DE3816538C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein vergossenes elektri
sches Bauelement mit einem Kondensator und zwei Spulen
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein Bauelement dieser Art ist aus dem DE-GM 16 71 847
bekannt. Bei derartigen Bauelementen ist jedoch die
mechanische Festigkeit der Verbindungen gering. Bei
spielsweise beim Einsetzen des Bauelements in eine ge
druckte Schaltung, wirkt die beim Einset
zen entstehende Kraft hauptsächlich an dem Verbindungs
abschnitt zwischen dem Verbindungselement und dem mit
diesem verbundenen Draht mit der möglichen Folge des Bre
chens. Zusätzlich kann es sich ereignen, daß nach dem
Einsetzen in die gedruckte Schaltung durch die beim Einlö
ten dieses oder anderer Bauelemente entstehende Wärme die
Lötverbindungen, die die Drähte und die Verbindungs
elemente verbinden, schmelzen; hierdurch ergibt sich das
Problem, daß insbesondere bei einer Lageveränderung der
Bauelemente keine leitende Verbindung mehr gegeben ist.
Darüberhinaus ist es beim Gießen schwierig, Gußmaterial in
die Zwischenräume zwischen den Bauelementen einzubringen.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein vergossenes Bauelement
anzugeben, bei dem die Verbindung der Anschlußdrähte eine
hohe mechanische Festigkeit aufweist, und das leicht ein
gegossen werden kann.
Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist mit ihren
Weiterbildungen in den Patentansprüchen gekennzeichnet.
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung wird nicht nur eine
erhöhte mechanische Festigkeit erreicht, sondern auch der
Eingießvorgang erleichtert. Insbesondere durch die in der
leitenden Platte vorgesehenen Löcher ist sichergestellt,
daß die Gießmasse sämtliche Hohlräume etc erreichen kann.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei
spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrie
ben, in der zeigen:
Fig. 1 eine Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel,
Fig. 2A eine Aufsicht, die die Beziehungen zwischen der
bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 verwen
deten leitenden Platte und einem Zwischen-Verbin
dungselement zeigt,
Fig. 2B, 2C und 2D Querschnitte bei den Linien B-B′, C-C′
E-E′ in Fig. 2A,
Fig. 3A eine Aufsicht auf einen bei dem Ausführungsbei
spiel verwendeten leitenden Rahmen,
Fig. 3B bis 3D Darstellungen zur Erläuterungen des Her
stellvorgangs,
Fig. 4A und 4B eine Ansicht zur Erläuterung der Verbin
dung der Drähte bzw. einen Querschnitt bei der
Linie E-E′,
Fig. 5A und 5B eine Frontansicht zur Erläuterung des Ein
setzvorgangs eines Ausführungsbeispiels in eine
gedruckte Schaltung bzw. einen Querschnitt bei
der Linie E-E′ in Fig. 5A, und
Fig. 6A und 6B eine Aufsicht zur Erläuterung der Lötver
bindung des Chip-Kondensators sowie einen Quer
schnitt bei der Linie F-F′.
Fig. 1 zeigt eine Aufsicht auf ein vergossenes Baue
lement, das in Schaltungen oder dergl. verwendbar ist.
Das in Fig. 1 dargestellte Bauelement 20 weist eine lei
tende Platte 21 auf, die mit zwei Seitenteilen 21L und 21R
versehen ist. An diesen Abschnitten sind Aufnahmeabschnit
te 31L und 31R für Spulen vorgesehen. Die Aufnahmeab
schnitte 31L und 31R sind an ihren entgegengesetzten Enden
mit Spulen-Aufnahmeabschnitten 32L und 32R versehen, die
beabstandet von den ersteren sind. Zwei erste Zwischen-
Verbindungselemente 22 bzw. 24 sind auf der gegenüberlie
genden Seite mit einem Verbindungsabschnitt 33 für Drähte
versehen; ein zweites Zwischen-Verbindungselement 23 ist
mit einem Ende gegenüber dem Mittelabschnitt der leitenden
Platte 21 angeordnet und am anderen Ende mit einem Verbin
dungsabschnitt 33 für einen Leitungsdraht versehen. An den
einander gegenüberliegenden Enden der ersten Zwischen-
Verbindungselemente 22 und 24 sowie des zweiten Zwischen-
Verbindungselements 22 sind nach oben gerichtete Elemente
34 bis 36 vorgesehen. Ferner sind Spulen 25 und 26 vorhan
den, deren Windungen um einen zylinderförmigen Kern gewickelt
sind, und die zwischen der einander gegenüberliegen
den Aufnahmeabschnitte 31L, 32L bzw. 31R und 32R für die
Spulen eingesetzt sind. Ein Chip-Kondensator 27 ist über
bzw. zwischen dem mittleren Abschnitt der leitenden Platte
21 und dem einen Ende des zweiten Zwischen-Verbindungs
elements 23 eingesetzt. Leitungsdrähte (i. f. als Anschluß
drähte bezeichnet) 28 bis 30 sind mit den Verbindungs
abschnitten 33 für Drähte der ersten bzw. des zweiten
Zwischen-Verbindungselements eingesetzt. In Fig. 1 be
zeichnet das Bezugszeichen 55 ein Vergieß- bzw. Gußmate
rial, das das Element einschließlich des verbundenen End
abschnitts der Drähte einschließt.
Fig. 2A zeigt eine Ansicht, bei der der Chip-Kondensator
27, die Spulen 25 und 26, das Gußmaterial 55 sowie die
Drähte 28 bis 30 zur Verdeutlichung der Darstellung des in
Fig. 1 gezeigten zusammengesetzten Bauelements 20 wegge
lassen sind. Die Fig. 2B bis 2D zeigen Querschnitte bei
den Linien B-B′, C-C′ und E-E′.
Die beiden Seitenteile 21L und 21R der leitenden Platte 21
sind an deren jeweiligen Endabschnitten 37 mit einem Auf
nahmeabschnitt 31L und 31R für Spulen versehen, der in
etwa die Form eines nach unten gerichteten Buchstabens "E"
hat (Fig. 2A).
Flansch- bzw. Anlageabschnitte 25a und 26a der zylinder
förmigen Kerne 25 und 26 sind auf den Aufnahmeabschnitten
31L und 31R für Spulen angeordnet. Die Anlageabschnitte
25a und 26a werden dadurch gehalten, daß drei Vorsprünge
38 bis 40, die den Spulen-Aufnahmeabschnitt bilden, nach
oben gebogen sind. Der Vorsprung 39 ist in der Mitte unter
einem rechten Winkel zur Zeichenebene angeordnet, während
die Vorsprünge 38 und 40 in der Zeichenebene angeordnet
sind. Der unter einem angenäherten rechten Winkel hochge
bogene Vorsprung 39 kommt in Kontakt mit dem Ende des
zylinderförmigen Kerns, der auf den Vorsprüngen unter
Bildung einer leitenden Verbindung angeordnet und mit
diesem durch ein Lötmittel oder dergl. verbunden ist. Es
ist zu beachten, daß bei dem vorliegenden Ausführungsbei
spiel der Spulen-Aufnahmeabschnitt, der an den ersten
Zwischen-Verbindungselementen 22 und 24 vorgesehen ist, in
ähnlicher Weise aufgebaut ist.
Die leitende Platte 21 ist in ihrem mittleren Teil mit
drei Löchern 41L, 41M und 41R versehen. Die leitende Plat
te 21 ist symmetrisch zu dem Loch 41M ausgebildet. Die
Löcher 41L und 41R haben eine angenäherte rechteckförmige
oder quadratische Form mit jeweils gleichem Abstand zu dem
kreisförmigen Loch 41M. Der Chip-Kondensator 27 wird zwi
schen den Löchern 41L und 41R angeordnet.
Auf der gegenüberliegenden Seite des mit drei Löchern
versehenen Mittelabschnittes ist ein nach oben stehender
Abschnitt 42 vorgesehen, daß einen etwa senkrecht zur
Zeichenebene nach oben gebogenen Abschnitt 42a auf der
Seite aufweist, auf der der Chip-Kondensator vorgesehen
ist. Dabei steht der Abschnitt 42 entgegengesetzt zu der
Richtung der Drähte 28 bis 30 vor.
Der nach oben gebogene Abschnitt 42 steht um die Strecke L
über das seitliche Ende 21a der leitenden Platte 21 vor.
Die Breite W des Abschnitts 42 ist etwas geringer als der
innere Durchmesser des zylindrischen Gehäuses 2a des
Schiebers 2. Da die Strecke L unter Berücksichtigung der
Eindrücktiefe des elastischen Materials 2b bei Kontakt des
Schiebers 2 mit dem Bauelement 20 gewählt ist, ergeben
sich während der Benutzung der Elemente keine Probleme.
Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel steht der nach oben
stehende Abschnitt 42a des Elements 42 (Fig. 2D) etwa in
einem rechten Winkel zu der Ebene, in der die Anschluß
drähte 28 bis 30 liegen. Ausdrücklich soll jedoch festge
halten werden, daß auch andere Winkel als 90°-Winkel ver
wendet werden können. Der Abschnitt 42 dient auch dazu,
das Ende des Chip-Kondensators, das ihm benachbart ist
(Fig. 2D) zu schützen und die mechanische Festigkeit der
leitenden Platte zu erhöhen.
Gegenüber den Aufnahmeabschnitten 31L und 31R, die an den
beiden Seitenteilen 21L und 21R der leitenden Platte 21
gebildet sind, sind Aufnahmeabschnitte 32L und 32R für
Spulen vorgesehen, die einen ähnlichen Aufbau haben; fer
ner sind die ersten Zwischen-Verbindungselemente 22 und 24
entsprechend der vorstehenden Beschreibung vorgesehen.
Die ersten Zwischen-Verbindungselemente 22 und 24 sind in
ihrem mittleren Abschnitt mit einem Halteelement 43 zur
Aufnahme der Drähte 28 und 30 versehen, deren Verbindungs
ende flach ausgebildet ist. Das Haltelement 43 hält das
Verbindungsende des Drahts, der zwischen die Verbindungs
elemente 22a bzw. 24a und das Halteelement 43 eingesetzt
ist (vgl. Fig. 2D), dadurch, daß das Halteelement 43 eine
federnde Kraft ausübt. Das Halteelement und die Verbin
dungselemente bilden den Verbindungsabschnitt für den
Anschlußdraht.
In ähnlicher Weise ist im Mittelabschnitt der leitenden
Platte 21 ein entsprechendes zweites Verbindungselement 23
vorgesehen.
Das zweite Zwischen-Verbindungselement 23 ist an dem Ende,
das der leitenden Platte 21 gegenüberliegt, mit einem
Aufnahmeabschnitt 44 für den Chip-Kondensator versehen.
Am anderen Ende weist es einen entsprechend ausgebildeten
Verbindungsabschnitt 33 für einen Anschlußdraht auf.
Der Aufnahmeabschnitt 44 für den Chip-Kondensator ist mit
nach oben gerichteten Elementen 44L und 44R versehen,
deren Abstand in etwa mit der Breite (gemessen unter einem
rechten Winkel zur Längsachse) des Chip-Kondensators 27
übereinstimmt; ferner ist im Mittelabschnitt ein Loch mit
einem rechteckförmigen Querschnitt vorgesehen. Dieses Loch
45 ist so ausgebildet (siehe Fig. 1), daß, wenn der Chip-
Kondensator 27 entsprechend angeordnet ist, es in der Nähe
des einen Ende (in der Zeichnung unten) seiner langen
Achse liegt.
Nach oben gerichtete Elemente 34, 35L, 35R und 36 sind -
wie schematisch angedeutet - an den gegenüberliegenden
Enden der ersten Zwischen-Verbindungselemente 22, 24 sowie
des zweiten Zwischen-Verbindungselements 23 vorgesehen.
Diese Elemente 34, 35L, 35R und 36 sind in der Nähe der
Verbindungselemente für die Anschlußdrähte vorgesehen. Bei
dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind sie aus der Zei
chenebene herausgebogen und befinden sich auf der Ober
fläche, auf die der Chip-Kondensator 27 aufgelegt wird
(siehe Fig. 2B).
Im folgenden soll ein Herstellverfahren für das vorstehend
beschriebene zusammengesetzte Bauelement unter Bezugnahme
auf die Fig. 3A bis 3D beschrieben werden.
- 1) Die leitende Platte 21, die ersten Zwischen-Verbin dungselemente 22, 24 und das zweite Zwischen-Verbindungs element 23 (vgl. Fig. 2) werden in regelmäßigen Abständen durch einen Preß- bzw. Stanzvorgang aus einem im folgenden als Leitungsrahmen bezeichneten Metallband 49, das bei spielsweise aus einer Aluminiumlegierung, Kupfer oder dergl. bestehen kann, hergestellt (siehe Fig. 3A). In regelmäßigen Abständen sind in dem Metallband Löcher 48 für eine Transportwalze oder dergl. vorgesehen, so daß dieses intermittierend in Richtung eines Pfeils D vorge schoben werden kann. Entsprechend dem Vorschub wird das Metallband so gestanzt, daß die vorstehend gezeigte lei tende Platte, die ersten Zwischen-Verbindungselemente und das zweite Zwischen-Verbindungselement sowie ein Teil, das das nach oben gerichtete Element (Pfeil 46) bildet, herge stellt werden. An der folgenden vorgebenen Position werden die nach oben gerichteten Elemente 42, 44L, 44R, 39, 34, 35L, 35R und 36 sowie das Halteelement 43, die umgebogen werden, hergestellt.
- 2) Im nächsten Schritt werden auf der leitenden Platte an den entsprechenden Stellen Spulen angeordnet. Ferner wird ein pastenförmiges Lötmittel aufgebracht, um einen Löt vorgang durchführen zu können.
- 3) Nachdem das pastenförmige Lötmittel an der Stelle, an der der Chip-Kondensator angelötet werden soll, aufge bracht worden ist, wird der Chip-Kondensator 27 über das zweite Zwischen-Verbindungselement 23 und die leitende Platte 21 gelegt. Da zu diesem Zeitpunkt bereits der nach oben zeigende Abschnitt 42 an der leitenden Platte 21 ausgebildet ist, hat dieses zusätzlich die Funktion eines Positionierelements für den Chip-Kondensator 27.
- 4) Die Spulen 25, 26 und der Chip-Kondensator 27 werden in ihren entsprechenden Positionen angeordnet und mit den entsprechenden Elementen verbunden. Anschließend werden die Teile, die den Leitungsrahmen 49, die leitende Platte, die ersten und zweiten Zwischen-Verbindungselemente bil den, herausgeschnitten.
- 5) Im nächsten Schnitt werden runde Anschlußdrähte 28 bis
30, deren eines Ende flach ausgebildet ist, in die ent
sprechenden Aufnahmeabschnitte 33 für Anschlußdrähte ein
gesetzt (Fig. 3B).
Dabei können die Verbindungsenden 28a bis 30a der An schlußdrähte leicht fest verbunden werden, da sie nicht rund sondern flach ausgebildet sind. Da die Anschlußdrähte bereits an den entsprechenden Aufnahmeabschnitten fixiert sind, wird die weitere Herstellung erleichtert.
Wie in Fig. 3B gezeigt ist, kann eine Vielzahl von runden Anschlußdrähten unter festen Abständen an einem Transport riemen 20, der beispielsweise aus Papier besteht und mit tels Transportlöchern 41 intermittierend vorgeschoben wird, befestigt sein. Die Abstände M entsprechen den Abständen zwischen den einzelnen Aufnahmeabschnitten 33 für An schlußdrähte. - 6) Die in Fig. 3c gezeigte Anordnung eines zusammenge setzten Bauelements wird beispielsweise mit einem synthe tischen Harz beschichtet.
Damit ist der Herstellvorgang für das vergossene Bauele
ment beendet.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf das gezeigte Aus
führungsbeispiel beschränkt, sondern kann in vielerlei
Hinsicht variiert werden.
Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile
erläutert werden.
Als erstes soll dies für das vorstehend beschriebene Aus
führungsbeispiel unter Bezugnahme auf die Fig. 4A und
4B erfolgen.
Wie in Fig. 4A dargestellt ist, sind die ersten Zwischen-
Verbindungselemente 22, 24 sowie das Element 23 mit Halte
elementen 43 versehen, die federnd die Verbindungsenden
28a, 29a und 30a der runden Anschlußdrähte 28, 29 und 30
halten, die zwischen die Verbindungselemente 22a, 24a
sowie 23a sowie die Halteelemente 43 eingesetzt sind;
deshalb sind die Verbindungsenden 28a, 29a und 30a der
Anschlußdrähte flach ausgeführt. Da der Verbindungsteil 33
für die Anschlußdrähte leicht dadurch erhalten werden
kann, daß ein Zwischen-Verbindungselement in Form einer
Platte beispielsweise in eine nach unten gerichtete ange
nähert "hufeisenförmige" bzw. "c"-förmige Form überführt
wird (Fig. 4b), kann nicht nur die Herstellgenauigkeit
erhöht, sondern auch der Herstellschritt vereinfacht wer
den. Wenn ferner der Anschlußdraht an seinem Verbindungs
ende flach gemacht wird, wird die Kontaktfläche erhöht;
deshalb kann die mechanische Festigkeit des Verbindungs
teils verbessert werden. Darüberhinaus kann auch bei einer
ungleichmäßigen Verteilung des aufgetragenen Lötmittels
ein guter Lötvorgang aufgrund sogenannter "Kapillar
phänomene" erzielt werden. Fig. 4B zeigt den Zustand, in
dem der Anschlußdraht 29 durch den Anschlußteil 33 gehal
ten ist.
Wenn das zusammengesetzte Bauelement vollständig herge
stellt ist, werden die Anschlußdrähte in Aufnahmelöcher
für die Anschlußdrähte in einer gedruckten Schaltung oder
dergl. eingesetzt und mittels eines Lötmittels leitend
verbunden. Wenn bei einem derartigen Lötvorgang das auf
die Anschlußenden und die Anschlußdraht-Verbindungsab
schnitte aufgebrachte Lötmittel aufgrund der beim externen
Lötvorgang entstehenden Hitze schmilzt, kommen die Verbin
dungsstücke der Anschlußdrähte nicht außer Eingriff mit
den Verbindungselementen, da die Verbin
dungsenden der Anschlußdrähte durch die Zwischen-Verbin
dungselemente und das Halteelement gehalten sind. Damit
kann das beim Stand der Technik auftretende Problem auf
grund schlechterer leitfähiger Verbindungen oder dergl.
beseitigt werden.
Ferner kann auch ein Verfahren in Betracht gezogen werden,
bei dem ein gabelförmiges Halteelement am Ende des An
schlußdrahts angebracht wird; dies ist aber in der Praxis
nicht besonders sinnvoll, da es schwierig ist, die Enden
der Anschlußdrähte derart zu behandeln. Es
ergibt sich deshalb ein großer Vorteil dadurch, daß das
plattenförmige Element nach oben stehende Abschnitte auf
weist, so daß sich eine leichte Herstellung ergibt.
Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile
einer Weiterbildung unter Bezugnahme auf die Fig. 5A
und 5B beschrieben werden.
Wenn die Herstellung des in Fig. 1 gezeigten zusammen
gesetzten Bauelements 20 beendet ist, werden die Anschluß
drähte 28 bis 30 mittels einer (nicht gezeigten) automati
schen Fügeeinrichtung oder dergl. in korrespondierende
Aufnahmelöcher 59a bis 59c einer gedruckten Schaltung 59
oder eines ähnlichen Elements eingesetzt. Mit den Bezugs
zeichen 58 sind Greifer oder ähnliche Halteelemente be
zeichnet, die die Anschlußdrähte beim Einsetzvorgang in
die entsprechenden Aufnahmelöcher 59a bis 59c halten.
Aufgrund des vorgesehenen Abschnitts 42,
der über den Mittelabschnitt der leitenden Platte 21 vor
springt, wird der Abschnitt 42 von dem elastischen Materi
al 2b des Schiebers 2 beaufschlagt. Wenn folglich das
erfindungsgemäße zusammengesetzte Bauelement in eine ge
druckte Schaltung 59 eingesetzt wird, kann die Positionie
rung und das Einsetzen derart durchgeführt werden, daß das
zylindrische Gehäuse 2a nicht in Kontakt mit der Ver
gußmasse 55 steht. Dies verhindert ein Brechen, Reißen
oder Abblättern von Oberflächenschichten der Vergußmasse
55 durch das zylindrische Gehäuse 2a des Schiebers 2, wie
dies beim Stand der Technik auftritt. Durch die Ausbildung
des nach oben gerichteten Elements 42 kann also die mecha
nische Festigkeit erhöht werden; dies löst die beim Stand
der Technik auftretenden Probleme, wie z. B. vergrößerte
elektrische Kontaktwiderstände, Brechen des Elements oder
Zerstörung bzw. Beschädigung des Kondensators durch Biegen
der leitenden Platte. Insbesondere wird beim Einschieben
des erfindungsgemäßen Bauelements in eine gedruckte Schal
tung von dem Schieber 2 keine Kraft auf den Chip-Kondensa
tor ausgeübt, da die vom Schieber 2 ausgeübte Kraft von
dem umgebogenen Abschnitt 42a aufgenommen wird. Ferner ist
eine Fläche des gegenüberliegenden Endes des umgebogenen
Elements 42a und des Chip-Kondensators vergrößert, um die
Festigkeit der Lötverbindung zu erhöhen. Eine Erhöhung der
mechanischen Festigkeit durch die vergrößerte Anlagefläche
der Beschichtung an dem Abschnitt 42 kann ebenfalls erhal
ten werden.
Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile
eine weiteren Ausführungsform eines vergossenen Bauele
ments beschrieben werden.
Da - wie bereits ausgeführt - die nach oben gerichteten
Elemente 34 bis 36 einander gegenüberstehen, kann die
Vergußmasse zwischen einander gegenüberliegende aufrechte
Elemente bei dem vorstehend erläuterten Tauchvorgang ein
gebracht werden; in diesem Spalt wird sie durch Kapillar
kräfte aufgrund der Oberflächenspannung gehalten. Folglich
kann vermieden werden, daß die Vergußmasse
aus den Zwischenräumen beim Herausziehen aus dem Tauchbad
herausläuft; deshalb kann die mechanische Festigkeit der
Verbindungsabschnitte für die Anschlußdrähte sowie die
Festigkeit der einzelnen Verbindungen verbessert werden.
Wenn das vergossene Bauelement auf einer gedruckten Schal
tung angeordnet wird, wird aus diesem Grunde ein Brechen
oder das Auftreten einer zu großen Kraft, die auf die
leitende Platte wirkt, vermieden. Die Anordnung, die Größe
und die Zahl sowie weitere Eigenschaften der nach oben
gerichteten Elemente 34 bis 36 kann entsprechend der Vis
kosität des Beschichtungsmaterials, dem Abstand der ein
zelnen Zwischenräume bzw. der Größe der Zwischenräume usw.
gewählt werden; selbstverständlich ist die tatsächliche
Ausführung nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispie
le beschränkt.
Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile
gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung unter Bezugnahme
auf die Fig. 6A und 6B beschrieben werden.
Die - wie bereits beschrieben - in der leitenden Platte 21
vorgesehenen Löcher 41L und 41R haben die Funktion, zu ver
hindern, daß ein pastenförmiges Lötmittel 57 (durch
Schraffierungslinien angedeutet) in Querrichtung in der
Figur verteilt wird. Folglich ist es möglich, zu verhin
dern, daß ein Chip-Kondensator (wie durch strichpunktierte
Konturlinien angedeutet ist) in Querrichtung in der Figur
zwischen den Löchern 41L und 41R verschoben wird.
Das zwischen den Löchern 41L und 41R vorgesehene Loch 41M
hat die Funktion, zu verhindern, daß aufgrund von Blasen
eine verschlechternde leitende Verbindung zwischen dem
Chip-Kondensator 27 und der leitenden Platte 21 auftritt.
Dies bedeutet, daß, wenn der Chip-Kondensator 27 aufge
setzt wird, in dem pastenförmigen Lötmittel 57 vorhandene
Blasen aufgrund des Aufpreßdrucks, der von dem Chip-Kon
densator 27 ausgeübt wird, in Richtung des Pfeiles G durch
das Loch austreten können (siehe Fig. 6B), so daß sich
eine gute (mechanische und elektrische) Verbindung ergibt.
Das in dem zweiten Zwischen-Verbindungselement 23 gebil
dete Loch 45 hat eine ähnliche Funktion wie die der Löcher
41R und 41L und hat die Wirkung, eine Verschiebung des
Chip-Kondensators 27 in Richtung des Anschlußdraht-Verbin
dungsendes aufgrund des pastenförmigen Lötmittels 58 zu
verhindern. Wenn folglich die mögliche Verlagerung des
Chip-Kondensators in zwei Richtungen durch die Löcher 41L
und 41R sowie das Loch 45 definiert ist, kann dieser in
einer vorgegebenen Lage angeordnet und fixiert werden. Das
Loch 45 hat die weitere Funktion, daß, wenn das zusammen
gesetzte Bauelement nach Fertigstellung auf einer gedruck
ten Schaltung angeordnet wird, die durch den Einsetzvor
gang erzeugte Kraft durch eine elastische Deformation der
Verbindungselemente 56L und 56R im Bereich des Lochs 45
aufgenommen wird, so daß die ausgeübte Kraft nicht den
Verbindungsabschnitt des Chip-Kondensators 27 erreicht,
wodurch verhindert wird, daß der Kondensator beschädigt
oder zerstört wird.
Die nach oben gerichteten Elemente 44L und 44R haben wei
terhin die Funktion, die Kontaktfläche aufgrund des Löt
mittels zwischen dem Chip-Kondensator 27 und dem zweiten
Zwischen-Verbindungselements zu erhöhen, so daß der Chip-
Kondensator dazwischen angeordnet und leicht leitend ver
bunden werden kann; ferner dient es als "Anschlag" für den
Chip-Kondensator.
Claims (5)
1. Vergossenes elektrisches Bauelement, mit einem Konden
sator (27) und zwei Spulen (25, 26), die auf einer Bestück
seite einer leitenden Platte (21) angeordnet sind, die an
beiden Seitenteilen (21L, 21R) mit Abschnitten zur Aufnahme
der Spulen versehen sind, mit deren anderem Anschluß je
weils erste Verbindungselemente (22, 24) elektrisch verbun
den sind und mit deren Mittelabschnitt der eine Anschluß
des Kondensators verbunden ist, mit dessen zweiten An
schluß ein zweites Verbindungselement (23) elektrisch
verbunden ist, wobei die Verbindungselemente jeweils An
schlußdrähte aufweisen,
gekennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:
- - die leitende Platte weist einen zur Bestückseite abgebo genen ersten Abschnitt (42) auf, an dem der Kondensator anliegt,
- - an den ersten und zweiten Verbindungselementen (22-24) sind einstückige Verbindungsabschnitte vorgesehen, die die Anschlußdrähte umgreifen,
- - auf beiden Seiten des zweiten Verbindungselements und jeweils auf der dem zweiten Verbindungselement zugewandten Seite der ersten Verbindungselemente sind zur Bestückseite hin umgebogene zweite Abschnitte (34-36) vorgesehen.
2. Bauelement nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestückseite gerichtete
Elemente (44) an dem zweiten Verbindungselement im Bereich
des Kondensators vorgesehen sind.
3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß in dem Mittelabschnitt der
leitenden Platte zumindest beidseitig des Kondensators und
in dem zweiten Verbindungselement am Ende des Kondensators
Löcher vorgesehen sind.
4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte im Verbin
dungsbereich flach ausgebildet sind.
5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß unter dem Kondensator in der
leitenden Platte ein Loch vorgesehen ist.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11753887A JPH0766898B2 (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | 複合型回路部品 |
JP11753687A JPH079866B2 (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | 複合型回路部品 |
JP11753987A JPH079867B2 (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | 複合型回路部品 |
JP11753787A JPS63283008A (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | 複合型回路部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3816538A1 DE3816538A1 (de) | 1988-12-08 |
DE3816538C2 true DE3816538C2 (de) | 1991-04-25 |
Family
ID=27470439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3816538A Granted DE3816538A1 (de) | 1987-05-14 | 1988-05-14 | Zusammengesetztes bauelement |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4897766A (de) |
DE (1) | DE3816538A1 (de) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3471339A (en) * | 1966-06-30 | 1969-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Storage battery |
US3691425A (en) * | 1971-04-15 | 1972-09-12 | Certron Corp | Transformer with a fuse |
US4105985A (en) * | 1977-02-24 | 1978-08-08 | Coils, Inc. | Lead attachment means and method for making electrical coils |
US4158745A (en) * | 1977-10-27 | 1979-06-19 | Amp Incorporated | Lead frame having integral terminal tabs |
US4467399A (en) * | 1981-12-18 | 1984-08-21 | Gte Automatic Electric Labs Inc. | Power supply packaging arrangement |
-
1988
- 1988-05-12 US US07/192,985 patent/US4897766A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-14 DE DE3816538A patent/DE3816538A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3816538A1 (de) | 1988-12-08 |
US4897766A (en) | 1990-01-30 |
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