DE3443233A1 - Verfahren zur herstellung einer schablonenplatte - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer schablonenplatteInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung einer Schablonenplatte
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer flachen Schablonenplatte und insbesondere zur
Herstellung einer Schablonenplatte durch galvanische Materialabscheidung bzw. Elektroplattierung.
Aus der US-PS 3 192 136 ist es bereits bekannt, ein Fotoresistbild auf einem Substrat abzulegen, das
Fotoresistbild in einem gewünschten Muster zu entwickeln, das nicht belichtete Fotoresistmaterial wegzuwaschen,
um die so ausgebildete Resistschicht herum ein
Metall galvanisch abzuscheiden und dann das restliche Resistmaterial zu entfernen. Weiterhin wird eine zweite
Fotoresistschicht ausgebildet und in Form eines Musters entwickelt. Das nicht entwickelte Fotoresist wird entfernt.
Es wird wiederum eine Metallschicht ausgebildet, die die Bereiche mit dem entfernten,nicht entwickelten
Fotoresist ausfüllt. Mit einem solchen zweistufigen Fotoresist-Galvanisier-Verfahren erhält man eine Maske
mit Öffnungen darin.
Aus der US-PS 4 080 267 ist außerdem ein Verfahren zur Ausbildung von dicken, sich selbst tragenden Masken
bekannt, wobei die gewünschte Stärke durch eine mehrfache Beschichtung einer Basis mit Resist, Belichtung des
Resists, Entwicklung eines Bildes und anschließende Plattierung bzw. Galvanisierung erreicht wird.
Aus der US-PS 3 586 609 ist das Grundprinzip der Ausbildung einer Metallschablone bekannt, wobei sowohl die
galvanische Abscheidung als auch die Fotoresistmethode
verwendet wird. Im einzelnen ist dieser Druckschrift die Ausbildung eines Musters aus elektrisch isolierenden
Flecken auf einem Zylinder aus einem elektrisch leitenden Material bekannt.
Die US-PS 3 836 367 beschreibt eine Schablonenausbildungsvorrichtung
sowie ein Verfahren zur Herstellung einer fotomechanischen Zusammensetzung von Designmustern
auf Schablonen.
Die US-PSn 3 372 639, 3 610 143, 4 033 831, 4 039 397
und 4 211 618 zeigen unterschiedliche Herstellungen von Sieben, Masken, Druckplatten oder ähnlichen Elementen
unter Verwendung der Fotoresistmethode und der galvanischen Metallabscheidung, also verschiedene galvanoplastische
Verfahren.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer
ebenen Schablonenplatte wird nun in einem ersten Schritt eine ersten Fotoresistbeschichtung bzw. ein erster
Fotoresistüberzug auf der Oberfläche einer Matrix bzw. eines Substrats aufgebracht. Auf der Oberfläche des
Resistüberzugs wird eine Filmgrafik aufgebracht und der Film belichtet, wodurch der Resistüberzug in ausgewählten
Bereichen unter der Filmgrafik aktiviert bzw. sensibilisiert wird. Der belichtete Resistüberzug wird entwickelt.
Dadurch ergibt sich ein Resistmaterialmuster
mit großen offenen resistmaterialfreien Bereichen auf
dem Substrat und kleinen Inseln aus Resistmaterial ebenfalls auf dem Substrat« Die Oberfläche des Substrats
wird dann plattiert bzw. galvanisch beschichtet, wodurch ein Material in den großen offenen Bereichen und um
das Resistmaterial herum abgeschieden wird. Dadurch ergibt sich dann ein plattenförmiger Aufbau mit öffnungen
aus dem abgeschiedenen Material, das dann von dem Substrat entfernt wird und die Schablonenplatte bildet.
Es ist auch möglich, daß einige Inseln aus Resistmaterial
in ihrer Mitte offene Bereiche haben, wobei Kanäle in dem Resistmaterial diese offenen Bereiche in
der Mitte der Insel mit den großen offenen Bereichen auf dem Substrat verbinden. Bei der Durchführung der galvanischen
Abscheidung ergibt sich somit eine Ablagerung aus Plattierungsmaterial in den offenen Bereichen in
der Mitte der Resistinseln sowie in den die beiden Arten von offenen Bereichen verbindenden Kanälen.
Erfindungsgemäß ist es weiterhin möglich, einen zweiten
Resistüberzug auf der Oberfläche des zuerst abgeschiedenen Materials aufzubringen, wodurch ein überzug mit ebener
Oberfläche gebildet wird, der dann von einer Filmgrafik bedeckt und belichtet wird, wodurch der zweite Resistüberzug
in ausgewählten Bereichen unter der Filmgrafik aktiviert bzw. sensibilisiert wird. Durch Entwickeln
des belichteten Resistmaterial ergibt sich ein Resistmaterialmuster,
welches im Grunde aus einer Vielzahl von Kanalstrukturen bestehtf die angrenzend an die öffnungen
positioniert sind, die in der zuerst galvanisch hergestellten Oberfläche ausgebildet sind. In den offenen
Kanalbereichen dieser zweiten Schicht aus Resistmaterial wird dann ein zweites Material galvanisch abgeschieden,
was zur Bildung von Wänden aus abgeschiedenem Material um den Außenumfang der Öffnungen der ersten Schicht
aus abgeschiedenem Material herum führt. Das Resistmaterial und das Substrat bzw. die Matrix werden dann von den
beiden Schichten aus abgeschiedenem Material entfernt. Das Produkt ist eine konventionelle Schablonenplatte.
Anhand von Zeichnungen wird die Erfindung weiter näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 perspektivisch und geschnitten eine in herkömmlicher Weise mechanisch gefertigte
Schablonenplatte,
Fig. 2 perspektivisch im Querschnitt eine erfindungsgemäß gefertigte Schablonenplatte,
Fig. 3 im Schnitt die Ausbildung des Resistmusters auf dem Substrat,
Fig. 4 perspektivisch und geschnitten das Resistmuster auf dem Substrat vor der galvanischen Materialabscheidung,
Fig. 5 im Schnitt das zuerst abgeschiedene Material mit einem überzug aus einer zweiten Resistschicht,
Fig. 6 im Schnitt das Muster der zweiten Resistschicht und
Fig. 7 perspektivisch geschnitten die erfindungsgemäß
hergestellte Schablonenplatte mit Farbdämmen.
Die in Fig. 1 gezeigte Schablonenplatte wird nach dem stand der Technik durch Stahlverarbeitung hergestellt.
Dabei wird eine Metallplatte 2 verwendet, in die öffnungen 4 geschnitten sind. Manchmal ist es erforderlich,
das Elemente 6 in dem Mittelbereich der öffnungen angeordnet werden. Wenn die Elemente 6 in ihre Lage gebracht
sind, müssen sie relativ zur Platte 2 durch Verwendung von Drähten 8 gehalten werden, die mit den
beiden Elementen 4 und 6 verlötet werden. Im Einsatz wirken
die mit öffnungen versehenen-.Bereiche der Schablonenplatte
als Kanäle, durch welche Material hindurchgehen kann, das unterhalb von der Platte in einem Schablonenmuster
abgelegt werden soll.
Bei der anhand von Fig. 2 beschriebenen erfindungsgemäßen
Herstellung einer Schablonenplatte wird als Basisplattenaufbau ein durch galvanisches Abscheiden von
Metall gebildetes Element 2' verwendet. Das Metall ist
so abgeschieden, daß Öffnungen 4* gebildet werden. Gleichzeitig
mit der Bildung des Elements 2' wird im Bereich der Öffnungen ein Element 6* ausgebildet. Das Element
wird bezüglich des Elements 2' durch Kanäle 8' aus abgeschiedenem Metall gehalten, die die Wirkung der
Stützdrähte 8 von Fig. 1 haben, um das Element 61 bezüglich
des Elements 21 zu halten.
Fig. 3 zeigt den Beginn der Herstellung einer flachen Schablonenplatte. Dabei wird zunächst ein erster Resistüberzug
12 auf der Oberfläche der Matrix bzw. des Substrats aufgebracht. Das Substrat ist in der Regel eine Platte
aus Kupfer, Aluminium oder rostfreiem Stahl, die als Basis verwendet wird und auf der Material durch galvanische
Abscheidung abgeschieden wird. Das Substrat besteht aus einem leitenden Material. Das Fotoresistmaterial
(AZ119, Shipley Co.) ist ein Positivresist und wird in
einer Stärke von etwa 0,025 mm bis 0,05 mm auf der Oberfläche des Substrats 10 abgeschieden. Auf dem Resistüberzug
12 wird ein Film 14 angeordnet. Der Film hat ein Grafikmuster ähnlich dem, das in dem Resist ausgebildet
werden soll. Das Muster in dem Film entspricht der Öffnungsform und den Öffnungsanordnungen, die die fertige
Schablonenplatte haben soll. Als nächster Schritt werden die Filmgrafik und das Resist belichtet, wodurch der
Resistüberzug in ausgewählten Bereichen unter der Filmgrafik
aktiviert bzw. sensibilisiert wird. Darauf folgt das Entwickeln des belichteten Resistüberzugs, um so
das gewünschte Muster aus Resistmaterial auf dem Substrat zu erhalten. Anschließend können Lagen von Resist fluchtend
zu der ersten Resistschicht aufgebracht werden, um eine gewünschte dickere Resistschicht vor der Plattierung
bzw. dem galvanischen Abscheiden zu haben.
Fig. 4 zeigt das Muster aus Resistmaterial 12', das sich
auf dem Substrat 10 befindet. Der Film wird in üblicher Weise unter Verwendung von Ultraviolettlicht belichtet,
das aus parallel gerichteten Lichtstrahlen besteht. Die Belichtung dauert sechs bis zwölf Minuten pro Resistschicht,
was von dem verwendeten speziellen Resistmaterial abhängt. Das Resistmaterial wird dann entwickelt
und die Substratoberfläche gewaschen, wodurch sie auf der Substratoberfläche eine Abscheidung von
gehärtetem Resistmaterial in einem Muster ergibt, das durch das Bild auf der Filmgrafik festgelegt ist. Dieses
Muster ist in Fig. 4 gezeigt. Das leitende Substrat mit dem Resist 12' wird dann in einem herkömmlichen Galvanisiertank
angeordnet, um Metall galvanisch abzuscheiden, vorzugsweise Nickel, und zwar auf der Oberfläche
des Substrats 10. Die Abscheidung erfolgt auf dieser Oberfläche in herkömmlicher Weise in einer Dicke des
Metalls von 0,25 bis 1 mm. Das abgeschiedene Material ist als Element 15 in Fig. 5 gezeigt, wobei unter dem
Element 15 zur Vereinfachung das Substrat 10 nicht mehr dargestellt ist. Man sieht, daß das Element 15 mit einer
Vielzahl von Öffnungen versehen ist, die sich aufgrund der Anwesenheit des Resistmaterials ergeben. In Fig. 5
sind die öffnungen 16' mit Resistmaterial gefüllt gezeigt,
das an einem darauffolgenden Galvanisierungsvorgangs teilnimmt.
Es genügt, eine Schablonenplatte einfach in der vorbeschriebenen Weise fertigzustellen.
Das Muster des Resistmaterials 12' kann als massiver
Block des Resistmaterials erscheinen, der einfach dazu verwendet wird, eine öffnung in dem galvanisch abgeschiedenen
Material zu bilden, das die Schablonenplatte darstellt. Manchmal ist es jedoch zweckmäßig, daß das
Element 6' in der Mitte der öffnung gehalten ist, so daß
anstelle der Ausbildung eines massiven Blocks des Schablonenmaterials ein Block aus Schablonenmaterial gebildet
wird, der einen offenen Bereich in der Mitte hat, in dem ein weiteres Schablonenmaterial mit einer anderen
Farbe abgeschieden werden kann. Zur Ausbildung des Elements 61 und seines Halteaufbaus 8' in einer öffnung
ist es erforderlich, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, den Block aus Resistmaterial 12' mit einer öffnung 11 und
Kanälen 13 zu versehen, die die öffnung 11' mit den
größeren offenen Bereichen verbinden, welche den Block aus Resistmaterial 12' umgeben. Es ist das Resistmuster
von Fig. 4, welches den Aufbau von Fig. 2 ergibt. Normalerweise haben die Kanäle 13 eine Breite von
0,6 mm bis 1,0 mm und tragen nicht dazu bei, ein Bild in dem abgeschiedenen Schablonenmaterial zu formen.
Wenn der Galvanisierungsvorgang auf dem Substrat 10 im Resistmaterial 12' von Fig. 4 ausgeführt ist, können das
Resistmaterial und das Substrat von dem abgeschiedenen Material zur Bildung der Schablonenplatte entfernt werden.
Es kann nun ein weiterer Galvanisierungsvorgang ausgeführt werden. Dafür wird ein zweiter Resistüberzug 16
auf der Oberseite des galvanisch abgeschiedenen Materials aufgebracht, welches die Schablonenplatte in Fig. 2 bildet.
Der Resistüberzug 16 deckt nicht nur die Oberseite der Schablonenplatte ab, sondern füllt auch die öffnungen
16' in der Schablonenplatte. Auf dem Resistmaterial wird eine weitere Filmgrafik 17 angeordnet. Durch Belichten
und Entwickeln wird, wie vorher beschrieben, das Element 16 mit dem in Fig. 6 gezeigten Muster versehen. Das
Resistmaterial bedeckt die Masse der Platte 15. In ihm wird eine Vielzahl von Kanälen 18 gebildet. In einem
anschließenden Galvanisierungsvorgang werden die Kanäle 18 gefüllt. Nach dem darauffolgenden Entfernen des
Resistmaterials von den öffnungen 16' und von der Oberseite
der Schablonenplatte 15 ergibt sich der in Fig. 7 gezeigte Aufbau. Man sieht die galvanisch abgeschiedene
Metallplatte 2", bei welcher das Element 6* von Kanälen
8' in der Öffnung gehalten wird. Um die Außenseite der
Öffnungen ist auf einer Seite der Platte 2' ein Wandaufbau
18' abgeschieden, der die Farbdämme für die
Schablonenplatte bildet.
In Betrieb wird die Platte um 180° gewendet oder gedreht, so daß sich die Farbdämme in ihrer Position angrenzend
an der Oberfläche befinden, um daö Schablonenmaterial aufzunehmen.
Das Schablonenmaterial läuft durch die öffnungen in den von den Elementen 2s und 6' gebildeten Muster
nach unten. Die Farbdämme 18' wirken so, daß eine unerwünschte Bewegung der verschiedenen Schablonengemische
verhindert wird, die durch die Schablonenöffnung während aufeinanderfolgender Schabloniervorgänge hindurchgehen..
Normalerweise bestehen diese Dämme aus Streifen aus Metall, das an eine herkömmliche Schablonenplatte angelötet
ist.
Die erwähnte herkömmliche Stahlverarbeitung zur Herstellung
einer Schablonenplatte ist vom Arbeitseinsatz sehr aufwendig, da die öffnungen in den Stahl geschnitten
und dann in entsprechender Weise durch Feilen und Schleifen bearbeitet v/erden müssen. Es muß ein
Einsatz 6 ausgebildet und an erhabener Stelle angebracht werden, außerdem müssen die Farbdämme geformt und an
Ort und Stelle angelötet werden. Bei einer zum Stand der Technik gehörenden Platte mit einer Größe von 1,6 χ
2,4 m kann dies die Ausbildung von 180 öffnungen und mehr
bedeuten, die alle mit einem geeigneten Einsatz 61
und Farbdämmen 18' zu versehen sind. Dies bedeutet einen hohen Personaleinsatz, der erfindungsgemäß nicht mehr
erforderlich ist, da der gesamte Aufbau durch eine Reihe von Galvanisierschritten hergestellt werden kann, wodurch
sich Platten 2' herstellen lassen, die eine Stärke von 0,25 bis 1 mm und Farbdämme mit einer Höhe von
etwa 0,75 bis 2 mm haben.
- Leerseite -
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung einer ebenen Schablonenplatte,
dadurch gekenn zeichnet, daß a) ein erster Resistüberzug auf der Oberfläche eines
Substrats aufgebracht wird,
b) eine Filmgrafik über der gesamten Oberfläche des Resistüberzugs auf der der Kontaktfläche mit dem
Substrat gegenüberliegenden Seite aufgebracht wird,
c) die Filmgrafik und der Resistüberzug belichtet werden , um den Resistüberzug in ausgewählten Bereichen
unterhalb der Filmgrafik zu aktivieren,
d) der belichtete Resistüberzug entwickelt wird, um ein Muster des Resistmaterials mit großen offenen
resistmaterialfreien Bereichen auf dem Substrat und kleinen Inseln aus Resistmaterial auf dem Substrat
zu bilden, wobei einige Inseln des Resistmaterials in ihrer Mitte offene Bereiche und Kanäle aufweisen,
die diese offenen Bereiche in den Inseln mit den großen offenen Bereichen auf dem Substrat verbinden,
e) dann die Oberfläche des Substrats galvanisch überzogen wird , um Material in den großen offenen Bereichen,
den offenen Bereichen in den Inseln des Resistmaterials und in den Kanälen abzuscheiden, welche
die beiden genannten offene Bereiche verbinden, um auf dem Substrat Material in Form großer Bereiche
2Γ.>
mit Öffnungen darin abzuscheiden, wo das Resistmaterial während des Galvanisierens vorhanden ist,
und in einigen dieser Öffnungen kleine Abscheidungen des galvanisch aufgebrachten Materials im Mittelbereich
der Öffnungen vorhanden sind, wobei die Kanäle aus abgeschiedenem Material die kleinen
Abscheidungen aus galvanisch aufgebrachten Material mit den Rändern der Öffnungen verbinden, und
f) das Resistmaterial und das Substrat von dem galvanisch aufgebrachten Material entfernt werden, 5 wodurch das abgeschiedene Material eine flache
f) das Resistmaterial und das Substrat von dem galvanisch aufgebrachten Material entfernt werden, 5 wodurch das abgeschiedene Material eine flache
Schablonenplatte mit durchgehenden Öffnungen und einigen Öffnungen aufweist, bei denen sich abgeschiedenes
Material im Mittelbereich der Öffnungen befindet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß anschließend an den Schritt e)
I) ein zweiter Resistüberzug auf die Oberfläche des
abgeschiedenen Materials aufgebracht wird, um einen ebenen Oberflächenüberzug auszubilden, der das
abgeschiedene Material und alle Öffnungen darin überdeckt,
II) eine Filmgrafik über der gesamten Oberfläche der
abgeschiedene Material und alle Öffnungen darin überdeckt,
II) eine Filmgrafik über der gesamten Oberfläche der
zweiten Resistbeschichtung auf der Seite des
zweiten Resistüberzugs aufgebracht wird, die der Kontaktseite mit dem abgeschiedenen Material
gegenüberliegt,
III) die Filmgrafik und der zweite Resistüberzug belichtet werden, um den Resistüberzug in ausgewählten Bereichen unter der Filmgrafik zu aktivieren,
zweiten Resistüberzugs aufgebracht wird, die der Kontaktseite mit dem abgeschiedenen Material
gegenüberliegt,
III) die Filmgrafik und der zweite Resistüberzug belichtet werden, um den Resistüberzug in ausgewählten Bereichen unter der Filmgrafik zu aktivieren,
IV) der belichtete Resistüberzug belichtet wird, um
ein Muster aus Resistmaterial auf dem abgeschiedenen Material mit großen Bereichen aus abgeschiedenem
Material, die von dem Resistmaterial bedeckt sind, und offenen Kanalbereichen in dem Resistmaterial
um die Außenseite des Öffnungsumfangs der Öffnungen
aus abgeschiedenem Material herum auszubilden, V) galvanisch ein Material in den offenen Kanalbereichen
in der zweiten Schicht aus Resistmaterial abzuscheiden, um zusätzlich abgeschiedenes Material
zu der ersten Schicht aus abgeschiedenem Material in Form von erhabenen Wänden aus abgeschiedenem
Material um den Außenseitenumfang der öffnungen der ersten Schicht aus abgeschiedenem Material
herum auszubilden,
so daß nach Durchführung des Schrittes f) alle öffnungen hochstehende Wände aus abgeschiedenem
Material um die Öffnungsaußenseite auf einer Seite der Platte aufweisen.
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