DE4103486A1 - Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente - Google Patents
Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelementeInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Küh
lung wenigstens eines wärmeerzeugenden Bauelements, ins
besondere eines Leistungshalbleiterbauelements, sowie
auf eine Anordnung zur Kühlung einer Diodenhalbbrücke.
Es ist bekannt, Leistungshalbleiterbauelemente in Lei
stungshalbleitermodulen anzuordnen, wie beispielsweise
der DE-OS 36 04 882 zu entnehmen ist. Ein solches Modul
kann auf irgendeine Art von Kühler aufgeschraubt werden,
um die im Modul erzeugte Wärme abzuführen. Bekannte Küh
ler sind z. B. luftgekühlte Aluminium-Stranggußkühlkörper
oder flüssigkeitsgekühlte Platten (engl.: cold plates).
Für die Kühlung von scheibenförmigen Leistungshalblei
terbauelementen der Stromrichter in Lokomotiven werden
sogenannte Kühldosen eingesetzt, die beispielsweise in
DE-OS 37 40 233 beschrieben sind. Die Kühldosenanordnung
erfordert einen Druckkontakt, der mit aufwendigen Spann
vorrichtungen hergestellt wird.
Die Montage von Leistungshalbleitermodulen auf einen
Kühlkörper erfolgt unter Zwischenfügung einer Wärmeleit
paste zwischen Modul und Kühlkörper, um durch Ausfüllen
von kleinen Unebenheiten den Wärmeübergang vom Modul
boden zur Kühlkörperoberfläche zu verbessern. Diese Maß
nahme ist erforderlich, um eine Wärmeabfuhr von Lei
stungshalbleiterbauelementen mit hohen Wärmestromdichten
zu gewährleisten. Die Wärmeleitpaste bedeutet aber in
der Schichtenfolge einer solchen Anordnung einen der
größten Einzel-Wärmewiderstände.
Ein zweiter wesentlicher Einzel-Wärmewiderstand wird
durch elektrisch isolierende Schichten verursacht, wenn
es sich um ein Modul mit elektrisch isoliertem Aufbau
handelt, wie in der DE-OS 36 04 882 beschrieben. Um die
bei einem solchen elektrisch isolierten Aufbau geforder
te Potentialfreiheit des Kühlkörpers zu gewährleisten,
werden Keramiksubstrate verwendet, deren Wärmewiderstand
bei einer Substratdicke von 0,63 mm etwa so groß ist, wie
der Wärmewiderstand der Wärmeleitpaste.
Darüberhinaus wird bei Leistungshalbleitermodulen gemäß
der DE-OS 36 04 882 die von Bauelementen erzeugte Wärme
nur über eine Seite abgeführt, nämlich über die Boden
platte des Moduls. Die Wärmeabführ über elektrische An
schlüsse des Moduls ist vernachlässigbar gering. Bei
hohen Strömen können Drahtbonds oder gelötete Kupfer
clips sogar so heiß werden, daß sie Wärme an das Bauele
ment abgeben.
Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrun
de, eine Anordnung zur Kühlung von wärmeerzeugenden Bau
elementen, insbesondere Leistungshalbleiterbauelementen
anzugeben, die die Nachteile bekannter Anordnungen ver
meidet.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Anordnung zur Küh
lung wenigstens eines wärmeerzeugenden Bauelements, ins
besondere eines Leistungshalbleiterbauelements, das eine
erste lötfähige Hauptfläche, z. B. eine Anode, und eine
zweite lötfähige Hauptfläche, z. B. eine Kathode, zur
Stromzu- und -abfuhr aufweist, wobei
- a) das wenigstens eine Bauelement in einer Ausschnitt öffnung einer elektrisch isolierenden Platte mit zwei lötfähigen Hauptflächen angeordnet ist, wobei die Dicke des Bauelements, einschließlich eventuell angelöteter Ausgleichsscheiben, etwa mit der Dicke der Platte übereinstimmt, so daß die Hauptflächen des Bauelements jeweils mit den Hauptflächen der Platte etwa eine Ebene bilden,
- b) die Hauptflächen der Platte und des eingesetzten Bauelements jeweils mit einer Elektrode verlötet sind, wobei die Elektroden Hohlräume zur Führung einer Kühlflüssigkeit aufweisen.
Die Aufgabe wird außerdem speziell für die Kühlung einer
Diodenhalbbrücke gelöst durch eine Anordnung, die auf
einer Kathodenplatte, auf der ein Kühlflüssigkeitszu
fuhrblock mit integrierten Zu- und Rückleitungen für
eine Kühlflüssigkeit montiert ist und an den zwei Module
elektrisch isoliert angeschlossen sind, aufgebaut ist.
Diese Module bestehen jeweils aus einer miteinander ver
löteten Stapelanordnung einer Kathodenelektrode, einer
elektrisch isolierenden Platte und einer Anoden-Elektro
de, wobei die Platte wenigstens eine Ausschnittöffnung
aufweist, in die Leistungshalbleiterdioden eingesetzt
sind. Die Elektroden besitzen Hohlräume für die Führung
der Kühlflüssigkeit, die von einer Zuleitung über eine
erste Durchführung in einer Isolierplatte zwischen dem
Kühlflüssigkeitszufuhrblock und den Elektroden her ein
tritt. Vom Hohlraum der Anodenelektrode fließt sie durch
einen Verbindungskanal in der Platte in den Hohlraum der
Kathodenelektrode und durch eine zweite Durchführung in
der Isolierplatte zum Kühlflüssigkeitsblock zurück.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind jeweils in Unteran
sprüchen angegeben.
Die mit der Erfindung vorgeschlagenen Anordnungen haben
den Vorteil, daß die wesentlichsten Wärmewiderstände
bekannter Anordnungen, nämlich Wärmeleitpasten und Kera
miksubstrate aus dem Wärmestrom eliminiert sind, und mit
einer sehr intensiven Flüssigkeitskühlung auch Verlust
leistungen im Kilowattbereich abgeführt werden können.
Die Wärmeabfuhr vom Bauelement erfolgt nach zwei Seiten.
Zuleitungen können keine zusätzliche Verlustleistung in
die Bauelemente einspeisen. Im Vergleich zu bekannten
Anordnungen führt die mit der Erfindung vorgeschlagene
Bauweise zu einem verringerten Volumen und Gewicht der
Gesamtanordnung. Die Anordnung läßt sich vorteilhaft
mit einer automatisierten Fertigungseinrichtung herstel
len, wobei alle zu verlötenden Komponenten übereinander
gestapelt in einem Lötvorgang verbunden werden können.
Gemäß einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung wird
durch die elektrisch isolierte Führung des Kühlmittels
von einer ersten Elektrode zu einer zweiten Elektrode
erreicht, daß trotz der erforderlichen elektrischen Iso
lation zwischen den Elektroden nur ein gemeinsamer Kühl
flüssigkeitskreislauf benötigt wird.
Eine zweite Ausgestaltung bezieht sich auf eine Stapel
anordnung von Siliziumscheiben, Ausgleichsronden und
Lotmaterial, wobei die Stapelanordnung entweder vorge
lötet in die Gesamtanordnung eingesetzt oder zusammen
mit den übrigen Komponenten gelötet werden kann.
Eine dritte Ausgestaltung bezieht sich auf eine elek
trisch isolierte Einfügung der Anordnung in einen Kühl
mittelkreislauf, womit eine Potentialtrennung von übri
gen Anlagenteilen erreicht wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von in der Zeich
nung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläu
tert, wobei noch weitere Ausgestaltungsmöglichkeiten
beschrieben sind.
Es zeigen:
Fig. 1 Leistungshalbleitermodul,
Fig. 2 Detaildarstellung eines Bauelements und einer
elektrisch isolierenden Platte aus dem in
Fig. 1 gezeigten Modul,
Fig. 3 Leistungshalbleitermodul mit Kühlflüssigkeits
zuführungsblock,
Fig. 4 Leistungshalbleitermodul mit zwei parallelen
Dioden,
Fig. 5 Diodenhalbbrücke,
Fig. 6 Schaltbild eines Schaltungsteils aus einem
Stromversorgungsgerät,
Fig. 7 Realisierung des Schaltungsteils gemäß Fig. 6
mit angepaßten Modulen gemäß Fig. 1.
Fig. 1 zeigt das Konstruktionsprinzip der erfindungsge
mäßen Anordnung anhand eines Leistungshalbleitermoduls
13, das sich durch eine hohe Leistungsdichte auszeich
net.
Die Anordnung enthält eine elektrisch isolierende Platte
1, mit einer Ausschnittöffnung 2, in die ein wärmeerzeu
gendes Bauelement 3 eingesetzt ist. Die Platte 1 kann
z. B. eine Aluminiumoxidplatte sein, deren obere und un
tere Hauptflächen 4, 5 metallisiert sind, um Lötfähig
keit zu erreichen. Zur Metallisierung der Platte 1 sind
z. B. Kupferfolien 6 (vgl. Fig. 2) geeignet, die nach
einem Direktverbindungsverfahren mit der keramischen
Platte 1 verbunden sind. Das zu kühlende Bauelement 3
kann z. B. ein Leistungshalbleiterbauelement sein, oder
ein Widerstandsbauelement. Die Hauptflächen 6, 7 des
Bauelementes 3 sind lötfähig ausgeführt. Die oberen
Hauptflächen 4, 6 der Platte 1 bzw. des Bauelements 3
sind mit Hilfe von Weichlot 8 mit einer oberen Elektrode
9, z. B. einer Plus-Elektrode, verbunden und entsprechend
die unteren Hauptflächen 5, 7 der Platte 1 bzw. des Bau
elements 3 mit einer unteren Elektrode 10, z. B. einer
Minus-Elektrode. Die Elektroden 9, 10 können vorzugswei
se aus Kupfer bestehen und weisen jeweils miteinander
verbundene Hohlräume 11 zur Führung einer Kühlflüssig
keit 12 auf. Es könnten grundsätzlich je Elektrode ge
trennte Kühlkreisläufe vorgesehen werden. Bevorzugt wird
jedoch eine Anordnung eines einzigen Kühlkreislaufs, der
im dargestellten Modul 13 geführt ist, von einem Kühl
flüssigkeitseinlaß 14 durch die Hohlräume 11 der oberen
Elektrode 9 weiter über einen Verbindungskanal 16, der
durch eine Bohrung in der Platte 1 führt, über die Hohl
räume 11 der unteren Elektrode 10 zu einem Kühlflüssig
keitsauslaß 15.
Die Platte 1 soll einerseits eine mechanische Verbindung
zwischen den Elektroden 9, 10 herstellen und anderer
seits eine elektrische Isolierung zwischen den beiden
Elektroden 9, 10 sicherstellen. Das Wärmeleitvermögen
der Platte 1 ist praktisch ohne Bedeutung, da sie nicht
in den Wärmestrom eingeschaltet ist. Die Wärme fließt
vom Bauelement 3 über das Lotmaterial 8 zu den Elektro
den 9 bzw. 10. Eine Schicht mit Wärmeleitpaste ist nicht
vorhanden.
Als Kühlflüssigkeit 12 kommen z. B. Wasser und Öl und
andere aus dem Stand der Technik bekannte Flüssigkeiten
mit elektrisch isolierenden und für die Wärmeabfuhr re
levanten Eigenschaften in Betracht.
Die Ausschnittöffnung 2 und Bohrungen für den Verbin
dungskanal 16 in einer keramischen Platte 1 können z. B.
durch Ultraschallbohren und bei Leiterplattenmaterial
durch einfaches Bohren oder Fräsen hergestellt werden.
Die Hohlräume 11 in den Elektroden 9, 10 können z. B. als
mäanderförmige Kühlkanäle ausgeführt werden und bei
spielsweise im Fall von Kupferelektroden durch Fräsen
oder Schmieden hergestellt werden.
Die Elektroden 9, 10 können aus zwei Teilen, wie in
Fig. 1 dargestellt, zusammengesetzt sein, wobei in ei
nen Teil die Kühlkanäle gefräst werden und die Verbin
dung der Teile durch Weichlöten, Hartlöten oder Elektro
nenstrahlschweißen erfolgt.
Fig. 2 zeigt ein Detail aus Fig. 1, nämlich eine mög
liche Ausführung der Platte 1 und des Bauelements 3. Die
Platte 1 kann z. B. eine direkt gebondete Aluminiumoxid
platte 17 mit 630 µm Dicke mit beidseitigen Kupferfolien
18 mit 300 µm Dicke sein. Das Bauelement 3 kann z. B.
eine 360 µm dicke Leistungshalbleiterdiode 19, bei
spielsweise eine Schottkydiode mit einer oberen, z. B.
500 µm dicken und einer unteren, z. B. 250 µm dicken Mo
lybdänronde 20 sein. Die Dicke der Platte 1 und des Bau
elements 3 muß nicht exakt übereinstimmen. Eine Dicke
der Platte 1 von z. B. 1,23 mm und des Bauelements 3 von
z. B. 1,11 mm kann durch eine unterschiedliche Lot
schichtdicke, die sich beim Löten von allein einstellt,
ausgeglichen werden.
Anstelle von Aluminiumoxid kann für die Platte 1 z. B.
auch Aluminiumnitrid verwendet werden und anstelle von
direkt gebondeten Kupferfolien auch Dickschicht-Kupfer
oder chemisch abgeschiedenes Kupfer. Die Platte 1 kann
aber auch eine übliche Leiterplatte mit laminiertem Kup
fer sein.
Die für die einzelnen Komponenten verwendeten Materiali
en müssen unter Beachtung der Ausdehnungseigenschaften
gewählt werden, um eine gute Lastwechselfestigkeit des
Moduls zu erzielen.
Fig. 3 zeigt eine Ergänzung des in Fig. 1 dargestell
ten Moduls 13 durch einen Flüssigkeitszuführungsblock
21, der eine Zuleitung 22 und eine Rückleitung 23 für
Kühlflüssigkeit 12 enthält. Der Block 21 ist unter Zwi
schenfügung einer Isolierplatte 24 zur elektrischen Iso
lierung mit dem Modul 13 verbunden. Von den Zu- und
Rückleitungen 22, 23 führen Durchführungen 25, die durch
Bohrungen in der Isolierplatte 24 reichen, die Kühlflüs
sigkeit 12 zu den Hohlräumen 11 der Elektroden 9, 10.
Die Isolierplatte 24 ist vorteilhaft als mit Metallfo
lien direkt gebondete Aluminiumoxidplatte ausgeführt und
wird mit dem Modul 13 bzw. dem Block 21 verlötet.
Selbstverständlich können anstelle des Kühlflüssigkeits
zuführungsblocks 21 auch übliche Rohr- oder Schlauchan
schlüsse verwendet werden.
In einem Modul 13 können auch mehrere wärmeerzeugende
Bauelemente 3 angeordnet sein. Fig. 4 zeigt ein Ausfüh
rungsbeispiel mit zwei elektrisch parallelgeschalteten
Diodenchips als Bauelemente 3.
Aus einzelnen Modulen 13 können unter Zwischenschaltung
von isolierenden Zwischenwänden auch größere Anordnungen
zusammengefügt werden. Fig. 5 zeigt dazu ein Ausfüh
rungsbeispiel, bei dem zwei Module 13 unter Zwischen
schaltung eines Kühlflüssigkeitszuführungsblocks 21
über eine Isolierplatte 24 zu einer Diodenhalbbrücke 26
mit einer gemeinsamen Kathodenplatte 27 und isolierten
Anoden 28 zusammengefügt sind. Der Block 21 ist durch
eine Isolierschicht 37, die auch aus einem Luftspalt
bestehen kann, von der Platte 27 getrennt. Eine umge
kehrte Anordnung mit gemeinsamen Anoden und getrennten
Kathoden sieht identisch aus. Die einzelnen Module 13
enthalten im dargestellten Beispiel jeweils zwei paral
lelgeschaltete Dioden als Bauelemente 3. Eine solche in
Fig. 5 dargestellte Anordnung kann durch weitere Kompo
nenten ergänzt werden, z. B. zur Realisierung eines kom
pakten Leistungsteils eines Stromversorgungsgeräts.
In Fig. 6 ist das Schaltbild eines Schaltungsteils aus
einem Stromversorgungsgerät gezeigt. An die Sekundär
wicklung 29 eines Transformators T, der außerdem eine
Primärwicklung 30 und einen Kern 21 aufweist, sind Di
oden D1 und D2 mit ihren Anoden A angeschlossen. Die
Kathoden K der beiden Dioden sind miteinander verbunden.
Fig. 7 zeigt eine mögliche Realisierung des in Fig. 6
dargestellten Schaltungsteils, ausgehend von einer Di
odenhalbbrücke, ähnlich der in Fig. 5 dargestellten
Anordnung, jedoch mit etwas modifizierter Kühlmittelfüh
rung und Elektrodenausführung. Die Sekundärwicklung 29
ist als Metallplatte 32 z. B. aus Kupfer ausgeführt, die
eine zentrale Bohrung 33 aufweist und einen durchgehen
den Schlitz 34 zwischen der Bohrung 33 und einer unteren
Auflagefläche 35. Die so gestaltete Metallplatte 32 bil
det die einzige Windung der Sekundärwicklung 29, deren
Wicklungsenden 36 jeweils mit einer Anodenelektrode 9
der beiden Module 13 verlötet sind. Durch die Bohrung 33
ist der Transformatorkern 31 gesteckt, der die aus meh
reren Windungen bestehende isolierte Primärwicklung 30
trägt. In den Modulen 13 sind jeweils zwei parallelge
schaltete Dioden D1 bzw. D2 als Bauelemente 3 einge
setzt. Wie aus der Fig. 7 ersichtlich ist, können die
oberen Elektroden 9 vereinfacht ausgeführt sein, wenn
die Metallplatte 32 so dick ist, daß sie gleichzeitig
die Funktion eines oberen Elektrodenteils, also einer
Abdeckung von Kühlflüssigkeitskanälen erfüllen kann.
Bezugszeichenliste
1 elektrisch isolierende Platte
2 Ausschnittöffnung
3 wärmeerzeugendes Bauelement
4 obere Hauptfläche der Platte 1
5 untere Hauptfläche der Platte 1
6 obere Hauptfläche des Bauelements 3
7 untere Hauptfläche des Bauelements 3
8 Weichlot
9 obere Elektrode
10 untere Elektrode
11 Hohlraum
12 Kühlflüssigkeit
13 Modul
14 Kühlflüssigkeitseinlaß
15 Kühlflüssigkeitsauslaß
16 Verbindungskanal
17 Aluminiumoxidplatte
18 Kupferfolie
19 Diode
20 Molybdänronde
21 Kühlflüssigkeitszuführungsblock
22 Zuleitung
23 Rückleitung
24 Isolierplatte
25 Durchführung
26 Diodenhalbbrücke
27 Kathodenplatte
28 Anode
29 Sekundärwicklung
30 Primärwicklung
31 Transformatorkern
32 Metallplatte
33 zentrale Bohrung
34 Schlitz
35 untere Auflagefläche
36 Wicklungsende
37 Isolierschicht
A Anode
K Kathode
T Transformator
D1, D2 Diode
2 Ausschnittöffnung
3 wärmeerzeugendes Bauelement
4 obere Hauptfläche der Platte 1
5 untere Hauptfläche der Platte 1
6 obere Hauptfläche des Bauelements 3
7 untere Hauptfläche des Bauelements 3
8 Weichlot
9 obere Elektrode
10 untere Elektrode
11 Hohlraum
12 Kühlflüssigkeit
13 Modul
14 Kühlflüssigkeitseinlaß
15 Kühlflüssigkeitsauslaß
16 Verbindungskanal
17 Aluminiumoxidplatte
18 Kupferfolie
19 Diode
20 Molybdänronde
21 Kühlflüssigkeitszuführungsblock
22 Zuleitung
23 Rückleitung
24 Isolierplatte
25 Durchführung
26 Diodenhalbbrücke
27 Kathodenplatte
28 Anode
29 Sekundärwicklung
30 Primärwicklung
31 Transformatorkern
32 Metallplatte
33 zentrale Bohrung
34 Schlitz
35 untere Auflagefläche
36 Wicklungsende
37 Isolierschicht
A Anode
K Kathode
T Transformator
D1, D2 Diode
Claims (9)
1. Anordnung zur Kühlung wenigstens eines wärmeer
zeugenden Bauelements, insbesondere eines Leistungshalb
leiterbauelements, das eine erste lötfähige Hauptfläche,
z. B. eine Anode, und eine zweite lötfähige Hauptfläche,
z. B. eine Kathode, zur Stromzu- und -abfuhr aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß
- a) das wenigstens eine Bauelement (3) in einer Aus schnittöffnung (2) einer elektrisch isolierenden Platte (1) mit zwei lötfähigen Hauptflächen (4, 5) angeordnet ist, wobei die Dicke des Bauelements (3), einschließlich eventuell aufgelöteter Aus gleichsscheiben, etwa mit der Dicke der Platte (1) übereinstimmt, so daß die Hauptflächen (7, 8) des Bauelements (3) jeweils mit den Hauptflächen (4, 5) der Platte (1) etwa eine Ebene bilden,
- b) die Hauptflächen (4, 5 bzw. 7, 8) der Platte (1) und des eingesetzten Bauelements (3) jeweils mit einer Elektrode (9 bzw. 10) verlötet sind, wobei die Elektroden (9, 10) Hohlräume (11) zur Führung einer Kühlflüssigkeit (12) aufweisen.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Hohlräume (11) jeder Elektrode (9, 10) mit
jeweils einem Flüssigkeitsanschluß (14, 15) in Verbindung
stehen und außerdem über einen Verbindungskanal (16),
der durch eine Bohrung in der Platte (1) führt, mitein
ander verbunden sind.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß als elektrisches Bauelement (3) ein
Leistungshalbleiterbauelement eingesetzt ist, das als
Stapel aus einer ersten Molybdänronde (20), einer Sili
ziumscheibe, z. B. Diode (19), und einer zweiten Molyb
dänronde (20) mit jeweils zwischengefügtem Lotmaterial
(8) zusammengesetzt ist.
4. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung in einen Kühl
kreislauf mit einer elektrisch isolierenden Flüssigkeit
(12) eingefügt ist, wobei Verbindungsleitungen (22, 23)
des Kühlkreislaufs elektrisch isoliert an die Elektroden
(9, 10) angeschlossen sind.
5. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch isolierende
Platte (1) ein direkt gebondeter Sandwich aus einer Ke
ramikplatte (17) mit einer oberen und einer unteren Kup
ferfolie (18) ist.
6. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (1) mindestens
zwei Ausschnittöffnungen (2) aufweist, in die mindestens
zwei elektrisch über die Elektroden (9, 10) parallelge
schaltete Bauelemente, z. B. Dioden, eingesetzt sind.
7. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zu- und Abfuhr der Kühl
flüssigkeit (12) mit Hilfe eines Kühlflüssigkeitszufuhr
blocks (21) erfolgt, der eine Zuleitung (22) und eine
Rückleitung (23) enthält, die jeweils mit einer der
Elektroden (9, 10) verbunden ist, wobei der Block (21)
unter Zwischenfügung einer Isolierplatte (24), die
Durchführungen (25) für die Kühlflüssigkeit (12) auf
weist, mit den Elektroden (9, 10) verbunden ist.
8. Anordnung zur Kühlung einer Diodenhalbbrücke
(26), die aufgebaut ist auf einer Kathodenplatte (27),
auf der ein Kühlflüssigkeitszufuhrblock (21) mit inte
grierten Zu- und Rückleitungen (22, 23) für eine Kühl
flüssigkeit (12) elektrisch isoliert aufmontiert ist und
an den zwei Module (13) elektrisch isoliert angeschlos
sen sind, die jeweils aus einer miteinander verlöteten
Stapelanordnung einer Kathodenelektrode (10), einer
elektrisch isolierenden Platte (1) und einer Anoden-
Elektrode (9) bestehen, wobei die Platte (1) wenigstens
eine Ausschnittöffnung (2) aufweist, in die Leistungs
halbleiterdioden (D1, D2) eingesetzt sind, die Elektroden
(9, 10) Hohlräume (11) aufweisen und wobei die Kühlflüs
sigkeit (12) von einer Zuleitung (22) über eine erste
Durchführung (25) in einer Isolierplatte (24), die je
weils zwischen dem Kühlflüssigkeitszufuhrblock (21) und
den Elektroden (9, 10) angeordnet ist, durch die Hohlräu
me (11) in der Anodenelektrode (9), einen Verbindungska
nal (16) durch die Platte (1), die Hohlräume (11) der
Kathodenelektrode (10) und eine zweite Durchführung (25)
in der Isolierplatte (24) zur Rückleitung (23) geführt
ist.
9. Diodenhalbbrücke nach Anspruch 8, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Diodenhalbbrücke (26) durch einen
mechanisch und elektrisch angekoppelten Transformator
(T) ergänzt ist, der aus einer Sekundärwicklung (29) mit
einer Windung, einer Primärwicklung (30) und einem Kern
(31) besteht, wobei
- a) die Sekundärwicklung (29) aus einer Metallplatte (32) mit einer zentralen Bohrung (33) und einem durchgehenden Schlitz (24) zwischen der zentralen Bohrung (33) und einer unteren Auflagefläche (35) der Metallplatte (32) besteht,
- b) die Metallplatte (32) mit ihren durch den Schlitz (24) getrennten Wicklungsenden (36) jeweils einer der Anodenelektroden (9) stehend angeordnet ist,
- c) der Kern (31) durch die Plattenbohrung (33) ge steckt ist und
- d) die Primärwicklung (30) auf dem Kern (31) angeord net ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914103486 DE4103486A1 (de) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente |
PCT/EP1992/000111 WO1992014264A1 (de) | 1991-02-06 | 1992-01-21 | Anordnung wärmeerzeugender bauelemente in einer flüssigkeitsgekühlten einrichtung |
EP19920902780 EP0570392A1 (de) | 1991-02-06 | 1992-01-21 | Anordnung wärmeerzeugender bauelemente in einer flüssigkeitsgekühlten einrichtung |
JP4502898A JPH06507044A (ja) | 1991-02-06 | 1992-01-21 | 液冷式装置内の発熱器の配列構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914103486 DE4103486A1 (de) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4103486A1 true DE4103486A1 (de) | 1992-08-20 |
Family
ID=6424441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914103486 Withdrawn DE4103486A1 (de) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente |
Country Status (4)
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