JP2004172509A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4733473B2 (ja) * 2005-08-30 2011-07-27 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置及び段取り替え時間教示装置
JP4811073B2 (ja) * 2006-03-22 2011-11-09 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4804992B2 (ja) * 2006-04-05 2011-11-02 山形カシオ株式会社 部品搭載装置
EP1874105A3 (de) * 2006-06-20 2009-04-22 Siemens Aktiengesellschaft Erkennen von Produktwechseln bei der Leiterplattenbestückung
JP2008078630A (ja) * 2006-08-24 2008-04-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
KR100861512B1 (ko) * 2007-03-06 2008-10-02 삼성테크윈 주식회사 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템
JP4789857B2 (ja) * 2007-05-16 2011-10-12 ヤマハ発動機株式会社 表面実装装置
JP5113772B2 (ja) * 2008-02-21 2013-01-09 パナソニック株式会社 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機、部品実装方法、およびプログラム
CN101953242A (zh) 2008-02-21 2011-01-19 松下电器产业株式会社 贴装条件确定方法
JP5144548B2 (ja) * 2008-03-03 2013-02-13 パナソニック株式会社 実装条件決定方法
JP5721520B2 (ja) * 2011-04-26 2015-05-20 富士機械製造株式会社 部品実装ラインの部品実装方法
JP5758541B2 (ja) * 2012-03-13 2015-08-05 富士機械製造株式会社 部品実装機のフィーダ管理システム
EP2981163B1 (en) * 2013-03-26 2020-02-26 FUJI Corporation Electronic circuit component mounting system
WO2015056339A1 (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 富士機械製造株式会社 加工機械ライン
US10119944B2 (en) * 2013-12-24 2018-11-06 Waters Technologies Corporation Materials for hydrophilic interaction chromatography and processes for preparation and use thereof for analysis of glycoproteins and glycopeptides
JP6377165B2 (ja) * 2014-09-05 2018-08-22 株式会社Fuji 製造システム
CN107079617B (zh) * 2014-11-11 2019-08-06 株式会社富士 电子元件安装机的控制装置及向该控制装置输入数据的数据输入装置
CN111447823B (zh) * 2015-11-17 2021-05-07 株式会社富士 更换控制装置
JP6484822B2 (ja) * 2016-05-26 2019-03-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
WO2017216832A1 (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 富士機械製造株式会社 フィーダ管理方法およびフィーダ管理装置
JP6617291B2 (ja) * 2016-10-25 2019-12-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび段取り作業の進捗表示システム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0526080B1 (en) * 1991-07-22 1996-10-02 Omron Corporation Teaching method and system for mounted component inspection
JPH11330798A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法およびシステム
JP2001093791A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法
JP2001308596A (ja) 2000-04-20 2001-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における品種切り替え方法
JP3581303B2 (ja) * 2000-07-31 2004-10-27 東京エレクトロン株式会社 判別方法及び処理装置
JP4386396B2 (ja) 2000-08-01 2009-12-16 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システムにおける基板搬送方法及び基板搬送装置
JP4498561B2 (ja) * 2000-08-04 2010-07-07 富士機械製造株式会社 配線板支持装置の段取替え装置
DE10152408A1 (de) * 2000-10-25 2002-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd System und Verfahren zur Bauteilmontage

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