JP2000036547A - Bga用配線テープ - Google Patents
Bga用配線テープInfo
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- JP2000036547A JP2000036547A JP10191180A JP19118098A JP2000036547A JP 2000036547 A JP2000036547 A JP 2000036547A JP 10191180 A JP10191180 A JP 10191180A JP 19118098 A JP19118098 A JP 19118098A JP 2000036547 A JP2000036547 A JP 2000036547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだボールの接合性や濡れ性が高く、ブラ
インドビアホール間の配線密度を向上させて、安価で効
率よく製造できるBGA用配線テープを提供する。 【解決手段】 絶縁テープ11の片面に接着剤12を被
覆し(101)、金型パンチでスルホール13を形成す
る(102)。スールホール13にCO2 レーザ19を
照射して、テーパ部13aと垂直部13bを形成する
(103)。接着剤12側に導電箔14を被覆してブラ
インドビアホール15を形成する(104)。導電箔1
4を露光してアルカリ現像し、エッチングして所定の配
線パターン21及ぴビアホールランド22を形成する。
ビアホールランド22の裏面に金メッキ16を施し、B
GA用配線テープ18を製造する。このブラインドビア
ホール15に、はんだポール17を形成する(10
5)。本発明のBGA用配線テープは、例えば、このよ
うにして製造される。
インドビアホール間の配線密度を向上させて、安価で効
率よく製造できるBGA用配線テープを提供する。 【解決手段】 絶縁テープ11の片面に接着剤12を被
覆し(101)、金型パンチでスルホール13を形成す
る(102)。スールホール13にCO2 レーザ19を
照射して、テーパ部13aと垂直部13bを形成する
(103)。接着剤12側に導電箔14を被覆してブラ
インドビアホール15を形成する(104)。導電箔1
4を露光してアルカリ現像し、エッチングして所定の配
線パターン21及ぴビアホールランド22を形成する。
ビアホールランド22の裏面に金メッキ16を施し、B
GA用配線テープ18を製造する。このブラインドビア
ホール15に、はんだポール17を形成する(10
5)。本発明のBGA用配線テープは、例えば、このよ
うにして製造される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、BGA用配線テー
プに関し、特に、ポリイミドテープなどの絶縁テープに
ブラインドビア構造を有するBGA用配線テープに関す
る。
プに関し、特に、ポリイミドテープなどの絶縁テープに
ブラインドビア構造を有するBGA用配線テープに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のBGA用配線テープの製造方法に
おいて、ポリイミドテープなど絶縁テープにブラインド
ビアホールを形成する方式として、金型パンチ法、アル
カリエッチング法、及びレーザ加工法が主に用いられて
いた。
おいて、ポリイミドテープなど絶縁テープにブラインド
ビアホールを形成する方式として、金型パンチ法、アル
カリエッチング法、及びレーザ加工法が主に用いられて
いた。
【0003】図2は、金型パンチ法を用いた従来のBG
A用配線テープの製造方法を示す。図2において、先
ず、ポリイミドテープなどの絶縁テープ11の片面に接
着剤12を被覆する(201)。次に、接着剤12を有
する絶縁テープ11に金型パンチでスルーホール13を
形成する(202)。この後、接着剤12側に銅箔等の
導電箔14を被覆してスルーホール13の片側を塞ぎ、
ブラインドビアホール15を形成する(203)。
A用配線テープの製造方法を示す。図2において、先
ず、ポリイミドテープなどの絶縁テープ11の片面に接
着剤12を被覆する(201)。次に、接着剤12を有
する絶縁テープ11に金型パンチでスルーホール13を
形成する(202)。この後、接着剤12側に銅箔等の
導電箔14を被覆してスルーホール13の片側を塞ぎ、
ブラインドビアホール15を形成する(203)。
【0004】次に、接着剤12側の導電箔14に感光性
レジストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した
後、エッチングして所定の配線パターン21及びビアホ
ールランド22を形成する。それから、絶縁のため配線
パターンにフォトソルダレジストを塗布して配線パター
ン21を保護し、ビアホールランド22の裏面に金メッ
キ16を施してBGA用配線テープ18を製造してい
た。この様にして製造されたBGA用配線テープ18の
ブラインドビアホール15に、リフロー炉によって、は
んだボール17を形成して、BGA用配線テープ18が
プリント基板等と接続できるようにする(204)。
レジストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した
後、エッチングして所定の配線パターン21及びビアホ
ールランド22を形成する。それから、絶縁のため配線
パターンにフォトソルダレジストを塗布して配線パター
ン21を保護し、ビアホールランド22の裏面に金メッ
キ16を施してBGA用配線テープ18を製造してい
た。この様にして製造されたBGA用配線テープ18の
ブラインドビアホール15に、リフロー炉によって、は
んだボール17を形成して、BGA用配線テープ18が
プリント基板等と接続できるようにする(204)。
【0005】図3は、アルカリエッチング法を用いた従
来のBGA用配線テープの製造方法を示す。図3におい
て、先ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ11の片面
に銅箔等の導電箔14を形成し、2層CCL(Copper C
lad Laminated )材31を作成する(301)。次に、
アルカリエッチングで、2層CCL材31の絶縁テープ
11のみをエッチングしてブラインドビアホール15を
形成する(302)。最後に、図2のステップ204で
示したのと同様にして、BGA用配線テープ18を製造
していた(図示せず)。
来のBGA用配線テープの製造方法を示す。図3におい
て、先ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ11の片面
に銅箔等の導電箔14を形成し、2層CCL(Copper C
lad Laminated )材31を作成する(301)。次に、
アルカリエッチングで、2層CCL材31の絶縁テープ
11のみをエッチングしてブラインドビアホール15を
形成する(302)。最後に、図2のステップ204で
示したのと同様にして、BGA用配線テープ18を製造
していた(図示せず)。
【0006】図4は、レーザ加工法を用いた従来のBG
A用配線テープの製造方法を示す。図4において、先
ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ11の片面に銅箔
等の導電箔14を形成し、2層CCL材31を作成する
(401)。この2層CCL材31の絶縁テープ11に
CO2 (炭酸ガス)レーザ19を照射して、絶縁テープ
11にブラインドビアホール15を形成する(40
2)。最後に、図2のステップ204で示したのと同様
にして、所定の配線パターン21及びビアホールランド
22を形成し、ビアホールランド22の裏面に金メッキ
16を施してBGA用配線テープ18を製造し、ブライ
ンドビアホール15に、はんだボール17を形成してい
た(403)。
A用配線テープの製造方法を示す。図4において、先
ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ11の片面に銅箔
等の導電箔14を形成し、2層CCL材31を作成する
(401)。この2層CCL材31の絶縁テープ11に
CO2 (炭酸ガス)レーザ19を照射して、絶縁テープ
11にブラインドビアホール15を形成する(40
2)。最後に、図2のステップ204で示したのと同様
にして、所定の配線パターン21及びビアホールランド
22を形成し、ビアホールランド22の裏面に金メッキ
16を施してBGA用配線テープ18を製造し、ブライ
ンドビアホール15に、はんだボール17を形成してい
た(403)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図2に
示したような金型パンチ法を用いて製造された従来のB
GA用配線テープによれば、金型パンチによって開けら
れたスルーホール13にパンチの抜きバリが発生し、ま
た、スルーホール13の側面が粗くなり、がさつきが生
じるという問題があった。このため、ブラインドビアホ
ール15に形成されるはんだボール17の接合性や濡れ
性を安定するためには接合部に一定以上の接合面積を必
要とし、ブラインドビアホール15の直径を0.3mm
以上確保しなければならず、はんだボール17間の配線
パターン21を多くすることができないという問題があ
った。
示したような金型パンチ法を用いて製造された従来のB
GA用配線テープによれば、金型パンチによって開けら
れたスルーホール13にパンチの抜きバリが発生し、ま
た、スルーホール13の側面が粗くなり、がさつきが生
じるという問題があった。このため、ブラインドビアホ
ール15に形成されるはんだボール17の接合性や濡れ
性を安定するためには接合部に一定以上の接合面積を必
要とし、ブラインドビアホール15の直径を0.3mm
以上確保しなければならず、はんだボール17間の配線
パターン21を多くすることができないという問題があ
った。
【0008】また、図3に示したようなアルカリエッチ
ング法を用いて製造された従来のBGA用配線テープに
よれば、アルカリエッチングの加工工程が多く、また、
エッチングの加工速度が遅いため生産性が悪く、コスト
がかかるという問題があった。
ング法を用いて製造された従来のBGA用配線テープに
よれば、アルカリエッチングの加工工程が多く、また、
エッチングの加工速度が遅いため生産性が悪く、コスト
がかかるという問題があった。
【0009】また、図4に示したようなレーザ加工法を
用いて製造された従来のBGA用配線テープによれば、
ブラインドビアホール15を1度に1つずつ形成するた
め、レーザ加工法におけるブラインドビアホール15の
形成に要する時間Trは、 〔数1〕 Tr=(0.3秒/個)×(ビアホール数) となり、数1から判るように、ブラインドピアホール1
5の数が増加すると加工時間が長くなり、コストがかか
るという問題があった。
用いて製造された従来のBGA用配線テープによれば、
ブラインドビアホール15を1度に1つずつ形成するた
め、レーザ加工法におけるブラインドビアホール15の
形成に要する時間Trは、 〔数1〕 Tr=(0.3秒/個)×(ビアホール数) となり、数1から判るように、ブラインドピアホール1
5の数が増加すると加工時間が長くなり、コストがかか
るという問題があった。
【0010】従って、本発明の目的は、ブラインドビア
ホールの直径が0.3mm未満でも、はんだボールの接
合性や濡れ性が高く、ブラインドビアホール間の配線密
度を向上させて、安価で効率よく製造されるBGA用配
線テープを提供することである。
ホールの直径が0.3mm未満でも、はんだボールの接
合性や濡れ性が高く、ブラインドビアホール間の配線密
度を向上させて、安価で効率よく製造されるBGA用配
線テープを提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上に述べた
目的を実現するため、ビアホールを形成した絶縁テープ
の片面に所定の配線パターンを設けたBGA(Ball Grid
Array) 用配線テープにおいて、前記ビアホールは、形
成後に施された表面処理によって所定の平滑度にされた
内壁を有することを特徴とするBGA用配線テープを提
供する。
目的を実現するため、ビアホールを形成した絶縁テープ
の片面に所定の配線パターンを設けたBGA(Ball Grid
Array) 用配線テープにおいて、前記ビアホールは、形
成後に施された表面処理によって所定の平滑度にされた
内壁を有することを特徴とするBGA用配線テープを提
供する。
【0012】
【発明の実施の形態】以下本発明のBGA用配線テープ
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
【0013】図1は、本発明のBGA用配線テープ及び
その製造工程を示す。図1において、先ず、ユーピレッ
クス−S(商品名)などのポリイミドテープ等の絶縁テ
ープ11の片面に厚さ25μmの巴川−X(商品名)な
どの接着剤12を被覆する(101)。この接着剤12
を有する絶縁テープ11に、金型パンチで直径約0.2
mmのスルホール13を約0.7mm間隔で形成する
(102)。接着剤12側と反対側の面からこのスール
ホール13にCO2 (炭酸ガス)レーザ19を照射し
て、金型パンチ法によって形成されたスルーホール13
の内壁をテーパ状に加工する(103)。これによっ
て、スルーホール13はテーパ部13aと垂直部13b
によって構成され、金型パンチによるバリを削除し、ス
ルーホール13のテーパ部13a,垂直部13b(特
に、テーパ部13a)の粗さを解消して、はんだボール
17との接続部の接合性や濡れ性を高くすることができ
る。この後、接着剤12側に銅箔等の導電箔14を被覆
してスルーホール13の片側(接着剤12側)を塞いで
ブラインドビアホール15を形成する(104)。
その製造工程を示す。図1において、先ず、ユーピレッ
クス−S(商品名)などのポリイミドテープ等の絶縁テ
ープ11の片面に厚さ25μmの巴川−X(商品名)な
どの接着剤12を被覆する(101)。この接着剤12
を有する絶縁テープ11に、金型パンチで直径約0.2
mmのスルホール13を約0.7mm間隔で形成する
(102)。接着剤12側と反対側の面からこのスール
ホール13にCO2 (炭酸ガス)レーザ19を照射し
て、金型パンチ法によって形成されたスルーホール13
の内壁をテーパ状に加工する(103)。これによっ
て、スルーホール13はテーパ部13aと垂直部13b
によって構成され、金型パンチによるバリを削除し、ス
ルーホール13のテーパ部13a,垂直部13b(特
に、テーパ部13a)の粗さを解消して、はんだボール
17との接続部の接合性や濡れ性を高くすることができ
る。この後、接着剤12側に銅箔等の導電箔14を被覆
してスルーホール13の片側(接着剤12側)を塞いで
ブラインドビアホール15を形成する(104)。
【0014】ここで、CO2 レーザ19の照射時間は、
1つのスルーホール13当たり約0.1秒の時間で十分
であり、本発明によって、絶縁テープ11にスルーホー
ル13を形成するのに必要な時間は、従来の金型パンチ
のみを使用した場合とほぼ変わらない。
1つのスルーホール13当たり約0.1秒の時間で十分
であり、本発明によって、絶縁テープ11にスルーホー
ル13を形成するのに必要な時間は、従来の金型パンチ
のみを使用した場合とほぼ変わらない。
【0015】次に、ブラインドビアホール15の形成
(104)後、接着剤12側の導電箔14に感光性レジ
ストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した後、
エッチングして所定の配線パターン21及び直径約0.
35mmのビアホールランド22を形成する。この時、
スルーホール13の間隔が約0.7mmなので、ブライ
ンドビアホール15間の配線パターン21の配線スペー
ス21aは、約0.35mmとなり、ブラインドビアホ
ール15間(配線スペース21a)に3本の配線パター
ン21を形成することができる。本発明のブラインドビ
アホール15の直径を従来のブラインドビアホールに比
較して約0.1mm程小さくできたので、このブライン
ドビアホール15間の配線スペース21aを約0.1m
m程拡大することができる。従って、従来のBGA用配
線テープに比べて、この0.1mm増えた配線スペース
21aに1本以上多く配線パターン21を形成できるよ
うになった。次に、絶縁のため配線パターン21にフォ
トソルダレジストを塗布して保護し、ビアホールランド
22のブラインドビアホール15側の面(裏面)に金メ
ッキ16を施し、BGA用配線テープ18を製造する。
このブラインドビアホール15には、リフロー炉によ
り、はんだボール17を形成し、プリント基板等と接続
できるようにする(105)。
(104)後、接着剤12側の導電箔14に感光性レジ
ストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した後、
エッチングして所定の配線パターン21及び直径約0.
35mmのビアホールランド22を形成する。この時、
スルーホール13の間隔が約0.7mmなので、ブライ
ンドビアホール15間の配線パターン21の配線スペー
ス21aは、約0.35mmとなり、ブラインドビアホ
ール15間(配線スペース21a)に3本の配線パター
ン21を形成することができる。本発明のブラインドビ
アホール15の直径を従来のブラインドビアホールに比
較して約0.1mm程小さくできたので、このブライン
ドビアホール15間の配線スペース21aを約0.1m
m程拡大することができる。従って、従来のBGA用配
線テープに比べて、この0.1mm増えた配線スペース
21aに1本以上多く配線パターン21を形成できるよ
うになった。次に、絶縁のため配線パターン21にフォ
トソルダレジストを塗布して保護し、ビアホールランド
22のブラインドビアホール15側の面(裏面)に金メ
ッキ16を施し、BGA用配線テープ18を製造する。
このブラインドビアホール15には、リフロー炉によ
り、はんだボール17を形成し、プリント基板等と接続
できるようにする(105)。
【0016】以上のような本発明のBGA用配線テープ
によって、金型パンチ法により形成したスルーホール1
3に、CO2 レーザ19を照射することにしたので、ス
ルーホール13のバリとテーパ部13aと垂直部13b
の粗さを解消し、ブラインドビアホール15の直径が
0.3mm未満でもはんだボール17の接合性を保つこ
とができるブラインドビアホール15を形成できるよう
になった。また、ブラインドビアホール15の直径を小
さくすることができるようになったので、配線パターン
21が形成されるブラインドビアホール15間の配線ス
ペース21aが広くなり、ブラインドビアホール15間
により多くの配線パターン21を形成できるようになっ
た。更に、配線パターン21を増やすことができるの
で、半導体素子の入出力信号線の数を増加することがで
き、これにより、本発明によって製造されたBGA用配
線テープ18を使用した半導体装置の機能が向上し、こ
の半導体装置を使用した応用製品の小型化ができるよう
になった。
によって、金型パンチ法により形成したスルーホール1
3に、CO2 レーザ19を照射することにしたので、ス
ルーホール13のバリとテーパ部13aと垂直部13b
の粗さを解消し、ブラインドビアホール15の直径が
0.3mm未満でもはんだボール17の接合性を保つこ
とができるブラインドビアホール15を形成できるよう
になった。また、ブラインドビアホール15の直径を小
さくすることができるようになったので、配線パターン
21が形成されるブラインドビアホール15間の配線ス
ペース21aが広くなり、ブラインドビアホール15間
により多くの配線パターン21を形成できるようになっ
た。更に、配線パターン21を増やすことができるの
で、半導体素子の入出力信号線の数を増加することがで
き、これにより、本発明によって製造されたBGA用配
線テープ18を使用した半導体装置の機能が向上し、こ
の半導体装置を使用した応用製品の小型化ができるよう
になった。
【0017】以上、本発明のBGA用配線テープの一形
態を示したが、金型パンチ後のレーザ加工の方法とし
て、絶縁テープ11にスルーホール13の形成後、銅箔
等の金属箔を絶縁テープ11の接着剤12側とは反対側
の面に被覆し、この金属箔をエッチングしてスルーホー
ル13の内径より大きな内径の開口を形成し、この金属
箔をマスク材としてCO2 レーザ19の照射を行っても
よい。この後、このマスク材の金属箔を絶縁テープ11
から剥離して、接着剤12側の面に導電箔14を接着し
てブラインドビアホール15を形成するようにする。ま
た、このCO2 レーザ19の照射用のマスク材(金属
箔)を、金型パンチ後の絶縁テープ11の接着剤12側
とは反対側の上方に配置して、CO2 レーザ照射を行っ
てもよい。
態を示したが、金型パンチ後のレーザ加工の方法とし
て、絶縁テープ11にスルーホール13の形成後、銅箔
等の金属箔を絶縁テープ11の接着剤12側とは反対側
の面に被覆し、この金属箔をエッチングしてスルーホー
ル13の内径より大きな内径の開口を形成し、この金属
箔をマスク材としてCO2 レーザ19の照射を行っても
よい。この後、このマスク材の金属箔を絶縁テープ11
から剥離して、接着剤12側の面に導電箔14を接着し
てブラインドビアホール15を形成するようにする。ま
た、このCO2 レーザ19の照射用のマスク材(金属
箔)を、金型パンチ後の絶縁テープ11の接着剤12側
とは反対側の上方に配置して、CO2 レーザ照射を行っ
てもよい。
【0018】また、CO2 レーザ19の代わりに、YA
Gレーザまたはエポキシレーザを使用してもよい。更
に、絶縁テープ11は、ポリイミドをべ一スとした有機
物材料またはエポキシをベースとしたガラスエポキシ材
料から成る厚さが50μmのテープであってもよい。
Gレーザまたはエポキシレーザを使用してもよい。更
に、絶縁テープ11は、ポリイミドをべ一スとした有機
物材料またはエポキシをベースとしたガラスエポキシ材
料から成る厚さが50μmのテープであってもよい。
【0019】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明のBGA用配線
テープによれば、金型パンチ後の絶縁テープに短時間の
レーザを照射する等の表面処理によって、パンチ孔のバ
リを削除し、側面の粗さを解消することにより所定の平
滑度にされた内壁を有するようにしたため、はんだ濡れ
性を高く保つことができるようになった。このため、ブ
ラインドビアホール間に従来よりも多くの配線パターン
を設けてブラインドビアホール間の配線密度を向上さ
せ、安価で効率よく製造することができるようになっ
た。
テープによれば、金型パンチ後の絶縁テープに短時間の
レーザを照射する等の表面処理によって、パンチ孔のバ
リを削除し、側面の粗さを解消することにより所定の平
滑度にされた内壁を有するようにしたため、はんだ濡れ
性を高く保つことができるようになった。このため、ブ
ラインドビアホール間に従来よりも多くの配線パターン
を設けてブラインドビアホール間の配線密度を向上さ
せ、安価で効率よく製造することができるようになっ
た。
【図1】本発明のBGA用配線テープ及びその製造工程
を示す図である。
を示す図である。
【図2】金型パンチ法を用いた従来のBGA用配線テー
プの製造工程を示す図である。
プの製造工程を示す図である。
【図3】アルカリエッチング法を用いた従来のBGA用
配線テープの製造工程を示す図である。
配線テープの製造工程を示す図である。
【図4】レーザ加工法を用いた従来のBGA用配線テー
プの製造工程を示す図である。
プの製造工程を示す図である。
11 絶縁テープ 12 接着剤 13 スルーホール 13a テーパ部 13b 垂直部 14 導電箔 15 ブラインドビアホール 16 金めっき 17 はんだボール 18 BGA用配線テープ 21 配線パターン 21a 配線スペース 22 ビアホールランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000005120 日立電線株式会社 東京都千代田区丸の内二丁目1番2号 (72)発明者 シム イルクォン 大韓民国ソウル特別市ノウォン区ウォルゲ ドン436 ドンシンアパート 3−1108 (72)発明者 ポール ホフマン アメリカ合衆国,アリゾナ 85224,チャ ンドラー,スゥイート 100,アルマ ス クール ロード,1347 エヌ.アムコー テクノロジー インコーポレーティド内 (72)発明者 芦塚 紀尋 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社 電線工場内 (72)発明者 田中 浩樹 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社 電線工場内 (72)発明者 松尾 長可 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社 電線工場内 (72)発明者 高橋 軍一 茨城県日立市助川町3丁目1番1号 日立 電線株式会社 電線工場内 Fターム(参考) 4M105 AA03 AA16 CC48 GG12
Claims (4)
- 【請求項1】ビアホールを形成した絶縁テープの片面に
所定の配線パターンを設けたBGA(Ball Grid Array)
用配線テープにおいて、 前記ビアホールは、形成後に施された表面処理によって
所定の平滑度にされた内壁を有することを特徴とするB
GA用配線テープ。 - 【請求項2】前記内壁は、前記所定の配線パターンと同
じ側に形成された垂直部と、前記所定の配線パターンと
反対側に形成されたテーパ部を有する構成の請求項1記
載のBGA用配線テープ。 - 【請求項3】前記垂直部は、金型プレス加工によって形
成された構成を有し、前記テーパ部は、レーザ加工によ
って形成された構成を有した請求項2記載のBGA用配
線テープ。 - 【請求項4】前記テーパ部は、前記金型プレス加工によ
って発生したバリが除去された構成を有した請求項3記
載のBGA用配線テープ。
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