JP2001183415A - ベアチップ用icソケット - Google Patents
ベアチップ用icソケットInfo
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- chip
- forming film
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベアチップのテストが、安価で効率よくでき
るベアチップ用ICソケットを提供する。 【解決手段】 支持台と、この支持台の上面に設置した
バンプ形成フィルム20と、ベアチップ40をバンプ形
成フィルム20の表面に押圧支持するための蓋板とでベ
アチップ用ICソケットが構成されている。バンプ形成
フィルム20は、その表面に、ベアチップ40の電極パ
ッド41と当接するバンプ22が多数設置されたバンプ
領域25と、フィルム縁部に設けられ、バーンインソケ
ットのコンタクトと電気的に接続される外部接続パッド
23と、バンプ22と外部接続パッド23の間を接続す
る導電パターン24とが設けられ、かつ、バンプ領域2
5の周囲には、ベアチップ40の外縁と係合して、ベア
チップ40の位置決めをするアライメント手段27の枠
状部材26が設けられている。
るベアチップ用ICソケットを提供する。 【解決手段】 支持台と、この支持台の上面に設置した
バンプ形成フィルム20と、ベアチップ40をバンプ形
成フィルム20の表面に押圧支持するための蓋板とでベ
アチップ用ICソケットが構成されている。バンプ形成
フィルム20は、その表面に、ベアチップ40の電極パ
ッド41と当接するバンプ22が多数設置されたバンプ
領域25と、フィルム縁部に設けられ、バーンインソケ
ットのコンタクトと電気的に接続される外部接続パッド
23と、バンプ22と外部接続パッド23の間を接続す
る導電パターン24とが設けられ、かつ、バンプ領域2
5の周囲には、ベアチップ40の外縁と係合して、ベア
チップ40の位置決めをするアライメント手段27の枠
状部材26が設けられている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ベアチップのバ
ーンインテストやファンクションテストに使用できるよ
うにしたベアチップ用ICソケットに関する。
ーンインテストやファンクションテストに使用できるよ
うにしたベアチップ用ICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体デバイスはエポキシ樹脂な
どに封止されたパッケージとされ、バーンインテスト、
ファンクションテストなどの所定の検査が行われて市場
に出荷されている。バーンインテストやファンクション
テストのために、半導体パッケージを受け入れ、パッケ
ージのリードピンと係合できるようにした端子が設けら
れたテスト用のソケットが開発されている。ところで最
近では、半導体デバイスを使用するコンピュータその他
の機器の小型化や動作の高速化の進展にともない、前記
半導体デバイスは、パッケージ化されることなく、ベア
チップの状態で使用されるに至っている。したがって、
出荷前の種々のテストのための、ベアチップ用のソケッ
トの開発が急務である。ベアチップ用ICソケットとし
て、特開平7−326692号、特開平8−22875
号、特許第2728858号等がある。
どに封止されたパッケージとされ、バーンインテスト、
ファンクションテストなどの所定の検査が行われて市場
に出荷されている。バーンインテストやファンクション
テストのために、半導体パッケージを受け入れ、パッケ
ージのリードピンと係合できるようにした端子が設けら
れたテスト用のソケットが開発されている。ところで最
近では、半導体デバイスを使用するコンピュータその他
の機器の小型化や動作の高速化の進展にともない、前記
半導体デバイスは、パッケージ化されることなく、ベア
チップの状態で使用されるに至っている。したがって、
出荷前の種々のテストのための、ベアチップ用のソケッ
トの開発が急務である。ベアチップ用ICソケットとし
て、特開平7−326692号、特開平8−22875
号、特許第2728858号等がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のベアチップ用I
Cソケットは、既存のICソケットとは別のテスト用ソ
ケットを基板に装着し、そのテスト用ソケットを使っ
て、バーンインテストを行っていた。このため、コスト
高となり、且つ、基板装着等が必要なため、テストに時
間を要するという問題点があった。更に、従来のベアチ
ップ用ICソケットに用いられるバンプ形成フィルムで
は、高速信号でテストを行った場合、フィルムの箇所に
よりインピーダンスが異なったり、クロストークが生じ
るという問題点があった。
Cソケットは、既存のICソケットとは別のテスト用ソ
ケットを基板に装着し、そのテスト用ソケットを使っ
て、バーンインテストを行っていた。このため、コスト
高となり、且つ、基板装着等が必要なため、テストに時
間を要するという問題点があった。更に、従来のベアチ
ップ用ICソケットに用いられるバンプ形成フィルムで
は、高速信号でテストを行った場合、フィルムの箇所に
よりインピーダンスが異なったり、クロストークが生じ
るという問題点があった。
【0004】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、ベアチップのバーンインテストが安価で効率よ
く、しかも、高速信号試験にも対応できるようなベアチ
ップ用ICソケットを提供することを目的としている。
もので、ベアチップのバーンインテストが安価で効率よ
く、しかも、高速信号試験にも対応できるようなベアチ
ップ用ICソケットを提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明のベアチップ用ICソケットは、バンプ形
成フィルムを有しており、このバンプ形成フィルムのバ
ンプとベアチップの電極パッドが当接して電気的に接続
できるようにしてある。また、このベアチップ用ICソ
ケットをバーンインソケットに収容して、バンプ形成フ
ィルムの外部接続パッドとバーンインソケットのコンタ
クトを係合させ電気的に接続できるようにしてある。
れたこの発明のベアチップ用ICソケットは、バンプ形
成フィルムを有しており、このバンプ形成フィルムのバ
ンプとベアチップの電極パッドが当接して電気的に接続
できるようにしてある。また、このベアチップ用ICソ
ケットをバーンインソケットに収容して、バンプ形成フ
ィルムの外部接続パッドとバーンインソケットのコンタ
クトを係合させ電気的に接続できるようにしてある。
【0006】即ちこの発明は、支持台と、この支持台の
上面に設置したバンプ形成フィルムと、ベアチップをバ
ンプ形成フィルムの表面に押圧支持するための蓋板とを
備えており、前記バンプ形成フィルムは、その一面に、
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、フィルム縁部に設けられた外部接続
パッドと、前記バンプと外部接続パッドの間を接続する
導電パターンとが設けられ、バーンインソケット内に収
容した際に、バーンインソケットのコンタクトとバンプ
形成フィルムが電気的に接続可能な、ベアチップ用IC
ソケットである。
上面に設置したバンプ形成フィルムと、ベアチップをバ
ンプ形成フィルムの表面に押圧支持するための蓋板とを
備えており、前記バンプ形成フィルムは、その一面に、
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、フィルム縁部に設けられた外部接続
パッドと、前記バンプと外部接続パッドの間を接続する
導電パターンとが設けられ、バーンインソケット内に収
容した際に、バーンインソケットのコンタクトとバンプ
形成フィルムが電気的に接続可能な、ベアチップ用IC
ソケットである。
【0007】
【作用】この発明のベアチップ用ICソケットにおいて
は、ベアチップをバンプ形成フィルムの表面に蓋板を介
して押圧支持した状態で、バンプ形成フィルムの外部接
続パッドにテスタープローブを接続して高速信号による
ファンクションテストを行うことができる。また、ベア
チップを支持したベアチップ用ICソケットをバーンイ
ンソケット内に収容して、ベアチップのバーンインテス
トを行うことができる。
は、ベアチップをバンプ形成フィルムの表面に蓋板を介
して押圧支持した状態で、バンプ形成フィルムの外部接
続パッドにテスタープローブを接続して高速信号による
ファンクションテストを行うことができる。また、ベア
チップを支持したベアチップ用ICソケットをバーンイ
ンソケット内に収容して、ベアチップのバーンインテス
トを行うことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付の図を参照して説明する。
を添付の図を参照して説明する。
【0009】図1は、実施形態で使用したバンプ形成フ
ィルム20をベアチップ40と共に拡大して表してお
り、図2と図3はそれぞれバンプ形成フィルム20の一
面(図1の上側面)と他面(図1の下側面)を表してい
る。このバンプ形成フィルム20は、略方形のポリイミ
ド製のフィルム21の表面の略中央に多数のバンプ22
(図には一つのバンプが示してあるだけである。)が設
けてあり、フィルム21の縁部に設けた外部接続パッド
23との間が導電パターン24で接続されている。バン
プ22を多数設けたバンプ領域25の周囲を取り囲むよ
うにしてステンレススチールの薄い板で構成された枠状
部材26(図9参照)でなるアライメント手段27が設
けてあり、アライメント手段27を介して、ベアチップ
40がバンプ形成フィルム20上で位置決めされて、ベ
アチップ40の電極パッド41とバンプ22が1対1の
関係で正確に対向できるようにしてある。
ィルム20をベアチップ40と共に拡大して表してお
り、図2と図3はそれぞれバンプ形成フィルム20の一
面(図1の上側面)と他面(図1の下側面)を表してい
る。このバンプ形成フィルム20は、略方形のポリイミ
ド製のフィルム21の表面の略中央に多数のバンプ22
(図には一つのバンプが示してあるだけである。)が設
けてあり、フィルム21の縁部に設けた外部接続パッド
23との間が導電パターン24で接続されている。バン
プ22を多数設けたバンプ領域25の周囲を取り囲むよ
うにしてステンレススチールの薄い板で構成された枠状
部材26(図9参照)でなるアライメント手段27が設
けてあり、アライメント手段27を介して、ベアチップ
40がバンプ形成フィルム20上で位置決めされて、ベ
アチップ40の電極パッド41とバンプ22が1対1の
関係で正確に対向できるようにしてある。
【0010】バンプ領域25に設けられる多数のバンプ
22の数および配置は、ベアチップ40側の電極パッド
41の数および配置と対応させるものである。したがっ
て、図2に示した導電パターン24の全体の形状も、図
4に示した個々の導電パターン24の形状も、バンプ2
2の数と配置に従って、種々変化することになる。
22の数および配置は、ベアチップ40側の電極パッド
41の数および配置と対応させるものである。したがっ
て、図2に示した導電パターン24の全体の形状も、図
4に示した個々の導電パターン24の形状も、バンプ2
2の数と配置に従って、種々変化することになる。
【0011】フィルム21の一面に設けられた導電パタ
ーン24はレジスト層28で覆われており、枠状部材2
6と導電パターン24の間の絶縁が図られている。ま
た、枠状部材26とフィルム21は、枠状部材26の周
縁部において接着層29によって一体化されている。
ーン24はレジスト層28で覆われており、枠状部材2
6と導電パターン24の間の絶縁が図られている。ま
た、枠状部材26とフィルム21は、枠状部材26の周
縁部において接着層29によって一体化されている。
【0012】フィルム21の他面側には、外部接続パッ
ド23に対応する部分を除く略全面に亙って導電性薄膜
でなるグランド層30が設けられている。本発明におい
ては、導電性薄膜30は薄い銅層からなるが、他の導電
性物質でも良い。そして、バンプ領域25を構成してい
る各バンプ22と対応させて、図3に示したように、エ
ラストマーその他の弾性材で構成した弾性材層31がグ
ランド層30の外側に設けてある。
ド23に対応する部分を除く略全面に亙って導電性薄膜
でなるグランド層30が設けられている。本発明におい
ては、導電性薄膜30は薄い銅層からなるが、他の導電
性物質でも良い。そして、バンプ領域25を構成してい
る各バンプ22と対応させて、図3に示したように、エ
ラストマーその他の弾性材で構成した弾性材層31がグ
ランド層30の外側に設けてある。
【0013】前記アライメント手段27を構成している
枠状部材26は、図9に示したように略方形の開口部3
2を備えており、四辺の開口縁33が、テーパー形状を
している(図1、6参照)。開口部32の形状および大
きさもベアチップ40の外形および大きさと対応させて
決められるものである。ベアチップ40を開口部32に
落とし込むと、ベアチップ40の外縁がテーパー面34
で案内されながらバンプ22に向って落下し、ベアチッ
プ40の位置が自動的に決められて、バンプ22と導電
パッド41の対応関係が正確に得られるようになってい
る。テーパー面34は、図6に拡大して示したように、
先端縁に略垂直のストレート面35が形成されており、
位置決めがされるベアチップ40の外縁がこのストレー
ト面34に係合するようにしてある。
枠状部材26は、図9に示したように略方形の開口部3
2を備えており、四辺の開口縁33が、テーパー形状を
している(図1、6参照)。開口部32の形状および大
きさもベアチップ40の外形および大きさと対応させて
決められるものである。ベアチップ40を開口部32に
落とし込むと、ベアチップ40の外縁がテーパー面34
で案内されながらバンプ22に向って落下し、ベアチッ
プ40の位置が自動的に決められて、バンプ22と導電
パッド41の対応関係が正確に得られるようになってい
る。テーパー面34は、図6に拡大して示したように、
先端縁に略垂直のストレート面35が形成されており、
位置決めがされるベアチップ40の外縁がこのストレー
ト面34に係合するようにしてある。
【0014】アライメント手段27を構成した前記枠状
部材26はステンレススチールの薄板材をエッチングし
て図示のような形状に形成したものであるが、電鋳や機
械加工によって形成するようにしても良い。また、絶縁
性樹脂やセラミックの精密モールド品によって構成する
ことも可能である。
部材26はステンレススチールの薄板材をエッチングし
て図示のような形状に形成したものであるが、電鋳や機
械加工によって形成するようにしても良い。また、絶縁
性樹脂やセラミックの精密モールド品によって構成する
ことも可能である。
【0015】上記のように構成されたバンプ形成フィル
ム20を用いて構成したベアチップ用ICソケット10
が、図7および図8に示してある。支持台50と、この
支持台50に対して回動自在に組み付けられた蓋板70
でクラムシェル型に構成されており、バンプ形成フィル
ム20は支持台50の上面に沿って設置してある。
ム20を用いて構成したベアチップ用ICソケット10
が、図7および図8に示してある。支持台50と、この
支持台50に対して回動自在に組み付けられた蓋板70
でクラムシェル型に構成されており、バンプ形成フィル
ム20は支持台50の上面に沿って設置してある。
【0016】バンプ形成フィルム20はその外部接続パ
ッド23の部分だけアライメント手段27の枠状部材2
6より大きくなっている。さらに、アライメント手段2
7の枠状部材26と押さえ枠51は、外周がほぼ同一の
大きさの方形形状である。アライメント手段27を接着
したバンプ形成フィルム20を、バンプ22が設けられ
た側を上側として支持台50上に載置する。その上か
ら、押さえ枠51をねじ52で支持台50に固定すると
(図7、8参照)、押さえ枠51が枠状部材26の外周
部分を押さえて、外部接続パッド23が押さえ枠51よ
り外側にある状態で、バンプ形成フィルム20がベアチ
ップ用ICソケット10内に固定される。
ッド23の部分だけアライメント手段27の枠状部材2
6より大きくなっている。さらに、アライメント手段2
7の枠状部材26と押さえ枠51は、外周がほぼ同一の
大きさの方形形状である。アライメント手段27を接着
したバンプ形成フィルム20を、バンプ22が設けられ
た側を上側として支持台50上に載置する。その上か
ら、押さえ枠51をねじ52で支持台50に固定すると
(図7、8参照)、押さえ枠51が枠状部材26の外周
部分を押さえて、外部接続パッド23が押さえ枠51よ
り外側にある状態で、バンプ形成フィルム20がベアチ
ップ用ICソケット10内に固定される。
【0017】押さえ枠51には、一側に蓋板70のため
の軸受53が設けられ、他側には蓋板70に設けられた
係止フック71と係脱する係止鍔54が設けられてい
る。蓋板70は、押さえ枠51と略同一の幅で構成さ
れ、一端に軸受53と並列する軸受72が設けられ、軸
受53、72に軸73が挿通されて、蓋板70が図7の
ように開いた状態と図8の閉じた状態の間を回動できる
ようにされている。閉じた状態は係止フック71と係止
鍔54が係止して固定できるようにされている。
の軸受53が設けられ、他側には蓋板70に設けられた
係止フック71と係脱する係止鍔54が設けられてい
る。蓋板70は、押さえ枠51と略同一の幅で構成さ
れ、一端に軸受53と並列する軸受72が設けられ、軸
受53、72に軸73が挿通されて、蓋板70が図7の
ように開いた状態と図8の閉じた状態の間を回動できる
ようにされている。閉じた状態は係止フック71と係止
鍔54が係止して固定できるようにされている。
【0018】蓋板70の略中央には、押圧ブロック74
がスプリング75で付勢された状態で設けてあり、閉じ
た状態の時に、押圧ブロック74が支持台50側のバン
プ形成フィルム20に枠状部材26で形成された開口部
32と対向して、ベアチップ40をバンプ22に押圧で
きるようにしてある。また、係止フック71もスプリン
グ76で付勢してあり、係止鍔54との係止が外れない
ようにしている。係止フック76はピン77のまわりで
回動できるように設置されており、スプリング76に抗
して回動させることで係止鍔54との係止を外して、蓋
板70を開の方向に回動できるようにしてある。
がスプリング75で付勢された状態で設けてあり、閉じ
た状態の時に、押圧ブロック74が支持台50側のバン
プ形成フィルム20に枠状部材26で形成された開口部
32と対向して、ベアチップ40をバンプ22に押圧で
きるようにしてある。また、係止フック71もスプリン
グ76で付勢してあり、係止鍔54との係止が外れない
ようにしている。係止フック76はピン77のまわりで
回動できるように設置されており、スプリング76に抗
して回動させることで係止鍔54との係止を外して、蓋
板70を開の方向に回動できるようにしてある。
【0019】上記のようにしてバンプ形成フィルム20
を設置した支持台50と蓋板70とで構成されたベアチ
ップ用ICソケット10の閉じた状態の外形寸法は、従
来の半導体パッケージと略同じ外形寸法(例えば、長さ
約20mm、幅約10mm、高さ約5mm)とされてい
る。また、アライメント手段27の二側縁に露出させた
外部接続パッド23の配置も、従来の半導体パッケージ
のリードピンの配置に合致させてあるものである。した
がって、このベアチップ用ICソケット10は、従来の
各種テストで用いられていたソケットにそのまま収容す
ることが可能である。例えば、図12、13に示した従
来のバーンインソケット100では、カバー101を押
すと、コンタクト102の弾性部分が外側方向(図12
中、右側コンタクトは右方向、左側コンタクトは左方
向)に変位し、載置台103上にあるコンタクト102
の接触部104が、載置台103から図中上方向に離れ
る。この状態で、ベアチップ用ICソケット10をバー
ンインソケット100の上方向から挿入してその内部に
収容させ、押さえていたカバー101を離す。すると、
各コンタクト102の接触部104が、バンプ形成フィ
ルム20の各外部接続パッド23上に載置され、バンプ
形成フィルム20とバーンインソケット100が電気的
に接続される。しかして、支持台50、押さえ枠51、
蓋板70等は、何れも耐熱性樹脂(例えば、ポリエーテ
ルイミド)で成形されており、バーンインテストの加熱
温度にも耐えられるようにしてある。
を設置した支持台50と蓋板70とで構成されたベアチ
ップ用ICソケット10の閉じた状態の外形寸法は、従
来の半導体パッケージと略同じ外形寸法(例えば、長さ
約20mm、幅約10mm、高さ約5mm)とされてい
る。また、アライメント手段27の二側縁に露出させた
外部接続パッド23の配置も、従来の半導体パッケージ
のリードピンの配置に合致させてあるものである。した
がって、このベアチップ用ICソケット10は、従来の
各種テストで用いられていたソケットにそのまま収容す
ることが可能である。例えば、図12、13に示した従
来のバーンインソケット100では、カバー101を押
すと、コンタクト102の弾性部分が外側方向(図12
中、右側コンタクトは右方向、左側コンタクトは左方
向)に変位し、載置台103上にあるコンタクト102
の接触部104が、載置台103から図中上方向に離れ
る。この状態で、ベアチップ用ICソケット10をバー
ンインソケット100の上方向から挿入してその内部に
収容させ、押さえていたカバー101を離す。すると、
各コンタクト102の接触部104が、バンプ形成フィ
ルム20の各外部接続パッド23上に載置され、バンプ
形成フィルム20とバーンインソケット100が電気的
に接続される。しかして、支持台50、押さえ枠51、
蓋板70等は、何れも耐熱性樹脂(例えば、ポリエーテ
ルイミド)で成形されており、バーンインテストの加熱
温度にも耐えられるようにしてある。
【0020】このように構成されたベアチップ用ICソ
ケット10によって、ベアチップ40のテストを行うに
は、先ず、蓋板70を図7の開の状態にして、支持台5
0の表面中央部分に、ベアチップ40を装着する。ベア
チップ40を枠状部材26の開口部32に挿入するので
ある。
ケット10によって、ベアチップ40のテストを行うに
は、先ず、蓋板70を図7の開の状態にして、支持台5
0の表面中央部分に、ベアチップ40を装着する。ベア
チップ40を枠状部材26の開口部32に挿入するので
ある。
【0021】ベアチップ40は、枠状部材26のテーパ
ー状とされた開口縁33で案内されながらバンプ形成フ
ィルム20のバンプ領域25にバンプ22と正対して収
まり、正確な位置決めがされて、電極パッド41とバン
プ22が1対1の関係で対向し互いに当接する。次に、
蓋板70を閉じる。蓋板70を図8のように閉じると、
押圧ブロック74がベアチップ40をバンプ22側に押
圧するので、バンプ22と電極パッド41は適度の当接
圧で当接し、電気的に良好な接続状態が形成される。バ
ンプ22の裏面側が弾性材層31でバックアップしてあ
るので、ベアチップ40の多数の電極パッド41の非平
面性や、多数のバンプ22の頂点の非平面性を吸収する
ことができる。したがって、極めて信頼性が高く、しか
も安定な接続状態を形成することができるものである。
ー状とされた開口縁33で案内されながらバンプ形成フ
ィルム20のバンプ領域25にバンプ22と正対して収
まり、正確な位置決めがされて、電極パッド41とバン
プ22が1対1の関係で対向し互いに当接する。次に、
蓋板70を閉じる。蓋板70を図8のように閉じると、
押圧ブロック74がベアチップ40をバンプ22側に押
圧するので、バンプ22と電極パッド41は適度の当接
圧で当接し、電気的に良好な接続状態が形成される。バ
ンプ22の裏面側が弾性材層31でバックアップしてあ
るので、ベアチップ40の多数の電極パッド41の非平
面性や、多数のバンプ22の頂点の非平面性を吸収する
ことができる。したがって、極めて信頼性が高く、しか
も安定な接続状態を形成することができるものである。
【0022】このようにしてベアチップ40を装着した
ベアチップ用ICソケット10は、ファンクションテス
トにかけることができる。アライメント手段27の縁部
に露出しているバンプ形成フィルム20の外部接続パッ
ド23にテスタープローブを接続する。ベアチップ40
の電極パッド41とバンプ22の部分の接続距離は20
〜30μmと極めて短く、インダクタンスの低減を図る
ことができる。しかも、導電パターン24の部分は、裏
面側にグランド層30が設けてあるので、バンプ22か
ら外部接続パッド23に至る信号ラインの特性インピー
ダンスを一定にすることができる。この結果、信号の反
射やノイズの問題も大幅に軽減することができ、高速の
テストが可能である。
ベアチップ用ICソケット10は、ファンクションテス
トにかけることができる。アライメント手段27の縁部
に露出しているバンプ形成フィルム20の外部接続パッ
ド23にテスタープローブを接続する。ベアチップ40
の電極パッド41とバンプ22の部分の接続距離は20
〜30μmと極めて短く、インダクタンスの低減を図る
ことができる。しかも、導電パターン24の部分は、裏
面側にグランド層30が設けてあるので、バンプ22か
ら外部接続パッド23に至る信号ラインの特性インピー
ダンスを一定にすることができる。この結果、信号の反
射やノイズの問題も大幅に軽減することができ、高速の
テストが可能である。
【0023】実際のバンプ形成フィルム20の特性イン
ピーダンスを測定したところ、略設計通りの50Ω近辺
の特性インピーダンスであることが確かめられた。した
がって、最大測定周波数は1GHz以上も可能であり、
高速化試験に極めて有利となることが判明した。
ピーダンスを測定したところ、略設計通りの50Ω近辺
の特性インピーダンスであることが確かめられた。した
がって、最大測定周波数は1GHz以上も可能であり、
高速化試験に極めて有利となることが判明した。
【0024】ベアチップ40のバーンインテストは、前
記のように、ベアチップ40を装着したベアチップ用I
Cソケット10を、既に使用されている半導体パッケー
ジのバーンインソケット100に装着して行うことがで
きる。この結果、ベアチップ専用のバーンインソケット
は不要とすることができる。
記のように、ベアチップ40を装着したベアチップ用I
Cソケット10を、既に使用されている半導体パッケー
ジのバーンインソケット100に装着して行うことがで
きる。この結果、ベアチップ専用のバーンインソケット
は不要とすることができる。
【0025】
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、縁部に設けられた外部接続パッド
と、バンプと外部接続パッド間を接続する導電パターン
が設けられたバンプ形成フィルムを支持台に設置し、ベ
アチップを蓋板でバンプ形成フィルムに押圧支持するよ
うに構成したので、バンプ形成フィルムの外部接続パッ
ドにテスタープローブを接続してベアチップの、高速信
号によるファンクションテストを行うことができるベア
チップ用ICソケットが提供される。さらに、このベア
チップ用ICソケットは、既存のICパッケージ用のバ
ーンインソケットのコンタクトとバンプ形成フィルムが
電気的に接続できるように構成したので、専用のバーン
インソケットや基板を準備する必要をなくし、また、バ
ーンインテストを安価で効率良く行うことを可能とす
る。
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、縁部に設けられた外部接続パッド
と、バンプと外部接続パッド間を接続する導電パターン
が設けられたバンプ形成フィルムを支持台に設置し、ベ
アチップを蓋板でバンプ形成フィルムに押圧支持するよ
うに構成したので、バンプ形成フィルムの外部接続パッ
ドにテスタープローブを接続してベアチップの、高速信
号によるファンクションテストを行うことができるベア
チップ用ICソケットが提供される。さらに、このベア
チップ用ICソケットは、既存のICパッケージ用のバ
ーンインソケットのコンタクトとバンプ形成フィルムが
電気的に接続できるように構成したので、専用のバーン
インソケットや基板を準備する必要をなくし、また、バ
ーンインテストを安価で効率良く行うことを可能とす
る。
【図1】この発明の実施形態のバンプ形成フィルムの一
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図2】同じくバンプ形成フィルムの上側面図である
(バンプ領域は省略してある)。
(バンプ領域は省略してある)。
【図3】同じくバンプ形成フィルムの下側面図である。
【図4】バンプ形成フィルムのバンプの部分を更に拡大
した一部平面図である。
した一部平面図である。
【図5】同じくバンプの部分を更に拡大した一部断面図
である。
である。
【図6】バンプ形成フィルムに設けた枠状部材の開口縁
の部分の拡大断面図である。
の部分の拡大断面図である。
【図7】この発明の実施形態のベアチップ用ICソケッ
トの、蓋板を開いた状態の断面図である。
トの、蓋板を開いた状態の断面図である。
【図8】同じくベアチップ用ICソケットの、蓋板を閉
じた状態の断面図である。
じた状態の断面図である。
【図9】ベアチップ用ICソケットを構成した支持台の
平面図である。
平面図である。
【図10】同じく支持台の断面図である。
【図11】同じく支持台の左側面図である。
【図12】従来のバーンインソケットの断面図である。
【図13】同じく従来のバーンインソケットの平面図で
ある。
ある。
10 ベアチップ用ICソケット 20 バンプ形成フィルム 22 バンプ 23 外部接続パッド 24 導電パターン 25 バンプ領域 26 枠状部材 27 アライメント手段 30 グランド層 31 弾性材層 32 開口部 33 開口縁 40 ベアチップ 41 電極パッド 50 支持台 70 蓋板 100 バーンインソケット 102 バーンインソケットのコンタクト
フロントページの続き Fターム(参考) 2G003 AA07 AB01 AC01 AG01 AG08 AG16 AH04 2G011 AA01 AA16 AB01 AB06 AB07 AB08 AB10 AC01 AC06 AC32 AC33 AE03 AF06 5E024 CA18 CB01
Claims (2)
- 【請求項1】 支持台50と、この支持台50の上面
に設置したバンプ形成フィルム20と、ベアチップ40
をバンプ形成フィルム20の表面に押圧支持するための
蓋板70とを備えており、 前記バンプ形成フィルム20は、その一面に、ベアチッ
プ40の電極パッド41と当接するバンプ22が多数設
置されたバンプ領域25と、フィルム縁部に設けられた
外部接続パッド23と、前記バンプ22と外部接続パッ
ド23の間を接続する導電パターン24とが設けられ、
バーンインソケット100内に収容した際に、バーンイ
ンソケット100のコンタクト102とバンプ形成フィ
ルム20が電気的に接続可能な、ベアチップ用ICソケ
ット。 - 【請求項2】 バンプ形成フィルム20は、一面に、
ベアチップ40の電極パッド41と当接する多数のバン
プ22と、前記ベアチップ40の位置決めをするアライ
メント手段27と、バーンインソケット100のコンタ
クト102と接触する外部接続パッド23と、前記バン
プ22と外部接続パッド23間を接続する導電パターン
24が設けられ、他面に、薄膜グランド層30と弾性材
層31が設けてある、請求項1に記載のベアチップ用I
Cソケット。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37297999A JP2001183415A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ベアチップ用icソケット |
US09/738,219 US20010012725A1 (en) | 1999-12-28 | 2000-12-15 | System for testing bare IC chips and a socket for such chips |
EP00128053A EP1113273A3 (en) | 1999-12-28 | 2000-12-21 | System for testing bare IC chips and a socket for such chips |
CN00137628A CN1304194A (zh) | 1999-12-28 | 2000-12-27 | 用于测试裸集成电路芯片的***及该芯片的插座 |
KR1020000082487A KR20010062722A (ko) | 1999-12-28 | 2000-12-27 | 베어 ic 칩 시험용 시스템 및 이러한 칩을 위한 소켓 |
KR20-2003-0027321U KR200334763Y1 (ko) | 1999-12-28 | 2003-08-26 | 베어 ic 칩 시험용 시스템 및 이러한 칩을 위한 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37297999A JP2001183415A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ベアチップ用icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001183415A true JP2001183415A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18501369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP37297999A Pending JP2001183415A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ベアチップ用icソケット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20010012725A1 (ja) |
EP (1) | EP1113273A3 (ja) |
JP (1) | JP2001183415A (ja) |
KR (2) | KR20010062722A (ja) |
CN (1) | CN1304194A (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8723332B2 (en) * | 2007-06-11 | 2014-05-13 | Invensas Corporation | Electrically interconnected stacked die assemblies |
TWI473183B (zh) * | 2007-06-19 | 2015-02-11 | Invensas Corp | 可堆疊的積體電路晶片的晶圓水平表面鈍化 |
TW200917391A (en) * | 2007-06-20 | 2009-04-16 | Vertical Circuits Inc | Three-dimensional circuitry formed on integrated circuit device using two-dimensional fabrication |
WO2009035849A2 (en) | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Vertical Circuits, Inc. | Semiconductor die mount by conformal die coating |
KR101554761B1 (ko) | 2008-03-12 | 2015-09-21 | 인벤사스 코포레이션 | 지지부에 실장되는 전기적으로 인터커넥트된 다이 조립체 |
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KR101715426B1 (ko) * | 2009-06-26 | 2017-03-10 | 인벤사스 코포레이션 | 지그재그 구조로 적층된 다이용 전기 인터커넥트 |
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WO2011056668A2 (en) | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Vertical Circuits, Inc. | Selective die electrical insulation additive process |
TWI544604B (zh) | 2009-11-04 | 2016-08-01 | 英維瑟斯公司 | 具有降低應力電互連的堆疊晶粒總成 |
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CN104069955B (zh) * | 2013-03-26 | 2019-01-08 | 矽立科技有限公司 | 离心机mems静摩擦检测和筛选***及方法 |
CN103399268A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-20 | 上海韬盛电子科技有限公司 | 顶针式的集成电路测试治具 |
CN103543398A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-29 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于测试寻址芯片的pcb工装、寻址芯片测试*** |
US9825002B2 (en) | 2015-07-17 | 2017-11-21 | Invensas Corporation | Flipped die stack |
US9490195B1 (en) | 2015-07-17 | 2016-11-08 | Invensas Corporation | Wafer-level flipped die stacks with leadframes or metal foil interconnects |
US9871019B2 (en) | 2015-07-17 | 2018-01-16 | Invensas Corporation | Flipped die stack assemblies with leadframe interconnects |
CN105509787A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-20 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种提高小尺寸金氧半场效晶体管测试稳定性的方法 |
US9508691B1 (en) | 2015-12-16 | 2016-11-29 | Invensas Corporation | Flipped die stacks with multiple rows of leadframe interconnects |
DE102016100366A1 (de) * | 2016-01-11 | 2017-07-13 | Tdk-Micronas Gmbh | Adapter zur Aufnahme eines integrierten Schaltkreises |
US10566310B2 (en) | 2016-04-11 | 2020-02-18 | Invensas Corporation | Microelectronic packages having stacked die and wire bond interconnects |
US9595511B1 (en) | 2016-05-12 | 2017-03-14 | Invensas Corporation | Microelectronic packages and assemblies with improved flyby signaling operation |
US9728524B1 (en) | 2016-06-30 | 2017-08-08 | Invensas Corporation | Enhanced density assembly having microelectronic packages mounted at substantial angle to board |
JP2021086807A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社エンプラス | ソケット及び検査用ソケット |
CN115561611A (zh) * | 2021-07-01 | 2023-01-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种芯片测试用固定装置及固定方法、测试设备 |
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JP3491700B2 (ja) * | 1994-03-18 | 2004-01-26 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置の試験用キャリア |
WO1997043658A1 (en) * | 1996-05-13 | 1997-11-20 | Aehr Test Systems | Reusable die carrier for burn-in and burn-in process |
JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Icデバイスソケット |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37297999A patent/JP2001183415A/ja active Pending
-
2000
- 2000-12-15 US US09/738,219 patent/US20010012725A1/en not_active Abandoned
- 2000-12-21 EP EP00128053A patent/EP1113273A3/en not_active Withdrawn
- 2000-12-27 KR KR1020000082487A patent/KR20010062722A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-12-27 CN CN00137628A patent/CN1304194A/zh active Pending
-
2003
- 2003-08-26 KR KR20-2003-0027321U patent/KR200334763Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR200334763Y1 (ko) | 2003-12-01 |
KR20010062722A (ko) | 2001-07-07 |
US20010012725A1 (en) | 2001-08-09 |
EP1113273A2 (en) | 2001-07-04 |
EP1113273A3 (en) | 2003-10-15 |
CN1304194A (zh) | 2001-07-18 |
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