DE2707754A1 - Halbleiterbauelemente enthaltende schaltgeraeteeinheit mit einem druckfesten gehaeuse - Google Patents

Halbleiterbauelemente enthaltende schaltgeraeteeinheit mit einem druckfesten gehaeuse

Info

Publication number
DE2707754A1
DE2707754A1 DE19772707754 DE2707754A DE2707754A1 DE 2707754 A1 DE2707754 A1 DE 2707754A1 DE 19772707754 DE19772707754 DE 19772707754 DE 2707754 A DE2707754 A DE 2707754A DE 2707754 A1 DE2707754 A1 DE 2707754A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coolant
pressure
switching device
unit according
device unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19772707754
Other languages
English (en)
Inventor
Heinrich Felkel
Kurt Pollerspoeck
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19772707754 priority Critical patent/DE2707754A1/de
Priority to YU00393/78A priority patent/YU39378A/xx
Publication of DE2707754A1 publication Critical patent/DE2707754A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

  • Halbleiterbauelemente enthaltende Schaltgeräteeinheit mit einem
  • druckfesten Gehäuse Die Erfindung befaßt sich mit einer Haibleiterbauelemente enthaltenden Schaltgeräteeinheit mit einem druckfesten Gehäuse, die zum Einsatz im Bergbau unter Tage vorgesehen ist. WLihrend die für Steuer- und Uberwachungszwecke verwendeten Halbleiter hinsichtlich der Erwärmung keine besonderen Schwierigkeiten bieten, tritt das Problem einer wirksamen Kühlung auf, wenn in dem druckfesten Raum Leistungshalbleiter, wie z. B. Thyristoren, eingebaut werden sollen. Anordnungen dieser Art werden z. B. benötigt, um die Antriebsmotoren der im Bergbau eingesetzten Abbau- und Fördermaschinen nicht nur, wie bisher üblich, ein- und auszuschalten bzw. ihre Drehrichtung zu ändern, sondern darüber hinaus auch ihre Drehzahl zu beeinflussen. Dies kann z. B. erwünscht sein, um Antriebe allmählich anlaufen zu lassen und damit die mechanischen Beanspruchungen zu verringern. Hohen Belastungen sind insbesondere die Gurte beladener Förderbänder beim Anlaufen ausgesetzt. Eine Thyristorsteuerung dcr Drehstrommotoren des Förderbandes gestattet es, diese Belastungen durch einen Anlauf der Motoren innerhalb von z. B. 20 Sekunden erheblich zu mindern.
  • An sich ist es bekannt, die in Leistungshalbleitern auftretende Verlustwärme durch Kühlkörper an die Umgebung abzuführen. Diese Kühlkörper können Rippen aufweisen, um eine möglichst große Oberfläche mit der umgebenden Luft zu bieten. Würde man eine solche Anordnung in ein druckfestes Gehäuse einsetzen, so wäre damit zwar erreicht, daß die während eines Steuervorganges in den Leistungshalbleitern entstehende Verlustwärme rasch von den Halbleiterbauelementen abgeleitet wird, Jedoch erwärmt sich dann das druckfeste Gehäuse insgesamt, was bei einer mehrfach aufeinanderfolgeilden Wiederholung des Steuervorganges zu einer Zerstörung der Leistungshalbleiter führen würde. Es wären dann zusätzliche Maßnahmen erforderlich, das druckfeste Gehäuse zu kühlen.
  • Dies ist im Prinzip durchaus möglich, bereitet Jedoch in der praktischen Ausführung erhebliche Schwierigkeiten. Beispielsweise steht nur ein Teil der Oberfläche der druckfesten Gehäuse für Kühizwecke zur Verfügung, weil die übrigen Teile durch Anschlußkästen und durch den Einbau der Gehäuse in ein Transportgestell unwirksam bzw. schlecht zugänglich sind. Dies gilt in gleicher Weise für Luft- oder Flüssigkeitskühlung.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Schaltgeräteeinheit der genannten Art zu scharfen, die eine Anwendung von Halbleitern auch für Leistungsstromkreise gestattet.
  • Gemäß der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß als Halbleiterbauelemente Leistungshalbleiter vorgesehen sind, die zusammen mit einer Kuhivorrichtung zu einer Baueinheit vereinigt sind und daß dieser Baueinheit über Zu- und Ableitungen aus einem außerhalb des druckfesten Gehäuses befindlichen Reservoir ein Kühlmittel zuführbar ist. Dadurch wird erreicht, daß die Verlustwärme der Halbleiter nicht zu einer Erwärmung des gesamten druckfesten Gehäuses führt, sondern aus diesem durch das Kühlmittel entfernt wird. Als Kühlmittel eignet sich z. B. Wasser, das im Bergbau unter Tage aus dem Grubenwassernetz entnommen werden kann. Die KUhlvorrichtung kann einen Kühlkörper aufweisen, in dem Kanäle für ein Kühlmittel angeordnet sind. Beispielsweise kann daher der Kühlkörper ein gegossener Metallblock mit eingegossenen Kanälen sein. Ferner kann die Kühlvorrichtung Leitungsrohre für ein Kühlmittel enthalten, wobei diese Leitungsrohre ihrerseits von einem zur Wärmeübertragung geeigneten Medium umgeben sind. Die zuletzt genannte Gestaltung hat den Verteil, daß das Kühlmittel durch eine aus handelsüblichem Material, z. B. Kupferrohren, gebogene Rohrschlange geleitet werden kann.
  • Die Zu- und Ableitungen für das Kühlmittel können in einer Wand des druckfesten Gehäuses fest angeordnet sein, und die Kühlvorrichtung kann mit den inneren Enden der Zu- und Ableitungen durch Anschlußarmaturen lösbar verbindbar sein. Der feste EinbaU der Zu- und Ableitungen in der Wand des druckfesten Cehäuses krlann z. B. durch Schweißen oder Verschrauben erfolgen. Beide Anordnungen haben den Vorzug, daß die Zu- und Ableitungen Bestandteile des Gehäuses sind und daher die vorgeschriebenen Druckprüfungen des Gehäuses ohne die Halbleiterbaueinheit vorgenommen werden kann.
  • Eine weitere Möglichkeit zum Einbau der Halbleiterbaueinheit in das druckfeste Gehäuse besteht darin, daß die Halbleiterbaueinheit mit einem Flansch versehen wird, der Zu- und Ableitungen für das Kühlmittel trägt, und daß das druckfeste Gehäuse eine Öffnung mit einem Flansch zum Aufsetzen der Halbleiterbaueinheit besitzt. Bei dieser Anordnung entfallen Verbindungsstellen zwlschen der Kühlvorrichtung und den Zu- und Ableitungen innerhalb des druckfesten Gehäuses. Diese Anordnung erleichtert auch eine eventuell erforderliche Wartung oder Reparatur der Halbleiterbaueinheit.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann die Zu- und Ableitung des Kühlmittels durch Rohre erfolgen, die in einer Wand des druckfesten Gehäuses nach Art einer schlaettergeschützen, mechanischen Durchführing angeordnet sind. Dies gestattet auch eine Zu- und Abführung des Kühlmittiqls durch einen der üblicherweise seitlich von dem druckfesten Raum angeordneten Anschlußkästen.
  • Da die vorgesehene Belastbarkeit der Leistungshalbleiter von der ordnungsgemäßen Wirkung des Kühlmittels abhängt, empfiehlt es sich, in die Ableitung einen Strömungswächter zur Überwachung der Kühlmittelversorgung einzufügen. Ferner wirkt es sich günstig auf die Betriebssicherheit der Kühlvorrichtung aus, wenn in die Zuleitung für das Kühlmittel ein Überdruckventil und ein Filter eingefügt werden. Auf diese Weise läßt sich vermeiden, daß die Kühlvorrichtung durch Druckstöße im Grubenwassernetz und/oder durch Fremdkörper beschädigt oder in ihrer Wirkung beeinträchtigt wird.
  • Das Uberdruckventil und das Filter können zusammen mit Armaturen zu einer Anschlußeinheit zur Zu- und Abführung des Kühlmittels vereinigt sein. Diese Ancchlußeinheit kann mit den äußeren Enden der Zu- und Ableitungen für das Kühlmittel verbunden sein oder sie kann bei der Ausführung der Halbleiterbaueinheit mit einem Flansch an diesem befestigt sein.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert.
  • Die Fig. 1 zeigt den prinzipiellen Aufbau einer Halbleiterbaueinheit, die einen Kühlkörper und Thyristor umfaßt.
  • Die Fig. 2a und 2b zeigen schematisch die Cräteanordnung eines Motorsteuergerätes mit einer Halbleiterbaueinheit.
  • In den Fig. 3 und 4 sind unterschiedliche kusrührungen der Halbleiterbaueinheit bezüglich der Zu- und Abfuhr des Kühlmittels dargestellt.
  • Eine mit den äußeren Enden der Zu- und Ableitungen für das Kühlmittel gesondert verbindbare Anschlußeinheit sowie Einzelheiten des Kühlkörpers zeigen die Fig. 5a und Sb.
  • Die Fig. 6 zeigt eine perspektive Ansicht eines Teiles eines druckfesten Gehäuses mit einer daran angebrachten Halbleiterbaueinheit, die einen Flansch mit darin angebrachter Anschlußeinheit besitzt.
  • Die Thyristorbaueinheit 1 in der Fig. 1 umfaßt einen Kühlkörper 2, der ein für den Wärmetransport geeignetes Medium 3 wie Öl oder Wasser enthält. Ferner ist in dam Ktlkörper 2 eine Rohrschlange 4 angeordnet, durch die ein Kühlmittel, z. B. Wasser, geleitet werden kann, um die in das Medium 3 eingeleitete Wärme abzuführen. Hierzu sind ein Zuleitungsrohr 5 und ein Ableitungs- rohr 6 vorgesehen. Auf der Außenfläche des Kühlkörpers 2 sind drei Gruppen von Thyristoren 7 derart angeordnet, daß sich ein guter Wärmeübergang zu dem in dem Kühlkörper 2 befindlichen Medium 3 ergibt. Hierfür ist es an sich bekannt, durch eine sorgfältige Oberflächenbearbeitung für einen flächenhaften Kontakt zwischen dem Kühlkörper und den Thyristoren zu sorgen.
  • In der Fig. 1 ist der Kühlkörper 2 als quaderförmiges Gerät dargestellt, wobei die Thyristoren 7 an einer der Längsseiten angebracht sind. Es besteht natürlich die Möglichkeit, die Thyristoren auch in anderer Weise an dem Kühlkörper anzubringen und weitere Flächen zu benutzen. Ferner können an dem Kühlkörper 2 die den Thyristoren 7 unmittelbar zugeordneten Wandler sowie Kondensatoren und Widerstände, d. h. elektronische Baugruppen, die zur Beschaltung der Thyristoren benötigt werden, angebracht sein.
  • In der Fig. 2a ist dargestellt, wie sich eine l'hyristorbaueinheit 8 in die Gerätebestückung eine3 Motorsteuergerätes einfügen läßt. In dem Einbauraum eines quaderförmigen, druclifesten Gehäuses 10 0 befinden sich nebeneinander die Thyristorbaueinheit 8 sowie zwei mit Schützen bestückte Geräteeinsätze 11 und 12, die ähnlich der Thyristorbaueinheit 8 eine schmale, rechteckige Grundform aufweisen. Z. B. kann der Geräteeinsatz 11 mit einem Schütz versehen sein, das zur Uberbrückung der Thyristoren dient, wenn diese voll durchgesteuert sind. Der Geräteeinsatz 12 kann mit zwei Schützen zur Drehrichtungsänderung der Antriebsmotoren der erwähnten Gewinnungs- oder Fördermaschinen ausgerüstet sein. Ferner ist ein Trennschalter 13 angedeutet. Das druckfeste Gehäuse 10 kann z. B. der in der DT-PS 18 01 062 beschriebenen Bauweise entsprechen.
  • Im Unterschied zu der Halbleiterbaueinheit 1 in Fig. 1 ist die Halbleiterbaueinheit 8 in Fig. 2a derart gestaltet, daß eine der Kühlmittelleitungen 9 länger als die andere ist. Dadurch ist die Möglichkeit geschaffen, Maßabweichungen in der Entfernung der gehäuseseitigen Zu- und Äbleitungen und der entsprechenden, an der Halbleiterbaueinheit 8 befindlichen Leitungsrohre auszu- gleichen. Wie bereits erwähnt, kann die Thyristorbaueinheit 1 bzw. 8 auch weitere Bauelemente wie Wandler, Kondensatoren und Widerstände enthalten. Man benötigt jedoch darüber hinaus Steuer-und Regelgeräte, die den genannten Bauelementen vorgeschaltet sind. Diese können, wie die Fig. 2b zeigt, auf einem Geräteeinsatz 14 angebracht sein, der in bekannter Weise schwenkbar in der runden Öffnung 15 des druckfesten Gehäuses 10 angeordnet ist.
  • Einzelheiten der Zu- und Abführung des Kühlmittels werden nun anhand der Fig. 3 bis 6 erläutert. Die Fig. 3 läßt erkennen, daß in einer Wand 20 eines druckfesten Gehäuses 21 ein Rohr 22 für die Zufuhr eines Kühlmittels und ein weiteres Rohr 23 für die Abfuhr des KUhlmittels je mittels eines Gewindestutzens 24 bzw.
  • 25 fest eingeschraubt ist. Die Rohre 22 und 23 können auch unmittelbar in die Wand 20 eingeschweißt sein. An den inneren Enden der Rohre 22 und 23 befinden sich Anschlui3armaturen 26 und 27 für die Halbleiterbaueinheit 30. Auf die äußeren Enden der Rohre 22 und 23 ist eine Anschlußeinheit 31 aufgesetzt, deren Aufbau noch erlautert wird. Die Halbleiterbaueinheit 30 enthält einen Strömungswächter 28, der anspricht, wenn kein Kühlmittel oder eine ungeeignete Menge desselben vorhanden ist. Durch die Abgabe eines Warnsignals kann auf den Fehler aufmerksam gemacht werden.
  • Die der Halbleiterbaueinheit 30 benachbarte Seitenwand 32 des druckfesten Gehäuses 21 kann in des bekannten Weise zur Anbringung von Leitungsdurchftürungen benutzt werden, da die Halbleiterbaueinheit 30 anderweitig, z. B. mittels der für Schlitze üblichen Aufbaurahmen, in dem Gehäuse 21 befestigt werden kann.
  • Anordnungen dieser Art sind beispielsweise in der DT-AS 19 54 400 beschrieben.
  • Bei der Ausführungsform gemäß der Fig. 4 ist die Thyristorbaueinheit 33 mit Einführungsrohren versehen, die durch in der Seitenwand 34 des druckfesten Gehäuses 35 angsbrachte Buchsen hinnurchragen. i)ie Buchsen und die EintUhrtingsrohre sind in der gleichen Weise als Schlagwetterstrecke ausgebildet, wie dies für die Antriebswellen von Trennschaltern und ähnlichen Teilen an druckfesten Gehäusen üblich ist. In der Fig. 4 liegen die Ein- führungsrohre für die Zu- und Abführung des Kühlmittels hintereinander, so daß nur ein Rohr 36 und eine Buchse 37 sichtbar sind. Das äußere Ende des Rohres 36 befindet sich in einem an die Seitenwand 34 anschließenden Anschlußkasten 40 der Schutzart "Erhöhte Sicherheit" und ist mit einer Anschlußarmatur 41 versehen, an das eine Rohrleitung oder ein Schlauch anschließbar ist. In dem Anschlußkasten 40 ist eine geeignete Öffnung zum Durchtritt dieses Rohres oder Schlauch es vorgesehen.
  • Der Kühlkörper Halbleiterbaueinheit 33 enthält Kühlkanäle 38.
  • Die von den nicht dargestellten Leistungshalbleitern im Betrieb abgegebene Wärme wird daher unmittelbar durch das Metall des Kühlkörpers an die in den Kanälen 38 strömende Kühlflüssigkeit abgeführt.
  • in den Fig. 5a und 5b ist nur ein Teilstück einer Wand 42 eines druckfesten Gehäuses dargestellt, um die Befestigung von Rohren t3 und 44 für die Zu- und Abfuhr des Kühlmittels 711 zeigen. Die Rohre sind durch Schweißnähte 45 und tsó in der Wand 42 dicht befestigt und tragen an ihren inneren und äußeren Enden vorzugsweise gleiche Anschlußarmaturen 47. Die Halbleiterbaueinheit 50 ist an ihrem unteren Ende mit einem zur Befestigtrng dienenden Stieg 51 versehen, der Langlöcher 52 aufweist. Das Zuleitungsrohr 53 ist länger als das Ableitungsrohr 54, so daß die Möglichkeit besteht, zwischen den Rohren 43 und 44 sowie 53 und 54 eventuell auftretende Abstandsfehler auszugleichen. Die ebene Fläche 59 (Fig. 5b) der Halbleiterbaueinheit dient: zum Befestigen der Leistungshalbleiter.
  • Mit den äußeren Anschlußarmaturen 47 ist eine Anschlußeinheit 55 verbunden, die ein schematisch dargestelltes Überdruckventil 56 in der Kühlmittelzuleitung und einen Abflußstutzen 57 besitzt, der beim Ansprechen des Ubcrdruckventils itl Tätigkeit tritt.
  • Zugleich enthält die Anschulßeinheit 55 einen Leitungsweg 60 für den normalen Abfluß des Künlmittels.
  • Wie die Fig. 6 erkennen läßt, ist auf der Oberseite des druckfesten Gehäuses 65 ein Flansch 66 zum Aufsetzen einer Halbleiter- baueinheit 67 mit ihrem Flansch 70 angebracht. Für die Befestigung sind in Senklöchern 71 angebrachte Schrauben vorgesehen.
  • Der Flansch 70 trägt zugleich eine Anschlußeinheit 72, die im Prinzip den Aufbau der Anschlußeinheit 55 (Fig. 5a und 5b) hat.
  • Dementsprechend sind zwei Anschlußarmaturen 73 für die Zu- und Abfuhr des Kühlmittels und eine weitere Anschlußarmatur 74 für den Ablauf des Kühlmittels bei Überdruck vorgesehen. An der Oberseite der Anschlußeinheit 72 ist ferner eine Gewindeöffnung 75 angebracht, in die eine Kranöse eingeschraubt werden kann. Nach dem Lösen der Befestigungsschrauben und der elektrischen Anschlüsse im Inneren des druckfesten Gehäuses läßt sich daher die vollständige Halbleiterbaueinheit aus dem druckfesten Gehäuse herausheben.
  • Als Kühlmittel eignet sich das im Bergbaubetrieb zur Verfügung stehende Grubenwasser. Da in dem zugehörigen Leitungsnetz eruebliche Druckschwankungen auftreten können, müssen die Kühlkörper der Halbleiterbaueinheiten für den vorgesehenen Prüfdruck bemessen sein, der 30 bar beträgt.
  • 10 Ansprüche 6 Figuren L e e r s e i t e

Claims (10)

  1. Patentansprüche Halbleiterbauelemente enthaltende Schaltgeräteeinheit mit einem druckfesten Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, daß als Halbleiterbauelemente (7) Leistungshalbleiter vorgesehen sind, die zusammen mit einer Kühlvorrichtung (2, 3, 4) zu einer Baueinheit (1) vereinigt sind und daß dieser Baueinheit (1) über Zu- und Ableitungen (5, 6) aus einem außerhalb des druckfesten Gehäuses befindlichen Reservoir ein Kühlmittel zuführbar ist.
  2. 2. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlvorrichtung einen Kühlkörper mit darin verlaufenden Kanälen (38) für ein Kühlmittel umfaßt.
  3. 3. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlvorrichtung in einem Übertragungsmedium (3) angeordnete Leitungsrohre (o) für das KUhlittel umfaßt.
  4. 4. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zu- und Ableitungen (22, 23) in einer Wand (20) des druckfesten Gehäuse (21j fest angeordnet sind und daß die Kühl-Vorrichtung (30) mit den inneren Enden der Zu- und Ableitungen (22, 23) durch Anschlußarmaturen (26, 27) lösbar verbindbar ist.
  5. 5. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterbaueinheit (67) mit einem Flansch (70) versehen ist, der Zu- und Albeitungen (73) für das Kühlmittel trägt, und daß das druckfeste Gehäuse (65) eine Öffnung mit einer Flansch (66) ztun Aufsetzen der Halbleiterbaueinheit (67) besitzt.
  6. 6. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zu- und Abführung des Kühljaittels durch Rohre (36) erfolgt, die in einer Wand (34) des druckfesten Gehäuses (35) nach Art einer schlagwettergeschützten, mechanischen Durchführung angeordnet sind.
  7. 7. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in die Ableitung des Kühlmittels ein Strömungswächter (28) zur Überwachung der Kühlmittelversorgung eingefügt ist.
  8. 8. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in die Zuleitung für das Kühlmittel ein uberdruckventil (56) und ein Filter (58) eingefügt sind.
  9. 9. Schaltgeräteeinheit nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Überdruckventil (56) und das Filter (58) zusammen mit Armaturen (47) zu einer Anschlußeinheit (55) zur Zu- und AbfUhrung des Kühlmittels vereinigt sind.
  10. 10. Schaltgeräteeinheit nach den Ansprüchen 1 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußeinhoit (72) an dem Flansch (70) der Halbleiterbaueinheit (67) angebracht ist.
DE19772707754 1977-02-21 1977-02-21 Halbleiterbauelemente enthaltende schaltgeraeteeinheit mit einem druckfesten gehaeuse Withdrawn DE2707754A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772707754 DE2707754A1 (de) 1977-02-21 1977-02-21 Halbleiterbauelemente enthaltende schaltgeraeteeinheit mit einem druckfesten gehaeuse
YU00393/78A YU39378A (en) 1977-02-21 1978-02-21 Switching arrangement with a pressure-resistant housing having semiconductor components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772707754 DE2707754A1 (de) 1977-02-21 1977-02-21 Halbleiterbauelemente enthaltende schaltgeraeteeinheit mit einem druckfesten gehaeuse

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2707754A1 true DE2707754A1 (de) 1978-08-24

Family

ID=6001963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772707754 Withdrawn DE2707754A1 (de) 1977-02-21 1977-02-21 Halbleiterbauelemente enthaltende schaltgeraeteeinheit mit einem druckfesten gehaeuse

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE2707754A1 (de)
YU (1) YU39378A (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2823666A1 (de) * 1978-05-31 1979-12-06 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen
EP0036384A2 (de) * 1980-03-14 1981-09-23 Siemens Aktiengesellschaft Gerätekombination für den Bergbau mit Bauelementen der Leistungselektronik
DE3026881A1 (de) * 1980-07-16 1982-02-04 Ruhrkohle Ag, 4300 Essen Drehzahlverstellvorrichtung fuer drehstrom-asynchronmotoren fuer den einsatz in explosionsgefaehrdeten bereichen, insbes. in grubenbauen
DE3124807A1 (de) * 1981-06-24 1983-01-13 Zentro-Elektrik Gmbh Kg, 7530 Pforzheim Stromversorgungseinrichtung
EP0917990A2 (de) * 1997-11-20 1999-05-26 Man Nutzfahrzeuge Ag Entkoppelungselement für stoss- und temperaturempfindliche Bauteile

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2823666A1 (de) * 1978-05-31 1979-12-06 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen
EP0036384A2 (de) * 1980-03-14 1981-09-23 Siemens Aktiengesellschaft Gerätekombination für den Bergbau mit Bauelementen der Leistungselektronik
DE3010363A1 (de) * 1980-03-14 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Geraetekombination fuer den bergbau mit bauelementen der leistungselektronik
EP0036384A3 (en) * 1980-03-14 1982-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Berlin Und Munchen Combination of mining equipment with power electronics components
DE3026881A1 (de) * 1980-07-16 1982-02-04 Ruhrkohle Ag, 4300 Essen Drehzahlverstellvorrichtung fuer drehstrom-asynchronmotoren fuer den einsatz in explosionsgefaehrdeten bereichen, insbes. in grubenbauen
DE3124807A1 (de) * 1981-06-24 1983-01-13 Zentro-Elektrik Gmbh Kg, 7530 Pforzheim Stromversorgungseinrichtung
EP0917990A2 (de) * 1997-11-20 1999-05-26 Man Nutzfahrzeuge Ag Entkoppelungselement für stoss- und temperaturempfindliche Bauteile
EP0917990A3 (de) * 1997-11-20 2001-05-02 Man Nutzfahrzeuge Ag Entkoppelungselement für stoss- und temperaturempfindliche Bauteile

Also Published As

Publication number Publication date
YU39378A (en) 1982-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3522127C2 (de)
EP3428000B1 (de) Vorrichtung zum laden mindestens einer batterie
EP1848260B1 (de) Wechselrichter
DE3642724A1 (de) Elektromotor mit einem frequenzumrichter zur steuerung der motorbetriebsgroessen
EP0142678A2 (de) Halbleiterventil
EP0446836B1 (de) Stromrichtermodul
DE2557299A1 (de) Anordnung der staenderstromanschluesse eines turbogenerators grosser leistung
DE3010363C2 (de) Gerätekombination für den Bergbau mit Bauelementen der Leistungselektronik
DE4014918A1 (de) Elektromotor
DE19818131A1 (de) Mehrkreistemperiersystem
DE2707754A1 (de) Halbleiterbauelemente enthaltende schaltgeraeteeinheit mit einem druckfesten gehaeuse
EP0448806A1 (de) Kühleinrichtung für Geräteeinschübe
DE1900025C3 (de) Winde für Gewinnungsmaschinen des Untertagebergbaues
DE4008419C2 (de)
DE3012743C2 (de) Gerät der Schutzart Eigensicherheit
EP0256038B1 (de) Roboterarm mit einem anbauflansch für werkzeuge
DE69206330T2 (de) Steuergerät mit Klemmeinrichtung.
DE3689255T2 (de) Verbindungsbuchse für elektrische Unterwassermotoren.
DE3417986C2 (de)
EP0023532B1 (de) Radar-Sender-Einheit
DE3124045C2 (de) Stromrichtergehäuse für den Untertagebergbau
EP2747915B1 (de) Rolleneinrichtung
EP4063058B1 (de) Stromquellenmodul für fügeverfahren
DE2530017B1 (de) Gasisolierte thyristoranordnung
DE4244634C2 (de) Anordnung zur Führung und zum Schutz von elektrischen Leitungen, die an der Außenseite eines Behälters eines Transformators oder eines ähnlichen elektrischen Großgerätes angeordnet sind

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
8139 Disposal/non-payment of the annual fee