DE2911761C2 - Elektronisches Relais - Google Patents

Description

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Ebene durch Stege voneinander getrennte Flächen für di: Aufnahme einer Platine aus elektrisch leitfähigem Werkstoff auf;

b) die Platine ist durch Eindrücken in die vertieft liegenden Flächen abfallos in verschiedene Leiterbahnen auftrennbar;

c) die Platine besitzt an der Einschubseite der Leiterplatte einstückig angeformte Kontp.ktfedern;

d) die Platine weist zur beim Eindrücken in cn Sockel erfolgenden Aufnahme der Anschlußstiftzapfen Schlitze auf, die sowohl in der Länge als auch in der Breite kleiner sind als die entsprechenden Abmessungen der Anschlußstiftzapfen;

e) auf der Innenfläche des Sockels sind zwei mit je einer Nut versehene Säulen zur Aufnahme der Leiterplatte einstückig angeformt.

Die Ausbildung des Sockels als Kunststoffspritzgießteil gestattet, ihm die zur Erzielung einer soliden Steckerstifthalierung erforderliche Dicke zu geben, auf der Innenfläche die zwei mit je einer Nut versehenen Säulen zur Aufnahme der Leiterplatte einstückig ^'anzuformen und die vertieft liegenden, durch Stege '^voneinander getrennten Flächen zur Aufnahme und Halterung der einzelnen Leiterbahnen der Platine ,vorzusehen. Die Ausbildung der Leiterbahnen als zunächst einstückige Platine mit angeformten Blattfedern für die Kontaktierung mit der Leiterplatte und mit Klemmschlitzen zur Kontaktierung mit den Anschlußstiften ermöglicht es, in einem einzigen Arbeitsgang in einer entsprechenden Montagevorrichtung die Platine in die vertieft liegenden Sockelflächen einzudrücken und unverrückbar zu halten, die vorher im Sockel befestigten Steckerstifte mit der Platine zu verbinden und diese abfallos in einzelne Leiterbahnen aufzutrennen.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteranpprüchen zu entnehmen.

Mittels der in die vertieft liegenden Flächen 3 hineinragenden Wandvorsprünge 6 der Stege 4 nach Anspruch 2 werden die Leiterbahnen klemmend festgehalten. Beim Eindrücken derselben verformen sie 'sich leicht bogenförmig, da sie breiter sind als der Zwischenraum zwischen Flächenrand und Vorsprung. Dabei graben sich die Kanten der Leiterbahnen in die Sockelwände ein.

Die rechteckigen, gegenüber den Flächen vertieft liegenden Ausnehmungen an den Stegen nach Anspruch 3 dienen dazu, die beim Eindrückvorgang der Platine in die Sockelflächen an den einseitig durchtrennten Leiterbahnen verbliebenen Stegverbindungen, die beim Trennen gleichzeitig abgewinkelt werden, aufzunehmen.

Dadurch, daß die die einzelnen Leiterbahnen in der Platine verbindenden Stege bereits mindestens bis zur Hälfte der Werkstoffdicke eingeschnitten sind — nach Anspruch 4 — ist eine Sollbruchstelle geschaffen, die die Auftrennung erleichtert.

Die in Länge urH Breite gegenüber den Anschlußstiftzapfen kleineren Schlitze in der Platine bewirken beim Aufdrücken der Platine auf die Steckerstiftzapfen nach Anspruch 5, daß beim Aufdrücken der Platine 13 auf die Anschlußstiftzapfen 18 sich die Schlitzränder der Platine 13, einen konischen Durchzug bildend, an den Anschlußstiftzapfen 18 einkrallen.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Figuren erläutert. Es zeigt

F i g. 1 eine Draufsicht auf die Innenfläche des Relaissockels,

Fig.2 einen Schnitt durch den Sockel gemäß Schnittlinie 1-1,

F i g. 3 eine Draufsicht auf die Platine aus elektrisch ieitfähigem Werkstoff,

Fig.4 einen Schnitt durch die Platine gemäß Schnittlinie H-II,

F i g. 5 eine Teilansicht des Relaissocfcels mit eingelegten Leiterbahnen und eingeschobener Leiterplatte,

F i g. 6 einen Teilschnitt durch Sockel mit Leiterbahn und eingedrücktem Anschlußstift,

F i g. 7 einen Teilschnitt durch Sockel mit eingelegter Leiterbahn,
F i g. 8 einen Teilschnitt durch Sockel mit Leiterbahnen an einer Platinentrenastelle.

Der a's Kunststoffspritzgießteil erstellte Sockel 1 nach F i g. 1 und 2 weist auf seiner Innenseite 2 vertieft liegende Flächen 3 auf, die durch Stege Λ getrennt sind. Die Stege 4 sind an verschiedenen Stellen durch

rechteckige Ausnehmungen 5 unterbrochen, die tiefer als die Flächen 3 liegen. Weitere Unterbrechungen Wfahren die Flächenwände durch Wandvorsprünge 6 an den Stegen 4. die die Flächenbreite einengen. S-förmige Durchbrüche 7 dienen der Aufnahme von Anschlußstiften 8. Je eine Säule 9 an sich gegenüberliegenden Sockelseiten ist mit einer Nut 10 versehen, in die eine Leiterplatte 11 eingeschoben wird. Rasthaken 12 in den Nuten 10 verankern die Leiterplatte 11 in den Säulen 9.

Eine Leiterbahnenplatine 13 nach Fig.3 weist längliche Ausstanzungen 14 auf, die über Stege 15 miteinander verbunden sind. Diese Stege 15 sind an den Sollbruchstellen 16 bis zur Hälfte ihrer "Werkstoffdicke eingeschnitten. Schlitze 17 in der Platine 13 nehmen die Zapfen 18 der Anschlußstifte 8 auf (F i g. 6). Auf der Leiterplatten-Einschubseite J9 sind die Leiterbahnenden 20 als Kontaktblattfedern 21 ausgebildet (F i g. 4).

Beim Zusammenbau des Relais werden zunächst die Anschlußstifte 8 in eine Montagevorrichtung eingelegt, der Sockel 1 aufgesetzt, so daß die S-förmigen Absätze der Steckerstifte 8 durch die Durchbrüche 7 im Sockel ragen, wo mittels Verstemmung 22 die Steckerstifte gegen Zugkräfte im Sockel gehalten werden. Dann wird die Platine 13 aufgelegt und mittels einer Druckplatte in die vertieft liegenden Flächen 3 gedrückt, wobei sie an den Stellen der Wandvorsprünge 6, an denen die Flächen 3 schmaler sind als die Breite der Leiterbahnen, •eine leicht ballige Form annimmt und sich mit ihrer.

Kanten unter Vorspannung in die Seitenwände der Flächen 3 eingräbt (F i g. 7). Gleichzeitig wird, durch in der Druckplatte entsprechend angeordnete Stempel, die Platine 13 an den Sollbruchstellen 16 der Stegverbindungen 15 in einzelne Leiterbahnen aufgetrennt, wobei die Stegverbindungen 15 nach unten in die rechteckigen Ausnehmungen 5 des Sockels 1 abge-winkelt werden (F i g. 8). Ebenfalls wird gleichzeitig die Platine 13 an den Stellen der Schlitze 17 auf die Zapfen 18 der Anschlußstifte 8 gedrückt, wobei, da die Schlitze 17 enger gehalten sind als die Abmessungen der Zapfen 18, sich die Platine 13 an den Zapfenwänden durchzugartig hochstellt und so die Zapfen 18 unter Vorspannung eng umschließt, wobei sich die Innenkanten in die Zapfenwände eingraben (Fig.6). Eine zusätzliche Verlctung wird hierdurch überflüssig.
Nachdem Anschlußstifte und Platine im Sockel befestigt sind, wird die bereits mit elektronischen Bauteilen bestückte Leiterplatte 11 so in die Nuten 10 der Säulen 9 eingeschoben, daß die Leiterbahnen 23 auf der den Blattfedern 21 zugekehrten Seite zu liegen

kommen. Dabei verrastet sie mit ihrem entsprechend ausgebildeten Kantenprofil an den Rasthaken 12. Die Blattfedern 21 liegen unter Vorspannung an den Leiterbahnen 23 an, so daß auch hier iüt bestimmte Anwendungsfälle eine zusätzliche Verlötung eingespart werden kann (F i g. 5).

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

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