JP2002202346A - 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ - Google Patents
位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラInfo
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Abstract
を低減できる位置固定方法、位置固定装置及び位置固定
装置を用いたハンドラを実現する。 【解決手段】 トレイに凹部を設け、検査対象デバイス
を前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定す
る。また、凹部に真空ポンプを連結して検査対象デバイ
スを凹部に真空吸着する。
Description
をトレイに固定した状態で検査場所へ搬送し、位置決め
するときに用いる位置固定方法、位置固定装置及び位置
固定装置を用いたハンドラに関するものである。
ンドラがある。ストリップ形状になったデバイスを搬送
するストリップハンドラでは、検査対象デバイスをダイ
シングリングに固定した状態でカセットに格納し、この
カセットからダイシングリングを取り出し、検査場所に
搬送し位置決めする。
図である。図5の(a)は上面図、(b)は側面図であ
る。図5で、カセット1は検査対象デバイス4をダイシ
ングリングに固定した状態で格納する。ハンド2は、カ
セット1からダイシングリング3を取り出し、検査場所
となるステージ5に搬送し、ステージ5上に位置決めす
る。検査対象デバイス4はダイシングリング3に固定さ
れた状態で搬送され、位置決めされる。位置決めされた
検査対象デバイス4にプローブ6を当てて検査を行う。
の構成図である。図6の(a)は上面図、(b)は側面
図である。ダイシングリング3の一面側に粘着性のフィ
ルム10を貼り、このフィルム10上に検査対象デバイ
ス4を貼り付け、位置決めしている。ダイシングリング
3は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成され
ている。フィルム10は、例えばPVC(塩化ビニ
ル)、ポリオレフィン等で構成されている。
があった。 フィルム10の温度特性が悪いため、検査対象デバイ
ス4をフィルム10に固定して耐熱温度以上の温度をか
けてデバイスの検査をできない。 温度変化によりフィルム10に伸び縮みが発生し、デ
バイスの正確な位置決めと固定ができない。 検査対象デバイス4をフィルム10に貼るときに、デ
バイスを高精度に位置決めすることが難しい。
点を解決するためになされたものであり、検査対象デバ
イスをトレイに形成した凹部や真空吸着によって位置決
めすることによって、温度変化による検査対象デバイス
の位置ずれを低減できる位置固定方法、位置固定装置及
び位置固定装置を用いたハンドラを実現することを目的
とする。
成になった位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装
置を用いたハンドラである。
イスを前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固
定することを特徴とする位置固定方法。
査対象デバイスを凹部に真空吸着することを特徴とする
(1)記載の位置固定方法。
た状態で搬送し、検査場所に位置決めする位置固定装置
において、前記トレイに検査対象デバイスが嵌め合わさ
れる凹部を設けたことを特徴とする位置固定装置。
引ポートを設け、前記真空ポンプは検査場所に設置した
ことを特徴とする(3)記載の位置固定装置。
ングと共通のサイズになった円板形状のダイシングトレ
イで構成したことを特徴とする(3)または(4)記載
の位置固定装置。
周縁部を形成することを特徴とする(3)または(4)
記載の位置固定装置。
された位置固定装置を含むことを特徴とする位置固定装
置を用いたハンドラ。
説明する。図1は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図1は検査対象デバイスを固定する部分の構成を示
した図である。図1の(a)は上面図、(b)は(a)
のA−A部分の断面図である。図1で、ダイシングトレ
イ20は、円板状に形成され、既存のダイシングリング
と共通のサイズになっている。ダイシングトレイ20に
は検査対象デバイスが嵌め合わされる凹部21が形成さ
れている。この凹部21は正確に位置が決められた凹部
である。ダイシングトレイ20は、例えばステンレス
鋼、アルミニウム等で構成されている。凹部21の底面
には凹部22が形成されている。吸引ポート23は、凹
部22とつながっていて、外部に開口している。また、
凹部22は凹部21の底面に形成された溝24とつなが
っている。溝24は凹部21の底面の各所に行き渡るよ
うに延びている。
され、吸引ポート23から吸引を行う。これにより、凹
部22と溝24が真空状態になり、凹部21内に収納さ
れた検査対象デバイスが真空吸着される。
られた状態を示した図、図3はダイシングトレイの上面
図である。図2及び図3で、ステージ40上にダイシン
グトレイ20が載せられている。ステージ40にはリン
グ状の溝41,42が形成されている。通路43は溝4
1,42とつながっている。ステージ40上にダイシン
グトレイ20を載せたときに、吸引ポート23が溝41
と連通する。
通路43から吸引を行う。これにより、溝41,42、
吸引ポート23、凹部22が真空状態になり、凹部21
内に収納された検査対象デバイスが真空吸着される。検
査対象デバイス4はダイシングトレイ20とともに吸着
され、検査対象デバイス4とダイシングトレイ20がス
テージ40に位置決めされる。
ある。図4は検査対象デバイスを固定する部分の構成を
示した図である。図4の(a)は上面図、(b)は
(a)のB−B部分の断面図である。トレイプレート5
0は、ダイシングリング3に固定され、検査対象デバイ
ス4が嵌め合わされる凹部51が形成されている。この
凹部51は正確に位置が決められた凹部である。なお、
トレイプレート50はダイシングリング3と一体構成に
なっていてもよい。吸引ポート52は凹部51とつなが
っていて、外部に開口している。トレイプレート50
は、例えばステンレス鋼、アルミニウム等で構成されて
いる。真空ポンプ30は、吸引ポート52に連結され、
吸引ポート52から吸引を行う。これにより、凹部51
が真空状態になり、検査対象デバイス4が凹部51に吸
着される。
査対象デバイスをトレイに形成した凹部や真空吸着によ
って位置決めしているため、フィルムをダイシングリン
グに貼った従来例に比べて温度変化による検査対象デバ
イスの位置ずれを低減できる。
レイが既存のダイシングリングと共通サイズになってい
るため、他工程の装置との共用が可能になる。
よる検査対象デバイスの位置ずれが少ないハンドラを実
現できる。
を示した図である。
ある。
Claims (7)
- 【請求項1】 トレイに凹部を設け、検査対象デバイス
を前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定す
ることを特徴とする位置固定方法。 - 【請求項2】 前記凹部に真空ポンプを連結して検査対
象デバイスを凹部に真空吸着することを特徴とする請求
項1記載の位置固定方法。 - 【請求項3】 検査対象デバイスをトレイに固定した状
態で搬送し、検査場所に位置決めする位置固定装置にお
いて、前記トレイに検査対象デバイスが嵌め合わされる
凹部を設けたことを特徴とする位置固定装置。 - 【請求項4】 前記凹部に真空ポンプを連結する吸引ポ
ートを設け、前記真空ポンプは検査場所に設置したこと
を特徴とする請求項3記載の位置固定装置。 - 【請求項5】 前記トレイは、既存のダイシングリング
と共通のサイズになった円板形状のダイシングトレイで
構成したことを特徴とする請求項3または請求項4記載
の位置固定装置。 - 【請求項6】 既存のダイシングリングがトレイの周縁
部を形成することを特徴とする請求項3または請求項4
記載の位置固定装置。 - 【請求項7】 請求項3乃至請求項6のいずれかに記載
された位置固定装置を含むことを特徴とする位置固定装
置を用いたハンドラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000400910A JP2002202346A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000400910A JP2002202346A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002202346A true JP2002202346A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18865416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000400910A Pending JP2002202346A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002202346A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008039666A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Fujitsu Ltd | プローバ装置用搬送トレイ |
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CN113270356A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 玉环隆森机械有限公司 | 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆*** |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000400910A patent/JP2002202346A/ja active Pending
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