JP2001253075A

JP2001253075A - インクジェットプリントヘッド

Info

Publication number: JP2001253075A
Application number: JP2000066301A
Authority: JP
Inventors: Koichi Nakagome; 浩一中込; Yasunari Kabasawa; 康成椛澤; Naohiro Osugi; 直寛大杉
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2000-03-10
Filing date: 2000-03-10
Publication date: 2001-09-18

Abstract

(57)【要約】【課題】エネルギー発生素子駆動用の駆動素子の発熱を
効率良く外部に放出させるインクジェットプリントヘッ
ドを提供する。【解決手段】印字ヘッド１５は、チップ基板１６上の長
手方向の一方の脇側に発熱素子１８を配置され、他方の
脇側にインク供給溝２５が形成され、このインク供給溝
２５と発熱素子１８との間、すなわちチップ基板１６上
の略中央部の長手方向に沿って共通インク流路２９が形
成される。この共通インク流路２９の直下にドライバ保
護層２２を介して多数のドライバ１７が並設される。ド
ライバ１７の発熱は共通インク流路２９を通過するイン
クに吸収され、オリフィス２８から吐出されるインク滴
と共に外部に放出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エネルギー発生素
子駆動用の駆動素子の発熱を効率良く外部に放出させる
インクジェットプリントヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、インクジェット方式のプリン
タが広く用いられている。インクジェット方式の印字ヘ
ッドには、エネルギー発生素子としてピエゾ抵抗素子
（圧電素子）を備えたピエゾ式印字ヘッド又は抵抗発熱
素子を備えたサーマル式印字ヘッドがある。

【０００３】ピエゾ式印字ヘッドはピエゾ抵抗素子の変
形によってインク滴を飛ばすものであり、サーマル式印
字ヘッドは抵抗発熱素子の発熱により発生する膜気泡の
圧力でインク滴を飛ばすものである。

【０００４】サーマル式には更にインク滴の吐出方向に
より二通りの構成があり、一つは抵抗発熱素子の発熱面
に平行する方向にインク滴を吐出する構成のサイドシュ
ータ型と呼称されるものであり、他は抵抗発熱素子の発
熱面に垂直な方向にインク滴を吐出する構成のルーフシ
ュータ型又はトップシュータ型と呼称されるものであ
る。

【０００５】図６(a) は、ルーフシュータ型のインクジ
ェットプリントヘッド（以下、単に印字ヘッドという）
の分解斜視図であり、下から上へ、それぞれチップ基板
とそのチップ基板上に直接形成される各部の形状、それ
らの上に積層される隔壁、及び最上部に積層されるオリ
フィスプレートを示している。また、同図(b) は、同図
(a) のＡ−Ａ′断面矢視図である。

【０００６】同図(a),(b) に示すように、印字ヘッド１
は、チップ基板２の表面の一方の長辺に沿って駆動回路
の多数のドライバ３が配置されている。各ドライバ３に
は個別配線電極４と抵抗発熱素子５と共通電極６が順次
接続されている。この共通電極６とチップ基板２の他方
の長辺との間にインク供給溝７とこのインク供給溝７に
連通しチップ基板２の裏面に貫通するインク供給孔８が
形成されている。

【０００７】そして、上記のドライバ３、個別配線電極
４、抵抗発熱素子５と抵抗発熱素子５との間、及びチッ
プ基板２の周囲に沿って、感光性ポリイミドからなる隔
壁９が積層され、この隔壁９の上に更にポリイミドフィ
ルムからなるオリフィスプレート１１が積層されてい
る。オリフィスプレート１１には、抵抗発熱素子５と対
向する位置に開口するオリフィス１２が配設されてい
る。

【０００８】この印字ヘッド１が印字の際は、外部の不
図示のインクタンク等から供給されるインクが、インク
供給孔８、インク供給溝７を介して抵抗発熱素子５に供
給され、ドライバ３によって抵抗発熱素子５が印字情報
に応じて選択的に駆動されることにより発熱し、インク
との界面に膜気泡を発生させ、この膜気泡の成長圧力に
より、インクをオリフィス１２からインク滴として吐出
させる。

【０００９】上記のドライバ３は、その対応するオリフ
ィス１２のインク吐出状況によって発熱量は変化する。
つまり、描画する画像に応じて、ドライバ３の発熱、延
いてはチップ基板２の発熱量は変化する。通常は、全ベ
タ画像を印字すする場合が全体としての発熱量が一番大
きくなる。そして、そのときのドライバ３の温度がその
ドライバ３の最大許容接合部温度を超えないように、オ
リフィス１２からのインク吐出周期や抵抗発熱素子５に
印加すべき駆動パルスのデューティー比などのドライバ
３の駆動条件の設定とドライバ３の発熱を放散すべき環
境条件の設定を行っている。

【００１０】その場合、ドライバ３の発熱は、主に次の
二つの放熱経路を通じて外部へ放熱される。一つは隔壁
９及びオリフィスプレート１１を通しての放熱であり、
他の一つはチップ基板２を通しての放熱である。

【００１１】隔壁９及びオリフィスプレート１１を形成
する素材であるポリイミドの熱伝導率は０．２１（Ｗ／
ｍ／℃）であり、他方のチップ基板２の素材であるシリ
コンの熱伝導率は１５０（Ｗ／ｍ／℃）である。このよ
うな熱伝導特性の結果として、ドライバ３の発熱は、隔
壁９やオリフィスプレート１１が配設されているチップ
基板２の表面方向にではなく、シリコンからなるチップ
基板２の裏面方向へ放熱されることとなる。

【００１２】したがって、通常、チップ基板２は、ドラ
イバ３の放熱の環境として上記のことを考慮して、特に
は図示しないが、Ａｌ等からなる放熱板に接着され、そ
の放熱板を介してプリンタ装置本体あるいは交換可能な
インクカートリッジ等と接合される。そして、放熱板と
の接触状況によっては、更に実質的な接触面積が大きく
なるように、シリコーングリース等が接合面に介装され
る。これによって、ドライバ３の発熱を外部に放出して
いた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
放熱板は、ドライバの発熱を完全に放熱させるためには
かなりの面積を必要とするものであり、このことが、印
字ヘッドの大型化、延いてはプリンタ本体の大型化を招
き、このため、近年のＯＡ機器の小型化に対する市場の
要求に対処できないという問題を有していた。

【００１４】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
エネルギー発生素子駆動用の駆動素子の発熱を効率良く
外部に放出させるインクジェットプリントヘッドを提供
することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】以下に、本発明に係わる
インクジェットプリントヘッドの構成を述べる。本発明
のインクジェットプリントヘッドは、基板上の所定方向
に並んで配設され液体を吐出させる為の圧力エネルギー
を発生させる複数のエネルギー発生素子と、該エネルギ
ー発生素子を駆動する駆動素子と、上記基板上に立設さ
れ各エネルギー発生素子により上記液体に圧力を加える
加圧室を夫々区画形成する隔壁と、該隔壁に重畳して設
けられインク吐出用のオリフィスが空けられたオリフィ
スプレートと、上記加圧室にインクを供給するための共
通インク流路とを少なくとも有するインクジェットプリ
ントヘッドであって、上記共通インク流路は、該共通イ
ンク流路内のインクが上記駆動素子の発生する熱を熱交
換可能な位置に配置されて構成される。

【００１６】そして、例えば請求項２記載のように、上
記共通インク流路を該共通インク流路に連通し上記基板
の裏面側よりインクを供給するインク供給溝と上記エネ
ルギー発生素子との間に位置するように形成し、上記共
通インク流路を流れるインクにより上記駆動素子を冷却
すべく上記共通インク流路直下に上記駆動素子を配置し
て構成される。

【００１７】また、例えば請求項３記載のように、対向
する一対の平面と、少なくとも４つの端面からなる少な
くとも６面体の基体に中空部を設け該中空部を上記共通
インク流路と成し、該基体の中空部が開口する上記平面
より面積の小さい１つの端面に、その長手方向に上記複
数のエネルギー発生素子が並設されるよう且つ上記加圧
室と上記基体の中空部開口が連通するよう上記基板を搭
載し、上記共通インク流路を流れるインクにより上記駆
動素子を冷却すべく上記基体の上記一対の平面の少なく
ともいずれか一つの平面に上記駆動素子を密着配置して
構成される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は、第１の実施の形態に
おけるルーフシュータ型のインクジェットプリントヘッ
ド（以下、単に印字ヘッドという）の内部構成を示す分
解斜視図であり、下から上へ、それぞれチップ基板とそ
のチップ基板上に直接形成される各部の構成、その上に
被着されるドライバ保護膜、その上に積層される隔壁、
及び最上部に積層されるオリフィスプレートを示してい
る。

【００１９】図２(a) は、上記印字ヘッドの完成品を一
部切り欠いて示す斜視図であり、同図(b) は、同図(a)
のＢ−Ｂ′断面矢視拡大図である。これら図１及び図２
(a),(b) に示すように、印字ヘッド１５は、完成後に不
図示のシリコンウエハから切り出されるチップ基板１６
において、先ずその表面の中央長手方向に沿ってＬＳＩ
形成処理技術により形成された駆動素子としてのドライ
バ１７が多数並設される。

【００２０】そして、チップ基板１６の左方の長辺に沿
って、上記ドライバ１７に対応する数だけの例えばＴａ
−Ｓｉ−Ｏ等から成る発熱素子１８が薄膜形成処理技術
により形成され、この発熱素子１８の一端と上記のドラ
イバ１７とを接続する個別配線電極１９と、全ての発熱
素子１８の他端に共通に接続する共通電極２１とが、例
えばＡｌ、Ｃｕ又はＡｕ等により同じく薄膜形成処理技
術により形成されている。

【００２１】これらの上に、例えば透明のドライバ保護
層２２が（図１参照）、上記発熱素子１８に当る発熱部
分２２−１と、後から穿設すべきインク供給溝に当る溝
部分２２−２を除いて、例えば蒸着又はスパッタ等によ
り被着される。

【００２２】この上に、フォトリソグラフィー処理技術
と焼結処理により一体形成された感光性ポリイミド等か
ら成る隔壁２３が積層される。隔壁２３は、チップ基板
１６の周辺部を取り巻くシール隔壁部２３−１と、上記
の各発熱素子１８間に伸び出して形成される区画隔壁部
２３−２とで形成されている。これらの区画隔壁部２３
−２によって個々の発熱素子１８に対応するインク加圧
室２４が区画形成されている。

【００２３】そして、上記ドライバ保護層２２の溝部分
２２−２に合わせて、先ずインク供給溝２５がサンドブ
ラスト等のドライエッチング技術によって穿設され、更
にこのインク供給溝２５に連通しチップ基板１６の裏面
に貫通するインク供給孔２６が穿設されている。

【００２４】これらの最上部全面に、すなわち隔壁２３
の上に、フィルム状のポリイミドから成るオリフィスプ
レート２７が積層され接着部材によって固定されてい
る。そして、このオリフィスプレート２７の上記発熱素
子１８と対向する位置に、例えばヘリコン波エッチング
装置等により穿設されたオリフィス２８が配置されてい
る。

【００２５】上記のドライバ保護層２２の溝部分２２−
２から発熱部分２２−１に至る部分つまりインク供給溝
２５から発熱素子１８に至る部分に隔壁２３の高さに対
応する高さの共通インク流路２９（図１及び図２(b) 参
照）が形成されている。そして、この下に、ドライバ１
７が配設されている。

【００２６】このように、チップ基板１６上に広い面積
で形成されたドライバ１７の配設領域全域の上部を、共
通インク流路２９として形成するので、ドライバ１７の
発熱は、ドライバ保護層２２を介してはいるが、ほぼ直
接共通インク流路２９のインクに放熱される。熱を吸熱
した共通インク流路２９上のインクは順次インク加圧室
２４に供給され、インク滴となってオリフィス２８から
吐出されていく。このように、ドライバ１７の発熱はヘ
ッド内部に残留することなくインク滴に伴われて効率よ
く外部に放出される。

【００２７】また、このオリフィス２８からのインクの
吐出によって共通インク流路２９にはインクの流れが発
生してインク供給溝２５側から低温のインクが常に流れ
込んで補給される。すなわち、インク吐出量の多いオリ
フィス２８つまり発熱量の大きいドライバ１７ほど、そ
の上部の共通インク流路２９のインクの流れが大きくな
るので、ドライバ１７の発熱量に応じた適切なドライバ
１７の冷却ができるようになる。

【００２８】また、駆動素子の発熱を吐出前の流通イン
クで吸収するので、チップヒータ等の助けを借りること
無く、吐出部に供給されるインクの粘度を低下させるに
足るだけのインクの温度上昇が得られ、これにより、簡
単な構成で吐出速度すなわち印字速度を向上させること
ができるようになる。

【００２９】尚、上記の図１及び図２(a),(b) に示す印
字ヘッド１５は、１列のノズル列を備えたのみのモノカ
ラーインク用の印字ヘッドを示しているが、このような
構成の印字ヘッド１５を、ブラック（Ｂｋ）インク用、
イエロー（Ｙ）インク用、マゼンタ（Ｍ）インク用及び
シアン（Ｃ）インク用の４色一体でフルカラー用の印字
ヘッドを構成し、更にその印字ヘッドをアレー状に配列
することにより長尺印字ヘッドとすることができる。

【００３０】図３は、そのような長尺印字ヘッドとその
周辺部材の分解斜視図である。同図に示す長尺印字ヘッ
ド３０は、図２(a) に示した印字ヘッド１５を４列に構
成した吐出ヘッド３１を、インク吐出面を図の下方に向
けて、放熱板３２の下面長手方向に千鳥足状に交互にア
レイ配置してダイボンディングされている。

【００３１】吐出ヘッド３１の図の上方に位置する４列
の各色インクに対応するインク供給孔２６には、放熱板
３２を上下に貫通して穿設された４本の溝孔３３がそれ
ぞれ密着して連通する。そして、これらの各４本の溝孔
３３には上記放熱板３２の上面に密着して合体するイン
ク供給板３４の下面に千鳥足状に蛇行して形成されてい
る各色インク対応の４本のインク供給路３５がそれぞれ
密着して連通する。

【００３２】インク供給板３４の端部には、インク加圧
機構３６が配設され、このインク加圧機構３６の上部
に、各色インクに対応する４個のインク室３７を備えた
インクタンク３８が、係合部３９（３９−１、３９−
２）を介して係合する。各インク室３７の内部には、ス
ポンジにインクを浸透させることにより負圧を発生させ
た状態でインクが保持されている。

【００３３】また、インクタンク３８の係合部３９−１
には、図では陰になって見えないが各色毎のインク供給
口が形成されており、インク加圧機構３６の係合部３９
−２には上記インク供給口に対応する各色毎の接続口が
形成されている。

【００３４】インクタンク３８の４個のインク室３７内
の上記スポンジに含浸されているインクは、係合部３９
−１、３９−２、インク加圧機構３６を介してインク供
給路３５に送出され、更に溝孔３３、インク供給孔２６
を介して各吐出ヘッド３１の対応する色インクのノズル
列（オリフィス２８の１列の並び）に供給される。

【００３５】長尺印字ヘッド３０の下方には、必要に応
じて下方の退避位置から上昇して長尺印字ヘッド３０の
下面周囲に密着して長尺印字ヘッド３０を外部から密封
するキャップ機構４１が配置される。キャップ機構４１
には、図外の真空ポンプに連通する吸引パイプ４２が連
結されている。

【００３６】このキャップ機構４１は、印字作業の休止
時つまり非印字のときには上方に移動して長尺印字ヘッ
ド３０のオリフィス面をキャッピングし、印字開始初期
時のインク導通時には、目詰まりが発生している虞のあ
るオリフィスを吸引パイプ４２により吸引してインク吐
出を良好に行うことが出来るようにする。

【００３７】このキャップ機構４１が下方の退避位置に
在るとき、不図示の用紙が長尺印字ヘッド３０とキャッ
プ機構４１の間を搬送される。長尺印字ヘッド３０は、
その搬送される用紙の幅方向の有効印字領域に対応する
長さに形成されている。

【００３８】印字の際は、各吐出ヘッド３１のチップ基
板表面に配設された不図示の個別配線電極及び共通電極
と、不図示の制御回路からの電流印加によって、選択的
に発熱素子が加熱され、インクとの界面に発生した膜気
泡による体積膨張でインクがオリフィスから吐出され
る。

【００３９】上記の印字動作を継続すると、吐出ヘッド
３１が徐々に発熱しその熱は放熱板３２に蓄熱されてく
る。しかしながら、放熱板３２には、インク供給板３４
により形成されているインク供給路３５が密着してい
る。これにより、放熱板３２の熱はインク供給３５を流
れるインクに吸収され、この後吐出されるインク滴に伴
われて外部に放出されるから、吐出ヘッド３１が許容温
度以上に過熱することはない。

【００４０】図４は、第２の実施の形態におけるルーフ
シュータ型のインクジェットプリントヘッドを備えた長
尺縦長のヘッドユニットを一部切り欠いて示す外観斜視
図である。

【００４１】図５(a) は、その構成を示す分解斜視図で
あり、同図(b) は、同図(a) の丸Ｃで示す部分、すなわ
ち基体端面の発熱素子配設領域面の拡大平面図である。
これらの図４及び図５(a),(b) に示すように、このイン
クジェットプリントヘッド４５は、平板状の基体４６を
備えている。基体４６は、例えばアルミニウム（Ａｌ）
や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、あるいはＣｕ：９０
％、Ａｌ：５％、Ｎｉ：４．５％のアルミニウムブロン
ズのような、熱伝導率がシリコンに比べ大きく放熱性に
優れ、且つ価格がシリコンより安い材料を用いて形成さ
れる。

【００４２】この平板状の六面体の基体４６は、対向す
る一対の大きい平面４７−１及び４７−２（平面４７−
２は図４及び図５(a) では斜め左向こう側になっていて
見えない）と、これら平面４７−１、４７−２よりも面
積の小さい４つの端面４８−１、４８−２（端面４８−
２は図４及び図５(a) では斜め右向こう側になっていて
見えない）、４９−１及び４９−２（端面４９−１は図
４及び図５(a) では下側になっていて見えない）を有し
ている。

【００４３】少なくとも上記の上を向く端面４９−１に
は、その全面に、例えばＳｉＯ₂をスパッタリング等の
薄膜形成処理技術を用いて厚さ１μｍ程度に形成した絶
縁層が覆設されている。この端面４９−１からこれと反
対側の端面４９−２（図５(a) では下側になっていて見
えない）へ、基体４６の厚み方向中央部を貫通させて、
断面が基体４６の長手方向に沿って長く延びた長方形状
をなす中空部が共通インク流路５１として形成されてい
る。

【００４４】この共通インク流路５１が開口する端面４
９−１の両側に、つまり端面４９−１の長手方向の両側
にそれぞれ沿って、端部から端部まで、直線状に多数の
発熱素子５２が並設されて２列の発熱素子列を形成して
いる。そして、共通インク流路５１の開口部と２列の発
熱素子列の間には、全発熱素子５２に接続された共通電
極５３が配設され、各発熱素子５２と端面４９−１の端
部との間には、個別配線電極５４が配設されている。

【００４５】この上に、両側が櫛の歯状に形成された隔
壁部材５５が、櫛の歯と歯の間に形成される加圧室５６
内に発熱素子５２及び個別配線電極５４が位置するよう
に積層される。上記櫛の歯間に形成される加圧室５６は
下方が共通インク流路５１に連通し、上方は後にオリフ
ィスプレートによって覆われる。

【００４６】次に、基体４６の端面４９−１、平面４７
−１及び４７−２を覆う大きさのオリフィスプレート５
７が用意される。このオリフィスプレート５７の中央部
の上記発熱素子５２に対応する位置に、予め、又は後か
ら、オリフィス５８が穿設される。

【００４７】このオリフィスプレート５７はフレキシブ
ルプリント基板を兼ねており、その裏面５７−１には、
特には図示しないが、所定のプリント配線がパターン化
されている。その配線パターンの端部には所定個数のＩ
Ｃベアチップ５９が実装されている。ＩＣベアチップ５
９は、シリコンチップから成り、片面にＬＳＩ形成処理
技術による発熱素子駆動回路が形成されている。ＩＣベ
アチップ５９は、この駆動回路が形成されている面をオ
リフィスプレート裏面５７−１に向けて実装される。

【００４８】基体４６の平面４７−１及び４７−２に
は、上記のＩＣベアチップ５９が丁度嵌入するだけの穴
６１が予め穿設されている。上記のオリフィスプレート
５７を、オリフィス５８が配置されている部分を基体４
６の端面４９−１上に形成されている隔壁部材５５の上
に貼り付けた後、下方直角方向に折り曲げて、ＩＣべア
チップ５９の駆動回路が形成されていない背面を基体４
６の平面４７−１及び４７−２の穴６１に嵌入させて穴
６１の底面に密着させた状態で、ＩＣべアチップ５９を
基体４６に接着固定する。

【００４９】基体４６の下部には、共通インク流路５１
の下部開口に連通するインク保持室６２が一体に取り付
けられ、このインク保持室６２の長手方向の両端部には
外部からインクを供給するためのチューブ６３が連結さ
れている。これらのチューブ６３と６３は、不図示のイ
ンクタンクを介してインクの供給循環経路を構成してい
る。

【００５０】本例の場合も印字の際は、個別配線電極５
４及び共通電極５３とＩＣベアチップ５９の駆動回路か
らの電流印加によって、選択的に発熱素子５２が加熱さ
れ、インクとの界面に発生した膜気泡による体積膨張で
インクがオリフィス５８から吐出される。

【００５１】そして上記の印字動作を継続すると、駆動
回路すなわち駆動回路が搭載されているＩＣベアチップ
５９が徐々に発熱し、その熱はＩＣベアチップ５９の平
面が密着している基体４６の平面４７−１及び４７−２
に蓄熱されてくる。

【００５２】しかしながら、基体４６の平面４７−１及
び４７−２は、その裏面が共通インク流路５１を形成し
ている。これにより、平面４７−１及び４７−２の熱は
共通インク流路５１を流れるインクに吸収され、この熱
を吸収したインクがオリフィス５８から外部に吐出され
ることにより、駆動回路の発熱が常に共通インク流路５
１を流れるインクを介してインクジェットプリントヘッ
ド４５の外部に放出されることになり、したがって、駆
動回路が許容温度以上に過熱することはない。

【００５３】尚、上記実施例では基体４６の形状が６面
体で説明したが基体４６の形状はこの形状に限定される
ものではなく、例えば印字装置本体への取り付けを考慮
し、コーナーを切り欠いたような変速的な形状であって
も良い。例えば１つのコーナーを切り欠いた形状では７
面体になり、２つのコーナーを切り欠いた形状では８面
体になるがこのような形状にも上記実施例は適用でき
る。

【００５４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、シリコンチップ基板上又は中空の基体表面上に配
設される駆動素子の配設領域全面に近接して、流れるイ
ンクが駆動素子と熱交換可能に共通インク流路を形成す
るので、共通インク流路を流通して外部に吐出されるイ
ンクに駆動素子の発熱を吸収させることができ、これに
より、印字ヘッドの放熱をより効率良く行うことが可能
となる。

【００５５】また、駆動素子の発熱を吐出前の流通イン
クで吸収するので、チップヒータ等の助けを借りること
無く、吐出部に供給されるインクの粘度を低下させるに
足るだけのインクの温度上昇が得られ、これにより、簡
単な構成で吐出速度すなわち印字速度を向上させること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態におけるインクジェットプリ
ントヘッドの内部構成を示すための分解斜視図である。

【図２】(a) は第１の実施の形態におけるインクジェッ
トプリントヘッドの完成品を一部切り欠いて示す斜視
図、(b) は(a) のＢ−Ｂ′断面矢視拡大図である。

【図３】第１の実施の形態におけるインクジェットプリ
ントヘッドをフルカラー構成とし更にそれを千鳥足状に
アレー配置して構成した長尺印字ヘッドとその周辺部材
の分解斜視図である。

【図４】第２の実施の形態におけるインクジェットプリ
ントヘッドの一部切り欠いて示す外観斜視図である。

【図５】(a) は第２の実施の形態におけるインクジェッ
トプリントヘッドの分解斜視図、(b) は(a) の丸Ｃで示
す部分の拡大平面図である。

【図６】(a) は従来のインクジェットプリントヘッドの
分解斜視図、(b) は(a) のＡ−Ａ′断面矢視図である。

【符号の説明】

１印字ヘッド２チップ基板３ドライバ４個別配線電極５抵抗発熱素子６共通電極７インク供給溝８インク供給孔９隔壁１１オリフィスプレート１２オリフィス１５印字ヘッド１６チップ基板１７ドライバ１８発熱素子１９個別配線電極２１共通電極２２ドライバ保護層２２−１発熱部分２２−２溝部分２３隔壁２３−１シール隔壁部２３−２区画隔壁部２４インク加圧室２５インク供給溝２６インク供給孔２７オリフィスプレート２８オリフィス２９共通インク流路３０長尺印字ヘッド３１吐出ヘッド３２放熱板３３溝孔３４インク供給板３５インク供給路３６インク加圧機構３７インク室３８インクタンク３９係合部４１キャップ機構４２吸引パイプ４５インクジェットプリントヘッド４６基体４７−１、４７−２平面４８−１、４８−２、４９−１、４９−２端面５１共通インク流路５２発熱素子５３共通電極５４個別配線電極５５隔壁部材５６加圧室５７オリフィスプレート５７−１オリフィスプレート裏面５８オリフィス５９ＩＣベアチップ６１穴６２インク保持室６３チューブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大杉直寛東京都羽村市栄町３丁目２番１号カシオ計算機株式会社羽村技術センター内Ｆターム(参考） 2C057 AF25 AF34 AF99 AG12 AG46 AG83 BA04 BA05 BA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上の所定方向に並んで配設され液体
を吐出させる為の圧力エネルギーを発生させる複数のエ
ネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子を駆動する
駆動素子と、前記基板上に立設され各エネルギー発生素
子により前記液体に圧力を加える加圧室を夫々区画形成
する隔壁と、該隔壁に重畳して設けられインク吐出用の
オリフィスが空けられたオリフィスプレートと、前記加
圧室にインクを供給するための共通インク流路とを少な
くとも有するインクジェットプリントヘッドであって、前記共通インク流路は、該共通インク流路内のインクが
前記駆動素子の発生する熱を熱交換可能な位置に配置さ
れる、ことを特徴とするインクジェットプリントヘッ
ド。
【請求項２】前記共通インク流路を該共通インク流路
に連通し前記基板の裏面側よりインクを供給するインク
供給溝と前記エネルギー発生素子との間に位置するよう
に形成し、前記共通インク流路を流れるインクにより前
記駆動素子を冷却すべく前記共通インク流路直下に近接
して前記駆動素子を配置した、ことを特徴とする請求項
１記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】対向する一対の平面と、少なくとも４つ
の端面からなる少なくとも６面体の基体に中空部を設け
該中空部を前記共通インク流路と成し、該基体の中空部が開口する前記平面より面積の小さい１
つの端面に、その長手方向に前記複数のエネルギー発生
素子が並設されるよう且つ前記加圧室と前記基体の中空
部開口が連通するよう前記基板を搭載し、前記共通インク流路を流れるインクにより前記駆動素子
を冷却すべく前記基体の前記一対の平面の少なくともい
ずれか一つの平面に前記駆動素子を密着配置した、こと
を特徴とする請求項１記載のインクジェットプリントヘ
ッド。