DE19618481C1 - Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe - Google Patents
Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender AbdeckkappeInfo
- Publication number
- DE19618481C1 DE19618481C1 DE19618481A DE19618481A DE19618481C1 DE 19618481 C1 DE19618481 C1 DE 19618481C1 DE 19618481 A DE19618481 A DE 19618481A DE 19618481 A DE19618481 A DE 19618481A DE 19618481 C1 DE19618481 C1 DE 19618481C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing part
- piece
- circuit board
- electronic module
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
- Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
- Y10T29/49142—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
- Y10T29/5147—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool
- Y10T29/5148—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool including severing means
- Y10T29/515—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool including severing means to trim electric component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls
nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Aus der Patentschrift US 51 62 971 ist ein Elektronikmodul nach dem Stand
der Technik und ein Verfahren zu seiner Herstellung bekannt. Hierbei wer
den aus einem leitfähigen Blech nicht benötigte Teile durch Schneiden,
Stanzen, Ätzen oder durch einen ähnlichen Bearbeitungsvorgang entfernt,
so daß das Blech danach jeweilige Teile für den Boden, den Deckel und die
Seitenwände eines zu formenden Gehäuses aufweist. Zudem sind an das be
arbeitete Blech noch Anschlußbeinchen angeformt, die mit Lötaugen einer
in das spätere Gehäuse einzusetzenden, bestückten Leiterplatte beispiels
weise durch Löten leitend verbunden werden.
Ein weiteres Elektronikmodul ist aus der Patentschrift US 51 59 537 bekannt.
Bei dieser Anordnung ist über einer ersten bestückten Leiterplatte, die bei
spielsweise einen integrierten Schaltkreis aufweist, eine weitere zweite Lei
terplatte mit einer elektronischen Schaltungseinheit angeordnet. Leitende
Anschlußdrähte verbinden beide Leiterplatten und stellen gleichzeitig einen
gewünschten Abstand zwischen den beiden Leiterplatten her. Die gesamte
Schalteinheit ist zur Abschirmung von einem leitenden Metallgehäuse um
geben, das leitend mit der ersten Leiterplatte verbunden ist.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Weiterbildung eines Elektronikmoduls
anzugeben, das mit weniger Materialaufwand und niedrigeren Montageko
sten gefertigt werden kann und bei dem eine Stiftleiste zur elektrischen
Verbindung mit weiteren Schaltungsteilen entfällt.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den
Merkmalen des Patentanspruchs 1.
Vorteilhafte Welterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
beschrieben.
Die Vorteile der Erfindung liegen darin, daß auf der Platine zur Aufnahme
der elektronischen Bauteile keine teure Stiftleiste in einem zusätzlichen Ar
beitsschritt montiert werden muß, wodurch die Montage vereinfacht und
die Kosten herabgesetzt werden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend ausführlich erläu
tert und anhand der Figuren dargestellt.
Es zeigen
Fig. 1 eine Tunereinheit als Ausführungsbeispiel des erfindungsge
mäßen Elektronikmoduls, bestehend aus einer Platine mit An
schlußstiften und einer gefalteten Gehäuseteil,
Fig. 2 das Elektronikmodul aus Fig. 1 während der Montage,
Fig. 3 ein Schneidewerkzeug zum Bearbeiten des Elektronikmoduls
und
Fig. 4 eine Ausschnittvergrößerung des Elektronikmoduls nach der
Bearbeitung mit dem Schneidewerkzeug aus Fig. 3.
In den Fig. 1 und 2 ist ein Elektronikmodul 1 dargestellt, bestehend aus ei
ner mit elektronischen Bauteilen bestückten Platine 2, die Anschlußstifte 3
aufweist, einem metallenen und gefalteten Gehäuseteil 4, sowie einem ge
sickten Verbindungselement 5 mit Öffnungen 14. Gehäuseteil 4, Anschluß
stifte 3 und Verbindungselement 5 werden mittels eines Stanzvorganges
aus einem einzigen Blech herausgestanzt, wobei das Verbindungselement 5,
wie in Fig. 2 gezeigt, zunächst noch das Gehäuseteil 4 mit den bereits ver
einzelten Anschlußstiften 3 verbindet. In Fig. 1 wird das mittels eines weite
ren Stanzvorganges inzwischen abgetrennte Verbindungselement 5 gezeigt.
An eingepreßten Stellen 13 im Gehäuseteil 4 kommt auf bekannte Art und
Weise eine Raststelle für die Platine 2 zustande, so daß Platine 2 und Gehäu
seteil 4 fest, aber lösbar miteinander verbunden sind.
Im Gehäuseteil 4 sind Öffnungen 6 eingebracht, damit auf der Platine 2 be
findliche Abstimmelemente erreicht werden können. Mit Hilfe von Abschir
mungsanschlüssen 7 wird die elektronische Baueinheit 1 zum Beispiel auf ei
ner weiteren, nicht dargestellten Platine befestigt, indem die Abschirman
schlüsse 7 durch Bohrungen hindurchgesteckt und anschließend umgebo
gen und gegebenenfalls zusätzlich verlötet werden. Um eine möglichst ho
he elektromagnetische Verträglichkeit der elektronischen Baueinheit 1 zu
gewährleisten, muß das Gehäuseteil 4 aus einem gut leitfähigen Material,
am besten aus einem Metallblech, bestehen und außerdem mittels der Ab
schirmanschlüsse 7 mit dem Bezugspotential verbunden sein.
Fig. 3 zeigt die sich in einem Schneidewerkzeug befindliche elektronische
Baueinheit 1, wobei das noch nicht abgeschnittene Verbindungselement 5
das Gehäuseteil 4 mit den Anschlußstiften 3 verbindet. Das Schneidewerk
zeug besteht hierbei aus zwei Schneidstempel 8 und 9 und einer Matrize 10.
Damit die Matrize 10 seitlich hinter das Verbindungselement 5 geschoben
werden kann, ist in das Gehäuseteil 4 eine Aussparung 11 eingebracht. Beim
Schneidevorgang werden die Stempel 8 und 9 auf die Matrize 10 zu in die
gestrichelt eingezeichnete Position bewegt, so daß das Verbindungselement
5 vom Gehäuseteil 4 und den Anschlußstiften 3 abgetrennt wird. Die An
schlußstifte 3 sind mittels Lötzinn 12 mit den Leitbahnen der Platine 2 ver
bunden.
Um eine Verformung der Matrize 10 durch Biegekräfte aufgrund unter
schiedlicher Schneidkräfte auszuschließen, werden zum einen die Stempel 8
und 9 gleichzeitig auf die Matrize 10 zu bewegt. Zum anderen sind in das
Verbindungselement 5 Öffnungen 14 (Fig. 1, 2) auf der den Anschlußstiften
3 gegenüberliegenden Seite eingebracht, so daß die zu schneidenden Flä
chen auf der Ober- und Unterseite des Verbindungselements 5 gleich groß
sind. Somit heben sich die beiden auf die Matrize 10 einwirkenden Kräfte
auf, wodurch eine Biegung vermieden wird.
Fig. 4 zeigt ausschnittsweise die Anordnung nach dem Schneidevorgang,
bei dem das nun nicht mehr benötigte Verbindungselement 5 vom Gehäu
seteil 4 und den Anschlußstiften 3 getrennt wurde. Das Lötzinn 12 sorgt für
eine mechanische und galvanische Verbindung zwischen den Anschlußstif
ten 3 und den Leitbahnen der bestückten Platine 2.
Das erfindungsgemäße Elektronikmodul mit dem gefalteten Gehäuseteil eig
net sich beispielsweise als Tunereinheit oder Abschirmgehäuse in einem Ra
dio- oder Fernsehgerät, einem Videorecorder, einem Computer oder einem
Telefon, wo elektronische Bauteile zur besseren elektromagnetischen Ver
träglichkeit durch das leitfähige und deckelartige Gehäuseteil abgeschirmt
sein müssen und eine bestückte Platine mittels Anschlußstiften mit anderen
Schaltungsteilen verbunden ist.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls (1), das aus einer mit
elektronischen Bauteilen bestückten Platine (2) mit Anschlußstiften (3) und
einem Gehäuseteil (4) besteht, gekennzeichnet durch folgende Verfah
rensschritte:
- - das Gehäuseteil wird in Form einer Abdeckplatte ausgebildet,
- - die Anschlußstifte (3) und das Gehäuseteil (4) werden aus einem Stück leitendem Material einteilig hergestellt, und die Anschlußstifte (3) schließen sich mittels eines U-förmigen Verbindungsstücks (5) ein stückig einer Seitenwand des Gehäuseteils (4) an,
- - Montage des Gehäuseteils (4) auf der Platine (2), indem gleichzeitig die Anschlußstifte (3) und das Gehäuseteil (4) in die dafür vorgesehe nen Positionen gebracht werden und anschließend der elektrische Kontakt zwischen Platine (2) und Anschlußstiften (3) hergestellt wird, und schließlich
- - die Anschlußstifte (3) und das Gehäuseteil (4) werden bei der End montage mittels eines Schneidwerkzeuges getrennt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbin
dungsstück (5) auf der Oberseite Öffnungen (14) aufweist, die mit den Zwi
schenräumen zwischen den Anschlußstiften (3) auf der Unterseite korre
spondieren.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß im Be
reich des U-förmigen Verbindungsstücks (5) im Gehäuseteil (4) eine an eine
Matrize (10) des Schneidwerkzeugs angepaßte Aussparung (11) vorgesehen
ist.
4. Verwendung des Elektronikmoduls (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3
als Tunereinheit oder Abschirmgehäuse in einem Radio- oder Fernsehgerät,
einem Videorecorder, einem Computer oder einem Telefon.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19618481A DE19618481C1 (de) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe |
US08/834,104 US5933946A (en) | 1996-05-08 | 1997-04-14 | Process for providing an electronic module with a cover and terminal pins |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19618481A DE19618481C1 (de) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19618481C1 true DE19618481C1 (de) | 1997-08-14 |
Family
ID=7793703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19618481A Expired - Fee Related DE19618481C1 (de) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5933946A (de) |
DE (1) | DE19618481C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011015667A1 (en) | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Cinterion Wireless Modules Gmbh | One-piece shielding hood with one or more pins |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2850860B2 (ja) * | 1996-06-24 | 1999-01-27 | 住友金属工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
US5899757A (en) * | 1997-11-03 | 1999-05-04 | Intercon Systems, Inc. | Compression connector |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5159537A (en) * | 1989-06-02 | 1992-10-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Mounting structure for electronic apparatus |
US5162971A (en) * | 1989-03-23 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and process for producing same |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3566464A (en) * | 1968-12-05 | 1971-03-02 | Berg Electronics Inc | Apparatus and method for mounting wire wrap pins on circuit boards |
US3605237A (en) * | 1969-08-25 | 1971-09-20 | Berg Electronics Inc | Applicator for mounting wire wrap pins on circuit boards |
US3668299A (en) * | 1971-04-29 | 1972-06-06 | Beckman Instruments Inc | Electrical circuit module and method of assembly |
US4177554A (en) * | 1978-04-26 | 1979-12-11 | Western Electric Co., Inc. | Assembling leads to a substrate |
US4551901A (en) * | 1984-02-24 | 1985-11-12 | Amp Incorporated | Component insertion apparatus |
DE3584532D1 (de) * | 1984-02-27 | 1991-12-05 | Amp Inc | Kontakt fuer schaltungstraeger und verfahren um diesen in ein gehaeuse einzusetzen. |
US4612700A (en) * | 1985-04-26 | 1986-09-23 | Amp Incorporated | Component insertion apparatus |
US4639056A (en) * | 1985-05-31 | 1987-01-27 | Trw Inc. | Connector construction for a PC board or the like |
JPH0411349Y2 (de) * | 1985-12-03 | 1992-03-19 | ||
US4772761A (en) * | 1987-05-04 | 1988-09-20 | Amp Incorporated | Sealed electrical components and method of making same |
US5043848A (en) * | 1990-02-01 | 1991-08-27 | Cryptec, Inc. | Shielded printed circuit board |
JPH06169171A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-14 | Ibiden Co Ltd | 導体ピンの接合方法 |
US5559676A (en) * | 1995-06-07 | 1996-09-24 | Gessaman; Martin J. | Self-contained drop-in component |
-
1996
- 1996-05-08 DE DE19618481A patent/DE19618481C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-14 US US08/834,104 patent/US5933946A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5162971A (en) * | 1989-03-23 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and process for producing same |
US5159537A (en) * | 1989-06-02 | 1992-10-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Mounting structure for electronic apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011015667A1 (en) | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Cinterion Wireless Modules Gmbh | One-piece shielding hood with one or more pins |
EP2285200A1 (de) * | 2009-08-07 | 2011-02-16 | Cinterion Wireless Modules GmbH | Einteilige Abschirmhaube mit einem oder mehreren Stiften |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5933946A (en) | 1999-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4323827C1 (de) | Steckbare Baugruppe | |
WO1995024020A1 (de) | Steckkarte für elektronische datenverarbeitungsgeräte und verfahren zu dessen herstellung und montage | |
DE3447347A1 (de) | Gehaeuse fuer elektronische vorrichtungen | |
EP0863530A2 (de) | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte | |
DE4192038C2 (de) | Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird | |
EP1922910B1 (de) | Abschirmgehäuse mit einpresspins sowie verfahren zu dessen herstellung | |
DE69221747T2 (de) | Lanzenförmige Niederhaltevorrichtung | |
DE19829920A1 (de) | Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente | |
EP1714533B1 (de) | Elektrische baugruppe mit einem elektrisch leitfähigen kontaktstift zum einpressen in eine öffnung einer leiterplatte | |
DE69905129T2 (de) | Elektrischer Kontakt und Gurtanordnung | |
DE19918396C2 (de) | Verbinderanordnung für eine Leiterplatte | |
DE69328387T2 (de) | Leiterplatte mit stützender Randverbinder-Einrichtung, Verfahren für deren Zusammenbau sowie Verbinder zu deren Aufnahme | |
EP0828412B1 (de) | HF-Modul, z.B. Tuner | |
DE19618481C1 (de) | Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe | |
DE102005015205A1 (de) | Leiterplatte mit einem Steckkontakt und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte | |
DE102008016076B4 (de) | Verbinderschirmung, Verbindersystem und Verwendung | |
DE1590564A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
EP0214492B1 (de) | Hochfrequenz-Durchführungsfilter | |
DE69108979T2 (de) | Verbesserungen in bezug auf Verbinder. | |
DE20214126U1 (de) | Elektrische Schaltungsanordnung | |
EP1659837A1 (de) | Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter | |
EP0848451A2 (de) | Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zweier im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei in Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind | |
DE69206977T2 (de) | Kontaktvorrichtung für ein elektrisches oder elektronisches bauteil | |
DE10157113A1 (de) | Elektronische Baugruppe | |
DE19838218A1 (de) | Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: TEMIC TELEFUNKEN HOCHFREQUENZTECHNIK GMBH, 85098 G |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: MICROTUNE GMBH, 85055 INGOLSTADT, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: MICROTUNE GMBH & CO. KG, 85055 INGOLSTADT, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |