DE29818829U1 - Schutzvorrichtung für Chipkarten - Google Patents
Schutzvorrichtung für ChipkartenInfo
- Publication number
- DE29818829U1 DE29818829U1 DE29818829U DE29818829U DE29818829U1 DE 29818829 U1 DE29818829 U1 DE 29818829U1 DE 29818829 U DE29818829 U DE 29818829U DE 29818829 U DE29818829 U DE 29818829U DE 29818829 U1 DE29818829 U1 DE 29818829U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- chip
- support
- chip card
- chip surface
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 5
- 244000309464 bull Species 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
5 Silke Lohn Eberbacher Str. 65346 Eltville
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Schutz von Chipkarten vor Beschädigungen infolge
mechanischer Beanspruchungen, insbesondere beim Durchlauf durch automatische Briefsortiereinrichtungen
oder dergleichen.
Chipkarten werden in stark zunehmendem Maße hergestellt und benutzt, wobei ein erheblicher
Anteil den Kunden per Post zugestellt wird. Dazu werden die Chipkarten auf einem Begleitbrief
(Carrier) positioniert und fixiert und in Umschlägen der Standardbriefgrößen verschickt. Für das
Aufbringen der Chipkarte auf dem Begleitbrief, für das Falten des Begleitbriefes und das Einbringen
in den Briefumschlag werden weitgehend automatisch arbeitende Vorrichtungen verwendet.
Diese Vorrichtungen sind selbstverständlich so ausgelegt, daß die mechanischen Beanspruchungen
der Chipkarte nicht zu einer Beschädigung des in der Karte angeordneten Mikroprocessorchips
führt. Es hat sich jedoch herausgestellt, daß gleichwohl bei einem erheblichen Anteil der bei den Kunden ankommenden Chipkarten eine Beschädigung des Mikroprocessorchips
zu verzeichnen ist. Untersuchungen haben ergeben, daß derartige Beschädigungen durch
die automatisch arbeitenden Briefsortier- und Transporteinrichtungen verursacht werden, in
denen die Briefe mit sehr hohen Geschwindigkeiten weiterbefördert und aus der vorhandenen
Transportrichtung abgelenkt werden. Dabei werden die Briefe zwischen Transportwalzen mit
mehr oder weniger elastischer Oberfläche erfaßt, beschleunigt und umgelenkt.
Die Chipkarten selbst sind hinsichtlich Größe und Anordnung des Mikroprocessorchips standardisiert
und bestehen üblicherweise aus einem relativ festen Kunststoff. Das Chipkartenmaterial
hat eine Dicke von 0,7 - 0,8 mm, wobei zur Unterbringung des Mikroprocessorchips eine
Ausnehmung hergestellt wird, in deren Bereich die Restwanddicke nur noch etwa ein Zehntel
der ursprünglichen Materialdicke beträgt. In dieser Ausnehmung wird der Mikroprocessorchip
eingelegt und randseitig mit dem Material der Chipkarte verbunden. Dieser Materialverbund
muß den mechanischen Beanspruchungen bei der bestimmungsgemäßen Handhabung der Chipkarten
widerstehen, ohne daß eine Beschädigimg des Mikroprocessorchips eintritt. Mechanische
Beschädigungen des Mikroprocessorchips führen dazu, daß die integrierten Schaltungen zerstört
werden und die Chipkarte unbrauchbar wird.
5
5
Es hat sich herausgestellt, daß die beobachteten Beschädigungen der Mikroprocessorchips durch
vertikal auf die Chipkarte aufgebrachte Druckkräfte verursacht werden, die von den Transportwalzen
der automatischen Sortier- und Fördereinrichtungen ausgeübt werden. Der Erfindung
liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, die Chipkarte gegen eine Beschädigung
der darin angeordneten Mikroprocessorchips zu schützen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Vorrichtung vorgeschlagen, die aus einer, flächigen Auflage
besteht, die außerhalb der eigentlichen Chipfläche auf die Chipkarte aufgebracht ist. Auf
diese Weise wird vermieden, daß der elastische Anpressdruck der Transportwalze auf die
Chipfläche übertragen wird, weil die Auflage dafür sorgt, daß der Abstand der Transportwalze
um die Chipfläche herum größer ist als beim Durchlauf der übrigen Briefbereiche durch die
Transportwalzen. Zwischen der Chipfläche und den Transportwalzen wird quasi ein Luftpolster
geschaffen, durch das senkrecht auf die Chipkarte wirkende elastische Rückstellkräfte der
Transportwalze die Chipfläche nicht oder nur sehr abgeschwächt erreichen können. Dabei ist es
gleichgültig, ob die Auflage auf der Vorder- oder Rückseite der Chipkarte aufgebracht ist, weil
das Material der Chipkarte im Bereich der Chipfläche hinreichend elastisch ist, so daß dieser
Bereich Druckkräfte, die auf die der Auflage gegenüberliegenden Seite der Chipkarte aufgebracht
werden, ausweichen kann. Ob die Auflage auf die Vorder- oder Rückseite der Chipkarte
aufgebracht wird hängt daher im wesentlichen davon ab, wie das Aufbringen der Auflage am
besten in die bisher üblichen Verfahren zum Aufbringen der Chipkarten auf den Begleitbrief
bzw. das Einbringen des Begleitbriefes in den Briefumschlag integriert werden kann.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Erfindungsgedankens sind in den Unteransprüchen 2 bis 9
beschrieben. Die Ansprüche 10 und 11 betreffen ein Verfahren zum Aufbringen der Auflage auf
die Chipkarte.
Weitere Einzelheiten werden anhand der in den Figuren 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispiele
näher erläutert. Es zeigen:
• ••lint ··* ·· »· ··
Fig. 1 eine vereinfacht dargestellte Ansicht einer Chipkarte sowie ein Schnitt durch die
Chipkarte
Fig. 2 eine Chipkarte mit einer alternativ gestalteten Auflage
5
5
Fig. 3 eine Chipkarte mit einer weiteren Ausführungsform der Auflage.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Chipkarte 5 mit der Chipfläche 4 ist eine Auflage 1 in Form von
zwei Materialstreifen aufgebracht, deren Ränder 6 vom Rand 7 der Chipfläche 4 beabstandet
sind. In der Schnittdarstellung sind die Materialdicken nicht maßstäblich dargestellt, um den
Erfindungsgedanken deutlicher hervorzuheben. Mit Chipfläche 4 ist der Bereich der Chipkarte 5
bezeichnet, in dem der Mikroprocessorchip untergebracht ist. Es ist ohne weiteres ersichtlich,
daß Druckkräfte, die von elastischen Rückstellkräften der Transportwalze senkrecht auf die
Chipkarte ausgeübt werden, den Bereich der Chipfläche 4 nicht oder nur in abgeschwächter
Form erreichen können, weil die Auflage 1 dafür sorgt, daß die Beabstandung der Transportwalzenoberfläche
um die Chipfläche 4 herum beim Durchlauf des Briefes bzw. der darin enthaltenen Chipkarte, verglichen mit den übrigen Bereichen, vergrößert wird.
In Fig. 2 ist eine Chipkarte 5 mit Chipfläche 4 sowie einer U-förmigen Auflage 2 dargestellt,
deren innerer Rand 8 vom Rand 7 der Chipfläche 4 beabstandet ist.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 3 ist auf die Chipkarte 5 mit Chipfläche 4 eine rechteckige
Auflage 3 mit einer kreisförmigen Ausnehmung aufgebracht, deren Rand 8' wiederum vom
Rand 7 der Chipfläche 4 beabstandet ist.
25
25
Es ist ohne weiteres ersichtlich, daß die Auflage auch andere Formen haben kann, wenn nur
dafür gesorgt ist, daß im Bereich der Chipfläche und darum herum eine Zone geschaffen wird,
in der der Anpreßdruck der Transportwalzen nicht oder nur in abgemilderter Form wirksam sein
kann.
Claims (11)
1. Vorrichtung zum Schutz von Chipkarten vor Beschädigungen infolge mechanischer
Beanspruchungen, insbesondere beim Durchlauf durch automatische Briefsortiereinrichtungen
oder dergl., bestehend aus einer, flächigen Auflage (1, 2, 3), die außerhalb
der eigentlichen Chipfläche (4) auf die Chipkarte (5) aufgebracht ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage (1, 2, 3) derart
bemessen und aufgebracht ist, daß ihr innerer Rand (6) zum Rand (7) der Chipfläche (4)
allseitig beabstandet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage (1, 2, 3)
hinsichtlich Materialdicke und flächiger Ausdehnung so ausgelegt ist, daß die Chipfläche
(4) beim Durchlauf durch automatische Briefsortiereinrichtungen oder dergl. ausreichend
gegen mechanische Beanspruchungen geschützt ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage
aus zwei streifenförmigen Abschnitten (1) besteht, die beabstandet zur Chipfläche (4)
auf die Chipkarte (5) aufgebracht sind.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage
aus einer U-fÖrmigen Maske (2) besteht, deren Schenkel beabstandet zu den Rändern
der Chipfläche (4) angeordnet sind.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage
aus einer rechteckigen Maske (3) mit einem Ausschnitt (8) besteht, dessen Rand beabstandet
zu den Rändern (7) der Chipfläche (4) angeordnet ist.
L 933 mü/fri 29. Jan. 1999 FUPWPT\ALL1608
sprüche:
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausschnitt
rechteckig ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausschnitt
(8') kreisförmig ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auflage (1, 2, 3) mittels eines Klebers auf der Chipkarte (5) befestigt ist.
10. Vorrichtung zum Aufbringen einer Auflage (1, 2, 3) nach einem der
Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine an sich bekannte Vorrichtung zum Aufbringen von Klebstreifen auf Chipkarten (5), mittels
derer die Chipkarte (5) auf einem Begleitbrief positioniert und fixiert werden kann, so abgewandelt bzw. ergänzt ist, daß mit ihr die Auflagen
(1, 2, 3) - wie bisher schon die Klebstreifen - von einem Transportband abgenommen und mittels eines geeigneten Klebers auf den Chipkarten (5)
befestigt werden können.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie zur
Handhabung von Auflagen (1, 2, 3) ausgestattet ist, die auf ihrer der Chipkarte (5) abgewandten Fläche mit einem geeigneten Kleber versehen
sind und daß mit ihr die Chipkarte (5) zusammen mit der Auflage (1, 2, 3) auf einem Begleitbrief anbringbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29818829U DE29818829U1 (de) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | Schutzvorrichtung für Chipkarten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29818829U DE29818829U1 (de) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | Schutzvorrichtung für Chipkarten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29818829U1 true DE29818829U1 (de) | 1999-03-25 |
Family
ID=8064233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29818829U Expired - Lifetime DE29818829U1 (de) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | Schutzvorrichtung für Chipkarten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE29818829U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10026639A1 (de) * | 2000-05-29 | 2001-12-13 | Infineon Technologies Ag | Anordnung eines flächigen Trägers mit einem Chipmodul in einer Versandtasche und Verfahren zu dessen Anordnung |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19602436A1 (de) | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
US5673179A (en) | 1994-02-14 | 1997-09-30 | Us3, Inc. | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure outer to the card and protecting integrated circuit module |
-
1998
- 1998-10-22 DE DE29818829U patent/DE29818829U1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5673179A (en) | 1994-02-14 | 1997-09-30 | Us3, Inc. | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure outer to the card and protecting integrated circuit module |
DE19602436A1 (de) | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10026639A1 (de) * | 2000-05-29 | 2001-12-13 | Infineon Technologies Ag | Anordnung eines flächigen Trägers mit einem Chipmodul in einer Versandtasche und Verfahren zu dessen Anordnung |
US6971519B2 (en) | 2000-05-29 | 2005-12-06 | Infineon Technologies Ag | Configuration of a flat carrier with a chip module in a padded envelope and method of arranging the configuration |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1226605B (de) | Vorrichtung zum Vereinzeln und Abfoerdern von vertikal angeordneten und hochkant zu foerdernden Schriftstuecken | |
EP2309430B1 (de) | Adapter für eine Mini-UICC-Karte | |
DE29818829U1 (de) | Schutzvorrichtung für Chipkarten | |
DE9204429U1 (de) | Kunststoff-Klemmschiene für blattförmiges Haltegut oder Mappen bzw. Taschen zur Aufbewahrung von solchem Gut | |
DE102013109723B4 (de) | Verfahren zum Aufweiten eines Folienschlauchs und Aufweitungselement zur Durchführung des Verfahrens | |
DE202019107036U1 (de) | Transportvorrichtung zum Transport plattenförmiger Formkörper | |
EP3702296B1 (de) | Tasche für den versand von waren im versandhandel | |
DE10152518C1 (de) | Einziehspitze und eine Trennvorrichtung | |
EP1205408A1 (de) | Förderband für einen Saugbandförderer | |
DE9415544U1 (de) | Vorrichtung zum Entwerten von Chipkarten | |
DE102019119675A1 (de) | Vorrichtung zur Übergabe von Linerless-Etiketten | |
DE1150355B (de) | Traeger zur Aufnahme eines mechanisch zu sortierenden Schriftstueckes | |
DE8900078U1 (de) | Hülle für Karten, insbesondere Scheckkarten | |
DE6915125U (de) | Vorrichtung zum reihenweisen ordnen von flaschen auf einem laengsfoerderer | |
DE2358669A1 (de) | Transportvorrichtung fuer einzelblaetter, die mittels vakuum auf einem transportriemen gehalten werden | |
DE6936914U (de) | Plombe zur kennzeichnung und/oder sicherung | |
DE1158812B (de) | Fuer eine automatische OEffnung geeigneter Briefumschlag und Einrichtung zur OEffnung desselben | |
DE8701376U1 (de) | Vorrichtung zum Anbringen von Kantenmaterial an plattenförmige Werkstücke, wie Möbelelemente | |
DE202013005420U1 (de) | Vorrichtung zur Aufnahme eines flächigen Werkstoffes, insbesondere Papier | |
DE3932392A1 (de) | Transporteinrichtung fuer werkstuecke | |
DE29700664U1 (de) | Aufklebersystem für Postgut | |
DE9000736U1 (de) | Papierblatt, insbesondere Briefbogen | |
DD149755A3 (de) | Einrichtung zum schrittweisen transport von gekruemmten materialbahnen | |
DE9209079U1 (de) | Separationsbügel für Hochleistungsförderanlagen für an Haken hängende Fördergüter, insbesondere für auf Kleiderbügeln hängende Kleidungsstücke | |
DE29816399U1 (de) | Verpackung für mindestens ein Kleinteil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 19990506 |
|
R163 | Identified publications notified |
Effective date: 19990318 |
|
R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20020702 |