EP4189133A1 - Method for producing an antimicrobial coating - Google Patents
Method for producing an antimicrobial coatingInfo
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- EP4189133A1 EP4189133A1 EP21769626.9A EP21769626A EP4189133A1 EP 4189133 A1 EP4189133 A1 EP 4189133A1 EP 21769626 A EP21769626 A EP 21769626A EP 4189133 A1 EP4189133 A1 EP 4189133A1
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 108
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 230000000845 anti-microbial effect Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- -1 Cu(I) nitride Chemical class 0.000 abstract description 13
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 230000003115 biocidal effect Effects 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 230000000840 anti-viral effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 208000015181 infectious disease Diseases 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 241000894007 species Species 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000002147 killing effect Effects 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000711573 Coronaviridae Species 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000588724 Escherichia coli Species 0.000 description 2
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 244000052769 pathogen Species 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 241001515965 unidentified phage Species 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000025721 COVID-19 Diseases 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000028698 Cognitive impairment Diseases 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000353621 Eilat virus Species 0.000 description 1
- 241000709661 Enterovirus Species 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000025370 Middle East respiratory syndrome Diseases 0.000 description 1
- 241000127282 Middle East respiratory syndrome-related coronavirus Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 241001272996 Polyphylla fullo Species 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910001229 Pot metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010057190 Respiratory tract infections Diseases 0.000 description 1
- 241000315672 SARS coronavirus Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000700605 Viruses Species 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 208000010877 cognitive disease Diseases 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KKCXRELNMOYFLS-UHFFFAOYSA-N copper(II) oxide Chemical compound [O-2].[Cu+2] KKCXRELNMOYFLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000010099 disease Diseases 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002538 fungal effect Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 206010022000 influenza Diseases 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005541 medical transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006396 nitration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004901 spalling Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000712461 unidentified influenza virus Species 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A61L31/00—Materials for other surgical articles, e.g. stents, stent-grafts, shunts, surgical drapes, guide wires, materials for adhesion prevention, occluding devices, surgical gloves, tissue fixation devices
- A61L31/14—Materials characterised by their function or physical properties, e.g. injectable or lubricating compositions, shape-memory materials, surface modified materials
- A61L31/16—Biologically active materials, e.g. therapeutic substances
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
- C23C14/0036—Reactive sputtering
- C23C14/0094—Reactive sputtering in transition mode
-
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
- C23C14/165—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon by cathodic sputtering
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
- A61L2300/00—Biologically active materials used in bandages, wound dressings, absorbent pads or medical devices
- A61L2300/10—Biologically active materials used in bandages, wound dressings, absorbent pads or medical devices containing or releasing inorganic materials
- A61L2300/102—Metals or metal compounds, e.g. salts such as bicarbonates, carbonates, oxides, zeolites, silicates
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
- A61L2300/00—Biologically active materials used in bandages, wound dressings, absorbent pads or medical devices
- A61L2300/40—Biologically active materials used in bandages, wound dressings, absorbent pads or medical devices characterised by a specific therapeutic activity or mode of action
- A61L2300/404—Biocides, antimicrobial agents, antiseptic agents
Definitions
- the invention relates to a method for producing an antimicrobial coating on a metal or plastic surface or ceramic or mineral surface, after which a copper-containing metallic layer is deposited on the metal or plastic surface or ceramic or mineral surface using a PVD method in a deposition chamber is produced, for which purpose particles are produced from a target containing copper and these are deposited on the surface to be coated, and oxygen and/or nitrogen is introduced into the deposition chamber during the deposition.
- the invention further relates to an antimicrobial coating made of copper-containing particles deposited by means of a PVD process.
- the invention relates to an object with a metal or plastic surface or ceramic or mineral surface that has a coating.
- DE 10 2010 054 046 A1 discloses an antibacterial coating for an implant that contains copper holds.
- the coating is applied using a PVD process.
- nitrogen, oxygen or a hydrocarbon gas can be added to the working gas as a reactive gas.
- a multi-layer structure of the coating is created with the reactive gas.
- the object of the present invention is to provide an antimicrobial coating for a metal or plastic surface with an extended service life.
- the object of the invention is achieved with the method mentioned at the outset, in which it is provided that the particles are oxidized on the surface to form an oxidic surface layer with Cu(I) oxide and/or a nitridic surface layer with Cu(I) nitride, the particles with a proportion of metallic copper of at least 60% by weight.
- the object of the invention is achieved with the coating mentioned at the outset, in which the particles have an oxidic and/or nitridic surface layer of Cu(I) oxide and/or Cu(I) nitride on the surface, the particles having a proportion of metallic Have copper of at least 60% by weight.
- the object of the invention is achieved with the object mentioned at the outset, which has the coating according to the invention.
- PVD Physical Vapor Deposition
- the coating has a relatively high hardness due to the production using a PVD method, with which the abrasion resistance of the coating can be improved.
- the adhesive strength of the coating on the substrate surface can also be improved in this way, with which the service life of the coated object, ie the service life of the antimicrobial coating, can also be extended.
- an etching effect is achieved on the substrate surface, which improves the adhesion of the layer to different materials.
- the oxide or nitride layer protects the underlying copper from abrasion or, in general, from losing it too quickly due to external influences. This in turn also enables a longer service life of the antimicrobial coating.
- the particles are produced with a proportion of metallic copper of at least 80% by weight.
- the antimicrobial effect of the coating can be improved, which not only makes it more effective against bacteria and fungi, but also significantly improves the antiviral properties of the coating.
- the oxidic and/or nitridic surface layer is produced on the particles with a maximum layer thickness of between 0.5 nm and 2 nm. It was found that even relatively thin surface layers bring about an improvement in the antimicrobial properties, since oxygen or nitrogen is not lost during the service life of the object or the coating, but rather the corresponding anions through the consumption of monovalent copper in the layer below the surface layer areas diffused. The relatively thin surface layer results in a significant shortening of the process and thus an improvement in economics. In addition, spalling, as is known per se from thick layers, can thus be avoided.
- the entire surface of the particles does not have to be provided with an oxidic and/or nitridic surface layer, but that an improved service life is also achieved if, according to one embodiment of the invention, the oxidic and/or nitridic surface layer is produced with an area percentage of at least 80% of the total surface area of the particles.
- the adhesion of the particles to the substrate surface or to one another can be improved by the residual proportion of metallic surface that remains.
- a process simplification can also be achieved in this way, which in turn can improve the economics of the process.
- the partial oxidation of the particles can take place on the way from the source of the particles (ie in particular the target) to the substrate surface and also on the substrate surface, with part of the oxidation preferably already taking place on the way to the particle surface. In this case, only one-sided oxidation of the particles is possible.
- the oxidic and/or nitridic surface layer is produced exclusively as Cu(I) oxide and/or Cu(I) nitride.
- one embodiment of the invention can provide for at least one additional metal to be deposited with the copper on the metal or plastic surface or the ceramic or mineral surface.
- a metal from the group Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni and Fe is used as the additional metal. It is thus possible to give the coating a barrier effect or better protective effect against corrosion, so that galvanic corrosion, for example due to sweat on the palms of the hands, can be (significantly) reduced or avoided. The copper of the coating can thus be better protected against premature consumption.
- the further metal or the further metals is or are deposited with a maximum proportion or total proportion of 20% by weight on the metal or plastic surface.
- the upper limit was chosen because it was observed during the evaluation of the coating It was found that with a (total) proportion of more than 20% by weight, the properties of the coating, which also exist in addition to the antimicrobial effect, would be influenced too greatly.
- the coating is deposited at a temperature between 20.degree. C. and 150.degree. C. and/or that the coating is deposited at a substrate temperature between 20.degree. C. and 60.degree.
- the process control can be simplified by reducing the coating temperature or substrate temperature, since the formation of thin surface layers is supported by the temperature reduction.
- the coating is produced with a coating thickness that is selected from a range of 0.5 ⁇ m to 40 ⁇ m. This allows the degree of stress, abrasion resistance and corrosion resistance to be better integrated for the service life used. In particular, in the case of more complex geometries, the presence of the layer and thus the longer antiviral effect can be better guaranteed, since there are differences in layer thickness due to geometric effects caused by the process.
- another embodiment of the invention provides for the coating to be deposited at a coating rate of between 0.5 ⁇ m layer thickness/hour and 2 ⁇ m layer thickness/hour.
- the metal surface is nitrated before the antimicrobial coating is deposited. It is also possible, before the coating is deposited, to subject the component to be coated to case hardening or vacuum hardening or to subject it to other hardening processes.
- the particles are produced by means of magentron sputtering or atomic beam sputtering, with which plastic surfaces in particular can be provided with the coating more easily and in a manner that is gentler on the substrate.
- a siloxane layer is applied to the metallic surface before the coating is deposited, and/or that a siloxane layer is applied to the coating.
- FIG. 1 shows a section of an object provided with a coating
- the object 1 shows a detail of an object 1 which has an antimicrobial coating 2 .
- the object 1 has at least partially a surface 3 made of metal and/or at least partially a surface 3 made of plastic and/or at least partially a ceramic or mineral surface. It can also consist entirely of at least one metal or entirely of at least one plastic.
- the metal can, for example, be an iron alloy, such as in particular (stainless) steel or cast iron, or a copper alloy, such as brass, or die-cast zinc alloys or an aluminum alloy or titanium or a titanium alloy or magnesium or magnesium alloys.
- iron alloy such as in particular (stainless) steel or cast iron
- copper alloy such as brass, or die-cast zinc alloys or an aluminum alloy or titanium or a titanium alloy or magnesium or magnesium alloys.
- other metals and metal alloys can also be used.
- the coating 2 can be used in particular as a replacement for hard chrome-plated surfaces.
- the plastic can be, for example, a polyolefin, such as a polyethylene, a polypropylene, or polyvinyl chloride, or polystyrene, or a polyamide and a copolymer with/from these polymers.
- a polyolefin such as a polyethylene, a polypropylene, or polyvinyl chloride, or polystyrene, or a polyamide and a copolymer with/from these polymers.
- Other plastics can also be used, such as polytetrafluoroethylene, acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyether ether ketone.
- the plastic can be fiber-reinforced, in particular with carbon fibers.
- the object 1 can be used, for example, in a doctor's surgery or an old people's home or a care facility for the disabled or in public transport or in general in the public sector. Without claiming to be complete, only a few specific applications of item 1 are mentioned: door handles, handles, handrails, generally holding elements that people can hold on to, handles, e.g. on shopping trolleys, operating buttons on elevators, pushbuttons for ATMs and cash register systems, keyboards and control panels e.g. in the medical or food sector, objects in areas of secondary sources of smear infection, i.e.
- virus contamination transferred to personal objects by hand contact from primary sources surfaces such as personal protective equipment for risk groups, e.g greatly expanded area of application to avoid sources of infection in public areas of life, surfaces of walking aids that come into contact with the user's hand, such as crutches, walkers and wheelchairs e, multiple usable, stable closure systems and protectors to avoid waste, etc.
- primary sources surfaces such as personal protective equipment for risk groups, e.g greatly expanded area of application to avoid sources of infection in public areas of life, surfaces of walking aids that come into contact with the user's hand, such as crutches, walkers and wheelchairs e, multiple usable, stable closure systems and protectors to avoid waste, etc.
- Other objects 1 can also be coated or have the coating 2 .
- the term “antimicrobial” is to be understood in the context in such a way that it means preventing the proliferation and/or killing of bacteria, viruses and fungi or fungal spores.
- the coating 2 is applied to the surface 3 of the object 1 by means of a PVD process, as will be described in more detail below.
- particles 4 of copper are deposited on the surface 3 of the object 1.
- the particles 4 have a surface layer 5 .
- the surface layer 5 is at least partially or entirely oxidic and/or nitridic and has Cu(I) oxide (CU2O) and/or Cu(I) nitride (CusN) or consists exclusively of Cu(I) oxide and /or Cu(I) nitride.
- the rest of the particles 4 have metallic copper in a proportion of at least 60% by weight, in particular at least 75% by weight, preferably at least 90% by weight.
- the upper limit of the ranges is 100% by weight in each case.
- a core 6 of the particles has between 60% by weight and 100% by weight metallic copper.
- the core 6 is that area of the particles 4 which lies beneath the surface layer 5 and directly adjoins it.
- the surface layer 5 does not consist exclusively of Cu(I) oxide and/or Cu(I) nitride, its/their proportion in the surface layer 5 is between 60% by weight and 99% by weight, in particular between 85% by weight % and 99% by weight.
- Cu(II) oxide for example, can form the remainder.
- the core 6 can also have at least one further metal which is deposited in particular together with the copper or at the same time as the copper.
- the additional metal can be selected from a group comprising or consisting of Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni and Fe. However, other metals can also be used. Furthermore, more than one additional metal can also be present, the metals preferably being selected from the group mentioned.
- the wear/abrasion resistance and the hardness of the coating 2 can be influenced by alloying/adding these metals. However, it is also possible to set a color of the coating 2 that is different from the copper color, with which the coating 2 can be better adapted to its intended use. Furthermore, the antibacterial effect of the coating 2 can thus be prolonged. Self-healing when the coating 2 is damaged can be produced by adding cerium.
- the one additional metal or the additional metals can be contained in a proportion or total proportion in the core 6 which results from the difference of 100% by weight minus the aforementioned proportion of metallic copper.
- the proportion or total proportion of the further metal or the further metals is between 0% by weight and 25% by weight, in particular between 0% by weight and 15% by weight.
- the proportion or total proportion of the further metal or the further metals can be between 1% by weight and 6% by weight.
- the oxidic and/or nitridic surface layer 5 has a maximum layer thickness 7 of between 0.5 nm and 2 nm.
- the maximum layer thickness 7 is considered per particle 7 .
- An average layer thickness of the surface layer 5 can be between 0.5 nm and 1 nm. For this purpose, the average layer thickness is determined using a high-resolution scanning electron microscope on the cross section of the coating 2 .
- the particles 4 can also have a surface layer 5 which has a layer thickness or maximum layer thickness of more than 2 nm.
- the cores 6 of the particles 4 can be 100% surrounded by the surface layer 5 . According to one embodiment variant, however, it can also be provided that the particles 4 do not have a completely closed surface layer 5, but that the oxidic and/or nitridic surface layer 5 has a surface area of at least 80%, for example between 80% and 99%, in particular between 90%. and 95%, of the total surface area of the particles 4. This can be achieved, for example, by shortening the dwell time of the particles 4 in the oxidative zone of a deposition chamber 8 (see FIG. 2, also referred to as a process chamber) for producing the coating 2.
- a deposition chamber 8 see FIG. 2, also referred to as a process chamber
- the coating 2 preferably has a layer thickness 9 which is selected from a range from 0.5 ⁇ m to 40 ⁇ m, or which is selected from a range from 0.5 ⁇ m to 5 ⁇ m, or which is selected from a range from 0.5pm to 2pm.
- the coating 2 is produced by means of a PVD method, in particular by sputtering (cathode atomization).
- the coating is preferably produced by means of magnetron sputtering or atomic beam sputtering. But it can other sputtering techniques can also be used, such as ion beam sputtering or DC sputtering or HF-pulsed sputtering or RF sputtering or arc evaporation.
- the object 1 to be coated is introduced into the deposition chamber 8 and in particular placed on a substrate holder 10 .
- the substrate holder 10 can also be designed as a turntable in order to achieve a more uniform coating of the object.
- At least one target 11 made of the metal or metals from which the coating 2 is produced is also arranged in the deposition chamber 8 . There is therefore at least one copper target in the separation chamber 8 .
- a plurality of targets 11 can also be arranged, each consisting of the metal to be deposited.
- targets 11 made of metal alloys can also be used.
- the particles 4 are generated from the target(s) 11 and subsequently deposited on the surface 3 of the object 1.
- the deposition chamber 8 there is a specific, predefinable pressure of at least one working gas, in particular argon.
- This working gas is fed to the deposition chamber via a gas inlet 12 .
- the separating chamber 8 also has at least one gas outlet 13, via which, for example, the separating chamber 8 is evacuated.
- the chamber has an inlet 14, in which a working gas stream 15 contains the reaction gas (oxidant), i.e. in particular oxygen and/or a nitrogen-containing gas is mixed in.
- oxidant i.e. in particular oxygen and/or a nitrogen-containing gas
- the supply of the gaseous reaction gas (oxidant) to the oxidic and/or nitridic surface layer 5 can also take place in another area of the deposition chamber 8 .
- a siloxane layer is applied to the metallic surface before the coating 2 is deposited, and/or that a siloxane layer is applied to the coating.
- HDMSO hexamethyldisiloxane
- another suitable siloxane can also be used.
- the siloxane can be applied or deposited, for example, by means of plasma-enhanced chemical vapor deposition (PACVD).
- the siloxane layer can have a layer thickness of between 0.5 ⁇ m and 5 ⁇ m.
- the siloxane layer preferably has a maximum layer thickness of 1 pm, so that the siloxane layer is permeable to ions and electrons, with the result that the antiviral effect is not reduced or not significantly reduced.
- N2 01/h - 1 1/h, in particular 01/h - 0.51/h
- Pulsed 1 sec. On /10 sec. Off to 3 sec. On / 40 sec. Off, especially 1 sec. On /20 sec. Out
- Target pure copper / target size 6 inches / magnetron sputtering
- Bipolar plate reactor distance between plates 15 cm - 50 cm, in particular 25 cm
- O2 oxygen donor gas
- N2 nitrogen donor gas
- O2 oxygen donor gas
- N2 nitrogen donor gas
- gaseous reactive gases oxygen donor gas, nitrogen donor gas
- An ion source which is used for activation, can be used to improve the adhesion of the coating 2 on the surface 3 of the object.
- this can be the counter electrode or an anode Eayer Source ion source (AFS).
- this can be nitrated according to one embodiment of the invention.
- the following parameters can be used for this.
- Pulsing HF 10 - 100 kHz (negative pulses)
- Pulse pause 100 ps - 600 ps
- Substrate bias pulsing 10 - 100 kHz at 0-250 V bias
- the component with the metal surface can also be gas nitrided (temperature 380°C - 580°C, N2, H2, or NH3) or nitric-carburized (with CO2 as an additional gas).
- the coating can be deposited at a temperature between 20.degree. C. and 150.degree. C. and/or the coating can be deposited at a substrate temperature between 20.degree. C. and 60.degree.
- the coating 2 can take place at a coating rate of between 0.2 ⁇ m layer thickness/hour and 5 ⁇ m layer thickness/hour.
- coating 2 can take place at a coating rate of between 1.2 ⁇ m layer thickness/hour and 3 ⁇ m layer thickness/hour.
- the coating is carried out at a coating rate of between 0.5 ⁇ m layer thickness/hour and 2 ⁇ m layer thickness/hour.
- Antimicrobial coatings 2 were produced on sample plates made of LDPE, PP, PVC and PA 6. For this purpose, their surfaces were cleaned and dried beforehand. The sample plates were then placed in the deposition chamber 8 of an industrial PVD coating system, the deposition chamber 8 was rinsed several times and then coatings 2 of Cu particles provided with CU2O as the surface layer 5 were deposited on the sample plates. The Cu particles were generated from a Cu target. The coatings 2 were produced using the following parameters:
- Target pure copper / target size 6 inches / magnetron sputtering
- Bipolar plate reactor distance between plates 25 cm
- the coatings 2 produced had a layer thickness 9 of 1.2 ⁇ m.
- the surface layer 5 of the particles 4 had a layer thickness 7 of between 1 nm and 3 nm, measured using a high-resolution scanning electron microscope.
- washability test EN 60068-70 (5 N): After 2,000 washability cycles, no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% could be observed.
- Chemical resistance / cleanability After exposure in a climate chamber for three weeks and analysis of the chemical resistance to commercially available cleaning agents (typical alkaline and acidic household cleaning agents) based on ⁇ NORM EN 12720, there was no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% to be observed.
- cleaning agents typically alkaline and acidic household cleaning agents
- the coatings 2 were produced using the above parameters:
- the coatings 2 produced had a layer thickness 9 of 1.3 ⁇ m.
- the surface layer 5 of the particles 4 had a layer thickness 7 of between 0.9 nm and 2.9 nm, measured using a high-resolution scanning electron microscope.
- washability test EN 60068-70 (5 N): After 2,000 washability cycles, no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% could be observed.
- Chemical resistance / cleanability After exposure in a climate chamber for three weeks and analysis of the chemical resistance to commercially available cleaning agents (typical alkaline and acidic household cleaning agents) based on ⁇ NORM EN 12720, there was no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% to be observed.
- cleaning agents typically alkaline and acidic household cleaning agents
- Example 2 was repeated, but before the production of the antimicrobial coating 2 on a stainless steel rod, its surface was nitrated using the following parameters:
- Pulsing HF 10 - 270 kHz (negative pulses)
- Pulse pause 300 ps - 800 ps
- Substrate bias pulsing 10 - 100 kHz at 0-250 V bias
- N 2 flow 1 1/h - 100 1/h
- the testing of the adhesion of the coating 2 on the stainless steel bar was carried out using the Rockwell C test.
- the adhesive strength was improved from HF4 to HF1.
- a thin HMDSO layer (max Ipm) can prevent this and at the same time is permeable to ions and electrons. In other words, the antiviral effect is not negatively influenced.
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Abstract
The invention relates to a method for producing an antimicrobial coating (2) on a metal or plastics surface or ceramic or mineral surface, according to which method a copper-containing metallic layer is deposited onto this surface by means of a PVD process in a deposition chamber (8), for which purpose particles (4) are generated from a copper-containing target (11) and deposited onto the surface (3) to be coated, and wherein, during the deposition process, oxygen and/or nitrogen are introduced into the deposition chamber (8) so that the surface of the particles (4) is oxidised to form an oxidic surface layer (5) having Cu(I) oxide and/or a nitridic surface layer (5) having Cu(I) nitride, wherein the particles (4) are produced having a metallic-copper proportion of at least 60 wt.%.
Description
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ANTIMIKROBIELLEN BESCHICHTUNG PROCESS FOR MAKING AN ANTIMICROBIAL COATING
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer antimikrobiellen Beschichtung auf einer Metall- oder Kunststoff Oberfläche oder keramischen oder mineralischen Oberfläche, wonach auf die Metall- oder Kunststoff Oberfläche oder keramischen oder mineralischen Oberfläche eine Kupfer enthaltende metallische Schicht mittels eines PVD- Verfahrens in einer Abscheidekammer abgeschieden wird, wozu aus einem Kupfer enthaltenden Target Teilchen erzeugt und diese auf der zu beschichtende Oberfläche abgeschieden werden, und wobei während der Abscheidung Sauer-stoff und/oder Stickstoff in die Abscheidekammer eingeleitet wird. The invention relates to a method for producing an antimicrobial coating on a metal or plastic surface or ceramic or mineral surface, after which a copper-containing metallic layer is deposited on the metal or plastic surface or ceramic or mineral surface using a PVD method in a deposition chamber is produced, for which purpose particles are produced from a target containing copper and these are deposited on the surface to be coated, and oxygen and/or nitrogen is introduced into the deposition chamber during the deposition.
Weiter betrifft die Erfindung eine antimikrobielle Beschichtung aus mittels einem PVD-Ver- fahren abgeschiedenen, Kupfer enthaltenden Teilchen. The invention further relates to an antimicrobial coating made of copper-containing particles deposited by means of a PVD process.
Zudem betrifft die Erfindung einen Gegenstand mit einer Metall- oder Kunststoff Oberfläche oder keramischen oder mineralischen Oberfläche, die eine Beschichtung aufweist. In addition, the invention relates to an object with a metal or plastic surface or ceramic or mineral surface that has a coating.
Die Reduzierung von Schmierinfektionen in Bereichen, in welchen kontinuierliche Handhygi- ene/-desinfektion sowie das Tragen von Schutzhandschuhen schwierig bis - bei kognitiver Beeinträchtigung- nahezu unmöglich ist, ist problematisch. So stellen beispielsweise Oberflächen im öffentlichen Raum mit hoher Frequenz und nur kurzzeitigem Kontakt sowie eingeschränkter Reinigungsmöglichkeit vor allem Personen aus Risikogruppen ein hohes Risiko für die Übertragung von Krankheiten dar. Gerade derartige „oft berührte“ Oberflächen tragen laut einschlägigen Studien in nicht unerheblichen Ausmaß zu Erkrankung an grippalen Atemwegs-Infekten bei. Ähnliches gilt neben Rhino- und Influenza-Viren auch für Rota-/Noro- bzw. MERS-/SARS-Corona-Viren. 10 % bis 20% der COVID-19-Erkrankungen vor allem von Risikopatienten sind nach dem Robert-Koch-Institut auf Schmierinfektionen zurückzuführen. The reduction of smear infections in areas in which continuous hand hygiene/disinfection and the wearing of protective gloves is difficult or almost impossible - in the case of cognitive impairment - is problematic. For example, surfaces in public spaces with high frequency and only short-term contact as well as limited cleaning options, especially people from risk groups, pose a high risk of disease transmission. According to relevant studies, such "frequently touched" surfaces in particular contribute to disease to a not inconsiderable extent influenza respiratory infections. In addition to rhino and influenza viruses, the same applies to rota/noro or MERS/SARS corona viruses. According to the Robert Koch Institute, 10% to 20% of COVID-19 diseases, especially among high-risk patients, can be traced back to smear infections.
Es ist bekannt, dass Kupferoberflächen antibakteriell wirken. Beispielsweise ist aus der DE 10 2010 054 046 Al eine antibakterielle Beschichtung für ein Implantat bekannt, die Kupfer ent-
hält. Die Beschichtung wird mittels eines PVD- Verfahrens aufgebracht. Zudem kann dem Arbeitsgas Stickstoff, Sauerstoff bzw. ein Kohlenwasserstoffgas als Reaktivgas zugesetzt werden. Mit dem Reaktivgas wird ein mehrschichtiger Aufbau der Beschichtung erzeugt. It is known that copper surfaces have an antibacterial effect. For example, DE 10 2010 054 046 A1 discloses an antibacterial coating for an implant that contains copper holds. The coating is applied using a PVD process. In addition, nitrogen, oxygen or a hydrocarbon gas can be added to the working gas as a reactive gas. A multi-layer structure of the coating is created with the reactive gas.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine antimikrobielle Beschichtung für eine Metall- oder Kunststoffoberfläche mit eine verlängerten Nutzungsdauer bereitzustellen. The object of the present invention is to provide an antimicrobial coating for a metal or plastic surface with an extended service life.
Die Aufgabe der Erfindung wird mit dem eingangs genannten Verfahren gelöst, bei dem vorgesehen ist, dass die Teilchen oberflächlich zu einer oxidischen Oberflächenschicht mit Cu(I)- Oxid und/oder nitridischen Oberflächenschicht mit Cu(I)-Nitrid oxidiert werden, wobei die Teilchen mit einem Anteil an metallischem Kupfer von mindestens 60 Gew.-% hergestellt werden. The object of the invention is achieved with the method mentioned at the outset, in which it is provided that the particles are oxidized on the surface to form an oxidic surface layer with Cu(I) oxide and/or a nitridic surface layer with Cu(I) nitride, the particles with a proportion of metallic copper of at least 60% by weight.
Es sei bereits an dieser Stelle erwähnt, dass die Formulierung „zu einer oxidischen Oberflächenschicht mit Cu(I)-Oxid und/oder nitridischen Oberflächenschicht mit Cu(I)-Nitrid oxidiert werden“ im Sinne der Erfindung nicht so zu verstehen ist, dass die Oberfläche zu 100 % aus Cu(I)- Verbindungen bestehen muss. Zumindest 50 % der Oberfläche der Teilchen wird jedoch durch zumindest ein Cu(I)- Verbindung gebildet. It should already be mentioned at this point that the wording "to be oxidized to an oxidic surface layer with Cu(I) oxide and/or nitridic surface layer with Cu(I) nitride" within the meaning of the invention is not to be understood in such a way that the The surface must consist of 100% Cu(I) compounds. However, at least 50% of the surface of the particles is formed by at least one Cu(I) compound.
Weiter wird die Aufgabe der Erfindung mit der eingangs genannten Beschichtung gelöst, bei der die Teilchen oberflächlich eine oxidischen und/oder nitridische Oberflächenschicht aus Cu(I)-Oxid und/oder Cu(I)-Nitrid aufweisen, wobei die Teilchen einen Anteil an metallischem Kupfer von mindestens 60 Gew.-% aufweisen. Furthermore, the object of the invention is achieved with the coating mentioned at the outset, in which the particles have an oxidic and/or nitridic surface layer of Cu(I) oxide and/or Cu(I) nitride on the surface, the particles having a proportion of metallic Have copper of at least 60% by weight.
Zudem wird die Aufgabe der Erfindung mit dem eingangs genannten Gegenstand gelöst, der die Beschichtung nach der Erfindung aufweist. In addition, the object of the invention is achieved with the object mentioned at the outset, which has the coating according to the invention.
Durch den Einsatz von Reaktiv sputtern zur Herstellung der Beschichtung werden aus dem Kupfer Teilchen erzeugt, die oberflächlich eine Oxid- oder Nitridschicht aufweisen. Dabei ist von Vorteil, dass die PVD-Schichtabscheidung (PVD = Physical Vapor Deposition) eine sehr breite Variation der Beschichtungsparameter im Industriemaßstab erlaubt, womit sich der Sauerstoff- Anteil bzw. Sauerstoff-Überschuss bzw. der Stickstoff-Anteil bzw. Stickstoff- Überschuss sehr gut und einfach steuern lässt. Es ist damit möglich, dass das Kupfer (ein An-
teil von zumindest 50 Gew.-% des Kupfers) in der Oberflächenschicht als einfach positiv geladenes Ion vorliegt. Damit wird der Beschichtung eine im Vergleich zu zweiwertigen Kupfe- rionen deutlich bessere antimikrobielle Wirkung verliehen. Als Nebeneffekt weist die Beschichtung aufgrund der Herstellung mittels einer PVD-Methode eine relativ hohe Härte auf, womit die Abriebbeständigkeit der Beschichtung verbessert werden kann. Zudem kann damit auch die Haftfestigkeit der Beschichtung auf der Substratoberfläche verbessert werden, womit ebenfalls die Nutzungsdauer des beschichteten Gegenstandes, d.h. die Nutzungsdauer der antimikrobiellen Beschichtung verlängert werden kann. Durch das Beschießen der Oberfläche mit geladenen Teilchen einer lonenquelle wird ein Ätz-Effekt auf der Substratoberfläche erreicht, der die Haftung der Schicht auf unterschiedlichen Werkstoffen verbessert. Darüber hinaus schützt die Oxid- oder Nitridschicht das darunter liegende Kupfer vor Abrieb bzw. generell dem zu schnellen Verlust aufgrund von äußeren Einflüssen. Dies wiederum ermöglicht ebenfalls eine längere Gebrauchsdauer der mit der antimikrobiellen Beschichtung. By using reactive sputtering to produce the coating, particles are produced from the copper that have an oxide or nitride layer on the surface. The advantage here is that the PVD layer deposition (PVD = Physical Vapor Deposition) allows a very wide variation of the coating parameters on an industrial scale, which means that the oxygen content or oxygen excess or the nitrogen content or nitrogen excess is very large good and easy to control. It is therefore possible that the copper (an part of at least 50% by weight of the copper) is present in the surface layer as a single positively charged ion. This gives the coating a significantly better antimicrobial effect compared to bivalent copper ions. As a side effect, the coating has a relatively high hardness due to the production using a PVD method, with which the abrasion resistance of the coating can be improved. In addition, the adhesive strength of the coating on the substrate surface can also be improved in this way, with which the service life of the coated object, ie the service life of the antimicrobial coating, can also be extended. By bombarding the surface with charged particles from an ion source, an etching effect is achieved on the substrate surface, which improves the adhesion of the layer to different materials. In addition, the oxide or nitride layer protects the underlying copper from abrasion or, in general, from losing it too quickly due to external influences. This in turn also enables a longer service life of the antimicrobial coating.
Gemäß einer Ausführungsvariante der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Teilchen mit einem Anteil an metallischem Kupfer von mindestens 80 Gew.-% her-gestellt werden. Durch die Steigerung des Metallanteils in den Teilchen kann eine Verbesserung der antimikrobiellen Wirkung der Beschichtung erreicht werden, womit diese nicht nur besser gegen Bakterien und Pilze wirksam ist, sondern damit auch die antiviralen Schichteigenschaften deutlich verbessert werden können. According to one embodiment of the invention, it can be provided that the particles are produced with a proportion of metallic copper of at least 80% by weight. By increasing the proportion of metal in the particles, the antimicrobial effect of the coating can be improved, which not only makes it more effective against bacteria and fungi, but also significantly improves the antiviral properties of the coating.
Nach einer weiteren Ausführungsvariante der Erfindung kann vorgesehen werden, dass die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht auf den Teilchen mit einer maximalen Schichtdicke zwischen 0,5 nm und 2 nm hergestellt wird. Es konnte festgestellt werden, dass bereits relativ dünne Oberflächenschichten eine Verbesserung der antimikrobiellen Eigenschaften bewirken, da Sauerstoff bzw. Stickstoff während der Gebrauchsdauer des Gegenstandes bzw. der Beschichtung nicht verlorengeht, sondern die entsprechenden Anionen durch den Verbrauch von einwertigem Kupfer in die unter der Oberflächenschicht liegende Bereiche diffundiert. Die relativ dünnen Oberflächenschicht bewirkt eine deutliche Verkürzung des Verfahrens und damit eine Verbesserung der Wirtschaftlichkeit. Zudem können damit Abplatzungen, wie sie von dicken Schichten an sich bekannt sind, vermieden werden.
Es hat sich im Rahmen von Test weiter herausgestellt, dass nicht die gesamte Oberfläche der Teilchen mit oxidischen und/oder nitridischen Oberflächenschicht versehen sein muss, sondern dass eine verbesserte Nutzungsdauer auch schon erreicht wird, wenn nach einer Ausführungsvariante der Erfindung die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht mit einem Flächenanteil von zumindest 80 % der Gesamtoberfläche der Teilchen hergestellt wird. Durch den verbleidenden Restanteil an metallischer Oberfläche kann die Haftung der Teilchen an der Substratoberfläche bzw. untereinander verbessert werden. Zudem ist damit auch eine Verfahrensvereinfachung erreichbar, die wiederum die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens verbessern kann. Generell kann die teilweise Oxidation der Teilchen auf dem Weg von der Quelle der Teilchen (also insbesondere dem Target) zur Substratoberfläche und auch noch an der Substratoberfläche stattfinden, wobei ein Teil der Oxidation bevorzugt bereits auf dem Weg zur Teilchenoberfläche stattfindet. Es ist dabei auch nur eine einseitige Oxidation der Teilchen möglich. According to a further embodiment of the invention, it can be provided that the oxidic and/or nitridic surface layer is produced on the particles with a maximum layer thickness of between 0.5 nm and 2 nm. It was found that even relatively thin surface layers bring about an improvement in the antimicrobial properties, since oxygen or nitrogen is not lost during the service life of the object or the coating, but rather the corresponding anions through the consumption of monovalent copper in the layer below the surface layer areas diffused. The relatively thin surface layer results in a significant shortening of the process and thus an improvement in economics. In addition, spalling, as is known per se from thick layers, can thus be avoided. It has also been found during testing that the entire surface of the particles does not have to be provided with an oxidic and/or nitridic surface layer, but that an improved service life is also achieved if, according to one embodiment of the invention, the oxidic and/or nitridic surface layer is produced with an area percentage of at least 80% of the total surface area of the particles. The adhesion of the particles to the substrate surface or to one another can be improved by the residual proportion of metallic surface that remains. In addition, a process simplification can also be achieved in this way, which in turn can improve the economics of the process. In general, the partial oxidation of the particles can take place on the way from the source of the particles (ie in particular the target) to the substrate surface and also on the substrate surface, with part of the oxidation preferably already taking place on the way to the particle surface. In this case, only one-sided oxidation of the particles is possible.
Aus den voranstehend genannten Gründen betreffend die einwertigen Kupferionen ist es gemäß einer weiteren Ausführungsvariante der Erfindung von Vorteil, wenn die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht ausschließlich als Cu(I)-Oxid und/oder Cu(I)-Nitrid hergestellt wird. For the reasons given above regarding the monovalent copper ions, it is advantageous according to a further embodiment of the invention if the oxidic and/or nitridic surface layer is produced exclusively as Cu(I) oxide and/or Cu(I) nitride.
Zur weiteren Verbesserung der Nutzungsdauer des beschichteten Gegenstandes bzw. der Beschichtung an sich kann nach einer Ausführungsvariante der Erfindung vorgesehen werden, dass mit dem Kupfer zumindest ein weiteres Metall auf der Metall- oder Kunststoff Oberfläche oder der keramischen oder mineralischen Oberfläche abgeschieden wird. To further improve the service life of the coated object or the coating itself, one embodiment of the invention can provide for at least one additional metal to be deposited with the copper on the metal or plastic surface or the ceramic or mineral surface.
Dabei ist gemäß einer Ausführungsvariante dazu von Vorteil, wenn als weiteres Metall ein Metall aus der Gruppe Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni, und Fe verwendet wird. Es ist damit möglich, der Beschichtung einer Barrierewirkung bzw. bessere Schutzwirkung gegen Korrosion zu verleihen, sodass eine galvanische Korrosion, beispielsweise aufgrund von Schweiß auf den Handflächen, (signifikant) reduziert bzw. vermieden werden kann. Das Kupfer der Beschichtung kann damit also besser vor vorzeitigem Verbrauch geschützt werden. According to one embodiment variant, it is advantageous if a metal from the group Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni and Fe is used as the additional metal. It is thus possible to give the coating a barrier effect or better protective effect against corrosion, so that galvanic corrosion, for example due to sweat on the palms of the hands, can be (significantly) reduced or avoided. The copper of the coating can thus be better protected against premature consumption.
Dabei kann gemäß einer Ausführungsvariante der Erfindung dazu vorgesehen sein, dass das weitere Metall oder die weiteren Metalle mit einem maximalen Anteil oder Summenanteil von 20 Gew.-% auf der Metall- oder Kunststoffoberfläche abgeschieden wird oder werden. Die Obergrenze wurde gewählt, da im Zuge der Evaluierung der Beschichtung beobachtet
wurde, dass mit einem (Summen)Anteil von mehr als 20 Gew.-% die neben der antimikrobiellen Wirkung weiters vorhandenen Eigenschaften der Beschichtung zu stark beeinflusst würden. According to one embodiment variant of the invention, it can be provided that the further metal or the further metals is or are deposited with a maximum proportion or total proportion of 20% by weight on the metal or plastic surface. The upper limit was chosen because it was observed during the evaluation of the coating It was found that with a (total) proportion of more than 20% by weight, the properties of the coating, which also exist in addition to the antimicrobial effect, would be influenced too greatly.
Nach weiteren Ausführungsvarianten der Erfindung kann vorgesehen werden, dass die Abscheidung der Beschichtung bei einer Temperatur zwischen 20 °C und 150 °C durchgeführt wird und/oder dass die Abscheidung der Beschichtung bei einer Substrattemperatur zwischen 20 °C und 60 °C durchgeführt wird. Durch die Reduktion der Beschichtungstemperatur bzw. Substrattemperatur kann die Verfahrens Steuerung vereinfacht werden, da die Bildung von dünnen Oberflächenschichten durch die Temperaturreduktion unterstützt wird. According to further embodiment variants of the invention, it can be provided that the coating is deposited at a temperature between 20.degree. C. and 150.degree. C. and/or that the coating is deposited at a substrate temperature between 20.degree. C. and 60.degree. The process control can be simplified by reducing the coating temperature or substrate temperature, since the formation of thin surface layers is supported by the temperature reduction.
Nach einer weiteren Ausführungsvariante der Erfindung kann vorgesehen werden, dass die Beschichtung mit einer Beschichtungsdicke hergestellt wird, die ausgewählt ist aus einem Bereich von 0,5 pm bis 40 pm. Damit kann der Beanspruchungsgrad, die Abriebbeständigkeit und die Korrosionsbeständigkeit für die genutzte Lebensdauer besser integriert werden. Insbesondere kann bei komplexeren Geometrien das Vorhandensein der Schicht und damit die längere antivirale Wirkung besser gewährleistet werden, da es durch geometrische Effekte verfahrensbedingt zu Schichtdickenunterschieden kommt. According to a further embodiment variant of the invention, it can be provided that the coating is produced with a coating thickness that is selected from a range of 0.5 μm to 40 μm. This allows the degree of stress, abrasion resistance and corrosion resistance to be better integrated for the service life used. In particular, in the case of more complex geometries, the presence of the layer and thus the longer antiviral effect can be better guaranteed, since there are differences in layer thickness due to geometric effects caused by the process.
Zur weiteren Verbesserung der Haftfestigkeit der Beschichtung auf der Substratoberfläche durch verbesserten Schichtaufbau kann gemäß einer anderen Ausführungsvariante der Erfindung vorgesehen werden, dass die Beschichtung mit einer Beschichtungsrate zwischen 0,5 pm Schichtdicke / Stunde und 2 pm Schichtdicke / Stunde abgeschieden wird. To further improve the adhesion of the coating on the substrate surface by improving the layer structure, another embodiment of the invention provides for the coating to be deposited at a coating rate of between 0.5 μm layer thickness/hour and 2 μm layer thickness/hour.
Ebenfalls zur Verbesserung der Haftfestigkeit der Beschichtung auf metallischen Oberflächen, insbesondere eisenbasierten metallischen Oberflächen, kann nach einer weiteren Ausführungsvariante der Erfindung vorgesehen werden, dass die Metalloberfläche vor der Abscheidung der antimikrobiellen Beschichtung nitriert wird. Es ist weiter möglich, vor der Abscheidung der Beschichtung das zu beschichtenden Bauteil einer Einsatzhärtung oder Vakuumhärtung zur unterziehen bzw. anderen Härtungsverfahren zu unterziehen. Also to improve the adhesion of the coating on metallic surfaces, in particular iron-based metallic surfaces, it can be provided according to a further embodiment of the invention that the metal surface is nitrated before the antimicrobial coating is deposited. It is also possible, before the coating is deposited, to subject the component to be coated to case hardening or vacuum hardening or to subject it to other hardening processes.
Nach einer weiteren Ausführungsvariante der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Teilchen mittels Magentronsputtem oder Atomstrahlsputtem erzeugt werden, womit insbesondere Kunststoffoberflächen einfacher und substratschonender mit der Beschichtung versehen werden können.
Gemäß weiteren Ausführungsvarianten der Erfindung kann vorgesehen sein, dass vor der Abscheidung der Beschichtung auf die metallischen Oberfläche eine Siloxanschicht aufgebracht wird, und/oder dass auf die Beschichtung eine Siloxanschicht aufgebracht wird. Durch die Abscheidung einer Siloxanschicht auf dem Substrat kann dieses besser vor negativen Einflüssen durch die oder aufgrund der Beschichtung, wie z.B. Korrosionsprobleme oder das Aufweichen des Substrats im beschichteten Bereich, geschützt werden. Durch eine Siloxanschicht auf der Beschichtung kann diese wiederum unempfindlicher gegenüber Fingerabdrücken ausgebildet werden. According to a further embodiment variant of the invention, it can be provided that the particles are produced by means of magentron sputtering or atomic beam sputtering, with which plastic surfaces in particular can be provided with the coating more easily and in a manner that is gentler on the substrate. According to further embodiment variants of the invention, it can be provided that a siloxane layer is applied to the metallic surface before the coating is deposited, and/or that a siloxane layer is applied to the coating. By depositing a siloxane layer on the substrate, it can be better protected against negative influences caused by or due to the coating, such as corrosion problems or softening of the substrate in the coated area. A siloxane layer on the coating can in turn make it less sensitive to fingerprints.
Zum besseren Verständnis der Erfindung wird diese anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. For a better understanding of the invention, it is explained in more detail with reference to the following figures.
Es zeigen jeweils in vereinfachter, schematischer Darstellung: They each show in a simplified, schematic representation:
Fig. 1 Einen Ausschnitt aus einem mit einer Beschichtung besehenen Gegenstand; 1 shows a section of an object provided with a coating;
Fig. 2 Einen Ausschnitt aus einer Vorrichtung zur Herstellung des beschichteten Gegenstandes. 2 shows a detail from a device for producing the coated object.
Einführend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausführungsformen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen werden, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z.B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind diese Lageangaben bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen. As an introduction, it should be noted that in the differently described embodiments, the same parts are provided with the same reference numbers or the same component designations, it being possible for the disclosures contained throughout the description to be applied to the same parts with the same reference numbers or the same component designations. The position information selected in the description, such as top, bottom, side, etc., is related to the figure directly described and shown and these position information are to be transferred to the new position in the event of a change of position.
In Fig. 1 ist ausschnittsweise ein Gegenstand 1 dargestellt, der eine antimikrobielle Beschichtung 2 aufweist. Der Gegenstand 1 hat zumindest teilweise eine Oberfläche 3 aus einem Metall und/oder zumindest teilweise eine Oberfläche 3 aus einem Kunststoff und/oder zumindest teilweise eine keramische oder mineralische Oberfläche. Er kann auch zur Gänze aus zumindest einem Metall oder zur Gänze aus zumindest einem Kunststoff bestehen. 1 shows a detail of an object 1 which has an antimicrobial coating 2 . The object 1 has at least partially a surface 3 made of metal and/or at least partially a surface 3 made of plastic and/or at least partially a ceramic or mineral surface. It can also consist entirely of at least one metal or entirely of at least one plastic.
Das Metall kann beispielsweise eine Eisenlegierung, wie insbesondere (rostfreier) Stahl oder Gusseisen, oder eine Kupferlegierung, wie beispielsweise Messing, oder Zink-Druckgussle-
gierungen oder eine Aluminiumlegierung oder Titan oder eine Titanlegierung oder Magnesium oder Magnesiumlegierungen sein. Es sind aber auch andere Metalle und Metalllegierungen verwendbar. The metal can, for example, be an iron alloy, such as in particular (stainless) steel or cast iron, or a copper alloy, such as brass, or die-cast zinc alloys or an aluminum alloy or titanium or a titanium alloy or magnesium or magnesium alloys. However, other metals and metal alloys can also be used.
Die Beschichtung 2 kann insbesondere als Ersatz für hartverchromte Oberflächen dienen. The coating 2 can be used in particular as a replacement for hard chrome-plated surfaces.
Der Kunststoff kann beispielsweise ein Polyolefin, wie z.B. ein Polyethylen, ein Polypropylen, oder Polyvinylchlorid, oder Polystyrol, oder ein Polyamid sowie ein Copolymer mit/von diesen Poylmeren sein. Es sind auch andere Kunststoffe, wie z.B. Polytetrafluorethylen, Ac- rylnitril-Butadien-Styrol-Blockcopolymer, Polycarbonat, Polymethylmethacrylat, Polyetheretherketon, einsetzbar. Der Kunststoff kann faserverstärkt sein, insbesondere mit Kohlefa- sem. The plastic can be, for example, a polyolefin, such as a polyethylene, a polypropylene, or polyvinyl chloride, or polystyrene, or a polyamide and a copolymer with/from these polymers. Other plastics can also be used, such as polytetrafluoroethylene, acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyether ether ketone. The plastic can be fiber-reinforced, in particular with carbon fibers.
Der Gegenstand 1 kann beispielsweise in einer Arztpraxis oder einem Altenheim oder eine Behindertenbetreuungseinrichtung oder einem öffentlichen Verkehrsmittel bzw. generell im öffentlichen Bereich eingesetzt werden bzw. sein. Ohne Anspruch auf Vollständigkeit zu erheben seinen nur einige konkrete Anwendungen des Gegenstandes 1 genannt: Türdrücker, Handgriffe, Handläufe, generell Halteelemente an denen sich Personen anhalten können, Griffe, z.B. an Einkaufswägen, Bedientasten von Fahrstühlen, Drucktasten für Bankomaten und Kassensysteme, Tastaturen und Bedienpaneele, beispielsweise für Medizinbereich oder Lebensmittelbereich, Gegenstände in Bereichen der Sekundär-Schmierinfektionsquellen, d.h. über die Handberührung von Primärquellen Oberflächen auf persönliche Gegenstände übertragene Virenkontamination, wie z.B. von persönlicher Schutzausrüstung für Risikogruppen, z.B. von Ventilverschlüssen von mobiler Sauerstoffversorgung mit oftmaliger Betätigung zur Regulierung der Sauerstoffmenge mit stark erweitertem Anwendungsbereich zur Vermeidung von Infektionsquellen in öffentlichen Lebensbereichen, mit der Hand des Nutzers in Kontakt kommende Oberflächen von Gehbehelfen, wie z.B. Krücken, Rollatoren und Rollstühle, vielfach nutzbare, stabile Verschlusssysteme und Protektoren zur Abfallvermeidung von, etc. Diese Anwendungsfälle stellen nur Beispiele dar. Es können auch andere Gegenstände 1 beschichtet werden bzw. die Beschichtung 2 aufweisen. The object 1 can be used, for example, in a doctor's surgery or an old people's home or a care facility for the disabled or in public transport or in general in the public sector. Without claiming to be complete, only a few specific applications of item 1 are mentioned: door handles, handles, handrails, generally holding elements that people can hold on to, handles, e.g. on shopping trolleys, operating buttons on elevators, pushbuttons for ATMs and cash register systems, keyboards and control panels e.g. in the medical or food sector, objects in areas of secondary sources of smear infection, i.e. virus contamination transferred to personal objects by hand contact from primary sources surfaces, such as personal protective equipment for risk groups, e.g greatly expanded area of application to avoid sources of infection in public areas of life, surfaces of walking aids that come into contact with the user's hand, such as crutches, walkers and wheelchairs e, multiple usable, stable closure systems and protectors to avoid waste, etc. These applications only represent examples. Other objects 1 can also be coated or have the coating 2 .
Der Begriff „antimikrobiell“ ist im Rahmen so zu verstehen, dass damit die Verhinderung der Vermehrung und/oder die Abtötung von Bakterien, Viren und Pilzen bzw. Pilzsporen gemeint ist.
Die Beschichtung 2 wird mittels eines PVD-Verfahrens auf die Oberfläche 3 des Gegenstandes 1 aufgebracht, wie dies im Nachfolgenden noch näher beschrieben wird. Dazu werden Teilchen 4 aus Kupfer auf der Oberfläche 3 des Gegenstandes 1 abgeschieden. Die Teilchen 4 weisen eine Oberflächenschicht 5 auf. Die Oberflächenschicht 5 ist zumindest teilweise oder zur Gänze oxidisch und/oder nitridisch und weist Cu(I)-Oxid (CU2O) und/oder Cu(I)-Nitrid (CusN) auf bzw. besteht ausschließlich aus Cu(I)-Oxid und/oder Cu(I)-Nitrid. Der Rest der Teilchen 4 weist metallisches Kupfer in einem Anteil von zumindest 60 Gew.-%, insbesondere zumindest 75 Gew.-%, bevorzugt zumindest 90 Gew.-%, auf. Die obere Grenze der Bereiche bildet jeweils 100 Gew.-%. Mit anderen Worten weist also ein Kem 6 der Teilchen zwischen 60 Gew.-% und 100 Gew.-% metallisches Kupfer auf. Der Kem 6 ist jener Bereich der Teilchen 4, der unterhalb der Oberflächenschicht 5 liegt und unmittelbar an diese anschließt. The term “antimicrobial” is to be understood in the context in such a way that it means preventing the proliferation and/or killing of bacteria, viruses and fungi or fungal spores. The coating 2 is applied to the surface 3 of the object 1 by means of a PVD process, as will be described in more detail below. For this purpose, particles 4 of copper are deposited on the surface 3 of the object 1. The particles 4 have a surface layer 5 . The surface layer 5 is at least partially or entirely oxidic and/or nitridic and has Cu(I) oxide (CU2O) and/or Cu(I) nitride (CusN) or consists exclusively of Cu(I) oxide and /or Cu(I) nitride. The rest of the particles 4 have metallic copper in a proportion of at least 60% by weight, in particular at least 75% by weight, preferably at least 90% by weight. The upper limit of the ranges is 100% by weight in each case. In other words, a core 6 of the particles has between 60% by weight and 100% by weight metallic copper. The core 6 is that area of the particles 4 which lies beneath the surface layer 5 and directly adjoins it.
Sofern die Oberflächenschicht 5 nicht ausschließlich aus Cu(I)-Oxid und/oder Cu(I)-Nitrid besteht, ist dessen/deren Anteil an der Oberflächenschicht 5 zwischen 60 Gew.-% und 99 Gew.-%, insbesondere zwischen 85 Gew.-% und 99 Gew.-%. Den Rest kann z.B. Cu(II)-Oxid bilden. If the surface layer 5 does not consist exclusively of Cu(I) oxide and/or Cu(I) nitride, its/their proportion in the surface layer 5 is between 60% by weight and 99% by weight, in particular between 85% by weight % and 99% by weight. Cu(II) oxide, for example, can form the remainder.
Neben metallischem Kupfer kann der Kern 6 gemäß einer weiteren Ausführungsvariante der Erfindung auch zumindest ein weiteres Metall aufweisen, das insbesondere zusammen mit dem Kupfer oder gleichzeitig mit dem Kupfer abgeschieden wird. Das weitere Metall kann ausgewählt sein aus einer Gruppe umfassend oder bestehend aus Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni, und Fe. Es können aber auch andere Metalle eingesetzt werden. Weiter kann auch mehr als ein zusätzliches Metall enthalten sein, wobei die Metalle bevorzugt aus der genannten Gmppe ausgewählt werden. Durch das Zulegieren/Zugeben dieser Metalle kann die Verschleiß-/ Abriebbeständigkeit und die Härte der Beschichtung 2 beeinflusst werden. Es kann damit aber auch eine zur Kupferfarbe verschiedene Farbe der Beschichtung 2 eingestellt werden, womit die Beschichtung 2 besser an deren Einsatzzweck angepasst werden kann. Weiter kann damit die antibakterielle Wirkung der Beschichtung 2 verlängert werden können. Eine Selbstheilung bei Beschädigung der Beschichtung 2 kann durch die Beimengung von Cer erzeugt werden. In addition to metallic copper, according to a further embodiment variant of the invention, the core 6 can also have at least one further metal which is deposited in particular together with the copper or at the same time as the copper. The additional metal can be selected from a group comprising or consisting of Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni and Fe. However, other metals can also be used. Furthermore, more than one additional metal can also be present, the metals preferably being selected from the group mentioned. The wear/abrasion resistance and the hardness of the coating 2 can be influenced by alloying/adding these metals. However, it is also possible to set a color of the coating 2 that is different from the copper color, with which the coating 2 can be better adapted to its intended use. Furthermore, the antibacterial effect of the coating 2 can thus be prolonged. Self-healing when the coating 2 is damaged can be produced by adding cerium.
Es sei an dieser Stelle erwähnt, dass anstelle eines (ausschließlichen) metallischen Kems 6 es auch möglich ist, dass im Kem 6 ebenfalls Cu(I)-Oxid und oder Cu(I)-Nitrid vorhanden sein kann.
Das eine weitere Metall oder die weiteren Metalle kann/können in einem Anteil bzw. Summenanteil im Kern 6 enthalten sein, der sich aus der Differenz von 100 Gew.-% abzüglich des voranstehend genannten Anteils an metallischem Kupfer ergibt. Gemäß einer Ausführungsvariante der Erfindung beträgt der Anteil oder Summenanteil an dem weiteren Metall oder den weiteren Metallen zwischen 0 Gew.-% und 25 Gew.-%, insbesondere zwischen 0 Gew.-% und 15 Gew.-%. Beispielsweise kann der Anteil oder Summenanteil an dem weiteren Metall oder den weiteren Metallen zwischen 1 Gew.-% und 6 Gew.-% betragen. It should be mentioned at this point that instead of an (exclusively) metallic core 6, it is also possible for Cu(I) oxide and/or Cu(I) nitride to also be present in the core 6. The one additional metal or the additional metals can be contained in a proportion or total proportion in the core 6 which results from the difference of 100% by weight minus the aforementioned proportion of metallic copper. According to one embodiment of the invention, the proportion or total proportion of the further metal or the further metals is between 0% by weight and 25% by weight, in particular between 0% by weight and 15% by weight. For example, the proportion or total proportion of the further metal or the further metals can be between 1% by weight and 6% by weight.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsvariante der Erfindung weist die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht 5 eine maximalen Schichtdicke 7 zwischen 0,5 nm und 2 nm auf. Die maximale Schichtdicke 7 wird dabei pro Teilchen 7 betrachtet. Eine mittlere Schichtdicke der Oberflächenschicht 5 kann zwischen 0,5 nm und 1 nm betragen. Die mittlere Schichtdicke wird dazu mit einem hochauflösenden Rasterelektronenmikroskop am Querschnitt der Beschichtung 2 bestimmt. According to a preferred embodiment variant of the invention, the oxidic and/or nitridic surface layer 5 has a maximum layer thickness 7 of between 0.5 nm and 2 nm. The maximum layer thickness 7 is considered per particle 7 . An average layer thickness of the surface layer 5 can be between 0.5 nm and 1 nm. For this purpose, the average layer thickness is determined using a high-resolution scanning electron microscope on the cross section of the coating 2 .
Prinzipiell können die Teilchen 4 (oder einzelne der Teilchen 4) aber auch eine Oberflächenschicht 5 aufweisen, die eine Schichtdicke oder maximale Schichtdicke von mehr als 2 nm aufweist. In principle, however, the particles 4 (or individual particles 4) can also have a surface layer 5 which has a layer thickness or maximum layer thickness of more than 2 nm.
Die Kerne 6 der Teilchen 4 können zu 100 % von der Oberflächenschicht 5 umgeben sein. Nach einer Ausführungsvariante dazu kann aber auch vorgesehen sein, dass die Teilchen 4 keine vollständig geschlossene Oberflächenschicht 5 aufweisen, sondern dass die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht 5 einen Flächenanteil von zumindest 80 %, beispielsweise zwischen 80 % und 99 %, insbesondere zwischen 90 % und 95 %, der Gesamtoberflä- che der Teilchen 4, aufweist. Erreicht kann dies z.B. werden durch eine Verkürzung der Verweilzeit der Teilchen 4 in der oxidativen Zone einer Abscheidekammer 8 (siehe Fig. 2, auch als Prozesskammer bezeichenbar) zur Herstellung der Beschichtung 2. The cores 6 of the particles 4 can be 100% surrounded by the surface layer 5 . According to one embodiment variant, however, it can also be provided that the particles 4 do not have a completely closed surface layer 5, but that the oxidic and/or nitridic surface layer 5 has a surface area of at least 80%, for example between 80% and 99%, in particular between 90%. and 95%, of the total surface area of the particles 4. This can be achieved, for example, by shortening the dwell time of the particles 4 in the oxidative zone of a deposition chamber 8 (see FIG. 2, also referred to as a process chamber) for producing the coating 2.
Bevorzugt weist die Beschichtung 2 eine Schichtdicke 9 auf die ausgewählt ist aus einem Bereich von 0,5 pm bis 40 pm, bzw. die ausgewählt ist aus einem Bereich von 0,5 pm bis 5 pm, bzw. die ausgewählt ist aus einem Bereich von 0,5 pm bis 2 pm. The coating 2 preferably has a layer thickness 9 which is selected from a range from 0.5 μm to 40 μm, or which is selected from a range from 0.5 μm to 5 μm, or which is selected from a range from 0.5pm to 2pm.
Wie bereits voranstehend erwähnt, wird die Beschichtung 2 mittels eines PVD- Verfahrens hergestellt, insbesondere durch Sputtern (Kathodenzerstäubung). Vorzugsweise wird die Beschichtung mittels Magnetronsputtem oder Atomstrahlsputtem hergestellt. Es können aber
auch andere Sputtertechniken eingesetzt werden, wie beispielsweise das lonenstrahlsputtern oder das DC-Sputtern oder das HF-gepulste Sputtern oder das RF-Sputtem oder das Lichtbogenverdampfen. As already mentioned above, the coating 2 is produced by means of a PVD method, in particular by sputtering (cathode atomization). The coating is preferably produced by means of magnetron sputtering or atomic beam sputtering. But it can other sputtering techniques can also be used, such as ion beam sputtering or DC sputtering or HF-pulsed sputtering or RF sputtering or arc evaporation.
In Fig. 2 ist vereinfacht die Abscheidekammer 8 zur Herstellung der Beschichtung 2 dargestellt. Da die Sputtertechnik an sich bekannt ist, sei dazu zur Vermeidung von Wiederholungen auf den einschlägigen Stand der Technik verwiesen. 2 shows the deposition chamber 8 for producing the coating 2 in a simplified manner. Since the sputtering technique is known per se, reference is made to the relevant prior art in order to avoid repetition.
Der zu beschichtende Gegenstand 1 wird in die Abscheidekammer 8 eingebracht, und insbesondere auf einem Substrathalter 10 abgelegt. Der Substrathalter 10 kann auch als Drehteller ausgebildet sein, um eine gleichmäßigere Beschichtung des Gegenstandes zu erreichen. The object 1 to be coated is introduced into the deposition chamber 8 and in particular placed on a substrate holder 10 . The substrate holder 10 can also be designed as a turntable in order to achieve a more uniform coating of the object.
Weiter ist in der Abscheidekammer 8 zumindest ein Target 11 aus dem Metall oder den Metallen angeordnet, aus denen die Beschichtung 2 hergestellt wird. Es ist also zumindest ein Kupfertarget in der Ab Scheidekammer 8 vorhanden. Für die Abscheidung von mehreren Metallen, können auch mehrere Targets 11 angeordnet sein, die jeweils aus dem abzuscheidenden Metall bestehen. Alternativ dazu können auch Targets 11 aus Metalllegierungen eingesetzt werden. At least one target 11 made of the metal or metals from which the coating 2 is produced is also arranged in the deposition chamber 8 . There is therefore at least one copper target in the separation chamber 8 . For the deposition of a plurality of metals, a plurality of targets 11 can also be arranged, each consisting of the metal to be deposited. As an alternative to this, targets 11 made of metal alloys can also be used.
Durch Beschuss des oder der Targets 11 mit Teilchen, z.B. geladenen Argonteilchen, werden aus dem/den Target(s) 11 die Teilchen 4 erzeugt, die in der Folge auf der Oberfläche 3 des Gegenstandes 1 abgeschieden werden. By bombarding the target(s) 11 with particles, e.g. charged argon particles, the particles 4 are generated from the target(s) 11 and subsequently deposited on the surface 3 of the object 1.
In der Abscheidekammer 8 herrscht ein bestimmter, vordefinierbarer Druck an zumindest einem Arbeitsgas, insbesondere Argon. Dieses Arbeitsgas wird der Abscheidekammer über einen Gaseinlass 12 zugeführt. In the deposition chamber 8 there is a specific, predefinable pressure of at least one working gas, in particular argon. This working gas is fed to the deposition chamber via a gas inlet 12 .
Die Ab Scheidekammer 8 weist auch zumindest einen Gasauslass 13 auf, über den z.B. die Evakuierung der Abscheidekammer 8 erfolgt. The separating chamber 8 also has at least one gas outlet 13, via which, for example, the separating chamber 8 is evacuated.
Für die Ausbildung der Oberflächenschicht 5 auf den Teilchen 4 während des Weges vom Target 11 zur Oberfläche 3 des Gegenstandes 1 weist die Kammer einen Einlass 14 auf, in dem einem Arbeitsgasstrom 15 das Reaktionsgas (Oxidationsmittel), also insbesondere Sauerstoff und/oder ein Stickstoff enthaltendes Gas zugemischt wird.
Die Zuführung des gasförmigen Reaktionsgases (Oxidationsmittels) zur oxidischen und/oder nitridischen Oberflächen schicht 5 kann aber auch in einem anderen Bereich der Abscheidekammer 8 erfolgen. For the formation of the surface layer 5 on the particles 4 during the path from the target 11 to the surface 3 of the object 1, the chamber has an inlet 14, in which a working gas stream 15 contains the reaction gas (oxidant), i.e. in particular oxygen and/or a nitrogen-containing gas is mixed in. However, the supply of the gaseous reaction gas (oxidant) to the oxidic and/or nitridic surface layer 5 can also take place in another area of the deposition chamber 8 .
Gemäß weiteren Ausführungsvarianten der Erfindung kann vorgesehen sein, dass vor der Abscheidung der Beschichtung 2 auf die metallischen Oberfläche eine Siloxanschicht aufgebracht wird, und/oder dass auf die Beschichtung eine Siloxanschicht aufgebracht wird. Als Siloxan kann insbesondere HDMSO (Hexamethyldisiloxan) verwendet werden. Es kann aber auch ein anderes geeignetes Siloxan eingesetzt werden. Das Siloxan kann beispielsweise mittels plasmaunterstützter chemische Gasphasenabscheidung (PACVD) aufgebracht bzw. abgeschieden werden. Die Siloxanschicht kann eine Schichtdicke zwischen 0,5 pm bis 5 pm aufweisen. Im Fall der Abscheidung der Siloxanschicht auf der Beschichtung 2 weist die Siloxanschicht vorzugsweise eine Schichtdicke von maximal Ipm auf, sodass die Siloxanschicht durchlässig gegen Ionen und Elektronen ist, womit die Antivirale Wirkung nicht bzw. nicht wesentlich reduziert wird. According to further embodiment variants of the invention, it can be provided that a siloxane layer is applied to the metallic surface before the coating 2 is deposited, and/or that a siloxane layer is applied to the coating. In particular, HDMSO (hexamethyldisiloxane) can be used as the siloxane. However, another suitable siloxane can also be used. The siloxane can be applied or deposited, for example, by means of plasma-enhanced chemical vapor deposition (PACVD). The siloxane layer can have a layer thickness of between 0.5 μm and 5 μm. If the siloxane layer is deposited on the coating 2, the siloxane layer preferably has a maximum layer thickness of 1 pm, so that the siloxane layer is permeable to ions and electrons, with the result that the antiviral effect is not reduced or not significantly reduced.
Generell können zur Durchführung des Verfahrens folgende Parameter angewandt werden. In general, the following parameters can be used to carry out the method.
Leistung: 450 W - 4000 W, insbesondere 500 W - 3.500 W Power: 450W - 4000W, especially 500W - 3500W
Frequenz: 10 MHz - 15 MHz, insbesondere 13,56MHz Frequency: 10MHz - 15MHz, especially 13.56MHz
Druck: 0,009 mbar - 0,012 mbar, insbesondere 0,009 mbar -Pressure: 0.009 mbar - 0.012 mbar, especially 0.009 mbar -
0,012 mbar 0.012 mbar
Temperatur: 20 °C - 150 °C, insbesondere 20 °C - 60 °C Temperature: 20°C - 150°C, especially 20°C - 60°C
Ar: 2 1/h - 6 1/h, insbesondere 3 1/h - 4 1/h Ar: 2 l/h - 6 l/h, in particular 3 l/h - 4 l/h
O2: 01/h - 1 1/h, insbesondere 01/h - 0,51/h O2: 01/h - 1 1/h, especially 01/h - 0.51/h
N2: 01/h - 1 1/h, insbesondere 01/h - 0,51/h N2: 01/h - 1 1/h, in particular 01/h - 0.51/h
Gepulst: 1 sek. Ein /10 sek. Aus bis 3 sek. Ein / 40 sek. Aus, insbesondere 1 sek. Ein /20 sek. Aus Pulsed: 1 sec. On /10 sec. Off to 3 sec. On / 40 sec. Off, especially 1 sec. On /20 sec. Out
Target: Reinkupfer / Targetgröße 6 Zoll / MagnetronsputtemTarget: pure copper / target size 6 inches / magnetron sputtering
Bipolarplattenreaktor: Abststand Platten 15 cm - 50 cm, insbesondere 25 cm
Betreffend die Angabe 0 1/h in Hinblick auf O2 und N2sei angemerkt, dass Sauerstoffzufuhr bzw. Stickstoffzufuhr nicht zwingend ständig erfolgt. Die Sauer Stoffzufuhr kann in Intervallen mehrmals erfolgen. Es ist aber auch möglich, die Sauer Stoffzufuhr in nur einem einzigen Schritt durchzuführen. Weiter steht die Abkürzung O2 für eine Sauerstoffspendergas und die Abkürzung N2 für ein Stickstoffspendergas. Anstelle der Zuführung von gasförmigen Reaktivgasen (Sauerstoffspendergas, Stickstoffspendergas) besteht auch die Möglichkeit diese in der Behandlungskammer aus einem Feststoff zu erzeugen (z.B. thermisch oder durch Be- schuss mit (geladenen)Teilchen). Für den Fall, dass weitere Metalle eingesetzt werden, können diese in Form von jeweils eigenen Targets oder als Eegierungstargets eingesetzt werden. Bipolar plate reactor: distance between plates 15 cm - 50 cm, in particular 25 cm Regarding the statement 0 1/h with regard to O2 and N2, it should be noted that the supply of oxygen or nitrogen does not necessarily take place continuously. The sour substance supply can take place several times at intervals. However, it is also possible to carry out the Sauer material supply in just a single step. Furthermore, the abbreviation O2 stands for an oxygen donor gas and the abbreviation N2 for a nitrogen donor gas. Instead of supplying gaseous reactive gases (oxygen donor gas, nitrogen donor gas), it is also possible to generate them from a solid in the treatment chamber (eg thermally or by bombardment with (charged) particles). If other metals are used, they can be used in the form of their own targets or as alloying targets.
Für die Verbesserung der Haftung der Beschichtung 2 auf der Oberfläche 3 des Gegenstandes kann eine lonenquelle eingesetzt werden, die zur Aktivierung genutzt wird. Beispielsweise kann dies die Gegenelektrode oder eine Anode Eayer Source lonenquelle (AFS) sein. An ion source, which is used for activation, can be used to improve the adhesion of the coating 2 on the surface 3 of the object. For example, this can be the counter electrode or an anode Eayer Source ion source (AFS).
Zur Verbesserung der Haftung auf einer metallischen Oberfläche 3 kann diese gemäß einer Ausführungsvariante der Erfindung nitriert werden. Dazu können folgende Paramater angewandt werden. In order to improve the adhesion on a metallic surface 3, this can be nitrated according to one embodiment of the invention. The following parameters can be used for this.
Plasmanitrierung : plasma nitration :
Leistungsdichte am Target: 1-10 W/cm2 Power density at the target: 1-10 W/cm 2
Pulsung HF: 10 - 100 kHz (negative Pulse) Pulsing HF: 10 - 100 kHz (negative pulses)
Spannung: 350 V - 700 V Voltage: 350V-700V
Pulspause: 100 ps - 600 ps Pulse pause: 100 ps - 600 ps
Pulsung Substrat-Bias: 10 - 100 kHz bei 0-250 V Bias Substrate bias pulsing: 10 - 100 kHz at 0-250 V bias
Druck: 8 x 1E-4 mbar bis 1 x 1E-2 mbar Pressure: 8 x 1E-4 mbar to 1 x 1E-2 mbar
O2 : Ar-sccm-Verhältnis: 1 : 5 bis 4 : 5 (seem = standard cubic centimeters per minut)O2 : Ar-sccm ratio: 1 : 5 to 4 : 5 (seem = standard cubic centimeters per minute)
H2 Fluss: 301/h - 300 1/h H 2 flow: 30 l/h - 300 l/h
N2 Fluss: 1 1/h - 140 1/h N 2 flow: 1 1/h - 140 1/h
Ar Fluss: 1 1/h - 301/h Ar flow: 1 1/h - 301/h
Temperatur: 400 °C - 600 °C
Anstelle des Plasmanitirierens kann das die Metalloberfläche aufweisende Bauteil auch gasnitriert werden (Temperatur 38O°C - 580°C, N2 , H2, oder NH3 oder nitricarburiert werden (mit CO2 als zusätzliches Gas). Temperature: 400°C - 600°C Instead of plasma nitriding, the component with the metal surface can also be gas nitrided (temperature 380°C - 580°C, N2, H2, or NH3) or nitric-carburized (with CO2 as an additional gas).
Nach weiteren bevorzugten Verfahrensvarianten kann die Abscheidung der Beschichtung bei einer Temperatur zwischen 20 °C und 150 °C durchgeführt werden und/oder die Abscheidung der Beschichtung bei einer Substrattemperatur zwischen 20 °C und 60 °C durchgeführt werden. Durch die Einhaltung zumindest eines dieser Temperaturbereiche kann eine thermische Beeinflussung des Substrates zumindest im zu beschichtenden Oberflächenbereich weitestgehend vermieden werden. According to further preferred process variants, the coating can be deposited at a temperature between 20.degree. C. and 150.degree. C. and/or the coating can be deposited at a substrate temperature between 20.degree. C. and 60.degree. By maintaining at least one of these temperature ranges, a thermal influence on the substrate, at least in the surface area to be coated, can be largely avoided.
Generell kann die Beschichtung 2 mit einer Beschichtungsrate zwischen 0,2 pm Schichtdicke / Stunde und 5 pm Schichtdicke / Stunde erfolgen. Beispielsweise kann Beschichtung 2 mit einer Beschichtungsrate zwischen 1,2 pm Schichtdicke / Stunde und 3 pm Schichtdicke / Stunde erfolgen. Gemäß einer Ausführungsvariante der Verfahrens wird die Beschichtung aber mit einer Beschichtungsrate zwischen 0,5 pm Schichtdicke / Stunde und 2 pm Schichtdicke / Stunde durchgeführt. In general, the coating 2 can take place at a coating rate of between 0.2 μm layer thickness/hour and 5 μm layer thickness/hour. For example, coating 2 can take place at a coating rate of between 1.2 μm layer thickness/hour and 3 μm layer thickness/hour. According to one embodiment of the method, however, the coating is carried out at a coating rate of between 0.5 μm layer thickness/hour and 2 μm layer thickness/hour.
Zur Evaluierung der Eigenschaften der Beschichtung wurden folgende Beispiele und Tests durchgeführt. The following examples and tests were carried out to evaluate the properties of the coating.
Beispiel 1: Example 1:
Es wurden antimikrobielle Beschichtungen 2 auf Musterplatten aus LDPE, PP, PVC und PA 6 hergestellt. Dazu wurden deren Oberflächen vorab gereinigt und getrocknet. Die die Musterplatten wurden anschließend in der Abscheidekammer 8 einer industrieüblichen PVD-Be- schichtungsanlage platziert, die Abscheidekammer 8 mehrmals gespült und danach Beschichtungen 2 aus mit CU2O als Oberflächenschicht 5 versehenen Cu-Teilchen auf den Musterplatten niedergeschlagen. Die Cu-Teilchen wurden aus einem Cu-Target erzeugt. Die Beschichtungen 2 wurden unter Anwendung folgender Parameter erzeugt: Antimicrobial coatings 2 were produced on sample plates made of LDPE, PP, PVC and PA 6. For this purpose, their surfaces were cleaned and dried beforehand. The sample plates were then placed in the deposition chamber 8 of an industrial PVD coating system, the deposition chamber 8 was rinsed several times and then coatings 2 of Cu particles provided with CU2O as the surface layer 5 were deposited on the sample plates. The Cu particles were generated from a Cu target. The coatings 2 were produced using the following parameters:
Leistung: 500 W - 3.500 W Power: 500W - 3,500W
Frequenz: 13,56MHz Frequency: 13.56MHz
Druck: 0,009 mbar - 0,012 mbar
Temperatur: 20 °C Pressure: 0.009mbar - 0.012mbar Temperature: 20°C
Ar: 3 1/h - 4 1/h Are: 3 1/h - 4 1/h
O2: 01/h - 0,51/h O 2 : 01/hr - 0.51/hr
Gepulst: 1 sek. Ein /20 sek. Aus Pulsed: 1 sec. On /20 sec. Out
Target: Reinkupfer / Targetgröße 6 Zoll / MagnetronsputtemTarget: pure copper / target size 6 inches / magnetron sputtering
Bipolarplattenreaktor: Abststand Platten 25 cm Bipolar plate reactor: distance between plates 25 cm
Die hergestellten Beschichtungen 2 hatten eine Schichtdicke 9 von 1,2 pm. Die Oberflächenschicht 5 der Teilchen 4 hatten eine Schichtdicke 7 zwischen 1 nm und 3 nm, gemessen mit einem hochauflösenden Rasterelektronenmikroskop. The coatings 2 produced had a layer thickness 9 of 1.2 μm. The surface layer 5 of the particles 4 had a layer thickness 7 of between 1 nm and 3 nm, measured using a high-resolution scanning electron microscope.
Zur Evaluierung der Schichteigenschaften wurden folgende Test durchgeführt: The following tests were carried out to evaluate the layer properties:
Biozide Eigenschaften: direkter Kontakt (ISO 22196): Biocidal properties: direct contact (ISO 22196):
Es wurde bei allen beschichteten Musterplatten eine Reduktion von Corona-Viren (bzw. Bakteriophagen als Testspezies), Staph, aureus und E. coli ausgehend von 1E5 Spezies/cm2 in weniger als 15 Minuten um Faktor 1E3 und in 60 Minuten um einen Faktor 1E5 (= vollständige Abtötung pathogener Spezies) erreicht. In all coated sample plates, there was a reduction in corona viruses (or bacteriophages as test species), Staph, aureus and E. coli starting from 1E5 species/cm 2 by a factor of 1E3 in less than 15 minutes and by a factor of 1E5 in 60 minutes (= complete killing of pathogenic species) is achieved.
Nach Washability-Test EN 60068-70 (5 N): Nach 2.000 Washability-Zyklen konnte keine Verschlechterung der bioziden Eigenschaften der Beschichtungen 2 von meher als 10% beobachtet werden. According to washability test EN 60068-70 (5 N): After 2,000 washability cycles, no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% could be observed.
Schicht-Haftfestigkeit: Gitterschnitttest ISO 2409: Alle Beschichtungen konnte in der Klasse 0 klassifiziert werden. Layer adhesion: Cross cut test ISO 2409: All coatings could be classified in class 0.
Chemische Beständigkeit / Reinigbarkeit: Nach einer Auslagerung im Klimaschrank über drei Wochen und Analyse der chemischen Beständigkeit gegenüber handelsüblichen Reinigungsmitteln (typische basische und saure Haushalts-Reinigungsmittel) in Anlehnung an ÖNORM EN 12720 konnte keine Verschlechterung der bioziden Eigenschaften der Beschichtungen 2 von mehr als 10% beobachtet werden. Chemical resistance / cleanability: After exposure in a climate chamber for three weeks and analysis of the chemical resistance to commercially available cleaning agents (typical alkaline and acidic household cleaning agents) based on ÖNORM EN 12720, there was no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% to be observed.
Bei durchgeführten Kontakttests mit Auslagerungszeit (DIN 68861) konnte keine Rissbildung bzw. Einschränkung der bioziden Eigenschaften beobachtet werden.
Beispiel 2: In the contact tests carried out with exposure time (DIN 68861), no crack formation or limitation of the biocidal properties could be observed. Example 2:
In Anlehnung an die voranstehende Verfahrensweise wurde handelsübliche Türgriffe aus Edelstahl beschichtet. Commercially available stainless steel door handles were coated using the procedure described above.
Die Beschichtungen 2 wurden unter Anwendung der voranstehend genannten Parameter erzeugt: The coatings 2 were produced using the above parameters:
Die hergestellten Beschichtungen 2 hatten eine Schichtdicke 9 von 1,3 pm Die Oberflächenschicht 5 der Teilchen 4 hatten eine Schichtdicke 7 zwischen 0,9 nm und 2,9 nm, gemessen mit einem hochauflösenden Rasterelektronenmikroskop. The coatings 2 produced had a layer thickness 9 of 1.3 μm. The surface layer 5 of the particles 4 had a layer thickness 7 of between 0.9 nm and 2.9 nm, measured using a high-resolution scanning electron microscope.
Zur Evaluierung der Schichteigenschaften wurden folgende Test durchgeführt: The following tests were carried out to evaluate the layer properties:
Biozide Eigenschaften: direkter Kontakt (ISO 22196): Biocidal properties: direct contact (ISO 22196):
Es wurde bei allen beschichteten Türgriffen eine Reduktion von Corona-Viren (bzw. Bakteriophagen als Testspezies), Staph, aureus und E. coli ausgehend von 105 Spezies/cm2 in weniger als 15 Minuten um Faktor 103 und in 60 Minuten um einen Faktor 105 (= vollständige Abtötung pathogener Spezies) erreicht. In all coated door handles, the number of corona viruses (or bacteriophages as test species), Staph, aureus and E. coli was reduced by a factor of 10 3 from 10 5 species/cm 2 in less than 15 minutes and by one in 60 minutes Factor 10 5 (= complete killing of pathogenic species) achieved.
Nach Washability-Test EN 60068-70 (5 N): Nach 2.000 Washability-Zyklen konnte keine Verschlechterung der bioziden Eigenschaften der Beschichtungen 2 von meher als 10% beobachtet werden. According to washability test EN 60068-70 (5 N): After 2,000 washability cycles, no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% could be observed.
Schicht-Haftfestigkeit: Gitterschnitttest ISO 2409: Alle Beschichtungen konnte in der Klasse 0 klassifiziert werden. Layer adhesion: Cross cut test ISO 2409: All coatings could be classified in class 0.
Chemische Beständigkeit / Reinigbarkeit: Nach einer Auslagerung im Klimaschrank über drei Wochen und Analyse der chemischen Beständigkeit gegenüber handelsüblichen Reinigungsmitteln (typische basische und saure Haushalts-Reinigungsmittel) in Anlehnung an ÖNORM EN 12720 konnte keine Verschlechterung der bioziden Eigenschaften der Beschichtungen 2 von mehr als 10% beobachtet werden. Chemical resistance / cleanability: After exposure in a climate chamber for three weeks and analysis of the chemical resistance to commercially available cleaning agents (typical alkaline and acidic household cleaning agents) based on ÖNORM EN 12720, there was no deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 of more than 10% to be observed.
Bei durchgeführten Kontakttests mit Auslagerungszeit (DIN 68861) konnte keine Rissbildung bzw. Einschränkung der bioziden Eigenschaften beobachtet werden.
Korrosionsbeständigkeit: Salz-Sprühnebel-Tests nach DIN EN 50 021 In the contact tests carried out with exposure time (DIN 68861), no crack formation or limitation of the biocidal properties could be observed. Corrosion resistance: salt spray tests according to DIN EN 50 021
Es wurden keine Abplatzungen bzw. korrosionsgeschädigten Stellen beobachtet. No flaking or areas damaged by corrosion were observed.
Beispiel 3 Example 3
Das Beispiel 2 wurde wiederholt, wobei vor der Herstellung der antimikrobiellen Beschichtung 2 auf einer Edelstahlstange deren Oberfläche unter Anwendung folgender Parameter nitriert wurde: Example 2 was repeated, but before the production of the antimicrobial coating 2 on a stainless steel rod, its surface was nitrated using the following parameters:
Leistungsdichte am Target: 1-10 W/cm2 Power density at the target: 1-10 W/cm 2
Pulsung HF: 10 - 270 kHz (negative Pulse) Pulsing HF: 10 - 270 kHz (negative pulses)
Spannung: 350 V - 700 V Voltage: 350V-700V
Pulspause: 300 ps - 800 ps Pulse pause: 300 ps - 800 ps
Pulsung Substrat-Bias: 10 - 100 kHz bei 0-250 V Bias Substrate bias pulsing: 10 - 100 kHz at 0-250 V bias
Druck: 8 x 1E-4 mbar bis 1 x 1E-2 mbar Pressure: 8 x 1E-4 mbar to 1 x 1E-2 mbar
H2 Fluss: 301/h - 300 1/h H 2 flow: 30 l/h - 300 l/h
N2 Fluss: 1 1/h - 100 1/h N 2 flow: 1 1/h - 100 1/h
Ar Fluss: 1 1/h - 301/h Ar flow: 1 1/h - 301/h
Temperatur: 400 °C - 600 °C Temperature: 400°C - 600°C
Die Prüfung der Haftfestigkeit der Beschichtung 2 auf der Edelstahlstange wurde mittels Rockwell C Test durchgeführt. Es wurde dabei erreicht die Haftfestigkeit von HF4 auf HF1 verbessert. The testing of the adhesion of the coating 2 on the stainless steel bar was carried out using the Rockwell C test. The adhesive strength was improved from HF4 to HF1.
Beispiel 4: Example 4:
Es wurden antimikrobielle Beschichtungen 2 auf PP- und Messingoberflächen entsprechend den Ausführungen in Beispiel 1 bzw. 2 erzeugt. Die Teilchen 4 wiesen jedoch nur eine Oberflächenbelegung mit der Beschichtung zwischen 81 % und 86 % auf. Es konnte dabei keine Verschlechterung der bioziden Eigenschaften der Beschichtungen 2 beobachtet werden.
Beim Beschichten von Substratoberflächen mit Kupfer kann es zu negativen Beeinflussungen des Substrates durch z.B. Korrosion oder Aufweichung kommen. Durch das Aufbringen von einer HMDSO Schicht mittels PACVD Technologie kann dies verhindert werden (HMDSO = Hexamethyldisiloxan). Antimicrobial coatings 2 were produced on PP and brass surfaces as described in Examples 1 and 2, respectively. However, the particles 4 only had a surface coverage of between 81% and 86% with the coating. No deterioration in the biocidal properties of the coatings 2 could be observed. When coating substrate surfaces with copper, the substrate can be adversely affected by corrosion or softening, for example. This can be prevented by applying an HMDSO layer using PACVD technology (HMDSO = hexamethyldisiloxane).
Weiters ist eine Kupferoxid Schicht zwar gut korrosionsbeständig, jedoch sieht man auf der Oberfläche Fingerabdrücke. Eine dünne HMDSO Schicht (max Ipm) kann das verhindern und ist gleichzeitig durchlässig gegen Ionen und Elektronen. Sprich die Antivirale Wirkung wird dadurch nicht negativ beeinflusst. Furthermore, although a copper oxide layer has good corrosion resistance, fingerprints can be seen on the surface. A thin HMDSO layer (max Ipm) can prevent this and at the same time is permeable to ions and electrons. In other words, the antiviral effect is not negatively influenced.
Die Ausführungsbeispiele zeigen bzw. beschreiben mögliche Ausführungsvarianten, wobei an dieser Stelle bemerkt sei, dass auch Kombinationen der einzelnen Ausführungsvarianten untereinander möglich sind. The exemplary embodiments show or describe possible embodiment variants, it being noted at this point that combinations of the individual embodiment variants with one another are also possible.
Der Ordnung halber sei abschließend darauf hingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus der Beschichtung 2 bzw. des Gegenstandes 1 bzw. der Abscheidekammer 8 diese nicht zwingenderweise maßstäblich dargestellt wurden.
Finally, for the sake of order, it should be pointed out that, for a better understanding of the structure of the coating 2 or the object 1 or the deposition chamber 8, these are not necessarily shown to scale.
Bezugszeichenaufstellung list of reference numbers
Gegenstand object
Beschichtung coating
Oberfläche surface
Teilchen particle
Oberflächenschicht surface layer
Kem core
Schichtdicke layer thickness
Abscheidekammer deposition chamber
Schichtdicke layer thickness
Substrathalter substrate holder
Target Target
Gaseinlass gas inlet
Gasauslass gas outlet
Einlass inlet
Arbeitsgasstrom
working gas flow
Claims
1. Verfahren zur Herstellung einer antimikrobiellen Beschichtung (2) auf einer Metall- oder Kunststoffoberfläche oder keramischen oder mineralischen Oberfläche, wonach auf die Metall- oder Kunststoffoberfläche der keramischen oder mineralischen Oberfläche eine Kupfer enthaltende metallische Schicht mittels eines PVD- Verfahrens in einer Abscheidekammer (8) abgeschieden wird, wozu aus einem Kupfer enthaltenden Target (11) Teilchen (4) erzeugt und diese auf der zu beschichtende Oberfläche (3) abgeschieden werden, und wobei während der Abscheidung Sauerstoff und/oder Stickstoff in die Ab Scheidekammer (8) eingeleitet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilchen (4) oberflächlich zu einer oxidischen Oberflächenschicht (5) mit Cu(I)-Oxid und/oder nitridischen Oberflächenschicht (5) mit Cu(I)-Nitrid oxidiert werden, wobei die Teilchen (4) mit einem Anteil an metallischem Kupfer von mindestens 60 Gew.-% hergestellt werden. 1. Process for producing an antimicrobial coating (2) on a metal or plastic surface or ceramic or mineral surface, after which a copper-containing metallic layer is applied to the metal or plastic surface of the ceramic or mineral surface by means of a PVD process in a deposition chamber (8th ) is deposited, for which purpose particles (4) are produced from a target (11) containing copper and these are deposited on the surface (3) to be coated, and oxygen and/or nitrogen is introduced into the deposition chamber (8) during the deposition , characterized in that the particles (4) superficially to an oxidic surface layer (5) with Cu (I) oxide and / or nitridic surface layer (5) are oxidized with Cu (I) nitride, the particles (4) with a proportion of metallic copper of at least 60% by weight.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilchen (4) mit einem Anteil an metallischem Kupfer von mindestens 80 Gew.-% hergestellt werden. 2. The method according to claim 1, characterized in that the particles (4) are produced with a proportion of metallic copper of at least 80% by weight.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht (5) mit einer maximalen Schichtdicke (7) zwischen 0,5 nm und 2 nm hergestellt wird. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the oxidic and/or nitridic surface layer (5) is produced with a maximum layer thickness (7) of between 0.5 nm and 2 nm.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht (5) mit einem Flächenanteil von zumindest 80 % der Gesamtoberfläche der Teilchen (4) hergestellt wird. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the oxidic and / or nitridic surface layer (5) is produced with a surface area of at least 80% of the total surface area of the particles (4).
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die oxidische und/oder nitridische Oberflächenschicht (5) ausschließlich als Cu(I)-Oxid und/oder Cu(I)-Nitrid hergestellt wird. 5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the oxidic and / or nitridic surface layer (5) is produced exclusively as Cu (I) oxide and / or Cu (I) nitride.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Kupfer zumindest ein weiteres Metall auf der Metall- oder Kunststoffoberfläche oder der keramischen oder mineralischen Oberfläche abgeschieden wird.
6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that at least one further metal is deposited with the copper on the metal or plastic surface or the ceramic or mineral surface.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass als weiteres Metall ein Metall aus der Gruppe Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni, Fe verwendet wird. 7. The method according to claim 6, characterized in that a metal from the group Al, Zn, Sn, Ti, Ce, Sn, Ni, Fe is used as a further metal.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das weitere Metall oder die weiteren Metalle mit einem maximalen Anteil oder Summenanteil von 20 Gew.- % auf der Metall- oder Kunststoffoberfläche abgeschieden werden. 8. The method according to claim 6 or 7, characterized in that the further metal or the further metals are deposited with a maximum proportion or total proportion of 20% by weight on the metal or plastic surface.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Abscheidung der Beschichtung (2) bei einer Temperatur zwischen 20 °C und 150 °C durchgeführt wird. 9. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the deposition of the coating (2) is carried out at a temperature between 20 °C and 150 °C.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Abscheidung der Beschichtung (2) bei einer Substrattemperatur zwischen 20 °C und 60 °C durchgeführt wird. 10. The method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the deposition of the coating (2) is carried out at a substrate temperature between 20 °C and 60 °C.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (2) mit einer Schichtdicke (9) hergestellt wird, die ausgewählt ist aus einem Bereich von 0,2 pm bis 40 pm. 11. The method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the coating (2) is produced with a layer thickness (9) which is selected from a range from 0.2 μm to 40 μm.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (2) mit einer Beschichtungsrate zwischen 0,5 pm Schichtdicke / Stunde und 2 pm Schichtdicke / Stunde abgeschieden wird. 12. The method as claimed in one of claims 1 to 11, characterized in that the coating (2) is deposited at a coating rate of between 0.5 μm layer thickness/hour and 2 μm layer thickness/hour.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Metalloberfläche vor der Abscheidung der antimikrobiellen Beschichtung (2) nitriert wird. 13. The method according to any one of claims 1 to 12, characterized in that the metal surface is nitrated before the deposition of the antimicrobial coating (2).
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilchen (4) mittels Magentronsputtem oder Atomstrahlsputtem erzeugt werden. 14. The method according to any one of claims 1 to 13, characterized in that the particles (4) are generated by means of magentron sputtering or atomic beam sputtering.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass vor der Abscheidung der Beschichtung (2) auf die metallischen Oberfläche eine Siloxanschicht aufgebracht wird.
15. The method according to any one of claims 1 to 14, characterized in that before the deposition of the coating (2) a siloxane layer is applied to the metallic surface.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Beschichtung (2) eine Siloxanschicht aufgebracht wird. 16. The method according to any one of claims 1 to 15, characterized in that a siloxane layer is applied to the coating (2).
17. Antimikrobielle Beschichtung (2) aus mittels einem PVD-Verfahren abgeschiedenen, Kupfer enthaltenden Teilchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilchen (4) oberflächlich eine oxidischen und/oder nitridische Oberflächenschicht (5) aus Cu(I)-Oxid und/oder Cu(I)-Nitrid aufweisen, wobei die Teilchen (4) einen Anteil an metallischem Kupfer von mindestens 60 Gew.-%, insbesondere mindestens 90 Gew.-%, aufweisen. 17. Antimicrobial coating (2) deposited by means of a PVD process, copper-containing particles, characterized in that the particles (4) superficially an oxidic and / or nitridic surface layer (5) of Cu (I) oxide and / or Cu (I) nitride, the particles (4) having a proportion of metallic copper of at least 60% by weight, in particular at least 90% by weight.
18. Gegenstand (1) mit einer Metall- oder Kunststoff Oberfläche oder einer keramischen oder mineralischen Oberfläche, die eine antibakterielle Beschichtung (2) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die antibakterielle Beschichtung (2) gemäß Anspruch 17 ausgebildet ist.
18. Object (1) with a metal or plastic surface or a ceramic or mineral surface which has an antibacterial coating (2), characterized in that the antibacterial coating (2) is designed according to claim 17.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA50650/2020A AT523830B1 (en) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | Method of making an antimicrobial coating |
PCT/AT2021/060264 WO2022027077A1 (en) | 2020-08-03 | 2021-08-02 | Method for producing an antimicrobial coating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP4189133A1 true EP4189133A1 (en) | 2023-06-07 |
Family
ID=77738885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP21769626.9A Pending EP4189133A1 (en) | 2020-08-03 | 2021-08-02 | Method for producing an antimicrobial coating |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4189133A1 (en) |
AT (1) | AT523830B1 (en) |
WO (1) | WO2022027077A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220174946A1 (en) * | 2020-12-07 | 2022-06-09 | Vapor Technologies, Inc. | Copper-based antimicrobial pvd coatings with wear indicator |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100648565B1 (en) * | 2006-10-09 | 2006-11-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Method for fabricating a semiconductor device having multilevel wiring structure |
CN101949006B (en) * | 2010-07-16 | 2013-05-08 | 常州大学 | Method for preparing copper nitride film, copper nitride/copper and copper two-dimensional ordered array |
DE102010054046B4 (en) | 2010-12-10 | 2012-10-18 | Dot Gmbh | Antibacterial coating for an implant and implant. |
GB201211976D0 (en) * | 2012-07-05 | 2012-08-22 | Univ Birmingham | Long-lasting antibacterial metallic surfaces and methods for their production |
US11571490B2 (en) * | 2015-06-29 | 2023-02-07 | 3M Innovative Properties Company | Anti-microbial articles and methods of using same |
SG11201805180RA (en) * | 2015-12-18 | 2018-07-30 | 3M Innovative Properties Co | Extensible barrier films, articles employing same and methods of making same |
EP3205631B1 (en) * | 2016-02-15 | 2020-03-11 | Glas Trösch Holding AG | Antimicrobial glass coating |
CN106399930A (en) * | 2016-09-28 | 2017-02-15 | 华南理工大学 | Integrated composite treatment method for in-situ PVD film coating after alloy steel surface nitriding |
-
2020
- 2020-08-03 AT ATA50650/2020A patent/AT523830B1/en active
-
2021
- 2021-08-02 WO PCT/AT2021/060264 patent/WO2022027077A1/en active Application Filing
- 2021-08-02 EP EP21769626.9A patent/EP4189133A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022027077A1 (en) | 2022-02-10 |
AT523830A4 (en) | 2021-12-15 |
AT523830B1 (en) | 2021-12-15 |
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