JP2003218589A - 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット

Info

Publication number
JP2003218589A
JP2003218589A JP2002011365A JP2002011365A JP2003218589A JP 2003218589 A JP2003218589 A JP 2003218589A JP 2002011365 A JP2002011365 A JP 2002011365A JP 2002011365 A JP2002011365 A JP 2002011365A JP 2003218589 A JP2003218589 A JP 2003218589A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
electronic component
unit
mounting head
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002011365A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3960054B2 (ja
Inventor
Kazuhide Nagao
和英 永尾
Takuya Tsutsumi
卓也 堤
Yoshikazu Higuchi
義和 樋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2002011365A priority Critical patent/JP3960054B2/ja
Priority to US10/346,322 priority patent/US6968610B2/en
Priority to CNB031018246A priority patent/CN1265694C/zh
Priority to DE10302103A priority patent/DE10302103A1/de
Publication of JP2003218589A publication Critical patent/JP2003218589A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3960054B2 publication Critical patent/JP3960054B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S29/00—Metal working
    • Y10S29/044—Vacuum
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53043—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor including means to divert defective work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装ヘッドの交換を容易に行うことができ、
高速動作が実現できる電子部品実装装置および電子部品
の実装ヘッドユニットを提供する。 【解決手段】 電子部品のピックアップ動作と搭載動作
を行い電子部品実装装置のヘッド装着ブラケット７ａに
着脱自在に構成された電子部品の実装ヘッドユニット８
Ａ，８Ｂにおいて、電子部品を保持する吸着ノズルを備
えた単位実装ヘッド１４，１５を複数まとめた実装機構
部８ａ，８ｂの動作を制御する制御ボード１６Ａ，１６
Ｂを個別の実装ヘッドユニット８Ａ，８Ｂに備える。実
装動作時には、全体動作を制御する本体制御部からの動
作指令に基づき制御ボード１６Ａ，１６Ｂによって各単
位実装ヘッド１４，１５の動作を制御する。これによ
り、実装ヘッドの交換時の配線替えを容易に行うことが
できるとともに信号処理の時間遅れを排除して高速動作
が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッド
ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を実装する電子部品実装
装置は、部品供給部から電子部品を真空吸着などの保持
手段によって保持し基板に移送搭載する実装ヘッドを備
えている。実装ヘッドは電子部品を吸着保持する吸着ノ
ズルを昇降させる昇降機構や吸着機構などの各種アクチ
ュエータやこれらのアクチュエータの動作に必要な信号
を検出するセンサを備えており、これらのセンサからの
信号を制御部が受け取り、さらに制御部がアクチュエー
タに対して駆動信号を送信することにより電子部品のピ
ックアップや搭載などの実装動作が行われる。従来より
このような実装ヘッドの動作制御は、電子部品実装装置
の全体動作制御を行う本体制御部によってすべて行われ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品実装装置においては、固定配置された本体制
御部と移動自在の実装ヘッドとの間で上述の信号授受を
行う必要があり、電源配線や各種の信号配線などの多数
の配線をケーブルベア（登録商標）などを用いて複雑な
配線の取り回しを行っていた。このため、実装ヘッドを
交換しようとすればこれらの配線の接続替えを行わなけ
ればならず、同一の電子部品実装装置で異種の実装ヘッ
ドを交換して使用することをきわめて困難にしていた。
【０００４】また従来の電子部品実装装置の制御系にお
いては、複数の実装ヘッドや基板搬送機構など多数の制
御対象をすべて本体制御部によって制御することによる
信号処理の時間遅れに起因して実装動作に応答遅れが生
じ、高速動作の実現が困難であるという問題点があっ
た。
【０００５】そこで本発明は、実装ヘッドの交換を容易
に行うことができるとともに、高速動作が実現できる電
子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニットを
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、部品供給部から電子部品を取り出して基板
に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記基板を
位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品を部品供
給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持し
た電子部品を基板に搭載する搭載動作を行い前記電子部
品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニット
と、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制
御部とを有し、前記実装ヘッドユニットは、前記電子部
品を保持する部品保持手段と、この部品保持手段に前記
ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わ
せる実装動作機構と、前記本体制御部からの動作指令に
基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備
えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品の実装ヘッドユニ
ットは、電子部品実装装置において電子部品を部品供給
部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した
電子部品を基板に搭載する搭載動作を行う電子部品の実
装ヘッドユニットであって、前記電子部品を保持する部
品保持手段と、この部品保持手段に前記ピックアップ動
作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機
構と、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体
制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御
するヘッド制御部とを備え、前記電子部品実装装置に着
脱自在に装着される。
【０００８】本発明によれば、電子部品実装装置に着脱
自在に装着される実装ヘッドユニットに、電子部品を保
持する部品保持手段と、この部品保持手段にピックアッ
プ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動
作機構と、電子部品実装装置の全体動作を制御する本体
制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御
するヘッド制御部とを備えることにより、実装ヘッドの
交換を容易に行うことができるとともに高速動作が実現
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置のＸ軸テーブルおよび実装ヘッドの平
面図、図３、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の実装ヘッドユニットの構造図、図５は本発明の
一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示す
ブロック図、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の実装ヘッドユニットの構成を示すブロッ
ク図である。
【００１０】まず、図１を参照して電子部品実装装置の
全体構成を説明する。図１において、電子部品実装装置
１は、２基の単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂを連結し
た構成となっている。単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂ
の構造について説明する。なお、単位電子部品実装装置
１Ａ，１Ｂは同一構造であるために、ここでは単位電子
部品実装装置１Ａのみについて説明する。
【００１１】単位電子部品実装装置１Ａの中央にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬
送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２は基
板位置決め部となっている。搬送路２の両側方には、部
品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４
には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープ
フィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、こ
のテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給す
る。
【００１２】単位電子部品実装装置１Ａの両端部上には
Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブ
ル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架
設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することによ
り、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テー
ブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ
方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、そ
れぞれ実装ヘッド８および実装ヘッド８と一体的に移動
するカメラ９が装着されている。
【００１３】Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ
軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わ
せて駆動することにより実装ヘッド８は水平移動し、そ
れぞれの部品供給部４から電子部品を後述する吸着ノズ
ルによってピックアップし、搬送路２に位置決めされた
基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９は、
基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送
路２に至る経路には、ラインカメラ１０が配設されてい
る。ラインカメラ１０は、それぞれの実装ヘッド８に保
持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００１４】次に図２、図３、図４を参照して実装ヘッ
ド８について説明する。本実施の形態に示す電子部品実
装装置は、複数種類の実装ヘッドユニットを使用できる
ようになっている。実装ヘッドユニットは電子部品を吸
着して保持する吸着ノズルを１つ備えた単位実装ヘッド
を複数まとめて多連型の実装ヘッドとしたものであり、
電子部品実装装置に着脱自在に装着して用いられる。本
実施の形態では、第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２
の実装ヘッドユニット８Ｂの２種類の実装ヘッドユニッ
トに装着互換性を持たせ、実装対象基板に応じて適宜交
換して使用するようにしている。
【００１５】図２（ａ）、（ｂ）に示すように、Ｘ軸テ
ーブル７Ａ（７Ｂ）のヘッド装着ブラケット７ａには、
第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニ
ット８Ｂのいずれかが装着される。図３、図４に示すよ
うにヘッド装着ブラケット７ａの背面にはスライドガイ
ド７ｂが固着されており、スライドガイド７ｂがビーム
７ｆに配設されたガイドレール７ｃに沿って水平方向に
スライド自在となっている。ヘッド装着ブラケット７ａ
に結合されたナット部材７ｅに螺合した送りねじ７ｄを
図示しないＸ軸モータによって回転駆動することによ
り、ヘッド装着ブラケット７ａはＸ方向に水平移動す
る。したがって第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の
実装ヘッドユニット８Ｂは、ビーム７ｆに沿って水平移
動する。
【００１６】第１の実装ヘッドユニット８Ａは、主に汎
用型のサイズや形状が限定された電子部品を対象とした
単位実装ヘッド１４を８基まとめた実装機構部８ａをベ
ースプレート１３Ａに結合して構成された多連型の実装
ヘッドユニットである。このような構成により、実装ヘ
ッドユニットが部品供給部４と基板３との間を１往復す
る１実装ターンにおいて同時に多数の電子部品を取り出
して基板に実装することができ、高速・高能率の実装動
作が実現できるという特徴を有している。
【００１７】これに対し、第２の実装ヘッドユニット８
Ｂは、小型部品から大型部品まで広い範囲の電子部品を
対象とした単位実装ヘッド１５を３基まとめた実装機構
部８ｂをベースプレート１３Ｂに結合して構成されてい
る。これにより同一の実装ヘッドユニットで多品種の電
子部品を実装対象とすることができるとともに、単位実
装ヘッド１５のサイズに厳しい制約がないことから、後
述するように実装荷重の任意設定が可能な荷重付与部な
ど、各種の付加機能が組み込み可能となっている。すな
わち、第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、多品種対応・
高機能型の実装ヘッドユニットとなっている。
【００１８】ここで、ベースプレート１３Ａ，１３Ｂの
装着用ボルト孔の配列は共通となっており、いずれもＸ
軸テーブル７Ａ（７Ｂ）のヘッド装着ブラケット７ａに
対してボルト締結によって装着する際の装着互換性を有
している。
【００１９】第１の実装ヘッドユニット８Ａ．第２の実
装ヘッドユニット８Ｂは、単位実装ヘッド１４，１５に
よって実装動作を行う実装機構部８ａ，８ｂにそれぞれ
制御ボード１６Ａ，１６Ｂを備えた構成となっている。
制御ボード１６Ａ，１６Ｂは後述するようにそれぞれ対
応した実装機構部８ａ，８ｂの動作制御機能を有してお
り、本体制御部４０（図５）からの指令に従って、第１
の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット
８Ｂの動作を制御する。
【００２０】実装機構部８ａ，８ｂは、それぞれ制御ボ
ード１６Ａ，１６Ｂからの制御信号によって制御され、
電子部品実装装置本体から供給される電源とエアを動力
源としている。これらの動力を供給する電源配線および
エア配管は、制御ボード１６Ａ，１６Ｂに接続する信号
配線とともに集合コネクタであるヘッド側接続部１１に
接続されている。また、Ｘ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）の移
動ビームには、同様に電源配線、エア配管および信号配
線が導設されており、これらの配線・配管はビーム側接
続部１１に接続されている（図６，図７に示す信号配線
１２ａ、電源配線１２ｂ、エア配管１２ｃ参照）。
【００２１】第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実
装ヘッドユニット８ＢをＸ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）の移
動ビームに装着する際には、ベースプレート１３Ａ，１
３Ｂをヘッド装着ブラケット７ａにボルト締結によって
装着するとともに、ヘッド側接続部１２とビーム側接続
部１１とを連結する。これにより、電源配線、エア配
管、信号配線のつなぎ込みが完了する。
【００２２】次に図３を参照して、第１の実装ヘッドユ
ニット８Ａの構造について説明する。ベースプレート１
３Ａの前面には、保持部材２１が結合されており、保持
部材２１は、８基の単位実装ヘッド１４が４×２列の配
列で垂直姿勢で保持されている。単位実装ヘッド１４の
上部には、ノズル昇降モータ２０が配置されており、ノ
ズル昇降モータ２０を回転駆動することにより、ノズル
軸２２が昇降する。また第１の実装ヘッドユニット８Ａ
は、１つのノズルθ回転モータ２３を備えており、ノズ
ルθ回転モータ２３の回転はベルト２４を介して軸回転
機構２５に伝達され、これにより各ノズル軸２２には軸
心廻りに回転させるθ方向の回転が伝達される。
【００２３】ノズル軸２２の下端部には吸着ノズル２６
が装着されており、各単位実装ヘッド１４に備えられた
吸着バルブ２７を開閉操作することにより、吸着ノズル
２６によって電子部品２９の吸着保持および保持解除を
行えるようになっている。そして吸着ノズル２６が装着
された単位実装ヘッド１４を部品供給部４に移動させ
て、吸着ノズル２６をテープフィーダ５に対して下降さ
せ、吸着バルブ２７を開閉操作して吸着ノズル２６から
真空吸引することにより、単位実装ヘッド１４によって
電子部品２９をピックアップすることができる。
【００２４】また電子部品２９を保持した単位実装ヘッ
ド１４のノズル軸２２を、ノズルθ回転モータ２３によ
って回転させることにより、保持した電子部品２９の回
転位置合わせを行うことができる。そしてこの後、吸着
ノズル２６を基板３上に下降させ、吸着バルブ２７を開
閉操作して吸着ノズル２６からの真空吸引を停止させる
ことにより、保持した電子部品２９を基板に搭載するこ
とができる。
【００２５】すなわち吸着ノズル２６は電子部品を保持
する部品保持手段となっている。また、ノズル昇降モー
タ２０、ノズルθ回転モータ２３、吸着バルブ２７は、
吸着ノズル２６に電子部品のピックアップ動作、回転位
置合わせ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる
実装動作機構となっている。なお、部品保持手段として
真空吸着以外の方法を用いてもよく、例えば機械的に電
子部品をクランプして保持するものであってもよい。ま
た実装動作機構としてはノズルθ回転モータ２３を省い
た構成であってもよい。
【００２６】次に図４を参照して、第２の実装ヘッドユ
ニット８Ｂについて説明する。ベースプレート１３Ｂに
は、３基の単位実装ヘッド１５が同一配列ピッチで並設
されている。単位実装ヘッド１５は、ノズル昇降モータ
３０を備えた昇降テーブル３１を備えている。昇降テー
ブル３１は昇降ブラケット３１ａを備えており、昇降ブ
ラケット３１ａの前面には、保持部材３５が結合されて
いる。
【００２７】保持部材３５は下端部に吸着ノズル３６が
装着されたノズル軸部３２を回転自在に保持する。吸着
ノズル３６には、荷重付与部３４、ノズル軸部３２を介
してノズルθ回転モータ３３の回転が伝達され、吸着ノ
ズル３６を軸心廻りにθ回転させることができるように
なっている。荷重付与部３４は、吸着ノズル３６に対し
て所望の押圧荷重を付与する機能を有しており、実装対
象の電子部品に応じた実装荷重の設定が可能となってい
る。
【００２８】各単位実装ヘッド１５は吸着バルブ３７を
備えており、吸着バルブ３７を開閉操作することによ
り、吸着ノズル３６からの真空吸引／吸引解除を行い、
吸着ノズル３６によって電子部品３９の吸着保持および
保持解除を行えるようになっている。各単位実装ヘッド
１５は単位実装ヘッド１４と同様に、部品供給部４から
電子部品３９をピックアップするピックアップ動作や、
電子部品３９を基板に搭載する搭載動作を行うことがで
きるようになっている。
【００２９】すなわち吸着ノズル３６は電子部品を保持
する部品保持手段となっている。また同様に、ノズル昇
降モータ３０、ノズルθ回転モータ３３、吸着バルブ３
７は、吸着ノズル３６に電子部品のピックアップ動作お
よび搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と
なっている。
【００３０】次に図５を参照して、電子部品実装装置の
制御系の構成を説明する。図５において、本体制御部４
０は、電子部品実装装置１の全体動作を制御する全体制
御装置であり、装置本体に付属して設けられた制御盤内
に設置されている。本体制御部４０は、ＣＰＵ４１、プ
ログラム記憶部４２、データ記憶部４３、認識処理部４
４、機構制御部４５およびヘッド動作指令部４６を備え
ている。ＣＰＵ４１は演算装置であり、プログラム記憶
部４２に記憶された各種プログラムを実行することによ
り、以下の各部を制御して実装動作などの動作制御や演
算処理を実行する。このプログラムの実行においては、
データ記憶部４３に記憶された各種データが参照され
る。
【００３１】データ記憶部４３は、実装対象基板の実装
座標データや実装される電子部品のデータなどの実装デ
ータのほか、実装ヘッドユニット８Ａ，８Ｂの実装動作
を制御するのに必要な制御パラメータを実装ヘッドユニ
ット種類毎に記憶する。認識処理部４４は、カメラ９の
撮像結果を認識処理することにより、基板３の位置を認
識し、またラインカメラ１０の撮像結果を認識処理する
ことにより、実装ヘッド８に保持された電子部品を認識
する。機構制御部４５は、搬送路２のコンベア機構、Ｘ
軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂなどの
機構部の動作を制御する。
【００３２】ヘッド動作指令部４６は、Ｘ軸テーブル７
Ａ，７Ｂに装着された各実装ヘッドユニット８Ａ（８
Ｂ）の制御ボード１６Ａ（１６Ｂ）への動作指令を出力
する。ここでは、各単位実装ヘッド１４，１５に対し
て、電子部品のピックアップ動作や搭載動作を開始する
タイミング信号や、ノズル軸のθ回転量などが出力され
る。
【００３３】次に図６、図７を参照して、実装ヘッドユ
ニット８Ａ，８Ｂの制御系の構成を説明する。図６は第
１の実装ヘッドユニット８Ａの構成を示しており、制御
ボード１６Ａは本体制御部４０からの動作指令に基づき
この実装動作機構を制御するヘッド制御部となってお
り、ＭＰＵ１６ａ、メモリ１６ｂ、モータ駆動部１６
ｃ、バルブ駆動部１６ｄ、信号検出部１６ｅ、通信部１
６ｆを備えている。
【００３４】通信部１６ｆには信号配線１２ａが接続さ
れており、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１と
を連結することにより、本体制御部４０と通信部１６ｆ
とが接続される。またヘッド側接続部１２とビーム側接
続部１１との連結により、第１の実装ヘッドユニット８
Ａには、電源配線１２ｂを介して駆動電源が、またエア
配管１２ｃを介して真空吸着源駆動用および真空破壊用
のエアが供給される。
【００３５】ＭＰＵ１６ａは演算装置であり、メモリ１
６ｂに記憶されたプログラムやデータに基づき、本体制
御部４０から通信部１６ｆを介して伝達された動作指令
に従って、モータ駆動部１６ｃ、バルブ駆動部１６ｄ、
信号検出部１６ｅを制御する。メモリ１６ｂには、制御
対象の単位実装ヘッド１４に対応したプログラムやデー
タが記憶されており、この制御により、個別の単位実装
ヘッド１４の実装動作が制御される。
【００３６】すなわち、本体制御部４０からの動作指令
が制御ボード１６Ａに伝達されることにより、モータ駆
動部１６ｃがノズルθ回転モータ２３および動作制御対
象の単位実装ヘッド１４のノズル昇降モータ２０を駆動
し、バルブ駆動部１６ｄが動作制御対象の単位実装ヘッ
ド１４の吸着バルブ２７を駆動し、さらに信号検出部１
６ｅが動作制御対象の単位実装ヘッド１４のセンサや各
モータ付属のエンコーダなどの検出部２８からの信号を
検出する。これにより、吸着ノズル２６によって電子部
品をピックアップし、必要なθ回転動作を行わせ、さら
に基板へ搭載する実装動作が実行される。
【００３７】図７は、第２の実装ヘッドユニット８Ｂを
示している。ここでは、各単位実装ヘッド１５にそれぞ
れ個別にノズルθ回転モータ３３を備えている点が、図
６に示す例と異なっており、その他の構成については第
１の実装ヘッドユニット８Ａと同様である。この例にお
いても、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１とを
連結することにより、制御ボード１６Ｂが本体制御部４
０と接続される。
【００３８】そして本体制御部４０からの動作指令に従
って、制御ボード１６Ｂがノズルθ回転モータ３３、ノ
ズル昇降モータ３０、吸着バルブ３７、検出部３８を制
御することにより、図６において説明したように、吸着
ノズル３６によって電子部品をピックアップし、必要な
θ回転動作を行わせ、さらに基板へ搭載する実装動作が
実行される。
【００３９】上記構成の電子部品実装装置および実装ヘ
ッドユニットを用いることにより、以下に説明するよう
な優れた効果を得ることができる。まず、本実施の形態
に示す実装ヘッドユニットは電子部品実装装置に着脱自
在でありしかも交換作業が容易に行えることから、これ
らの複数の実装ヘッドユニットを備えておくことによ
り、同一の電子部品実装装置を生産対象の基板に応じた
異なる装置特性で使用することができる。すなわち、高
速・高能率の実装動作を実現したい場合には、第１の実
装ヘッドユニット８Ａを用い、また多品種対応・高機能
型の実装装置として使用したい場合には、第２の実装ヘ
ッドユニット８Ｂを用いる。もちろん、これ以外の特性
を有する他種類の実装ヘッドユニットを用いるようにし
てもよい。
【００４０】このような実装ヘッドの交換に際しては、
従来の電子部品実装装置では実装ヘッドに備えられたモ
ータやバルブなどのアクチュエータ、各種センサなどを
固定配置された本体制御部と接続する必要があることか
ら、実装ヘッドを交換しようとすればこれらの多数の複
雑な配線の接続替えをその都度行わなければならなかっ
た。このため従来は同一の電子部品実装装置で異なる種
類の実装ヘッドを高頻度で交換することは実際上きわめ
て困難であった。
【００４１】これに対し、本実施の形態では各実装ヘッ
ドユニットが専用の制御ボードを備えていることから、
ユニット交換に際しての配線類の接続替えは、電源配
線、信号配線およびエア配管のみのきわめて少数でよ
く、簡単なコネクタ着脱操作のみで接続替えが完了す
る。
【００４２】また従来の電子部品実装装置の制御系にお
いては、複数の実装ヘッドや基板搬送機構など多数の制
御対象をすべて１つの本体制御部によって制御するよう
にしていたため、これらの制御のための大量の信号を本
体制御部が並行処理することによる信号処理の時間遅れ
が避けられないものであった。このため、吸着ノズルに
よる実装動作には応答遅れが生じ、実装動作の高速化に
は限界があった。
【００４３】これに対し、本実施の形態では各実装ヘッ
ドユニットに専用で設けられた制御ボードによってノズ
ル昇降モータや吸着バルブなどの実装動作機構の制御を
行うようにしていることから、このような時間遅れが小
さく、したがって高速動作が実現できるという利点を有
している。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装装置に着
脱自在に装着される実装ヘッドユニットに、電子部品を
保持する部品保持手段と、この部品保持手段にピックア
ップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装
動作機構と、電子部品実装装置の全体動作を制御する本
体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制
御するヘッド制御部とを備えたので、実装ヘッドの交換
を容易に行うことができるとともに高速動作が実現でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のＸ
軸テーブルおよび実装ヘッドの平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ヘッドユニットの構造図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ヘッドユニットの構造図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ヘッドユニットの構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ヘッドユニットの構成を示すブロック図
【符号の説明】
３ 基板 ４ 部品供給部 ７Ａ，７Ｂ Ｘ軸テーブル ８ 実装ヘッド ８Ａ，８Ｂ 実装ヘッドユニット １４，１５ 単位実装ヘッド １６Ａ，１６Ｂ 制御ボード ２０，３０ ノズル昇降モータ ２３，３３ ノズルθ回転モータ ２６，３６ 吸着ノズル ２７，３７ 吸着バルブ ４０ 本体制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樋口 義和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 EE02 EE24 EE34 FF24 FF28

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】部品供給部から電子部品を取り出して基板
    に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記基板を
    位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品を部品供
    給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持し
    た電子部品を基板に搭載する搭載動作を行い前記電子部
    品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニット
    と、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制
    御部とを有し、前記実装ヘッドユニットは、前記電子部
    品を保持する部品保持手段と、この部品保持手段に前記
    ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わ
    せる実装動作機構と、前記本体制御部からの動作指令に
    基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備
    えたことを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 【請求項２】電子部品実装装置において電子部品を部品
    供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持
    した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行う電子部品
    の実装ヘッドユニットであって、前記電子部品を保持す
    る部品保持手段と、この部品保持手段に前記ピックアッ
    プ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動
    作機構と、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する
    本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を
    制御するヘッド制御部とを備え、前記電子部品実装装置
    に着脱自在に装着されることを特徴とする電子部品の実
    装ヘッドユニット。
JP2002011365A 2002-01-21 2002-01-21 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット Expired - Lifetime JP3960054B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002011365A JP3960054B2 (ja) 2002-01-21 2002-01-21 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
US10/346,322 US6968610B2 (en) 2002-01-21 2003-01-17 Electronic component mounting device and mounting head unit for electronic component
CNB031018246A CN1265694C (zh) 2002-01-21 2003-01-20 电子元件安装装置以及电子元件的安装头单元
DE10302103A DE10302103A1 (de) 2002-01-21 2003-01-21 Montageeinrichtung für elektronische Bauteile und Montagekopfeinheit für elektronische Bauteile

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002011365A JP3960054B2 (ja) 2002-01-21 2002-01-21 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003218589A true JP2003218589A (ja) 2003-07-31
JP3960054B2 JP3960054B2 (ja) 2007-08-15

Family

ID=19191662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002011365A Expired - Lifetime JP3960054B2 (ja) 2002-01-21 2002-01-21 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6968610B2 (ja)
JP (1) JP3960054B2 (ja)
CN (1) CN1265694C (ja)
DE (1) DE10302103A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004047512A1 (ja) * 2002-11-21 2004-06-03 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 対基板作業機、対基板作業機用作業ヘッド、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
WO2005039268A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着装置
JP2008533747A (ja) * 2005-03-22 2008-08-21 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 基板に電気的な部品を装着するための自動装着機
JP2008305999A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Panasonic Corp ヘッドの決定方法
JP2008306000A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Panasonic Corp ヘッドの配置決定方法
CN100448341C (zh) * 2002-11-21 2008-12-31 富士机械制造株式会社 基板相关操作执行设备、用于基板相关操作执行设备的操作执行头、基板相关操作执行***以及操作执行头使用准备方法
JP2009231731A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着装置
KR20100111146A (ko) * 2009-04-06 2010-10-14 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 제어기 및 헤드 교체방법
JP2011243989A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Asm Assembly Systems Gmbh & Co Kg 自動実装装置用の実装ヘッド、自動実装装置及び実装法
WO2012105100A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 富士機械製造株式会社 対デバイス固定体
JP2013168418A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品装着装置
WO2015033465A1 (ja) * 2013-09-09 2015-03-12 富士機械製造株式会社 部品保持装置、および製造作業機
JP2022003686A (ja) * 2018-02-26 2022-01-11 ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation ピックアンドプレース用のスピンドルモジュール、スピンドルバンク、ヘッド及び組立方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8599250B2 (en) * 2002-03-12 2013-12-03 Karl Storz Imaging, Inc. Wireless camera coupling
US8723936B2 (en) * 2002-03-12 2014-05-13 Karl Storz Imaging, Inc. Wireless camera coupling with rotatable coupling
US9510740B2 (en) * 2002-03-12 2016-12-06 Karl Storz Endovision, Inc. Auto recognition of a shaver blade for medical use
DE112005003685B4 (de) * 2005-08-31 2015-09-03 Hirata Corp. Vorrichtung zum Handhaben von Werkstücken
CN1956649A (zh) * 2005-10-26 2007-05-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 贴片机供料器管理***及方法
CN101115384A (zh) * 2006-07-26 2008-01-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 供料器管理***
JP2008135699A (ja) * 2006-10-26 2008-06-12 Ricoh Co Ltd 部品搭載装置及び部品搭載装置の制御方法
JP4846649B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5103238B2 (ja) * 2008-03-25 2012-12-19 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4893702B2 (ja) 2008-07-01 2012-03-07 パナソニック株式会社 部品実装関連作業機
DE102008049540B3 (de) * 2008-09-30 2010-04-22 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Anordnung zum Wechseln eines Bestückkopfs und Bestückautomat
JP5083158B2 (ja) * 2008-10-03 2012-11-28 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法
JP5246064B2 (ja) * 2009-06-29 2013-07-24 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
WO2011135960A1 (ja) * 2010-04-29 2011-11-03 富士機械製造株式会社 製造作業機
JP5750235B2 (ja) * 2010-04-29 2015-07-15 富士機械製造株式会社 製造作業機
JP5686555B2 (ja) * 2010-09-08 2015-03-18 富士機械製造株式会社 製造システム構築方法
JP5751945B2 (ja) * 2011-06-15 2015-07-22 富士機械製造株式会社 マルチロボットシステムおよび電子部品実装機
CN104170542B (zh) * 2012-03-12 2017-11-03 富士机械制造株式会社 元件安装机
SE542377C2 (en) 2012-06-28 2020-04-21 Universal Instruments Corp Pick and place machine, and method of assembly
CN104823533B (zh) * 2012-11-30 2017-10-31 日本压着端子制造株式会社 压入装置
DE102013200635B4 (de) * 2013-01-17 2021-10-14 Vitesco Technologies GmbH Vorrichtung zur Aufnahme von Elektronikbauteilen
SE543326C2 (en) 2014-02-07 2020-12-01 Universal Instruments Corp Pick and place head with internal vacuum and air pressure supply, system and method
US10602649B2 (en) * 2014-08-29 2020-03-24 Fuji Corporation Work head unit, mounting device, and work head unit control method
WO2019224904A1 (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 株式会社Ｆｕｊｉ 作業ヘッドの取り付け構造
CN116551376B (zh) * 2023-07-10 2023-09-26 福建宝锋电子有限公司 一种编码器组装设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1822668A (en) * 1927-02-23 1931-09-08 O F Jordan Co Electromagnetic valve
US2857127A (en) * 1954-07-28 1958-10-21 American Radiator & Standard Solenoid valve
US3257094A (en) * 1962-04-30 1966-06-21 Jr Alfred Vischer Valve
FR1422165A (fr) * 1964-10-20 1965-12-24 Renault électrovanne
FR1467267A (fr) * 1965-12-17 1967-01-27 Nord Aviation Vanne à haute étanchéité et électro-vannes correspondantes
GB1277066A (en) * 1968-10-11 1972-06-07 Renault Improvements in ball-type electromagnetic valves
US3776249A (en) * 1972-07-14 1973-12-04 Valve M Co Pipeline flow control system and method
JPH07109532B2 (ja) 1987-05-22 1995-11-22 三田工業株式会社 定着ロ−ラのクリ−ニング装置
US5011112A (en) * 1988-12-20 1991-04-30 American Standard Inc. Incremental electrically actuated valve
US4972872A (en) * 1989-10-31 1990-11-27 Hunt Kevin F Relief valve
US5282490A (en) * 1989-12-18 1994-02-01 Higgs Robert E Flow metering injection controller
US5067687A (en) * 1990-02-08 1991-11-26 Applied Power Inc. Proportional pressure control valve
US5069420A (en) * 1990-02-08 1991-12-03 Applied Power Inc. Proportional pressure control valve
JP3058708B2 (ja) * 1991-04-09 2000-07-04 松下電器産業株式会社 部品装着機
US5325884A (en) * 1991-07-10 1994-07-05 Conservair Technologies Compressed air control system
TW199259B (ja) * 1991-09-26 1993-02-01 Nippon Tobacco Sangyo Kk
US5741114A (en) * 1992-08-07 1998-04-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and apparatus therefor
US5431203A (en) * 1993-08-12 1995-07-11 R. M. Schultz & Associates, Inc. Compressed gas tank filling system with improved valve
US5586574A (en) * 1994-03-03 1996-12-24 Smith; Dean E. Air system control
US5660207A (en) * 1994-12-29 1997-08-26 Tylan General, Inc. Flow controller, parts of flow controller, and related method
US5632146A (en) * 1996-01-02 1997-05-27 Apt Incorporated Load shaping compressed air system
US5669419A (en) * 1996-07-11 1997-09-23 Keystone Machine And Tool Co. Apparatus for the measurement and control of gas flow
JP3477321B2 (ja) * 1996-07-25 2003-12-10 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JPH10163385A (ja) * 1996-12-02 1998-06-19 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド
US6305664B1 (en) * 1997-10-31 2001-10-23 Borgwarner Inc. Proportional variable bleed solenoid valve with single adjustment pressure calibration and including poppet valve seal ball
US6276051B1 (en) * 1998-01-29 2001-08-21 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component transferring apparatus

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7966718B2 (en) 2002-11-21 2011-06-28 Fuji Machine Mfg Co., Ltd. Substrate-related-operation performing apparatus and substrate-related-operation performing system
WO2004047512A1 (ja) * 2002-11-21 2004-06-03 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 対基板作業機、対基板作業機用作業ヘッド、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
US9913384B2 (en) 2002-11-21 2018-03-06 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Substrate-related-operation apparatus
US9055708B2 (en) 2002-11-21 2015-06-09 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Substrate-related-operation performing apparatus and substrate-related-operation performing system
CN100448341C (zh) * 2002-11-21 2008-12-31 富士机械制造株式会社 基板相关操作执行设备、用于基板相关操作执行设备的操作执行头、基板相关操作执行***以及操作执行头使用准备方法
US8578595B2 (en) 2002-11-21 2013-11-12 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Substrate-related-operation performing apparatus and substrate-related-operation performing system
US7353589B2 (en) 2003-10-15 2008-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
US7797819B2 (en) 2003-10-15 2010-09-21 Panasonic Corporation Component mounting apparatus
WO2005039268A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着装置
JP2008533747A (ja) * 2005-03-22 2008-08-21 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 基板に電気的な部品を装着するための自動装着機
JP2008305999A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Panasonic Corp ヘッドの決定方法
JP2008306000A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Panasonic Corp ヘッドの配置決定方法
JP4616305B2 (ja) * 2007-06-07 2011-01-19 パナソニック株式会社 ヘッドの配置決定方法および部品実装方法
JP4615548B2 (ja) * 2007-06-07 2011-01-19 パナソニック株式会社 ヘッドの決定方法および部品実装方法
JP2009231731A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着装置
KR101594078B1 (ko) * 2009-04-06 2016-02-16 한화테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 제어기 및 헤드 교체방법
KR20100111146A (ko) * 2009-04-06 2010-10-14 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 제어기 및 헤드 교체방법
JP2011243989A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Asm Assembly Systems Gmbh & Co Kg 自動実装装置用の実装ヘッド、自動実装装置及び実装法
WO2012105100A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 富士機械製造株式会社 対デバイス固定体
JP2012160557A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対デバイス固定体
US9291302B2 (en) 2011-01-31 2016-03-22 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Device attachment member
JP2013168418A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品装着装置
WO2015033465A1 (ja) * 2013-09-09 2015-03-12 富士機械製造株式会社 部品保持装置、および製造作業機
JP2022003686A (ja) * 2018-02-26 2022-01-11 ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation ピックアンドプレース用のスピンドルモジュール、スピンドルバンク、ヘッド及び組立方法
JP7178459B2 (ja) 2018-02-26 2022-11-25 ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーション ピックアンドプレース用のスピンドルモジュール、スピンドルバンク、ヘッド及び組立方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20030135991A1 (en) 2003-07-24
JP3960054B2 (ja) 2007-08-15
US6968610B2 (en) 2005-11-29
CN1438835A (zh) 2003-08-27
DE10302103A1 (de) 2003-07-31
CN1265694C (zh) 2006-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003218589A (ja) 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
CN108701620B (zh) 电子零件处理单元
US9688064B2 (en) Screen printing apparatus
JPH09246789A (ja) 電子部品実装装置
JP2010135364A (ja) 電子部品実装ライン及び組み立て作業機
JP2003109979A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2004265886A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2004265952A (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4016982B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4354249B2 (ja) 部品装着装置
JPH11102936A (ja) 部品供給装置及び方法
JPWO2015097865A1 (ja) 部品実装装置、部品実装方法
JP4234300B2 (ja) チップ移送装置
CN115847080A (zh) 一种域控制器自动组装线以及组装方法
JPH0464283A (ja) 電子部品実装装置
JP4805084B2 (ja) 撮像制御装置および表面実装機
JP3301433B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3635030B2 (ja) ダイボンダ
JPH06216579A (ja) 電子部品実装装置
KR200153801Y1 (ko) 전자부품 실장장치
CN111874593B (zh) 一种板件自动方位判别高速上下料工艺
JP2001094293A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP3339499B2 (ja) 電子部品実装方法
JP4850693B2 (ja) 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置
JP2004288745A (ja) 表面実装機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050121

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050704

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070424

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070507

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3960054

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525

Year of fee payment: 6

EXPY Cancellation because of completion of term