JP2003200574A

JP2003200574A - インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置

Info

Publication number: JP2003200574A
Application number: JP2002003233A
Authority: JP
Inventors: Katsuto Shimada; 勝人島田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-01-10
Filing date: 2002-01-10
Publication date: 2003-07-15

Abstract

(57)【要約】【課題】製造効率を向上してコストの低減を図ると共
に小型化を図ることができるインクジェット式記録ヘッ
ド及びインクジェット式記録装置を提供する。【解決手段】ノズル開口に連通する圧力発生室１２が
画成される流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一
方面側に振動板を介して設けられる下電極６０、圧電体
層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００とを有す
るインクジェット式記録ヘッドにおいて、流路形成基板
１０の圧電素子３００側に接合され圧電素子３００を駆
動させる駆動ＩＣ１１０が実装された接合基板３０を有
し、駆動ＩＣ１１０を接合基板３０上に配設された駆動
配線１２１，１２２にフリップチップ実装によって電気
的に接続すると共に駆動配線１２２と圧電素子３００か
ら引き出された引き出し配線９０，６１とをワイヤボン
ディングによって電気的に接続することにより、製造効
率を向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を吐出す
るノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構
成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素
子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】インク滴を吐出するノズル開口と連通す
る圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧
電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧して
ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦
振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、た
わみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの
２種類が実用化されている。

【０００３】前者は圧電素子の端面を振動板に当接させ
ることにより圧力発生室の容積を変化させることができ
て、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反
面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛
歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた
圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必
要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。

【０００４】これに対して後者は、圧電材料のグリーン
シートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼
成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作
り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関
係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難
であるという問題がある。

【０００５】一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消す
べく、特開平５−２８６１３１号公報に見られるよう
に、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧
電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法に
より圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生
室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案さ
れている。

【０００６】また、このような圧電素子は、一般的に、
駆動ＩＣ（半導体集積回路）等によって駆動され、この
駆動ＩＣは、例えば、圧力発生室が形成された流路形成
基板の一方面側に接合される接合基板上に実装される。
そして、この駆動ＩＣと各圧電素子から引き出される引
き出し配線等と、ボンディングワイヤからなる接続配線
によって、すなわち、ワイヤボンディングによって電気
的に接続される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板
上、接合基板上及び駆動ＩＣ上の３面で接続配線がボン
ディングされている。このため、モニタ用のカメラの位
置合わせ及びボンディング位置の調整を複数回行う必要
があり、製造効率が悪く、コストが高くなってしまうと
いう問題がある。

【０００８】また、接合基板上に接続配線をボンディン
グするためのパッドを設けるスペースを確保するため
に、ヘッドが大型化してしまうという問題がある。

【０００９】本発明はこのような事情に鑑み、製造効率
を向上してコストの低減を図ると共に小型化を図ること
ができるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェッ
ト式記録装置を提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室が
画成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側
に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電
極からなる圧電素子とを有するインクジェット式記録ヘ
ッドにおいて、前記流路形成基板の前記圧電素子側に接
合され前記圧電素子を駆動させる駆動ＩＣが実装された
接合基板を有し、前記駆動ＩＣが前記接合基板上に配設
された駆動配線にフリップチップ実装によって電気的に
接続されると共に前記駆動配線と前記圧電素子から引き
出された引き出し配線とがワイヤボンディングによって
電気的に接続されていることを特徴とするインクジェッ
ト式記録ヘッドにある。

【００１１】かかる第１の態様では、駆動ＩＣと駆動配
線とをフリップチップ実装により電気的に接続するよう
にしたので、高さの異なる２面でワイヤボンディングを
行うことにより、駆動ＩＣと圧電素子とを電気的に接続
することができ、製造効率が向上すると共に製造コスト
が低減される。また、ワイヤボンディングのためのパッ
ドを形成する領域を縮小できるため、ヘッドの小型化を
図ることができる。

【００１２】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記駆動配線と外部配線とを電気的に接続する実装
部が前記接合基板上に設けられていることを特徴とする
インクジェット式記録ヘッドにある。

【００１３】かかる第２の態様では、接合基板上で外部
配線との接続を行うことにより、製造効率がさらに向上
すると共に、ヘッドの小型化を図ることができる。

【００１４】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記接合基板が、前記圧電素子の運動を阻害
しない程度の空間を確保した状態で当該空間を封止する
圧電素子保持部を有することを特徴とするインクジェッ
ト式記録ヘッドにある。

【００１５】かかる第３の態様では、圧電素子保持部内
に圧電素子が密封されることによって、外部環境に起因
する圧電素子の破壊が防止される。

【００１６】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記接合基板が各圧力発生室の共通イ
ンク室の少なくとも一部を構成するリザーバ部を有する
ことを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。

【００１７】かかる第４の態様では、接合基板がリザー
バを有するリザーバ形成基板を兼ねるため、接合基板と
は別途リザーバ形成基板を設ける必要がなく、ヘッドを
小型化することができる。

【００１８】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様において、前記圧力発生室がシリコン単結晶基板
に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各
層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであ
ることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにあ
る。

【００１９】かかる第５の態様では、高密度のノズル開
口を有するインクジェット式記録ヘッドを大量に且つ比
較的容易に製造することができる。

【００２０】本発明の第６の態様は、第１〜５の何れか
の態様のインクジェット式記録ヘッドを具備することを
特徴とするインクジェット式記録装置。

【００２１】かかる第６の態様では、印刷品質が良好で
あり且つ比較的安価なインクジェット式記録装置を実現
することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に本発明を実施形態に基づい
て詳細に説明する。

【００２３】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図
であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。

【００２４】図示するように、流路形成基板１０は、本
実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板か
らなり、その一方の面には、異方性エッチングにより形
成された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設され
ている。また、圧力発生室１２の長手方向外側には、後
述するリザーバ形成基板３０のリザーバ部３１と連通し
て各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの
一部を構成する連通部１３が形成され、各圧力発生室１
２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介し
て連通されている。

【００２５】また、この流路形成基板１０の一方の面は
開口面となり、他方の面には予め熱酸化により形成した
二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０
が形成されている。

【００２６】ここで、異方性エッチングは、シリコン単
結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われ
る。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫ
ＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて
（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１
の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１
０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが
出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して
（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０である
という性質を利用して行われる。かかる異方性エッチン
グにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第
２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加
工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室
１２を高密度に配列することができる。

【００２７】本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺
を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で
形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１
０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングす
ることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、
シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵
される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一
端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２よ
り浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するイン
クの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク
供給路１４は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中ま
でエッチング（ハーフエッチング）することにより形成
されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時
間の調整により行われる。

【００２８】なお、このような圧力発生室１２等が形成
される流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２を配
設する密度に合わせて最適な厚さを選択することが好ま
しい。例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐ
ｉ）程度に圧力発生室１２を配置する場合には、流路形
成基板１０の厚さは、１８０〜２８０μｍ程度、より望
ましくは、２２０μｍ程度とするのが好適である。ま
た、例えば、３６０ｄｐｉ程度と比較的高密度に圧力発
生室１２を配置する場合には、流路形成基板１０の厚さ
は、１００μｍ以下とするのが好ましい。これは、隣接
する圧力発生室１２間の隔壁の剛性を保ちつつ、配列密
度を高くできるからである。

【００２９】また、流路形成基板１０の開口面側には、
各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通
するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が
接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。な
お、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１
ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜
４．５［×１０^-6／℃］であるガラスセラミックス、又
は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の
面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン
単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果
たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０
と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよ
い。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート
２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の
接着剤等を用いて容易に接合することができる。

【００３０】ここで、インク滴吐出圧力をインクに与え
る圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズ
ル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出
スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、
１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノ
ズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要
がある。

【００３１】一方、流路形成基板１０の開口面とは反対
側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍ
の下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層
７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０と
が、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３０
０を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極
膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分を
いう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極
を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力
発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、こ
こではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体
層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電
歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態で
は、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上
電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、
駆動ＩＣや配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部
が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素
子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じ
る振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。

【００３２】また、圧電素子３００の個別電極である上
電極膜８０の長手方向一端部近傍には、例えば、金（Ａ
ｕ）等からなるリード電極９０が接続され、このリード
電極９０は、流路形成基板１０の端部近傍まで引き出さ
れている。一方、圧電素子３００の共通電極である下電
極膜６０は、これらのリード電極９０に沿って流路形成
基板１０の端部近傍まで引き出された引き出し部６１を
具備している。

【００３３】このような圧電素子３００が形成された流
路形成基板１０上には、さらに、リザーバ１００の少な
くとも一部を構成するリザーバ部３１を有するリザーバ
形成基板３０が接合されている。このリザーバ部３１
は、本実施形態では、リザーバ形成基板３０を厚さ方向
に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されて
おり、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連
通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザ
ーバ１００を構成している。

【００３４】また、リザーバ形成基板３０の圧電素子３
００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害
しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可
能な圧電素子保持部３２が設けられ、圧電素子３００は
この圧電素子保持部３２内に密封されている。

【００３５】このようなリザーバ形成基板３０として
は、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例え
ば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好まし
く、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシ
リコン単結晶基板を用いて形成した。これにより、上述
のノズルプレート２０の場合と同様に、熱硬化性の接着
剤を用いた高温での接着であっても両者を確実に接着す
ることができる。したがって、製造工程を簡略化するこ
とができる。

【００３６】また、このリザーバ形成基板３０上には、
圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積
回路）１１０が実装されている。具体的には、リザーバ
形成基板３０上には、第１の駆動配線１２１と第２の駆
動配線１２２とが所定パターンで形成されており、駆動
ＩＣ１１０は、これら第１及び第２の駆動配線１２１，
１２２とフリップチップ実装により電気的に接続されて
いる。

【００３７】ここで、第１の駆動配線１２１は、駆動Ｉ
Ｃ１１０と外部配線１３０とを電気的に接続するための
ものであり、一端部側が駆動ＩＣ１１０と接続され、他
端部近傍が外部配線１３０と接続される接続部１２１ａ
となっている。

【００３８】また、第２の駆動配線１２２は、駆動ＩＣ
１１０とリード電極９０又は下電極膜６０の引き出し部
６１とを電気的に接続するためのものであり、一端部側
が駆動ＩＣ１１０と接続され、他端部側がボンディング
ワイヤからなる接続配線１４０を介してリード電極９０
又は下電極膜６０の引き出し部６１と電気的に接続され
ている。すなわち、第２の駆動配線１２２と、リード電
極９０及び下電極膜６０の引き出し部６１とは、ワイヤ
ボンディングによって電気的に接続されている。

【００３９】このような構成では、駆動ＩＣ１１０と第
１の駆動配線１２１及び第２の駆動配線１２２とをフリ
ップチップ実装によって電気的に接続しているため、第
２の駆動配線１２２とリード電極９０及び下電極膜６０
の引き出し部６１との接続のみをワイヤボンディングに
よって行えばよいため、製造効率を著しく向上すること
ができ、コストを削減することができる。

【００４０】また、第２の駆動配線１２２とリード電極
９０及び下電極膜６０の引き出し部６１との接続のみを
ワイヤボンディングにより行っているため、ボンディン
グに必要なスペースを縮小でき、ヘッドの小型化を図る
ことができる。

【００４１】なお、リザーバ形成基板３０のリザーバ部
３１に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２か
らなるコンプライアンス基板４０が接合されている。こ
こで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料
（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によっ
てリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固
定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０
μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この
固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方
向に完全に除去された開口部４３となっているため、リ
ザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみ
で封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部
３３となっている。

【００４２】このように構成したインクジェット式記録
ヘッドは、図示しない外部インク供給手段からインクを
取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るま
で内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１１０からの記
録信号に従い、上電極膜８０と下電極膜６０との間に電
圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７
０をたわみ変形させることにより、圧力発生室１２内の
圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。

【００４３】以下、このようなインクジェット式記録ヘ
ッドの製造方法について、図３〜図５を参照して説明す
る。なお、図３〜図５は、圧力発生室１２の長手方向の
断面図である。

【００４４】まず、図３（ａ）に示すように、流路形成
基板１０の一方面側に弾性膜５０を形成する。具体的に
は、流路形成基板１０となる単結晶シリコン基板のウェ
ハを約１１００℃の拡散炉で熱酸化して二酸化シリコン
からなる弾性膜５０を形成する。

【００４５】次に、図３（ｂ）に示すように、例えば、
白金等からなる下電極膜６０を弾性膜５０の全面に形成
後、所定形状にパターニングする。

【００４６】次に、図３（ｃ）に示すように、例えば、
チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７
０と、例えば、アルミニウム、金、ニッケル、白金等の
多くの金属、あるいは導電性酸化物等からなる上電極膜
８０とを順次積層し、これらを同時にパターニングして
圧電素子３００を形成する。

【００４７】次いで、図３（ｄ）に示すように、例え
ば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０を流路形成基
板１０の全面に亘って形成すると共に、圧電素子３００
毎に独立するように所定形状にパターニングする。

【００４８】以上が膜形成プロセスである。このように
して膜形成を行った後、前述したアルカリ溶液によるシ
リコン単結晶基板の異方性エッチングを行い、図４
（ａ）に示すように、圧力発生室１２、連通部１３及び
インク供給路１４を形成する。また、同時に、連通部１
３に対向する領域の弾性膜５０及び下電極膜６０を除去
して貫通部５１を形成する。

【００４９】次に、図４（ｂ）に示すように、流路形成
基板１０の圧電素子３００側の面に、第１及び第２の駆
動配線１２１，１２２が形成されたリザーバ形成基板３
０を接着剤等によって接合する。

【００５０】次いで、図４（ｃ）に示すように、流路形
成基板１０の圧電素子３００とは反対側の面にノズル開
口２１が穿設されたノズルプレート２０を接着剤等によ
って接合する。また、リザーバ形成基板３０上に封止膜
４１と固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０
を接合してリザーバ部３１を封止する。

【００５１】次いで、図４（ｄ）に示すように、このリ
ザーバ形成基板３０上に駆動ＩＣ１１０を実装する。す
なわち、第１及び第２の駆動配線１２１，１２２上に駆
動ＩＣ１１０をフリップチップ実装して両者を電気的に
接続する。

【００５２】その後、図５（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、ワイヤボンディングすることによって接続配線１４
０を形成する。すなわち、接続配線１４０によって、第
２の駆動配線１２２と各圧電素子３００から引き出され
たリード電極９０と下電極膜６０の引き出し部６１とを
電気的に接続する。

【００５３】ここで、本実施形態では、駆動ＩＣ１１０
と第１の駆動配線１２１及び第２の駆動配線１２２と
は、フリップチップ実装によって電気的に接続されてい
る。このため、第２の駆動配線１２２とリード電極９０
及び下電極膜６０の引き出し部６１との接続のみをワイ
ヤボンディングによって行えばよい。

【００５４】すなわち、接続配線１４０をボンディング
する面が、流路形成基板１０上及びリザーバ形成基板３
０上の２面のみであるため、接続配線１４０をボンディ
ングする際、ボンディング装置のモニタ用カメラ２００
の位置合わせ及びキャピラリ２０１の位置調整（ボンデ
ィング位置の調整）を一度だけ行えば、全ての接続配線
１４０のボンディングを連続的に行うことができる。

【００５５】したがって、接続配線１４０の製造時間を
短縮できると共に歩留まりを向上することができるた
め、コストを著しく低減することができる。

【００５６】（他の実施形態）以上、本発明の各実施形
態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的
構成は上述したものに限定されるものではない。

【００５７】例えば、上述の実施形態では、リザーバ形
成基板上に設けられた第１の駆動配線に外部配線が接続
される接続部を設けるようにしたが、これに限定され
ず、例えば、接続部を他の基板上に設け、この接続部と
リザーバ形成基板上に設けられた第１の駆動配線とをワ
イヤボンディングによって接続するようにしてもよい。
なお、このような構成とする場合、接続部が設けられた
基板の高さが流路形成基板又はリザーバ形成基板の高さ
と同一であることが望ましい。

【００５８】また、例えば、上述の実施形態では、成膜
及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型
のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これ
に限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを
貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェ
ット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。

【００５９】また、これら各実施形態のインクジェット
式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するイン
ク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成し
て、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、
そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図であ
る。

【００６０】図６に示すように、インクジェット式記録
ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、イ
ンク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着
脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１
Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けら
れたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられてい
る。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、
それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物
を吐出するものとしている。

【００６１】そして、駆動モータ６の駆動力が図示しな
い複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリ
ッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及
び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿っ
て移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に
沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ロ
ーラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シ
ートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、接合基
板上に設けられた駆動配線と駆動ＩＣとをフリップチッ
プ実装によって電気的に接続すると共に、駆動配線と圧
電素子から引き出された引き出し配線とをワイヤボンデ
ィングによって電気的に接続するようにしたので、圧電
素子と駆動ＩＣ及び外部配線とを比較的容易に電気的に
接続することができるため、製造効率及び歩留まりが向
上する。したがって、製造コストを著しく低減を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの分解斜視図である。

【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの平面図及び断面図である。

【図３】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図５】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図６】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記
録装置の概略図である。

【符号の説明】

１０流路形成基板１２圧力発生室２０ノズルプレート２１ノズル開口３０リザーバ形成基板４０コンプライアンス基板６０下電極膜７０圧電体層８０上電極膜９０リード電極１００リザーバ１１０駆動ＩＣ１２１第１の駆動配線１２１ａ接続部１２２第２の駆動配線１３０外部配線１４０接続配線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズル開口に連通する圧力発生室が画成
される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振
動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極か
らなる圧電素子とを有するインクジェット式記録ヘッド
において、前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合され前記圧電
素子を駆動させる駆動ＩＣが実装された接合基板を有
し、前記駆動ＩＣが前記接合基板上に配設された駆動配
線にフリップチップ実装によって電気的に接続されると
共に前記駆動配線と前記圧電素子から引き出された引き
出し配線とがワイヤボンディングによって電気的に接続
されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッ
ド。
【請求項２】請求項１において、前記駆動配線と外部
配線とを電気的に接続する実装部が前記接合基板上に設
けられていることを特徴とするインクジェット式記録ヘ
ッド。
【請求項３】請求項１又は２において、前記接合基板
が、前記圧電素子の運動を阻害しない程度の空間を確保
した状態で当該空間を封止する圧電素子保持部を有する
ことを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項４】請求項１〜３の何れかにおいて、前記接
合基板が各圧力発生室の共通インク室の少なくとも一部
を構成するリザーバ部を有することを特徴とするインク
ジェット式記録ヘッド。
【請求項５】請求項１〜４の何れかにおいて、前記圧
力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングによ
り形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフ
ィ法により形成されたものであることを特徴とするイン
クジェット式記録ヘッド。
【請求項６】請求項１〜５の何れかのインクジェット
式記録ヘッドを具備することを特徴とするインクジェッ
ト式記録装置。