JP2002270944A - 光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
光半導体素子収納用パッケージInfo
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- JP2002270944A JP2002270944A JP2001068907A JP2001068907A JP2002270944A JP 2002270944 A JP2002270944 A JP 2002270944A JP 2001068907 A JP2001068907 A JP 2001068907A JP 2001068907 A JP2001068907 A JP 2001068907A JP 2002270944 A JP2002270944 A JP 2002270944A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レンズ部材にクラックが発生することを防止
し、その結果内部に収容する光半導体素子を気密に収容
し、長期にわたり光半導体素子を正常かつ安定に作動さ
せ、光信号を効率よく伝送させ得る光半導体パッケージ
とすること。 【解決手段】 上側主面に光半導体素子8を載置するた
めの載置部1aを有する基体1と、上側主面の外周部に
載置部1aを囲繞するように接合されるとともに側部に
光信号を入出力するための貫通した開口2aが設けられ
た枠体2と、開口2aの枠体2外側の周囲に外周部が接
合され、中央に貫通孔5aが形成された略円板状の金属
製保持部材5と、貫通孔5aの周囲に接合されたレンズ
部材4とを具備し、金属製保持部材5は、貫通孔5aの
レンズ部材4との接合部よりも外周側に断面が略U字状
の湾曲部5bが貫通孔5aを取り囲むとともに枠体2内
側に凸となるように形成されている。
し、その結果内部に収容する光半導体素子を気密に収容
し、長期にわたり光半導体素子を正常かつ安定に作動さ
せ、光信号を効率よく伝送させ得る光半導体パッケージ
とすること。 【解決手段】 上側主面に光半導体素子8を載置するた
めの載置部1aを有する基体1と、上側主面の外周部に
載置部1aを囲繞するように接合されるとともに側部に
光信号を入出力するための貫通した開口2aが設けられ
た枠体2と、開口2aの枠体2外側の周囲に外周部が接
合され、中央に貫通孔5aが形成された略円板状の金属
製保持部材5と、貫通孔5aの周囲に接合されたレンズ
部材4とを具備し、金属製保持部材5は、貫通孔5aの
レンズ部材4との接合部よりも外周側に断面が略U字状
の湾曲部5bが貫通孔5aを取り囲むとともに枠体2内
側に凸となるように形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信等の分野に
用いられる高い周波数で作動する光半導体素子を収納す
る光半導体素子収納用パッケージに関する。
用いられる高い周波数で作動する光半導体素子を収納す
る光半導体素子収納用パッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光通信等の高い周波数で作動する
半導体レーザ(LD),フォトダイオード(PD)等の
光半導体素子を気密封止して収容する光半導体素子収納
用パッケージ(以下、光半導体パッケージという)の例
を図7に断面図で示す。同図において、21は基体、2
2は枠体、24はレンズ部材、25は金属製保持部材、
26は光ファイバ、28は光半導体素子である。
半導体レーザ(LD),フォトダイオード(PD)等の
光半導体素子を気密封止して収容する光半導体素子収納
用パッケージ(以下、光半導体パッケージという)の例
を図7に断面図で示す。同図において、21は基体、2
2は枠体、24はレンズ部材、25は金属製保持部材、
26は光ファイバ、28は光半導体素子である。
【0003】基体21は鉄(Fe)−ニッケル(Ni)
−コバルト(Co)合金や銅(Cu)−タングステン
(W)合金等の金属材料やアルミナ(Al2O3),窒化
アルミニウム(AlN),ムライト(3Al2O3・2S
iO2)等のセラミックスから成り、その上側主面の略
中央部には、LD,PD等の光半導体素子28が載置さ
れる載置部21aが形成されている。載置部21aに
は、光半導体素子28が、回路基板やサブキャリア等の
載置用基台29を介して載置固定される。
−コバルト(Co)合金や銅(Cu)−タングステン
(W)合金等の金属材料やアルミナ(Al2O3),窒化
アルミニウム(AlN),ムライト(3Al2O3・2S
iO2)等のセラミックスから成り、その上側主面の略
中央部には、LD,PD等の光半導体素子28が載置さ
れる載置部21aが形成されている。載置部21aに
は、光半導体素子28が、回路基板やサブキャリア等の
載置用基台29を介して載置固定される。
【0004】基体21の上側主面の外周部には、載置部
21aを囲繞するようにして接合され、一側部に光信号
の入出力部となる貫通した開口22aを有する、Fe−
Ni−Co合金等の金属材料やアルミナ(Al2O3),
窒化アルミニウム(AlN),ムライト(3Al2O3・
2SiO2)等のセラミックスから成る枠体22が立設
されている。
21aを囲繞するようにして接合され、一側部に光信号
の入出力部となる貫通した開口22aを有する、Fe−
Ni−Co合金等の金属材料やアルミナ(Al2O3),
窒化アルミニウム(AlN),ムライト(3Al2O3・
2SiO2)等のセラミックスから成る枠体22が立設
されている。
【0005】さらに、Fe−Ni−Co合金等の金属か
ら成り、中央部に貫通孔25aが形成されるとともに開
口22aの枠体2外側の周囲で接合された、レンズ部材
24を保持するための略円板状の金属製保持部材25
が、枠体22の一側部に接合される。金属製保持部材2
5には貫通孔25aを塞ぐように貫通孔25aの周囲で
レンズ部材24が接合される。
ら成り、中央部に貫通孔25aが形成されるとともに開
口22aの枠体2外側の周囲で接合された、レンズ部材
24を保持するための略円板状の金属製保持部材25
が、枠体22の一側部に接合される。金属製保持部材2
5には貫通孔25aを塞ぐように貫通孔25aの周囲で
レンズ部材24が接合される。
【0006】レンズ部材24はガラスやサファイア等か
ら成る円板状,球状,または半球状の部材であり、ガラ
ス接合や半田付け等により金属製保持部材25と気密に
接合される。金属製保持部材25は、図8に断面図で示
すようなキャップ状のものもある。
ら成る円板状,球状,または半球状の部材であり、ガラ
ス接合や半田付け等により金属製保持部材25と気密に
接合される。金属製保持部材25は、図8に断面図で示
すようなキャップ状のものもある。
【0007】枠体22の上面には、Fe−Ni−Co合
金等の金属から成る蓋体23がろう付け法やシームウエ
ルド法等の溶接法で接合され、基体21、枠体22、蓋
体23、レンズ部材24および金属製保持部材25から
主に構成される容器内部に光半導体素子28を収容し気
密に封止する。
金等の金属から成る蓋体23がろう付け法やシームウエ
ルド法等の溶接法で接合され、基体21、枠体22、蓋
体23、レンズ部材24および金属製保持部材25から
主に構成される容器内部に光半導体素子28を収容し気
密に封止する。
【0008】最後に、光ファイバ26固定用の筒状の金
属製固定部材27が金属製保持部材25の外周部に溶接
され、光ファイバ26が金属製固定部材27に外部から
挿通固定されて枠体2の一側部に固定されることによっ
て、製品としての光半導体装置となる。
属製固定部材27が金属製保持部材25の外周部に溶接
され、光ファイバ26が金属製固定部材27に外部から
挿通固定されて枠体2の一側部に固定されることによっ
て、製品としての光半導体装置となる。
【0009】この光半導体装置は、外部電気回路(図示
せず)から供給される電気信号によって光半導体素子2
8に光を励起させ、この光をレンズ部材24、光ファイ
バ26の順に透過させ、光ファイバ26を介して外部に
伝送することによって、高速光通信等に使用される光半
導体装置として機能する。もしくは、外部から光ファイ
バ26を介して伝送してくる光信号を、レンズ部材24
に透過させ、光半導体素子28に受光させて光信号を電
気信号に変換することによって、高速光通信等に使用さ
れる光半導体装置として機能する。
せず)から供給される電気信号によって光半導体素子2
8に光を励起させ、この光をレンズ部材24、光ファイ
バ26の順に透過させ、光ファイバ26を介して外部に
伝送することによって、高速光通信等に使用される光半
導体装置として機能する。もしくは、外部から光ファイ
バ26を介して伝送してくる光信号を、レンズ部材24
に透過させ、光半導体素子28に受光させて光信号を電
気信号に変換することによって、高速光通信等に使用さ
れる光半導体装置として機能する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光半導体パッケージにおいて、金属製保持部材25
の外周部に光ファイバ26固定用の金属製固定部材27
を接合する際に、金属製保持部材25の外周部付近に溶
接による熱が局所的に加わり、金属製保持部材25が熱
膨張により変形することがあった。その結果、金属製保
持部材25に接合されたレンズ部材24にクラックが入
り、光半導体パッケージ内の気密が保持できなくなり、
内部に収容する光半導体素子28が正常に作動しなくな
るという問題点を有していた。
来の光半導体パッケージにおいて、金属製保持部材25
の外周部に光ファイバ26固定用の金属製固定部材27
を接合する際に、金属製保持部材25の外周部付近に溶
接による熱が局所的に加わり、金属製保持部材25が熱
膨張により変形することがあった。その結果、金属製保
持部材25に接合されたレンズ部材24にクラックが入
り、光半導体パッケージ内の気密が保持できなくなり、
内部に収容する光半導体素子28が正常に作動しなくな
るという問題点を有していた。
【0011】また、レンズ部材24にクラックが入るこ
とによって、光半導体素子28から発光する光信号がレ
ンズ部材24中で乱反射を起こし、光半導体素子28か
らの光信号を光ファイバ26に効率よく伝送できなくな
るという問題が発生していた。もしくは、外部から光フ
ァイバ26を伝送してくる光信号がレンズ部材24中で
乱反射を起こし、光半導体素子28において光信号が効
率よく受信できなくなるという問題が発生していた。
とによって、光半導体素子28から発光する光信号がレ
ンズ部材24中で乱反射を起こし、光半導体素子28か
らの光信号を光ファイバ26に効率よく伝送できなくな
るという問題が発生していた。もしくは、外部から光フ
ァイバ26を伝送してくる光信号がレンズ部材24中で
乱反射を起こし、光半導体素子28において光信号が効
率よく受信できなくなるという問題が発生していた。
【0012】したがって、本発明は上記問題点に鑑み完
成されたものであり、その目的は、レンズ部材にクラッ
クが発生することを防止し、その結果内部に収容する光
半導体素子を気密に収容し、光半導体素子を長期にわた
り正常かつ安定に作動させ、また光信号を効率よく伝送
させ得る光半導体パッケージを提供することにある。
成されたものであり、その目的は、レンズ部材にクラッ
クが発生することを防止し、その結果内部に収容する光
半導体素子を気密に収容し、光半導体素子を長期にわた
り正常かつ安定に作動させ、また光信号を効率よく伝送
させ得る光半導体パッケージを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の光半導体パッケ
ージは、上側主面に光半導体素子を載置するための載置
部を有する基体と、前記上側主面の外周部に前記載置部
を囲繞するように接合されるとともに側部に光信号を入
出力するための貫通した開口が設けられた枠体と、前記
開口の前記枠体外側の周囲に外周部が接合され、中央に
貫通孔が形成された略円板状の金属製保持部材と、前記
貫通孔の周囲に接合されたレンズ部材とを具備した光半
導体素子収納用パッケージにおいて、前記金属製保持部
材は、前記貫通孔の前記レンズ部材との接合部よりも外
周側に断面が略U字状の湾曲部が前記貫通孔を取り囲む
とともに前記枠体内側に凸となるように形成されている
ことを特徴とする。
ージは、上側主面に光半導体素子を載置するための載置
部を有する基体と、前記上側主面の外周部に前記載置部
を囲繞するように接合されるとともに側部に光信号を入
出力するための貫通した開口が設けられた枠体と、前記
開口の前記枠体外側の周囲に外周部が接合され、中央に
貫通孔が形成された略円板状の金属製保持部材と、前記
貫通孔の周囲に接合されたレンズ部材とを具備した光半
導体素子収納用パッケージにおいて、前記金属製保持部
材は、前記貫通孔の前記レンズ部材との接合部よりも外
周側に断面が略U字状の湾曲部が前記貫通孔を取り囲む
とともに前記枠体内側に凸となるように形成されている
ことを特徴とする。
【0014】本発明は、金属製保持部材が、貫通孔のレ
ンズ部材との接合部よりも外周側に断面が略U字状の湾
曲部が貫通孔を取り囲むとともに枠体内側に凸となるよ
うに形成されていることから、金属製保持部材に熱が加
わり熱膨張して変形した場合においても、湾曲部におい
て変形を吸収できる。その結果、金属製保持部材の外周
部に光ファイバ固定用の金属製固定部材を溶接する際、
金属製保持部材の外周部付近に溶接による熱が局所的に
加わり、金属製保持部材が熱膨張により変形した場合に
おいても、レンズ部材にクラックが入ることを防止でき
る。その結果、光半導体パッケージ内の気密を有効に保
持するとともに、光半導体素子からの光信号を効率よく
光ファイバに伝送でき、また、外部から光ファイバを伝
送してくる光信号を光半導体素子において効率よく受信
できることとなる。
ンズ部材との接合部よりも外周側に断面が略U字状の湾
曲部が貫通孔を取り囲むとともに枠体内側に凸となるよ
うに形成されていることから、金属製保持部材に熱が加
わり熱膨張して変形した場合においても、湾曲部におい
て変形を吸収できる。その結果、金属製保持部材の外周
部に光ファイバ固定用の金属製固定部材を溶接する際、
金属製保持部材の外周部付近に溶接による熱が局所的に
加わり、金属製保持部材が熱膨張により変形した場合に
おいても、レンズ部材にクラックが入ることを防止でき
る。その結果、光半導体パッケージ内の気密を有効に保
持するとともに、光半導体素子からの光信号を効率よく
光ファイバに伝送でき、また、外部から光ファイバを伝
送してくる光信号を光半導体素子において効率よく受信
できることとなる。
【0015】また、金属製保持部材の湾曲部が枠体内側
に凸となるように形成されていることから、放熱し易い
凸部が光ファイバ側にないため、光ファイバの光軸ずれ
等の問題が発生しにくくなる。また、金属製保持部材の
湾曲部が枠体内側に凸となるように形成されていること
から、金属製保持部材が外側からの気圧に対して適度に
内側に変形できるため、レンズ部材にかかる気圧による
圧力を緩和して、その変形や破損を防ぐことができる。
に凸となるように形成されていることから、放熱し易い
凸部が光ファイバ側にないため、光ファイバの光軸ずれ
等の問題が発生しにくくなる。また、金属製保持部材の
湾曲部が枠体内側に凸となるように形成されていること
から、金属製保持部材が外側からの気圧に対して適度に
内側に変形できるため、レンズ部材にかかる気圧による
圧力を緩和して、その変形や破損を防ぐことができる。
【0016】また、本発明の光半導体パッケージは、上
側主面に光半導体素子を載置するための載置部を有する
基体と、前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞する
ように接合されるとともに側部に光信号を入出力するた
めの貫通した開口が設けられた枠体と、前記開口の前記
枠体外側の周囲に外周部が接合され、中央に貫通孔が形
成された略円板状の金属製保持部材と、前記貫通孔の周
囲に接合されたレンズ部材とを具備した光半導体素子収
納用パッケージにおいて、前記金属製保持部材は、前記
貫通孔の周囲が前記枠体内側に位置するとともに前記貫
通孔の周囲と外周部との間の中間部が前記枠体外側に広
がる斜面とされていることを特徴とする。
側主面に光半導体素子を載置するための載置部を有する
基体と、前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞する
ように接合されるとともに側部に光信号を入出力するた
めの貫通した開口が設けられた枠体と、前記開口の前記
枠体外側の周囲に外周部が接合され、中央に貫通孔が形
成された略円板状の金属製保持部材と、前記貫通孔の周
囲に接合されたレンズ部材とを具備した光半導体素子収
納用パッケージにおいて、前記金属製保持部材は、前記
貫通孔の周囲が前記枠体内側に位置するとともに前記貫
通孔の周囲と外周部との間の中間部が前記枠体外側に広
がる斜面とされていることを特徴とする。
【0017】本発明は、金属製保持部材が、貫通孔の周
囲が枠体内側に位置するとともに貫通孔の周囲と外周部
との間の中間部が枠体外側に広がる斜面とされているこ
とから、金属製保持部材に熱が加わり熱膨張して変形し
た場合においても、錐台状の斜面において変形を吸収で
きる。その結果、金属製保持部材の外周部に光ファイバ
固定用の金属製固定部材を溶接する際、金属製保持部材
の外周部付近に溶接による熱が局所的に加わり、金属製
保持部材が熱膨張により変形した場合においても、レン
ズ部材にクラックが入ることを防止する。その結果、光
半導体パッケージ内の気密を有効に保持するとともに、
光半導体素子から発光する光信号を効率よく光ファイバ
に伝送でき、また、外部から光ファイバを介して伝送し
てくる光信号を光半導体素子において効率よく受信でき
ることとなる。
囲が枠体内側に位置するとともに貫通孔の周囲と外周部
との間の中間部が枠体外側に広がる斜面とされているこ
とから、金属製保持部材に熱が加わり熱膨張して変形し
た場合においても、錐台状の斜面において変形を吸収で
きる。その結果、金属製保持部材の外周部に光ファイバ
固定用の金属製固定部材を溶接する際、金属製保持部材
の外周部付近に溶接による熱が局所的に加わり、金属製
保持部材が熱膨張により変形した場合においても、レン
ズ部材にクラックが入ることを防止する。その結果、光
半導体パッケージ内の気密を有効に保持するとともに、
光半導体素子から発光する光信号を効率よく光ファイバ
に伝送でき、また、外部から光ファイバを介して伝送し
てくる光信号を光半導体素子において効率よく受信でき
ることとなる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の光半導体パッケージにつ
いて以下に詳細に説明する。図1は本発明の光半導体パ
ッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であ
り、1は基体、2は枠体、4はレンズ部材、5は金属製
保持部材、6は光ファイバ、8は光半導体素子である。
いて以下に詳細に説明する。図1は本発明の光半導体パ
ッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であ
り、1は基体、2は枠体、4はレンズ部材、5は金属製
保持部材、6は光ファイバ、8は光半導体素子である。
【0019】本発明の基体1は、Fe−Ni−Co合金
やCu−W合金等の金属材料やAl 2O3,AlN,3A
l2O3・2SiO2等のセラミックスから成り、金属材
料から成る場合、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き
加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定
の形状に製作される。
やCu−W合金等の金属材料やAl 2O3,AlN,3A
l2O3・2SiO2等のセラミックスから成り、金属材
料から成る場合、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き
加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定
の形状に製作される。
【0020】また、基体1が例えばAl2O3セラミック
スから成る場合以下のようにして作製される。まず、A
l2O3,酸化珪素(SiO2),酸化カルシウム(Ca
O),酸化マグネシウム(MgO)等の原料粉末に適当
な有機バインダや可塑剤,分散剤,溶剤等を添加混合し
て泥漿状となす。これを従来周知のドクターブレード法
でシート状となすことによって複数枚のセラミックグリ
ーンシートを得る。しかる後、これらのセラミックグリ
ーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、還元雰囲気中
で約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。
スから成る場合以下のようにして作製される。まず、A
l2O3,酸化珪素(SiO2),酸化カルシウム(Ca
O),酸化マグネシウム(MgO)等の原料粉末に適当
な有機バインダや可塑剤,分散剤,溶剤等を添加混合し
て泥漿状となす。これを従来周知のドクターブレード法
でシート状となすことによって複数枚のセラミックグリ
ーンシートを得る。しかる後、これらのセラミックグリ
ーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、還元雰囲気中
で約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。
【0021】基体1の上側主面には、LD,PD等の光
半導体素子8が載置される載置部1aが形成されるとと
もに、載置部1aには、光半導体素子8が回路基板やサ
ブキャリア等の載置用基台9を介して載置固定される。
半導体素子8が載置される載置部1aが形成されるとと
もに、載置部1aには、光半導体素子8が回路基板やサ
ブキャリア等の載置用基台9を介して載置固定される。
【0022】また、基体1の上側主面の外周部には載置
部1aを囲繞するようにして接合されるとともに、一側
部に光ファイバ6固定用の筒状の金属製固定部材7が接
合され光信号の入出力部となる貫通した開口2aを有す
る枠体2が立設接合されており、枠体2は基体1ととも
にその内側(内部空間)に光半導体素子8を収容する空
所を形成する。
部1aを囲繞するようにして接合されるとともに、一側
部に光ファイバ6固定用の筒状の金属製固定部材7が接
合され光信号の入出力部となる貫通した開口2aを有す
る枠体2が立設接合されており、枠体2は基体1ととも
にその内側(内部空間)に光半導体素子8を収容する空
所を形成する。
【0023】枠体2は平面視形状が略長方形状の枠状体
であり、光ファイバ6を支持する作用をなすものであ
る。また、基体1と同様にFe−Ni−Co合金やCu
−W合金等の金属材料やAl2O3,AlN,3Al2O3
・2SiO2等のセラミックスから成り、基体1と一体
成形される、または基体1にAgろう等のろう材でろう
付けされる、またはシーム溶接法等の溶接法により接合
されることによって、基体1の上側主面の外周部に立設
される。
であり、光ファイバ6を支持する作用をなすものであ
る。また、基体1と同様にFe−Ni−Co合金やCu
−W合金等の金属材料やAl2O3,AlN,3Al2O3
・2SiO2等のセラミックスから成り、基体1と一体
成形される、または基体1にAgろう等のろう材でろう
付けされる、またはシーム溶接法等の溶接法により接合
されることによって、基体1の上側主面の外周部に立設
される。
【0024】さらに、Fe−Ni−Co合金等の金属か
ら成り、開口2aの枠体2外側の周囲に外周部が接合さ
れ、中央に貫通孔5aが形成された、レンズ部材4を保
持するための略円板状の金属製保持部材5が設けられ
る。この金属製保持部材5には、貫通孔5aを塞ぐよう
にレンズ部材4が貫通孔5aの周囲に、ガラス接合や半
田付け等により気密に接合される。
ら成り、開口2aの枠体2外側の周囲に外周部が接合さ
れ、中央に貫通孔5aが形成された、レンズ部材4を保
持するための略円板状の金属製保持部材5が設けられ
る。この金属製保持部材5には、貫通孔5aを塞ぐよう
にレンズ部材4が貫通孔5aの周囲に、ガラス接合や半
田付け等により気密に接合される。
【0025】レンズ部材4は、ガラスやサファイア等か
ら成る円板状,球状または半球状の部材であり、球状の
場合周縁部で、円板状の場合一主面の外周部で、半球状
の場合平面部の外周部で金属製保持部材5とガラス接合
や半田付け等により接合される。
ら成る円板状,球状または半球状の部材であり、球状の
場合周縁部で、円板状の場合一主面の外周部で、半球状
の場合平面部の外周部で金属製保持部材5とガラス接合
や半田付け等により接合される。
【0026】金属製保持部材5は、金属材料のインゴッ
トに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法
を施すことによって所定の形状に製作され、図2の
(a)に要部断面図を示すように、貫通孔5aのレンズ
部材4との接合部よりも外周側に断面が略U字状の湾曲
部5bが貫通孔5aを取り囲むとともに枠体2内側に凸
となるように形成されている。
トに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法
を施すことによって所定の形状に製作され、図2の
(a)に要部断面図を示すように、貫通孔5aのレンズ
部材4との接合部よりも外周側に断面が略U字状の湾曲
部5bが貫通孔5aを取り囲むとともに枠体2内側に凸
となるように形成されている。
【0027】金属製保持部材5は、Agろう等によるろ
う付け、Au−Sn半田,Pb−Sn半田等の半田付け
により、その外周部が開口2aを塞ぐように接合され、
レンズ部材4とともに開口2aを気密に塞ぐこととな
る。
う付け、Au−Sn半田,Pb−Sn半田等の半田付け
により、その外周部が開口2aを塞ぐように接合され、
レンズ部材4とともに開口2aを気密に塞ぐこととな
る。
【0028】また、光ファイバ6は、Fe−Ni−Co
合金等の金属から成る略円筒状の金属製固定部材7に固
定されており、金属製固定部材7の一端面が金属製保持
部材5の外周部付近にレーザ溶接法等の溶接によって接
合され、光ファイバ6が金属製固定部材7を介して枠体
2の一側部に接合されることによって、製品としての光
半導体装置となる。これにより、光ファイバ6を介して
内部に収容する光半導体素子8と外部との光信号の授受
が可能となる。
合金等の金属から成る略円筒状の金属製固定部材7に固
定されており、金属製固定部材7の一端面が金属製保持
部材5の外周部付近にレーザ溶接法等の溶接によって接
合され、光ファイバ6が金属製固定部材7を介して枠体
2の一側部に接合されることによって、製品としての光
半導体装置となる。これにより、光ファイバ6を介して
内部に収容する光半導体素子8と外部との光信号の授受
が可能となる。
【0029】金属製保持部材5には、レンズ部材4との
接合部よりも外周側に貫通孔5aを取り囲むようにして
断面が略U字状の湾曲部5bが形成されていることか
ら、金属製保持部材5の外周部付近に金属製固定部材7
の一端面が溶接法によって接合され、溶接による熱が局
所的に加わり、金属製保持部材5が熱膨張により変形し
た場合においても、その変形が湾曲部5bにおいて吸収
される。その結果、金属製保持部材5のレンズ部材4と
の接合部では変形が抑えられることとなり、レンズ部材
4にクラックが入ることを防止する。その結果、光半導
体パッケージ内の気密を有効に保持するとともに、光半
導体素子8からの光信号がレンズ部材4内にて乱反射す
ることなく光ファイバ6に効率よく伝送させることが可
能となる。もしくは、外部から光ファイバ26を伝送し
てくる光信号をレンズ部材24中で乱反射させることな
く、光半導体素子28において光信号を効率よく受信さ
せることが可能となる。
接合部よりも外周側に貫通孔5aを取り囲むようにして
断面が略U字状の湾曲部5bが形成されていることか
ら、金属製保持部材5の外周部付近に金属製固定部材7
の一端面が溶接法によって接合され、溶接による熱が局
所的に加わり、金属製保持部材5が熱膨張により変形し
た場合においても、その変形が湾曲部5bにおいて吸収
される。その結果、金属製保持部材5のレンズ部材4と
の接合部では変形が抑えられることとなり、レンズ部材
4にクラックが入ることを防止する。その結果、光半導
体パッケージ内の気密を有効に保持するとともに、光半
導体素子8からの光信号がレンズ部材4内にて乱反射す
ることなく光ファイバ6に効率よく伝送させることが可
能となる。もしくは、外部から光ファイバ26を伝送し
てくる光信号をレンズ部材24中で乱反射させることな
く、光半導体素子28において光信号を効率よく受信さ
せることが可能となる。
【0030】また、金属製保持部材5の湾曲部5bが枠
体2内側に凸となるように形成されていることから、放
熱し易い湾曲部5bの凸部が光ファイバ6側にないた
め、熱による光ファイバ6の光軸ずれ等の問題が発生し
にくくなる。また、金属製保持部材5が外側からの気圧
に対して適度に内側に変形できるため、レンズ部材4に
かかる気圧による圧力を緩和して、その変形や破損を防
ぐことができる。
体2内側に凸となるように形成されていることから、放
熱し易い湾曲部5bの凸部が光ファイバ6側にないた
め、熱による光ファイバ6の光軸ずれ等の問題が発生し
にくくなる。また、金属製保持部材5が外側からの気圧
に対して適度に内側に変形できるため、レンズ部材4に
かかる気圧による圧力を緩和して、その変形や破損を防
ぐことができる。
【0031】本発明において、好ましくは、レンズ部材
4が金属製保持部材5の開口5aの枠体2外側の周囲に
接合されているのがよい。この場合、図9に示すよう
に、半導体パッケージは内部を気密にするため外側から
内側に気圧が加わり、また一般に下に凸となるように変
形した基体1の両端をネジ止めすると、基体1を平坦化
するような矯正力が加わり、その矯正力がレンズ部材4
に引張り応力として加わる。レンズ部材4に引張り応力
が加わると、レンズ部材4が金属製保持部材5から剥が
れ易くなる。しかし、レンズ部材4を開口5aの枠体2
外側の周囲に接合することにより、気圧によってレンズ
部材4が金属製保持部材5に押し付けられて剥がれにく
くなる。一方、レンズ部材4が開口5aの枠体2内側の
周囲に接合されていると、引張り応力によってレンズ部
材4を剥がそうとする力と気圧による圧力が、レンズ部
材4を金属製保持部材5から容易に外してしまうことと
なる。
4が金属製保持部材5の開口5aの枠体2外側の周囲に
接合されているのがよい。この場合、図9に示すよう
に、半導体パッケージは内部を気密にするため外側から
内側に気圧が加わり、また一般に下に凸となるように変
形した基体1の両端をネジ止めすると、基体1を平坦化
するような矯正力が加わり、その矯正力がレンズ部材4
に引張り応力として加わる。レンズ部材4に引張り応力
が加わると、レンズ部材4が金属製保持部材5から剥が
れ易くなる。しかし、レンズ部材4を開口5aの枠体2
外側の周囲に接合することにより、気圧によってレンズ
部材4が金属製保持部材5に押し付けられて剥がれにく
くなる。一方、レンズ部材4が開口5aの枠体2内側の
周囲に接合されていると、引張り応力によってレンズ部
材4を剥がそうとする力と気圧による圧力が、レンズ部
材4を金属製保持部材5から容易に外してしまうことと
なる。
【0032】また金属製保持部材5は、図2(b)のよ
うに略U字状の湾曲部5bを互い違いに連続形成して波
形とし、湾曲部5bの一方は枠体2外側に凸となり、他
方は枠体2内側に凸となるように湾曲させるとよい。略
U字状の湾曲部5bが1つだけある場合または湾曲部5
bが複数あり突出の方向が同じである場合、金属製保持
部材5が変形した際に、金属製保持部材5は湾曲部5b
が突出した方向に反りやすくなる。その結果、金属製保
持部材5のレンズ部材4との接合部において反り変形が
生じ、レンズ部材4にクラックが入る可能性がある。そ
のため、U字状の湾曲部5bを枠体2の外側および内側
それぞれに突出させるのがよく、この構成により、上下
方向に働く力による反り変形を緩衝させ、レンズ部材4
との接合部において反り変形を有効に抑制できる。
うに略U字状の湾曲部5bを互い違いに連続形成して波
形とし、湾曲部5bの一方は枠体2外側に凸となり、他
方は枠体2内側に凸となるように湾曲させるとよい。略
U字状の湾曲部5bが1つだけある場合または湾曲部5
bが複数あり突出の方向が同じである場合、金属製保持
部材5が変形した際に、金属製保持部材5は湾曲部5b
が突出した方向に反りやすくなる。その結果、金属製保
持部材5のレンズ部材4との接合部において反り変形が
生じ、レンズ部材4にクラックが入る可能性がある。そ
のため、U字状の湾曲部5bを枠体2の外側および内側
それぞれに突出させるのがよく、この構成により、上下
方向に働く力による反り変形を緩衝させ、レンズ部材4
との接合部において反り変形を有効に抑制できる。
【0033】また、図2(b)のように、枠体2内側に
凸となっている湾曲部5bがレンズ部材4に近い側にあ
るのがよく、その場合外側からの気圧に対して金属製保
持部材5が適度に変形し易くなる。
凸となっている湾曲部5bがレンズ部材4に近い側にあ
るのがよく、その場合外側からの気圧に対して金属製保
持部材5が適度に変形し易くなる。
【0034】また、図2(b)と同様の構成において、
図2(c)のように金属製保持部材5の外周側の湾曲部
5bの湾曲を大きくし、貫通孔5a側の湾曲部5bの湾
曲を小さくするのがよい。これにより、反り変形をさら
に有効に抑制できるとともに、金属製固定部材7が溶接
される外周部付近で特に熱膨張が大きくなり変形しやす
いことから、変形しやすい外周部側の湾曲を大きくする
ことによって、外周部側の湾曲部5bにおいて変形をよ
り有効に吸収させ得る。また、貫通孔5a側の湾曲を小
さくすることで貫通孔5a側の湾曲部5bで剛性が大き
くなり変形しにくくなる。したがって、上下方向の力に
よる貫通孔5a側での変形がより抑制されレンズ部材4
にクラックが入ることを防止できる。
図2(c)のように金属製保持部材5の外周側の湾曲部
5bの湾曲を大きくし、貫通孔5a側の湾曲部5bの湾
曲を小さくするのがよい。これにより、反り変形をさら
に有効に抑制できるとともに、金属製固定部材7が溶接
される外周部付近で特に熱膨張が大きくなり変形しやす
いことから、変形しやすい外周部側の湾曲を大きくする
ことによって、外周部側の湾曲部5bにおいて変形をよ
り有効に吸収させ得る。また、貫通孔5a側の湾曲を小
さくすることで貫通孔5a側の湾曲部5bで剛性が大き
くなり変形しにくくなる。したがって、上下方向の力に
よる貫通孔5a側での変形がより抑制されレンズ部材4
にクラックが入ることを防止できる。
【0035】この場合にも、枠体2内側に凸となってい
る湾曲部5bがレンズ部材4に近い側にあるのがよく、
その場合外側からの気圧に対して金属製保持部材5が適
度に変形し易くなる。
る湾曲部5bがレンズ部材4に近い側にあるのがよく、
その場合外側からの気圧に対して金属製保持部材5が適
度に変形し易くなる。
【0036】また、略U字状の湾曲部5bは、図3
(a)のように断面が角張った角部を有する凹形であっ
てもよい。この構成では、金属製固定部材5が変形した
場合、反り変形の枠体2の内外への方向性がほとんど無
いことから、図2(b)のように略U字状の湾曲部5b
を2本連続して形成せずとも反り変形を抑制することが
できる。図3(a)と同様の構成において好ましくは、
図3(b)のように、外周部側の角部を略直角にし、貫
通孔5a側の角部を鈍角とするとよい。この構成によ
り、金属製固定部材7が溶接される外周部付近で特に熱
膨張が大きくなり変形しやすいことから、変形しやすい
外周部側の角部を略直角にして変形しやすくすることに
よって、外周部側の角部において変形をより有効に吸収
させ得る。また、貫通孔5a側の角部を鈍角とすること
で、貫通孔5a付近での変形を抑制しレンズ部材4にク
ラックが入ることを防止できる。
(a)のように断面が角張った角部を有する凹形であっ
てもよい。この構成では、金属製固定部材5が変形した
場合、反り変形の枠体2の内外への方向性がほとんど無
いことから、図2(b)のように略U字状の湾曲部5b
を2本連続して形成せずとも反り変形を抑制することが
できる。図3(a)と同様の構成において好ましくは、
図3(b)のように、外周部側の角部を略直角にし、貫
通孔5a側の角部を鈍角とするとよい。この構成によ
り、金属製固定部材7が溶接される外周部付近で特に熱
膨張が大きくなり変形しやすいことから、変形しやすい
外周部側の角部を略直角にして変形しやすくすることに
よって、外周部側の角部において変形をより有効に吸収
させ得る。また、貫通孔5a側の角部を鈍角とすること
で、貫通孔5a付近での変形を抑制しレンズ部材4にク
ラックが入ることを防止できる。
【0037】また、略U字状の湾曲部5bは図4のよう
に断面が三角形状であってもよい。この構成において
も、図3(a)の場合と同様に、反り変形の枠体2の内
外へのの方向性がほとんど無いことから、図2(b)の
ように略U字状の湾曲部5bを2本連続して形成せずと
も反り変形を抑制することができる。
に断面が三角形状であってもよい。この構成において
も、図3(a)の場合と同様に、反り変形の枠体2の内
外へのの方向性がほとんど無いことから、図2(b)の
ように略U字状の湾曲部5bを2本連続して形成せずと
も反り変形を抑制することができる。
【0038】そして、本発明の光半導体パッケージは、
光半導体素子8の電極を外部電気回路(図示せず)に電
気的に接続し、しかる後、枠体2の上面にFe−Ni−
Co合金等の金属から成る蓋体3を半田付け法やシーム
ウエルド法により接合することにより、製品としての光
半導体装置となる。
光半導体素子8の電極を外部電気回路(図示せず)に電
気的に接続し、しかる後、枠体2の上面にFe−Ni−
Co合金等の金属から成る蓋体3を半田付け法やシーム
ウエルド法により接合することにより、製品としての光
半導体装置となる。
【0039】この光半導体装置は、外部電気回路から供
給される電気信号によって光半導体素子8に光を励起さ
せ、この光をレンズ部材4、光ファイバ6の順に透過さ
せ、光ファイバ6を介して外部に伝送することによっ
て、高速光通信等に使用される光半導体装置として機能
する。もしくは、外部から光ファイバ6を伝送してくる
光信号を、レンズ部材4を透過させ、光半導体素子8に
受光させて光信号を電気信号に変換することによって、
高速光通信等に使用される光半導体装置として機能す
る。
給される電気信号によって光半導体素子8に光を励起さ
せ、この光をレンズ部材4、光ファイバ6の順に透過さ
せ、光ファイバ6を介して外部に伝送することによっ
て、高速光通信等に使用される光半導体装置として機能
する。もしくは、外部から光ファイバ6を伝送してくる
光信号を、レンズ部材4を透過させ、光半導体素子8に
受光させて光信号を電気信号に変換することによって、
高速光通信等に使用される光半導体装置として機能す
る。
【0040】図5は、本発明の光半導体パッケージにつ
いて実施の形態の他の例を示す断面図であり、1は基
体、2は枠体、4はレンズ部材、5は金属製保持部材、
6は光ファイバ、8は光半導体素子である。同図のよう
に、金属製保持部材5は、枠体2に設けられた貫通孔2
aを塞ぐようにAgろう等によるろう付けやAu−Sn
半田,Pb−Sn半田等の半田付けにより、その外周部
が開口2aを塞ぐように接合され、レンズ部材4ととも
に開口2aを気密に塞ぐこととなる。
いて実施の形態の他の例を示す断面図であり、1は基
体、2は枠体、4はレンズ部材、5は金属製保持部材、
6は光ファイバ、8は光半導体素子である。同図のよう
に、金属製保持部材5は、枠体2に設けられた貫通孔2
aを塞ぐようにAgろう等によるろう付けやAu−Sn
半田,Pb−Sn半田等の半田付けにより、その外周部
が開口2aを塞ぐように接合され、レンズ部材4ととも
に開口2aを気密に塞ぐこととなる。
【0041】また、光ファイバ6がFe−Ni−Co合
金等の金属から成る略円筒状の金属製固定部材7に固定
されており、この金属製固定部材7の一端面が金属製保
持部材5の外周部付近にレーザ溶接法等の溶接によって
接合され、光ファイバ6が金属製固定部材7を介して枠
体2の一側部に固定されることによって、製品としての
光半導体装置となる。これにより、光ファイバ6を介し
て内部に収容する光半導体素子8と外部との光信号の授
受が可能となる。
金等の金属から成る略円筒状の金属製固定部材7に固定
されており、この金属製固定部材7の一端面が金属製保
持部材5の外周部付近にレーザ溶接法等の溶接によって
接合され、光ファイバ6が金属製固定部材7を介して枠
体2の一側部に固定されることによって、製品としての
光半導体装置となる。これにより、光ファイバ6を介し
て内部に収容する光半導体素子8と外部との光信号の授
受が可能となる。
【0042】図5の金属製保持部材5は、図6に示すよ
うに、貫通孔5aの周囲が枠体2内側に位置するととも
に貫通孔5aの周囲と外周部との間の中間部が枠体2外
側に広がる斜面5dとされている。このことから、金属
製保持部材5の外周部付近に金属製固定部材7の一端面
が溶接法によって接合され、溶接による熱が局所的に加
わり、金属製保持部材5が熱膨張により変形した場合に
おいても、変形が斜面5dにおいて吸収され、金属製保
持部材5のレンズ部材4との接合部では変形が抑えられ
ることとなる。その結果、レンズ部材4にクラックが入
ることを防止して、光半導体パッケージ内の気密を有効
に保持するとともに、光半導体素子8からの光信号をレ
ンズ部材4中で乱反射させることなく、光ファイバ6に
効率よく伝送させ得、または、外部から光ファイバ6を
伝送してくる光信号を光半導体素子8において効率よく
受光できることとなる。
うに、貫通孔5aの周囲が枠体2内側に位置するととも
に貫通孔5aの周囲と外周部との間の中間部が枠体2外
側に広がる斜面5dとされている。このことから、金属
製保持部材5の外周部付近に金属製固定部材7の一端面
が溶接法によって接合され、溶接による熱が局所的に加
わり、金属製保持部材5が熱膨張により変形した場合に
おいても、変形が斜面5dにおいて吸収され、金属製保
持部材5のレンズ部材4との接合部では変形が抑えられ
ることとなる。その結果、レンズ部材4にクラックが入
ることを防止して、光半導体パッケージ内の気密を有効
に保持するとともに、光半導体素子8からの光信号をレ
ンズ部材4中で乱反射させることなく、光ファイバ6に
効率よく伝送させ得、または、外部から光ファイバ6を
伝送してくる光信号を光半導体素子8において効率よく
受光できることとなる。
【0043】また、上記のような斜面5dとされている
ことから、平坦面5cとの角部が鈍角となり、角部にお
ける金属製保持部材5の応力腐食割れを低減して、光半
導体パッケージ内の気密を有効に保持することが可能と
なる。
ことから、平坦面5cとの角部が鈍角となり、角部にお
ける金属製保持部材5の応力腐食割れを低減して、光半
導体パッケージ内の気密を有効に保持することが可能と
なる。
【0044】そして、本発明の光半導体パッケージは、
光半導体素子8の電極を外部電気回路(図示せず)に電
気的に接続し、しかる後、枠体2の上面にFe−Ni−
Co合金等の金属から成る蓋体3を半田付け法やシーム
ウエルド法により接合することにより製品としての光半
導体装置となる。
光半導体素子8の電極を外部電気回路(図示せず)に電
気的に接続し、しかる後、枠体2の上面にFe−Ni−
Co合金等の金属から成る蓋体3を半田付け法やシーム
ウエルド法により接合することにより製品としての光半
導体装置となる。
【0045】この光半導体装置は、外部電気回路から供
給される電気信号によって光半導体素子8に光を励起さ
せ、この光をレンズ部材4、光ファイバ6の順に透過さ
せ、光ファイバ6を介して外部に伝送することによっ
て、高速光通信等に使用される光半導体装置として機能
する。もしくは、外部から光ファイバ6を伝送してくる
光信号を、レンズ部材4を透過させ、光半導体素子8に
受光させて光信号を電気信号に変換することによって、
高速光通信等に使用される光半導体装置として機能す
る。
給される電気信号によって光半導体素子8に光を励起さ
せ、この光をレンズ部材4、光ファイバ6の順に透過さ
せ、光ファイバ6を介して外部に伝送することによっ
て、高速光通信等に使用される光半導体装置として機能
する。もしくは、外部から光ファイバ6を伝送してくる
光信号を、レンズ部材4を透過させ、光半導体素子8に
受光させて光信号を電気信号に変換することによって、
高速光通信等に使用される光半導体装置として機能す
る。
【0046】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であ
れば種々の変更は可能である。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であ
れば種々の変更は可能である。
【0047】
【発明の効果】本発明は、光半導体パッケージの光信号
入出力部として機能するレンズ部材を保持するため金属
製保持部材が、貫通孔のレンズ部材との接合部よりも外
周側に断面が略U字状の湾曲部が貫通孔を取り囲むとと
もに枠体内側に凸となるように形成されていることか
ら、金属製保持部材の外周部付近に光ファイバを固定す
るための金属製固定部材をレーザ溶接法等によって溶接
し熱膨張による変形が発生した場合、略U字状の湾曲部
で変形を吸収することができる。その結果、レンズ部材
の接合部において熱膨張による変形を防止し、レンズ部
材にクラックが入ることを防止できる。その結果、光半
導体パッケージ内の気密を有効に保持し、光半導体素子
を長期にわたり正常かつ安定に作動させるとともに、光
半導体素子からの光信号をレンズ部材中において乱反射
させることなく光ファイバに効率よく伝送させることが
可能となる。または、外部から光ファイバを伝送してく
る光信号をレンズ部材中において乱反射させることなく
光半導体素子側に透過させ、光信号を無駄なく電気信号
に変換することが可能となる。
入出力部として機能するレンズ部材を保持するため金属
製保持部材が、貫通孔のレンズ部材との接合部よりも外
周側に断面が略U字状の湾曲部が貫通孔を取り囲むとと
もに枠体内側に凸となるように形成されていることか
ら、金属製保持部材の外周部付近に光ファイバを固定す
るための金属製固定部材をレーザ溶接法等によって溶接
し熱膨張による変形が発生した場合、略U字状の湾曲部
で変形を吸収することができる。その結果、レンズ部材
の接合部において熱膨張による変形を防止し、レンズ部
材にクラックが入ることを防止できる。その結果、光半
導体パッケージ内の気密を有効に保持し、光半導体素子
を長期にわたり正常かつ安定に作動させるとともに、光
半導体素子からの光信号をレンズ部材中において乱反射
させることなく光ファイバに効率よく伝送させることが
可能となる。または、外部から光ファイバを伝送してく
る光信号をレンズ部材中において乱反射させることなく
光半導体素子側に透過させ、光信号を無駄なく電気信号
に変換することが可能となる。
【0048】また、金属製保持部材の湾曲部が枠体内側
に凸となるように形成されていることから、放熱し易い
凸部が光ファイバ側にないため、熱による光ファイバの
光軸ずれ等の問題が発生しにくくなる。また、金属製保
持部材の湾曲部が枠体内側に凸となるように形成されて
いることから、金属製保持部材が外側からの気圧に対し
て適度に内側に変形できるため、レンズ部材にかかる気
圧による圧力を緩和して、その変形や破損を防ぐことが
できる。
に凸となるように形成されていることから、放熱し易い
凸部が光ファイバ側にないため、熱による光ファイバの
光軸ずれ等の問題が発生しにくくなる。また、金属製保
持部材の湾曲部が枠体内側に凸となるように形成されて
いることから、金属製保持部材が外側からの気圧に対し
て適度に内側に変形できるため、レンズ部材にかかる気
圧による圧力を緩和して、その変形や破損を防ぐことが
できる。
【0049】また本発明は、光半導体パッケージの光信
号入出力部となるレンズ部材を保持するための貫通孔を
有した金属製保持部材が、貫通孔の周囲が枠体内側に位
置するとともに貫通孔の周囲と外周部との間の中間部が
枠体外側に広がる斜面とされていることから、金属製保
持部材の外周部付近に光ファイバを固定するための金属
製固定部材をレーザ溶接法等によって溶接し熱膨張によ
る変形が発生した場合、斜面で変形を吸収することがで
きる。その結果、レンズ部材の接合部において熱膨張に
よる変形を防止し、レンズ部材にクラックが入ることを
防止できる。レンズ部材へのクラックを防止することに
より、光半導体パッケージ内の気密を有効に保持し、光
半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させると
ともに、光半導体素子から発光する光信号をレンズ部材
中において乱反射させることなく光ファイバに効率よく
伝送させ得る。または、外部から光ファイバを伝送して
くる光信号をレンズ部材中において乱反射させることな
く光半導体素子側に透過させ、光信号を無駄なく電気信
号に変換することが可能となる。
号入出力部となるレンズ部材を保持するための貫通孔を
有した金属製保持部材が、貫通孔の周囲が枠体内側に位
置するとともに貫通孔の周囲と外周部との間の中間部が
枠体外側に広がる斜面とされていることから、金属製保
持部材の外周部付近に光ファイバを固定するための金属
製固定部材をレーザ溶接法等によって溶接し熱膨張によ
る変形が発生した場合、斜面で変形を吸収することがで
きる。その結果、レンズ部材の接合部において熱膨張に
よる変形を防止し、レンズ部材にクラックが入ることを
防止できる。レンズ部材へのクラックを防止することに
より、光半導体パッケージ内の気密を有効に保持し、光
半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させると
ともに、光半導体素子から発光する光信号をレンズ部材
中において乱反射させることなく光ファイバに効率よく
伝送させ得る。または、外部から光ファイバを伝送して
くる光信号をレンズ部材中において乱反射させることな
く光半導体素子側に透過させ、光信号を無駄なく電気信
号に変換することが可能となる。
【図1】本発明の光半導体パッケージについて実施の形
態の例を示す断面図である。
態の例を示す断面図である。
【図2】(a)〜(c)は本発明の光半導体パッケージ
について実施の形態の各例を示す要部断面図である。
について実施の形態の各例を示す要部断面図である。
【図3】(a),(b)は本発明の光半導体パッケージ
について実施の形態の各例を示す要部断面図である。
について実施の形態の各例を示す要部断面図である。
【図4】本発明の光半導体パッケージについて実施の形
態の他の例を示す要部断面図である。
態の他の例を示す要部断面図である。
【図5】本発明の光半導体パッケージについて実施の形
態の他の例を示す断面図である。
態の他の例を示す断面図である。
【図6】本発明の光半導体パッケージについて実施の形
態の他の例を示す要部断面図である。
態の他の例を示す要部断面図である。
【図7】従来の光半導体パッケージの例の断面図であ
る。
る。
【図8】従来の光半導体パッケージの要部断面図であ
る。
る。
【図9】本発明の光半導体パッケージにおける金属製保
持部材の作用を説明するための要部断面図である。
持部材の作用を説明するための要部断面図である。
1:基体 1a:載置部 2:枠体 2a:開口 4:レンズ部材 5:金属製保持部材 5a:貫通孔 5b:湾曲部 5c:平坦面 5d:斜面 8:光半導体素子
Claims (2)
- 【請求項1】 上側主面に光半導体素子を載置するため
の載置部を有する基体と、前記上側主面の外周部に前記
載置部を囲繞するように接合されるとともに側部に光信
号を入出力するための貫通した開口が設けられた枠体
と、前記開口の前記枠体外側の周囲に外周部が接合さ
れ、中央に貫通孔が形成された略円板状の金属製保持部
材と、前記貫通孔の周囲に接合されたレンズ部材とを具
備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記金
属製保持部材は、前記貫通孔の前記レンズ部材との接合
部よりも外周側に断面が略U字状の湾曲部が前記貫通孔
を取り囲むとともに前記枠体内側に凸となるように形成
されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケ
ージ。 - 【請求項2】 上側主面に光半導体素子を載置するため
の載置部を有する基体と、前記上側主面の外周部に前記
載置部を囲繞するように接合されるとともに側部に光信
号を入出力するための貫通した開口が設けられた枠体
と、前記開口の前記枠体外側の周囲に外周部が接合さ
れ、中央に貫通孔が形成された略円板状の金属製保持部
材と、前記貫通孔の周囲に接合されたレンズ部材とを具
備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記金
属製保持部材は、前記貫通孔の周囲が前記枠体内側に位
置するとともに前記貫通孔の周囲と外周部との間の中間
部が前記枠体外側に広がる斜面とされていることを特徴
とする光半導体素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001068907A JP2002270944A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001068907A JP2002270944A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002270944A true JP2002270944A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18927018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001068907A Pending JP2002270944A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 光半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002270944A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005175188A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2013021220A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
JP2019102582A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2021166291A (ja) * | 2020-03-23 | 2021-10-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2022079718A (ja) * | 2021-06-01 | 2022-05-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
2001
- 2001-03-12 JP JP2001068907A patent/JP2002270944A/ja active Pending
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JP7060830B2 (ja) | 2020-03-23 | 2022-04-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2022079718A (ja) * | 2021-06-01 | 2022-05-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7288221B2 (ja) | 2021-06-01 | 2023-06-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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