JP2003139645A - Pre-treatment equipment for leakage test - Google Patents
Pre-treatment equipment for leakage testInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、密閉検査等に使用
されるリークデテクタの前処置装置であって、被試験体
のリーク箇所にプローブガスを浸積させるボンビング処
理を行うヘリウムボンビング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pretreatment device for a leak detector used for a seal inspection or the like, and relates to a helium bombing device for performing a bombing process in which a probe gas is immersed in a leak portion of a device under test. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】封止検査や密閉検査を行う有力な手段の
一つとしてリークデテクタがある。このようなリークデ
テクタは、例えば、プローブガスとして被試験体に封入
されたヘリウム(Ｈｅ)ガスの漏れを検出する。2. Description of the Related Art There is a leak detector as one of the effective means for performing a sealing inspection or a sealing inspection. Such a leak detector detects, for example, a leak of helium (He) gas sealed in the device under test as a probe gas.
【０００３】そして、このようなリークデテクタを使用
したリークテスト法の１つとして、前処理において、プ
ローブガスであるヘリウムガスを加圧封入したタンク内
に被試験体を収容し、密閉不完全なリーク箇所を有して
いる場合は、その部分にヘリウムガスを浸積させ、一定
時間経過後、被試験体をタンクからヘリウムリークデテ
クタへ移し、漏れ出すヘリウムガスの有無を検出するボ
ンビング法がある。As one of the leak test methods using such a leak detector, in the pretreatment, the test object is housed in a tank in which helium gas which is a probe gas is pressurized and sealed, and incomplete sealing is performed. If there is a leak point, helium gas is immersed in that part, and after a certain period of time, the DUT is moved from the tank to the helium leak detector, and there is a bombing method to detect the presence or absence of leaking helium gas. .
【０００４】特に、前処理として、図２に示したヘリウ
ムボンビング装置では、複数の被試験体Ｓを載置した試
料カゴ５５をボンビングタンク５１に収容し、ボンビン
グタンク５１内に、バルブＶ２を介してヘリウムガス供
給手段５４からヘリウムガスを加圧封入すると、被試験
体Ｓのリーク箇所にヘリウムガスが浸積すると共に、被
試験体Ｓの表面にもヘリウムガスが吸着する。したがっ
て、このままの状態でヘリウムリークデテクタに移して
リークテストすると、被試験体Ｓの表面からのヘリウム
ガスが検出されてしまって測定精度を悪くする。In particular, as a pretreatment, in the helium bombing apparatus shown in FIG. 2, a sample basket 55 on which a plurality of DUTs S are placed is housed in a bombing tank 51, and a valve is provided in the bombing tank 51. When the helium gas is pressurized and sealed from the helium gas supply means 54 via V2, the helium gas is immersed in the leak location of the test object S and the helium gas is also adsorbed on the surface of the test object S. Therefore, if the helium leak detector is moved to the helium leak detector in this state, the helium gas from the surface of the test object S will be detected and the measurement accuracy will be deteriorated.
【０００５】そこで、このヘリウムボンビング装置に
は、バルブＶ４を介してボンビングタンク５１にヘリウ
ムガス以外の例えば窒素ガスを加圧封入する窒素ガス供
給手段６０を備え、被試験体Ｓの表面に吸着したヘリウ
ムガスを除去するというフラッシングを行っていた。Therefore, this helium bombing device is equipped with a nitrogen gas supply means 60 for pressurizing and enclosing, for example, nitrogen gas other than helium gas in a bombing tank 51 via a valve V4, and the surface of the object S to be tested is provided. Flushing was performed to remove the adsorbed helium gas.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、プローブガ
スであるヘリウムガスとは別種の窒素ガスなどを使用す
るフラッシングでは、まず、ボンビングタンク５１から
ヘリウムガスを除去するために、バルブＶ３を開として
ヘリウムガスをベントした後、ポンプ５３によってタン
ク内を減圧する必要があり、そのための時間が必要であ
るし、さらに、窒素ガスを加圧封入してからフラッシン
グに要する時間も必要であるので、これらの処理中に、
リーク箇所に浸積したヘリウムガスが拡散してしまうこ
とがあり、リーク箇所が存在していてもヘリウムガスが
検出されなくなることがあった。特に、内容積の小さな
被試験体を対象とする場合、ボンビング終了後、リーク
テストを開始するまでに、僅かな時間しか許容されな
い。However, in flushing using a nitrogen gas or the like which is different from the helium gas which is the probe gas, first, in order to remove the helium gas from the bombing tank 51, the valve V3 is opened. After venting the helium gas, it is necessary to depressurize the inside of the tank by the pump 53, which requires time, and further, the time required for flushing after pressure-filling the nitrogen gas is also required. During the processing of
The helium gas infiltrated at the leak location may diffuse, and the helium gas may not be detected even if the leak location exists. In particular, when a test object having a small internal volume is targeted, only a short time is allowed after the completion of the bombing and before the start of the leak test.
【０００７】また、窒素ガスを加圧封入するだけでは、
被試験体の表面の、例えばガラスや樹脂に吸着したヘリ
ウムガスを十分にフラッシングできない。さらに、リー
クテストにおける前処理時間が長大化することで、作業
効率低下の原因となっている。Further, if nitrogen gas is pressurized and sealed,
The helium gas adsorbed on the surface of the DUT, for example, glass or resin cannot be sufficiently flushed. Further, the pretreatment time in the leak test is lengthened, which causes a decrease in work efficiency.
【０００８】そこで、本発明の目的は、被試験体の表面
に吸着したヘリウムガスによる測定誤差を排除すると共
に、テスト前にリーク箇所からヘリウムガスが拡散して
しまうことを防止し、さらには、テスト時間の短縮化を
図ることができるリークテスト用前処理装置を提供する
ことにある。Therefore, an object of the present invention is to eliminate the measurement error due to the helium gas adsorbed on the surface of the object to be tested, prevent the helium gas from diffusing from the leak point before the test, and further, It is an object of the present invention to provide a leak test pretreatment device capable of reducing the test time.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のリークテスト用
前処理装置は、タンクに被試験体を収容し、ガス供給手
段により、タンクにプローブガスを加圧封入し、被試験
体のリーク箇所にプローブガスを浸積させた後、タンク
内に収容された被試験体と対向して配置された配管を介
してタンク内のガスを排気するとき、排出されるガス
が、被試験体を挟んで配管と対向して配置された気流発
生手段を通過する際に加速され、被試験体に衝突してか
ら排出されることを特徴としている。A leak test pretreatment apparatus according to the present invention stores a test object in a tank, pressurizes and seals a probe gas in the tank by a gas supply means, and leaks the test object. When the gas in the tank is exhausted through the pipe arranged opposite to the DUT stored in the tank after the probe gas is immersed in the It is characterized in that it is accelerated when passing through the air flow generating means arranged so as to face the pipe, collides with the DUT, and is then discharged.
【００１０】さらに具体的には、気流発生手段が、複数
のオリフィスが形成された整流格子であり、これらオリ
フィスを通過する際、ガスが加速されることを特徴とし
ている。More specifically, the airflow generating means is a rectifying grid having a plurality of orifices, and the gas is accelerated when passing through these orifices.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明によるヘリウムボン
ビング装置の一実施の形態を示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a helium bombing device according to the present invention.
【００１２】被試験体Ｓを収容するボンビングタンク１
１は、被試験体Ｓを出し入れするために、開閉部１２を
有しているとともに、バルブＶ１を介して排気するポン
プ１３と、バルブＶ２を介してヘリウムガスをボンビン
グタンク１１へ加圧封入するヘリウムガス供給手段１４
が具備されている。A bombing tank 1 containing a test object S
1 has an opening / closing part 12 for loading and unloading the DUT S, and a pump 13 for exhausting air through a valve V1 and helium gas under pressure into a bombing tank 11 through a valve V2. Helium gas supply means 14
Is provided.
【００１３】また、ボンビングタンク１１には、一度に
複数の被試験体Ｓを載置できるような網目状の試料カゴ
１５が設けられるとともに、被試験体Ｓ周辺のガスを試
料カゴ１５の網目を介して均一にベントできるよう、試
料カゴ１５が収容される筐体１６に複数の配管１７が設
けられ、配管１７を通過したガスがボンビングタンク１
１の外部で合流して、バルブＶ３を介して排出されるよ
う構成されている。The bombing tank 11 is provided with a mesh-shaped sample basket 15 on which a plurality of DUTs S can be placed at once, and the gas around the DUT S is meshed with the sample basket 15. A plurality of pipes 17 are provided in the housing 16 in which the sample basket 15 is housed so that the gas can pass through the pipes 17 so that the gas can pass through the pipes 17 uniformly.
1 is merged outside and is discharged via the valve V3.
【００１４】さらに、被試験体Ｓとは一定間隔を設け
て、試料カゴ１５と反対側に、整流格子１８が配置され
る。この整流格子１８には、複数のオリフィス１９が形
成されており、オリフィス１９を通過するガスが所定の
流速を加えられて、被試験体Ｓに衝突するよう構成され
ている。なお、本実施例では、整流格子１８は、配管１
７が設けられた筐体１６の開口面に、嵌め込まれたり載
置されるよう構成されており、ボンビングタンク１１の
外部へ排出されるガスが効率よく、整流格子１８のオリ
フィス１９を通過するよう構成される。Further, a rectifying grid 18 is arranged on the opposite side of the sample basket 15 with a certain distance from the DUT. A plurality of orifices 19 are formed in the rectifying grid 18, and the gas passing through the orifices 19 is configured to impinge on the DUT under a predetermined flow velocity. In addition, in the present embodiment, the rectifying grid 18 is the pipe 1
The gas discharged to the outside of the bombing tank 11 efficiently passes through the orifice 19 of the rectifying grid 18 because the gas is exhausted to the outside of the bombing tank 11. Is configured.
【００１５】上記したようなヘリウムボンビング装置の
動作について、図１を用いて説明する。まず、開閉部１
２を開き、複数の被試験体Ｓが載置されている試料カゴ
１５を、筐体１６の内部の所定の位置に収容してから、
筐体１６の開口部にその開口部を覆うように整流格子１
８を載置した後、開閉部１２を閉じる。The operation of the above helium bombing device will be described with reference to FIG. First, the opening / closing section 1
2 is opened, the sample basket 15 on which a plurality of DUTs S are placed is housed at a predetermined position inside the housing 16, and
The rectifying grid 1 is provided in the opening of the housing 16 so as to cover the opening.
After placing 8, the opening / closing part 12 is closed.
【００１６】次に、バルブＶ１を開として、所定時間、
ポンプ１３でボンビングタンク１１内を予備真空排気し
た後、バルブＶ１を閉とする。そして、バルブＶ２を開
として、所定時間、ボンビングタンク１１内にヘリウム
ガスを加圧封入した後、バルブＶ２を閉とする。Next, the valve V1 is opened for a predetermined time,
After preliminarily evacuating the inside of the bombing tank 11 with the pump 13, the valve V1 is closed. Then, the valve V2 is opened, helium gas is pressurized and sealed in the bombing tank 11 for a predetermined time, and then the valve V2 is closed.
【００１７】このように、ボンビングタンク１１内にヘ
リウムガスが加圧封入された状態で、所定時間待機する
ことで、被試験体Ｓのリーク箇所にヘリウムガスが浸積
するが、同時に被試験体Ｓの表面にもヘリウムガス分子
が吸着する。As described above, when the helium gas is pressurized and sealed in the bombing tank 11, the helium gas is immersed in the leaked portion of the test object S by waiting for a predetermined time, but at the same time, the test object is tested. Helium gas molecules are also adsorbed on the surface of the body S.
【００１８】そして、所定時間経過後、バルブＶ３を開
とすると、ボンビングタンク１１内に加圧封入されてい
たヘリウムガスが、外部との圧力差によって、配管１７
を通って外部へ流れ出ようとするため、まず、整流格子
１８のオリフィス１９を通過する際、その流速が加速さ
せる。このときのガス速度を利用して、ヘリウムガス分
子を被試験体Ｓの表面に衝突させ、その衝撃でフラッシ
ングすることで、被試験体Ｓの表面に吸着したヘリウム
ガス分子を弾き飛ばし、被試験体Ｓの表面に衝突したヘ
リウムガス分子と共に配管１７より外部へ排出する。When the valve V3 is opened after a lapse of a predetermined time, the helium gas pressurized and sealed in the bombing tank 11 is piped due to the pressure difference with the outside.
At first, the flow velocity is accelerated when passing through the orifice 19 of the rectifying grid 18 in order to flow out through the orifice. By utilizing the gas velocity at this time, the helium gas molecules are made to collide with the surface of the test object S and flushed by the impact, so that the helium gas molecules adsorbed on the surface of the test object S are repelled and the test object is tested. The helium gas molecules colliding with the surface of the body S are discharged to the outside through the pipe 17.
【００１９】そして、所定時間経過後、ボンビングタン
ク１１内がほぼ大気圧となってから、Ｖ３を閉とした
後、開閉部１２を開き、整流格子１８を取り外して、試
料カゴ１５を取り出す。そして試験カゴ１５から被試験
体Ｓを取り出して、ヘリウムリークデテクタにセットす
ることでリークテストを行う。After a lapse of a predetermined time, the inside of the bombing tank 11 becomes almost atmospheric pressure, and after closing V3, the opening / closing part 12 is opened, the rectifying grid 18 is removed, and the sample basket 15 is taken out. Then, the device under test S is taken out from the test basket 15 and set in a helium leak detector to perform a leak test.
【００２０】なお、本実施例では、整流格子を使用し
て、ボンビングタンク１１から排出されるヘリウムガス
に流速を与え、被試験体Ｓの表面に衝突させたが、例え
ば、渦巻き状の気流を発生させる手段を使用して、ヘリ
ウムガスを高速化してもよい。In the present embodiment, a flow velocity is applied to the helium gas discharged from the bombing tank 11 by using a rectifying grid so that the helium gas collides with the surface of the object S to be tested. The helium gas may be sped up using a means for generating.
【００２１】また、本実施例では、ボンビングタンク１
１から排出されるヘリウムガスのみを利用して、被試験
体Ｓの表面をフラッシングしたが、ヘリウムガス以外の
例えば乾燥窒素もボンビングタンク１１内に供給するよ
う窒素ガス供給手段を設けて、乾燥窒素も併用して被試
験体Ｓの表面をフラッシングすることで、さらに効果的
に、被試験体Ｓの表面に吸着したヘリウムガスをフラッ
シングすることができる。Further, in this embodiment, the bombing tank 1
Although only the helium gas discharged from No. 1 was used to flush the surface of the test object S, a nitrogen gas supply means was provided so as to supply dry nitrogen other than the helium gas into the bombing tank 11 for drying. By flushing the surface of the test object S together with nitrogen, the helium gas adsorbed on the surface of the test object S can be flushed more effectively.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように、本発明のリークテスト前
処理装置によれば、外部へ排出するパプローブガスを使
用して、被試験体の表面に吸着したガスをフラッシング
するので、別種のパージガスを供給する手段が不要とな
る。また、別のパージガスを加圧封入するだけではフラ
ッシング不十分であったが、プローブガスを衝突させる
ことで、被試験体のガラスや樹脂に吸着しているプロー
ブガスを効果的にフラッシングできる。さらに、このよ
うな別種のパージガスでフラッシングする前に、プロー
ブガスを排出する工程も不要となり、前処理時間を短縮
化できるとともに、この工程中にリーク箇所に浸積した
プローブガスまで拡散してしまうことを抑制し、内容積
の小さな被試験体であっても、十分に精度の良いリーク
テストが可能となる。As described above, according to the leak test pretreatment apparatus of the present invention, the gas adsorbed on the surface of the DUT is flushed by using the probe probe gas discharged to the outside. A means for supplying the purge gas is unnecessary. Further, although flushing was insufficient by simply enclosing another purge gas under pressure, the probe gas adsorbed on the glass or resin of the DUT can be effectively flushed by colliding the probe gas. Furthermore, the step of discharging the probe gas before flushing with such a different type of purge gas is not necessary, the pretreatment time can be shortened, and the probe gas immersed in the leak portion during this step is diffused. This makes it possible to perform a sufficiently accurate leak test even for a device under test having a small internal volume.
【図１】本実施例のヘリウムボンビング装置のブロック
図。FIG. 1 is a block diagram of a helium bombing device of this embodiment.
【図２】従来のヘリウムボンビング装置のブロック図。FIG. 2 is a block diagram of a conventional helium bombing device.
Ｓ 被試験体 １１ ボンビングタンク １４ ヘリウムガス供給手段 １７ 配管 １８ 整流格子 １９ オリフィス S DUT 11 Bombing tank 14 Helium gas supply means 17 Piping 18 Rectifier grid 19 Orifice
Claims (2)
プローブガスを加圧封入するガス供給手段とを備え、被
試験体のリーク箇所にプローブガスを浸積させるリーク
テスト用前処理装置において、前記タンク内に収容され
た被試験体と対向して配置され、バルブを介してタンク
内のガスを排気する配管と、ガスが通過することでガス
に流速を加える気流発生手段とを備えると共に、その気
流発生手段は被試験体を挟んで前記配管と対向して配置
されることで、前記タンク内のガスが前記配管を通過し
て排出されとき、前記気流発生手段で加速され、被試験
体に衝突してから排出されるよう構成されたことを特徴
とするリークテスト用前処理装置。1. A leak test pretreatment apparatus, comprising: a tank for holding a test object; and a gas supply means for pressurizing and enclosing a probe gas in the tank, wherein the probe gas is immersed in a leak location of the test object. A pipe arranged to face the device under test housed in the tank and exhausting the gas in the tank through a valve; and an airflow generating means for adding a flow velocity to the gas by passing the gas. , The air flow generating means is arranged so as to face the pipe with the device under test interposed therebetween, so that when the gas in the tank passes through the pipe and is discharged, the gas is generated by the air flow generating means and is accelerated. A pretreatment device for a leak test, which is configured to be discharged after colliding with a body.
が形成された整流格子であることを特徴とする請求項１
に記載されたリークテスト用前処理装置。2. The air flow generating means is a rectifying grid having a plurality of orifices formed therein.
Pretreatment device for leak test described in.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001333776A JP2003139645A (en) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | Pre-treatment equipment for leakage test |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001333776A JP2003139645A (en) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | Pre-treatment equipment for leakage test |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003139645A true JP2003139645A (en) | 2003-05-14 |
Family
ID=19148990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001333776A Pending JP2003139645A (en) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | Pre-treatment equipment for leakage test |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003139645A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003295A (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Leak test method for sealed article |
| JP2009250938A (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-29 | Akim Kk | Leak inspection apparatus for electronic components and leak inspection technique of electronic component |
| JP2011089997A (en) * | 2003-11-21 | 2011-05-06 | Asulab Sa | Method for inspecting hermeticity of closed cavity of micrometric component and micrometric component for implementation of the same |
| JP2011242405A (en) * | 2011-08-08 | 2011-12-01 | Akim Kk | Leakage inspection apparatus for electronic components and leakage inspection method of electronic components |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001333776A patent/JP2003139645A/en active Pending
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