DE19618481C1 - Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Aus der Patentschrift US 51 62 971 ist ein Elektronikmodul nach dem Stand der Technik und ein Verfahren zu seiner Herstellung bekannt. Hierbei wer­ den aus einem leitfähigen Blech nicht benötigte Teile durch Schneiden, Stanzen, Ätzen oder durch einen ähnlichen Bearbeitungsvorgang entfernt, so daß das Blech danach jeweilige Teile für den Boden, den Deckel und die Seitenwände eines zu formenden Gehäuses aufweist. Zudem sind an das be­ arbeitete Blech noch Anschlußbeinchen angeformt, die mit Lötaugen einer in das spätere Gehäuse einzusetzenden, bestückten Leiterplatte beispiels­ weise durch Löten leitend verbunden werden.

Ein weiteres Elektronikmodul ist aus der Patentschrift US 51 59 537 bekannt. Bei dieser Anordnung ist über einer ersten bestückten Leiterplatte, die bei­ spielsweise einen integrierten Schaltkreis aufweist, eine weitere zweite Lei­ terplatte mit einer elektronischen Schaltungseinheit angeordnet. Leitende Anschlußdrähte verbinden beide Leiterplatten und stellen gleichzeitig einen gewünschten Abstand zwischen den beiden Leiterplatten her. Die gesamte Schalteinheit ist zur Abschirmung von einem leitenden Metallgehäuse um­ geben, das leitend mit der ersten Leiterplatte verbunden ist.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Weiterbildung eines Elektronikmoduls anzugeben, das mit weniger Materialaufwand und niedrigeren Montageko­ sten gefertigt werden kann und bei dem eine Stiftleiste zur elektrischen Verbindung mit weiteren Schaltungsteilen entfällt.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.

Vorteilhafte Welterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Die Vorteile der Erfindung liegen darin, daß auf der Platine zur Aufnahme der elektronischen Bauteile keine teure Stiftleiste in einem zusätzlichen Ar­ beitsschritt montiert werden muß, wodurch die Montage vereinfacht und die Kosten herabgesetzt werden.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend ausführlich erläu­ tert und anhand der Figuren dargestellt.

Es zeigen

Fig. 1 eine Tunereinheit als Ausführungsbeispiel des erfindungsge­ mäßen Elektronikmoduls, bestehend aus einer Platine mit An­ schlußstiften und einer gefalteten Gehäuseteil,

Fig. 2 das Elektronikmodul aus Fig. 1 während der Montage,

Fig. 3 ein Schneidewerkzeug zum Bearbeiten des Elektronikmoduls und

Fig. 4 eine Ausschnittvergrößerung des Elektronikmoduls nach der Bearbeitung mit dem Schneidewerkzeug aus Fig. 3.

In den Fig. 1 und 2 ist ein Elektronikmodul 1 dargestellt, bestehend aus ei­ ner mit elektronischen Bauteilen bestückten Platine 2, die Anschlußstifte 3 aufweist, einem metallenen und gefalteten Gehäuseteil 4, sowie einem ge­ sickten Verbindungselement 5 mit Öffnungen 14. Gehäuseteil 4, Anschluß­ stifte 3 und Verbindungselement 5 werden mittels eines Stanzvorganges aus einem einzigen Blech herausgestanzt, wobei das Verbindungselement 5, wie in Fig. 2 gezeigt, zunächst noch das Gehäuseteil 4 mit den bereits ver­ einzelten Anschlußstiften 3 verbindet. In Fig. 1 wird das mittels eines weite­ ren Stanzvorganges inzwischen abgetrennte Verbindungselement 5 gezeigt. An eingepreßten Stellen 13 im Gehäuseteil 4 kommt auf bekannte Art und Weise eine Raststelle für die Platine 2 zustande, so daß Platine 2 und Gehäu­ seteil 4 fest, aber lösbar miteinander verbunden sind.

Im Gehäuseteil 4 sind Öffnungen 6 eingebracht, damit auf der Platine 2 be­ findliche Abstimmelemente erreicht werden können. Mit Hilfe von Abschir­ mungsanschlüssen 7 wird die elektronische Baueinheit 1 zum Beispiel auf ei­ ner weiteren, nicht dargestellten Platine befestigt, indem die Abschirman­ schlüsse 7 durch Bohrungen hindurchgesteckt und anschließend umgebo­ gen und gegebenenfalls zusätzlich verlötet werden. Um eine möglichst ho­ he elektromagnetische Verträglichkeit der elektronischen Baueinheit 1 zu gewährleisten, muß das Gehäuseteil 4 aus einem gut leitfähigen Material, am besten aus einem Metallblech, bestehen und außerdem mittels der Ab­ schirmanschlüsse 7 mit dem Bezugspotential verbunden sein.

Fig. 3 zeigt die sich in einem Schneidewerkzeug befindliche elektronische Baueinheit 1, wobei das noch nicht abgeschnittene Verbindungselement 5 das Gehäuseteil 4 mit den Anschlußstiften 3 verbindet. Das Schneidewerk­ zeug besteht hierbei aus zwei Schneidstempel 8 und 9 und einer Matrize 10. Damit die Matrize 10 seitlich hinter das Verbindungselement 5 geschoben werden kann, ist in das Gehäuseteil 4 eine Aussparung 11 eingebracht. Beim Schneidevorgang werden die Stempel 8 und 9 auf die Matrize 10 zu in die gestrichelt eingezeichnete Position bewegt, so daß das Verbindungselement 5 vom Gehäuseteil 4 und den Anschlußstiften 3 abgetrennt wird. Die An­ schlußstifte 3 sind mittels Lötzinn 12 mit den Leitbahnen der Platine 2 ver­ bunden.

Um eine Verformung der Matrize 10 durch Biegekräfte aufgrund unter­ schiedlicher Schneidkräfte auszuschließen, werden zum einen die Stempel 8 und 9 gleichzeitig auf die Matrize 10 zu bewegt. Zum anderen sind in das Verbindungselement 5 Öffnungen 14 (Fig. 1, 2) auf der den Anschlußstiften 3 gegenüberliegenden Seite eingebracht, so daß die zu schneidenden Flä­ chen auf der Ober- und Unterseite des Verbindungselements 5 gleich groß sind. Somit heben sich die beiden auf die Matrize 10 einwirkenden Kräfte auf, wodurch eine Biegung vermieden wird.

Fig. 4 zeigt ausschnittsweise die Anordnung nach dem Schneidevorgang, bei dem das nun nicht mehr benötigte Verbindungselement 5 vom Gehäu­ seteil 4 und den Anschlußstiften 3 getrennt wurde. Das Lötzinn 12 sorgt für eine mechanische und galvanische Verbindung zwischen den Anschlußstif­ ten 3 und den Leitbahnen der bestückten Platine 2.

Das erfindungsgemäße Elektronikmodul mit dem gefalteten Gehäuseteil eig­ net sich beispielsweise als Tunereinheit oder Abschirmgehäuse in einem Ra­ dio- oder Fernsehgerät, einem Videorecorder, einem Computer oder einem Telefon, wo elektronische Bauteile zur besseren elektromagnetischen Ver­ träglichkeit durch das leitfähige und deckelartige Gehäuseteil abgeschirmt sein müssen und eine bestückte Platine mittels Anschlußstiften mit anderen Schaltungsteilen verbunden ist.

Claims (4)

1. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls (1), das aus einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Platine (2) mit Anschlußstiften (3) und einem Gehäuseteil (4) besteht, gekennzeichnet durch folgende Verfah­ rensschritte:

• - das Gehäuseteil wird in Form einer Abdeckplatte ausgebildet,
• - die Anschlußstifte (3) und das Gehäuseteil (4) werden aus einem Stück leitendem Material einteilig hergestellt, und die Anschlußstifte (3) schließen sich mittels eines U-förmigen Verbindungsstücks (5) ein­ stückig einer Seitenwand des Gehäuseteils (4) an,
• - Montage des Gehäuseteils (4) auf der Platine (2), indem gleichzeitig die Anschlußstifte (3) und das Gehäuseteil (4) in die dafür vorgesehe­ nen Positionen gebracht werden und anschließend der elektrische Kontakt zwischen Platine (2) und Anschlußstiften (3) hergestellt wird, und schließlich
• - die Anschlußstifte (3) und das Gehäuseteil (4) werden bei der End­ montage mittels eines Schneidwerkzeuges getrennt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbin­ dungsstück (5) auf der Oberseite Öffnungen (14) aufweist, die mit den Zwi­ schenräumen zwischen den Anschlußstiften (3) auf der Unterseite korre­ spondieren.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß im Be­ reich des U-förmigen Verbindungsstücks (5) im Gehäuseteil (4) eine an eine Matrize (10) des Schneidwerkzeugs angepaßte Aussparung (11) vorgesehen ist.

4. Verwendung des Elektronikmoduls (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3 als Tunereinheit oder Abschirmgehäuse in einem Radio- oder Fernsehgerät, einem Videorecorder, einem Computer oder einem Telefon.