JP2001183415A - ベアチップ用ｉｃソケット - Google Patents
ベアチップ用ｉｃソケットInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベアチップのテストが、安価で効率よくでき
るベアチップ用ＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 支持台と、この支持台の上面に設置した
バンプ形成フィルム２０と、ベアチップ４０をバンプ形
成フィルム２０の表面に押圧支持するための蓋板とでベ
アチップ用ＩＣソケットが構成されている。バンプ形成
フィルム２０は、その表面に、ベアチップ４０の電極パ
ッド４１と当接するバンプ２２が多数設置されたバンプ
領域２５と、フィルム縁部に設けられ、バーンインソケ
ットのコンタクトと電気的に接続される外部接続パッド
２３と、バンプ２２と外部接続パッド２３の間を接続す
る導電パターン２４とが設けられ、かつ、バンプ領域２
５の周囲には、ベアチップ４０の外縁と係合して、ベア
チップ４０の位置決めをするアライメント手段２７の枠
状部材２６が設けられている。
るベアチップ用ＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 支持台と、この支持台の上面に設置した
バンプ形成フィルム２０と、ベアチップ４０をバンプ形
成フィルム２０の表面に押圧支持するための蓋板とでベ
アチップ用ＩＣソケットが構成されている。バンプ形成
フィルム２０は、その表面に、ベアチップ４０の電極パ
ッド４１と当接するバンプ２２が多数設置されたバンプ
領域２５と、フィルム縁部に設けられ、バーンインソケ
ットのコンタクトと電気的に接続される外部接続パッド
２３と、バンプ２２と外部接続パッド２３の間を接続す
る導電パターン２４とが設けられ、かつ、バンプ領域２
５の周囲には、ベアチップ４０の外縁と係合して、ベア
チップ４０の位置決めをするアライメント手段２７の枠
状部材２６が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ベアチップのバ
ーンインテストやファンクションテストに使用できるよ
うにしたベアチップ用ＩＣソケットに関する。
ーンインテストやファンクションテストに使用できるよ
うにしたベアチップ用ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体デバイスはエポキシ樹脂な
どに封止されたパッケージとされ、バーンインテスト、
ファンクションテストなどの所定の検査が行われて市場
に出荷されている。バーンインテストやファンクション
テストのために、半導体パッケージを受け入れ、パッケ
ージのリードピンと係合できるようにした端子が設けら
れたテスト用のソケットが開発されている。ところで最
近では、半導体デバイスを使用するコンピュータその他
の機器の小型化や動作の高速化の進展にともない、前記
半導体デバイスは、パッケージ化されることなく、ベア
チップの状態で使用されるに至っている。したがって、
出荷前の種々のテストのための、ベアチップ用のソケッ
トの開発が急務である。ベアチップ用ＩＣソケットとし
て、特開平７−３２６６９２号、特開平８−２２８７５
号、特許第２７２８８５８号等がある。
どに封止されたパッケージとされ、バーンインテスト、
ファンクションテストなどの所定の検査が行われて市場
に出荷されている。バーンインテストやファンクション
テストのために、半導体パッケージを受け入れ、パッケ
ージのリードピンと係合できるようにした端子が設けら
れたテスト用のソケットが開発されている。ところで最
近では、半導体デバイスを使用するコンピュータその他
の機器の小型化や動作の高速化の進展にともない、前記
半導体デバイスは、パッケージ化されることなく、ベア
チップの状態で使用されるに至っている。したがって、
出荷前の種々のテストのための、ベアチップ用のソケッ
トの開発が急務である。ベアチップ用ＩＣソケットとし
て、特開平７−３２６６９２号、特開平８−２２８７５
号、特許第２７２８８５８号等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のベアチップ用Ｉ
Ｃソケットは、既存のＩＣソケットとは別のテスト用ソ
ケットを基板に装着し、そのテスト用ソケットを使っ
て、バーンインテストを行っていた。このため、コスト
高となり、且つ、基板装着等が必要なため、テストに時
間を要するという問題点があった。更に、従来のベアチ
ップ用ＩＣソケットに用いられるバンプ形成フィルムで
は、高速信号でテストを行った場合、フィルムの箇所に
よりインピーダンスが異なったり、クロストークが生じ
るという問題点があった。
Ｃソケットは、既存のＩＣソケットとは別のテスト用ソ
ケットを基板に装着し、そのテスト用ソケットを使っ
て、バーンインテストを行っていた。このため、コスト
高となり、且つ、基板装着等が必要なため、テストに時
間を要するという問題点があった。更に、従来のベアチ
ップ用ＩＣソケットに用いられるバンプ形成フィルムで
は、高速信号でテストを行った場合、フィルムの箇所に
よりインピーダンスが異なったり、クロストークが生じ
るという問題点があった。
【０００４】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、ベアチップのバーンインテストが安価で効率よ
く、しかも、高速信号試験にも対応できるようなベアチ
ップ用ＩＣソケットを提供することを目的としている。
もので、ベアチップのバーンインテストが安価で効率よ
く、しかも、高速信号試験にも対応できるようなベアチ
ップ用ＩＣソケットを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明のベアチップ用ＩＣソケットは、バンプ形
成フィルムを有しており、このバンプ形成フィルムのバ
ンプとベアチップの電極パッドが当接して電気的に接続
できるようにしてある。また、このベアチップ用ＩＣソ
ケットをバーンインソケットに収容して、バンプ形成フ
ィルムの外部接続パッドとバーンインソケットのコンタ
クトを係合させ電気的に接続できるようにしてある。
れたこの発明のベアチップ用ＩＣソケットは、バンプ形
成フィルムを有しており、このバンプ形成フィルムのバ
ンプとベアチップの電極パッドが当接して電気的に接続
できるようにしてある。また、このベアチップ用ＩＣソ
ケットをバーンインソケットに収容して、バンプ形成フ
ィルムの外部接続パッドとバーンインソケットのコンタ
クトを係合させ電気的に接続できるようにしてある。
【０００６】即ちこの発明は、支持台と、この支持台の
上面に設置したバンプ形成フィルムと、ベアチップをバ
ンプ形成フィルムの表面に押圧支持するための蓋板とを
備えており、前記バンプ形成フィルムは、その一面に、
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、フィルム縁部に設けられた外部接続
パッドと、前記バンプと外部接続パッドの間を接続する
導電パターンとが設けられ、バーンインソケット内に収
容した際に、バーンインソケットのコンタクトとバンプ
形成フィルムが電気的に接続可能な、ベアチップ用ＩＣ
ソケットである。
上面に設置したバンプ形成フィルムと、ベアチップをバ
ンプ形成フィルムの表面に押圧支持するための蓋板とを
備えており、前記バンプ形成フィルムは、その一面に、
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、フィルム縁部に設けられた外部接続
パッドと、前記バンプと外部接続パッドの間を接続する
導電パターンとが設けられ、バーンインソケット内に収
容した際に、バーンインソケットのコンタクトとバンプ
形成フィルムが電気的に接続可能な、ベアチップ用ＩＣ
ソケットである。
【０００７】
【作用】この発明のベアチップ用ＩＣソケットにおいて
は、ベアチップをバンプ形成フィルムの表面に蓋板を介
して押圧支持した状態で、バンプ形成フィルムの外部接
続パッドにテスタープローブを接続して高速信号による
ファンクションテストを行うことができる。また、ベア
チップを支持したベアチップ用ＩＣソケットをバーンイ
ンソケット内に収容して、ベアチップのバーンインテス
トを行うことができる。
は、ベアチップをバンプ形成フィルムの表面に蓋板を介
して押圧支持した状態で、バンプ形成フィルムの外部接
続パッドにテスタープローブを接続して高速信号による
ファンクションテストを行うことができる。また、ベア
チップを支持したベアチップ用ＩＣソケットをバーンイ
ンソケット内に収容して、ベアチップのバーンインテス
トを行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付の図を参照して説明する。
を添付の図を参照して説明する。
【０００９】図１は、実施形態で使用したバンプ形成フ
ィルム２０をベアチップ４０と共に拡大して表してお
り、図２と図３はそれぞれバンプ形成フィルム２０の一
面（図１の上側面）と他面（図１の下側面）を表してい
る。このバンプ形成フィルム２０は、略方形のポリイミ
ド製のフィルム２１の表面の略中央に多数のバンプ２２
（図には一つのバンプが示してあるだけである。）が設
けてあり、フィルム２１の縁部に設けた外部接続パッド
２３との間が導電パターン２４で接続されている。バン
プ２２を多数設けたバンプ領域２５の周囲を取り囲むよ
うにしてステンレススチールの薄い板で構成された枠状
部材２６（図９参照）でなるアライメント手段２７が設
けてあり、アライメント手段２７を介して、ベアチップ
４０がバンプ形成フィルム２０上で位置決めされて、ベ
アチップ４０の電極パッド４１とバンプ２２が１対１の
関係で正確に対向できるようにしてある。
ィルム２０をベアチップ４０と共に拡大して表してお
り、図２と図３はそれぞれバンプ形成フィルム２０の一
面（図１の上側面）と他面（図１の下側面）を表してい
る。このバンプ形成フィルム２０は、略方形のポリイミ
ド製のフィルム２１の表面の略中央に多数のバンプ２２
（図には一つのバンプが示してあるだけである。）が設
けてあり、フィルム２１の縁部に設けた外部接続パッド
２３との間が導電パターン２４で接続されている。バン
プ２２を多数設けたバンプ領域２５の周囲を取り囲むよ
うにしてステンレススチールの薄い板で構成された枠状
部材２６（図９参照）でなるアライメント手段２７が設
けてあり、アライメント手段２７を介して、ベアチップ
４０がバンプ形成フィルム２０上で位置決めされて、ベ
アチップ４０の電極パッド４１とバンプ２２が１対１の
関係で正確に対向できるようにしてある。
【００１０】バンプ領域２５に設けられる多数のバンプ
２２の数および配置は、ベアチップ４０側の電極パッド
４１の数および配置と対応させるものである。したがっ
て、図２に示した導電パターン２４の全体の形状も、図
４に示した個々の導電パターン２４の形状も、バンプ２
２の数と配置に従って、種々変化することになる。
２２の数および配置は、ベアチップ４０側の電極パッド
４１の数および配置と対応させるものである。したがっ
て、図２に示した導電パターン２４の全体の形状も、図
４に示した個々の導電パターン２４の形状も、バンプ２
２の数と配置に従って、種々変化することになる。
【００１１】フィルム２１の一面に設けられた導電パタ
ーン２４はレジスト層２８で覆われており、枠状部材２
６と導電パターン２４の間の絶縁が図られている。ま
た、枠状部材２６とフィルム２１は、枠状部材２６の周
縁部において接着層２９によって一体化されている。
ーン２４はレジスト層２８で覆われており、枠状部材２
６と導電パターン２４の間の絶縁が図られている。ま
た、枠状部材２６とフィルム２１は、枠状部材２６の周
縁部において接着層２９によって一体化されている。
【００１２】フィルム２１の他面側には、外部接続パッ
ド２３に対応する部分を除く略全面に亙って導電性薄膜
でなるグランド層３０が設けられている。本発明におい
ては、導電性薄膜３０は薄い銅層からなるが、他の導電
性物質でも良い。そして、バンプ領域２５を構成してい
る各バンプ２２と対応させて、図３に示したように、エ
ラストマーその他の弾性材で構成した弾性材層３１がグ
ランド層３０の外側に設けてある。
ド２３に対応する部分を除く略全面に亙って導電性薄膜
でなるグランド層３０が設けられている。本発明におい
ては、導電性薄膜３０は薄い銅層からなるが、他の導電
性物質でも良い。そして、バンプ領域２５を構成してい
る各バンプ２２と対応させて、図３に示したように、エ
ラストマーその他の弾性材で構成した弾性材層３１がグ
ランド層３０の外側に設けてある。
【００１３】前記アライメント手段２７を構成している
枠状部材２６は、図９に示したように略方形の開口部３
２を備えており、四辺の開口縁３３が、テーパー形状を
している（図１、６参照）。開口部３２の形状および大
きさもベアチップ４０の外形および大きさと対応させて
決められるものである。ベアチップ４０を開口部３２に
落とし込むと、ベアチップ４０の外縁がテーパー面３４
で案内されながらバンプ２２に向って落下し、ベアチッ
プ４０の位置が自動的に決められて、バンプ２２と導電
パッド４１の対応関係が正確に得られるようになってい
る。テーパー面３４は、図６に拡大して示したように、
先端縁に略垂直のストレート面３５が形成されており、
位置決めがされるベアチップ４０の外縁がこのストレー
ト面３４に係合するようにしてある。
枠状部材２６は、図９に示したように略方形の開口部３
２を備えており、四辺の開口縁３３が、テーパー形状を
している（図１、６参照）。開口部３２の形状および大
きさもベアチップ４０の外形および大きさと対応させて
決められるものである。ベアチップ４０を開口部３２に
落とし込むと、ベアチップ４０の外縁がテーパー面３４
で案内されながらバンプ２２に向って落下し、ベアチッ
プ４０の位置が自動的に決められて、バンプ２２と導電
パッド４１の対応関係が正確に得られるようになってい
る。テーパー面３４は、図６に拡大して示したように、
先端縁に略垂直のストレート面３５が形成されており、
位置決めがされるベアチップ４０の外縁がこのストレー
ト面３４に係合するようにしてある。
【００１４】アライメント手段２７を構成した前記枠状
部材２６はステンレススチールの薄板材をエッチングし
て図示のような形状に形成したものであるが、電鋳や機
械加工によって形成するようにしても良い。また、絶縁
性樹脂やセラミックの精密モールド品によって構成する
ことも可能である。
部材２６はステンレススチールの薄板材をエッチングし
て図示のような形状に形成したものであるが、電鋳や機
械加工によって形成するようにしても良い。また、絶縁
性樹脂やセラミックの精密モールド品によって構成する
ことも可能である。
【００１５】上記のように構成されたバンプ形成フィル
ム２０を用いて構成したベアチップ用ＩＣソケット１０
が、図７および図８に示してある。支持台５０と、この
支持台５０に対して回動自在に組み付けられた蓋板７０
でクラムシェル型に構成されており、バンプ形成フィル
ム２０は支持台５０の上面に沿って設置してある。
ム２０を用いて構成したベアチップ用ＩＣソケット１０
が、図７および図８に示してある。支持台５０と、この
支持台５０に対して回動自在に組み付けられた蓋板７０
でクラムシェル型に構成されており、バンプ形成フィル
ム２０は支持台５０の上面に沿って設置してある。
【００１６】バンプ形成フィルム２０はその外部接続パ
ッド２３の部分だけアライメント手段２７の枠状部材２
６より大きくなっている。さらに、アライメント手段２
７の枠状部材２６と押さえ枠５１は、外周がほぼ同一の
大きさの方形形状である。アライメント手段２７を接着
したバンプ形成フィルム２０を、バンプ２２が設けられ
た側を上側として支持台５０上に載置する。その上か
ら、押さえ枠５１をねじ５２で支持台５０に固定すると
（図７、８参照）、押さえ枠５１が枠状部材２６の外周
部分を押さえて、外部接続パッド２３が押さえ枠５１よ
り外側にある状態で、バンプ形成フィルム２０がベアチ
ップ用ＩＣソケット１０内に固定される。
ッド２３の部分だけアライメント手段２７の枠状部材２
６より大きくなっている。さらに、アライメント手段２
７の枠状部材２６と押さえ枠５１は、外周がほぼ同一の
大きさの方形形状である。アライメント手段２７を接着
したバンプ形成フィルム２０を、バンプ２２が設けられ
た側を上側として支持台５０上に載置する。その上か
ら、押さえ枠５１をねじ５２で支持台５０に固定すると
（図７、８参照）、押さえ枠５１が枠状部材２６の外周
部分を押さえて、外部接続パッド２３が押さえ枠５１よ
り外側にある状態で、バンプ形成フィルム２０がベアチ
ップ用ＩＣソケット１０内に固定される。
【００１７】押さえ枠５１には、一側に蓋板７０のため
の軸受５３が設けられ、他側には蓋板７０に設けられた
係止フック７１と係脱する係止鍔５４が設けられてい
る。蓋板７０は、押さえ枠５１と略同一の幅で構成さ
れ、一端に軸受５３と並列する軸受７２が設けられ、軸
受５３、７２に軸７３が挿通されて、蓋板７０が図７の
ように開いた状態と図８の閉じた状態の間を回動できる
ようにされている。閉じた状態は係止フック７１と係止
鍔５４が係止して固定できるようにされている。
の軸受５３が設けられ、他側には蓋板７０に設けられた
係止フック７１と係脱する係止鍔５４が設けられてい
る。蓋板７０は、押さえ枠５１と略同一の幅で構成さ
れ、一端に軸受５３と並列する軸受７２が設けられ、軸
受５３、７２に軸７３が挿通されて、蓋板７０が図７の
ように開いた状態と図８の閉じた状態の間を回動できる
ようにされている。閉じた状態は係止フック７１と係止
鍔５４が係止して固定できるようにされている。
【００１８】蓋板７０の略中央には、押圧ブロック７４
がスプリング７５で付勢された状態で設けてあり、閉じ
た状態の時に、押圧ブロック７４が支持台５０側のバン
プ形成フィルム２０に枠状部材２６で形成された開口部
３２と対向して、ベアチップ４０をバンプ２２に押圧で
きるようにしてある。また、係止フック７１もスプリン
グ７６で付勢してあり、係止鍔５４との係止が外れない
ようにしている。係止フック７６はピン７７のまわりで
回動できるように設置されており、スプリング７６に抗
して回動させることで係止鍔５４との係止を外して、蓋
板７０を開の方向に回動できるようにしてある。
がスプリング７５で付勢された状態で設けてあり、閉じ
た状態の時に、押圧ブロック７４が支持台５０側のバン
プ形成フィルム２０に枠状部材２６で形成された開口部
３２と対向して、ベアチップ４０をバンプ２２に押圧で
きるようにしてある。また、係止フック７１もスプリン
グ７６で付勢してあり、係止鍔５４との係止が外れない
ようにしている。係止フック７６はピン７７のまわりで
回動できるように設置されており、スプリング７６に抗
して回動させることで係止鍔５４との係止を外して、蓋
板７０を開の方向に回動できるようにしてある。
【００１９】上記のようにしてバンプ形成フィルム２０
を設置した支持台５０と蓋板７０とで構成されたベアチ
ップ用ＩＣソケット１０の閉じた状態の外形寸法は、従
来の半導体パッケージと略同じ外形寸法（例えば、長さ
約２０ｍｍ、幅約１０ｍｍ、高さ約５ｍｍ）とされてい
る。また、アライメント手段２７の二側縁に露出させた
外部接続パッド２３の配置も、従来の半導体パッケージ
のリードピンの配置に合致させてあるものである。した
がって、このベアチップ用ＩＣソケット１０は、従来の
各種テストで用いられていたソケットにそのまま収容す
ることが可能である。例えば、図１２、１３に示した従
来のバーンインソケット１００では、カバー１０１を押
すと、コンタクト１０２の弾性部分が外側方向（図１２
中、右側コンタクトは右方向、左側コンタクトは左方
向）に変位し、載置台１０３上にあるコンタクト１０２
の接触部１０４が、載置台１０３から図中上方向に離れ
る。この状態で、ベアチップ用ＩＣソケット１０をバー
ンインソケット１００の上方向から挿入してその内部に
収容させ、押さえていたカバー１０１を離す。すると、
各コンタクト１０２の接触部１０４が、バンプ形成フィ
ルム２０の各外部接続パッド２３上に載置され、バンプ
形成フィルム２０とバーンインソケット１００が電気的
に接続される。しかして、支持台５０、押さえ枠５１、
蓋板７０等は、何れも耐熱性樹脂（例えば、ポリエーテ
ルイミド）で成形されており、バーンインテストの加熱
温度にも耐えられるようにしてある。
を設置した支持台５０と蓋板７０とで構成されたベアチ
ップ用ＩＣソケット１０の閉じた状態の外形寸法は、従
来の半導体パッケージと略同じ外形寸法（例えば、長さ
約２０ｍｍ、幅約１０ｍｍ、高さ約５ｍｍ）とされてい
る。また、アライメント手段２７の二側縁に露出させた
外部接続パッド２３の配置も、従来の半導体パッケージ
のリードピンの配置に合致させてあるものである。した
がって、このベアチップ用ＩＣソケット１０は、従来の
各種テストで用いられていたソケットにそのまま収容す
ることが可能である。例えば、図１２、１３に示した従
来のバーンインソケット１００では、カバー１０１を押
すと、コンタクト１０２の弾性部分が外側方向（図１２
中、右側コンタクトは右方向、左側コンタクトは左方
向）に変位し、載置台１０３上にあるコンタクト１０２
の接触部１０４が、載置台１０３から図中上方向に離れ
る。この状態で、ベアチップ用ＩＣソケット１０をバー
ンインソケット１００の上方向から挿入してその内部に
収容させ、押さえていたカバー１０１を離す。すると、
各コンタクト１０２の接触部１０４が、バンプ形成フィ
ルム２０の各外部接続パッド２３上に載置され、バンプ
形成フィルム２０とバーンインソケット１００が電気的
に接続される。しかして、支持台５０、押さえ枠５１、
蓋板７０等は、何れも耐熱性樹脂（例えば、ポリエーテ
ルイミド）で成形されており、バーンインテストの加熱
温度にも耐えられるようにしてある。
【００２０】このように構成されたベアチップ用ＩＣソ
ケット１０によって、ベアチップ４０のテストを行うに
は、先ず、蓋板７０を図７の開の状態にして、支持台５
０の表面中央部分に、ベアチップ４０を装着する。ベア
チップ４０を枠状部材２６の開口部３２に挿入するので
ある。
ケット１０によって、ベアチップ４０のテストを行うに
は、先ず、蓋板７０を図７の開の状態にして、支持台５
０の表面中央部分に、ベアチップ４０を装着する。ベア
チップ４０を枠状部材２６の開口部３２に挿入するので
ある。
【００２１】ベアチップ４０は、枠状部材２６のテーパ
ー状とされた開口縁３３で案内されながらバンプ形成フ
ィルム２０のバンプ領域２５にバンプ２２と正対して収
まり、正確な位置決めがされて、電極パッド４１とバン
プ２２が１対１の関係で対向し互いに当接する。次に、
蓋板７０を閉じる。蓋板７０を図８のように閉じると、
押圧ブロック７４がベアチップ４０をバンプ２２側に押
圧するので、バンプ２２と電極パッド４１は適度の当接
圧で当接し、電気的に良好な接続状態が形成される。バ
ンプ２２の裏面側が弾性材層３１でバックアップしてあ
るので、ベアチップ４０の多数の電極パッド４１の非平
面性や、多数のバンプ２２の頂点の非平面性を吸収する
ことができる。したがって、極めて信頼性が高く、しか
も安定な接続状態を形成することができるものである。
ー状とされた開口縁３３で案内されながらバンプ形成フ
ィルム２０のバンプ領域２５にバンプ２２と正対して収
まり、正確な位置決めがされて、電極パッド４１とバン
プ２２が１対１の関係で対向し互いに当接する。次に、
蓋板７０を閉じる。蓋板７０を図８のように閉じると、
押圧ブロック７４がベアチップ４０をバンプ２２側に押
圧するので、バンプ２２と電極パッド４１は適度の当接
圧で当接し、電気的に良好な接続状態が形成される。バ
ンプ２２の裏面側が弾性材層３１でバックアップしてあ
るので、ベアチップ４０の多数の電極パッド４１の非平
面性や、多数のバンプ２２の頂点の非平面性を吸収する
ことができる。したがって、極めて信頼性が高く、しか
も安定な接続状態を形成することができるものである。
【００２２】このようにしてベアチップ４０を装着した
ベアチップ用ＩＣソケット１０は、ファンクションテス
トにかけることができる。アライメント手段２７の縁部
に露出しているバンプ形成フィルム２０の外部接続パッ
ド２３にテスタープローブを接続する。ベアチップ４０
の電極パッド４１とバンプ２２の部分の接続距離は２０
〜３０μｍと極めて短く、インダクタンスの低減を図る
ことができる。しかも、導電パターン２４の部分は、裏
面側にグランド層３０が設けてあるので、バンプ２２か
ら外部接続パッド２３に至る信号ラインの特性インピー
ダンスを一定にすることができる。この結果、信号の反
射やノイズの問題も大幅に軽減することができ、高速の
テストが可能である。
ベアチップ用ＩＣソケット１０は、ファンクションテス
トにかけることができる。アライメント手段２７の縁部
に露出しているバンプ形成フィルム２０の外部接続パッ
ド２３にテスタープローブを接続する。ベアチップ４０
の電極パッド４１とバンプ２２の部分の接続距離は２０
〜３０μｍと極めて短く、インダクタンスの低減を図る
ことができる。しかも、導電パターン２４の部分は、裏
面側にグランド層３０が設けてあるので、バンプ２２か
ら外部接続パッド２３に至る信号ラインの特性インピー
ダンスを一定にすることができる。この結果、信号の反
射やノイズの問題も大幅に軽減することができ、高速の
テストが可能である。
【００２３】実際のバンプ形成フィルム２０の特性イン
ピーダンスを測定したところ、略設計通りの５０Ω近辺
の特性インピーダンスであることが確かめられた。した
がって、最大測定周波数は１ＧＨｚ以上も可能であり、
高速化試験に極めて有利となることが判明した。
ピーダンスを測定したところ、略設計通りの５０Ω近辺
の特性インピーダンスであることが確かめられた。した
がって、最大測定周波数は１ＧＨｚ以上も可能であり、
高速化試験に極めて有利となることが判明した。
【００２４】ベアチップ４０のバーンインテストは、前
記のように、ベアチップ４０を装着したベアチップ用Ｉ
Ｃソケット１０を、既に使用されている半導体パッケー
ジのバーンインソケット１００に装着して行うことがで
きる。この結果、ベアチップ専用のバーンインソケット
は不要とすることができる。
記のように、ベアチップ４０を装着したベアチップ用Ｉ
Ｃソケット１０を、既に使用されている半導体パッケー
ジのバーンインソケット１００に装着して行うことがで
きる。この結果、ベアチップ専用のバーンインソケット
は不要とすることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、縁部に設けられた外部接続パッド
と、バンプと外部接続パッド間を接続する導電パターン
が設けられたバンプ形成フィルムを支持台に設置し、ベ
アチップを蓋板でバンプ形成フィルムに押圧支持するよ
うに構成したので、バンプ形成フィルムの外部接続パッ
ドにテスタープローブを接続してベアチップの、高速信
号によるファンクションテストを行うことができるベア
チップ用ＩＣソケットが提供される。さらに、このベア
チップ用ＩＣソケットは、既存のＩＣパッケージ用のバ
ーンインソケットのコンタクトとバンプ形成フィルムが
電気的に接続できるように構成したので、専用のバーン
インソケットや基板を準備する必要をなくし、また、バ
ーンインテストを安価で効率良く行うことを可能とす
る。
ベアチップの電極パッドと当接するバンプが多数設置さ
れたバンプ領域と、縁部に設けられた外部接続パッド
と、バンプと外部接続パッド間を接続する導電パターン
が設けられたバンプ形成フィルムを支持台に設置し、ベ
アチップを蓋板でバンプ形成フィルムに押圧支持するよ
うに構成したので、バンプ形成フィルムの外部接続パッ
ドにテスタープローブを接続してベアチップの、高速信
号によるファンクションテストを行うことができるベア
チップ用ＩＣソケットが提供される。さらに、このベア
チップ用ＩＣソケットは、既存のＩＣパッケージ用のバ
ーンインソケットのコンタクトとバンプ形成フィルムが
電気的に接続できるように構成したので、専用のバーン
インソケットや基板を準備する必要をなくし、また、バ
ーンインテストを安価で効率良く行うことを可能とす
る。
【図１】この発明の実施形態のバンプ形成フィルムの一
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図２】同じくバンプ形成フィルムの上側面図である
（バンプ領域は省略してある）。
（バンプ領域は省略してある）。
【図３】同じくバンプ形成フィルムの下側面図である。
【図４】バンプ形成フィルムのバンプの部分を更に拡大
した一部平面図である。
した一部平面図である。
【図５】同じくバンプの部分を更に拡大した一部断面図
である。
である。
【図６】バンプ形成フィルムに設けた枠状部材の開口縁
の部分の拡大断面図である。
の部分の拡大断面図である。
【図７】この発明の実施形態のベアチップ用ＩＣソケッ
トの、蓋板を開いた状態の断面図である。
トの、蓋板を開いた状態の断面図である。
【図８】同じくベアチップ用ＩＣソケットの、蓋板を閉
じた状態の断面図である。
じた状態の断面図である。
【図９】ベアチップ用ＩＣソケットを構成した支持台の
平面図である。
平面図である。
【図１０】同じく支持台の断面図である。
【図１１】同じく支持台の左側面図である。
【図１２】従来のバーンインソケットの断面図である。
【図１３】同じく従来のバーンインソケットの平面図で
ある。
ある。
１０ ベアチップ用ＩＣソケット ２０ バンプ形成フィルム ２２ バンプ ２３ 外部接続パッド ２４ 導電パターン ２５ バンプ領域 ２６ 枠状部材 ２７ アライメント手段 ３０ グランド層 ３１ 弾性材層 ３２ 開口部 ３３ 開口縁 ４０ ベアチップ ４１ 電極パッド ５０ 支持台 ７０ 蓋板 １００ バーンインソケット １０２ バーンインソケットのコンタクト
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AC01 AG01 AG08 AG16 AH04 2G011 AA01 AA16 AB01 AB06 AB07 AB08 AB10 AC01 AC06 AC32 AC33 AE03 AF06 5E024 CA18 CB01
Claims (2)
- 【請求項１】 支持台５０と、この支持台５０の上面
に設置したバンプ形成フィルム２０と、ベアチップ４０
をバンプ形成フィルム２０の表面に押圧支持するための
蓋板７０とを備えており、 前記バンプ形成フィルム２０は、その一面に、ベアチッ
プ４０の電極パッド４１と当接するバンプ２２が多数設
置されたバンプ領域２５と、フィルム縁部に設けられた
外部接続パッド２３と、前記バンプ２２と外部接続パッ
ド２３の間を接続する導電パターン２４とが設けられ、
バーンインソケット１００内に収容した際に、バーンイ
ンソケット１００のコンタクト１０２とバンプ形成フィ
ルム２０が電気的に接続可能な、ベアチップ用ＩＣソケ
ット。 - 【請求項２】 バンプ形成フィルム２０は、一面に、
ベアチップ４０の電極パッド４１と当接する多数のバン
プ２２と、前記ベアチップ４０の位置決めをするアライ
メント手段２７と、バーンインソケット１００のコンタ
クト１０２と接触する外部接続パッド２３と、前記バン
プ２２と外部接続パッド２３間を接続する導電パターン
２４が設けられ、他面に、薄膜グランド層３０と弾性材
層３１が設けてある、請求項１に記載のベアチップ用Ｉ
Ｃソケット。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37297999A JP2001183415A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ベアチップ用ｉｃソケット |
| US09/738,219 US20010012725A1 (en) | 1999-12-28 | 2000-12-15 | System for testing bare IC chips and a socket for such chips |
| EP00128053A EP1113273A3 (en) | 1999-12-28 | 2000-12-21 | System for testing bare IC chips and a socket for such chips |
| CN00137628A CN1304194A (zh) | 1999-12-28 | 2000-12-27 | 用于测试裸集成电路芯片的***及该芯片的插座 |
| KR1020000082487A KR20010062722A (ko) | 1999-12-28 | 2000-12-27 | 베어 ｉｃ 칩 시험용 시스템 및 이러한 칩을 위한 소켓 |
| KR20-2003-0027321U KR200334763Y1 (ko) | 1999-12-28 | 2003-08-26 | 베어 ｉｃ 칩 시험용 시스템 및 이러한 칩을 위한 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37297999A JP2001183415A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ベアチップ用ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001183415A true JP2001183415A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18501369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37297999A Pending JP2001183415A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ベアチップ用ｉｃソケット |
Country Status (5)
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|---|---|
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| EP (1) | EP1113273A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001183415A (ja) |
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| TWI473183B (zh) * | 2007-06-19 | 2015-02-11 | Invensas Corp | 可堆疊的積體電路晶片的晶圓水平表面鈍化 |
| TW200917391A (en) * | 2007-06-20 | 2009-04-16 | Vertical Circuits Inc | Three-dimensional circuitry formed on integrated circuit device using two-dimensional fabrication |
| WO2009035849A2 (en) | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Vertical Circuits, Inc. | Semiconductor die mount by conformal die coating |
| KR101554761B1 (ko) | 2008-03-12 | 2015-09-21 | 인벤사스 코포레이션 | 지지부에 실장되는 전기적으로 인터커넥트된 다이 조립체 |
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| WO2011056668A2 (en) | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Vertical Circuits, Inc. | Selective die electrical insulation additive process |
| TWI544604B (zh) | 2009-11-04 | 2016-08-01 | 英維瑟斯公司 | 具有降低應力電互連的堆疊晶粒總成 |
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| CN104069955B (zh) * | 2013-03-26 | 2019-01-08 | 矽立科技有限公司 | 离心机mems静摩擦检测和筛选***及方法 |
| CN103399268A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-20 | 上海韬盛电子科技有限公司 | 顶针式的集成电路测试治具 |
| CN103543398A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-29 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于测试寻址芯片的pcb工装、寻址芯片测试*** |
| US9825002B2 (en) | 2015-07-17 | 2017-11-21 | Invensas Corporation | Flipped die stack |
| US9490195B1 (en) | 2015-07-17 | 2016-11-08 | Invensas Corporation | Wafer-level flipped die stacks with leadframes or metal foil interconnects |
| US9871019B2 (en) | 2015-07-17 | 2018-01-16 | Invensas Corporation | Flipped die stack assemblies with leadframe interconnects |
| CN105509787A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-20 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种提高小尺寸金氧半场效晶体管测试稳定性的方法 |
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| JP3491700B2 (ja) * | 1994-03-18 | 2004-01-26 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置の試験用キャリア |
| WO1997043658A1 (en) * | 1996-05-13 | 1997-11-20 | Aehr Test Systems | Reusable die carrier for burn-in and burn-in process |
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-
2000
- 2000-12-15 US US09/738,219 patent/US20010012725A1/en not_active Abandoned
- 2000-12-21 EP EP00128053A patent/EP1113273A3/en not_active Withdrawn
- 2000-12-27 KR KR1020000082487A patent/KR20010062722A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-12-27 CN CN00137628A patent/CN1304194A/zh active Pending
-
2003
- 2003-08-26 KR KR20-2003-0027321U patent/KR200334763Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
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