JP2001007611A - Manufacture of dielectric line - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ミリ波帯やマイク
ロ波帯で用いられる伝送線路や集積回路に適する誘電体
線路の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a dielectric line suitable for a transmission line or an integrated circuit used in a millimeter wave band or a microwave band.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、誘電体線路として、略平行な
２つの導電体平面の間に誘電体ストリップを設けること
によって、その誘電体ストリップに沿って電磁波を伝搬
させるようにしたものがある。特に上記２つの導電体平
面の間隔を伝搬波の半波長以下に形成することによって
遮断領域を形成し、誘電体ストリップから電磁波を放射
させないようにした非放射性誘電体線路（Non Radiativ
e Dielectric waveguide：以下ＮＲＤガイドと言う）が
伝搬損失の少ない伝送線路として開発されている。この
ようなＮＲＤガイドの電磁波伝搬モードには、ＬＳＭモ
ードとＬＳＥモードの２種類があり、一般的にはより損
失の少ないＬＳＭモードが使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a dielectric line, there is a dielectric line in which an electromagnetic wave is propagated along a dielectric strip by providing a dielectric strip between two substantially parallel conductive planes. In particular, a non-radiative dielectric line (Non Radiativiv) in which a cut-off region is formed by forming an interval between the two conductor planes to be equal to or less than a half wavelength of a propagating wave so that an electromagnetic wave is not emitted from a dielectric strip.
e Dielectric waveguide (hereinafter referred to as NRD guide) has been developed as a transmission line with small propagation loss. There are two types of electromagnetic wave propagation modes of such an NRD guide, an LSM mode and an LSE mode, and the LSM mode with less loss is generally used.
【０００３】図２、図３は、それぞれ従来のＮＲＤガイ
ドの２つの構成を示す断面図である。図２は、平行に配
置された２枚の導電体板５１、５２の間に誘電体ストリ
ップ５３を備えたノーマルタイプのＮＲＤガイドの構成
を示しており、例えば特公昭６２−３５２８１号公報な
どに開示されている。また図３は、それぞれウイング部
５５、５６を有する誘電体ストリップ５７、５８の外側
平面部に例えば蒸着法や銀ペーストの焼き付け等の手法
によって導電体５９、６０を形成し、誘電体ストリップ
部分が対向するように配置して構成した、いわゆるウイ
ングドタイプのＮＲＤガイドの構成を示しており、特開
平６−２６０８１４号公報に開示されている。このウイ
ングドタイプのＮＲＤガイドはノーマルタイプのＮＲＤ
ガイドに比べて、導電体と誘電体ストリップの位置合わ
せをおこないやすく特性の再現性に優れている、と言う
利点を有している。ところで、誘電体ストリップの材料
としては、テフロン（米国デュポン社登録商標）等の合
成樹脂や誘電体セラミックスが用いられている。ここ
で、誘電体ストリップの構成材料として誘電体セラミッ
クスを用いると、一般に合成樹脂と比べて比誘電率が大
きいので、曲線部での曲げ損失を小さくすることができ
かつ小型化を図ることができる。このため現在、誘電体
セラミックスを用いた誘電体ストリップの開発が進めら
れている。なお、誘電体ストリップ５７、５８の幅ｗ、
およびウイング部５５、５６の厚みｔは、使用される誘
電体材料の比誘電率や使用される電磁波の周波数によっ
て規定され、一般的に比誘電率が大きく、使用周波数が
高いほど幅ｗ、厚みｔの値は小さくなる。FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing two structures of a conventional NRD guide. FIG. 2 shows a structure of a normal type NRD guide having a dielectric strip 53 between two conductive plates 51 and 52 arranged in parallel. For example, Japanese Patent Publication No. 62-35281 discloses such a structure. It has been disclosed. FIG. 3 shows that conductors 59 and 60 are formed on the outer flat portions of the dielectric strips 57 and 58 having the wing portions 55 and 56 by, for example, a vapor deposition method or baking of silver paste. This shows a configuration of a so-called winged type NRD guide arranged and arranged to face each other, which is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-260814. This winged type NRD guide is a normal type NRD guide.
Compared to the guide, there is an advantage that the alignment between the conductor and the dielectric strip can be easily performed and the reproducibility of characteristics is excellent. By the way, as a material of the dielectric strip, a synthetic resin such as Teflon (registered trademark of DuPont, USA) or a dielectric ceramic is used. Here, when a dielectric ceramic is used as a constituent material of the dielectric strip, the relative dielectric constant is generally larger than that of the synthetic resin, so that the bending loss in the curved portion can be reduced and the size can be reduced. . For this reason, the development of a dielectric strip using dielectric ceramics is currently in progress. In addition, the width w of the dielectric strips 57 and 58,
The thickness t of the wings 55 and 56 is defined by the relative permittivity of the dielectric material used and the frequency of the electromagnetic wave used. Generally, the relative permittivity is large, and the higher the frequency used, the greater the width w and the thickness. The value of t decreases.
【０００４】いま、図３に示したようなウイングドタイ
プのＮＲＤガイドを誘電体セラミックで作製しようとす
る場合、あらかじめ焼成したセラミックスの平板を切削
したり、特開平１０−２２４１２０号公報に開示されて
いるように、あらかじめ開口部を設けた複数のグリーン
シートを積層した後、該グリーンシート積層体を焼成す
ることによって、所望形状の誘電体ストリップを有する
ＮＲＤガイドが作製されている。[0004] Now, when a winged type NRD guide as shown in FIG. 3 is to be made of dielectric ceramic, a flat plate of previously fired ceramic is cut or disclosed in JP-A-10-224120. As described above, an NRD guide having a dielectric strip of a desired shape is manufactured by stacking a plurality of green sheets provided with openings in advance and then firing the green sheet laminate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、焼成さ
れたセラミックスは非常に堅いため、焼成後のセラミッ
クス平板を所望の形状に切削するには多くの時間と労力
が掛かるという問題点を有していた。また、ウイング部
の厚みｔが薄いため、切削工程中にワレやカケが生じや
すいと言う問題点を有していた。However, since the fired ceramics are very hard, it takes a lot of time and effort to cut the fired ceramic flat plate into a desired shape. . Further, since the thickness t of the wing portion is small, there is a problem that cracks and chips are easily generated during the cutting process.
【０００６】また、あらかじめ開口部を設けたグリーン
シートを積層する手法による場合、グリーンシートを誘
電体ストリップの幅ｗに合わせて精度良くカットした
り、各グリーンシート同士を精度良く位置合わせするこ
とが非常に困難で作業性に劣るという問題点を有してい
た（高周波伝送線路としてしばしば用いられるＮＲＤガ
イドにおいては誘電体ストリップに対して非常に高い寸
法精度が要求される）。Further, in the case of laminating green sheets provided with openings in advance, it is possible to cut the green sheet with high precision in accordance with the width w of the dielectric strip, or to position each green sheet with high precision. There was a problem that it was very difficult and the workability was inferior (an NRD guide often used as a high-frequency transmission line requires extremely high dimensional accuracy for the dielectric strip).
【０００７】従って本発明の目的は、製造コストが安く
加工時にワレやカケの生じない、かつ誘電体ストリップ
の各寸法を精度良く作製することのできる誘電体線路の
製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a dielectric line which has a low manufacturing cost, does not cause cracking or chipping during processing, and can manufacture each dimension of a dielectric strip with high accuracy. .
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上述の課題
に鑑み鋭意検討の結果、無機粉体と有機バインダを含む
グリーンシート上にレジスト材を形成し、該レジスト材
をマスクとしてレジスト材の開口部に対応するグリーン
シートを所定量除去し、次いでレジスト材を除去、グリ
ーンシートを焼成することにより前記課題を解消しうる
ことを見いだし本発明を完成させるに到った。Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies in view of the above-mentioned problems, and as a result, formed a resist material on a green sheet containing an inorganic powder and an organic binder, and used the resist material as a mask to form a resist material. It has been found that the above problem can be solved by removing a predetermined amount of the green sheet corresponding to the opening, removing the resist material, and baking the green sheet, thereby completing the present invention.
【０００９】すなわち本発明は、略平行な２つの導電体
平面の間に誘電体ストリップを配してなる誘電体線路の
製造方法であって、無機粉体と有機バインダを含むグリ
ーンシート上にレジスト材を形成する工程と、該レジス
ト材をマスクとしてレジスト材の開口部に対応するグリ
ーンシートを所望量除去する工程と、レジスト材を除去
する工程と、グリーンシートを焼成する工程とを含むこ
とを特徴とする。That is, the present invention relates to a method for manufacturing a dielectric line in which a dielectric strip is disposed between two substantially parallel conductive planes, wherein a resist is formed on a green sheet containing an inorganic powder and an organic binder. Forming a material, a step of removing a desired amount of a green sheet corresponding to the opening of the resist material using the resist material as a mask, a step of removing the resist material, and a step of firing the green sheet. Features.
【００１０】本発明によれば、従来例のように焼成後の
堅いセラミックス平板を切削するのではなく、グリーン
シート段階でグリーンシートの不要部分を除去するの
で、ワレ・カケを生じさせることなく短時間で加工を行
うことができる。また、パターン形成された薄いグリー
ンシートを複数層積層することによって誘電体ストリッ
プを形成するわけではないので、従来のようなグリーン
シート同士の厳密な位置合わせ作業が不要になり、誘電
体線路の作製工程を簡略化することができる。また、レ
ジスト材のパターニングには精密なパターニングが可能
なフォトリソ技術を適用できるので、誘電体線路の各寸
法を正確に規定することができ、カッティングによって
寸法値を規定する場合に比べて格段にその寸法精度を向
上させることができる。According to the present invention, unnecessary portions of the green sheet are removed at the green sheet stage instead of cutting the hard ceramic flat plate after the firing as in the conventional example, so that the cracks are not generated without cracks or chips. Processing can be done in time. In addition, since a dielectric strip is not formed by laminating a plurality of thin green sheets having a pattern formed thereon, a strict alignment work between the green sheets as in the related art is unnecessary, and a dielectric line is manufactured. The process can be simplified. In addition, since the photolithography technology capable of precise patterning can be applied to the patterning of the resist material, each dimension of the dielectric line can be accurately defined, which is much more remarkable than the case where the dimension value is defined by cutting. The dimensional accuracy can be improved.
【００１１】グリーンシートの除去には、サンドブラス
ト、ウェットエッチング、ケミカルミリング、イオンミ
リング、ＲＩＥ等の各種手法の適用が可能である。なか
でも、水分および有機成分を含んでいるグリーンシート
の微細加工には真空プロセスを用いる加工手法は比較的
不向きであること、および誘電体ストリップの作製に求
められる０．２〜１．０ｍｍと言う比較的深いエッチン
グにおいても高い寸法精度を実現できること等の観点か
ら、サンドブラスト法を用いることが最も好適である。Various methods such as sand blasting, wet etching, chemical milling, ion milling, and RIE can be applied to the removal of the green sheet. Above all, the processing method using a vacuum process is relatively unsuitable for fine processing of a green sheet containing moisture and organic components, and it is 0.2 to 1.0 mm required for manufacturing a dielectric strip. From the viewpoint that high dimensional accuracy can be realized even in relatively deep etching, it is most preferable to use the sandblast method.
【００１２】なお、レジスト材を除去する工程とグリー
ンシートを焼成する工程とは、同時に行っても構わな
い。すなわち、グリーンシートを高温で焼成するに際し
て、同時にレジスト材を熱分解させることによってレジ
スト材を除去すればよい。これにより、工程をより簡略
化することができる。The step of removing the resist material and the step of firing the green sheet may be performed simultaneously. That is, when firing the green sheet at a high temperature, the resist material may be removed by simultaneously thermally decomposing the resist material. Thereby, the process can be further simplified.
【００１３】また、サンドブラスト等によってグリーン
シートを除去する際には、予め焼成した堅いセラミック
基板上にグリーンシートを載置してから除去を行うこと
が作業性の向上、および除去工程時のグリーンシートの
変形の防止等の観点から望ましい。この場合、セラミッ
ク基板はウイング部として残存することになる。When removing the green sheet by sand blasting or the like, it is necessary to place the green sheet on a hard ceramic substrate which has been preliminarily fired before removing the green sheet. It is desirable from the viewpoint of prevention of deformation of the film. In this case, the ceramic substrate remains as a wing.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明による誘電体線路の製造方
法を図１に示す。FIG. 1 shows a method of manufacturing a dielectric line according to the present invention.
【００１５】まず、無機粉体と有機バインダとを含むセ
ラミックグリーンシート１を準備する（図１（ａ））。
ここで用いる無機粉体としては、アルミナ、コージェラ
イト、フォルステライト、スピネル等のセラミックスや
ガラス等を用いることができ、加工精度および伝搬特性
に問題がなければいかなる無機粉体でも使用可能であ
る。なお、テフロン（米国デュポン社登録商標）等の合
成樹脂を用いる場合よりも小型化できるので、比誘電率
が４以上の無機材料を用いることが好ましい。また、こ
こで用いる有機バインダとしては、ブチラール系樹脂、
アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビ
ニル系樹脂等を用いることができ、後のグリーンシート
の除去工程において用いられるレジスト材よりも研削さ
れやすいものであれば、いかなる樹脂でも使用可能であ
る。セラミックグリーンシート１同士の密着性・作業性
を向上させるために、無機粉体、有機バインダに加え
て、ＤＯＰ、ＤＢＰ、α−テレピネオール等の可塑剤を
加えても構わない。さらに、グリーンシート１の作製方
法としては、ドクターブレード法、コンマコート法、ロ
ールコート法、キャスティング法等の手法を用いること
ができる。グリーンシート１の作製にあたっては、その
膜厚を数μｍ〜数ｍｍ程度に作製し、焼成後に（誘電体
ストリップとして電磁波を伝搬できる）所望の厚みにな
るようにグリーンシートの段階であらかじめ厚みの調整
を施しておく。このとき、図１（ｂ）に示すように、グ
リーンシート１を複数枚積層・圧着することによりグリ
ーンシート積層体（以下、積層体と略す）２を作製して
その厚みを調整しても構わない。First, a ceramic green sheet 1 containing an inorganic powder and an organic binder is prepared (FIG. 1A).
As the inorganic powder used here, ceramics such as alumina, cordierite, forsterite, and spinel, glass, and the like can be used, and any inorganic powder can be used as long as there is no problem in processing accuracy and propagation characteristics. In addition, it is preferable to use an inorganic material having a relative dielectric constant of 4 or more, since the size can be reduced as compared with a case where a synthetic resin such as Teflon (registered trademark of US Dupont) is used. Further, as the organic binder used here, butyral resin,
Acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, vinyl resin, etc. can be used, and any resin can be used as long as it is easier to grind than the resist material used in the subsequent green sheet removal process. is there. In order to improve the adhesion and workability between the ceramic green sheets 1, a plasticizer such as DOP, DBP, α-terpineol may be added in addition to the inorganic powder and the organic binder. Further, as a method for producing the green sheet 1, a method such as a doctor blade method, a comma coat method, a roll coat method, and a casting method can be used. In manufacturing the green sheet 1, the thickness is adjusted to several μm to several mm, and the thickness is adjusted in advance at the green sheet stage so as to have a desired thickness after firing (which can propagate electromagnetic waves as a dielectric strip). Is given. At this time, as shown in FIG. 1B, a plurality of green sheets 1 may be laminated and pressed to form a green sheet laminate (hereinafter, simply referred to as a laminate) 2 and the thickness thereof may be adjusted. Absent.
【００１６】次に、積層体２上のレジストを塗布し、フ
ォトリソによって所定の領域にマスクとして機能するレ
ジスト材３を形成する（図１（ｃ））。なお、レジスト
材３は印刷法等によって形成しても構わないが、優れた
寸法精度のマスクを形成できるフォトリソ技術を用いる
ことがより好ましい。レジスト材３としては、後のセラ
ミックグリーンシートの除去時に充分な耐性を有するも
のであればいかなるものを用いても構わない。具体的に
は、ポリビニルアルコール、ポリメタクリル酸エステル
類、セルロース系樹脂、ポリ―α―メチルスチレン、ウ
レタン系樹脂等を用いることができる。Next, a resist on the laminate 2 is applied, and a resist material 3 functioning as a mask is formed in a predetermined region by photolithography (FIG. 1C). Note that the resist material 3 may be formed by a printing method or the like, but it is more preferable to use a photolithography technique capable of forming a mask with excellent dimensional accuracy. Any material may be used as the resist material 3 as long as it has sufficient resistance when the ceramic green sheet is removed later. Specifically, polyvinyl alcohol, polymethacrylates, cellulose-based resin, poly-α-methylstyrene, urethane-based resin, and the like can be used.
【００１７】さらに、積層体２上に形成されたレジスト
材３をマスクとして、例えばサンドブラスト法等の手法
によってセラミックグリーンシートを所定量除去する
（図１（ｄ））。ここで、サンドブラスト法とは、気体
とともに砥粒を吹き出しマスク開口部に対応するグリー
ンシートを除去するドライブラスト法や、液体とともに
砥粒を吹き出しグリーンシートを除去するウェットブラ
スト法を用いることができる。サンドブラスト法で用い
る砥粒としては、アルミナ、炭化珪素、カーボン、硬質
プラスチック等を用いることができ、気体としては空
気、窒素、アルゴン等を、液体としては水、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール等を用いることができ
る。Further, using the resist material 3 formed on the laminate 2 as a mask, a predetermined amount of the ceramic green sheet is removed by, for example, a sandblasting method (FIG. 1D). Here, as the sandblasting method, a drive blast method in which abrasive particles are blown out together with a gas to remove a green sheet corresponding to a mask opening or a wet blasting method in which abrasive particles are blown out together with a liquid to remove a green sheet can be used. Alumina, silicon carbide, carbon, hard plastic, and the like can be used as abrasive grains used in the sandblasting method, and air, nitrogen, argon, or the like can be used as a gas, and water, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, or the like can be used as a liquid. Can be.
【００１８】グリーンシートを所望量除去した後、レジ
スト材３を除去する（図１（ｅ））。レジスト材３の除
去方法としては、レジスト材３を溶剤中に浸漬して溶解
除去する方法や、積層体２を焼成する工程で分解燃焼さ
せて除去する方法などが考えられ、グリーンシートの形
状に変形を生じさせる恐れのない限り、いかなる方法を
用いても構わない。After removing a desired amount of the green sheet, the resist material 3 is removed (FIG. 1E). Examples of the method for removing the resist material 3 include a method in which the resist material 3 is immersed in a solvent to dissolve and remove the resist material 3, and a method in which the resist material 3 is decomposed and burned in a firing step of the laminate 2 to remove the resist material 3. Any method may be used as long as there is no risk of causing deformation.
【００１９】次いで、レジスト材３の除去後に積層体２
の焼成を行い（または、積層体２の焼成工程で、同時に
レジスト材３の燃焼除去を行い）、誘電体セラミックス
の焼成体４を得る（図１（ｆ））。焼成は、非酸化性雰
囲気、酸化性雰囲気のいずれでも可能であり、一般的な
ベルト炉、バッチ炉等を用いることができる。Next, after removing the resist material 3, the laminate 2
Is fired (or the resist material 3 is burned off at the same time in the firing step of the laminate 2) to obtain a fired body 4 of dielectric ceramics (FIG. 1 (f)). The firing can be performed in either a non-oxidizing atmosphere or an oxidizing atmosphere, and a general belt furnace, batch furnace, or the like can be used.
【００２０】ここで、セラミックス焼成体４の下面平面
部全面に蒸着法によって導電体５を形成し（図１
（ｇ））、さらに、このように裏面に導電体５の形成さ
れた１対のセラミック焼成体４をその誘電体ストリップ
部分が互いに対向するように配置し、図３で記した構造
の誘電体線路を得る。Here, a conductor 5 is formed on the entire lower surface of the ceramic fired body 4 by vapor deposition.
(G)) Further, a pair of ceramic fired bodies 4 having the conductors 5 formed on the back surface as described above are arranged so that the dielectric strip portions thereof face each other, and the dielectric body having the structure shown in FIG. Get the track.
【００２１】なお、上述の説明においては導電体５は、
セラミック焼成体４を形成したのちに焼成体４の裏面に
蒸着によって形成したが、導電体５の形成方法はこれに
限られるものではない。例えば、焼成前のグリーンシー
ト１の段階またはグリーンシート積層体２の段階で印刷
法などによって導電体ペーストを形成したあと、積層体
２の焼成と同時に導電体ペーストを焼き付ける手法も可
能であるし、積層体２の焼成後、印刷法、スパッタ法、
ゾル−ゲル法、めっき法等によって形成しても構わな
い。また、焼成体４の裏面に金属板などの導体板を張り
合わせて形成しても構わない。In the above description, the conductor 5 is
After the ceramic fired body 4 was formed, the ceramic fired body 4 was formed on the back surface of the fired body 4 by vapor deposition, but the method of forming the conductor 5 is not limited to this. For example, it is possible to form a conductive paste by a printing method or the like at the stage of the green sheet 1 before firing or at the stage of the green sheet laminate 2 and then bake the conductor paste simultaneously with the firing of the laminate 2. After firing the laminate 2, a printing method, a sputtering method,
It may be formed by a sol-gel method, a plating method, or the like. Also, a conductor plate such as a metal plate may be attached to the back surface of the fired body 4.
【００２２】以下、本発明の製造方法に従って作製した
誘電体線路の実施例について詳述する。 ［第１実施例］無機粉体としてスピネル粉を、有機バイ
ンダとしてブチラール系樹脂ＢＭ−２（積水化学工業
（株））を、可塑剤としてＤＯＰおよび有機溶剤として
エチルアルコール、トルエンを準備し、それぞれ所定量
秤量後、ポリポット中でボールミルにより混合した。そ
の後、ドクターブレード法によりセラミックグリーンシ
ートを１０〜１００μｍの厚みに作製した。次いで、該
グリーンシートを７０ｍｍ角に切り出して形状を整え、
静水間等方プレスにより複数枚を圧着し、グリーンシー
ト積層体を作製した。次に、該グリーンシート積層体を
８０℃に加熱して積層体上面にドライフイルムレジスト
ＢＦ−４０５（東京応化工業（株））をラミネートし、
所定のパターンマスクを介して紫外線による露光を行っ
た。露光条件は、３６５ｎｍ、２００ｍＪ／ｃｍ2とし
た。続いて、炭酸ナトリウム０．３ｗｔ％水溶液によ
り、液温３０度でスプレー現像をおこなった。これによ
り、グリーンシート積層体上に開口部を有するレジスト
材を得た。Hereinafter, embodiments of the dielectric line manufactured according to the manufacturing method of the present invention will be described in detail. [First Example] Spinel powder was prepared as an inorganic powder, butyral resin BM-2 (Sekisui Chemical Co., Ltd.) as an organic binder, DOP as a plasticizer, and ethyl alcohol and toluene as organic solvents. After weighing a predetermined amount, they were mixed in a polypot by a ball mill. Thereafter, a ceramic green sheet was formed to a thickness of 10 to 100 μm by a doctor blade method. Next, the green sheet is cut out into a 70 mm square to adjust its shape,
A plurality of sheets were pressed by a hydrostatic isostatic press to produce a green sheet laminate. Next, the green sheet laminate was heated to 80 ° C. to laminate Drift Film Resist BF-405 (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) on the upper surface of the laminate,
Exposure with ultraviolet light was performed through a predetermined pattern mask. The exposure conditions were 365 nm and 200 mJ / cm 2 . Subsequently, spray development was performed using a 0.3 wt% aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 30 ° C. Thus, a resist material having an opening on the green sheet laminate was obtained.
【００２３】次に、ニューマ・ブラスターＳＣ−３タイ
プ（不二製作所（株））を用い、サンドブラスト法によ
り、ウイング部分の厚みｔが所定の厚みになるまで前述
のレジストの開口部に対応するグリーンシートをブラス
ト除去した。このとき、ノズルとグリーンシートの距離
は８ｃｍとし、砥粒に溶融アルミナ＃１０００を用い、
噴出圧力３ｋｇ／ｃｍ2で加工を行った。続いて、液温
４５℃のモノエタノールアミン１０ｗｔ％水溶液中に積
層体を浸漬し、レジスト材を除去し、その後バッチ式の
電気炉を用いて空気中、１６００℃、２時間で積層体の
焼成を行い、ウイング部を有する誘電体ストリップを得
た。Next, using a pneumatic blaster SC-3 type (Fuji Manufacturing Co., Ltd.), the green corresponding to the opening of the above-described resist is formed by sandblasting until the thickness t of the wing portion becomes a predetermined thickness. The sheet was blasted off. At this time, the distance between the nozzle and the green sheet was 8 cm, and fused alumina # 1000 was used for the abrasive grains.
Processing was performed at an ejection pressure of 3 kg / cm 2 . Subsequently, the laminate is immersed in a 10 wt% aqueous solution of monoethanolamine at a liquid temperature of 45 ° C. to remove the resist material, and then fired at 1600 ° C. for 2 hours in air using a batch type electric furnace. Was performed to obtain a dielectric strip having a wing portion.
【００２４】上述の実施例により得られた誘電体ストリ
ップは、いずれもウイング部分にワレ・カケを有してお
らず、誘電体ストリップの幅ｗのばらつき（標準偏差）
も１０μｍ以下と良好であった。 ［第２実施例］第１実施例と同様に、無機粉体としてス
ピネルを含有したグリーンシートを作製した。このグリ
ーンシートを第１実施例と同様に７０ｍｍ角に切り出し
複数枚を積層・圧着し、グリーンシート積層体を作製し
た。次に積層体上に、所定のパターン（開口部）を有す
るポリビニルアルコールからなるレジスト材をスクリー
ン印刷法によって形成した。次いで、レジスト材をマス
クとして、サンドブラスト法によりレジスト開口部から
グリーンシートを所定量除去する。その後、溶剤等を用
いてのレジスト材の除去は行わないまま、バッチ式電気
炉を用いて空気中、１６００℃、２時間で積層体の焼成
を行い、同時にレジスト材を熱分解させ、ウイング部を
有する誘電体ストリップを得た。この実施例により得ら
れた誘電体ストリップは、いずれもウイング部分にワレ
・カケを有しておらず、誘電体ストリップの幅ｗのばら
つき（標準偏差）も１０μｍ以下と良好であった。None of the dielectric strips obtained according to the above-described embodiments had cracks or chips at the wing portions, and the variation (standard deviation) of the width w of the dielectric strips.
Was as good as 10 μm or less. [Second embodiment] As in the first embodiment, a green sheet containing spinel as an inorganic powder was produced. This green sheet was cut into a 70 mm square in the same manner as in the first example, and a plurality of the sheets were laminated and pressed to produce a green sheet laminate. Next, a resist material made of polyvinyl alcohol having a predetermined pattern (opening) was formed on the laminate by a screen printing method. Next, using the resist material as a mask, a predetermined amount of the green sheet is removed from the resist opening by sandblasting. Thereafter, the laminate is baked at 1600 ° C. for 2 hours in the air using a batch type electric furnace without removing the resist material using a solvent or the like, and at the same time, the resist material is thermally decomposed and the wing portion is formed. Was obtained. None of the dielectric strips obtained in this example had cracks or chips at the wing portions, and the variation (standard deviation) of the width w of the dielectric strip was as good as 10 μm or less.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上のように、本発明の誘電体線路の製
造方法によれば、切削によるワレ・カケが発生せず加工
が容易になり安価に製造できるとともに、誘電体線路を
精度良く製造することが可能である。また、グリーンシ
ートを、あらかじめ焼成したセラミック基板上に載置し
てからグリーンシートへの加工を行うことにより、グリ
ーンシートの変形等を防ぐとともに作業性を向上させる
ことができ、より誘電体線路の製造が容易になる。As described above, according to the method for manufacturing a dielectric line of the present invention, cracking and chipping due to cutting do not occur, processing is easy, and the line can be manufactured at low cost. It is possible to Also, by mounting the green sheet on a pre-fired ceramic substrate and then processing the green sheet, deformation of the green sheet can be prevented and workability can be improved. Manufacturing becomes easier.
【図１】 本発明の誘電体線路の製造方法を示す断面工
程図である。FIG. 1 is a sectional process view showing a method for manufacturing a dielectric waveguide according to the present invention.
【図２】 従来例の誘電体線路の構造を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a structure of a conventional dielectric waveguide.
【図３】 また別の従来例の誘電体線路の構造を示す断
面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a structure of another conventional dielectric waveguide.
１ ・・・ グリーンシート ２ ・・・ グリーンシート積層体 ３ ・・・ レジスト材 ４ ・・・ セラミック焼成体 ５ ・・・ 導電体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Green sheet 2 ... Green sheet laminated body 3 ... Resist material 4 ... Ceramic fired body 5 ... Conductor
Claims (6)
ストリップを配してなる誘電体線路の製造方法におい
て、 少なくとも無機粉体と有機バインダとを含むグリーンシ
ート上にレジスト材を形成する工程と、該レジスト材を
マスクとしてレジスト材の開口部に対応するグリーンシ
ートを所望量除去する工程と、レジスト材を除去する工
程と、グリーンシートを焼成する工程とを含むことを特
徴とする誘電体線路の製造方法。1. A method of manufacturing a dielectric line in which a dielectric strip is arranged between a plurality of substantially parallel conductive planes, wherein a resist material is formed on a green sheet containing at least an inorganic powder and an organic binder. And removing a desired amount of the green sheet corresponding to the opening of the resist material using the resist material as a mask, removing the resist material, and firing the green sheet. A method for manufacturing a dielectric line.
ストリップを配してなる誘電体線路の製造方法におい
て、 予め焼成したセラミック基板上に少なくとも無機粉体と
有機バインダとを含むグリーンシートを載置する工程
と、グリーンシート上にレジスト材を形成する工程と、
該レジスト材をマスクとしてレジスト材の開口部に対応
するグリーンシートを所望量除去する工程と、レジスト
材を除去する工程と、グリーンシートを焼成する工程と
を含むことを特徴とする誘電体線路の製造方法。2. A method for manufacturing a dielectric line comprising a dielectric strip disposed between a plurality of substantially parallel conductive planes, comprising: a green substrate containing at least an inorganic powder and an organic binder on a pre-fired ceramic substrate. A step of placing a sheet, a step of forming a resist material on the green sheet,
A step of removing a desired amount of a green sheet corresponding to the opening of the resist material using the resist material as a mask, a step of removing the resist material, and a step of firing the green sheet. Production method.
グリーンシートとが、同一材料からなることを特徴とす
る請求項２に記載の誘電体線路の製造方法。3. The method according to claim 2, wherein the substrate on which the green sheet is mounted and the green sheet are made of the same material.
ブラスト法によって行われることを特徴とする請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の誘電体線路の製造方
法。4. The method according to claim 1, wherein the removal of the green sheet is performed by a sand blast method.
A method for manufacturing a dielectric line according to claim 3.
ーンシート薄層を積層して構成したグリーンシート積層
体であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
ずれかに記載の誘電体線路の製造方法。5. The dielectric according to claim 1, wherein the green sheet is a green sheet laminate formed by laminating a plurality of thin green sheet layers. The method of manufacturing the track.
シートを焼成する工程とを、同時に行うことを特徴とす
る請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の誘電体線
路の製造方法。6. The method for manufacturing a dielectric line according to claim 1, wherein the step of removing the resist material and the step of firing the green sheet are performed simultaneously.
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