FR2991753A3 - Heat dissipating structure for light bulb assembly, has light seat to install LED, where seat includes coupling part connected to coupling part of sleeve, so that support, heat-dissipation cover, and light seat are connected together - Google Patents
Heat dissipating structure for light bulb assembly, has light seat to install LED, where seat includes coupling part connected to coupling part of sleeve, so that support, heat-dissipation cover, and light seat are connected together Download PDFInfo
- Publication number
- FR2991753A3 FR2991753A3 FR1255244A FR1255244A FR2991753A3 FR 2991753 A3 FR2991753 A3 FR 2991753A3 FR 1255244 A FR1255244 A FR 1255244A FR 1255244 A FR1255244 A FR 1255244A FR 2991753 A3 FR2991753 A3 FR 2991753A3
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- light
- seat
- heat
- bulb assembly
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
- F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
Description
STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR UN ENSEMBLE AMPOULE D'ECLAIRAGE La présente invention porte sur une structure de dissipation de chaleur pour une ampoule et, plus particulièrement, sur une structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule d'éclairage qui permet d'assembler l'ampoule d'éclairage fermement sans utiliser de vis.The present invention relates to a heat dissipation structure for a light bulb and, more particularly, to a heat dissipation structure for a light bulb assembly that can be used to assemble a light bulb. the light bulb firmly without using screws.
Une ampoule classique émet de la lumière au moyen de fils de tungstène de telle sorte qu'elle a une structure simple et est facilement remplacée. Une ampoule d'éclairage incandescence contient un globe sphérique et un connecteur disposé sur une extrémité distale du globe, le connecteur ayant des filetages pour un vissage avec un support. Lors de la transmission d'une source de courant, les fils de tungstène dans le globe émettent de la chaleur et de la lumière, et la lumière pénètre dans le globe pour réaliser un éclairage. Cependant, pendant un fonctionnement de l'ampoule d'éclairage à incandescence, beaucoup de chaleur sera générée, ayant ainsi une grande puissance et une grande consommation d'énergie et une courte durée de service. Une diode électroluminescente (DEL) est une source de lumière solide utilisée pour transformer l'énergie électrique en énergie lumineuse, étant ainsi faite de matériaux semi-conducteurs dans la technologie de croissance épitaxiale. La diode électroluminescente (DEL) a certaines caractéristiques, telles qu'une petite dimension, une faible tension de commande, une vitesse de réaction rapide, une fonction de résistance aux secousses, une longue durée de service et une protection vis-à-vis de l'environnement. Avec le développement et l'amélioration des technologies, une efficience lumineuse de la diode électroluminescente (DEL) depuis 1960 est améliorée de façon constante pour dépasser celle de l'ampoule d'éclairage à incandescence (son efficience est d'environ 10-20 lm/W) et celle d'une lampe fluorescente (son efficience est d'environ 60-80 lm/W). En raison d'un développement constant de la technologie se rapportant aux DEL, on s'attend à ce que l'efficience lumineuse d'une DEL atteigne 100 lm ces prochaines années. Etant donné que la DEL est devenue l'éclairage ponctuel le plus remarquable dans une nouvelle génération de sources de lumière solides et que les éléments électroniques sont produits dans le type mince et poids léger, la diode électroluminescente (DEL) remplacera l'ampoule d'éclairage à incandescence pour devenir un dispositif d'éclairage largement utilisé. De la même façon, grâce aux feux de signalisation, aux lampadaires, à l'éclairage domestique, aux lampes et aux éclairages publicitaires qui sont utilisés de façon courante, les DEL sont un produit de série dans le marché de l'éclairage. Néanmoins, si la diode électroluminescente (DEL) a davantage de puissance et une brillance plus grande ou que son module génère une plus grande chaleur, sa chaleur est difficile à dissiper. Par conséquent, la dissipation de chaleur est un goulot d'étranglement technologique pour la diode électroluminescente (DEL). Une solution de dissipation de chaleur pour la lumière est de fournir un radiateur pour dissiper la chaleur dans l'air par mise en contact d'une surface du radiateur avec de l'air de convection. Par conséquent, le radiateur ayant une surface de refroidissement importante doit être fixé dans la diode électroluminescente (DEL) ayant une puissance élevée et une brillance élevée de façon à empêcher un affaiblissement de la lumière. Cependant, une telle diode électroluminescente (DEL) a une grande dimension qui occupera de l'espace. Pour surmonter le problème de dissipation de 5 chaleur mentionné ci-dessus, une structure de dissipation de chaleur pour une lumière à DEL est décrite dans la publication de brevet taïwanais n°M343768. La structure de dissipation de chaleur contient une nervure de positionnement formée autour d'un côté périphérique d'un 10 trou d'un boîtier, et la nervure de positionnement a un orifice, dont deux côtés sont en contact individuellement avec une première plaque de couplage et une seconde plaque de couplage. La première plaque de couplage est prévue pour fixer une puce de commande et la seconde plaque de couplage 15 est prévue pour positionner une lumière à DEL, un fluide conduisant la chaleur ou des composés de dissipateur thermique sont introduits dans l'orifice et les deux côtés de l'orifice sont fermés par respectivement la première plaque de couplage et la seconde plaque de couplage. De ce 20 fait, une surface de contact de dispersion de chaleur est accrue pour augmenter un effet de dispersion de chaleur. Cependant, le boîtier, la première plaque de couplage et la seconde plaque de couplage sont reliés ensemble au moyen de vis et de trous de vis, d'où il 25 résulte que dans le procédé de fabrication, une étape de formation des trous de vis doit être exécutée après matriçage. De plus, une fissuration du boîtier se produira en raison d'une force inappropriée pendant que les vis sont introduites dans les trous de vis. 30 La présente invention vise à atténuer et/ou pallier les inconvénients mentionnés ci-dessus. L'objectif principal de la présente invention est de proposer une structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule d'éclairage dans lequel chaque composant est obtenu seulement au moyen d'un matriçage en une fois pour économiser un procédé de formation de trous de vis. Pour atteindre les objectifs ci-dessus, une structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule d'éclairage proposée par la présente invention comprend : un support, un couvercle de dissipation de chaleur et un siège de lumière. Le support comprend une douille et un espace de réception défini à l'intérieur de la douille pour recevoir une carte à circuits imprimés, et la douille comprend une première partie de butée formée sur un côté périphérique de celle-ci et au moins une première partie de couplage disposée sur un côté latéral de celle-ci. Le couvercle de dissipation de chaleur comprend un trou traversant en vue de l'introduction de la douille, un rebord autour du trou traversant venant en butée contre la première partie de butée, et au moins une ailette de refroidissement disposée autour d'un côté périphérique externe de celui-ci. Le siège de lumière est utilisé pour installer une lumière à DEL qui est connectée électriquement à la carte à circuits imprimés. Le siège de lumière comprend une seconde partie de couplage reliée à la au moins une première partie de couplage, et une seconde partie de butée retenant le couvercle de dissipation de chaleur avec la première partie de butée. Ainsi, le support, le couvercle de dissipation de chaleur et le siège de lumière sont reliés ensemble. L'invention a donc pour objet une structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule 30 d'éclairage, caractérisée par le fait qu'elle comprend : - un support comprenant une douille et un espace de réception défini à l'intérieur de la douille pour recevoir une carte à circuits imprimés, la douille comprenant une première partie de butée formée sur un côté périphérique de celle-ci et au moins une première partie de couplage disposée sur un côté latéral de celle-ci ; un couvercle de dissipation de chaleur comprenant un trou traversant pour introduire la douille, un rebord autour du trou traversant pour venir en butée contre la première partie de butée et au moins une ailette de refroidissement disposée autour d'un côté périphérique externe de celui-ci ; et un siège de lumière utilisé pour installer une lumière à DEL qui est connectée électriquement à la carte circuits imprimés, le siège de lumière comprenant une seconde partie de couplage reliée à la au moins une première partie de couplage, et une seconde partie de butée retenant le couvercle de dissipation de chaleur avec la première partie de butée de telle sorte que le support, le couvercle de dissipation de chaleur et le siège de lumière sont reliés ensemble.A conventional bulb emits light by means of tungsten wires so that it has a simple structure and is easily replaced. An incandescent light bulb contains a spherical globe and a connector disposed on a distal end of the globe, the connector having threads for screwing with a holder. When transmitting a current source, the tungsten wires in the globe emit heat and light, and light enters the globe to provide illumination. However, during operation of the incandescent light bulb, a lot of heat will be generated, thus having high power and high power consumption and short service life. A light emitting diode (LED) is a source of solid light used to transform electrical energy into light energy, thus being made of semiconductor materials in epitaxial growth technology. The light emitting diode (LED) has certain characteristics, such as small size, low control voltage, fast reaction speed, shake resistance function, long service life and protection against the environment. With the development and improvement of the technologies, a luminous efficiency of the light-emitting diode (LED) since 1960 is steadily improved to exceed that of the incandescent light bulb (its efficiency is about 10-20 lm / W) and that of a fluorescent lamp (its efficiency is about 60-80 lm / W). Due to the constant development of LED technology, it is expected that the luminous efficiency of an LED will reach 100 lm in the next few years. Since LED has become the most outstanding point lighting in a new generation of solid light sources and the electronic elements are produced in thin and light weight type, the LED will replace the light bulb. incandescent lighting to become a widely used lighting device. In the same way, thanks to traffic lights, street lights, home lighting, lamps and advertising lights that are commonly used, LEDs are a standard product in the lighting market. However, if the light-emitting diode (LED) has more power and brightness or its module generates more heat, its heat is difficult to dissipate. As a result, heat dissipation is a technological bottleneck for the light-emitting diode (LED). A heat dissipation solution for light is to provide a radiator for dissipating heat into the air by contacting a surface of the radiator with convection air. Therefore, the radiator having a large cooling surface must be fixed in the light emitting diode (LED) having a high power and a high brightness so as to prevent a weakening of the light. However, such a light emitting diode (LED) has a large dimension that will occupy space. To overcome the heat dissipation problem mentioned above, a heat dissipation structure for LED light is described in Taiwan Patent Publication No. M343768. The heat dissipation structure contains a locating rib formed around a peripheral side of a hole of a housing, and the locating rib has an orifice, two sides of which are in individual contact with a first coupling plate. and a second coupling plate. The first coupling plate is provided for fixing a control chip and the second coupling plate 15 is provided for positioning an LED light, a heat conducting fluid or heat sink compounds are introduced into the orifice and both sides. of the orifice are closed respectively by the first coupling plate and the second coupling plate. As a result, a heat dispersion contact surface is increased to increase a heat dispersive effect. However, the housing, the first coupling plate and the second coupling plate are connected together by means of screws and screw holes, whereby in the manufacturing process, a screw hole formation step occurs. must be executed after stamping. In addition, cracking of the housing will occur due to an improper force as the screws are inserted into the screw holes. The present invention aims at mitigating and / or overcoming the disadvantages mentioned above. The main object of the present invention is to provide a heat sink structure for a light bulb assembly in which each component is obtained only by means of one-time die-casting to save a screw hole forming process. . To achieve the above objectives, a heat sink structure for a light bulb assembly provided by the present invention comprises: a support, a heat dissipating cover, and a light seat. The holder includes a socket and receiving space defined within the socket for receiving a printed circuit board, and the socket includes a first stop portion formed on a peripheral side thereof and at least a first portion coupling device disposed on a lateral side thereof. The heat sink cover includes a through hole for inserting the socket, a flange around the through hole abutting the first abutment portion, and at least one cooling fin disposed around a peripheral side. external of it. The light seat is used to install an LED light that is electrically connected to the printed circuit board. The light seat includes a second coupling portion connected to the at least a first coupling portion, and a second stop portion holding the heat dissipating cover to the first stop portion. Thus, the support, the heat dissipating cover and the light seat are connected together. The invention therefore relates to a heat dissipation structure for a lighting bulb assembly, characterized in that it comprises: a support comprising a socket and a receiving space defined inside the socket for receiving a printed circuit board, the socket comprising a first stop portion formed on a peripheral side thereof and at least a first coupling portion disposed on a lateral side thereof; a heat dissipating cover comprising a through hole for introducing the socket, a flange around the through hole for abutting against the first abutment portion and at least one cooling fin disposed around an outer peripheral side thereof ; and a light seat used to install an LED light that is electrically connected to the printed circuit board, the light seat including a second coupling portion connected to the at least a first coupling portion, and a second locking portion retaining the heat sink cover with the first stop portion such that the support, the heat sink cover and the light seat are connected together.
De plus, le couvercle de dissipation de chaleur peut comprendre une partie de dispersion de chaleur adaptée sur la douille et une plaque d'aluminium montée sur une extrémité de la partie de dispersion de chaleur qui correspond à la seconde partie de butée.In addition, the heat dissipating cover may include a heat dispersion portion fitted to the socket and an aluminum plate mounted on one end of the heat dissipating portion which corresponds to the second abutment portion.
De plus, le siège de lumière peut comprendre une première partie de positionnement et la plaque d'aluminium peut comprendre une seconde partie de positionnement positionnant la première partie de positionnement. De plus, la structure de dissipation de chaleur 30 pour un ensemble ampoule d'éclairage peut comprendre un globe engagé avec le couvercle de dissipation de chaleur pour recevoir le siège de lumière.In addition, the light seat may include a first positioning portion and the aluminum plate may include a second positioning portion positioning the first positioning portion. In addition, the heat sink structure 30 for a light bulb assembly may include a globe engaged with the heat sink cover to receive the light seat.
De plus, le globe peut comprendre un orifice pour que la lumière à DEL s'étende vers l'extérieur à partir de celui-ci. De plus, la au moins une première partie de 5 couplage peut être une cavité de retenue et la seconde partie de couplage peut être un crochet retenu avec la cavité de retenue. De plus, le support peut comprendre un connecteur métallique connecté à une source d'alimentation électrique 10 externe pour fournir une alimentation électrique à la carte à circuits imprimés. De plus, la lumière à DEL peut comprendre une première partie d'engagement et le siège de lumière peut comprendre une seconde partie d'engagement s'engageant avec 15 la première partie d'engagement. De ce fait, le couvercle de dissipation de chaleur est adapté sur la douille du support et le siège de lumière est fixé sur la douille de telle sorte que le couvercle de dissipation de chaleur est retenu entre la 20 première partie de butée de la douille et la seconde partie de butée du siège de lumière. Ainsi, tous les composants de la structure de dissipation de chaleur pour l'ensemble ampoule d'éclairage sont reliés solidement ensemble. De ce fait, chaque composant de la structure de dissipation de 25 chaleur est seulement produit au moyen d'un matriçage en une fois pour économiser un procédé de formation de trous de vis. Par ailleurs, un procédé de positionnement de vis et de trous de vis est éliminé pendant la fabrication, empêchant ainsi une fissuration dans l'ensemble. 30 Les objectifs, caractéristiques et avantages précités, ainsi que d'autres, de l'invention ressortiront davantage à la lecture de la description détaillée suivante, faite avec référence aux dessins annexés.In addition, the globe may include an orifice for the LED light to extend outwardly therefrom. In addition, the at least one first coupling portion may be a retaining cavity and the second coupling portion may be a hook retained with the retaining cavity. In addition, the carrier may include a metal connector connected to an external power source to provide power to the printed circuit board. In addition, the LED light may include a first engagement portion and the light seat may include a second engagement portion engaging with the first engagement portion. As a result, the heat sink cover is fitted to the socket of the holder and the light seat is fixed to the socket so that the heat dissipating cover is retained between the first stop portion of the socket and the second stop part of the seat of light. Thus, all components of the heat sink structure for the light bulb assembly are securely connected together. As a result, each component of the heat dissipation structure is only produced by one-time die-casting to save a screw hole forming process. In addition, a method of positioning screws and screw holes is eliminated during manufacture, thereby preventing cracking in the assembly. The foregoing and other objects, features and advantages of the invention will become more apparent from the following detailed description with reference to the accompanying drawings.
Sur ces dessins : - la Figure 1 est une vue en perspective montrant les composants éclatés d'une structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule d'éclairage selon la présente invention ; - la Figure 2 est une autre vue en perspective montrant les composants éclatés de la structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule d'éclairage selon la présente invention ; et coupe montrant l'ensemble des structure de dissipation de ampoule d'éclairage selon la - la Figure 3 est une vue en composants éclatés de la chaleur pour un ensemble présente invention. Les Figures 1 et 2 représentent chacune une vue en perspective montrant les composants éclatés d'une structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule d'éclairage selon la présente invention. Comme représenté sur les Figures 1 et 2, la structure de dissipation de chaleur pour l'ensemble ampoule d'éclairage de la présente invention comprend un support 10, un couvercle 20 de dissipation de chaleur adapté sur un côté périphérique externe du support 10 et un siège de lumière 30 relié au support 10. Le support 10 comprend un connecteur métallique 13 (c'est-à-dire un connecteur principal) connecté électriquement sur celui-ci pour obtenir une alimentation électrique externe, une douille 11 reliée au connecteur métallique 13 et un espace de réception 12 défini dans la douille 11 pour recevoir une carte à circuits imprimés 14. Une extrémité de la douille 11 est reliée au siège de lumière 30 et le siège de lumière 30 est utilisé pour installer une lumière à DEL 40. La lumière à DEL 40 est connectée électriquement à la carte à circuits imprimés 14. De ce fait, la lumière à DEL 40 permet d'obtenir une source d'alimentation électrique externe traitée par la carte à circuits imprimés 14. L'ensemble de la structure de dissipation de chaleur pour l'ensemble ampoule d'éclairage de la présente invention est décrit en détail dans ce qui suit.In these drawings: FIG. 1 is a perspective view showing the exploded components of a heat sink structure for a light bulb assembly according to the present invention; Figure 2 is another perspective view showing the exploded components of the heat sink structure for a light bulb assembly according to the present invention; Fig. 3 is an exploded component view of the heat for an assembly of the present invention. Figures 1 and 2 each show a perspective view showing the exploded components of a heat sink structure for a light bulb assembly according to the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2, the heat sink structure for the light bulb assembly of the present invention comprises a support 10, a heat sink cover 20 fitted to an outer peripheral side of the support 10 and a light seat 30 connected to the support 10. The support 10 comprises a metal connector 13 (that is to say a main connector) electrically connected thereon to obtain an external power supply, a socket 11 connected to the metal connector 13 and a receiving space 12 defined in the socket 11 for receiving a printed circuit board 14. An end of the socket 11 is connected to the light seat 30 and the light seat 30 is used to install an LED light 40. LED light 40 is electrically connected to printed circuit board 14. As a result, LED light 40 provides an external power source t The entire heat sink structure for the light bulb assembly of the present invention is described in detail in the following.
La douille 11 comprend une première partie de butée 112 formée sur un côté périphérique de celle-ci adjacent au connecteur métallique 13 et au moins une première partie de couplage 111 disposée sur un côté latéral de celle-ci. Le couvercle 20 de dissipation de chaleur comprend un trou traversant 21 pour l'introduction de la douille 11 et l'adaptation avec une forme de la douille 11. Alors que le couvercle 20 de dissipation de chaleur est relié à la douille 11, la première partie de butée 112 de la douille 11 vient en butée contre un rebord 25 à une extrémité du couvercle 20 de dissipation de chaleur qui est autour du trou traversant 21. Le siège de lumière 30 comprend une seconde partie de couplage 32 reliée à la au moins une première partie de couplage 111 et une seconde partie de butée 33 formée sur le siège de lumière 30 pour venir en butée contre un côté interne d'une autre extrémité du couvercle 20 de dissipation de chaleur, à l'opposé de la première partie de butée 112. En référence la Figure 3, la au moins une première partie de couplage 111 de la douille 11 est une cavité de retenue, et la seconde partie de couplage 32 est un crochet retenu avec la cavité de retenue. Le couvercle 20 de dissipation de chaleur comprend une partie de dispersion de chaleur 23 adaptée sur la douille 11 et une plaque d'aluminium 24 montée sur une extrémité de la partie de dispersion de chaleur 23 qui correspond à la seconde partie de butée 33 du siège de lumière 30, la partie de dispersion de chaleur 23 comprend une fente 232 disposée 5 sur celle-ci pour recevoir la plaque d'aluminium 24. Pour permettre à un espace d'entrée de se former lorsque la seconde partie de couplage 32 et la au moins une première partie de couplage 111 sont reliées ensemble, la partie de dispersion de chaleur 23 comprend deux encoches de 10 guidage 231 disposées sur deux côtés internes du trou traversant 21 pour guider la seconde partie de couplage 32 vers l'intérieur. De plus, la plaque d'aluminium 24 comprend une seconde partie de positionnement 241 définie sur celle-ci au voisinage d'un rebord externe d'une 15 extrémité du siège de lumière 30, et le siège de lumière 30 comprend une première partie de positionnement 34 s'étendant vers l'extérieur à partir de la seconde partie de butée 33 pour s'engager avec la seconde partie de positionnement 241. Ainsi, le siège de lumière 30 est fixé 20 sur le couvercle de dissipation de chaleur 20, et le siège de lumière 30 et la douille 11 ne bougent pas par rapport au couvercle de dissipation de chaleur 20. Pour augmenter une surface de dissipation du couvercle 20 de dissipation de chaleur, le couvercle 20 de 25 dissipation de chaleur comprend en outre une pluralité d'ailettes de refroidissement 22 disposées autour d'un côté périphérique externe de celui-ci de telle sorte que la lumière à DEL 40 accélère une dissipation de chaleur à travers le couvercle 20 de dissipation de chaleur pour 30 abaisser une température de la lumière à DEL 40. La structure de dissipation de chaleur pour l'ensemble ampoule d'éclairage de la présente invention comprend en outre un globe 50 vissé avec le couvercle 20 de dissipation de chaleur pour recevoir le siège de lumière 30, et le globe 50 comprend un orifice 51 pour que la lumière à DEL 40 s'étende vers l'extérieur à partir de celui-ci, un côté interne du globe 50 à proximité de l'orifice 51 est sollicité contre une surface supérieure de la lumière à DEL 40 de telle sorte que la lumière à DEL 40 est fixée sur le siège de lumière 30. Pour éviter une secousse de la lumière à DEL 40 par rapport au siège de lumière 30, par ailleurs, la lumière à DEL 40 comprend également une première partie d'engagement 41, et le siège de lumière 30 comprend une seconde partie d'engagement 31 correspondant à et s'engageant avec la première partie d'engagement 41, de telle sorte que la lumière à DEL 40 est fixée sur le siège de lumière 30.The bushing 11 includes a first abutment portion 112 formed on a peripheral side thereof adjacent to the metal connector 13 and at least a first coupling portion 111 disposed on a lateral side thereof. The heat dissipating cover 20 comprises a through hole 21 for the insertion of the socket 11 and the adaptation with a shape of the socket 11. While the heat dissipating cover 20 is connected to the socket 11, the first the abutment portion 112 of the bushing 11 abuts a flange 25 at one end of the heat dissipating cover 20 which is around the through hole 21. The light seat 30 includes a second coupling portion 32 connected to the at least one a first coupling portion 111 and a second abutment portion 33 formed on the light seat 30 to abut against an inner side of another end of the heat dissipating cover 20, opposite the first portion of the 112. Referring to Figure 3, the at least one first coupling portion 111 of the sleeve 11 is a retaining cavity, and the second coupling portion 32 is a hook retained with the retaining cavity. The heat dissipating cover 20 comprises a heat-dispersing portion 23 fitted to the socket 11 and an aluminum plate 24 mounted on one end of the heat-dispersing portion 23 which corresponds to the second abutment portion 33 of the seat 30, the heat dispersing portion 23 includes a slot 232 disposed thereon for receiving the aluminum plate 24. To allow an entrance space to form when the second coupling portion 32 and the at least a first coupling portion 111 is connected together, the heat-dispersing portion 23 comprises two guide notches 231 disposed on two inner sides of the through-hole 21 for guiding the second coupling portion 32 inwardly. In addition, the aluminum plate 24 includes a second positioning portion 241 defined thereon adjacent an outer rim of one end of the light seat 30, and the light seat 30 includes a first portion of positioning 34 extending outwardly from the second abutment portion 33 to engage with the second locating portion 241. Thus, the seat of light 30 is attached to the heat dissipating cover 20, and the light seat 30 and the socket 11 do not move relative to the heat dissipating cover 20. To increase a dissipation area of the heat dissipating cover 20, the heat dissipating cover 20 further comprises a plurality of cooling fins 22 disposed around an outer peripheral side thereof such that the LED light 40 accelerates heat dissipation through the heat sink cover 20 to reduce a temperature of the LED light 40. The heat sink structure for the light bulb assembly of the present invention further comprises a globe 50 screwed with the heat sink cover 20 to receive the seat of 30, and the globe 50 includes an orifice 51 for the LED light 40 to extend outwardly therefrom, an inner side of the globe 50 near the orifice 51 is biased against a surface upper LED light 40 so that the LED light 40 is fixed to the light seat 30. To avoid a jolt of the LED light 40 relative to the light seat 30, moreover, the LED light 40 also includes a first engagement portion 41, and the light seat 30 includes a second engagement portion 31 corresponding to and engaging with the first engagement portion 41, such that the LED light 40 is fixed on the seat of light 30.
On se réfère maintenant aux Figures 1-3, dans lesquelles la Figure 3 est une vue en coupe montrant l'ensemble de la structure de dissipation de chaleur pour un ensemble ampoule d'éclairage selon la présente invention. Dans l'ensemble, la douille 11 du support 10 est fixée dans le couvercle 20 de dissipation de chaleur par l'intermédiaire du trou traversant 21 du couvercle 20 de dissipation de chaleur et de la première partie de butée 112 de la douille 11 venant en butée contre une extrémité du couvercle de dissipation de chaleur 20. Le siège de lumière 30 est relié avec la au moins une première partie de couplage 111 de la douille 11 par l'intermédiaire de la seconde partie de couplage 32, ce pendant quoi la première partie de butée 112 de la douille 11 et une seconde partie de butée 33 du siège de lumière 30 sont guidées pour venir en contact avec respectivement la seconde partie de positionnement 23 et la plaque d'aluminium 24 de telle sorte que le couvercle 20 de dissipation de chaleur, le H siège de lumière 30 et le support 10 sont reliés solidement ensemble. De cette façon, le couvercle de dissipation de chaleur est adapté sur la douille du support et le siège de lumière est fixé sur la douille de telle sorte que le couvercle de dissipation de chaleur est retenu à travers la première partie de butée de la douille et la seconde partie de butée du siège de lumière de telle sorte que tous les composants de la structure de dissipation de chaleur pour l'ensemble ampoule d'éclairage sont reliés solidement ensemble. De ce fait, chaque composant de la structure de dissipation de chaleur est obtenu seulement au moyen d'un matriçage en une fois pour économiser un procédé de formation de trous de vis. Par ailleurs, un procédé de positionnement de vis et de trous de vis est éliminé pendant la fabrication, empêchant ainsi une fissuration dans l'ensemble. De plus, la plaque d'aluminium transmet de la chaleur à la partie de dispersion de chaleur et fournit un effet isolant simultanément.Referring now to Figures 1-3, in which Figure 3 is a sectional view showing the entire heat sink structure for a light bulb assembly according to the present invention. As a whole, the bushing 11 of the support 10 is fixed in the heat dissipating cover 20 via the through hole 21 of the heat dissipating cover 20 and the first abutment portion 112 of the bushing 11 coming into position. The light seat 30 is connected with the at least one first coupling portion 111 of the sleeve 11 via the second coupling portion 32, during which the first stop portion 112 of bushing 11 and a second stop portion 33 of light seat 30 are guided to engage the second positioning portion 23 and the aluminum plate 24, respectively, such that the dissipation cover 20 of heat, the light seat 30 and the support 10 are securely connected together. In this way, the heat dissipating cover is fitted to the socket of the support and the light seat is fixed on the socket so that the heat dissipating cover is retained through the first stop portion of the socket and the second stop portion of the light seat such that all components of the heat sink structure for the light bulb assembly are securely connected together. As a result, each component of the heat dissipation structure is obtained only by means of a one-time stamping to save a screw hole forming process. In addition, a method of positioning screws and screw holes is eliminated during manufacture, thereby preventing cracking in the assembly. In addition, the aluminum plate transmits heat to the heat-dispersing portion and provides an insulating effect simultaneously.
Alors que les modes de réalisation préférés de l'invention ont été énoncés dans un but de description, des modifications des modes de réalisation décrits de l'invention ainsi que d'autres modes de réalisation de celle-ci peuvent se présenter à l'homme du métier, sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention.While the preferred embodiments of the invention have been set forth for purposes of description, modifications of the described embodiments of the invention as well as other embodiments thereof may be presented to humans. of the craft, without departing from the spirit and scope of the invention.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1255244A FR2991753B3 (en) | 2012-06-06 | 2012-06-06 | HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR A BULB LIGHT ASSEMBLY |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1255244A FR2991753B3 (en) | 2012-06-06 | 2012-06-06 | HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR A BULB LIGHT ASSEMBLY |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2991753A3 true FR2991753A3 (en) | 2013-12-13 |
FR2991753B3 FR2991753B3 (en) | 2014-09-05 |
Family
ID=49666775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1255244A Expired - Fee Related FR2991753B3 (en) | 2012-06-06 | 2012-06-06 | HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR A BULB LIGHT ASSEMBLY |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR2991753B3 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104976525A (en) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 方与圆电子(深圳)有限公司 | Illumination device and manufacturing method thereof |
-
2012
- 2012-06-06 FR FR1255244A patent/FR2991753B3/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104976525A (en) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 方与圆电子(深圳)有限公司 | Illumination device and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2991753B3 (en) | 2014-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI515387B (en) | Street light and lighting instrument thereof | |
US8641237B2 (en) | LED light bulb providing high heat dissipation efficiency | |
BE1019215A3 (en) | LIGHTING DEVICE WITHOUT TUBE BASED ON LIGHT EMITTING DIODES. | |
US8403522B2 (en) | LED lamp | |
US9127816B2 (en) | LED light engine/heat sink assembly | |
US20110309734A1 (en) | Led lamp and a heat sink thereof having a wound heat pipe | |
KR20130073864A (en) | Lighting devices including thermally conductive housings and related structures | |
US8540402B2 (en) | LED housing with heat transfer sink | |
FR2970547A1 (en) | DIODE BULB WITH DISSIPATOR | |
TW201243235A (en) | Lighting device | |
KR101077137B1 (en) | Led illumination apparatus | |
US9651240B2 (en) | LED lamp | |
TW201209340A (en) | Illustrator with light emitting diode | |
US9217563B2 (en) | LED lighting assembly having electrically conductive heat sink for providing power directly to an LED light source | |
KR101194254B1 (en) | A Light-emitting diode module | |
BE1018931A5 (en) | ILLUMINATION DEVICE AND IN PARTICULAR BULB OR TUBE FOR LED LAMP (LED). | |
FR2991753A3 (en) | Heat dissipating structure for light bulb assembly, has light seat to install LED, where seat includes coupling part connected to coupling part of sleeve, so that support, heat-dissipation cover, and light seat are connected together | |
TW201111694A (en) | Light source module | |
US20120287630A1 (en) | Optical module and light-emitting diode lamp | |
KR20140122474A (en) | Led lamp assembly | |
FR3004238A1 (en) | LIGHT EMITTING DEVICE COMPRISING A THERMAL DISSIPATOR OF AN EMISSIVE COMPONENT DEPORTING FROM THE BACK OF A REFLECTOR | |
JP3177084U (en) | Combination heat dissipation structure for LED bulbs | |
TWI435028B (en) | Lighting bulbs | |
US8350450B2 (en) | LED lamp | |
FR3027656A3 (en) | LED LAMP |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 5 |
|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20180228 |