JP2000133931A - ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 - Google Patents
ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具Info
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- JP2000133931A JP2000133931A JP10320019A JP32001998A JP2000133931A JP 2000133931 A JP2000133931 A JP 2000133931A JP 10320019 A JP10320019 A JP 10320019A JP 32001998 A JP32001998 A JP 32001998A JP 2000133931 A JP2000133931 A JP 2000133931A
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- solder ball
- solder
- flux
- flux residue
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- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無洗浄パッケージ上に残存するソルダボール
を容易に除去することのできるソルダボールの除去方法
及びソルダボール除去工具を提供する。 【解決手段】 弾性を有する一対の帯状部材11、12
のそれぞれの一端に形成した挟持部13、14を弾性的
に開閉し得るように拡開した状態で他端15を固着し、
前記挟持部13、14近傍に発熱体16、17を設け
て、電源20から該発熱体16、17に加熱電流を供給
するようにしてソルダボール除去工具30を構成した。
ソルダボールの除去に当っては、ソルダボール除去工具
30の発熱体16、17に通電してフラックス残さの溶
融温度に加熱し、挟持部13、14をソルダボール上部
のフラックス残さに接触させてフラックス残さを溶融さ
せながらソルダボールを挟持して除去する。溶融したフ
ラックス残さは自然冷却され凝固する。
を容易に除去することのできるソルダボールの除去方法
及びソルダボール除去工具を提供する。 【解決手段】 弾性を有する一対の帯状部材11、12
のそれぞれの一端に形成した挟持部13、14を弾性的
に開閉し得るように拡開した状態で他端15を固着し、
前記挟持部13、14近傍に発熱体16、17を設け
て、電源20から該発熱体16、17に加熱電流を供給
するようにしてソルダボール除去工具30を構成した。
ソルダボールの除去に当っては、ソルダボール除去工具
30の発熱体16、17に通電してフラックス残さの溶
融温度に加熱し、挟持部13、14をソルダボール上部
のフラックス残さに接触させてフラックス残さを溶融さ
せながらソルダボールを挟持して除去する。溶融したフ
ラックス残さは自然冷却され凝固する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はソルダボールの除去
に係るもので、特に表面実装部品や挿入実装部品を無洗
浄タイプのはんだ付けした際のソルダボールの除去方法
とその工具に関するものである。
に係るもので、特に表面実装部品や挿入実装部品を無洗
浄タイプのはんだ付けした際のソルダボールの除去方法
とその工具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板(以下PWBという)へ
表面実装部品(以下SMDという)や挿入実装部品をは
んだ付けする為には、接続材としてのはんだと共にフラ
ックスが使用される。図3にPWBへのSMDをはんだ
付けするための代表的工法であるリフローはんだ付け工
程のフローを示す。
表面実装部品(以下SMDという)や挿入実装部品をは
んだ付けする為には、接続材としてのはんだと共にフラ
ックスが使用される。図3にPWBへのSMDをはんだ
付けするための代表的工法であるリフローはんだ付け工
程のフローを示す。
【0003】図3において、ソルダペースト印刷工程1
01においてPWBの接続端子(以下パッドという)上
にソルダペーストを印刷する。このソルダペーストに
は、粒状のはんだと共にパッドの酸化を除去したり、ぬ
れをよくするためのフラックスが含まれている。
01においてPWBの接続端子(以下パッドという)上
にソルダペーストを印刷する。このソルダペーストに
は、粒状のはんだと共にパッドの酸化を除去したり、ぬ
れをよくするためのフラックスが含まれている。
【0004】次に部品マウント工程102において、指
定された部品搭載個所にSMDがマウントされる。次い
でリフローはんだ付け工程103においては、SMDが
搭載されたPWBを加熱することによりPWBのパッド
上にSMDが接合される。この時ソルダペーストに含ま
れていたフラックスは、はんだ付け性を良くする役目を
果たし、残さ物として接続端子付近に残存する(以下フ
ラックス残さという)。
定された部品搭載個所にSMDがマウントされる。次い
でリフローはんだ付け工程103においては、SMDが
搭載されたPWBを加熱することによりPWBのパッド
上にSMDが接合される。この時ソルダペーストに含ま
れていたフラックスは、はんだ付け性を良くする役目を
果たし、残さ物として接続端子付近に残存する(以下フ
ラックス残さという)。
【0005】このフラックス残さには、はんだ付け性を
向上するための活性成分(有機酸やハロゲンなどの極性
物質)が含まれており、これらの活性成分は接合部の腐
食や絶縁低下を誘起しPWBの電気的信頼性に悪影響を
与えることになる。このため洗浄工程104によつてフ
ラックス残さを除去する必要がある。加えて洗浄工程1
04では、リフローはんだ付け工程103において発生
するはんだ付け不良の原因となるソルダボールも取り除
くことができる。
向上するための活性成分(有機酸やハロゲンなどの極性
物質)が含まれており、これらの活性成分は接合部の腐
食や絶縁低下を誘起しPWBの電気的信頼性に悪影響を
与えることになる。このため洗浄工程104によつてフ
ラックス残さを除去する必要がある。加えて洗浄工程1
04では、リフローはんだ付け工程103において発生
するはんだ付け不良の原因となるソルダボールも取り除
くことができる。
【0006】図4にリフローはんだ付け後のPWBの断
面図を示す。図4(A)において、1はPWBであり、
2はSMD搭載用にPWB表面に形成されたパッドであ
る。3はパッド2上にはんだ4を介して接続されたSM
Dであり、5はソルダペーストに含まれていたフラック
スの残さである。6はパッド2とSMD3との接続部に
被着せずに、パッド2の近傍に飛散したソルダボールで
ある。図4(B)は、図4(A)に示した状態のPWB
1の洗浄後の状態を示す図である。SMD3の周りにあ
ったフラックス残さ5やソルダボール6は、洗浄によっ
て除去され、SMD3、はんだ4、パッド2が露出し
た、正常な状態となる。
面図を示す。図4(A)において、1はPWBであり、
2はSMD搭載用にPWB表面に形成されたパッドであ
る。3はパッド2上にはんだ4を介して接続されたSM
Dであり、5はソルダペーストに含まれていたフラック
スの残さである。6はパッド2とSMD3との接続部に
被着せずに、パッド2の近傍に飛散したソルダボールで
ある。図4(B)は、図4(A)に示した状態のPWB
1の洗浄後の状態を示す図である。SMD3の周りにあ
ったフラックス残さ5やソルダボール6は、洗浄によっ
て除去され、SMD3、はんだ4、パッド2が露出し
た、正常な状態となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在で
は環境対策の面で無洗浄化が進んでおり、ソルダペース
トを構成するペースト状フラックスもロジン系や樹脂系
の無洗浄タイプのフラックスが用いられるようになつて
きた。従って、はんだ付け後のフラックス洗浄が行われ
ないためパッド上に存在するソルダボールが残存して取
れないという状況を生み出した。
は環境対策の面で無洗浄化が進んでおり、ソルダペース
トを構成するペースト状フラックスもロジン系や樹脂系
の無洗浄タイプのフラックスが用いられるようになつて
きた。従って、はんだ付け後のフラックス洗浄が行われ
ないためパッド上に存在するソルダボールが残存して取
れないという状況を生み出した。
【0008】これに対して、一般的にははんだ付け終了
後にピンセットを使用し、ソルダボ−ルを物理的に引き
剥がしている。この引き剥がしは、ソルダボールを覆っ
ている硬化したフラックス残さをピンセットで突き破
り、ソルダボールを挟持して取り除くため、図5に示す
ようにソルダボール6を取り除いた周辺部においてフラ
ックス割れ7が発生する。このフラックス割れ7は、そ
のまま放置しておくと大気中の湿気を吸収しウオータ
(Water)膜を形成し、パターンや半田のマイグレ
ーションを誘発する原因となっていた。
後にピンセットを使用し、ソルダボ−ルを物理的に引き
剥がしている。この引き剥がしは、ソルダボールを覆っ
ている硬化したフラックス残さをピンセットで突き破
り、ソルダボールを挟持して取り除くため、図5に示す
ようにソルダボール6を取り除いた周辺部においてフラ
ックス割れ7が発生する。このフラックス割れ7は、そ
のまま放置しておくと大気中の湿気を吸収しウオータ
(Water)膜を形成し、パターンや半田のマイグレ
ーションを誘発する原因となっていた。
【0009】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、無洗浄パツケージ上に残存するソルダボー
ルの取り除きを容易にかつ簡単に取り除くこと。また、
取り除いた周辺部にフラックス割が生ぜず吸湿等のない
信頼性の高いソルダボール除去方法及びソルダボール除
去工具を提供することを目的とする。
れたもので、無洗浄パツケージ上に残存するソルダボー
ルの取り除きを容易にかつ簡単に取り除くこと。また、
取り除いた周辺部にフラックス割が生ぜず吸湿等のない
信頼性の高いソルダボール除去方法及びソルダボール除
去工具を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1のソルダーボー
ル除去方法は、プリント配線板のパッドと電子部品の接
続端子間にソルダペーストを介在させてリフローはんだ
付けをした際に生じるフラックス残さ中に埋没したソル
ダボール除去方法において、前記ソルダボール周辺のフ
ラックス残さを加熱して溶融しソルダボールを除去する
ことを特徴とする。
ル除去方法は、プリント配線板のパッドと電子部品の接
続端子間にソルダペーストを介在させてリフローはんだ
付けをした際に生じるフラックス残さ中に埋没したソル
ダボール除去方法において、前記ソルダボール周辺のフ
ラックス残さを加熱して溶融しソルダボールを除去する
ことを特徴とする。
【0011】請求項1のソルダボール除去方法によれ
ば、ソルダボール周辺の硬化したフラックス残さが溶融
した時にソルダボールを除去するので、ソルダボール除
去後にフラックス残さが再硬化した際にはフラックス表
面が滑らかになる。
ば、ソルダボール周辺の硬化したフラックス残さが溶融
した時にソルダボールを除去するので、ソルダボール除
去後にフラックス残さが再硬化した際にはフラックス表
面が滑らかになる。
【0012】請求項2のソルダボール除去工具は一対の
帯状部材の一端が弾性的に開閉し得るように他端が固着
された挟持体と、該挟持体の挟持部たる開閉端にそれぞ
れ設けた発熱体と、該発熱体を加熱するための電源とを
有することを特徴とする。
帯状部材の一端が弾性的に開閉し得るように他端が固着
された挟持体と、該挟持体の挟持部たる開閉端にそれぞ
れ設けた発熱体と、該発熱体を加熱するための電源とを
有することを特徴とする。
【0013】請求項2のソルダボール除去工具によれ
ば、挟持体の挟持部の発熱体をフラックス残さに接触さ
せることによってフラックス残さを溶融させ、フラック
ス残さが溶融した状態でソルダボールを挟持部で挟持し
て除去することができる。
ば、挟持体の挟持部の発熱体をフラックス残さに接触さ
せることによってフラックス残さを溶融させ、フラック
ス残さが溶融した状態でソルダボールを挟持部で挟持し
て除去することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図1及
び図2に基づいて説明する。図1は本発明に係わる実施
の形態を示すソルダボール除去工具の模式図である。図
1において、10はステンレス等の弾性を有する一対の
帯状部材11及び12のそれぞれの一端に形成した挟持
部13及び14が、弾性的に開閉し得るように拡開した
状態で、他端15を固着した挟持体である。この挟持体
10の峡持部13、14は、閉じた時にソルダボールを
挟持し得るように、例えば半球状、スプーン状等に形成
してもよく、この形状はソルダボールに合わせた任意の
形状を選択することができる。
び図2に基づいて説明する。図1は本発明に係わる実施
の形態を示すソルダボール除去工具の模式図である。図
1において、10はステンレス等の弾性を有する一対の
帯状部材11及び12のそれぞれの一端に形成した挟持
部13及び14が、弾性的に開閉し得るように拡開した
状態で、他端15を固着した挟持体である。この挟持体
10の峡持部13、14は、閉じた時にソルダボールを
挟持し得るように、例えば半球状、スプーン状等に形成
してもよく、この形状はソルダボールに合わせた任意の
形状を選択することができる。
【0015】また、この挟持部13および14の近傍に
はニクロム線等の発熱体16及び17が設けられ、挟持
体10とは別に設けられた電源20にそれぞれ接続され
ている。21はスイッチであり、挟持体10の適宜の位
置に設けることができる。本実施例では、発熱体16、
17としてニクロム線を用いているが、挟持部13、1
4をモリブデン、タングステン等のはんだが被着しない
高抵抗体で形成し、これに電流を印加して発熱させるよ
うにしても良いことは勿論である。挟持部13、14の
加熱温度は、ソルダボール周辺部のフラックス残さが溶
融する温度、即ち摂氏100度から120度前後に加熱
される。挟持体10の保持部18および19は、耐熱樹
脂で被覆するか、あるいはベークライト等の耐熱材で構
成すると、発熱体16、17の熱を遮断できて好都合で
ある。
はニクロム線等の発熱体16及び17が設けられ、挟持
体10とは別に設けられた電源20にそれぞれ接続され
ている。21はスイッチであり、挟持体10の適宜の位
置に設けることができる。本実施例では、発熱体16、
17としてニクロム線を用いているが、挟持部13、1
4をモリブデン、タングステン等のはんだが被着しない
高抵抗体で形成し、これに電流を印加して発熱させるよ
うにしても良いことは勿論である。挟持部13、14の
加熱温度は、ソルダボール周辺部のフラックス残さが溶
融する温度、即ち摂氏100度から120度前後に加熱
される。挟持体10の保持部18および19は、耐熱樹
脂で被覆するか、あるいはベークライト等の耐熱材で構
成すると、発熱体16、17の熱を遮断できて好都合で
ある。
【0016】次に、上記のごとく構成したソルダボール
除去工具30を用いて、ソルダボールを取り除く方法に
ついて図2を参照して説明する。まずソルダボールの除
去に先立つて、ソルダボール除去工具(以下除去工具と
いう。)30のスイッチ21(図1)を閉じて挟持部1
3及び14をフラックス残さ4の溶融温度である摂氏1
00度から120度前後に加熱する。
除去工具30を用いて、ソルダボールを取り除く方法に
ついて図2を参照して説明する。まずソルダボールの除
去に先立つて、ソルダボール除去工具(以下除去工具と
いう。)30のスイッチ21(図1)を閉じて挟持部1
3及び14をフラックス残さ4の溶融温度である摂氏1
00度から120度前後に加熱する。
【0017】挟持部13、14が所定温度に達したなら
ばフラックス残さ4中に埋没しているソルダボール13
上部のフラックス残さ4に挟持部13、14を接触さ
せ、ソルダボール13周辺のフラックス残さ4を溶融さ
せる。フラックス残さ4が溶融したならば、ソルダボー
ル13を除去工具30の挟持部13、14で挟持して、
フラックス残さ4中から除去する。除去工具30が抜き
取られたフラックス残さ4は自然冷却されて再凝固し、
割れの無い滑らかな表面状態のフラックス残さ4とな
る。勿論フラックス残さ4内部にも割れや気泡が残存す
ることはない。
ばフラックス残さ4中に埋没しているソルダボール13
上部のフラックス残さ4に挟持部13、14を接触さ
せ、ソルダボール13周辺のフラックス残さ4を溶融さ
せる。フラックス残さ4が溶融したならば、ソルダボー
ル13を除去工具30の挟持部13、14で挟持して、
フラックス残さ4中から除去する。除去工具30が抜き
取られたフラックス残さ4は自然冷却されて再凝固し、
割れの無い滑らかな表面状態のフラックス残さ4とな
る。勿論フラックス残さ4内部にも割れや気泡が残存す
ることはない。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、無洗浄パッケージ上に
残存するソルダボールをフラックス残さを再溶融して取
り除くので、ソルダボール除去後のフラックスが硬化し
た際にフラツクス残さにクラック等が生じず、吸湿によ
る半田や回路パターンのマイグレーションを誘発するこ
とがない。また、フラックス残さを溶融してソルダボー
ルを除去するので、容易かつ効率よくソルダボール除去
作業を行うことができる(請求項1記載の発明)。
残存するソルダボールをフラックス残さを再溶融して取
り除くので、ソルダボール除去後のフラックスが硬化し
た際にフラツクス残さにクラック等が生じず、吸湿によ
る半田や回路パターンのマイグレーションを誘発するこ
とがない。また、フラックス残さを溶融してソルダボー
ルを除去するので、容易かつ効率よくソルダボール除去
作業を行うことができる(請求項1記載の発明)。
【0019】また、このソルダボール除去作業に用いる
ソルダボール除去工具は、一対の帯状部材の挟持部たる
一端を弾性的に開閉し得るように構成し、当該挟持部近
傍に発熱体を設ける構成としたので、フラックス残さを
溶融させながらソルダボールを挟持して除去することが
でき、除去作業の効率を向上させることができる(請求
項2記載の発明)。
ソルダボール除去工具は、一対の帯状部材の挟持部たる
一端を弾性的に開閉し得るように構成し、当該挟持部近
傍に発熱体を設ける構成としたので、フラックス残さを
溶融させながらソルダボールを挟持して除去することが
でき、除去作業の効率を向上させることができる(請求
項2記載の発明)。
【図1】本発明のソルダボール除去工具を示す模式図で
ある。
ある。
【図2】本発明のソルダボールの除去方法を説明するた
めの模式図である。
めの模式図である。
【図3】従来のリフローはんだ付け方法の工程フローを
示す図である。
示す図である。
【図4】従来のリフローはんだ付け方法におけるはんだ
付け状態を示す図であって、(A)はリフロー後の状態
を示し、(B)は洗浄後の状態を示す図である。
付け状態を示す図であって、(A)はリフロー後の状態
を示し、(B)は洗浄後の状態を示す図である。
【図5】ソルダボールの残存状況とフラツクス割れを示
す概略図である。
す概略図である。
1 プリント配線板 2 パッド 3 表面実装部品 4 はんだ 5 フラックス残さ 6 ソルダボール 7 フラックス割れ 10 挟持体 11、 12 帯状部材 13、 14 挟持部 15 他端 16、17 発熱体 18、19 保持部 20 電源 21 スイッチ 30 ソルダボール除去工具
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント配線板のパッドと電子部品の接
続端子間にソルダペーストを介在させてリフローはんだ
付けをした際に生じるフラックス残さ中に埋没したソル
ダボールの除去方法において、前記ソルダボール周辺の
フラックス残さを加熱して溶融しソルダボールを除去す
ることを特徴とするソルダボール除去方法。 - 【請求項2】 一対の帯状部材の一端が弾性的に開閉し
得るように他端が固着された挟持体と、該挟持体の挟持
部たる開閉端にそれぞれ設けた発熱体と、該発熱体を加
熱するための電源とを有することを特徴とするソルダボ
ール除去工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10320019A JP2000133931A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10320019A JP2000133931A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000133931A true JP2000133931A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=18116855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10320019A Pending JP2000133931A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ソルダボール除去方法及びソルダボール除去工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000133931A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6685080B1 (en) * | 2000-09-21 | 2004-02-03 | Micron Technolgy, Inc. | Individual selective rework of defective BGA solder balls |
JP2017519645A (ja) * | 2014-05-30 | 2017-07-20 | ペーエフエム メディカル アーゲー | 加熱可能なピンセットおよびこのピンセットの充電装置 |
-
1998
- 1998-10-26 JP JP10320019A patent/JP2000133931A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6685080B1 (en) * | 2000-09-21 | 2004-02-03 | Micron Technolgy, Inc. | Individual selective rework of defective BGA solder balls |
US6911388B2 (en) | 2000-09-21 | 2005-06-28 | Micron Technology, Inc. | Individual selective rework of defective BGA solder balls |
JP2017519645A (ja) * | 2014-05-30 | 2017-07-20 | ペーエフエム メディカル アーゲー | 加熱可能なピンセットおよびこのピンセットの充電装置 |
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