DE3121887C2 - Bildaufnahmeeinrichtung mit einem Festkörper - Google Patents

Bildaufnahmeeinrichtung mit einem Festkörper

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Description

15
Die Erfindung betrifft eine Bildaufnahmeeinrichtung mit einem Festkörper, welcher einen auf Licht ansprechenden Wandler und eine Steuerschaltung für den Wandler umfaßt, die beide in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind, und mit einem Gehäuse, welches eine /ertiefung für den Festkörper aufweist, auf deren Budcnfiäche der Festkörper angebracht ist.
Bei bekannten derartigen Bildaufnahmeeinrichtungen ist die Geometrie so, daß der Mittelpunkt des Wandlers nicht auf den Mittelpunkt der Vertiefung ausgefluchtet ist. Dies hat zur Folge, daß die abdeckende Glasplatte eine größere Fläche aufweisen muß. als zur Gewährleistung einer bestimmten Apertur erforderlich ist. Die Außenabmessungen des Gehäuses werden hierdurch zwangsweise vergrößert. Hinzu kommt, daß beim Einbau des Bildaufnahmegehäuses wegen der außermittigen Lage de- Wandlers das Gehäuse bezüglich der Objektivachse versetzt eingebaut werden muß.
Aufgabe der vorliegenden erfindung ist es, eine Bildaufnahmeeinrichtung der eineangs genannten Art so abzuwandeln, daß ohne Beeinträchtigung der Apertur die Außenabmessungen verringert werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst. daß der Mittelpunkt des Wandlers auf den Mittelpunkt des Gehäuses ausgerichtet ist.
Wenn in der erfindungsgemäßen Weise die Mittenachse des Wandlers auf die Mittenachse des Gehäuses ausgerichtet ist, kann die gesamte Fläche der abdeckenden Glasplatte zum Lichtdurchtritt verwendet weiden. Die Glasplatte braucht daher nicht unnötig groß ausgelegt zu werden, was gleichzeitig den Außendurchmesser des Gehäuses klein hält. Darüber hinaus ist die erfindungsgemäße Bildaufnahmeeinrichtung leicht in einer Kamera anzubringen, da der Mittelpunkt des Wandlers leicht auf die Objektivachse ausgefluchtet werden kann, indem man die Achse des Gehäuses auf die Objektivachse ausrichtet.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert; es zeigt
Fig. IA eine Draufsicht auf eine Bildaufnahmeeinriclitung nach dem Stande der Technik;
Fig. IB einen Schnitt gemäß Linie IB-IB von Fig. IA:
Fig. 2 ein Schaltbild, in welchem der Wandler und leine Steuerschaltung schematisch wiedergegeben sind; Fig.3 einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße Bildaufnahmeeinrichtung.
Die Fig. IA Und IB sind eine Aufsicht bzw, ein Schnitt durch eine herkömmliche Bildaufnahmeeinrichtung, welche insgesamt ein package-ähnliches Bauele^ ment nach Art integrierter Schaltkreise darstellt.
Ein Gehäuse 1 ist aus keramischem Material oder dergleichen hergestellt. Es hat in seinem mittleren Abschnitt eine Vertiefung Ic, in welcher ein Festkörper 5 angeordnet ist. Die Vertiefung Ic ist vorgesehen durch eine Stufe laund einen Beden ib.
Verbindungspolster 2 sind mit metallischen elektrischen Leitern 3 verbunden, die das Gehäuse 1 durchsetzen, und sind ferner mit Anschlußfahnen 4 verbunden, die zur Verbindung mit äußeren Schaltkreisen dienen, welche auf den Seitenflächen des Gehäuses I angeordnet sind.
Der auf dem Boden \b der Vertiefung lc des Gehäuses 1 festgelegte Festkörper 5 weist einen auf Licht ansprechenden Wandler 5a auf, der zur Vorderseite der Aufnahmeeinrichtung weist. Auf dem Festkörper 5 ausgebildete Verbindungspolster Sb sind über Verbindungsdrähte 6 mit den Verbindungspolstern 2 verbunden, die auf der Schulter la des Gehäuses 1 angeordnet sind. Darüber hinaus sind am Rand des Festkörpers 5 Schieberegister 5c vorgesehen, welche zur Ansteuerung des Wandlers 5a dienen.
Um schädliche Einflüsse von dem Festkörper 5 fernzuhalten, ist das offene, vordere Ende des Gehäuses 1 durch eine transparente Glasplatte 8 unter Verwendung einer Dichtmasse 7 luftdicht verschlossen. Die Schieberegister 5c sind integrierte Schaltkreise mit kompliziertem Aufbau, wie aus F i g. 2 ersichtlich. In der Praxis ist es daher schwierig, die Anordnung des Wandlers 5a unä der Schieberegister 5c in dem Festkörper 5 zu ändern, welcher nur eine kleine Fläche einnimmt. Aus diesem Grund ist die gegenseitige Lage zwischen dem auf Licht ansprechenden Wandler 5a und den Schieberegistern 5c so standardisiert worden, wie dies in Fig. IA gezeigt ist Zwischen der Kante des Festkörpers 5 und der Schulter la liegt eine Strecke /. Bei der herkömmlichen Bildaufnahmeeinrichtung, die in Fig. IB genauer gezeigt ist, ist die Mittenachse G des Festkörpers 5 auf die Mittenachse G der Vertiefung Ic ausgerichtet. Die Achse C2 stellt zugleich die Mittenachse des Gehäuses 1 und damit der gesamten Bildaufnahmeeinrichtung dar. Die Mittenachs. G. des Wandlers 5a ist um eine Strecke d von der Mittenachse G der Vertiefung Ic bzw. von der Mittenachse G des Festkörpers 5 entfernt.
Die transparente Glasplatte 8 ist ferner mit ihrem Mittelpunkt auf die Mittenacnse G des Festkörpers 5 in symmetrischer Weise in den Kantenrichtungen ausgerichtet (in Fig. IA also nach oben und unten, nach rechts und nach links).
Bei einer so aufgebauten Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung ist aber die Mittenachse G des Wandlers 5a des Festkörpers 5 nicht auf die Mittenachse G der Vertiefung Ic ausgefluchtet, denn die Miuenachse G ist i'm die Strecke dvon der Mittepachse G entfernt. Man muß daher eine transparente Glasplatte 8 verwenden, deren Fläche größer ist als die Fläche einer Apertur, die man benötigt, um einen Einfallswinkel Θ des Lichtes zu gewährleisten. Daher werden die Außenabmessungen des Gehäuses 1 zwangsweise vergrößert. Wird darüber hinaus die Bildaufnahmeeinrichtung in einer Kamera angebracht, so muß die Mittenachse des Objektives der Kamera auf die Mittenachse des Wandlers des Aufnahmeelementes ausgefluchtet werden. Hierzu muß das Gehäuse 1 zwangsweise um die Strecke dbezüglich der Objektivachse versetzt werden.
F i g. 3 zeigt eine Bildaufnahmeeinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. In Fig.3 sind für übereinstinv mende Elemente dieselben Bezugszeichen und Symbole
verwendet wie in den Fig. IA und 1B; die entsprechenden Teile der Aufnaii.n-cinrichtung brauchen hier nicht noch einmal im einzelnen beschrieben zu werden.
Bei der Bildaufnahmeeinrichtung nach Fig.3 ist ein Gehäuse 9 in seinem mittigen Abschnitt mit einer Vertiefung 9c versehen, in welcher der Festkörper 5 angeordnet isL Die Vertiefung 9c hat einen Boden 9£> und ist durrh Stufen 9a-l und 9a-2 unterschiedlicher Breite begrenzt Die Mittenachse C2 der Vertiefung 9c ist um eine Strecke d von der Mittenachse Ct der Bildaufnahmeeinrichtung entfernt. In der Vertiefung 9c ist wieder der Festkörper 5 angeordnet, und die Mittenachse Ci des auf Licht ansprechenden Wandlers 5a des Festkörpers 5 fluchtet mit der Mittenachse Cj der gesamten Aufnahmeeinrichtung, d. h. sie fluchtet mit der Mittenachse des Gehäuses 9.
Dadurch, daß die Mittenachse C3 des Wandlers 5a mit der Mittenachse des Gehäuses 9 und der transparenten Glasplatte 8, also auch mit der Achse der gesamten Aufnahmi-einrichtung, zusammenfällt, kann man die Größe der transparenten Glasplatte 8 für einen vorgegebenen Einfallswinkel θ des Lichtes sehr klein halten. Infolgedessen kann man auch den Außendurchmesser des Gehäuses 9 verkleinern. Hieraus ergibt sich eine Verringerung der Gesamtabmessungen und des Gewichtes der Aufnahmeeinrichtung. Wird die Bildaufnahmeeinrichtung in einer Kamera angebracht, so läßt sich die Mitte des auf Licht ansprechenden Wandlers 5a leicht dadurch auf die Objektivachse ausrichten, daß man einfach das Gehäuse 9 auf die Objektivachse zentriert.
Nachstehend wird noch zahlenmäßig veranschaulicht, um wieviel sich der Außendurchmesser der Aufnahmeeinrichtung vermindern läßt, wenn die Versetzung 0,35 mm beträgt. Bei einer Achsversetzung von 0,35 mm errechnet man zunächst eine Verminderung des Außendurchmessers der Aufnahmeeinrichtung von 0,7 mm (035 ■ 2 mm). In der Praxis kann jedoch der Außendurchmesser um mehr als 0,7 mm verkleinert werden. In der Praxis müssen nämlich die Einheiten in Rastern von 2,54 mm geschnitten werden. Wenn nun der Durchmesser einer herkömmlichen Bildaufnahmeeinrichtung 22,86 mm beträgt, so beträgt der Durchmesser einer Bildaufnahmeeinrichtung der hier beschriebe nen Art 20,32 mm; dies bedeutet eine Verminderung um 2,54 mm. Das Gehäuse kann dann nämlich einen Außendurchmesser erhalten, der um ein Raster kleiner ist als das herkömmliche Gehäuse.
Bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel war ein keramisches Gehäuse vorgesehen, das eine Vertiefung aufweist, in welcher der Festkörper untergebracht ist. Es versteht sich jedoch, daß im Rahmen der offenbarten Geometrie auch andere Ausführungsformen denkbar sind So kann man anstelle eines Gehäuses mit einer Vertiefung den Festkörper auch auf einer Platte anordnen und um das Aufnahmeelement herum Abstandsteile anbringen, welche den Rand des Aufnahmeelementes umgeben. In diesem Falle werden dann die freien Enden der Abstandsteile strömungsmitteldicht durch die transparente Glasplatte verschlossen.
Bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde ein MOS-Festkörper-Aufnahrc.·. dement verwendet Man kann die gleichen Effekte wje bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel jedoch auch dann erhalten, wenn man ein CCD-Festkörper-Aufnahmeelement verwendet.
Bei d?n vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen läßt sich stets der Außendurchmesser des Gehäuses vermindern, so daß man eine Bildaufnahmeeinrichtung mit verminderten Abmessungen und vermindertem Gewicht erhält, ohne daß eine Beeinträchtigung in der Apertur der transparenten Glasplatte erhalten wird. Beim Anbringen der Bildaufnahmeeinrichtung in einer Kamera läßt sich der Mittelpunkt des Gehäuses leicht auf die Objektivachse ausfluchten, und man hat auf diese Weise dann schon bequem die Achse des auf Licht ansprechenden Wandlers auf die Objektivachse ausgerichtet.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Bildaufnahmeeinrichtung mit einem Festkörper, welcher einen auf Licht ansprechenden Wandler und eine Steuerschaltung für den Wandler umfaßt, die beide in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind, und mit einem Gehäuse, welches eine Vertiefung für den Festkörper aufweise, auf deren Bodenfläche der Festkörper angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Mittelpunkt des Wandlers (ßa) auf den Mittelpunkt des Gehäuses (9) ausgerichtet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3230195A1 (de) * 1981-08-14 1983-03-03 Olympus Optical Co., Ltd., Tokyo Bildaufnahmevorrichtung

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3138294A1 (de) * 1981-09-25 1983-04-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Zweidimensionaler halbleiter-bildsensor mit steuerung oder regelung der integrationszeit
JPS58140156A (ja) * 1982-02-16 1983-08-19 Canon Inc 固体撮像装置
US4491865A (en) * 1982-09-29 1985-01-01 Welch Allyn, Inc. Image sensor assembly
US5098630A (en) * 1985-03-08 1992-03-24 Olympus Optical Co., Ltd. Method of molding a solid state image pickup device
JPS6365840A (ja) * 1986-04-04 1988-03-24 オリンパス光学工業株式会社 内視鏡
DE3715417A1 (de) * 1986-05-13 1987-11-19 Olympus Optical Co Halbleiter-bilderzeugungsvorrichtung, sowie hiermit ausgestattetes endoskop
JPS6363426A (ja) * 1986-09-04 1988-03-19 オリンパス光学工業株式会社 電子内視鏡
JPH05206427A (ja) * 1992-01-09 1993-08-13 Nec Corp 固体撮像装置
JP3536504B2 (ja) * 1996-01-17 2004-06-14 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
US6531334B2 (en) 1997-07-10 2003-03-11 Sony Corporation Method for fabricating hollow package with a solid-state image device
JPH1131751A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Sony Corp 中空パッケージとその製造方法
JP2002252338A (ja) * 2000-12-18 2002-09-06 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
WO2006060821A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Dale Medical Products, Inc. Endotracheal tube holder
JP6079119B2 (ja) * 2012-10-10 2017-02-15 ティアック株式会社 録音装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3576392A (en) * 1968-06-26 1971-04-27 Rca Corp Semiconductor vidicon target having electronically alterable light response characteristics
FR2266395B1 (de) * 1974-03-26 1980-10-31 Thomson Csf
US4040092A (en) * 1976-08-04 1977-08-02 Rca Corporation Smear reduction in ccd imagers
JPS55159677A (en) * 1979-05-31 1980-12-11 Toshiba Corp Solidstate image sensor

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3230195A1 (de) * 1981-08-14 1983-03-03 Olympus Optical Co., Ltd., Tokyo Bildaufnahmevorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US4442456A (en) 1984-04-10
JPS56169971A (en) 1981-12-26
DE3121887A1 (de) 1982-01-07

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