JP2001225406A - Method for connecting molecular conductor and metal electrode, and substrate - Google Patents
Method for connecting molecular conductor and metal electrode, and substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は分子導線と金属電極
の接続方法および基板に関し、特に、分子スケールのデ
バイス製造において必要不可欠な分子導線と金属電極の
接続方法、およびそれらの接続構造を含んだ基板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting a molecular wire and a metal electrode and a substrate, and more particularly, to a method for connecting a molecular wire and a metal electrode which are indispensable in the manufacture of a device on a molecular scale, and a connection structure thereof. Regarding the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイス製造における微細加工は
限界に近づきつつある。これに代わる新規な半導体デバ
イスとして、近年、回路部品に分子を用いたデバイスで
ある分子素子の研究開発が活発化している。分子素子と
は、単一分子を機能の最小単位に利用したメモリ、論理
回路等の情報処理用デバイスを指す。分子素子において
は、分子のもつ機能性の利用と分子の持つスケールメリ
ットの活用によって、現在の大規模集積回路を凌駕する
高機能化デバイスおよび高集積化デバイスの実現が期待
されている。2. Description of the Related Art Microfabrication in the manufacture of semiconductor devices is approaching its limits. In recent years, research and development of a molecular element, which is a device using molecules for circuit components, as a new semiconductor device replacing this, has been activated. The molecular element refers to an information processing device such as a memory or a logic circuit using a single molecule as a minimum unit of function. In molecular devices, it is expected that highly functional devices and highly integrated devices that surpass current large-scale integrated circuits will be realized by utilizing the functionality of molecules and the merits of scale of molecules.
【０００３】分子素子実現のためには、所望の機能を発
現する機能性分子の開発とともに、これら機能性分子外
部に電気信号を取り出すための電極を当該機能性分子と
電気的に結合させる微小導線、すなわち分子導線の開発
が必要不可欠である。このような分子導線の持つべき性
質としては、（１）導電性、（２）剛直性、および
（３）接続性が挙げられる。本出願は、（３）の接続性
向上を図ったものである。[0003] In order to realize a molecular device, a functional molecule which expresses a desired function is developed, and a micro lead wire for electrically connecting an electrode for extracting an electric signal to the outside of the functional molecule is electrically connected to the functional molecule. That is, the development of molecular wires is indispensable. The properties to be possessed by such a molecular conductor include (1) conductivity, (2) rigidity, and (3) connectivity. The present application is to improve the connectivity of (3).
【０００４】現在、分子導線としての利用が有望な材料
として、カーボンナノチューブがある。カーボンナノチ
ューブは、高導電性を有するのみならず、高剛直性をも
有する。また、チューブの巻き性の違いによる電子物性
の変化といった、カーボンナノチューブ単体の持つ機能
性を利用することも可能であり（Ｓ．Ｊ．Ｔａｎｓ他、
ネイチャ（Ｎａｔｕｒｅ）第３８６巻、第４７４頁（１
９９８））、カーボンナノチューブの使用について精力
的な研究が展開されている。At present, carbon nanotubes are a promising material for use as a molecular conductor. Carbon nanotubes not only have high conductivity, but also have high rigidity. It is also possible to use the functionality of carbon nanotubes alone, such as changes in electronic properties due to differences in the winding properties of tubes (SJ Tans et al.
Nature, vol. 386, p. 474 (1
998)), and vigorous research is being conducted on the use of carbon nanotubes.
【０００５】これらのナノスケールの分子導線を用いて
電気信号を外部出力として得るためには、分子導線と外
部電極との間に電気的接触をとる必要がある。カーボン
ナノチューブを使用する場合、その長さは数μｍであ
り、この片端あるいは両端に電極を形成することは、ス
ケール的には現時点の技術水準により容易に実現可能で
ある。例えば、１μｍ程度の距離が空いた金属電極対を
予め基板上に形成しておき、その電極間をカーボンナノ
チューブで橋渡しするように設置し、カーボンナノチュ
ーブの電子物性を計測することができる。[0005] In order to obtain an electric signal as an external output using these nanoscale molecular wires, it is necessary to make electrical contact between the molecular wires and the external electrodes. When a carbon nanotube is used, its length is several μm, and forming an electrode at one end or both ends can be easily realized on a scale according to the current state of the art. For example, a metal electrode pair having a distance of about 1 μm is formed on a substrate in advance, and the electrodes are placed so as to bridge between the electrodes, so that the electronic properties of the carbon nanotube can be measured.
【０００６】上述の方法の欠点として、金属電極とカー
ボンナノチューブの間に生じる接触抵抗を無視できない
ことが挙げられる。学術的な意義でカーボンナノチュー
ブ単一分子固有の電子物性を測定するためには、四端子
法を用いた測定によって接触抵抗を相殺することができ
る（Ｓ．Ｊ．Ｔａｎｓ他、ネイチャ（Ｎａｔｕｒｅ）第
３９３巻、第４９頁（１９９８））。しかしながら、分
子導線配線技術の実用化に向けては、接触抵抗を無視で
きるほど良好な電気的接触を実現することのできる分子
導線と電極の接続方法の開発が求められる。A disadvantage of the above method is that the contact resistance generated between the metal electrode and the carbon nanotube cannot be ignored. In order to measure the electronic properties inherent in a single carbon nanotube molecule in an academic sense, the contact resistance can be offset by a measurement using the four-terminal method (SJ Tans et al., Nature, Vol. 393, 49 (1998)). However, for practical use of the molecular conductor wiring technology, it is required to develop a method of connecting a molecular conductor and an electrode capable of realizing a good electrical contact with negligible contact resistance.
【０００７】分子導線と金属電極の間で確実に接触をと
る一つの手段として、次の手法がある。すなわち、まず
カーボンナノチューブを基板上に分散してその所在位置
を特定する。次に、当該所在位置に蒸着法により金属電
極を形成する。この手法による電極形成法は、実際にＥ
ｂｂｅｓｅｎ等によって報告されている（Ｅｂｂｅｓｅ
ｎ他、ネイチャ（Ｎａｔｕｒｅ）第３８２巻、第５４頁
（１９９６））。As one means for ensuring the contact between the molecular conductor and the metal electrode, there is the following method. That is, first, the carbon nanotubes are dispersed on the substrate, and the location thereof is specified. Next, a metal electrode is formed at the location by an evaporation method. The electrode formation method by this method is actually E
bbesen et al. (Ebbese
Nature et al., 382, 54 (1996)).
【０００８】しかしながら、Ｅｂｂｅｓｅｎ等がこの報
告中で指摘しているように、当該電極形成法では、細心
の注意を払ってもカーボンナノチューブの破損を避ける
ことができない。高強度の分子導線材料であると一般に
認識されているカーボンナノチューブのような材料です
ら破損を避け得ないのであるから、半導体高分子のよう
なより低強度の分子導線材料に対しては当該電極形成法
の適用は不可能である。However, as pointed out by Ebbesen et al. In this report, the electrode formation method cannot avoid the damage of the carbon nanotube even with great care. Even materials such as carbon nanotubes, which are generally recognized as high-strength molecular wire materials, cannot avoid breakage. Application of the forming method is not possible.
【０００９】このように、分子導線配線技術の実用化に
向けては、確実に分子導線と金属電極の電気的接触がと
れるだけではなく、且つ、カーボンナノチューブと比較
して格段に低強度の分子導線を用いても破損させること
のない電極形成法が求められる。As described above, for the practical use of the molecular conductor wiring technology, not only can the electric contact between the molecular conductor and the metal electrode be ensured, but also the molecular strength is much lower than that of the carbon nanotube. There is a need for an electrode forming method that does not break even when a conductive wire is used.
【００１０】さらに、使用する電極材料の金属の種類が
限定されない電極形成法が好ましい。分子導線は制限さ
れた電子状態を利用するものである。すなわち、単一分
子あるいは複数個の分子の集合体が持つ離散的なエネル
ギ状態に応じて、これに接続する電極の電子状態（金属
電極であれば仕事関数）も選択されるべき性質のもので
ある。このような分子導線に対して電極を形成する場
合、分子導線の電子状態と金属電極の仕事関数との関係
によって最適組み合わせが存在する。あるいは、組み合
わせの違いによる異なる機能の発現を期待できる。した
がって、分子導線への電極形成法として、電極材料であ
る金属の種類を制限しない方法が有利である。Further, an electrode forming method in which the kind of metal of the electrode material to be used is not limited is preferable. Molecular conductors utilize a limited electronic state. In other words, according to the discrete energy state of a single molecule or an aggregate of a plurality of molecules, the electronic state (work function in the case of a metal electrode) of an electrode connected to this is a property to be selected. is there. When an electrode is formed on such a molecular wire, there is an optimal combination depending on the relationship between the electronic state of the molecular wire and the work function of the metal electrode. Alternatively, different functions can be expected to be expressed depending on the combination. Therefore, as a method of forming an electrode on a molecular conductor, a method that does not limit the type of metal that is an electrode material is advantageous.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、分
子導線と金属電極の電気的な接触を確実にとる既存の方
法は極めて少ない。現実には、限定された材料に対し
て、高度な技術を用いることによってのみ達成し得る手
法が知られているだけである。しかしながら、分子素子
実現の目標に向けた要素技術として、多様な分子導線に
対して多様な金属を適用可能な分子導線−金属電極接続
法が求められている。As described above, there are very few existing methods for ensuring electrical contact between a molecular conductor and a metal electrode. In practice, only known techniques can be achieved for limited materials only by using advanced techniques. However, a molecular conductor-metal electrode connection method that can apply various metals to various molecular conductors is required as an elemental technology for the goal of realizing a molecular device.
【００１２】そこで本発明は、分子スケールのデバイス
製造において必要不可欠な、多様な分子導線に対して適
用可能な分子導線と電極との間に十分な電気的接触をと
ることのできる分子導線と電極の非破壊的な接続方法で
あって、電極の金属種類の選択に制限のない簡便な分子
導線と金属電極の接続方法、およびそれらの接続構造を
含んだ基板を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides a molecular wire and an electrode which can make a sufficient electrical contact between the molecular wire and the electrode which are indispensable for the manufacture of a device on a molecular scale and which can be applied to various molecular wires. It is an object of the present invention to provide a simple non-destructive connection method of a molecular conductor and a metal electrode without any limitation on the selection of the metal type of the electrode, and a substrate including the connection structure.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに請求項１の発明は、所定位置に金属電極を形成する
第１工程と、単一分子または複数個の分子の集合からな
る分子導線を前記金属電極近傍に配置する第２工程と、
前記金属電極と前記分子導線それぞれの少なくとも一部
を導電性物質により接続する第３工程とを含んだことを
特徴とする分子導線と金属電極の接続方法を提供する。In order to achieve the above object, the present invention is directed to a first step of forming a metal electrode at a predetermined position, and a step of forming a metal electrode comprising a single molecule or an aggregate of a plurality of molecules. A second step of disposing a conductive wire near the metal electrode;
And a third step of connecting at least a part of each of the metal electrode and the molecular conductor with a conductive material.
【００１４】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
接続方法において、前記第２工程において、前記分子導
線を化学結合によって固定して配置することを特徴とす
る分子導線と金属電極の接続方法を提供する。According to a second aspect of the present invention, in the connecting method according to the first aspect, in the second step, the molecular conductor is fixed and disposed by a chemical bond. Provide a connection method.
【００１５】また、請求項３の発明は、請求項１記載の
接続方法において、前記第３工程における前記導電性物
質は金属であり、無電解メッキにより前記金属を形成し
て前記前記金属電極と前記分子導線の電気的接触をとる
ことを特徴とする分子導線と金属電極の接続方法を提供
する。According to a third aspect of the present invention, in the connection method according to the first aspect, the conductive material in the third step is a metal, and the metal is formed by electroless plating to form a contact with the metal electrode. The present invention provides a method of connecting a molecular electrode and a metal electrode, wherein the molecular electrode is in electrical contact.
【００１６】また、請求項４の発明は、請求項１記載の
接続方法において、前記第３工程における前記導電性物
質は金属であり、電解メッキにより前記金属を形成して
前記前記金属電極と前記分子導線の電気的接触をとるこ
とを特徴とする分子導線と金属電極の接続方法を提供す
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the connection method of the first aspect, the conductive material in the third step is a metal, and the metal is formed by electrolytic plating to form the metal electrode and the conductive material. Provided is a method for connecting a molecular conductor and a metal electrode, wherein the molecular conductor is in electrical contact.
【００１７】また、請求項５の発明は、請求項４記載の
接続方法において、前記第１工程において前記金属電極
を複数形成し、前記第３工程において、前記金属電極の
いずれかに所定の金属により前記電解メッキを行い、さ
らに、前記金属電極の別の電極に別の金属により前記電
解メッキを行うことを特徴とする分子導線と金属電極の
接続方法を提供する。According to a fifth aspect of the present invention, in the connection method of the fourth aspect, a plurality of the metal electrodes are formed in the first step, and in the third step, a predetermined metal is provided on one of the metal electrodes. Wherein the electrolytic plating is carried out by the method described above, and the electrolytic plating is further carried out on another electrode of the metal electrode by another metal.
【００１８】また、請求項６の発明は、所定位置に配置
された金属電極と、前記金属電極近傍に配置された単一
分子または複数個の分子の集合からなる分子導線と、前
記金属電極と前記分子導線それぞれの少なくとも一部を
接続するように配置された導電性物質とを備えたことを
特徴とする基板を提供する。Further, the invention according to claim 6 is characterized in that a metal electrode arranged at a predetermined position, a molecular conductor comprising a single molecule or an aggregate of a plurality of molecules arranged in the vicinity of the metal electrode; A conductive material arranged to connect at least a part of each of the molecular conductors.
【００１９】また、請求項７の発明は、請求項６記載の
基板において、前記金属電極は複数配置され、前記導電
性物質は、前記金属電極のいずれかに接続するように配
置される所定の金属と、前記金属電極の別の電極に接続
するように配置される別の金属を含むことを特徴とする
基板を提供する。According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate according to the sixth aspect, a plurality of the metal electrodes are arranged, and the conductive material is arranged so as to be connected to any one of the metal electrodes. A substrate is provided that includes a metal and another metal disposed to connect to another one of the metal electrodes.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る分子導線と金
属電極の接続方法の実施形態、およびそれらの接続構造
を含んだ半導体基板の実施形態について詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention, and embodiments of a semiconductor substrate including the connection structure thereof will be described in detail.
【００２１】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方
法の一実施形態は、図１に図式的に示した通り、概略す
ると以下に示す工程を具えている。また当該工程を実施
することにより、これらの接続構造を含んだ本発明に係
る半導体基板の一実施形態を製造することができる。An embodiment of the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention, as schematically shown in FIG. 1, comprises the following steps. In addition, by performing this step, an embodiment of the semiconductor substrate according to the present invention including these connection structures can be manufactured.
【００２２】当該工程は、［１］初期電極の形成（図１
（ａ））、［２］分子導線の配置（図１（ｂ））、
［３］電極に金属メッキを施すことによる分子導線と金
属電極の結合の形成（図１（ｃ））を具えている。図１
（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ二面図であり、平面図と断面
図を表す。また、図式上、一つの分子導線の両端が金属
電極と結合する場合を示したが、分子導線の結合部位は
これに限定されない。This step includes the steps of [1] Formation of initial electrode (FIG. 1)
(A)), [2] Arrangement of molecular wires (FIG. 1 (b)),
[3] The method includes forming a bond between the molecular conductor and the metal electrode by applying metal plating to the electrode (FIG. 1C). FIG.
(A) to (c) are each a two-sided view, showing a plan view and a cross-sectional view. In addition, although the case where both ends of one molecular wire are bonded to the metal electrode is shown in the diagram, the bonding site of the molecular wire is not limited to this.
【００２３】図１において１は基板を表し、初期電極と
して二端子の電極２，３を形成する場合を例示してあ
る。ここで、電極２，３の形成については、半導体微細
加工技術で通常行われる周知の手法を用いて、所望の電
極を形成することができる。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a substrate, which illustrates a case where two-terminal electrodes 2 and 3 are formed as initial electrodes. Here, as for the formation of the electrodes 2 and 3, a desired electrode can be formed by using a well-known method usually used in semiconductor fine processing technology.
【００２４】例えば、ポジ型レジストを塗布した基板１
表面にフォトマスクを通して露光を行った後、レジスト
を現像し、所望の金属を蒸着し、さらにレジストをリフ
トオフする工程によって、電極２，３を初期電極として
形成することができる。For example, a substrate 1 coated with a positive resist
After the surface is exposed through a photomask, the resist is developed, a desired metal is deposited, and the resist is lifted off, whereby the electrodes 2 and 3 can be formed as initial electrodes.
【００２５】このとき、基板１としては石英やサファイ
ヤ等の絶縁体、シリコンウエハ等の半導体、金や銅等の
金属等、様々な材料を使用することができる。また、こ
のとき蒸着する金属を選択することによって、電極２，
３として使用する金属を選択することができる。また、
フォトマスクを用いて露光する代わりに電子ビーム露光
を使用すれば、さらに微細な電極を形成することもでき
る。At this time, various materials such as an insulator such as quartz and sapphire, a semiconductor such as a silicon wafer, and a metal such as gold and copper can be used for the substrate 1. At this time, by selecting the metal to be deposited,
The metal used as 3 can be selected. Also,
If electron beam exposure is used instead of exposure using a photomask, finer electrodes can be formed.
【００２６】なお、初期電極の形状は特に限定されるこ
とがなく、図１に示した二端子電極の他に、例えば四端
子電極、櫛形電極等を形成することができる。また、こ
れらの形態以外の電極を用いてもよい。The shape of the initial electrode is not particularly limited. For example, in addition to the two-terminal electrode shown in FIG. 1, a four-terminal electrode, a comb electrode, or the like can be formed. Also, electrodes other than these forms may be used.
【００２７】基板１表面に初期電極を形成すると続い
て、図１（ｂ）のように例えばカーボンナノチューブか
らなる分子導線４を配置する。分子導線４としては、カ
ーボンナノチューブ、ＤＮＡに限らず、ポリアセチレン
やポリアニリン等の伝導性高分子、ポリシラン等の半導
体高分子、その他の有機／無機高分子を使用することが
できる。After the initial electrodes are formed on the surface of the substrate 1, a molecular conductor 4 made of, for example, carbon nanotubes is arranged as shown in FIG. The molecular conductor 4 is not limited to carbon nanotubes and DNA, but may be conductive polymers such as polyacetylene and polyaniline, semiconductor polymers such as polysilane, and other organic / inorganic polymers.
【００２８】分子導線４は図示の如く電極２，３に跨っ
て配置することが好ましいが、後述の通り、この配置形
態に限定されるものではない。Although it is preferable that the molecular conducting wire 4 is arranged so as to straddle the electrodes 2 and 3 as shown in the figure, the arrangement is not limited to this as described later.
【００２９】分子導線４の配置は、例えば分子分散状態
にしたカーボンナノチューブ希薄溶液をキャストして、
基板１上に散布することで実施できる。この方法ではカ
ーボンナノチューブ分子導線の配置位置の制御は困難で
あるが、一定確率で電極２，３間に分子導線４を配置す
ることができる。The arrangement of the molecular wires 4 is performed, for example, by casting a diluted solution of carbon nanotubes in a molecular dispersion state,
It can be implemented by spraying on the substrate 1. In this method, it is difficult to control the arrangement position of the carbon nanotube molecular conductor, but the molecular conductor 4 can be arranged between the electrodes 2 and 3 with a certain probability.
【００３０】これらの分子導線４を電極２，３間に跨っ
て配置する方法として他に、基板１表面上に物理吸着や
化学結合を介して固定する方法を用いることもできる。
この固定方法は電極と末端基の吸着を利用して実施する
ことができる。例えば、金とＳ−Ｈとは化学結合を形成
することが知られている。そこで電極２，３を金電極と
して、分子導線４の一部あるいは末端にＳ−Ｈ基を導入
し、この分子導線４を金電極２，３に直接結合させて固
定することも可能である。As another method of arranging these molecular wires 4 between the electrodes 2 and 3, a method of fixing the molecular wires 4 on the surface of the substrate 1 through physical adsorption or chemical bonding may be used.
This fixing method can be carried out by utilizing the adsorption between the electrode and the terminal group. For example, it is known that gold and SH form a chemical bond. Therefore, it is also possible to use the electrodes 2 and 3 as gold electrodes, introduce an SH group into a part or end of the molecular wire 4, and directly fix the molecular wire 4 to the gold electrodes 2 and 3.
【００３１】これらの分子導線は、金属電極と対向する
部分を当該電極面と完全に接触させて配置することは困
難であり、接触する部分と、接触しない空隙部分とが存
在する。しかしながら、分子導線は金属電極とこのよう
に不完全に接触していても、また金属電極にほとんど接
触していなくてもよく、平面的に見てオーバーラップし
て配置すればよい。It is difficult to arrange such a molecular wire in such a manner that a portion facing the metal electrode is completely brought into contact with the electrode surface, and there are a contact portion and a non-contact gap portion. However, the molecular conductor may not be incompletely in contact with the metal electrode as described above, or may not substantially contact the metal electrode, and may be arranged so as to overlap in plan view.
【００３２】散布による上記配置方法では、例えば図２
（ａ），図３（ａ），図４（ａ）に示すような配置形態
となる場合も考えられ、全くオーバーラップしない場合
（図４（ａ））もあり得る。後述する通り、いずれの配
置形態においても本発明に係る分子導線と金属電極の接
続方法を適用することができる。In the above arrangement method by spraying, for example, FIG.
(A), FIG. 3 (a), and FIG. 4 (a) are conceivable, and there is also a case where they do not overlap at all (FIG. 4 (a)). As will be described later, the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention can be applied to any arrangement.
【００３３】また、電極２，３間に分子導線４を配置す
る際に、次に説明するような制御性のより良好な方法を
適用することもでき、この方法により、分子導線配置を
有効に行うことができる。In arranging the molecular wire 4 between the electrodes 2 and 3, a method having better controllability as described below can be applied. It can be carried out.
【００３４】初期電極として、例えば酸化膜付きのシリ
コンウエハ上に前述の方法で金属電極を形成する。末端
にハロゲンを有するシランカップリング剤である３−臭
化プロピルジメチルクロロシランを用いてこの基板１を
処理することにより、酸化膜上だけに３−臭化プロピル
ジメチルシリル基を形成することができる。ここに、主
鎖がケイ素から構成されるポリシランの末端をリチオ化
した構造の半導体高分子であるリチオ化ポリシランを加
えて反応させて主鎖の一端を化学結合させることによ
り、所望の密度で電極間にポリシランを固定することが
できる（本出願人による特開平１１−２２２５２６号公
報（発明の名称「ポリシラン薄膜の製造方法」），Ｋ．
Ｅｂａｔａ他、ジャーナル・オブ・ジ・アメリカン・ケ
ミカル・ソサエティ（Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏ
ｃ．）、第１２０巻、第７３６７頁（１９９８））。こ
の化学結合強固な化学結合であり、物理吸着のように不
均一な界面を持つことがない。As an initial electrode, for example, a metal electrode is formed on a silicon wafer having an oxide film by the above-described method. By treating this substrate 1 with 3-silane propyldimethylchlorosilane, which is a silane coupling agent having a halogen at the terminal, a 3-propyl bromodimethylsilyl group can be formed only on the oxide film. Here, lithiated polysilane, which is a semiconductor polymer having a structure in which the end of polysilane whose main chain is made of silicon is lithiated, is added and reacted to chemically bond one end of the main chain, thereby forming an electrode at a desired density. Polysilane can be fixed in between (Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-222526 (title of the invention, "method for producing polysilane thin film") by the present applicant).
Ebata et al., Journal of the American Chemical Society (J. Am. Chem. So
c. ), 120, 7367 (1998)). This chemical bond is a strong chemical bond and does not have a non-uniform interface unlike physical adsorption.
【００３５】基板１表面に分子導線４を配置すると続い
て、図１（ｃ）のように両電極２，３の分子導線４との
接触部分に金属メッキ７，８を施して、電気的コンタク
トを良好なものとする。メッキ法は、電解メッキ、無電
解メッキ、どちらを用いてもよい。また、メッキ可能な
ものであればどの種類の金属を用いてもよい。After arranging the molecular wires 4 on the surface of the substrate 1, the metal platings 7 and 8 are applied to the contact portions of the two electrodes 2 and 3 with the molecular wires 4 as shown in FIG. Is good. Either electrolytic plating or electroless plating may be used as the plating method. Further, any kind of metal that can be plated may be used.
【００３６】ここでは、図２を参照して電解メッキによ
るメッキ工程について説明する。Here, the plating step by electrolytic plating will be described with reference to FIG.
【００３７】図５において、５０は陽極金属、５１は直
流電圧源である。図５（ａ）に示す通り、まず電極２，
３を短絡して陰極とし、当該両陰極および陽極金属５０
の各先端をメッキ浴５２に浸漬する。メッキ浴５２には
Ｏリングを用いる。各先端を浸漬した状態で、直流電圧
源５１により両極間に所定電圧を印加する。In FIG. 5, reference numeral 50 denotes an anode metal; and 51, a DC voltage source. As shown in FIG.
3 are short-circuited to form a cathode, and the cathode and anode metal 50 are used.
Are immersed in the plating bath 52. An O-ring is used for the plating bath 52. While each tip is immersed, a predetermined voltage is applied between both electrodes by the DC voltage source 51.
【００３８】なお、メッキ浴５２に浸漬する際に、分子
導線４が基板１から脱離することや、メッキ溶液５２中
に溶出することも起こり得る。しかしながら、多くの場
合はメッキ溶液５２が水溶液であるため、疎水性の半導
体高分子やカーボンナノチューブはメッキ溶液５２中に
溶出することはない。また、前述したように分子導線４
を化学結合により固定する方法や、分子導線４を基板上
により強固に吸着させる手法を用いて配置しておけば、
分子導線４の脱離や溶出を完全に防ぐことができる。When immersed in the plating bath 52, the molecular conductor 4 may be detached from the substrate 1 or may be eluted into the plating solution 52. However, in many cases, since the plating solution 52 is an aqueous solution, hydrophobic semiconductor polymers and carbon nanotubes do not elute into the plating solution 52. Also, as described above, the molecular conductor 4
Can be arranged using a method of fixing the molecules by chemical bonding or a method of adsorbing the molecular wires 4 more firmly on the substrate.
Desorption and elution of the molecular wire 4 can be completely prevented.
【００３９】所定時間の電圧印加によって図５（ｂ）の
ように金属メッキ７，８が形成され、分子導線４と電極
２，３の金属メッキ７，８による結合が実現される。当
該結合形態としては、図１（ｃ）に示したように金属
メッキ７，８で結合部位を完全に覆うもの、分子導線
４と電極２，３の間に位置する空隙部分に金属メッキ
７，８が入り込んで結合を形成するもの、とが混
在したもののいずれであっても、分子導線４の少なくと
も一部と電極２，３それぞれの少なくとも一部に電気的
にコンタクトするように金属メッキ７，８を形成して結
合したものであればよい。By applying a voltage for a predetermined time, metal platings 7 and 8 are formed as shown in FIG. 5 (b), and the bonding between the molecular conductor 4 and the electrodes 2 and 3 by the metal platings 7 and 8 is realized. As shown in FIG. 1 (c), the bonding form completely covers the bonding site with metal platings 7 and 8, and the metal plating 7, In any case where the metal plating 8 and the electrode 8 form a bond, the metal plating 7 and the metal plating 7 are electrically connected to at least a part of the molecular conductor 4 and at least a part of each of the electrodes 2 and 3. What is necessary is just to form and combine 8.
【００４０】すなわち、図２（ａ）に示した配置形態に
対しては図２（ｂ）のように分子導線４と電極２，３の
両結合部位をほぼ完全に覆った形態とすることができ
る。また、図３（ａ）に示した配置形態（一方のみオー
バーラップ）に対しては図３（ｂ）のように分子導線３
４と電極２の結合部位のみをほぼ完全に覆い、分子導線
３４と電極３の結合は、分子導線３４の末端を金属メッ
キ８によって電極３とコンタクトさせた形態とすること
ができる。That is, as shown in FIG. 2 (b), the arrangement shown in FIG. 2 (a) should be such that both binding sites of the molecular wire 4 and the electrodes 2 and 3 are almost completely covered. it can. In addition, in the arrangement shown in FIG. 3A (only one of them overlaps), as shown in FIG.
Only the bonding portion between the electrode 4 and the electrode 2 is almost completely covered, and the connection between the molecular wire 34 and the electrode 3 can be made in such a manner that the terminal of the molecular wire 34 is brought into contact with the electrode 3 by the metal plating 8.
【００４１】さらに、図４（ａ）に示した配置形態（オ
ーバーラップが全くない）のように分子導線４４の両末
端に例えばアルキル基からなる非導体の保持部４５，４
６を形成し、電極２，３と分子導線４４の機械的接続を
保持してもよい。この形態に対して金属メッキ７，８を
形成すれば、保持部４５，４６を覆って電気結合を形成
することができる。なお、保持部４５，４６は電極２，
３に用いる金属の種類に応じ、アルキル基の末端に例え
ばＳＨを結合させて金製電極と接続可能とし、また、Ｓ
ＣＨ3を結合させて白金製電極と接続可能とし、さら
に、ＣＨ＝ＣＨ2（２重結合）を結合させてＳｉ製電極
と接続可能とすることができる。Further, as shown in the arrangement of FIG. 4A (without any overlap), non-conductor holding portions 45, 4 made of, for example, an alkyl group are provided at both ends of the molecular wire 44.
6 may be formed to maintain the mechanical connection between the electrodes 2 and 3 and the molecular wire 44. If the metal platings 7 and 8 are formed in this mode, the electrical coupling can be formed by covering the holding portions 45 and 46. The holding portions 45 and 46 are connected to the electrodes 2,
According to the type of metal used in Step 3, for example, SH is bonded to the terminal of the alkyl group to enable connection to a gold electrode.
CH 3 can be connected to connect to a platinum electrode, and CH = CH 2 (double bond) can be connected to connect to a Si electrode.
【００４２】なお、上記メッキ工程を電解メッキ法によ
り複数回行うことで、個々の電極に異なる金属を使用す
ることも可能である。By performing the plating step a plurality of times by the electrolytic plating method, it is possible to use different metals for individual electrodes.
【００４３】本実施形態により得られる分子導線−金属
電極結合は、金属メッキによって結合を形成することで
接触抵抗を無視でき、良好な電気伝導を実現することが
できる。また、上記の結合形態とすることで、良好な
電気伝導に加えて、強固な結合を実現することができ
る。The molecular conductor-metal electrode bond obtained by this embodiment can form a bond by metal plating, so that contact resistance can be ignored and good electrical conduction can be realized. Further, by adopting the above-described connection form, in addition to good electric conduction, strong connection can be realized.
【００４４】[0044]
【実施例】以下、本発明に係る実施例について具体的に
詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
【００４５】（実施例１）カーボンナノチューブと金属電極の接続構造の形成 ［１］初期電極の形成 直径４インチの石英基板にポジ型レジスト（Ｖ３、東京
応化工業株式会社製）をスピンコートにより塗布し（回
転数４０００ｒｐｍ，４０秒）、ホットプレートを用い
て９０℃で９０秒間ベークした。そのした。次に、コン
タクトアライナ（ＰＬＡ−５０１、株式会社キヤノン
製）を用いて電極パターンを露光した。次に、レジスト
現像液（東京応化工業株式会社製）で現像し、純水でリ
ンスした。(Example 1) Formation of connection structure between carbon nanotube and metal electrode [1] Formation of initial electrode A positive resist (V3, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied to a 4-inch diameter quartz substrate by spin coating. Then, the substrate was baked at 90 ° C. for 90 seconds using a hot plate. I did it. Next, the electrode pattern was exposed using a contact aligner (PLA-501, manufactured by Canon Inc.). Next, it was developed with a resist developer (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) and rinsed with pure water.
【００４６】さらに、リンス後の石英基板をスパッタ装
置（株式会社日本シード研究所製）に装着し、真空を破
ることなくチタンとパラジウムを連続して堆積させた。
このとき、チタンの膜厚は１０ｎｍ、パラジウムの膜厚
は１００ｎｍとした。そして、堆積後の石英基板をメチ
ルエチルケトンに浸漬し、超音波洗浄装置を用いてレジ
ストをはく離することにより、パラジウムの電極パター
ンを複数形成した。得られた最小電極間隔は５００ｎｍ
であった。Further, the rinsed quartz substrate was mounted on a sputtering apparatus (manufactured by Nippon Seed Laboratories Inc.), and titanium and palladium were successively deposited without breaking vacuum.
At this time, the thickness of titanium was 10 nm, and the thickness of palladium was 100 nm. Then, the quartz substrate after deposition was immersed in methyl ethyl ketone, and the resist was stripped off using an ultrasonic cleaning apparatus, thereby forming a plurality of palladium electrode patterns. The obtained minimum electrode spacing is 500 nm
Met.
【００４７】［２］カーボンナノチューブの配置 市販のカーボンナノチューブ１ｍｇを塩化メチレン（Ｃ
Ｈ２Ｃｌ２）１ｍｌ（ミリリットル）中に加え、これに
超音波を照射することによって塩化メチレン中にカーボ
ンナノチューブを分子状態で分散させた。この溶液を
［１］の工程で用意した石英基板上に毎分３０００回転
の速度で６０秒間スピンコートして塗布することによ
り、カーボンナノチューブを複数電極間に配置した。[2] Arrangement of carbon nanotubes 1 mg of commercially available carbon nanotubes was
H2Cl2) was added to 1 ml (milliliter) and irradiated with ultrasonic waves to disperse the carbon nanotubes in methylene chloride in a molecular state. This solution was spin-coated at a speed of 3000 revolutions per minute for 60 seconds on the quartz substrate prepared in the step [1], whereby carbon nanotubes were arranged between a plurality of electrodes.
【００４８】カーボンナノチューブを配置した基板は、
室温、真空中に１時間おいて乾燥させた。The substrate on which the carbon nanotubes are arranged is:
Dry at room temperature in vacuum for 1 hour.
【００４９】［３］無電解メッキを用いたカーボンナノ
チューブと電極の結合の形成 無電解メッキ液を調整し、次表１に示す組成とした。Ｐ
Ｈ１２．５、液温６０℃としたこのメッキ液浴に、乾燥
した［２］の基板を２分間浸漬した。[3] Formation of Bond between Carbon Nanotube and Electrode Using Electroless Plating An electroless plating solution was prepared to have the composition shown in Table 1 below. P
The dried substrate of [2] was immersed for 2 minutes in this plating solution bath at H12.5 and a solution temperature of 60 ° C.
【００５０】[0050]
【表１】 [Table 1]
【００５１】これによって、パラジウム電極上に均一な
銅メッキ層を堆積し、カーボンナノチューブとパラジウ
ム電極間に良好な電気的接触を得た。このメッキ層は電
解メッキによるものと比べてより均一なものとすること
ができた。Thus, a uniform copper plating layer was deposited on the palladium electrode, and good electrical contact was obtained between the carbon nanotube and the palladium electrode. This plating layer could be made more uniform as compared with the one formed by electrolytic plating.
【００５２】次に、［１］の工程で用意したパラジウム
電極をプローバ（株式会社日本マイクロニクス製）に装
着し、カーボンナノチューブが接触した電極にＯリング
をのせ、金のメッキ液（田中貴金属工業株式会社製）を
滴下した。次に、滴下されたメッキ液に直径１ｍｍの金
線を浸漬し、カーボンナノチューブが接触した電極と金
線の間に３Ｖの電圧を１５秒間印加してカーボンナノチ
ューブと電極を金メッキで被覆し、これにより金メッキ
による電気的結合を得た。Next, the palladium electrode prepared in the step [1] was mounted on a prober (manufactured by Nippon Micronics Co., Ltd.), an O-ring was placed on the electrode in contact with the carbon nanotube, and a gold plating solution (Tanaka Kikinzoku Kogyo Kogyo) Co., Ltd.) was dropped. Next, a gold wire having a diameter of 1 mm is immersed in the dropped plating solution, and a voltage of 3 V is applied between the electrode and the gold wire in contact with the carbon nanotube for 15 seconds to cover the carbon nanotube and the electrode with gold plating. As a result, electrical connection by gold plating was obtained.
【００５３】なお、このメッキ工程［３］において、カ
ーボンナノチューブは疎水性であり、メッキ溶液中で溶
出することなくメッキを行って電気的結合を形成するこ
とができた。In the plating step [3], the carbon nanotubes were hydrophobic, and could be electrically connected by plating without being eluted in the plating solution.
【００５４】（実施例２）カーボンナノチューブと金属電極の接続構造の形成 ［１］初期電極の形成 直径４インチの石英基板にポジ型レジスト（Ｖ３、東京
応化工業株式会社製）をスピンコートにより塗布し（回
転数４０００ｒｐｍ，４０秒）、ホットプレートを用い
て９０℃で９０秒間ベークした。次に、コンタクトアラ
イナ（ＰＬＡ−５０１、株式会社キヤノン製）にて電極
パターンを露光した。その後、レジスト現像液（東京応
化工業株式会社製）で現像し、純水でリンスした。(Example 2) Formation of connection structure between carbon nanotube and metal electrode [1] Formation of initial electrode Positive resist (V3, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied to a 4-inch diameter quartz substrate by spin coating. Then, the substrate was baked at 90 ° C. for 90 seconds using a hot plate. Next, the electrode pattern was exposed using a contact aligner (PLA-501, manufactured by Canon Inc.). Thereafter, the film was developed with a resist developer (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) and rinsed with pure water.
【００５５】さらに、リンス後の石英基板をスパッタ装
置（株式会社日本シード研究所製）に装着し、真空を破
ることなくチタンと金を連続して堆積させた。このと
き、チタンの膜厚は５ｎｍ、金の膜厚は５０ｎｍとし
た。そして、堆積後の石英基板をメチルエチルケトンに
浸漬し、超音波洗浄装置を用いてレジストをはく離する
ことにより、金の電極パターンを複数形成した。得られ
た最小電極間隔は５００ｎｍであった。Further, the rinsed quartz substrate was mounted on a sputtering apparatus (manufactured by Nippon Seed Laboratories Inc.), and titanium and gold were continuously deposited without breaking vacuum. At this time, the thickness of titanium was 5 nm, and the thickness of gold was 50 nm. Then, the quartz substrate after the deposition was immersed in methyl ethyl ketone, and the resist was stripped off using an ultrasonic cleaning device to form a plurality of gold electrode patterns. The obtained minimum electrode interval was 500 nm.
【００５６】［２］カーボンナノチューブの配置 市販のカーボンナノチューブ１ｍｇを塩化メチレン（Ｃ
Ｈ２Ｃｌ２）１ｍｌ中に加え、これに超音波を照射する
ことによってカーボンナノチューブを塩化メチレン中に
分子状態で分散させた。この溶液を［１］の工程で用意
した基板上に毎分３０００回転の速度で６０秒間スピン
コートして塗布することにより、カーボンナノチューブ
を複数電極間に配置した。[2] Arrangement of Carbon Nanotubes 1 mg of commercially available carbon nanotubes was placed in methylene chloride (C
H2Cl2) in 1 ml, and the mixture was irradiated with ultrasonic waves to disperse the carbon nanotubes in methylene chloride in a molecular state. This solution was spin-coated at a speed of 3000 revolutions per minute for 60 seconds on the substrate prepared in the step [1], whereby carbon nanotubes were arranged between a plurality of electrodes.
【００５７】［３］カーボンナノチューブと電極の結合
の形成 ［１］の工程で用意した金電極をプローバ（株式会社日
本マイクロニクス製）に装着し、カーボンナノチューブ
が接触した電極にＯリングをのせ、金のメッキ液（田中
貴金属工業株式会社製）を滴下した。次に、滴下された
メッキ液に直径１ｍｍの金線を浸漬し、カーボンナノチ
ューブが接触した電極と金線の間に１．５Ｖの電圧を１
５秒間印加してカーボンナノチューブと電極を金メッキ
で被覆し、これにより金メッキによる電気的結合を得
た。[3] Formation of Bond between Carbon Nanotube and Electrode The gold electrode prepared in the step [1] is mounted on a prober (manufactured by Nippon Micronics Co., Ltd.), and an O-ring is placed on the electrode in contact with the carbon nanotube. A gold plating solution (manufactured by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK) was dropped. Next, a gold wire having a diameter of 1 mm is immersed in the dropped plating solution, and a voltage of 1.5 V is applied between the gold wire and the electrode in contact with the carbon nanotube.
By applying the voltage for 5 seconds, the carbon nanotube and the electrode were covered with gold plating, thereby obtaining an electrical connection by gold plating.
【００５８】なお、このメッキ工程［３］において、カ
ーボンナノチューブは疎水性であり、メッキ溶液中で溶
出することなくメッキを行って電気的結合を形成するこ
とができた。In the plating step [3], the carbon nanotubes were hydrophobic and could be electrically connected by plating without being eluted in the plating solution.
【００５９】（実施例３）半導体高分子ポリシランの固定と異種金属メッキを用い
た電極の接続構造の形成 ［１］微小電極（初期電極）の形成 実施例１，２［１］において、石英基板の代わりに酸化
膜（厚さ約１０００Å）のついたシリコンウエハを用
い、図６（ａ）〜（ｂ）に示す形状の電極６２，６３を
形成した。なお、図６（ａ）〜（ｂ）は、電極形状の他
は実際と違って図式的に描画されている。(Example 3) Fixation of semiconductor polymer polysilane and use of dissimilar metal plating
[1] Formation of microelectrode (initial electrode) In Examples 1 and 2 [1], a silicon wafer provided with an oxide film (thickness of about 1000 mm) was used instead of the quartz substrate. Electrodes 62 and 63 having the shapes shown in FIGS. 6A and 6B were formed. 6 (a) and 6 (b) are graphically drawn, unlike the actual case, except for the electrode shape.
【００６０】［２］エンドグラフト法によるポリシラン
の固定および配置 次に、半導体高分子であるポリシランを電極６２，６３
間にその末端を化学結合させる前述の方法を用いて固定
する。[2] Fixation and Arrangement of Polysilane by End Graft Method Next, polysilane as a semiconductor polymer is applied to electrodes 62 and 63.
The terminal is fixed using the above-mentioned method of chemically bonding the terminal.
【００６１】まず、３−臭化プロピルジメチルクロロシ
ランＢｒ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｃｌ（１ｍｌ）
をテトラヒドロフラン（２０ｍｌ）との混合溶液とし、
この溶液中に［１］で得られた基板を浸漬し、２時間
半、加熱環流した。その後、テトラヒドロフランで洗浄
し、次いでアセトンで洗浄した後、風乾した。これによ
り、［１］で得られた基板のケイ素酸化膜表面は３−臭
化プロピルジメチルシリル化されるのに対し、金電極表
面は３−臭化プロピルジメチルシリル化されない。First, 3-bromopropyldimethylchlorosilaneBr (CH2) 3Si (CH3) 2Cl (1 ml)
Into a mixed solution with tetrahydrofuran (20 ml),
The substrate obtained in [1] was immersed in this solution, and heated and refluxed for 2.5 hours. Thereafter, the substrate was washed with tetrahydrofuran, then with acetone, and air-dried. As a result, the surface of the silicon oxide film of the substrate obtained in [1] is converted to 3-propylpropyl bromidesilyl, while the surface of the gold electrode is not converted to 3-propylpropyl bromide.
【００６２】なお、ポリ［ｎ−デシル｛（Ｓ）−２−メ
チルブチル｝シラン］の電極６２，６３間への固定は、
図７に示す反応装置を用いて行った（Ｋ．Ｆｕｒｕｋａ
ｗａ他、アプライド・フィジックス・レターズ（Ａｐｐ
ｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．）、第７５巻、第７８１頁
（１９９９））。The fixing of poly [n-decyl {(S) -2-methylbutyl} silane] between the electrodes 62 and 63 is performed as follows.
The reaction was performed using the reactor shown in FIG.
wa et al., Applied Physics Letters (App
l. Phys. Lett. ), 75, 781 (1999)).
【００６３】図７において、反応装置７０は反応容器７
２，７３を含んで構成される。７４はガラス栓、７５は
回転可能なジョイント、７６はセプタムラバー栓、７７
は磁気撹拌子である。In FIG. 7, the reaction device 70 is
2, 73 are included. 74 is a glass stopper, 75 is a rotatable joint, 76 is a septum rubber stopper, 77
Is a magnetic stir bar.
【００６４】まず反応容器７２に３−臭化プロピルジメ
チルシリル化した基板７１を置き、全体を真空にした。
反応容器７３にポリ［ｎ−デシル｛（Ｓ）−２−メチル
ブチル｝シラン］（Ｍｎ＝１５２００００，Ｍｗ＝７７
７００００，Ｍｗ／Ｍｎ＝５．１２、ポリスチレン標
準）のイソオクタン溶液（５ｇ／ｌ）を２ｍｌ注入し、
さらに乾燥テトラヒドロフラン（８ｍｌ）を真空トラン
スファにより導入した。これを室温に戻し溶解させるこ
とにより、均一な溶液にした。そして、再び凍結脱気を
くり返して溶存空気を除去した後、アルゴン雰囲気とし
た。First, the substrate 71 subjected to 3-propylpropyl bromide silylation was placed in a reaction vessel 72, and the whole was evacuated.
In a reaction vessel 73, poly [n-decyl {(S) -2-methylbutyl} silane] (Mn = 1520000, Mw = 77)
20000 of a 70000, Mw / Mn = 5.12, polystyrene standard) isooctane solution (5 g / l) was injected,
Further, dry tetrahydrofuran (8 ml) was introduced by vacuum transfer. This was returned to room temperature and dissolved to obtain a uniform solution. Then, after freezing and deaeration were repeated again to remove dissolved air, the atmosphere was changed to an argon atmosphere.
【００６５】この状態で、反応容器７３中の溶液にジ−
ｔ−ブチルビフェニルリチウムのテトラヒドロフラン溶
液５０μｌを一気に加え、ポリ［ｎ−デシル｛（Ｓ）−
２−メチルブチル｝シラン］を切断してリチオ化したリ
チオ化ポリシランを調製した。反応容器７３中の溶液が
黄色を帯びリチオ化ポリシランの生成を確認した時点
で、直ちにこれを回転可能なジョイント７５を介して反
応容器７２に空気にさらすことなく注ぎ、リチオ化ポリ
シランとケイ素酸化膜表面を３−臭化プロピルジメチル
シリル化した基板７１の表面と反応させた。In this state, the solution in the reaction
50 μl of a solution of t-butylbiphenyllithium in tetrahydrofuran was added at once, and poly [n-decyl} (S)-
[2-methylbutyl {silane]] was cleaved to prepare a lithiated polysilane. As soon as the solution in the reaction vessel 73 turns yellow and the formation of the lithiated polysilane is confirmed, the solution is poured into the reaction vessel 72 through the rotatable joint 75 without being exposed to air, and the lithiated polysilane and the silicon oxide film are formed. The surface was reacted with the surface of the substrate 71 having 3-propylpropyl bromide silylated.
【００６６】溶液を注ぎ終えてから３分後に、反応容器
７２中にｎ−ブタノールを１滴加え、大過剰に存在する
リチオ化ポリシランを失活させ、反応性をなくすように
した。そして、ポリ［ｎ−デシル｛（Ｓ）−２−メチル
ブチル｝シラン］に対する溶解力の非常に強いイソオク
タン中に１６時間以上浸漬することにより、結晶シリコ
ン基板７１の洗浄を行った。これによって、基板７１の
表面と化学結合していないポリシランを基板７１上から
完全に除去することができ、強固な固定と、当該固定に
よる分子導線の配置を行うことができた（図６
（ａ））。Three minutes after the pouring of the solution was completed, one drop of n-butanol was added to the reaction vessel 72 to deactivate the lithiated polysilane which was present in a large excess, thereby eliminating the reactivity. Then, the crystalline silicon substrate 71 was cleaned by immersing it in isooctane having a very high dissolving power for poly [n-decyl {(S) -2-methylbutyl} silane] for 16 hours or more. As a result, the polysilane not chemically bonded to the surface of the substrate 71 can be completely removed from the substrate 71, and a firm fixation and the arrangement of molecular wires by the fixation can be performed (FIG. 6).
(A)).
【００６７】［３］ポリシランと電極の結合の形成 ［２］のポリ［ｎ−デシル｛（Ｓ）−２−メチルブチ
ル｝シラン］がエンドグラフトされた２つの電極６２，
６３のうち一方の電極６２のみに電圧を印加して電解メ
ッキ法により金メッキを施すことにより、当該ポリ［ｎ
−デシル｛（Ｓ）−２−メチルブチル｝シラン］の一端
を金で覆って金メッキ６７を形成し、これにより分子導
線４と電極６２の電気的接合を形成した（図６
（ｂ））。[3] Formation of bond between polysilane and electrode Two electrodes 62, on which poly [n-decyl {(S) -2-methylbutyl} silane] of [2] is end-grafted,
By applying a voltage to only one of the electrodes 62 among the electrodes 63 and performing gold plating by an electrolytic plating method, the poly [n]
-Decyl {(S) -2-methylbutyl} silane] was covered with gold to form a gold plating 67, thereby forming an electrical connection between the molecular conductor 4 and the electrode 62 (FIG. 6).
(B)).
【００６８】次に、メッキ液を白金メッキ液（田中貴金
属工業株式会社製）に交換し、もう一方の電極６３に電
圧を印加して電解メッキ法により白金メッキを施すこと
により、当該ポリ［ｎ−デシル｛（Ｓ）−２−メチルブ
チル｝シラン］の他端を白金で覆って白金メッキ６８を
形成し、これにより分子導線４と電極６３の電気的結合
を形成した（図６（ｃ））。Next, the plating solution was exchanged for a platinum plating solution (manufactured by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK), and a voltage was applied to the other electrode 63 to perform platinum plating by an electrolytic plating method. -Decyl {(S) -2-methylbutyl} silane] is covered with platinum to form platinum plating 68, thereby forming an electrical connection between the molecular wire 4 and the electrode 63 (FIG. 6 (c)). .
【００６９】本実施例によれば、ポリ［ｎ−デシル
｛（Ｓ）−２−メチルブチル｝シラン］の両端を、一方
を金で、他方を白金で、それぞれ電気的接合をとった構
造を形成することができた。According to this embodiment, a structure is formed in which both ends of poly [n-decyl {(S) -2-methylbutyl} silane] are electrically connected to each other, one of which is made of gold and the other is made of platinum. We were able to.
【００７０】（実施例４）化学結合を用いたＤＮＡと電極の接続構造の形成 ［１］初期電極の形成 直径４インチの石英基板にポジ型レジスト（Ｖ３、東京
応化工業株式会社製）をスピンコートにより塗布し（回
転数４０００ｒｐｍ，４０秒）、ホットプレートを用い
て９０℃で９０秒間ベークした。次に、コンタクトアラ
イナ（ＰＬＡ−５０１、株式会社キヤノン製）にて電極
パターンを露光した。その後、レジスト現像液（東京応
化工業株式会社製）で現像し、純水でリンスした。(Example 4) Formation of connection structure between DNA and electrode using chemical bonding [1] Formation of initial electrode A positive resist (V3, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was spun on a 4-inch diameter quartz substrate. It was applied by a coat (rotation speed: 4000 rpm, 40 seconds) and baked at 90 ° C. for 90 seconds using a hot plate. Next, the electrode pattern was exposed using a contact aligner (PLA-501, manufactured by Canon Inc.). Thereafter, the film was developed with a resist developer (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) and rinsed with pure water.
【００７１】さらに、リンス後の石英基板をスパッタ装
置（株式会社日本シード研究所製）に装着し、真空を破
ることなくチタンと金を連続して堆積させた。このと
き、チタンの膜厚は５ｎｍ、金の膜厚は５０ｎｍとし
た。そして、堆積後の石英基板をメチルエチルケトンに
浸漬し、超音波洗浄装置を用いてレジストをはく離する
ことにより、金の電極パターンを複数形成した。得られ
た最小電極間隔は５００ｎｍであった。Further, the rinsed quartz substrate was mounted on a sputtering apparatus (manufactured by Nippon Seed Research Institute Co., Ltd.), and titanium and gold were continuously deposited without breaking vacuum. At this time, the thickness of titanium was 5 nm, and the thickness of gold was 50 nm. Then, the quartz substrate after the deposition was immersed in methyl ethyl ketone, and the resist was stripped off using an ultrasonic cleaning device to form a plurality of gold electrode patterns. The obtained minimum electrode interval was 500 nm.
【００７２】［２］ＳＨ基を利用したＤＮＡの固定 両端にＳＨ基のついた市販のＤＮＡ１ｍｇを純水１０ｍ
ｌに溶解させた。［１］の工程で用意した金電極をプロ
ーバ（株式会社日本マイクロニクス製）に装着した。そ
の上にＯリングをのせ、ＤＮＡ溶液を滴下した。電極間
に電圧を印加すると、ＤＮＡは鎖状に伸びた形で電極間
にトラップされた。さらに、ＳＨ基と金は化学結合を形
成するので、ＤＮＡ末端のＳＨ基と金電極の化学的結合
が生成し、強固な固定と、当該固定による分子導線の配
置を行うことができた。[2] Immobilization of DNA using SH group 1 mg of commercially available DNA having SH groups at both ends was added to 10 m of pure water.
l. The gold electrode prepared in the step [1] was mounted on a prober (manufactured by Nippon Micronics Co., Ltd.). An O-ring was placed thereon, and the DNA solution was dropped. When a voltage was applied between the electrodes, the DNA was trapped between the electrodes in a stretched fashion. Furthermore, since the SH group and the gold form a chemical bond, a chemical bond between the SH group at the DNA end and the gold electrode was generated, so that the solid fixation and the arrangement of the molecular conductor by the fixation could be performed.
【００７３】ＤＮＡの結合した電極は純水、エタノール
で洗浄した。The DNA-bound electrode was washed with pure water and ethanol.
【００７４】［３］ＤＮＡと電極との電気的接合の形成 上記電極をプローバに装着した状態でＤＮＡの結合した
電極にＯリングをのせ、金メッキ液（田中貴金属工業株
式会社製）を滴下した。次に、滴下されたメッキ液に直
径１ｍｍの金線を浸漬し、電極とＤＮＡが接触した電極
間に１．５Ｖの電圧を１５秒間印加してＤＮＡと電極を
金メッキで被覆し、これにより金メッキによる電気的結
合を得ることができた。[3] Formation of Electrical Junction between DNA and Electrode With the above electrode attached to a prober, an O-ring was placed on the electrode to which DNA was bonded, and a gold plating solution (Tanaka Kikinzoku Kogyo KK) was dropped. Next, a gold wire having a diameter of 1 mm is immersed in the dropped plating solution, and a voltage of 1.5 V is applied between the electrode and the electrode in contact with the DNA for 15 seconds to cover the DNA and the electrode with gold plating. , Electrical coupling was obtained.
【００７５】[0075]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る分子導
線と金属電極の接続方法、およびそれらの接続構造を含
んだ基板によれば、基板の所定位置の金属電極と分子導
線それぞれの少なくとも一部を導電性物質（金属メッキ
等）より接続して電気的に結合させる簡便な手法によ
り、多様な分子導線に対して適用可能な分子導線と金属
電極との間に接触抵抗を無視できる良好な電気的接触を
とることができ、非破壊的に分子導線と金属電極を結合
させることができ、かつ、金属の種類を自由に選択する
ことができる。したがって、本発明は、分子素子製造の
要素技術として、必要不可欠な技術を提供するものであ
る。As described above, according to the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention and the substrate including the connection structure, at least one of the metal electrode and the molecular conductor at a predetermined position on the substrate is provided. A simple method of connecting the parts with a conductive material (metal plating etc.) and electrically connecting them, a good method that can ignore contact resistance between molecular conductors and metal electrodes applicable to various molecular conductors Electrical contact can be made, the molecular conductor can be nondestructively coupled to the metal electrode, and the type of metal can be freely selected. Therefore, the present invention provides an indispensable technology as a component technology for producing a molecular device.
【図１】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方法の
一実施形態を図式的に示す工程説明図である。FIG. 1 is a process explanatory view schematically showing one embodiment of a method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention.
【図２】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方法を
適用可能な分子導線初期配置の一例を示した平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view showing an example of an initial arrangement of molecular conductors to which a method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention can be applied.
【図３】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方法を
適用可能な分子導線初期配置の別の例を示した平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view showing another example of an initial arrangement of molecular conductors to which the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention can be applied.
【図４】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方法を
適用可能な分子導線初期配置の別の例を示した平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view showing another example of an initial arrangement of molecular conductors to which the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention can be applied.
【図５】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方法の
一実施形態におけるメッキ工程の説明図である。FIG. 5 is an explanatory view of a plating step in one embodiment of the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention.
【図６】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方法の
実施例３における分子導線と金属電極の接続方法を示し
た工程説明図である。FIG. 6 is a process explanatory view showing a method for connecting a molecular conductor and a metal electrode in a third embodiment of the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode according to the present invention.
【図７】本発明に係る分子導線と金属電極の接続方法の
実施例３において、結晶シリコン表面に主鎖の片末端あ
るいは両末端で化学結合したポリシランの合成に用いた
反応装置を示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing a reaction apparatus used for synthesizing polysilane chemically bonded to one end or both ends of a main chain on a crystalline silicon surface in a third embodiment of the method for connecting a molecular wire and a metal electrode according to the present invention. It is.
１，７１ 基板 ２，３，６２，６３ 電極 ４，３４，４４ 分子導線 ７，８，６７，６８ 金属メッキ ５０ 陽極金属 ５１ 直流電圧源 ５２ メッキ浴 ７０ 反応装置 1,71 substrate 2,3,62,63 electrode 4,34,44 molecular wire 7,8,67,68 metal plating 50 anode metal 51 DC voltage source 52 plating bath 70 reactor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 4/00 Ｈ０１Ｒ 4/00 Ｚ (72)発明者 江幡 啓介 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 森田 雅夫 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A BA02 JG01A JG01B 4K022 AA02 AA31 AA43 BA08 BA35 CA08 DA01 4K024 AA11 AA12 AB01 AB19 BA01 BB10 BC10 FA07 FA08 GA14 4M104 AA01 AA10 BB04 BB07 BB14 BB36 CC01 DD37 DD51 DD52 DD53 DD68 FF01 FF11 FF26 GG20 5E085 BB26 CC01 CC05 DD20 EE32 FF19 JJ03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01R 4/00 H01R 4/00 Z (72) Inventor Keisuke Ehata 2-3-1 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Issue Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Masao Morita Inventor 2-3-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo F-Term (in reference) 4F100 AB01A BA02 JG01A JG01B 4K022 AA02 AA31 AA43 BA08 BA35 CA08 DA01 4K024 AA11 AA12 AB01 AB19 BA01 BB10 BC10 FA07 FA08 GA14 4M104 AA01 AA10 BB04 BB07 BB14 BB36 CC01 DD37 DD51 DD52 DD53 DD68 FF01 FF11 FF26 GG20 5E085 BB26 CC01 CC05 DD20 EE32 FF19 JJ03
Claims (7)
と、 単一分子または複数個の分子の集合からなる分子導線を
前記金属電極近傍に配置する第２工程と、 前記金属電極と前記分子導線それぞれの少なくとも一部
を導電性物質により接続する第３工程とを含んだことを
特徴とする分子導線と金属電極の接続方法。A first step of forming a metal electrode at a predetermined position; a second step of arranging a molecular conductor consisting of a single molecule or an aggregate of a plurality of molecules near the metal electrode; A third step of connecting at least a part of each of the molecular conductors with a conductive material.
て固定して配置することを特徴とする分子導線と金属電
極の接続方法。2. The method according to claim 1, wherein, in the second step, the molecular conductor is fixed and disposed by a chemical bond.
電解メッキにより前記金属を形成して前記前記金属電極
と前記分子導線の電気的接触をとることを特徴とする分
子導線と金属電極の接続方法。3. The connection method according to claim 1, wherein the conductive material in the third step is a metal, and the metal is formed by electroless plating to make electrical contact between the metal electrode and the molecular conductor. A method for connecting a molecular conductor and a metal electrode.
解メッキにより前記金属を形成して前記前記金属電極と
前記分子導線の電気的接触をとることを特徴とする分子
導線と金属電極の接続方法。4. The connection method according to claim 1, wherein the conductive substance in the third step is a metal, and the metal is formed by electrolytic plating to make electrical contact between the metal electrode and the molecular conductor. A method for connecting a molecular conductor and a metal electrode.
の金属により前記電解メッキを行い、さらに、前記金属
電極の別の電極に別の金属により前記電解メッキを行う
ことを特徴とする分子導線と金属電極の接続方法。5. The connection method according to claim 4, wherein the plurality of metal electrodes are formed in the first step, and in the third step, one of the metal electrodes is subjected to the electrolytic plating with a predetermined metal; Further, the electrolytic plating is performed on another electrode of the metal electrode with another metal, the method for connecting a molecular conductor and a metal electrode.
分子の集合からなる分子導線と、 前記金属電極と前記分子導線それぞれの少なくとも一部
を接続するように配置された導電性物質とを備えたこと
を特徴とする基板。6. A metal electrode disposed at a predetermined position; a molecular lead composed of a single molecule or an aggregate of a plurality of molecules disposed near the metal electrode; and at least one of each of the metal electrode and the molecular lead. A conductive material disposed to connect the parts.
ように配置される所定の金属と、前記金属電極の別の電
極に接続するように配置される別の金属を含むことを特
徴とする基板。7. The substrate according to claim 6, wherein a plurality of the metal electrodes are arranged, the conductive material is a predetermined metal arranged to be connected to any one of the metal electrodes, A substrate comprising another metal arranged to connect to another electrode.
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