DE69827453T2 - Kontaktstift montiert auf flexiblen Substraten - Google Patents

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Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft im allgemeinen das Gebiet elektrischer Verbinder und insbesondere eine elektronische Vorrichtung, in welcher Anschlußstifte elektrisch durch Löcher hindurch in einer flachen, flexiblen Schaltung oder einem Substrat angeschlossen sind.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Eine Vielfalt elektrischer Verbinder ist zur Nutzung mit einer flachen flexiblen Schaltung ausgelegt, welche direkt auf dem Verbinder montiert, oder im Schaltkreis mit Anschlußstiften auf dem Verbinder verbunden sein kann. Im allgemeinen umfaßt eine flache flexible Schaltung ein flaches, flexibles, dielektrisches Substrat mit einem oder mehreren Löcher zum Aufnehmen eines oder mehrerer Anschlußstifte. Ein verformbarer leitfähiger Film oder ein anderes Schaltkreisbahnensystem ist auf dem Substrat in einem Bereich wenigstens um das oder die Löcher herum angeordnet. Die Anschlußstifte werden in die Löcher in dem Substrat eingeführt, um elektrische und mechanische Verbindungen zwischen den Stiften und der flachen, flexiblen Schaltung aufzubauen. Normalerweise ist jedes Loch im Durchmesser kleiner als ein entsprechender Stift. Alternativ kann der Stift durch die flache, flexible Schaltung durchgestanzt werden, um die elektrische und mechanische Verbindung damit aufzubauen.
  • Um gute elektrische und mechanische Verbindungen in diesen Arten von elektronischen Vorrichtungen oder elektrischen Verbindern sicherzustellen, werden oft Lötzinn oder andere Kleber verwendet. Beispielsweise wird in dem U.S. Patent Nr. 4,970,624 vom 13. November 1990, und dem Erwerber der vorliegenden Erfindung übertragen, ein uniaxialer Kleber auf der flachen flexiblen Schaltung um das Loch herum abgeschieden, welches durch den Anschlußstift durchgestoßen wird. Der Kleber enthält eine nicht-leitfähige Basis, welche zufällig verteilte leitfähige Partikel enthält. Wenn der Anschlußstift durch den Kleber hindurchgedrückt wird, wird ein Anteil des Klebers mit dem Anschlußstift zwischen den Stift und die flache flexible Schaltung transportiert. Der transportierte Anteil des Klebers wird zusammengedrückt, um einen Kontakt zwischen den leitfähige Partikeln und dadurch eine Leitfähigkeit zwischen dem Anschlußstift und der flachen flexiblen Schaltung aufzubauen, was den anderen Kleber außer diesem Anteil in einen nicht leitenden Zustand beläßt. Derartige Kleber werden oft als "Z-Achsen"-Kleber bezeichnet. Diese Kleber wurden zum Ersetzen von Löttechniken entwickelt, welche spezifische temperaturbeständige Komponenten und Substrate erfordern.
  • Leitfähige Kleber werden in weiteren, flexiblen Schaltungen- mit umfassenden Anwendungen verwendet. Beispielsweise ist in dem U.S. Patent Nr. 5,456,616 mit Datum vom 10. Oktober 1995, welches auf den Erwerber der vorliegenden Erfindung übertragen worden ist, das Verbindergehäuse aus einem Druckgußmetallmaterial, wie z. B. Magnesium, Aluminium oder dergleichen hergestellt. Der verformbare Film auf der flachen flexiblen Schaltung ist aus einem anderen Metallmaterial, wie z. B. aus Kupfer oder dergleichen hergestellt und kann tatsächlich mit noch einem anderen metallischen Material, wie z. B. einer Zinn/Blei-Legierung plattiert sein. Der leitfähige Film auf der flachen flexiblen Schaltung dient als Masseebene gegenüber der Rückseite des Verbindergehäuses. Das Gehäuse besitzt eine Vielzahl von Stiften, welche durch Löcher in der flachen flexiblen Schaltung hindurchragen. Die Verwendung eines "Z-Achsen"-Klebers zwischen den Gehäusestiften und der flachen flexiblen Schaltung ist nicht nur, wie vorstehend beschrieben, teuer, sondern die leitfähige Berührungsstelle zwischen den unterschiedlichen Metallkomponenten ist auch auf die Druckbereiche beschränkt. Demzufolge lehrt dieses Patent die Verwendung eines allseitig leitfähigen Klebers, welcher auf dem leitfähigen Film über den Flächen der Löcher darin abgeschieden ist, wobei der leitfähige Kleber die leitfähige Berührungsfläche zwischen dem Metallgehäuse und der durch den leitfähigen Film definierten Metallmasseebene erweitert.
  • Obwohl derartige Einsätze von leitfähigen Klebern, unabhängig davon, ob die Kleber Z-Achsen-Kleber oder allseitige Kleber sind, ihren gewünschten Zwecke in bestimmten Anwendungen erfüllen, sind sie sowohl hinsichtlich der Kosten der Kleber, als auch ihrer Anwendungsverfahren relativ aufwendig. Zusätzlich ist die Verwendung jedes Typs von leitfähigen Klebern im Hinblick auf sekundäre Operationen und Kosten in Verbindung mit den Metallpartikeln, geschweige denn das Problem der Verstopfung von Klebeausgabeeinrichtungen durch die metallischen Partikel teuer.
  • Aufgrund der Probleme in Verbindung mit dem Einsatz von leitfähigen Klebern wurde ein besonderes System gemäß Offenbarung in dem U.S. Patent Nr. 5,384,435 mit Datum vom 24. Januar 1995, welches auf den Erwerber der vorliegenden Erfindung übertragen worden ist, erdacht. Dieses Patent löst die Probleme mit leitfähigen Klebern durch Aufbauen einer elektrischen Verbindung direkt zwischen dem Anschlußstift und dem flachen Leiter auf dem flachen flexiblen Substrat, indem verschiedene Parameter zwischen dem Stift und dem Substrat gesteuert werden. In dem System des '435 Patentes ist der Anschlußstift im Querschnitt rund, und der runde Stift wird in ein rundes Loch in dem flachen flexiblen Substrat eingeführt. Obwohl sich dieses System als ziemlich effektiv erwiesen hat, bleibt ein Bedarf nach weiteren Verbesserungen, und die vorliegende Erfindung ist für diesen Zweck gedacht.
  • Beispielsweise hat es sich herausgestellt, daß ein Stift mit quadratischem Querschnitt die Knickfestigkeit des Anschlußstiftes verbessern kann, um die Möglichkeit einer Verbiegung des Stiftes in der Steckrichtung, das heißt axial zu dem Stift) zu verringern, ohne das Raster oder den Abstand zwischen den Stiften in einer Verbinderanordnung zu verhindern. Mit anderen Worten, wenn ein runder Stift einen Durchmesser gleich der Querabmessung zwischen diametral gegenüberliegenden Ecken eines quadratischen Stiftes hätte, würden derartig große runde Stifte notwendigerweise das Raster oder den Abstand zwischen benachbarten Stiften vergrößern und damit die Abmessung des Gesamtverbinders vergrößern. Andererseits können quadratische Stifte ein Problem erzeugen, indem sie ein Einreißen des Loches in dem Substrat bewirken, sofern keine spezielle Dimensionsbeziehung zwischen den quadratischen Stiften und den runden Löchern in. dem Substrat vorliegt. Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit dem Lösen dieser Probleme oder Dilemmas.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Eine Aufgabe der Erfindung besteht daher in der Bereitstellung eines neuen und verbesserten Systems zum Befestigen elektrischer Anschlüsse, wie z. B. Anschlußstifte in einem flachen flexiblen Substrat oder einer flexiblen Schaltung.
  • Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung gemäß den Ansprüchen 1 und 9.
  • In der exemplarischen Ausführungsform der Erfindung enthält eine elektronische Vorrichtung ein flaches flexibles dielektrisches Substrat oder eine Schaltung, welche weniger als 1,27 mm (0,050 inch) dick ist. Das Substrat besitzt ein im allgemeinen rundes Loch mit einem gegebenen Durchmesser. Typischerweise ist ein verformbarer leitfähiger Film auf dem Substrat in einem Bereich wenigstens um das Loch herum abgeschieden. Ein im wesentlichen quadratischer Anschlußstift wird in das Loch in dem Substrat eingeführt. Der Stift besitzt eine vorgegebene Querschnittsabmessung zwischen seinen diametral gegenüberliegenden Ecken, die größer als der Durchmesser des Loches ist. Die Differenz zwischen der Querabmessung des Stiftes und dem Durchmesser des Loches liegt in der Größenordnung von 7% bis 67% des Durchmessers des Loches. Diese Parameter ergeben eine gute Verbindung zwischen dem quadratischen Stift und dem leitfähigen Film auf dem flexiblen Substrat, ohne das flexible Substrat einzureißen.
  • Ein polygonaler Anschlußstift wird ebenfalls in Betracht gezogen.
  • Wie es hierin offenbart wird, kann das Loch in dem Substrat vorgestanzt oder in das Substrat gebohrt sein. Das Substrat kann aus einem Material, wie z. B. Polyimid, hergestellt sein, obwohl andere Materialien, wie z. B. Polyester und dergleichen auch geeignet sind. Der verformbare leitfähige Film kann aus Kupfer oder einem anderen leitfähigen dicken Filmmaterial bestehen. Es wird in Betracht gezogen, daß sowohl der Anschlußstift als auch der verformbare leitfähige Film mit einem gemeinsamen Plattierungsmaterial plattiert sein können. In einer Ausführungsform der Erfindung ist das Plattierungsmaterial eines Zinn/Blei-Legierung.
  • Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der nachstehenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die für neu gehaltenen Merkmale dieser Erfindung werden detailliert in den beigefügten Ansprüchen ausgeführt. Die Erfindung wird zusammen mit ihren Aufgaben und Vorteilen am besten durch Bezugnahme auf die nachstehende Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen verständlich, in welchen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente in den Figuren identifizieren und in welchen:
  • 1 eine perspektivische Explosionsansicht einer die Erfindung verkörpernden elektrischen Mehrfachanschlußverbinderanordnung mit Filter ist;
  • 2 ein vertikaler Querschnitt in einem vergrößerten Maßstab durch die Verbinderanordnung ist, wobei die Anordnung auf einer gedruckten Leiterplatte montiert ist;
  • 3 ein vergrößerter Querschnitt durch eine Zwischenverbindung zwischen einem Anschlußstift und einer flachen flexiblen Schaltung gemäß einem System nach dem Stand der Technik ist;
  • 4 ein vergrößerter Querschnitt durch eine Zwischenverbindung zwischen einem Anschlußstift und einer flachen flexiblen Schaltung gemäß der Erfindung ist; und
  • 5 ein Querschnitt entlang einer Linie 5-5 in 4 ist.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
  • Gemäß detaillierterer Bezugnahme auf die Zeichnungen und zuerst auf 1 kann die Erfindung in einer elektrischen Mehrfachanschluß-Verbinderanordnung mit Filter, welche insgesamt mit 10 bezeichnet ist, verkörpert sein. Ein Paar von insgesamt mit 20 bezeichneten flexiblen Kondensatorfilterschaltungen sind auf der Rückseite des Verbinders 12 befestigt, wie es hierin nachstehend detaillierter beschrieben wird. Eine Vielzahl von Anschlüssen 22 ist durch die flexiblen Kondensatorfilterschaltungen 20 hindurch auf dem Verbinder 12 angeordnet, wenn die flexible Schaltung über die Stifte in der Richtung des Pfeils "A" gedrückt wird. Jede flexible Kondensatorfilterschaltung weist eine Vielzahl von Chipkondensatoren 21 auf, welche betrieblich den dadurch hindurchtretenden Anschlüssen zugeordnet sind. Jeder Anschluß 22 enthält einen Endabschnitt 22A. Zu Veranschaulichungszwecken stellt 1 Gruppen von auf Patronengurthaltern 24 festgehaltenen Anschlüssen 22 dar, welche hauptsächlich zum Handhaben der Anschlüsse während des Plattierungsprozesses verwendet werden. Obwohl nur 16 Anschlüsse in vier Gruppen dargestellt sind, kann der Verbinder 20 bis zu 80 Anschlüsse aufnehmen, und ähnlich konfigurierte Verbinderkonstruktionen können 200 oder mehr Anschlüsse aufnehmen.
  • Gemäß 2 in Verbindung mit 1 enthält der Verbinder 12 ein Gehäuse 26 mit einem spritzgeformten dielektrischen Einsatz 28. Das Gehäuse enthält durch den Einsatz 28 hindurch eine Vielzahl von Durchtrittskanälen 30 für die Aufnahme von Anschlüssen 22, wodurch die vorderen Steckenden der Anschlüsse in einem Hohlraum 32 des Gehäuses freigelegt werden. Der Hohlraum ist für die Aufnahme einer (nicht dargestellten) komplementären elektrischen Verbinderanordnung vorgesehen, welche Buchsenanschlüsse für einen Kontakt mit den Anschlüssen 22 enthält. Das Gehäuse 26 bildet eine Rückseite 34 mit einer Vielzahl von Befestigungsstiften 36 aus, welche aus der Rückseite zum Einführen in Befestigungslöcher in flexiblen Kondensatorfilterschaltungen 20 hervorstehen, um die Schaltungen an der Rückseite des Gehäuses zu befestigen und einen elektrischen Kontakt zwischen dem Gehäuse und dem flexiblen Schaltungen aufzubauen. Das Gehäuse 26 ist bevorzugt ein Druckgußgehäuse, kann jedoch auch aus einem plattierten Kunststoff oder dergleichen hergestellt sein.
  • Weiter kann man gemäß 2 in Verbindung mit 1 sehen, daß der Verbinder 12, insbesondere das Gehäuse 26 so aufgebaut ist, daß es einen rechtwinkligen Verbinder bereitstellt, welcher auf einer gedruckten Leiterplatte 38 mit Anschlüssen 22, welche sich durch Durchtritte 23 im allgemeinen parallel zu der gedruckten Leiterplatte hindurch erstrecken, angeschlossen werden kann. Man kann sehen, daß die Anschlüsse 22 in rechten Winkeln, wie bei 22b gebogen sind, so daß Endabschnitte 22A der Anschlüsse sich senkrecht zu der gedruckten Leiterplatte 38 zur Einführung in geeignete Löcher 42 in der Leiterplatte zur Verbindung mit geeigneten Leiterbahnen auf der Platte oder in den Löchern erstrecken. Die Anschlüsse 22 können auch in einer geraden oder vertikalen Orientierung vorgesehen werden, um einen geradlinigen oder vertikalen Verbinder bereitzustellen, der auf einer gedruckten Leiterplatte 38 montierbar ist.
  • Gemäß 3 ist ein Anschlußstift 22A durch ein Loch 44 in einer flachen flexiblen Schaltung 20 eingeführt. Dieses System entspricht dem Stand der Technik wie er in dem vorgenannten U.S. Patent Nr. 5.384,435 dargestellt ist, und das Loch 44 ist rund und der Stift 22A ist im Querschnitt rund. Die flache flexible Schaltung enthält ein flaches flexibles dielektrisches Substrat 46 mit einem verformbaren leitfähigen Film 48 darauf. Das Loch 44 ist zu Beginn in der Schaltung vorgestanzt. Das Substrat 46 ist weniger als 1,27 mm (0,050 inch) dick. Der runde Anschlußstift 22A wird durch das Loch 44 eingeführt, um eine elektrische Verbindung mit dem leitfähigen Film 48 aufzubauen.
  • Das herkömmliche System nach 3 bezieht die Anwendung eines Prinzips in Betracht, welches als ein "gesteuerter Meniskus" gemäß Darstellung bei 50 in 3 bezeichnet werden kann. Mit anderen Worten wird, um die Anwendung von Lötzinn, Klebern, Epoxiden und dergleichen zu eliminieren, eine besondere Durchdringung zwischen dem runden Anschlußstift 22A und der flachen flexiblen Schaltung 20 in einem gekrümmten Bereich 50 aufgebaut, welcher im wesentlichen ein verformter Umfangsbereich der Schaltung ist, welche senkrechte Kräfte zu dem Anschlußstift in der Richtung der Pfeile "C" aufnimmt, wenn der Stift in der Richtung des Pfeils "D" eingeführt wird. Es hat sich herausgestellt, daß dieser Bereich und die Durchdringungskräfte durch die Steuerung der relativen Durchmesser des runden Anschlußstiftes 22A und des runden Loches 44 gesteuert werden. In der Praxis hat sich herausgestellt, daß gute elektrische Verbindungen aufrechterhalten werden konnten, wenn die Differenz zwischen dem Durchmesser des Anschlußstiftes 22A und dem Durchmesser des Loches 44 in der Größenordnung von 5% bis 50% des Durchmessers des Loches lag. Dieses kann als der "Durchdringungs"-Parameter bezeichnet werden.
  • Das herkömmliche System von 3 zeigte, daß sekundäre Operationen, wie z. B. Verlöten des Anschlußstiftes mit dem flachen Leiter der flachen flexiblen Schaltung oder die Verwendung von Epoxid oder anderem Kleber zwischen dem Stift und der flexiblen Schaltung vollständig eliminiert werden können und trotzdem eine gute elektrische Verbindung zwischen dem Stift und dem flachen Leiter (Film) der flexiblen Schaltung erhalten bleibt. Jedoch ist die Verbindung gemäß Darstellung in 4 noch eine weitere Verbesserung dieses Konzeptes.
  • Insbesondere hat sich herausgestellt, daß die Knickfestigkeit des Anschlußstiftes signifikant erhöht werden kann, ohne das Raster oder den Abstand zwischen der Vielzahl von Anschlußstiften zu vergrößern, indem Anschlußstifte verwendet werden, die im Querschnitt quadratisch sind. Jedoch haben quadratische Stifte bisher Einreißprobleme an den Ecken der quadratischen Konfiguration aufgrund der Geometrie des Stiftes in Beziehung zu dem Durchmesser des Loches und der Ausrichtung dazwischen verursacht. Die vorliegende Erfindung löst diese Probleme in einem nachstehend beschriebenen System. 4 und 5 stellen eine elektronische Vorrichtung oder Zwischenverbindung, insgesamt mit 52 bezeichnet bereit, wie sie bei Anschlußstiften in Verbindern, wie z. B. dem Verbindern 10 in den 1 und 2 angewendet werden könnte. In diesem System enthält eine insgesamt mit 54 bezeichnete flache flexible Schaltung wiederum ein flaches flexibles dielektrisches Substrat 56 mit einem im allgemeinen runden Loch 58 und mit einem verformbaren leitfähigen Film 60 darauf. Ein quadratischer Anschlußstift 62 ist durch ein Loch 58 im Substrat 56 eingeführt, um eine elektrische Verbindung mit dem leitenden Film 60 aufzubauen. Der quadratische Stift besitzt eine vorgegebene Querschnittsabmessung zwischen seinen diametral gegenüberliegenden Ecken, die größer als das Loch ist. Insbesondere ist die Differenz zwischen dem Querschnitt des quadratischen Stiftes und dem Durchmesser des runden Loches in der Größenordnung von 7% bis 67% des Durchmessers des Loches.
  • Die vorstehende Beziehung ist am Besten in 5 dargestellt, in welcher die Querabmessung zwischen diametral gegenüberliegenden Ecken des quadratischen Stiftes 62 durch einen doppelköpfigen Pfeil 64 dargestellt ist. Der Durchmesser des Rundloches 58 im flexiblen Substrat 56 ist durch einen doppelköpfigen Pfeil 66 dargestellt. Daher ist die Differenz zwischen der Abmessung 64 und der Abmessung 66 in der Größenordnung von 7% bis 67%. Diese Parameter stellen den "gesteuerten Meniskus" gemäß Darstellung bei 68 (4) dar, in welchem der verformte periphere Bereich der flexiblen Schaltung senkrechte Kräfte auf den quadratischen Anschlußstift in der Richtung der Pfeile "E" ausübt, wenn der Stift in der Richtung des Pfeils "F" eingeführt ist.
  • Der leitfähige Film 60 und die Plattierung des Anschlußstiftes 62 können aus ähnlichen oder nicht ähnlichen Materialien bestehen. Beispielsweise kann der leitfähige Film 60 ein Kupfermaterial sein und der Anschlußstift kann mit einer Zinn- oder Zinn/Blei-Legierung plattiert sein. Der Kupferfilm selbst kann mit einer Zinn/Blei-Legierung plattiert sein, und der Anschlußstift kann mit einer ähnlichen Zinn- oder Zinn/Blei-Legierung plattiert sein, um eine ähnliche Metallgrenzfläche zu bilden, oder der Stift kann mit einem nicht ähnlichen Material plattiert sein. Natürlich können andere Legierungen, wie z. B. Nickel verwendet werden. Das Substrat 56 kann aus verschiedenen Materialien, wie z. B. einem Polyimidmaterial oder einem Polyestermaterial bestehen. Es dürfte sich auch verstehen, daß die Ecken des Stiftes 62 gerundet sein können, um das Einreißen des Substrates aufgrund von Ausrichtungsproblemen in Verbindung mit der Befestigung der flexiblen Schaltung an dem Verbinder weiter zu eliminieren.
  • Es dürfte sich verstehen, daß die Erfindung in weiteren spezifischen Formen ohne Abweichung von ihrem Schutzumfang verkörpert werden kann. Die vorliegenden Beispiele und Ausführungsformen sind daher in jeder Hinsicht als veranschaulichend und nicht einschränkend zu betrachten, und die Erfindung ist nicht auf die hierin angegebenen Details beschränkt.

Claims (14)

  1. Elektronische Vorrichtung (52) mit: einem flachen flexiblen dielektrischen Substrat (56) mit weniger als 1,27 mm (0,050 inch) Dicke und mit einem im wesentlichen runden Loch (58) mit einem gegebenen Durchmesser (66); einem im wesentlichen quadratischen Anschlußstift (62), der in das runde Loch (58) in dem Substrat eingeführt ist, wobei der quadratische Stift eine gegebene Querabmessung (b4) zwischen gegenüberliegenden diametralen Ecken größer als der Durchmesser(66) des runden Loches besitzt; und wobei die Differenz zwischen der Querabmessung (64) des quadratischen Stiftes (62) und dem Durchmesser (66) des runden Loches (58) in der Größenordnung von 7% bis 67% des Durchmessers des Loches liegt.
  2. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, mit einem verformbaren leitfähigen Film (60) auf dem Substrat (56) in einem Bereich wenigstens um das Loch (58) herum.
  3. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Ecken des quadratischen Anschlußstiftes (62) gerundet sind.
  4. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Anschlußstift (62) mit einem leitfähigen Material plattiert ist.
  5. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei der Anschlußstift (62) mit einer Zinn/Blei-Legierung plattiert ist.
  6. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Substrat (56) aus Polyimid-Material hergestellt ist.
  7. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Substrat (56) aus einem Polyester-Material hergestellt ist.
  8. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Loch (58) in dem Substrat (56) ein vorgestanztes Loch ist.
  9. Elektronische Vorrichtung (52) mit: einem flachen flexiblen dielektrischen Substrat (56) mit weniger als 1,27 mm (0,050 inch) Dicke und mit einem im wesentlichen runden Loch (58) mit einem gegebenen Durchmesser (66); einem polygonalen Anschlußstift (62), der in das runde Loch (5) in dem Substrat eingeführt ist, wobei der polygonale Stift eine gegebene Querabmessung (64) zwischen seinen im wesentlichen gegenüberliegenden diametralen Ecken, die größer als der Durchmesser(66) des runden Loches ist, besitzt; und wobei die Differenz zwischen der Querabmessung (64) des polygonalen Stiftes (62) und dem Durchmesser (66) des runden Loches (58) in der Größenordnung von 7% bis 67% des Durchmessers des Loches liegt.
  10. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei die Ecken des polygonalen Anschlußstiftes (62) gerundet sind.
  11. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 9, mit einem verformbaren leitfähigen Film (60) auf dem Substrat (56) in einem Bereich wenigstens um das Loch (58) herum.
  12. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 11, wobei der verformbare leitfähige Film (60) und der Anschlußstift (62) mit einem gemeinsamen leitenden Plattierungsmaterial plattiert sind.
  13. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei der Anschlußstift (62) mit einem leitfähigen Material plattiert ist.
  14. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei der Anschlußstift (62) mit einer Zinn/Blei-Legierung plattiert ist.
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