DE202006006336U1 - Aufbau eines Hochleistungs-Led-Pakets - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title abstract 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S6/00—Lighting devices intended to be free-standing
- F21S6/002—Table lamps, e.g. for ambient lighting
- F21S6/003—Table lamps, e.g. for ambient lighting for task lighting, e.g. for reading or desk work, e.g. angle poise lamps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S6/00—Lighting devices intended to be free-standing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
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Abstract
einer Linse (11); einem Lampenschirm (12); einer lichtemittierenden Diode, einer LED-Chipgruppe (13), die als eine Lichtquelle mit mindestens einem LED-Chip angewendet wird; wobei der Metall-Kühlkörper (14), auf dem die LED-Chipgruppe (13) montiert ist, einen deutlich größeren Umfang als diese LED-Chipgruppe (13) aufweist; wobei eine obere Fläche des Metall-Kühlkörpers (14) mit einem Lampenschirm (12) versehen ist, die mit der Linse (11) abgedeckt wird; wobei diese Linse (11) eine gebogene Fläche zum Projizieren des Lichtes in einem bestimmten Winkel aufweist und eine wärmeleitfähige Basis (15) angeordnet ist, auf der ein Metall-Kühlkörper (14) montiert ist; wobei zwischen der wärmeleitfähigen Basis (15) und dem Metall-Kühlkörper (14) eine wärmeleitfähige Isolierschicht (140) vorgesehen ist, um die mechanische Robustheit und die elektrische Isolierung zu verbessern sowie um damit die während des Betriebs der LED-Chipgruppe (13) erzeugte Abwärme schnell an den Metall-Kühlkörper (14) und danach an die wärmeleitfähige Basis (15) abgeleitet...
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung betrifft einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets, insbesondere einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets, der als eine Lichtquelle benutzt wird, wobei die mechanische Härte, die Härte des Isolators und der Bereich der Wärmeleitfähigkeit vebressert werden, damit die Wärme besser abgeleitet werden kann.
- Der Trend besteht darin, dass lichtemittierende Dioden (LED-Dioden) in vielen Bauteilen weitverbreitet anstelle von Glühbirnen verwendet werden, wie zum Beispiel als eine Lichtquelle von LED-Projektoren, Scheinwerfern, Verkehrsampeln und Bremsleuchten von Fahrzeugen. Eine aus LED-Dioden aufgebaute Glühbirne hat den Vorteil, dass sie wenig Platz aufnimmt, wobei jedoch die Leuchtkraft eingeschränkt ist und ihr Anwendungsbereich deswegen eingeschränkt ist. Zum Erhöhen der Leuchtkraft ist eine Lichtquelle erforderlich, die aus mehreren LED-Dioden aufgebaut ist, wodurch proportional jedoch mehr Strom für den Betrieb verbraucht wird. Die herkömmliche und aus LED-Dioden aufgebaute Glühbirne muss jedoch mit einem Träger aus Metall gestützt werden, um die Abwärme von den LED-Dioden abzuleiten, was für einen Betrieb unter Hochspannung unzureichend und daher die Leuchtkraft noch immer eingeschränkt ist. Bei einem Betrieb der LED-Dioden unter Hochspannung und somit für eine höhere Leuchtkraft auf die Dauer können die darin eingebauten LED-Chips leicht ausgebrannt werden. Um diesen Nachteil zu beseitigen wird eine mehrschichtige Beschichtung, in der die LED-Chips befestigt sind, mit einem Klebstoff auf eine dünne Kupferschicht, die sich auf einem Metallblock befindet, aufgetragen. Beim Erzeugen der Abwärme in den Chips kann diese daher schnell nach unten zum Metallblock abgeleitet werden. Dieses Design ist jedoch noch immer unzureichend und die Dauerhaftigkeit der Chips ist eingeschränkt.
- Die unterschiedlichen Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung sollen in der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung im Zusammenhang mit der Veranschaulichung auf den beigelegten Zeichnungen deutlicher beschrieben werden.
- KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht eines Aufbaus der Hochleistungs-LED-Pakets nach der vorliegenden Erfindung. -
2 zeigt eine perpsketivische Ansicht des in der1 gezeigten Aufbaus der Hochleistungs-LED-Pakets. -
3 zeigt eine seitliche Schnittansicht des in der1 gezeigten Aufbaus der Hochleistungs-LED-Pakets. -
4 zeigt eine erste bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsform. -
5 stellt einen Aufbau der Hochleistungs-LED-Pakets nach der vorliegenden Erfindung dar, wobei die LED-Dioden in einer Reihe angeordnet sind. -
6 zeigt eine zweite bevorzugte Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung. -
7 zeigt eine Ansicht des high-power LED package structure nach der vorliegenden Erfindung, wobei die LED-Dioden in Form eines Quadrates angeordnet sind. -
8 zeigt eine dritte bevorzugte Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
- Die
1 ,2 und die3 stellen einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach der vorliegenden Erfindung dar, wobei die vorliegende Erfindung aus einer Linse11 , einem Lampenschirm12 , einer LED-Chipgruppe13 , einem Metall-Kühlkörper14 und aus einer wärmeleitfähigen Basis15 aufgebaut ist. Die obere Fläche der wärmeleitfähigen Basis15 ist mit mehreren durchgehenden Löchern151 versehen, in die die jeweiligen Schrauben eingeschraubt werden, wobei der Aufbau1 des LED-Pakets in Scheinwerfern, Taschenlampen und in einem Aufbau eingebaut werden, die ultraviolettes, Infrarot- oder weißes Licht ausstrahlen. Weiter ist die wärmeleitfähige Basis15 für die Aufnahme eines Metall-Kühlkörpers14 mit einer mittleren Fassung152 ausgeführt. Zwischen dieser mittleren Fassung152 und dem Metall-Kühlkörper14 befindet sich eine Isolierschicht140 , während der Metall-Kühlkörper14 , die Isolierschicht14 und die wärmeleitfähige Basis15 einen kompakt integrierten Körper bilden. Damit werden die mechanische Härte und die Wärmeleitfähigkeit einerseits verbessert und andererseits wird gleichzeitig die elektrische Isolierung gewährleistet. Zwischen dem Metall-Kühlkörper14 und der wärmeleitfähigen Basis15 ist eine ebene Fläche gebildet, wobei sich von dieser ebenen Fläche eine Plattform141 erstreckt. In der Nähe der Mitte dieser oberen Fläche142 auf der Plattform141 ist eine LED-Chipgruppe angeordnet, deren Elemente mit den Metalldrähten131 verbunden sind. Weiter ist diese obere Fläche142 mit einem Paar von Löchern143 versehen, in die die jeweiligen Träger132 mit Klebschichten150 unter dem Metall-Kühlkörper14 montiert werden. Die wärmeleitfähige Basis15 ist mit zwei Sicherungslöchern153 versehen, die mit einem externen Netzteil verbunden sind. Auf dem oberen Teil des Metall-Kühlkörpers14 ist ein hohl ausgeführter Lampenschirm12 mit einem eingedrückten Flansch121 um den Rand und einer gekrümmten Oberfläche122 auf das untere Teil hin mit einer unteren Öffnung124 mit einer runden Innenwand123 versehen. Diese untere Öffnung124 des Lampenschirms12 kann mit dem Außenrand der Plattform141 am Metall-Kühlkörper14 eingerückt werden, wobei die runde Innenwand123 , an der die äußere Seitenwand der Plattform141 befestigt ist. Zwischen dem Lampenschirm12 und dem Metall-Kühlkörper14 befindet sich eine Isolierschicht140 , wobei der Lampenschirm12 , die Isolierschicht140 und der Metall-Kühlkörper14 einen integrierten Körper bilden. Der eingedrückte Flansch121 um den Lampenschirm12 kann mit einer Linse11 abgedeckt werden, die mit einer Klebschicht120 darauf angehaftet wird. Nach einem Anbringen von zwei Trägern132 an ein externes DC-Netzteil wird die LED-Chipgruppe13 über die Metalldrähte131 zum Ausstrahlen des Lichtes mit Strom versorgt. Damit erzeugt die LED-Chipgruppe eine Abwärme, die mit dem Metall-Kühlkörper14 dank der Leitfähigkeit so schnell abgeleitet wird, dass die Temperatur dieser LED-Chipgruppe13 niemals zu hoch ansteigt. Daher kann die LED-Chipgruppe13 eine Hochspannung unterstützen und eine starke Leuchtkraft erzeugen. Das dabei ausgestrahlte Licht wird fokussiert und mit dem Lampenschirm12 und der Linse11 in einem gewünschten Projektionswinkel erneut ausgerichtet. - Wie dies in der
4 gezeigt ist, ist der Aufbau des LED-Pakets1 der vorliegenden Erfindung innerhalb eines runden Lampenschirms21 einer Tischlampe2 mit einer Schraube befestigt. Da die vorliegende Erfindung eine DC-Stromquelle benutzt ist die Leuchtkraft der vorliegenden Erfindung sehr stabil und die Augen des Benutzers werden nicht ermüdet, da das Leuchten stabil ist und die Leuchte nicht blinkt. - Wie dies in der
4 gezeigt ist, ist ein Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets3 nach der vorliegenden Erfindung der Länge nach in einer mittleren Fassung auf einem Metall-Kühlkörper32 angeordnet, während die wärmeleitfähige Basis31 in Form eines Streifens ausgeführt ist. Auf der oberen Fläche des Metall-Kühlkörpers32 sind mehrere LED-Chips angeordnet, die elektrisch verbunden sind und deren verlängert ausgeführter Träger sich nach unten und aus der wärmeleitfähigen Basis31 erstrecken. Am oberen Teil des Metall-Kühlkörpers32 ist ein Lampenschirm33 montiert. Mit der vorliegenden Erfindung kann daher die während dem Betrieb der LED-Chips erzeugte Abwärme schnell abgeleitet werden, wobei die LED-Chips eine größere Stromspannung ertragen und heller erscheinen können, da sie dank der schnellen Wärmeableitung eine geringere Temperatur haben. - Die
6 zeigt einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets1 nach der vorliegenden Erfindung, bei dem die LED-Gruppe der Länge nach angeordnet sind, wenn dieser in einem rechteckigen Lampenschirm41 einer Tischlampe4 mit einer Schraube montiert ist. Die7 zeigt weiter einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets1 , bei dem die LED-Gruppe in rechteckiger Form angeordnet sind und die vorliegende Erfindung mit einer Schraube innerhalb eines rechteckigen Lampenschirms41 einer Tischlampe4 montiert ist. Die8 zeigt, dass ein Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets1 nach der vorliegenden Erfindung mit einer Schraube in einem Träger6 eines Scheinwerfers montiert ist. Da die Hitze bei der vorliegenden Erfindung schnell abgeleitet werden kann kann der Aufbau des Hochleistungs-LED-Pakets1 mit hoher Spannung betrieben werden und heller leuchten. Weiter kann die Betriebsspannung je nach Bedarf eingestellt werden. - Der Metall-Kühlkörper, die Isolierschicht, die wärmeleitfähige Basis und der Lampenschirm sind so miteinander zusammengesetzt, das sie einen integralen Metallkörper bilden, bei dem die Abwärme von den LED-Chips schnell abgeleitet wird. Die LED-Chips können daher eine große Menge von elektrischem Strom ertragen und heller leuchten.
- Da jeder Chip heller aufleuchten kann, kann die Anzahl der LED-Chips eingeschränkt werden, was auch die Herstellkosten senkt, und da die Ableitung der Abwärme effizienter ist, haben die LED-Chips eine niedrigere Temperatur und somit kann deren Dauerhaftigkeit länger sein. Der Kühlkörper ist in einer Fassung der wärmeleitfähigen Basis montiert, wobei sich zwischen diesen beiden Elementen eine dünne Schicht eines Isoliermaterials mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit befindet. Die mechanische Beständigkeit und die Wärmeleitfähigkeit werden somit verbessert, während gleichzeitig die elektrische Isolation gewährleistet ist.
- Nach der oben beschriebenen erfindungsgemäßen Ausführungsform ist es offensichtlich, dass diese Ausführungsform ebenfalls auf vielerlei Weise variiert ausgeführt sein kann. Diese Variationen werden keineswegs als eine Abweichung vom Geist und Umfang der vorliegenden Erfindung betrachtet, wobei alle solche Modifizierungen, die den Fachleuten auf diesem Gebiet offensichtlich werden, mit in den Umfang der folgenden Ansprüche gehören.
- Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um einen Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets
1 fur Scheinwerfer, Taschenlampen und für einen Aufbau, der ultraviolettes, Infrarot- oder weißes Licht ausstrahlt. Dieser Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets1 ist mindestens aus einem lichtemittierenden Dioden-Chip aufgebaut, der auf einer Außenfläche eines Metall-Kühlkörpers14 mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit befestigt ist. Der Aufbau besteht weiter aus einer wärmeleitfähigen Basis15 , auf der der Metall-Kühlkörper14 befestigt ist. Zwischen dem Metall-Kühlkörper14 und der wärmeleitfähigen Basis15 befindet sich eine Isolierschicht140 . Dank dem dreifachen Aufbau werden sowohl die mechanische Robustheit als auch der Bereich für die Ableitung der Abwärme deutlich verbessert, wobei die im Metall-Kühlkörper14 erzeugte Abwärme schnell zur wärmeleitfähigen Basis15 verteilt und danach abgeleitet wird. Die Ableitung der Abwärme wird auf diese Weise effizienter.
Claims (9)
- Ein Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets, aufgebaut aus: einer Linse (
11 ); einem Lampenschirm (12 ); einer lichtemittierenden Diode, einer LED-Chipgruppe (13 ), die als eine Lichtquelle mit mindestens einem LED-Chip angewendet wird; wobei der Metall-Kühlkörper (14 ), auf dem die LED-Chipgruppe (13 ) montiert ist, einen deutlich größeren Umfang als diese LED-Chipgruppe (13 ) aufweist; wobei eine obere Fläche des Metall-Kühlkörpers (14 ) mit einem Lampenschirm (12 ) versehen ist, die mit der Linse (11 ) abgedeckt wird; wobei diese Linse (11 ) eine gebogene Fläche zum Projizieren des Lichtes in einem bestimmten Winkel aufweist und eine wärmeleitfähige Basis (15 ) angeordnet ist, auf der ein Metall-Kühlkörper (14 ) montiert ist; wobei zwischen der wärmeleitfähigen Basis (15 ) und dem Metall-Kühlkörper (14 ) eine wärmeleitfähige Isolierschicht (140 ) vorgesehen ist, um die mechanische Robustheit und die elektrische Isolierung zu verbessern sowie um damit die während des Betriebs der LED-Chipgruppe (13 ) erzeugte Abwärme schnell an den Metall-Kühlkörper (14 ) und danach an die wärmeleitfähige Basis (15 ) abgeleitet wird, und wobei die LED-Chipgruppe (13 ) eine höhere Stromspannung ertragen und heller leuchten kann. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein oberer Rand des Lampenschirms (
12 ) einen eingedrückten Flansch aufweist und der untere Rand dieses Lampenschirms (12 ) mit einer runden Innenfläche versehen ist; wobei dieser Lampenschirm (12 ) eine nach unten laufende gebogene Oberfläche aufweist. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der eingedrückte Flansch mit dem Außenrand der Linse (
11 ) eingerückt ist und diese durch Anhaften einen integralen Aufbau bilden, wobei diese Linse (11 ) mit einer konvexer, konkaver oder einer ebener Fläche ausgeführt ist. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Metall-Kühlkörper (
14 ) weiter mit einer mittleren Plattform (152 ) versehen ist, deren obere Seite eine Tragefläche für die LED-Chipgruppe (13 ) aufweist, wobei diese obere Fläche (142 ) mit einem Paar von Löchern (143 ) versehen ist, in die die jeweiligen Träger (132 ) mit Klebschichten150 unter dem Metall-Kühlkörper (14 ) montiert werden, wobei die Träger (132 ) mit den mit der LED-Chipgruppe (13 ) verbundenen Metalldrähten (131 ) verbunden sind. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Lampenschirm (
12 ) und dem Metall-Kühlkörper (14 ) eine wärmeleitfähige Isolierschicht (140 ) vorgesehen ist, während die runde Innenwand (123 ) an einer Außenwand auf der Seite der Plattform (141 ) befestigt ist, und wobei die untere Öffnung (124 ) des Lampenschirmes (12 ) mit der Plattform (141 ) dieses Metall-Kühlkörpers (14 ) verbunden ist. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Basis (
15 ) weiter mit einer mittleren und runden Fassung (152 ) für die Aufnahme des Metall-Kühlkörpers (14 ) ausgeführt ist; wobei diese Fassung (152 ) mit einem Paar von Löchern (143 ) versehen ist, um darin beide Beine des mit der LED-Chipgruppe (13 ) befestigten Trägers zu befestigen; wobei zwischen der wärmeleitfähigen Basis (15 ) und dem Metall-Kühlkörper (14 ) eine wärmeleitfähige Schicht (140 ) aufgetragen ist, um dazwischen eine eben Fläche zu bilden, wobei diese ebene Fläche eine nach oben gewölbte Plattform bildet. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich zwei Stützbeine (
132 ) von einer Unterseite der wärmeleitfähigen Basis (15 ) heraus erstrecken, wobei diese Stützen (132 ) durch zwei Löcher (153 ) in der wärmeleitfähigen Basis (15 ) greifen und durch jeweilige Klebeschichten (150 ) darin befestigt sind. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine obere Abgrenzung auf einer oberen Fläche der wärmeleitfähigen Basis (
15 ) mit mehreren Löchern (151 ) zum Einschrauben der jeweiligen Schrauben versehen ist, in die jeweilige Schrauben eingeschraubt werden, um den Aufbau des LED-Pakets (1 ) in Scheinwerfern, Taschenlampen und in einem Aufbau, die ultraviolettes, Infrarot- oder weißes Licht ausstrahlen, einzubauen. - Der Aufbau eines Hochleistungs-LED-Pakets nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Basis (
15 ) in Form eines Kreises, eines Quadrates, eines Rechteckes oder in einer anderen Form ausgeführt ist und dabei die Linse (11 ), der Lampenschirm (12 ) und der Metall-Kühlkörper (13 ) je nach der Form der wärmeleitfähigen Basis (15 ) ausgeführt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202006006336U DE202006006336U1 (de) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | Aufbau eines Hochleistungs-Led-Pakets |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202006006336U DE202006006336U1 (de) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | Aufbau eines Hochleistungs-Led-Pakets |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202006006336U1 true DE202006006336U1 (de) | 2006-09-21 |
Family
ID=37068330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202006006336U Expired - Lifetime DE202006006336U1 (de) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | Aufbau eines Hochleistungs-Led-Pakets |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202006006336U1 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2006-04-19 DE DE202006006336U patent/DE202006006336U1/de not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R207 | Utility model specification |
Effective date: 20061026 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20090515 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: HORAK, LL.M., MICHAEL, DIPL.-ING., DE Representative=s name: , |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20120508 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: TAIWAN GIGANTIC LIGHT ELECTRIC CORP., LTD., TW Free format text: FORMER OWNER: LI, CHIA-MAO, TAIPEI, TW Effective date: 20130402 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: HORAK, MICHAEL, DIPL.-ING., LL.M., DE Effective date: 20120530 Representative=s name: HORAK, LL.M., MICHAEL, DIPL.-ING., DE Effective date: 20120530 |
|
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Effective date: 20141101 |