DE3121887C2 - Bildaufnahmeeinrichtung mit einem Festkörper - Google Patents
Bildaufnahmeeinrichtung mit einem FestkörperInfo
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Description
15
Die Erfindung betrifft eine Bildaufnahmeeinrichtung mit einem Festkörper, welcher einen auf Licht
ansprechenden Wandler und eine Steuerschaltung für den Wandler umfaßt, die beide in einer gemeinsamen
Ebene angeordnet sind, und mit einem Gehäuse, welches eine /ertiefung für den Festkörper aufweist,
auf deren Budcnfiäche der Festkörper angebracht ist.
Bei bekannten derartigen Bildaufnahmeeinrichtungen ist die Geometrie so, daß der Mittelpunkt des Wandlers
nicht auf den Mittelpunkt der Vertiefung ausgefluchtet ist. Dies hat zur Folge, daß die abdeckende Glasplatte
eine größere Fläche aufweisen muß. als zur Gewährleistung einer bestimmten Apertur erforderlich ist. Die
Außenabmessungen des Gehäuses werden hierdurch zwangsweise vergrößert. Hinzu kommt, daß beim
Einbau des Bildaufnahmegehäuses wegen der außermittigen Lage de- Wandlers das Gehäuse bezüglich der
Objektivachse versetzt eingebaut werden muß.
Aufgabe der vorliegenden erfindung ist es, eine
Bildaufnahmeeinrichtung der eineangs genannten Art so abzuwandeln, daß ohne Beeinträchtigung der
Apertur die Außenabmessungen verringert werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst. daß der Mittelpunkt des Wandlers auf den Mittelpunkt
des Gehäuses ausgerichtet ist.
Wenn in der erfindungsgemäßen Weise die Mittenachse des Wandlers auf die Mittenachse des Gehäuses
ausgerichtet ist, kann die gesamte Fläche der abdeckenden Glasplatte zum Lichtdurchtritt verwendet weiden.
Die Glasplatte braucht daher nicht unnötig groß ausgelegt zu werden, was gleichzeitig den Außendurchmesser
des Gehäuses klein hält. Darüber hinaus ist die erfindungsgemäße Bildaufnahmeeinrichtung leicht in
einer Kamera anzubringen, da der Mittelpunkt des Wandlers leicht auf die Objektivachse ausgefluchtet
werden kann, indem man die Achse des Gehäuses auf die Objektivachse ausrichtet.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend
anhand der Zeichnung näher erläutert; es zeigt
Fig. IA eine Draufsicht auf eine Bildaufnahmeeinriclitung
nach dem Stande der Technik;
Fig. IB einen Schnitt gemäß Linie IB-IB von
Fig. IA:
Fig. 2 ein Schaltbild, in welchem der Wandler und
leine Steuerschaltung schematisch wiedergegeben sind; Fig.3 einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße
Bildaufnahmeeinrichtung.
Die Fig. IA Und IB sind eine Aufsicht bzw, ein
Schnitt durch eine herkömmliche Bildaufnahmeeinrichtung, welche insgesamt ein package-ähnliches Bauele^
ment nach Art integrierter Schaltkreise darstellt.
Ein Gehäuse 1 ist aus keramischem Material oder dergleichen hergestellt. Es hat in seinem mittleren
Abschnitt eine Vertiefung Ic, in welcher ein Festkörper
5 angeordnet ist. Die Vertiefung Ic ist vorgesehen durch
eine Stufe laund einen Beden ib.
Verbindungspolster 2 sind mit metallischen elektrischen Leitern 3 verbunden, die das Gehäuse 1
durchsetzen, und sind ferner mit Anschlußfahnen 4 verbunden, die zur Verbindung mit äußeren Schaltkreisen
dienen, welche auf den Seitenflächen des Gehäuses I angeordnet sind.
Der auf dem Boden \b der Vertiefung lc des Gehäuses 1 festgelegte Festkörper 5 weist einen auf
Licht ansprechenden Wandler 5a auf, der zur Vorderseite der Aufnahmeeinrichtung weist. Auf dem Festkörper
5 ausgebildete Verbindungspolster Sb sind über Verbindungsdrähte 6 mit den Verbindungspolstern 2
verbunden, die auf der Schulter la des Gehäuses 1 angeordnet sind. Darüber hinaus sind am Rand des
Festkörpers 5 Schieberegister 5c vorgesehen, welche zur Ansteuerung des Wandlers 5a dienen.
Um schädliche Einflüsse von dem Festkörper 5 fernzuhalten, ist das offene, vordere Ende des Gehäuses
1 durch eine transparente Glasplatte 8 unter Verwendung einer Dichtmasse 7 luftdicht verschlossen. Die
Schieberegister 5c sind integrierte Schaltkreise mit kompliziertem Aufbau, wie aus F i g. 2 ersichtlich. In der
Praxis ist es daher schwierig, die Anordnung des Wandlers 5a unä der Schieberegister 5c in dem
Festkörper 5 zu ändern, welcher nur eine kleine Fläche einnimmt. Aus diesem Grund ist die gegenseitige Lage
zwischen dem auf Licht ansprechenden Wandler 5a und den Schieberegistern 5c so standardisiert worden, wie
dies in Fig. IA gezeigt ist Zwischen der Kante des
Festkörpers 5 und der Schulter la liegt eine Strecke /. Bei der herkömmlichen Bildaufnahmeeinrichtung, die in
Fig. IB genauer gezeigt ist, ist die Mittenachse G des
Festkörpers 5 auf die Mittenachse G der Vertiefung Ic
ausgerichtet. Die Achse C2 stellt zugleich die Mittenachse
des Gehäuses 1 und damit der gesamten Bildaufnahmeeinrichtung dar. Die Mittenachs. G. des Wandlers 5a
ist um eine Strecke d von der Mittenachse G der Vertiefung Ic bzw. von der Mittenachse G des
Festkörpers 5 entfernt.
Die transparente Glasplatte 8 ist ferner mit ihrem Mittelpunkt auf die Mittenacnse G des Festkörpers 5 in
symmetrischer Weise in den Kantenrichtungen ausgerichtet (in Fig. IA also nach oben und unten, nach
rechts und nach links).
Bei einer so aufgebauten Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ist aber die Mittenachse G des Wandlers 5a
des Festkörpers 5 nicht auf die Mittenachse G der Vertiefung Ic ausgefluchtet, denn die Miuenachse G ist
i'm die Strecke dvon der Mittepachse G entfernt. Man
muß daher eine transparente Glasplatte 8 verwenden, deren Fläche größer ist als die Fläche einer Apertur, die
man benötigt, um einen Einfallswinkel Θ des Lichtes zu gewährleisten. Daher werden die Außenabmessungen
des Gehäuses 1 zwangsweise vergrößert. Wird darüber hinaus die Bildaufnahmeeinrichtung in einer Kamera
angebracht, so muß die Mittenachse des Objektives der Kamera auf die Mittenachse des Wandlers des
Aufnahmeelementes ausgefluchtet werden. Hierzu muß das Gehäuse 1 zwangsweise um die Strecke dbezüglich
der Objektivachse versetzt werden.
F i g. 3 zeigt eine Bildaufnahmeeinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. In Fig.3 sind für übereinstinv
mende Elemente dieselben Bezugszeichen und Symbole
verwendet wie in den Fig. IA und 1B; die entsprechenden
Teile der Aufnaii.n-cinrichtung brauchen hier nicht
noch einmal im einzelnen beschrieben zu werden.
Bei der Bildaufnahmeeinrichtung nach Fig.3 ist ein
Gehäuse 9 in seinem mittigen Abschnitt mit einer Vertiefung 9c versehen, in welcher der Festkörper 5
angeordnet isL Die Vertiefung 9c hat einen Boden 9£>
und ist durrh Stufen 9a-l und 9a-2 unterschiedlicher Breite begrenzt Die Mittenachse C2 der Vertiefung 9c
ist um eine Strecke d von der Mittenachse Ct der
Bildaufnahmeeinrichtung entfernt. In der Vertiefung 9c ist wieder der Festkörper 5 angeordnet, und die
Mittenachse Ci des auf Licht ansprechenden Wandlers
5a des Festkörpers 5 fluchtet mit der Mittenachse Cj der
gesamten Aufnahmeeinrichtung, d. h. sie fluchtet mit der Mittenachse des Gehäuses 9.
Dadurch, daß die Mittenachse C3 des Wandlers 5a mit
der Mittenachse des Gehäuses 9 und der transparenten Glasplatte 8, also auch mit der Achse der gesamten
Aufnahmi-einrichtung, zusammenfällt, kann man die
Größe der transparenten Glasplatte 8 für einen vorgegebenen Einfallswinkel θ des Lichtes sehr klein
halten. Infolgedessen kann man auch den Außendurchmesser des Gehäuses 9 verkleinern. Hieraus ergibt sich
eine Verringerung der Gesamtabmessungen und des Gewichtes der Aufnahmeeinrichtung. Wird die Bildaufnahmeeinrichtung
in einer Kamera angebracht, so läßt sich die Mitte des auf Licht ansprechenden Wandlers 5a
leicht dadurch auf die Objektivachse ausrichten, daß man einfach das Gehäuse 9 auf die Objektivachse
zentriert.
Nachstehend wird noch zahlenmäßig veranschaulicht, um wieviel sich der Außendurchmesser der Aufnahmeeinrichtung
vermindern läßt, wenn die Versetzung 0,35 mm beträgt. Bei einer Achsversetzung von 0,35 mm
errechnet man zunächst eine Verminderung des Außendurchmessers der Aufnahmeeinrichtung von
0,7 mm (035 ■ 2 mm). In der Praxis kann jedoch der Außendurchmesser um mehr als 0,7 mm verkleinert
werden. In der Praxis müssen nämlich die Einheiten in Rastern von 2,54 mm geschnitten werden. Wenn nun
der Durchmesser einer herkömmlichen Bildaufnahmeeinrichtung 22,86 mm beträgt, so beträgt der Durchmesser
einer Bildaufnahmeeinrichtung der hier beschriebe nen Art 20,32 mm; dies bedeutet eine Verminderung um
2,54 mm. Das Gehäuse kann dann nämlich einen Außendurchmesser erhalten, der um ein Raster kleiner
ist als das herkömmliche Gehäuse.
Bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel war ein keramisches Gehäuse vorgesehen, das eine
Vertiefung aufweist, in welcher der Festkörper untergebracht ist. Es versteht sich jedoch, daß im Rahmen der
offenbarten Geometrie auch andere Ausführungsformen denkbar sind So kann man anstelle eines Gehäuses
mit einer Vertiefung den Festkörper auch auf einer Platte anordnen und um das Aufnahmeelement herum
Abstandsteile anbringen, welche den Rand des Aufnahmeelementes umgeben. In diesem Falle werden dann die
freien Enden der Abstandsteile strömungsmitteldicht durch die transparente Glasplatte verschlossen.
Bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde ein MOS-Festkörper-Aufnahrc.·. dement verwendet
Man kann die gleichen Effekte wje bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel jedoch auch dann
erhalten, wenn man ein CCD-Festkörper-Aufnahmeelement verwendet.
Bei d?n vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen
läßt sich stets der Außendurchmesser des Gehäuses vermindern, so daß man eine Bildaufnahmeeinrichtung
mit verminderten Abmessungen und vermindertem Gewicht erhält, ohne daß eine Beeinträchtigung
in der Apertur der transparenten Glasplatte erhalten wird. Beim Anbringen der Bildaufnahmeeinrichtung
in einer Kamera läßt sich der Mittelpunkt des Gehäuses leicht auf die Objektivachse ausfluchten, und
man hat auf diese Weise dann schon bequem die Achse des auf Licht ansprechenden Wandlers auf die
Objektivachse ausgerichtet.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Bildaufnahmeeinrichtung mit einem Festkörper, welcher einen auf Licht ansprechenden Wandler und eine Steuerschaltung für den Wandler umfaßt, die beide in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind, und mit einem Gehäuse, welches eine Vertiefung für den Festkörper aufweise, auf deren Bodenfläche der Festkörper angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Mittelpunkt des Wandlers (ßa) auf den Mittelpunkt des Gehäuses (9) ausgerichtet ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7276180A JPS56169971A (en) | 1980-06-02 | 1980-06-02 | Solidstate image sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3121887A1 DE3121887A1 (de) | 1982-01-07 |
DE3121887C2 true DE3121887C2 (de) | 1983-01-20 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4442456A (de) |
JP (1) | JPS56169971A (de) |
DE (1) | DE3121887C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3230195A1 (de) * | 1981-08-14 | 1983-03-03 | Olympus Optical Co., Ltd., Tokyo | Bildaufnahmevorrichtung |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3138294A1 (de) * | 1981-09-25 | 1983-04-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Zweidimensionaler halbleiter-bildsensor mit steuerung oder regelung der integrationszeit |
JPS58140156A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
US4491865A (en) * | 1982-09-29 | 1985-01-01 | Welch Allyn, Inc. | Image sensor assembly |
US5098630A (en) * | 1985-03-08 | 1992-03-24 | Olympus Optical Co., Ltd. | Method of molding a solid state image pickup device |
JPS6365840A (ja) * | 1986-04-04 | 1988-03-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 内視鏡 |
DE3715417A1 (de) * | 1986-05-13 | 1987-11-19 | Olympus Optical Co | Halbleiter-bilderzeugungsvorrichtung, sowie hiermit ausgestattetes endoskop |
JPS6363426A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-19 | オリンパス光学工業株式会社 | 電子内視鏡 |
JPH05206427A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-08-13 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
JP3536504B2 (ja) * | 1996-01-17 | 2004-06-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US6531334B2 (en) | 1997-07-10 | 2003-03-11 | Sony Corporation | Method for fabricating hollow package with a solid-state image device |
JPH1131751A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Sony Corp | 中空パッケージとその製造方法 |
JP2002252338A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-09-06 | Canon Inc | 撮像装置及び撮像システム |
WO2006060821A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Dale Medical Products, Inc. | Endotracheal tube holder |
JP6079119B2 (ja) * | 2012-10-10 | 2017-02-15 | ティアック株式会社 | 録音装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3576392A (en) * | 1968-06-26 | 1971-04-27 | Rca Corp | Semiconductor vidicon target having electronically alterable light response characteristics |
FR2266395B1 (de) * | 1974-03-26 | 1980-10-31 | Thomson Csf | |
US4040092A (en) * | 1976-08-04 | 1977-08-02 | Rca Corporation | Smear reduction in ccd imagers |
JPS55159677A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-11 | Toshiba Corp | Solidstate image sensor |
-
1980
- 1980-06-02 JP JP7276180A patent/JPS56169971A/ja active Pending
-
1981
- 1981-05-21 US US06/265,809 patent/US4442456A/en not_active Expired - Fee Related
- 1981-06-02 DE DE3121887A patent/DE3121887C2/de not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3230195A1 (de) * | 1981-08-14 | 1983-03-03 | Olympus Optical Co., Ltd., Tokyo | Bildaufnahmevorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4442456A (en) | 1984-04-10 |
JPS56169971A (en) | 1981-12-26 |
DE3121887A1 (de) | 1982-01-07 |
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