DE202011002437U1 - Apparatus for cutting ceiling tiles - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung zum Zuschneiden von Deckenplatten bestehend aus einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß an den sich gegenüberliegenden Längsseiten der Grundplatte (1) jeweils eine Anlagelageleiste (2; 3) mit einem Meßlineal (4; 5) angeordnet ist und die beiden Anlegeleisten (2, 3) im Bereich der Schnittschiene (6) zur Durchführung des Schnittwerkzeuges unterbrochen ausgeführt sind.Device for cutting ceiling panels consisting of a base plate, characterized in that a contact strip (2; 3) with a measuring ruler (4; 5) is arranged on the opposite longitudinal sides of the base plate (1) and the two contact strips (2, 3 ) are interrupted in the area of the cutting rail (6) for carrying out the cutting tool.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Zuschneiden von Deckenplatten, vorzugsweise Mineralfaserplatten.The invention relates to a device for cutting ceiling tiles, preferably mineral fiber boards.
Mineralfaserplatten sind Schallschluckplatten mit einem unterschiedlichen Anteil an Mineralwolle. Gebunden werden diese Platten mit Kunstharz oder Tonerde. Weiche Mineralplatten haben einen hohen Anteil an Mineralfasern. Diese Platten haben eine geringe Dichte, sind porös und können kaschiert werden. Einsatzgebiete sind schallschluckende Deckenbekleidungen bzw. Unterdecken. Mineralfaserplatten gibt es in unterschiedlichen Formen und Abmessungen. Da die Mineralfaserplatten relativ weich sind, können die Oberflächen beim Schneiden leicht beschädigt werden.Mineral fiber boards are sound absorption boards with a different percentage of mineral wool. These plates are bound with synthetic resin or alumina. Soft mineral plates have a high percentage of mineral fibers. These plates have a low density, are porous and can be laminated. Fields of application are sound-absorbing ceiling coverings or suspended ceilings. Mineral fiber boards are available in different shapes and dimensions. Since the mineral fiber boards are relatively soft, the surfaces can be easily damaged during cutting.
Aus der
Nachteilig ist an dieser Lösung, daß das zu schneidende Material zwischen den Auflagekörpern und dem Klemmelement kraftschlüssig fixiert werden muß, so daß die Oberflächen beschädigt werden.The disadvantage of this solution is that the material to be cut between the support bodies and the clamping element must be fixed non-positively, so that the surfaces are damaged.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Zuschneiden von Deckenplatten, vorzugsweise von Mineralfaserplatten mit geringer Dichte zu schaffen, die in einfacher Weise und kostengünstig herstellbar und darüber hinaus in einfacher Weise anwendbar ist, ohne daß die Oberflächen beschädigt werden.Based on this prior art, the invention is therefore an object of the invention to provide a device for cutting ceiling tiles, preferably of mineral fiber plates with low density, which is simple and inexpensive to produce and also applicable in a simple manner without the surfaces to be damaged.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Zuschneiden von Deckenplatten gelöst, die eine Grundplatte mit zwei gegenüberliegenden Anlegeleisten vorgesehen ist, wobei die beiden Anlegeleisten im Bereich der Schnittschiene zur Durchführung des Schnittwerkzeuges unterbrochen ist.According to the invention the object is achieved by a device for cutting ceiling tiles, which is a base plate provided with two opposite Anlegeleisten, wherein the two Anlegeleisten is interrupted in the region of the cutting rail for the implementation of the cutting tool.
Auf den beiden Anschlagleisten ist jeweils ein Meßlineal aufgebracht, wobei die Maßeinteilung (Scala) auf dem einen Meßlineal von Null beginnend nach rechts und auf dem anderen Meßlineal von Null beginnend nach links ausgeführt ist. Zur Stabilisierung der Schnittschiene ist diese einseitig nach oben abgekantet.On the two stop strips in each case a measuring ruler is applied, the graduation (Scala) is performed on the one measuring ruler starting from zero to the right and on the other measuring ruler from zero starting to the left. To stabilize the cutting rail, this is folded on one side upwards.
Durch eine auf den Anschlagleisten aufgesetzte Schnittschiene mit einer Schneidkante kann der Zuschnitt mit Hilfe eines Schneidmessers erfolgen. Um Beschädigungen der Oberflächen zu vermeiden ist auf der Unterseite der Schiene eine Filzschicht aufgebracht.By a patch on the stop strips cutting rail with a cutting edge of the cutting can be done using a cutting knife. In order to avoid damage to the surfaces, a felt layer is applied to the underside of the rail.
Durch Drehen der Schnittschiene um 180 Grad ist ein Schneiden mit der linken oder rechten Hand möglich. Auf der Unterseite der Grundplatte sind vier Standfüße mit je einer Filzscheibe angeordnet, die eine Beschädigung des vorkommenden Fußbodens vermeiden.Turning the cutting rail through 180 degrees allows cutting with the left or right hand. On the underside of the base plate four feet, each with a felt disc are arranged to prevent damage to the existing floor.
Alternativ kann auch auf der Unterseite ein ausklappbares Gestell angeordnet sein, so daß sich dann ein tischartiger Aufbau ergibt. Weiterhin ist auf der Rückseite der Grundplatte eine Halteeinrichtung zur Befestigung der Schiene beim Transport sowie an einer der Stirnseiten der Grundplatte ein Tragegriff vorgesehen.Alternatively it can be arranged on the bottom of a fold-out frame, so that then results in a table-like structure. Furthermore, a holding device for fastening the rail during transport and on one of the end sides of the base plate, a carrying handle is provided on the back of the base plate.
Anhand eines Ausführungsbeispiels soll die Erfindung näher erläutert werden. Die dazugehörige
Die Vorrichtung zum Zuschneiden von Deckenplatten besteht aus einer Grundplatte
Die zu schneidende Deckenplatte wird zwischen die Anlageleisten
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 20011093 U1 [0003] DE 20011093 U1 [0003]
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2011
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