, and the substrate WF supported on the holder member 40b is transferred to the first hand 50 side (accurately, the pin 51). Next, in the state of FIG. 14, the holder member 40b on the transfer robot TR1 side is retracted and returned to the original position. Finally, in the state of FIG. 15, the first hand 50 on the transfer robot TR2 side returns to the original position after retreating. The substrate WF on the first hand 50 is transferred to the second hand 60 by a relative lifting operation with respect to the second hand 60 (not shown), and is finally stored in the cassette CA of the indexer ID. . Although the transfer of the substrate WF from the transfer robot TR1 to the transfer robot TR2 has been described above, the transfer of the substrate WF from the transfer robot TR2 to the transfer robot TR1 is performed in the reverse procedure.

図１６は、図２に示す熱処理ユニットＴＵ0の構造を説明する平面図であり、図１７は、熱処理ユニットＴＵ0の側面図である。図示の熱処理ユニットＴＵ0は、ケース９０に収納されおり、ケース９０内部は加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ0と冷却処理を行うクールプレート部ＣＰ0とに分かれる。なお、この熱処理ユニットＴＵ0の開口９０ａは、クールプレート部ＣＰ0の正面にのみ形成されている。これは、ホットプレート部ＨＰ0とクールプレート部ＣＰ0との間では、後に詳細に説明するようにケース９０内で基板ＷＦの交換が可能となっており、熱処理ユニットＴＵ0に対する基板ＷＦの出し入れはクールプレート部ＣＰ0側のみで行えば足りるからである。 FIG. 16 is a plan view illustrating the structure of the heat treatment unit TU0 shown in FIG. 2, and FIG. 17 is a side view of the heat treatment unit TU0. The illustrated heat treatment unit TU0 is housed in a case 90, and the inside of the case 90 is divided into a hot plate portion HP0 for performing a heating process and a cool plate portion CP0 for performing a cooling process. The opening 90a of the heat treatment unit TU0 is formed only on the front of the cool plate portion CP0. This is because the substrate WF can be exchanged between the hot plate portion HP0 and the cool plate portion CP0 in the case 90 as described later in detail, and the substrate WF can be taken in and out of the heat treatment unit TU0 by the cool plate portion. This is because it suffices to carry out only on the part CP0 side.

ホットプレート部ＨＰ0側には、ヒータを内蔵した加熱手段であるプレート９１ａとこれを覆うチャンバ９１ｂとが配置されており、クールプレート部ＣＰ0側には、ペルチエ素子等の冷却素子を内蔵した冷却手段であるプレート９２ａとこれを覆うチャンバ９２ｂとが配置されている。両チャンバ９１ｂ、９２ｂは、それぞれエアシリンダ９３ａを含む昇降機構９３に案内・駆動されて昇降移動するようになっている。 On the hot plate portion HP0 side, a plate 91a as a heating means having a built-in heater and a chamber 91b covering the plate are disposed, and on the cool plate portion CP0 side, a cooling means having a built-in cooling element such as a Peltier element. And a chamber 92b that covers the plate 92a. Both chambers 91b and 92b are guided and driven by an elevating mechanism 93 including an air cylinder 93a to move up and down.

両プレート９１ａ、９２ｂの下方には、それぞれリフトピン駆動アーム９４が配置されており、モータ等を内蔵する昇降機構９５に案内・駆動されて昇降移動するようになっている。リフトピン駆動アーム９４が上昇すると、各プレート９１ａ、９１ｂの表面からリフトピンＬＰが突出し、プレート９１ａ、９２ａ上の基板ＷＦを上方に移動させることができる。なお、昇降機構９５は、リフトピン駆動アーム９４を段階的に昇降させることができるようになっており、プレート９１ａ、９２ａ上の基板ＷＦも段階的に昇降させることができる。 A lift pin drive arm 94 is disposed below each of the plates 91a and 92b, and is guided and driven by an elevating mechanism 95 including a motor and the like, so as to move up and down. When the lift pin drive arm 94 moves up, the lift pins LP protrude from the surfaces of the plates 91a and 91b, and the substrate WF on the plates 91a and 92a can be moved upward. The lifting mechanism 95 can raise and lower the lift pin drive arm 94 in a stepwise manner, and can also raise and lower the substrate WF on the plates 91a and 92a in a stepwise manner.

両チャンバ９１ｂ、９２ｂの間には、ホットプレート部ＨＰ0とクールプレート部ＣＰ0との間で基板ＷＦを交換するため、移送手段として、上下一対の搬送アーム９６、９７が配置されている。上側の第１搬送アーム９６の下面には、基板ＷＦを保持するため一対のツメ９６ａ、９６ｂが突設されており、両チャンバ９１ｂ、９２ｂを上昇させて上方に退避させた状態で搬送アーム９６を水平方向ＣＤに移動させることにより、両プレート９１ａ、９２ａ相互間で基板ＷＦを移送できるようになっている。下側の第２搬送アーム９７の下面にも、基板ＷＦを保持するため一対のツメ９７ａ、９７ｂが突設されており、両チャンバ９１ｂ、９２ｂを上昇させて上方に退避させた状態で搬送アーム９７を水平方向ＣＤに移動させることにより、両プレート９１ａ、９２ａ相互間で基板ＷＦを移送できるようになっている。 Between the chambers 91b and 92b, a pair of upper and lower transfer arms 96 and 97 are disposed as transfer means for exchanging the substrate WF between the hot plate section HP0 and the cool plate section CP0. A pair of claws 96a and 96b project from the lower surface of the upper first transfer arm 96 to hold the substrate WF, and the transfer arms 96 are raised in a state where both chambers 91b and 92b are raised and retracted upward. Is moved in the horizontal direction CD so that the substrate WF can be transferred between the plates 91a and 92a. A pair of claws 97a and 97b are also provided on the lower surface of the lower second transfer arm 97 to hold the substrate WF, and the transfer arms are raised in a state where both chambers 91b and 92b are raised and retracted upward. By moving the 97 in the horizontal direction CD, the substrate WF can be transferred between the plates 91a and 92a.

上側の第１搬送アーム９６の基部９６ｃは、案内部材９８に設けたガイド９８ａに沿って摺動可能となっており、第１搬送アーム９６の水平方向ＣＤの直線的移動を許容する。下側の第２搬送アーム９７の基部９７ｃも、案内部材９８に設けたガイド９８ｂに沿って摺動可能となっており、第２搬送アーム９７の水平方向ＣＤの直線的移動を許容する。 The base 96c of the upper first transfer arm 96 is slidable along a guide 98a provided on the guide member 98, and allows the first transfer arm 96 to move linearly in the horizontal direction CD. The base 97c of the lower second transfer arm 97 is also slidable along a guide 98b provided on the guide member 98, and allows the second transfer arm 97 to move linearly in the horizontal direction CD.

案内部材９８の両端には、一対のプーリＰＵ6が取り付けられており、両プーリＰＵ6には、ベルトＢＥが掛けられている。ベルトＢＥの一対の対称位置には、第１搬送アーム９６の基部９６ｃと第２搬送アーム９７の基部９７ｃとがそれぞれ連結されており、両搬送アーム９６、９７は常に反対方向に移動する。そして、両搬送アーム９６、９７は、これらが最も離間したときには両チャンバ９１ｂ、９２ｂの外側の退避位置まで移動し、最も近接したときには図１７の実線で示すような内側の退避位置まで移動する。また、両搬送アーム９６、９７は、図１７の一点鎖線で示すような基板受渡位置でリフトピンＬＰを適宜昇降させることにより、両プレート９１ａ、９２ａとの間で基板ＷＦの授受が可能となっている。 A pair of pulleys PU6 are attached to both ends of the guide member 98, and a belt BE is hung on both pulleys PU6. The base 96c of the first transfer arm 96 and the base 97c of the second transfer arm 97 are respectively connected to a pair of symmetric positions of the belt BE, and the two transfer arms 96 and 97 always move in opposite directions. The transfer arms 96 and 97 move to the retreat positions outside the chambers 91b and 92b when they are most separated, and move to the retreat position inside as shown by the solid line in FIG. 17 when they are closest. Also, the transfer arms 96 and 97 can transfer the substrate WF between the plates 91a and 92a by appropriately lifting and lowering the lift pins LP at the substrate transfer position as indicated by the dashed line in FIG. I have.

両搬送アーム９６、９７の水平方向ＣＤの移動は、両プーリＰＵ6に掛け渡されているベルトＢＥを駆動するモータ１００の回転を適宜制御することによって行われる。 The movement of the transport arms 96 and 97 in the horizontal direction CD is performed by appropriately controlling the rotation of the motor 100 that drives the belt BE stretched over the pulleys PU6.

なお、図面中では説明していないが、クールプレート部ＣＰ0とホットプレート部ＨＰ0との間には、クリーンエアのダウンフローが形成されるようにしてあり、クールプレート部ＣＰ0とホットプレート部ＨＰ0とは熱的に遮断されるようになっている。なお、クールプレート部ＣＰ0とホットプレート部ＨＰ0との間の熱的遮断をより効果的という観点からは、両搬送アーム９６、９７を外側の退避位置に配置することが望ましい。また、基板ＷＦが両搬送アーム９６、９７によって急冷または急熱されたりしないように、第１搬送アーム９６側を冷たい基板ＷＦの搬送専用とし、第２搬送アーム９７側を熱い基板ＷＦの搬送専用とすることなどができる。 Although not described in the drawings, a clean air downflow is formed between the cool plate portion CP0 and the hot plate portion HP0, and the cool plate portion CP0 and the hot plate portion HP0 Is thermally shut off. From the viewpoint of more effectively preventing thermal interruption between the cool plate portion CP0 and the hot plate portion HP0, it is desirable to arrange both transfer arms 96 and 97 at the outer retreat positions. Further, the first transfer arm 96 is dedicated to the transfer of a cold substrate WF, and the second transfer arm 97 is dedicated to the transfer of a hot substrate WF so that the substrate WF is not rapidly cooled or heated by the two transfer arms 96 and 97. And so on.

図１８は、図１６及び図１７に示す熱処理ユニットＴＵ0内における基板ＷＦの交換を説明する図である。図１８（ａ）は、クールプレート部ＣＰ0におけるリフトピンＬＰとチャンバ９２ｂの位置を示し、図１８（ｂ）は、ホットプレート部ＨＰ0におけるリフトピンＬＰとチャンバ９１ｂの位置を示す。 FIG. 18 is a diagram illustrating replacement of the substrate WF in the heat treatment unit TU0 shown in FIGS. 16 and 17. FIG. 18A shows the positions of the lift pins LP and the chamber 92b in the cool plate section CP0, and FIG. 18B shows the positions of the lift pins LP and the chamber 91b in the hot plate section HP0.

ホットプレート部ＨＰ0側で基板ＷＦの加熱処理が終了する直前に、クールプレート部ＣＰ0側では、チャンバ９２ｂを退避位置まで十分に上昇させ、リフトピンＬＰの先端を上側リフト位置まで上昇させる。そして、クールプレート部ＣＰ0の前面の開口９０ａから図４等に示す搬送ロボットＴＲ1のハンド４０を挿入し、ハンド４０上の処理前の基板ＷＦ（○印）とリフトピンＬＰ上の熱処理後の基板ＷＦ（□印）とを交換する。 Immediately before the heating process of the substrate WF is completed on the hot plate portion HP0 side, on the cool plate portion CP0 side, the chamber 92b is sufficiently raised to the retreat position, and the tip of the lift pin LP is raised to the upper lift position. Then, the hand 40 of the transfer robot TR1 shown in FIG. 4 or the like is inserted from the opening 90a on the front surface of the cool plate portion CP0, and the unprocessed substrate WF on the hand 40 and the heat-treated substrate WF on the lift pins LP. Exchange with (□).

一方、ホットプレート部ＨＰ0側では、基板ＷＦの加熱処理が終了すると、チャンバ９１ｂを退避位置まで十分に上昇させ、リフトピンＬＰの先端を下側リフト位置まで上昇させ、加熱処理後の基板ＷＦ（△印）を下側のリフト位置まで上昇させる。そして、第１搬送アーム９６と第２搬送アーム９７とを内側の退避位置からそれぞれプレート９２ａ中央上方の基板受渡位置とプレート９１ａ中央上方の基板受渡位置とに移動させる。この際、加熱処理前の上側リフト位置にある基板ＷＦは、第１搬送アーム９６本体とツメ９６ａ、９６ｂとの間を通過するようになっており、加熱処理後の下側リフト位置にある基板ＷＦは、第２搬送アーム９７本体とツメ９７ａ、９７ｂとの間を通過するようになっている。これにより、両搬送アーム９６、９７と基板ＷＦとの干渉が回避される。 On the other hand, on the hot plate HP0 side, when the heat treatment of the substrate WF is completed, the chamber 91b is sufficiently raised to the retreat position, the tip of the lift pin LP is raised to the lower lift position, and the substrate WF (△ Mark) to the lower lift position. Then, the first transfer arm 96 and the second transfer arm 97 are moved from the inner retreat position to a substrate transfer position above the center of the plate 92a and a substrate transfer position above the center of the plate 91a, respectively. At this time, the substrate WF at the upper lift position before the heat treatment passes between the main body of the first transfer arm 96 and the claws 96a and 96b, and the substrate WF at the lower lift position after the heat treatment. The WF passes between the main body of the second transfer arm 97 and the claws 97a and 97b. Thus, interference between the two transfer arms 96 and 97 and the substrate WF is avoided.

両搬送アーム９６、９７が両プレート９２ａ、９１ａ中央上方の基板受渡位置に到着した段階で、リフトピンＬＰの降下を開始する。リフトピンＬＰがある程度降下すると、処理前の基板ＷＦ（○印）は、第１搬送アーム９６に渡され、加熱処理後の基板ＷＦ（△印）は、第２送アーム９７に渡される。 When the transfer arms 96 and 97 arrive at the substrate transfer position above the center of the plates 92a and 91a, the lowering of the lift pins LP is started. When the lift pins LP are lowered to some extent, the substrate WF before processing (marked by ○) is transferred to the first transfer arm 96, and the substrate WF after heat processing (marked by △) is transferred to the second transfer arm 97.

リフトピンＬＰから両搬送アーム９６、９７への基板ＷＦの移載が完了した段階で、両搬送アーム９６、９７の位置交換を行う。すなわち、処理前の基板ＷＦ（○印）をホットプレート部ＨＰ0側に移動させ、加熱処理後の基板ＷＦ（△印）をクールプレート部ＣＰ0側に移動させる。 When the transfer of the substrate WF from the lift pins LP to the transfer arms 96 and 97 is completed, the positions of the transfer arms 96 and 97 are exchanged. That is, the substrate WF before processing (marked by ○) is moved to the hot plate portion HP0 side, and the substrate WF after heat treatment (marked by △) is moved to the cool plate portion CP0 side.

第１搬送アーム９６がプレート９１ａ上に到着し、第２搬送アーム９７がプレート９２ａ上に移動して、両搬送アーム９６、９７の位置交換が完了した段階で、プレート９２ａ側のリフトピンＬＰを下側リフト位置まで上昇させ、予めある程度上昇させておいたプレート９１ａ側のリフトピンＬＰを上側リフト位置まで上昇させる。リフトピンＬＰがある程度上昇すると、処理前の基板ＷＦ（○印）は、プレート９１ａ側のリフトピンＬＰに渡され、加熱処理後の基板ＷＦ（△印）は、プレート９２ａ側のリフトピンＬＰに渡される。 When the first transfer arm 96 arrives on the plate 91a, the second transfer arm 97 moves on the plate 92a, and the position exchange of the two transfer arms 96 and 97 is completed, the lift pins LP on the plate 92a side are lowered. The lift pin LP on the plate 91a side, which has been raised to some extent in advance, is raised to the upper lift position. When the lift pins LP rise to some extent, the substrate WF before processing (marked by ○) is transferred to the lift pins LP on the plate 91a side, and the substrate WF after heat processing (marked by △) is transferred to the lift pins LP on the plate 92a side.

両搬送アーム９６、９７からリフトピンＬＰへの基板ＷＦの移載が完了した段階で、両搬送アーム９６、９７を内側の退避位置まで移動させる。 When the transfer of the substrate WF from the transfer arms 96 and 97 to the lift pins LP is completed, the transfer arms 96 and 97 are moved to the inner retreat position.

両搬送アーム９６、９７の退避が完了した段階で、リフトピンＬＰとともに基板ＷＦを降下させて、加熱処理後の基板ＷＦ（△印）をプレート９２ａ上に微小間隙を介在させた状態で載置し、処理前の基板ＷＦ（○印）をプレート９１ａ上に微小間隙を介在させた状態で載置する。これと同時に、両チャンバ９１ｂ、９２ｂも降下させて両プレート９１ａ、９２ｂ上面の周囲に半密閉空間を形成する。 When the retreat of both transfer arms 96 and 97 is completed, the substrate WF is lowered together with the lift pins LP, and the substrate WF after the heat treatment (marked by △) is placed on the plate 92a with a minute gap therebetween. The unprocessed substrate WF (marked by ○) is placed on the plate 91a with a minute gap therebetween. At the same time, the chambers 91b and 92b are also lowered to form a semi-closed space around the upper surfaces of the plates 91a and 92b.

プレート９２ａ上に載置された加熱処理後の基板ＷＦ（△印）は、ここで冷却され、プレート９１ａ上に吸着された処理前の基板ＷＦ（○印）は、ここで所定のプロセスで加熱処理される。 The substrate WF (marked with △) after the heat treatment placed on the plate 92a is cooled here, and the substrate WF (marked with ○) adsorbed on the plate 91a is heated by a predetermined process. It is processed.

以上、具体的実施形態に即してこの発明を説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではない。薬液で基板ＷＦを処理する液処理ユニットである塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2、現像処理ユニットＳＤ1、ＳＤ2等の配置の組み合わせは、多段熱処理ユニット２０の下側とする限り任意である。また、液処理ユニットのいずれか（例えば、塗布処理ユニットＳＣ1）を上記多段熱処理ユニット２０と同様の多段熱処理ユニットに置き換えることも自由である。 As described above, the present invention has been described with reference to the specific embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments. The combination of the arrangement of the coating units SC1, SC2 and the developing units SD1, SD2, which are liquid processing units for processing the substrate WF with the chemical, is arbitrary as long as it is below the multi-stage heat treatment unit 20. Further, any of the liquid processing units (for example, the coating processing unit SC1) may be freely replaced with a multi-stage heat treatment unit similar to the multi-stage heat treatment unit 20.

また、塗布処理ユニットＳＣ1、ＳＣ2の間に基板処理ユニットとして洗浄処理ユニットＳＳが配置されているが、洗浄処理ユニットＳＳを組み込まない構成も可能である。 Further, although the cleaning unit SS is disposed as a substrate processing unit between the coating units SC1 and SC2, a configuration without the cleaning unit SS is also possible.

また、図１９に示すように、液処理ユニットをすべて洗浄処理ユニットＳＳ1〜ＳＳ4で構成することも可能である。この場合、洗浄処理ユニットＳＳ1と洗浄処理ユニットＳＳ2との間に基板を反転させて表裏を入れ替える基板反転ユニットを配置することができる。 Further, as shown in FIG. 19, all of the liquid processing units can be constituted by cleaning processing units SS1 to SS4. In this case, a substrate reversing unit for reversing the substrate and exchanging the front and back can be arranged between the cleaning processing unit SS1 and the cleaning processing unit SS2.

また、図１６及び図１７に示すような熱処理ユニットＴＵ0の代わりに、単一のプレートで基板ＷＦを加熱冷却することもできる。この場合、搬送アーム９６、９７のような基板交換のための移送手段を設ける必要がないが、単一のプレートに加熱及び冷却の機能を持たせる必要がある。図２０は、このようなプレートの温度調節装置を説明する図である。図２０（ａ）は、加熱及び冷却が可能なペルチエ素子１００ａを内部に組み込んだタイプのプレート１００である。ペルチエ素子１００ａに加熱側の電流を印加すればプレート１００が加熱され基板ＷＦも加熱され、冷却側の電流を印加すればプレート１００が冷却され基板ＷＦも冷却される。図２０（ｂ）は、加熱のためのヒータ２００ａと冷却液が供給される配管２００ｂとを組み込んだタイプのプレート２００である。なお、配管２００ｂには、比較的融点が高い油等を予め冷却して供給する。また、配管２００ｂは、プレート２００が均一に冷却されるよう、基板ＷＦ直下にほぼ均等な密度で配置する。 Further, instead of the heat treatment unit TU0 as shown in FIGS. 16 and 17, the substrate WF can be heated and cooled with a single plate. In this case, there is no need to provide a transfer means such as the transfer arms 96 and 97 for substrate exchange, but it is necessary to provide a single plate with heating and cooling functions. FIG. 20 is a diagram illustrating such a plate temperature control device. FIG. 20A shows a plate 100 of a type in which a Peltier element 100a capable of heating and cooling is incorporated. When a current on the heating side is applied to the Peltier element 100a, the plate 100 is heated and the substrate WF is also heated, and when a current on the cooling side is applied, the plate 100 is cooled and the substrate WF is also cooled. FIG. 20B shows a plate 200 of a type incorporating a heater 200a for heating and a pipe 200b to which a cooling liquid is supplied. It should be noted that oil or the like having a relatively high melting point is cooled and supplied to the pipe 200b in advance. Further, the pipes 200b are arranged at a substantially uniform density immediately below the substrate WF so that the plate 200 is uniformly cooled.

なお、上記各実施形態においては、搬送手段の周囲に複数の液処理ユニットが配置される構成において、熱処理ユニットを液処理ユニットの上方に配置する構成としたので、液処理ユニット間で囲われた領域の雰囲気が、熱処理ユニットからの熱的影響を受けず、液処理ユニットにおいて基板の安定した処理を行うことができる。 In each of the above embodiments, in the configuration in which the plurality of liquid processing units are arranged around the transporting means, the heat treatment unit is arranged above the liquid processing unit, so that the liquid processing units are enclosed. The atmosphere in the region is not thermally affected by the heat treatment unit, and the substrate can be stably processed in the liquid processing unit.

また、搬送ロボットＴＲ1等の各駆動機構は、ここで説明したものに限定されるものではない。例えば、伸縮駆動機構７０については、プーリとベルトを用いたベルト送り機構の代わりに、ネジ軸とナット部材とを用いた機構を使用してもよく、その他の公知の手段を適用することが可能である。さらに、Ｚ軸駆動機構４５についても、パンタグラフ構造に限定されず、その他の伸縮昇降機構、例えばプーリとワイヤを用いた巻き掛け連動機構を用いても、上記と同様の効果を得ることができる。 Further, each drive mechanism of the transport robot TR1 and the like is not limited to those described here. For example, as for the telescopic drive mechanism 70, a mechanism using a screw shaft and a nut member may be used instead of the belt feed mechanism using a pulley and a belt, and other known means can be applied. It is. Further, the Z-axis drive mechanism 45 is not limited to the pantograph structure, and the same effect as described above can be obtained by using another telescopic elevating mechanism, for example, a winding interlocking mechanism using a pulley and a wire.

実施形態の基板処理装置を説明する平面図及び正面図である。It is a top view and a front view explaining a substrate processing device of an embodiment. 図１の装置を構成する処理ユニットの配置を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an arrangement of processing units constituting the apparatus of FIG. 1. 図１及び図２の装置における基板処理の工程の一例を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a substrate processing step in the apparatus in FIGS. 1 and 2. 搬送ロボットとインデクサ等との間での基板受渡を説明する図である。FIG. 3 is a diagram for explaining substrate transfer between a transfer robot and an indexer or the like. 搬送ロボットの構造を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the structure of a transfer robot. 搬送ロボットの上部構造を説明する裏面図及び側面図である。It is the back view and side view explaining the upper structure of a transfer robot. 搬送ロボットのハンドの伸縮を説明する図である。It is a figure explaining expansion and contraction of the hand of a transfer robot. 移載ロボットの構造を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the structure of a transfer robot. 図８の移載ロボットの駆動機構の要部を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a main part of a drive mechanism of the transfer robot in FIG. 8. 搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦの受渡を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating delivery of a substrate WF from a transfer robot to a transfer robot. 搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦの受渡を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating delivery of a substrate WF from a transfer robot to a transfer robot. 搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦの受渡を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating delivery of a substrate WF from a transfer robot to a transfer robot. 搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦの受渡を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating delivery of a substrate WF from a transfer robot to a transfer robot. 搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦの受渡を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating delivery of a substrate WF from a transfer robot to a transfer robot. 搬送ロボットから移載ロボットへの基板ＷＦの受渡を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating delivery of a substrate WF from a transfer robot to a transfer robot. 図２に示す熱処理ユニットの構造を説明する平面図である。FIG. 3 is a plan view illustrating a structure of a heat treatment unit illustrated in FIG. 2. 図２に示す熱処理ユニットの構造を説明する側面図である。FIG. 3 is a side view illustrating a structure of a heat treatment unit illustrated in FIG. 2. 図１６及び図１７に示す熱処理ユニット内における基板の交換を説明する図である。FIG. 18 is a diagram illustrating replacement of a substrate in the heat treatment unit illustrated in FIGS. 16 and 17. 図２の基板処理装置の変形例を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a modification of the substrate processing apparatus of FIG. 2. 図１６及び図１７に示す熱処理ユニットの変形例を説明する図である。It is a figure explaining the modification of the heat treatment unit shown in FIG. 16 and FIG.

符号の説明Explanation of reference numerals

１０基板処理装置
２０多段熱処理ユニット
４５Ｚ軸駆動機構
７０伸縮駆動機構
９１ａ、９２ａプレート
９６第１搬送アーム
９７第２搬送アーム
ＴＲ1 搬送ロボット
ＴＲ2 移載ロボット
ＳＣ1、ＳＣ2 塗布処理ユニット
ＳＤ1、ＳＤ2 現像処理ユニット
ＳＳ洗浄処理ユニット
ＴＵ1〜ＴＵ8 熱処理ユニット
ＣＰ0 クールプレート部
ＨＰ0 ホットプレート部
ＩＤインデクサ
ＩＦインターフェス DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate processing apparatus 20 Multi-stage heat processing unit 45 Z-axis drive mechanism 70 Telescopic drive mechanism 91a, 92a Plate 96 1st transfer arm 97 2nd transfer arm TR1 Transfer robot TR2 Transfer robot SC1, SC2 Coating processing unit SD1, SD2 Development processing unit SS Cleaning processing unit TU1 to TU8 Heat treatment unit CP0 Cool plate HP0 Hot plate ID ID Indexer IF Interface

Claims

略四角形の底面領域を有するユニット配置部の４隅の位置にそれぞれ所定の処理液による処理を行う複数の液処理ユニットを配置するとともに、前記ユニット配置部の中心位置に鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段を配置し、前記複数の液処理ユニット間の少なくとも１つ以上の位置に基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットを配置したことを特徴とする基板処理装置。 A plurality of liquid processing units for performing processing with a predetermined processing liquid are respectively disposed at four corner positions of a unit disposition portion having a substantially square bottom surface region, and rotatable around a vertical axis at a center position of the unit disposition portion. A substrate processing apparatus, comprising: a substrate transport unit; and a substrate processing unit for performing a predetermined process on a substrate at at least one position between the plurality of liquid processing units.

前記基板処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するための塗布処理ユニットであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing unit is a coating processing unit for forming a film on the substrate.

前記複数の液処理ユニットが、前記基板に被膜を形成するための塗布処理ユニットと基板に現像処理を行う現像処理ユニットとの少なくともいずれかを含み、前記基板処理ユニットが、洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 The plurality of liquid processing units include at least one of a coating processing unit for forming a film on the substrate and a developing processing unit for performing a developing process on the substrate, and the substrate processing unit supplies a cleaning liquid to the substrate. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is a cleaning processing unit for cleaning the substrate.

前記複数の液処理ユニットが、基板の裏面に洗浄液を供給して基板裏面を洗浄する裏面洗浄用の洗浄処理ユニットを含み、前記基板処理ユニットが、基板の表面と裏面とを反転させる基板反転ユニットであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 The plurality of liquid processing units include a cleaning processing unit for cleaning the back surface of the substrate by supplying a cleaning liquid to the back surface of the substrate, and the substrate processing unit is a substrate reversing unit that reverses the front surface and the back surface of the substrate. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein

前記複数の液処理ユニットの上方に、前記基板に熱処理を行う熱処理ユニットを配置したことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。 5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a heat treatment unit that performs heat treatment on the substrate is disposed above the plurality of liquid processing units. 6.