DE3047578C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum
Beschichten beider Seiten von Halbleiterplättchen mit
einem Fotolack gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei der Herstellung von integrierten Schaltungen wird
gewöhnlich das sogenannte Fotoätzverfahren angewendet,
zu dessen Vorbereitung Fotolack auf
ein Halbleiterplättchen aufgetragen und getrocknet
werden muß. Das Auflösungsvermögen des Fotoätzverfahrens
und damit die genaue Darstellung des Musters der inte
grierten Schaltung hängt in großem Maße von einer mög
lichst gleichmäßigen Beschichtung der Plättchen mit dem
Fotolack ab.
Die Herstellung von Silikonplättchen als Ausgangsmaterial
für Halbleiterplättchen oder "Wafers" erfordert einen
hohen Aufwand an elektrischer Energie, so daß solche
Silikonplättchen sehr teuer sind. Um die derart teuren
Silikonplättchen bestmöglich auszunützen, werden sie
heutzutage an beiden Seiten mit Fotolack
beschichtet, um auf beiden Seiten Schaltungskreise
formen zu können.
Aus der US-PS 37 65 763 ist eine derartige Vorrichtung
bekannt, deren Wendeeinrichtung aus einer in Höhe der
Förderebene der Förderstrecke angeordneten Platte mit
einer einseitig offenen Ausparung zur Aufnahme der
Halbleiterplättchen besteht. In einer
Aufnahmeposition ist die Platte derart angeordnet, daß
jeweils ein Halbleiterplättchen durch die einseitig
angebrachte Öffnung der Aussparung in letztere
hineingeschoben und dort von Begrenzungen gehalten
werden kann. Zum Wenden des Halbleiterplättchens wird
die Platte in Förderrichtung um 180° bis in eine
Ablageposition verschwenkt, in der das gewendete
Halbleiterplättchen aus der Aussparung heraus und auf
die Förderstrecke fällt. Die Abgabeposition ist von der
Aufnahmeposition um eine Strecke entfernt, die der
Abmessung der Platte in Förderrichtung entspricht. Der
soeben beschriebene Wendevorgang mit Ablage an einer von
der Aufnahmeposition entfernten Stelle erfordert eine
sehr präzise Einstellung der Endpunkte der
Schwenkbewegung sowie der Größe des Schwenkwinkels, um
sicherzustellen, daß die Halbleiterplättchen ohne
Störung einwandfrei von der Wendeeinrichtung aufgenommen
und von dieser abgegeben werden. Trotz hohen Steuerungs-
und Wartungsaufwandes läßt es sich in der Praxis nicht
vermeiden, daß die Endpunkte und der Winkel der
Schwenkbewegung von den Sollwerten abweichen und auf
diese Weise Störungen im Betrieb der Vorrichtung
auftreten. Dies hat beispielsweise zur Folge, daß sich
Staub während der Stillstandszeit der Vorrichtung auf den
Halbleiterplättchen ablagern kann, was insbesondere dann
sehr nachteilig ist, wenn Fotolack bereits aufgetragen,
jedoch noch nicht getrocknet wurde.
Das Auftragen des Fotolacks geschieht in der jeweiligen
Auftrageeinrichtung, auf deren Saugteller das
Halbleiterplättchen aufgesetzt und sodann mit diesem in
einen Behälter abgesenkt und während des Auftragens des
Fotolacks gedreht wird. Dabei sind das
Halbleiterplättchen und der flüssige Fotolack durch den
oben offenen Behälter nicht vor äußeren Einflüssen
geschützt. Dadurch besteht beispielsweise die Gefahr,
daß Staub in den Behälter eindringt und sich auf dem
feuchten Fotolack ablagert oder daß das im Fotolack
enthaltene Lösungsmittel zu schnell verdunstet und auf
diese Weise zu schlechter Qualität der Auftragsschicht
führt.
Ferner ist aus der DE-OS 25 40 431 eine Vorrichtung zum
Ausrichten eines Halbleiterplättchens für eine
nachfolgende Bearbeitung bekannt. Der Ausrichtvorgang
umfaßt auch das Wenden des Halbleiterplättchens. Dazu
ist eine Wendeeinrichtung mit gleicher Funktion und
gleichen Nachteilen wie in der vorgenannten
Wendeeinrichtung vorgesehen.
Die DE-OS 27 43 011 beschreibt eine Auftragseinrichtung
zum Auftragen eines Fotolackes auf ein
Halbleiterplättchen mit einem oben offenen Behälter, in
dem der Saugteller zur Aufnahme des Halbleiterplättchens
drehbar angeordnet ist. Dem Behälter ist ein Deckel
zugeordnet, der jedoch das Behälterinnere und damit das
Halbleiterplättchen nicht vor äußeren Einflüssen
schützt, da die Anordnung des Deckels so getroffen ist,
daß zwischen ihm und dem oberen Rand des Behälters ein
solcher Abstand verbleibt, daß zwischen beiden Teilen
ein ringförmiger Spalt entsteht.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung der
eingangs genannten Art in konstruktiv einfacher Weise so
weiterzubilden, daß die Halbleiterplättchen störungsfrei
mit einer qualitativ hochwertigen Auftragsschicht aus
Fotolack beschichtet werden können.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale
des Patentanspruchs 1 gelöst.
Mit der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Wendeeinrichtung
kann das Halbleiterplättchen ohne Störung von der
Förderstrecke aufgenommen, angehoben, um seine eigene
Achse gewendet und daher nach Absenken an gleicher
Stelle wieder abgelegt werden. Die Durchführung der
Schwenkbewegung des Saugkopfes unabhängig von seinen
Hubbewegungen ermöglicht es, das Halbleiterplättchen
während des Anhebens und Absenkens horizontal zu halten.
Dies ist insbesondere beim Ablegen des
Halbleiterplättchens auf die Förderstrecke vorteilhaft,
da der Kontakt zwischen beiden sofort über die
Gesamtfläche des Halbleiterplättchens erfolgt und auf
diese Weise vermieden wird, daß das Halbleiterplättchen
unter Gefahr von Beschädigungen zuerst mit einer Kante
auf die Förderstrecke aufsetzt. Das Halbleiterplättchen
wird nicht in die Wendeeinrichtung hinein gefördert,
sondern der Saugkopf wird bis zur Berührung des
Halbleiterplättchens abgesenkt. Da seine Absenkbewegung
bei Berührung des Plättchens automatisch gestoppt wird,
ist eine genaue Einstellung des Endpunktes dieser
Absenkbewegung nicht erforderlich. Dies trifft für die
Absenkbewegung bei der Aufnahme und bei der Ablage des
Halbleiterplättchens zu. Letzteres kann insbesondere bei
der Ablage sanft auf die Förderstrecke aufgesetzt
werden.
Durch Bereitstellung eines Deckels, gegen den der
Behälter bis zur Anlage angehoben werden kann, wird
sichergestellt, daß während des Auftrags des Fotolacks
der Behälter vollkommen geschlossen ist und auf diese Weise
Halbleiterplättchen und Fotolack vor äußeren Einflüssen
geschützt sind. Gleichzeitig wird das aus dem Fotolack
entweichende Lösungsmittel im Behälter zurückgehalten,
so daß sich darin eine "feuchte" Atmosphäre bilden kann. Auf
diese Weise wird ein abruptes Trocknen des Fotolacks
verhindert und somit sichergestellt, daß derselbe länger
im flüssigen Zustand verbleibt und infolge der Rotation
des Saugtellers gleichmäßig über die Gesamtfläche des
Halbleiterplättchens verteilt wird. Ein weiterer Vorteil
ergibt sich dadurch, daß vom rotierenden
Halbleiterplättchen abgeschleuderte und auf die
Behälterinnenwand auftreffende Fotolackteilchen nicht
mehr auf das Halbleiterplättchen zurückgeschleudert
werden, sondern aufgrund der "feuchten" Atmosphäre im
Behälter länger im flüssigen Zustand verbleiben und auf
diese Weise an der Behälterinnenwand haften bleiben und
an derselben nach unten ablaufen.
Im folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung
anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung für die beid
seitige Beschichtung von Halbleiterplättchen mit
einem Fotolack in einer Ausfüh
rungsform der Erfindung,
Fig. 2 eine Seitenansicht der Vorrichtung nach Fig. 1,
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine zur Vorrichtung nach
Fig. 1 gehörende Wendeeinrichtung,
Fig. 4 eine im Schnitt dargestellte Seitenansicht der
Wendeeinrichtung nach Fig. 3,
Fig. 5 eine Draufsicht auf einen in der Vorrichtung nach
Fig. 1 verwendeten Saugkopf in einer abgewandel
ten Ausführungsform,
Fig. 6 eine Draufsicht auf ein Teil der Wendeeinrich
tung in einer abgewandelten Ausführungsform,
Fig. 7 eine Draufsicht auf den Übergang von einer zweiten
zu einer dritten Förderstrecke der Vorrichtung
nach Fig. 1 in einer abgewandelten Ausführungs
form,
Fig. 8 eine Schnittansicht einer Trockeneinrichtung der
Vorrichtung nach Fig. 1 und
Fig. 9 eine Draufsicht eines Verschiebetischs der Vorrich
tung nach Fig. 1 in einer abgewandelten Ausfüh
rungsform.
Eine in Fig. 1 und 2 im Ganzen dargestellte Vorrichtung
zum beidseitigen Beschichten von Halbleiterplättchen
mit einem Fotolack hat ein Gehäuse 1,
auf dessen Oberseite eine erste Förderstrecke 2 für den
Transport von Halbleiterplättchen angeordnet ist. In
einer praktischen Ausführung ist entlang der Förder
strecke 2 eine Reihe von endlosen Schnüren 3a, 3 b, 3 c
aus Gummi od. dergl. angeordnet.
Am Anfang der ersten Förderstrecke 2 ist eine erste Kas
settenhalterung 4 angeordnet. Sie dient der Aufnahme
einer mehrere übereinander liegende Fächer aufweisenden
Kassette und bewegt diese schrittweise auf- oder ab
wärts, um die darin enthaltenen Halbleiterplättchen SW
einzeln nacheinander auf die erste Förderstrecke zu
überführen.
Eine an der ersten Förderstrecke 2 angeordnete erste
Auftragseinrichtung 5 weist einen Behälter 6 für den
Fotolack, einen drehbar in der Mitte
des Behälters angeordneten Saugkopf 7 und einen Deckel 8
auf. Der Saugkopf 7 trägt am oberen Ende einen Saugtel
ler 9 für die Aufnahme eines Plättchens SW und ist mit
tels eines Motors 10 in Drehung versetzbar. Der Behäl
ter 6 ist mittels (nicht dargestellter) Einrichtungen
aufwärts bewegbar, um den darin enthaltenen Fotolack
auf die Unterseite des Deckels 8 zu über
tragen. Am Behälter 6 ist eine Unterdruckleitung 11
sowie eine Zulauf- und Ablaufleitung 12 für den Fotolack
angebracht.
An der Eingangsseite und der Ausgangsseite der ersten
Auftragsstation ist ein erster bzw. ein zweiter Ver
schiebetisch 13 bzw. 14 angeordnet. Die Verschiebe
tische 13 und 14 sind mittels (nicht gezeigter) Ein
richtungen heb- und senkbar und mittels Zylindern 15
bzw. 16 in Richtung der Pfeile waagerecht entlang
Führungen 17, 18 bewegbar.
An die erste Auftragseinrichtung 5 schließt sich eine
erste Trocknungseinrichtung 19 an. Diese weist ein Paar
Anschlagstifte 20, 21 sowie eine Heizplatte auf.
An das Ende der ersten Förderstrecke 2 schließt sich
eine rechtwinklig dazu verlaufende zweite Förderstrecke
23 an. Diese weist ebenso wie die erste Förderstrecke 2
eine Reihe von endlosen Gummischnüren 24a, 24 b od. dergl.
auf. Eine an der zweiten Förderstrecke 23 angeordnete
Wendeeinrichtung 25 enthält einen Saugkopf 26 zum Auf
nehmen der einzelnen Halbleiterplättchen SW, einen
Wendearm 27 und ein Antriebsteil 28 zum Verdrehen
sowie Heben und Senken des den Saugkopf 26 tragenden
Wendearms 27.
Die Wendeeinrichtung 25 ist in Fig. 3 und 4 im einzelnen
dargestellt. Der vom Wendearm 27 getragene Saugkopf 26
hat in der Mitte eine Ansaugbohrung 29. Der Wendearm 27
ist mittels eines Lagers 31 drehbar in einem Tragarm 30
gelagert und trägt am anderen Ende ein Ritzel 32. Dieses
befindet sich in Eingriff mit einer mittels eines doppelt
wirkenden Zylinders 34 bewegbaren Zahnstange 33. Zwei
am Tragarm 30 hervorstehende Führungsstangen 37, 38
sind verschiebbar in einen Sockel 35 und eine Grund
platte 36 durchsetzenden Bohrungen geführt. An einem
Ende 39 hat der Tragarm 30 eine Gewindebohrung 40 für
die Aufnahme einer senkrecht angeordneten Gewinde
spindel 41. Diese ist mittels Lagern 43, 44 in einem
sich über den Sockel 35 anhebenden Lagerbock 42 gela
gert und am unteren Ende über eine Kupplung 45 antriebs
übertragend mit der Welle eines umsteuerbaren Motors 46
verbunden.
Bei Antrieb der Gewindespindel 41 mittels des Motors 46
wird der Tragarm 30 unter Führung der Stangen 37, 38
in den Bohrungen des Sockels 35 und der Grundplatte 36
gehoben oder gesenkt. Eine Verschiebung der Zahnstange 33
mittels des Zylinders 34 bewirkt über das mit der
Zahnstange kämmende Ritzel 32 ein Verdrehen des Wende
arms 27 und des daran sitzenden Saugkopfs 26.
Wie man weiterhin in Fig. 1 und 2 erkennt, schließt sich
an das Ende der zweiten Förderstrecke 23 eine zu dieser
senkrecht und damit zur ersten Förderstrecke 2 parallel
verlaufende dritte Förderstrecke 47 an. Diese weist
ebenfalls eine Reihe von endlosen Gummischnüren 48 a, 48 b
od. dergl. auf.
Ferner
sind entlang der dritten Förderstrecke 47 eine zweite
Auftragseinrichtung 50, ein dritter und ein vierter
Verschiebetisch 51 bzw. 52, eine zweite Trockeneinrich
tung 53, eine dritte Trockeneinrichtung 54 und am Ende
eine vierte Kassettenhalterung 55 angeordnet. Die Ver
schiebetische 51 und 52 sind mittels Zylindern 56 bzw. 57
entlang Führungen 58, 59 bewegbar.
Die entlang der dritten Förderstrecke 47 angeordneten
Einrichtungen 50, 51, 52, 53 haben jeweils im wesent
lichen den gleichen Aufbau wie die ihnen entsprechenden
Einrichtungen 5, 13, 14, 19 entlang der ersten Förder
strecke 2. Entlang der ersten, der zweiten und der
dritten Förderstrecke sind jeweils verschiedene Anschlag
stifte zum Aufhalten der Halbleiterplättchen sowie
Ansaug- und Ausblasöffnungen zum Festhalten bzw. Frei
setzen der Plättchen vorgesehen. Der Betrieb der Vor
richtung ist durch ein Steuerteil 60 gesteuert.
Die beschriebene Vorrichtung arbeitet folgendermaßen:
Aus einer in die erste Halterung 4 eingesetzten Kassette werden die darin enthaltenen Halbleiterplättchen SW unter senkrechtem Schrittvorschub der Kassette einzeln und nacheinander auf die erste Förderstrecke 2 überführt. Jedes sich entlang der ersten Förderstrecke 2 bewegende Plättchen SW kommt über dem ersten Verschiebetisch 13 zum Stillstand, worauf der Verschiebetisch 13 angehoben, mittels des Zylinders 15 in die erste Auftragseinrichtung 5 eingefahren und in dieser abgesenkt wird, um das Plätt chen auf dem Saugteller 9 des Saugkopfs 7 abzusetzen. Durch Anlegen von Unterdruck über die Unterdruckleitung 11 wird das Plättchen auf dem Teller 9 festgehalten, worauf der Verschiebetisch 13 in die Ausgangsstellung zurück kehrt.
Aus einer in die erste Halterung 4 eingesetzten Kassette werden die darin enthaltenen Halbleiterplättchen SW unter senkrechtem Schrittvorschub der Kassette einzeln und nacheinander auf die erste Förderstrecke 2 überführt. Jedes sich entlang der ersten Förderstrecke 2 bewegende Plättchen SW kommt über dem ersten Verschiebetisch 13 zum Stillstand, worauf der Verschiebetisch 13 angehoben, mittels des Zylinders 15 in die erste Auftragseinrichtung 5 eingefahren und in dieser abgesenkt wird, um das Plätt chen auf dem Saugteller 9 des Saugkopfs 7 abzusetzen. Durch Anlegen von Unterdruck über die Unterdruckleitung 11 wird das Plättchen auf dem Teller 9 festgehalten, worauf der Verschiebetisch 13 in die Ausgangsstellung zurück kehrt.
Darauf wird der Behälter 6 der ersten Auftragsstation 5
bis in Anlage an den Deckel 8 gehoben, und der Saug
teller 9 mit dem Plättchen SW wird durch den Motor 10
in Drehung versetzt. Dabei tropft dann der in Lösung
befindliche Fotolack vom Deckel 8 auf
das Plättchen SW herab, so daß er sich gleichmäßig darauf
verteilt. Danach wird dann der Motor 10 stillgesetzt und
der Behälter 6 wieder abgesenkt.
Anschließend wird der zweite Verschiebetisch 14 mittels
des Zylinders 16 in die Auftragseinrichtung 5 einge
fahren, zum Aufnehmen des Halbleiterplättchens SW ange
hoben, in die Ausgangsstellung zurückgeführt und in
dieser abgesenkt, um das Halbleiterplättchen wieder
auf der ersten Förderstrecke 2 abzusetzen.
Bei der Weiterbeförderung entlang der ersten Förder
strecke 2 gelangt das Plättchen SW an die erste
Trockeneinrichtung 19. Hier wird es durch die An
schlagstifte 20, 21 aufgehalten und durch Anlegen von
Unterdruck an die Ansaugbohrung festgehalten und dabei
während ca. 30 bis 45 sec auf eine Temperatur von
120 bis 135°C erwärmt. Nach dem dadurch bewirkten
Trocknen des Fotolacks gelangt das
Plättchen dann entlang der ersten Förderstrecke 2 zum
Anfang der zweiten Förderstrecke 23.
Bei der Bewegung entlang der zweiten Förderstrecke 23
wird das Plättchen an der Wendeeinrichtung 25 aufgehalten.
Durch Anlegen von Unterdruck an die Ansaugbohrung 29
wird das Plättchen SW vom Saugkopf 26 aufgenommen, worauf
der Motor 46 in Gang gesetzt wird, um den Tragarm 30
zu heben. Anschließend wird die Zahnstange 33 mittels
des Zylinders 34 bewegt, um den Wendearm 27 zu verdrehen
und damit das vom Saugkopf 26 festgehaltene Plättchen
zu wenden. Darauf wird der Motor 46 umgesteuert, um den
Tragarm 30 zu senken, und der an die Bohrung 29 gelegte
Unterdruck wird aufgehoben, um das Plättchen auf der
zweiten Förderstrecke 23 abzusetzen.
Am Ende der zweiten Förderstrecke 23 gelangt das Plätt
chen SW dann auf die dritte Förderstrecke 47 und wird
in der zweiten Auftragseinrichtung 50 in der vorstehend
in bezug auf die erste Auftrageinrichtung 5 beschrie
benen Weise an der anderen Seite mit dem Fotolack
beschichtet. Anschließend wird das Plättchen
in der zweiten Trockeneinrichtung während etwa 15 bis
25 sec bei 60 bis 70°C und danach in der dritten Troc
keneinrichtung 54 während etwa 15 bis 25 sec bei 110
bis 120°C getrocknet und anschließend in eine in die
vierte Kassettenhalterung 55 eingesetzte Kassette über
führt.
Die auf die beschriebene Weise beidseitig mit dem Fotolack
beschichteten Halbleiterplättchen
können nun beidseitig belichtet und anschließend geätzt
werden.
Im übrigen ist die Erfindung nicht auf das beschriebene
Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern erlaubt die
verschiedensten Abwandlungen desselben. So können etwa
die Wendeeinrichtung, die Auftragseinrichtungen und
die Trockeneinrichtungen anders ausgeführt sein als
dargestellt und beschrieben. Ferner braucht die
Beförderung der Halbleiterplättchen entlang den Förder
strecken nicht mittels endloser Gummischnüre od. dergl.,
sondern kann beispielsweise auch nach dem Luftkissen
prinzip erfolgen.
Um die Arbeitsweise der Vorrichtung weiter zu verbes
sern, können einzelne Teile in der nachstehend beschrie
benen Weise abgewandelt werden.
So kann der Saugkopf 7 der Auftragseinrichtung 5, 50
ein Paar kreisbogenförmige Erhebungen 91, 92 mit in
diesen geformten, kreisbogenförmigen Ansaugschlitzen
93 bzw. 94 aufweisen, um die Plättchen SW sicher
festzuhalten (Fig. 5).
Ferner kann der Saugkopf 26 der Wendeeinrichtung,
wie in Fig. 6 dargestellt, zusätzlich zu der Ansaug
öffnung 29 in der Mitte weitere Ansaugöffnungen 291, 292
nahe den Rändern aufweisen, ebenfalls um die Plättchen
SW sicher festzuhalten.
Um eine sichere Überführung der Plättchen zwischen den
senkrecht aneinanderstoßenden Förderstrecken zu gewähr
leisten, kann der Übergang etwa von der zweiten zur
dritten Förderstrecke 23 bzw. 47 in der in Fig. 7 dar
gestellten Weise ausgeführt sein. Das Ende der zweiten
Förderstrecke 23 ragt hier um ein Stück in die dritte
Förderstrecke 47 hinein. Ihm gegenüber weist die
dritte Förderstrecke 47 ein zusätzliches Förderband 48 c
auf, welches dazu dient, die Bewegungsrichtung der
Plättchen SW zuverlässig umzulenken.
Fig. 8 zeigt eine Anordnung zum Verbessern der Heiz
leistung an einer Trockenstation durch Veränderung des
Abstandes zwischen dem jeweiligen Halbleiterplättchen SW
und der in der Trockenstation vorhandenen Heizeinrich
tung. Bei der hier dargestellten ersten Heizeinrichtung 19
hat eine ein Heizelement 191 enthaltende Heozplatte 192
an der Oberseite ein Paar Nuten 193. Die Gummischnüre
3 c oder die Heizplatte 192 sind senkrecht bewegbar, um
damit den Abstand zwischen den Plättchen und der Heiz
platte 192 zu verändern.
Ein in Fig. 9 teilweise dargestellter Verschiebetisch 13
hat ein Paar kreisbogenförmiger Nuten 131, 132 für die
sichere Halterung eines Halbleiterplättchens SW. Im
Bereich der Nuten 131, 132 ist jeweils eine Ansaugöff
nung 133 bzw. 134 geformt. Für die genaue Ausrichtung
der ankommenden Halbleiterplättchen SW in der Mitte
der Förderstrecke ist außerdem ein eine kreisbogen
förmige Anschlagfläche 201 aufweisender Ausricht
anschlag 202 vorgesehen.
Claims (4)
1. Vorrichtung zum Beschichten beider Seiten von
Halbleiterplättchen mit einem Fotolack, mit:
- - einer ersten Förderstrecke für den Transport einer Folge von einzelnen, aus einer Kassette entnommenen Halbleiterplättchen,
- - einer an der ersten Förderstrecke angeordneten ersten Auftragseinrichtung für den Fotolack,
- - einer auf die erste Auftragseinrichtung folgenden, an der ersten Förderstrecke angeordneten ersten Trockeneinrichtung,
- - einer an die erste Förderstrecke anschließenden zweiten Förderstrecke für die Weiterbeförderung der einzelnen aufeinanderfolgenden und einseitig beschichteten Halbleiterplättchen,
- - einer an der zweiten Förderstrecke angeordneten Wendeeinrichtung zum Umdrehen der Halbleiterplättchen,
- - einer dritten Förderstrecke für die Weiterbeförderung der einzeln aufeinanderfolgenden, umgedrehten Halbleiterplättchen,
- - einer an der dritten Förderstrecke angeordneten zweiten Auftragseinrichtung zum Auftragen von Fotolack auf die andere Seite der Halbleiterplättchen und
- - einer auf die zweite Auftragseinrichtung folgend an der dritten Förderstrecke angeordneten zweiten Trockeneinrichtung,
wobei die erste und die zweite Auftragseinrichtung
jeweils einen Behälter, einen Saugteller und einen Motor
zum Drehen des Saugtellers umfassen, dadurch
gekennzeichnet, daß die erste und die zweite
Auftragseinrichtung (5, 50) einen Deckel (8) umfassen,
wobei der Behälter (6) in Anlage an den Deckel (8)
angehoben werden kann, und daß die Wendeeinrichtung
einen Saugkopf (26) zum Ansaugen eines
Halbleiterplättchen (SW), einen den Saugkopf tragenden
Wendearm (27) und eine mit dem Wendearm verbundene
Antriebseinrichtung (30 bis 46) zum Verdrehen sowie
Heben und Senken desselben aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste und die dritte Förderstrecke (2 bzw. 47)
parallel zueinander angeordnet sind und daß die zweite
Förderstrecke (23) lotrecht zur ersten und zur dritten
Förderstrecke verläuft.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß wenigstens am Anfang der ersten
Förderstrecke (2) und am Ende der dritten Förderstrecke
(47) jeweils eine Kassettenhalterung (4 bzw. 55)
angeordnet ist.
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