JP2002202346A - 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ - Google Patents
位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラInfo
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- JP2002202346A JP2002202346A JP2000400910A JP2000400910A JP2002202346A JP 2002202346 A JP2002202346 A JP 2002202346A JP 2000400910 A JP2000400910 A JP 2000400910A JP 2000400910 A JP2000400910 A JP 2000400910A JP 2002202346 A JP2002202346 A JP 2002202346A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度変化による検査対象デバイスの位置ずれ
を低減できる位置固定方法、位置固定装置及び位置固定
装置を用いたハンドラを実現する。 【解決手段】 トレイに凹部を設け、検査対象デバイス
を前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定す
る。また、凹部に真空ポンプを連結して検査対象デバイ
スを凹部に真空吸着する。
を低減できる位置固定方法、位置固定装置及び位置固定
装置を用いたハンドラを実現する。 【解決手段】 トレイに凹部を設け、検査対象デバイス
を前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定す
る。また、凹部に真空ポンプを連結して検査対象デバイ
スを凹部に真空吸着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象デバイス
をトレイに固定した状態で検査場所へ搬送し、位置決め
するときに用いる位置固定方法、位置固定装置及び位置
固定装置を用いたハンドラに関するものである。
をトレイに固定した状態で検査場所へ搬送し、位置決め
するときに用いる位置固定方法、位置固定装置及び位置
固定装置を用いたハンドラに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】デバイスの位置固定装置の一例としてハ
ンドラがある。ストリップ形状になったデバイスを搬送
するストリップハンドラでは、検査対象デバイスをダイ
シングリングに固定した状態でカセットに格納し、この
カセットからダイシングリングを取り出し、検査場所に
搬送し位置決めする。
ンドラがある。ストリップ形状になったデバイスを搬送
するストリップハンドラでは、検査対象デバイスをダイ
シングリングに固定した状態でカセットに格納し、この
カセットからダイシングリングを取り出し、検査場所に
搬送し位置決めする。
【０００３】図５はこのようなハンドラの従来例の構成
図である。図５の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図であ
る。図５で、カセット１は検査対象デバイス４をダイシ
ングリングに固定した状態で格納する。ハンド２は、カ
セット１からダイシングリング３を取り出し、検査場所
となるステージ５に搬送し、ステージ５上に位置決めす
る。検査対象デバイス４はダイシングリング３に固定さ
れた状態で搬送され、位置決めされる。位置決めされた
検査対象デバイス４にプローブ６を当てて検査を行う。
図である。図５の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図であ
る。図５で、カセット１は検査対象デバイス４をダイシ
ングリングに固定した状態で格納する。ハンド２は、カ
セット１からダイシングリング３を取り出し、検査場所
となるステージ５に搬送し、ステージ５上に位置決めす
る。検査対象デバイス４はダイシングリング３に固定さ
れた状態で搬送され、位置決めされる。位置決めされた
検査対象デバイス４にプローブ６を当てて検査を行う。
【０００４】図６は従来におけるダイシングリング部分
の構成図である。図６の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面
図である。ダイシングリング３の一面側に粘着性のフィ
ルム１０を貼り、このフィルム１０上に検査対象デバイ
ス４を貼り付け、位置決めしている。ダイシングリング
３は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成され
ている。フィルム１０は、例えばＰＶＣ（塩化ビニ
ル）、ポリオレフィン等で構成されている。
の構成図である。図６の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面
図である。ダイシングリング３の一面側に粘着性のフィ
ルム１０を貼り、このフィルム１０上に検査対象デバイ
ス４を貼り付け、位置決めしている。ダイシングリング
３は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成され
ている。フィルム１０は、例えばＰＶＣ（塩化ビニ
ル）、ポリオレフィン等で構成されている。
【０００５】しかし、このような従来例では次の問題点
があった。 フィルム１０の温度特性が悪いため、検査対象デバイ
ス４をフィルム１０に固定して耐熱温度以上の温度をか
けてデバイスの検査をできない。 温度変化によりフィルム１０に伸び縮みが発生し、デ
バイスの正確な位置決めと固定ができない。 検査対象デバイス４をフィルム１０に貼るときに、デ
バイスを高精度に位置決めすることが難しい。
があった。 フィルム１０の温度特性が悪いため、検査対象デバイ
ス４をフィルム１０に固定して耐熱温度以上の温度をか
けてデバイスの検査をできない。 温度変化によりフィルム１０に伸び縮みが発生し、デ
バイスの正確な位置決めと固定ができない。 検査対象デバイス４をフィルム１０に貼るときに、デ
バイスを高精度に位置決めすることが難しい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した問題
点を解決するためになされたものであり、検査対象デバ
イスをトレイに形成した凹部や真空吸着によって位置決
めすることによって、温度変化による検査対象デバイス
の位置ずれを低減できる位置固定方法、位置固定装置及
び位置固定装置を用いたハンドラを実現することを目的
とする。
点を解決するためになされたものであり、検査対象デバ
イスをトレイに形成した凹部や真空吸着によって位置決
めすることによって、温度変化による検査対象デバイス
の位置ずれを低減できる位置固定方法、位置固定装置及
び位置固定装置を用いたハンドラを実現することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は次のとおりの構
成になった位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装
置を用いたハンドラである。
成になった位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装
置を用いたハンドラである。
【０００８】（１）トレイに凹部を設け、検査対象デバ
イスを前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固
定することを特徴とする位置固定方法。
イスを前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固
定することを特徴とする位置固定方法。
【０００９】（２）前記凹部に真空ポンプを連結して検
査対象デバイスを凹部に真空吸着することを特徴とする
（１）記載の位置固定方法。
査対象デバイスを凹部に真空吸着することを特徴とする
（１）記載の位置固定方法。
【００１０】（３）検査対象デバイスをトレイに固定し
た状態で搬送し、検査場所に位置決めする位置固定装置
において、前記トレイに検査対象デバイスが嵌め合わさ
れる凹部を設けたことを特徴とする位置固定装置。
た状態で搬送し、検査場所に位置決めする位置固定装置
において、前記トレイに検査対象デバイスが嵌め合わさ
れる凹部を設けたことを特徴とする位置固定装置。
【００１１】（４）前記凹部に真空ポンプを連結する吸
引ポートを設け、前記真空ポンプは検査場所に設置した
ことを特徴とする（３）記載の位置固定装置。
引ポートを設け、前記真空ポンプは検査場所に設置した
ことを特徴とする（３）記載の位置固定装置。
【００１２】（５）前記トレイは、既存のダイシングリ
ングと共通のサイズになった円板形状のダイシングトレ
イで構成したことを特徴とする（３）または（４）記載
の位置固定装置。
ングと共通のサイズになった円板形状のダイシングトレ
イで構成したことを特徴とする（３）または（４）記載
の位置固定装置。
【００１３】（６）既存のダイシングリングがトレイの
周縁部を形成することを特徴とする（３）または（４）
記載の位置固定装置。
周縁部を形成することを特徴とする（３）または（４）
記載の位置固定装置。
【００１４】（７）（３）乃至（６）のいずれかに記載
された位置固定装置を含むことを特徴とする位置固定装
置を用いたハンドラ。
された位置固定装置を含むことを特徴とする位置固定装
置を用いたハンドラ。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を詳しく
説明する。図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図１は検査対象デバイスを固定する部分の構成を示
した図である。図１の（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ部分の断面図である。図１で、ダイシングトレ
イ２０は、円板状に形成され、既存のダイシングリング
と共通のサイズになっている。ダイシングトレイ２０に
は検査対象デバイスが嵌め合わされる凹部２１が形成さ
れている。この凹部２１は正確に位置が決められた凹部
である。ダイシングトレイ２０は、例えばステンレス
鋼、アルミニウム等で構成されている。凹部２１の底面
には凹部２２が形成されている。吸引ポート２３は、凹
部２２とつながっていて、外部に開口している。また、
凹部２２は凹部２１の底面に形成された溝２４とつなが
っている。溝２４は凹部２１の底面の各所に行き渡るよ
うに延びている。
説明する。図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図１は検査対象デバイスを固定する部分の構成を示
した図である。図１の（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ部分の断面図である。図１で、ダイシングトレ
イ２０は、円板状に形成され、既存のダイシングリング
と共通のサイズになっている。ダイシングトレイ２０に
は検査対象デバイスが嵌め合わされる凹部２１が形成さ
れている。この凹部２１は正確に位置が決められた凹部
である。ダイシングトレイ２０は、例えばステンレス
鋼、アルミニウム等で構成されている。凹部２１の底面
には凹部２２が形成されている。吸引ポート２３は、凹
部２２とつながっていて、外部に開口している。また、
凹部２２は凹部２１の底面に形成された溝２４とつなが
っている。溝２４は凹部２１の底面の各所に行き渡るよ
うに延びている。
【００１６】真空ポンプ３０は、吸引ポート２３に連結
され、吸引ポート２３から吸引を行う。これにより、凹
部２２と溝２４が真空状態になり、凹部２１内に収納さ
れた検査対象デバイスが真空吸着される。
され、吸引ポート２３から吸引を行う。これにより、凹
部２２と溝２４が真空状態になり、凹部２１内に収納さ
れた検査対象デバイスが真空吸着される。
【００１７】図２はステージがダイシングトレイに載せ
られた状態を示した図、図３はダイシングトレイの上面
図である。図２及び図３で、ステージ４０上にダイシン
グトレイ２０が載せられている。ステージ４０にはリン
グ状の溝４１，４２が形成されている。通路４３は溝４
１，４２とつながっている。ステージ４０上にダイシン
グトレイ２０を載せたときに、吸引ポート２３が溝４１
と連通する。
られた状態を示した図、図３はダイシングトレイの上面
図である。図２及び図３で、ステージ４０上にダイシン
グトレイ２０が載せられている。ステージ４０にはリン
グ状の溝４１，４２が形成されている。通路４３は溝４
１，４２とつながっている。ステージ４０上にダイシン
グトレイ２０を載せたときに、吸引ポート２３が溝４１
と連通する。
【００１８】真空ポンプ３０は、通路４３に連結され、
通路４３から吸引を行う。これにより、溝４１，４２、
吸引ポート２３、凹部２２が真空状態になり、凹部２１
内に収納された検査対象デバイスが真空吸着される。検
査対象デバイス４はダイシングトレイ２０とともに吸着
され、検査対象デバイス４とダイシングトレイ２０がス
テージ４０に位置決めされる。
通路４３から吸引を行う。これにより、溝４１，４２、
吸引ポート２３、凹部２２が真空状態になり、凹部２１
内に収納された検査対象デバイスが真空吸着される。検
査対象デバイス４はダイシングトレイ２０とともに吸着
され、検査対象デバイス４とダイシングトレイ２０がス
テージ４０に位置決めされる。
【００１９】図４は本発明の他の実施例を示す構成図で
ある。図４は検査対象デバイスを固定する部分の構成を
示した図である。図４の（ａ）は上面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ部分の断面図である。トレイプレート５
０は、ダイシングリング３に固定され、検査対象デバイ
ス４が嵌め合わされる凹部５１が形成されている。この
凹部５１は正確に位置が決められた凹部である。なお、
トレイプレート５０はダイシングリング３と一体構成に
なっていてもよい。吸引ポート５２は凹部５１とつなが
っていて、外部に開口している。トレイプレート５０
は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成されて
いる。真空ポンプ３０は、吸引ポート５２に連結され、
吸引ポート５２から吸引を行う。これにより、凹部５１
が真空状態になり、検査対象デバイス４が凹部５１に吸
着される。
ある。図４は検査対象デバイスを固定する部分の構成を
示した図である。図４の（ａ）は上面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ部分の断面図である。トレイプレート５
０は、ダイシングリング３に固定され、検査対象デバイ
ス４が嵌め合わされる凹部５１が形成されている。この
凹部５１は正確に位置が決められた凹部である。なお、
トレイプレート５０はダイシングリング３と一体構成に
なっていてもよい。吸引ポート５２は凹部５１とつなが
っていて、外部に開口している。トレイプレート５０
は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成されて
いる。真空ポンプ３０は、吸引ポート５２に連結され、
吸引ポート５２から吸引を行う。これにより、凹部５１
が真空状態になり、検査対象デバイス４が凹部５１に吸
着される。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば次の効果が得られる。
【００２１】請求項１乃至請求項４記載の発明では、検
査対象デバイスをトレイに形成した凹部や真空吸着によ
って位置決めしているため、フィルムをダイシングリン
グに貼った従来例に比べて温度変化による検査対象デバ
イスの位置ずれを低減できる。
査対象デバイスをトレイに形成した凹部や真空吸着によ
って位置決めしているため、フィルムをダイシングリン
グに貼った従来例に比べて温度変化による検査対象デバ
イスの位置ずれを低減できる。
【００２２】請求項５及び請求項６記載の発明では、ト
レイが既存のダイシングリングと共通サイズになってい
るため、他工程の装置との共用が可能になる。
レイが既存のダイシングリングと共通サイズになってい
るため、他工程の装置との共用が可能になる。
【００２３】請求項７記載の発明によれば、温度変化に
よる検査対象デバイスの位置ずれが少ないハンドラを実
現できる。
よる検査対象デバイスの位置ずれが少ないハンドラを実
現できる。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】ステージがダイシングトレイに載せられた状態
を示した図である。
を示した図である。
【図３】ダイシングトレイの上面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図５】ハンドラの従来例の構成図である。
【図６】従来におけるダイシングリング部分の構成図で
ある。
ある。
３ ダイシングリング ４ 検査対象デバイス ２０ ダイシングトレイ ２１ 凹部 ３０ 吸着手段 ４０ ステージ ５０ トレイプレート ５１ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 元 新潟県新潟市馬越２丁目12番24号 株式会 社インテックソリューションパワー内 Ｆターム(参考） 2G003 AG11 AG16 5F031 CA20 DA05 DA13 HA13 KA15 MA33 PA30
Claims (7)
- 【請求項１】 トレイに凹部を設け、検査対象デバイス
を前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定す
ることを特徴とする位置固定方法。 - 【請求項２】 前記凹部に真空ポンプを連結して検査対
象デバイスを凹部に真空吸着することを特徴とする請求
項１記載の位置固定方法。 - 【請求項３】 検査対象デバイスをトレイに固定した状
態で搬送し、検査場所に位置決めする位置固定装置にお
いて、前記トレイに検査対象デバイスが嵌め合わされる
凹部を設けたことを特徴とする位置固定装置。 - 【請求項４】 前記凹部に真空ポンプを連結する吸引ポ
ートを設け、前記真空ポンプは検査場所に設置したこと
を特徴とする請求項３記載の位置固定装置。 - 【請求項５】 前記トレイは、既存のダイシングリング
と共通のサイズになった円板形状のダイシングトレイで
構成したことを特徴とする請求項３または請求項４記載
の位置固定装置。 - 【請求項６】 既存のダイシングリングがトレイの周縁
部を形成することを特徴とする請求項３または請求項４
記載の位置固定装置。 - 【請求項７】 請求項３乃至請求項６のいずれかに記載
された位置固定装置を含むことを特徴とする位置固定装
置を用いたハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000400910A JP2002202346A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000400910A JP2002202346A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002202346A true JP2002202346A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18865416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000400910A Pending JP2002202346A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002202346A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039666A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Fujitsu Ltd | プローバ装置用搬送トレイ |
| WO2009069438A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Tokyo Electron Limited | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
| CN113270356A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 玉环隆森机械有限公司 | 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆*** |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000400910A patent/JP2002202346A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039666A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Fujitsu Ltd | プローバ装置用搬送トレイ |
| US8022719B2 (en) | 2006-08-09 | 2011-09-20 | Fujitsu Semiconductor Limited | Carrier tray for use with prober |
| WO2009069438A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Tokyo Electron Limited | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
| JP2009128204A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Tokyo Electron Ltd | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
| KR101191594B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2012-10-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사용 유지 부재 및 검사용 유지 부재의 제조 방법 |
| TWI381166B (zh) * | 2007-11-26 | 2013-01-01 | Tokyo Electron Ltd | 檢查用固持構件及檢查用固持構件之製造方法 |
| US8468690B2 (en) | 2007-11-26 | 2013-06-25 | Tokyo Electron Limited | Holding member for use in test and method for manufacturing same |
| CN113270356A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 玉环隆森机械有限公司 | 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆*** |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050512 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070301 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070424 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071001 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071203 |