DE6809065U

DE6809065U - Elektronische baugrupppe mit einer leiterplatte

Info

Publication number: DE6809065U
Application number: DE19686809065
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1968-11-28
Filing date: 1968-11-28
Publication date: 1969-04-03

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2, den

Berlin und München V/ittolsbacherplatz 2

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Elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte

Die Neuerung betrifft eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte, auf der elektronische Baueinhe.' . α unterschiedlicher Cröße angebracht sind. Pur den Aufbau von elektronischen Schaltungen werden in zunehmendem Maße mikrominiaturisierte, auf Halbleiterbacis hergestellte Bauelemente eingesetzt. Da die Herstellung solcher Bauelemente nur in großen Stückzahlen wirtschaftlich ist, muß man für den Einsatz in Schaltungen, die nicht in großer Stückzahl hergestellt werden, auf handelsübliche EIemente zurückgreifen. Da man mit diesen nicht alle Aufgaben lösen kann, man aber soweit als möglich solche Bauelemente verwenden möchte, wird man versuchen, Schaltungen in gemischter Bestückung herzustellen, d.h. mikrominiaturisierte Bauelemente und andere Baueinheiten, die in anderer Technik, z.B. Dickfilmtechnik oder nach der Technik der gedruckten Leiterplatten hergestellt sind, zusammen zu verwenden. In unterschiedlicher Technik hergestellte Baueinheiten haben meistens verschiedene Größe. Dies bereitet beim automatischen Erstellen von Unterlagen für die Bestückung Schv/ierigkeiten, da es sich gezeigt hat, daß hierfür feste Bestückungsplätze gleicher Größe für die Baueinheiten auf den Trägerplatten vereinbart werden müssen.

Diese Schwierigkeiten können zwar dadurch umgangen werden, daß man feste Bestückungsplätze gleicher Größe vorsieht und den Baueinheiten gleiche Grundfläche, aber verschiedene Höhe gibt. Da die Baugruppen nebeneinander in Rahmen gesteckt werden, hat eine solche Bemessung der Baueinheiten den Nachteil, daß eine Baugruppe, z.B. wegen nur einer einzigen höheren Einheit, unter Umständen den doppelten Einbauplatz im Einschub beansprucht.

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Eine andere Möglichkeit wäre, die Höhen der Baueinheiten gleich, aber ihre Flächen verschieden zu machen. Eann ir.uß man aber auf feste Bestückungsplätze verzichten und kann daher die Erstellung von Eestückungsplänen nur beschränkt automatisieren. Zumindest wird die Prograirnier-arbeit erheblich.

Ziel der Neuerung ist es, eine Baugruppe der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, die Baugruppen unterschiedlicher Größe enthält, e :e günstige Raumausnutzung ergibt und deren Bestücke, ,plan automatisch mittels einer Eaterverarbcitungsanlage erstellt werden kann.

Genäß der Neuerung wird dieses Ziel dadurch erreicht, daß auf der Leiterplatte für die Baueinheiten spalten- und zeilenweise geordnete Bestückungsplätze vorgesehen sind, deren Größe den kleinsten Baueinheiten angepaßt ist und daß die Baueinheiten jeweils einen oder mehrere Bestückungsplätzc überdecken. Zweckmäßig haben die Baueinheiten gltiehe Breite ~md sind spaltenweise übereinander angeordnet* Vorteilhaft sind die kleinsten Eaucinhciten mikrominiaturisierte Bauelemente.

Anhand der Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel dargestallt ist, werden in folgenden die Neuerung sowie weitere Vorteile und Ergänzungen näher beschrieben und erläutert .

Auf einer z.B. zweiseitig kaschierten, durchkontaktier- _ ρ

JiG ten Leiterplatte 1 der Größe 100 · 160 nun mit einer !Federleiste 2 sind in fünf Spalten je sechs Eestückungsplätze für die kleinsten Baueinheiten vorgesehen. Zur Verdeutlichung der Anordnung der Bestückungsplätze ist die Spalte S 5 nicht mit Baueinheiten belegt. In den übrigen Spalten S 1 ... S 4 sitzen Baueinheiten unterschiedlicher Fläche. Die kleiistenEinheiten 5, die nur einen Bestückungsplatz beanspruchen, sind mikrominiaturisierte

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Bauelemente auf Halbleiterbasis. Die nächstgrößeren Einheiten 4, die zwei Plätze benötigen, sind in anderer Technik, z.B. in der sogenannten Dickfilmtechnik hergestellt. Diese Technik besteht darin, daß Schaltungen aus Leitungszügen, Widerständen und Kondensatoren in Sieb'druckverfahren durch geflochtene oder geätzte Siebe mit pastenartigen Substanzen auf Keraniksubstrate gedruckt und anschließend gesintert werden. Konventionelle Bauelemente, wie z.B. Transistoren oder Dioden, die in die Dickfilnschaltung einzubringen sind, können durch Ultraschallschweißen, Thermokompression oder Löten kontaktiert werden. Die fertig montierten Substratplatten müssen gegen mechanische und chemische Einflüsse geschützt werden. Hierzu können sie lackiert, mit Kunsthart umhüllt oder mit Kunststoff umpreßt werden.

Die Baueinheit 5, die drei Bestückungsplätze überdeckt, kann z.B. eine vergossene, gedruckte Schaltung sein. Zwischen den Baueinheiten können noch konventionelle Bauelemente, vorzugsweise Kondensatoren nngebracht werden, die in der miniaturisierten Technik nur schwierig hergestellt werden können. Häufig sind in einer Spalte, z.B. der Spalte 5, keine festen Bestückungsplütze vorgesehen, sondern es ist diese Spalte für konventionelle Bauelemente, wie Kondensatoren,freigehalten. Die Baueinheiten haben gleiche Höhe, so daß der Raun zwischen nebeneinander in einen Rahmen geschobenen Baugruppen gut ausgenutzt ist.

4 Schutzansprüche
1 Figur

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Claims

Ill III - 4 Schutzansprüche

1. Elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte, auf der elektronische Baueinheiten unterschiedlicher Große angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterplatte (1) für die Baueinheiten (3, 4, 5) spalten- urd zeilenweise geordnete rechteckige Bestückungsplätze vorgesehen sind, deren Größe den kleinsten Baueinheiten (3) angepaßt ist und. daß die Baueinheiten (3, 4, 5) jeweils einen oder mehrere Bestückungßplatze überdecken und daß das Raster ihrer Anschlußörähte gleich ist.

2. Eaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Baueinheiten (3, 4» 5) gleiche Breite haben und spaltenweise übereinander angeordnet sind.

3. Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die kleinste Baueinheit (3) ein mikrominiaturisiertes Bauelement ist.

4. Baugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die nächstgrößeren Baueinheiten (4) in Dickfilmte λ hergestellt sind.

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