DE1275699B - Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Duennschichtanordnung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer magnetischen DuennschichtanordnungInfo
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
HOIf
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
P 12 75 699.9-33 (J 24932)
14. Dezember 1963
22. August 1968
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Dünnschichtanordnung.
Ein bekanntes Verfahren zur Herstellung von im Vakuum aufgebrachten, aufgestäubten oder plattierten
dünnen magnetischen Schichten für Speichervorrichtungen erfordert das Entfernen eines beschichteten
Trägers aus einer Vakuumkammer oder einer anderen primären Überzugsvorrichtung, um Trennungen
zwischen den einzelnen Speicherschichtelementen durch Ätzen oder auf andere Weise herstellen
zu können. Es ist dadurch notwendig, daß das Vakuum bzw. die für die Schichtaufbringung hergestellten
Bedingungen unterbrochen werden.
Ein anderes bekanntes Verfahren zum Herstellen magnetischer Dünnschichtbereiche besteht darin, die
Aufbringung durch eine Maske vorzunehmen, die einen Niederschlag nur in ausgewählten Bereichen
gestattet. Die Anwendung dieses Verfahrens bereitet aber Schwierigkeiten, wenn es sich um die Herstellung
sehr kleiner Elemente handelt, die in engem Abstand voneinander liegen. Aber auch in anderen
Fällen erfordert die Herstellung der Maske wegen der erforderlichen hohen Genauigkeit einen erheblichen
Kostenaufwand, der insbesondere dann in einem ungünstigen Verhältnis zu den Gesamtherstellungskosten
der Anordnung steht, wenn die zu produzierenden Stückzahlen klein sind.
Es ist ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Magnetspeicherplatte mit magnetisch voneinander
isolierten Speicherbereichen bekannt, welches darin besteht, daß eine erste Schicht aus einem ferromagnetischen
Material mit einer zweiten Schicht aus einem nichtmagnetischen Material, welche an den
den magnetisierbaren Bereichen entsprechenden Stellen Aussparungen aufweist, derart verschmolzen
wird, daß das nichtmagnetische Material die erste Schicht in ihrer ganzen Dicke durchdringt und sich
mit dem ferromagnetischen Material zu einem nichtmagnetischen Material legiert. Für die nichtmagne-
tische Schicht wird von diesem Verfahren Kupfer verwendet, das auf die ferromagnetische Schicht
unter Verwendung von Masken aufgalvanisiert oder aufgedampft werden kann. Auch dieses Verfahren
weist die vorausgehend für das Aufdampfen dünner Magnetschichten unter Verwendung von Masken erläuterten
Nachteile auf.
Aufgabe vorliegender Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung magnetischer Dünnschichtanordnungen
anzugeben, das die Nachteile der bekannten Verfahren insofern vermeidet, als es eine Herstellung
beliebiger Magnetschichtstrukturen ohne Verfahren zur Herstellung einer magnetischen
Dünnschichtanordnung
Dünnschichtanordnung
Anmelder:
International Business Machines Corporation,
Armonk,N.Y.(V.St.A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. A. Bittighofer, Patentanwalt,
7030 Böblingen, Sindelfinger Str. 49
Als Erfinder benannt:
Bruce Irving Bertelsen,
Poughkeepsie, Dutchess, N. Y. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 24. Dezember 1962
(246 834)
V. St. v. Amerika vom 24. Dezember 1962
(246 834)
Unterbrechung des Vakuums und unter Verwendung von Masken gestattet. Das Verfahren gemäß der
Erfindung verwendet hierzu das oben erläuterte Prinzip der bereichsweisen Neutralisierung oder magnetischen
Eigenschaften eines Magnetmaterials durch ein diesem benachbart angeordnetes nichtmagnetisches
Material bei Wärmeeinwirkung. Die Erfindung besteht im wesentlichen darin, daß eine mit
einer dünnen Magnetschicht und einer dieser benachbarten dünnen, homogenen nichtmagnetischen
Schicht des neutralisierenden Materials versehene Trägerplatte in einer Vakuumkammer im Bereich
eines koordinatenförmig auslenkbaren Elektronenstrahls angeordnet wird, dessen Auftreffenergie auf
die Trägerbeschichtung ausreicht, um die notwendige Wärmemenge für ein örtlich begrenztes Legieren
oder chemisches Reagieren der Magnetschicht mit der Neutralisationsschicht zu erzeugen, und daß die
Auslenkung des Elektronenstrahls entsprechend der geforderten Magnetschichtstruktur gesteuert wird.
Weitere vorteilhafte Einzelheiten der Erfindung sind aus den Ansprüchen in Verbindung mit einem
nachfolgend an Hand von Zeichnungen erläuterten Ausführungsbeispiel ersichtlich.
F i g. 1 zeigt einen Schnitt durch ein Substrat mit den Schichten der Anordnung von Speicherelementen
vor dem Diffusionsprozeß;
809 597/363
Fig. 2 stellt in Perspektive das Speichersubstrat dar, das in einer Vakuumkammer gegenüber einer
Elektronenschleuder angeordnet ist, die einen Strahl darauf richtet, um den magnetischen Überzug
in horizontale und vertikale Abschnitte zu unterteilen, während der Strahl auf die äußere Chromschicht
einwirkt, um diese in die magnetische Schicht und die Legierungstrennschichten horizontal und
vertikal einzudiffundieren;
F i g. 3 zeigt einen Schnitt durch die Speicherebene nach Durchführung des Diffusionsprozesses
und nach dem Aufbringen einer äußeren Siliziummonoxydschicht auf die Außenseite;
F i g. 4 zeigt einen Schnitt zu einem noch späteren Zeitpunkt, nachdem der äußere Überzug aus Siliziummonoxyd
einen Kupferüberzug erhalten hat, der entsprechend einem vorgegebenen Schema zu ätzen
ist, um die Wicklungen zur Steuerung der magnetischen Schaltung der Elemente der Anordnung zu
formieren; als Alternative dazu können auch die Kupferwicklungen abgedeckt und direkt im Vakuum
aufgebracht werden, um den Ätzvorgang auszuschalten;
F i g. 5 zeigt einen Schnitt durch eine fertige Speicherebene
mit den Wicklungen, wobei die äußere Kupferschicht zu einem Muster leitender Linien geätzt
ist, bei denen es sich um Lese- und Schreibsteuerwicklungen für die Speicherelemente handelt,
die sich direkt unter den Wicklungen befinden und von ihnen nur durch eine dünne Siliziummonoxydschicht
getrennt sind.
Die Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung kann bei den verschiedenen Verfahren des
Aufbringens aufeinanderfolgender Schichten aus magnetischen Substanzen und anderer Schichten auf
die verschiedenen Schichten des Speichersubstrats verschieden sein. Nachstehend wird für die Veranschaulichung
der Erfindung das Verfahren der Aufbringung im Vakuum gewählt. Hierbei kann das Substrat zunächst mit einer vorläufigen Glättungsschicht
aus irgendeinem keramischen Material versehen werden und dann der übliche Nickeleisenüberzug
als eine durchgehende Schicht aufgebracht werden, die die magnetischen Speichereffekte ausführen
soll. Für die Bildung mehrerer getrennter Bitspeicherelemente ist es natürlich nötig, diese einzige
große Schicht in getrennte Elemente zu unterteilen. Das geschieht gewöhnlich durch ein Ätz- oder
Schleifverfahren, aber im vorliegenden Fall wird zu diesem Zweck ein vorläufiger Überzug aus Chrom
aufgetragen, und danach werden bestimmte Linien oder Flächen dieses Chromüberzuges so erhitzt, daß
das Chrom in und zwischen die getrennten, unbeeinflußten magnetischen Bereiche diffundiert, wodurch
nichtmagnetische Bereiche entstehen, die die einzelnen Speicherelemente von allen Seiten umgeben. Das
Erhitzen des Chroms in einem bestimmten Bereich wird durch einen Elektronenstrahl bewirkt, der genau
gesteuert und sehr scharf gebündelt werden kann, so daß auch sehr viele getrennte Elemente mit
sehr kleinem Flächenbereich gebildet werden können.
Durch die Anwendung dieses Verfahrens ergeben sich mehrere wirtschaftliche Vorteile. Einer von
ihnen besteht darin, daß eine ganze Anordnung getrennter Speicherelemente hergestellt werden kann,
ohne daß ihr Träger aus dem Vakuum herausgenommen wird und ohne daß Masken verwendet werden.
Ein weiterer Vorteil besteht in der Ausschaltung von Oberflächemmterbrechungen, die manchmal bei Ätzoder
Maskierungsverfahren auftreten, wenn mit deren Hilfe viele magnetische Dünnschichtbereiche
einer Anordnung voneinander getrennt werden sollen. Das trifft besonders dann zu, wenn die Anordnung
dadurch miniaturisiert werden soll, daß die sehr dichten Elemente sehr klein gemacht und durch
feine Linien, deren Stärke zwischen einem hundertstel und einem tausendstel Millimeter liegen
kann, voneinander getrennt werden. Ohne Niveauunterbrechungen verhindert die Unterteilung durch
Diffusion die magnetische Wechselwirkung des Blochwandkriechens. Da das Substrat nicht aus einer
Vakuumkammer herausgenommen zu werden braucht, werden die Gesamtkosten durch die Zahl
der dünnen Schichten, die vor und nach dem Aufbringen der Nickeleisen- und Chromschichten aufgebracht
werden, nicht wesentlich erhöht. Man kann also bei Anwendung des neuartigen Verfahrens ohne
weiteres einen zusätzlichen Schutzüberzug, z. B. aus Siliziummonoxyd, auf der Außenseite versehen.
Obwohl die Erfindung hier so dargestellt ist, daß es sich nur um eine Folge von Schichten handelt, dürfte
es klar sein, daß, solange das Substrat sich in der Vakuumkammer befindet, mehrere aufeinanderfolgende
Reihen von Schichten aus magnetischen, nichtmagnetischen, nichtleitenden und leitenden
Materialien übereinander aufgebracht werden können, um Elemente mit geschlossenem Flußpfad oder
magnetische Elemente und alle dafür nötigen Treiber- und Abfühlleitungen zu bilden.
F i g. 1 zeigt einen vergrößerten Querschnitt durch ein Subtrat vor der Einwirkung des Elektronen-Strahls.
Das Substrat 20 soll aus einem Metall, wie z. B. Silber, Silberlegierungen, Kupfer, Aluminium
oder anderem gutleitendem Material, oder aus Keramik, wie z. B. Glas oder einem der gegenüber hohen
Temperaturen resistenten Kunststoffe, mit einem Überzug aus einem der genannten Metalle oder Legierungen
bestehen. Bei dem vorläufigen Überzug 21 handelt es sich um eine dünne Schicht aus Siliziummonoxyd,
die eine ebene Oberfläche oder eine glatte Unterschicht zum Aufnehmen der dünnen Schicht
22 aus Nickeleisen bildet, welche vorzugsweise durch Aufdampfung im Vakuum aufgebracht wird, aber
auch durch Kathodenzerstäubung, Galvanisieren, nichtelektrische chemische Abscheidung oder irgendein
anderes von mehreren bekannten Verfahren zum Herstellen orientierter Niederschläge aus ferromagnetischem
Material aufgebracht werden kann. Nach der Erfindung wird auf die Nickeleisenschicht eine
dünne Schicht 32 aus Kupfer oder Chrom aufgetragen, und zwar ebenfalls nach einem von mehreren
bekannten Aufbringungsverfahren, aber vorzugsweise durch Aufdampfen im Vakuum, damit eine
ununterbrochene Reihe von Operationen in einer Vakuum- und Strahlleitkammer ausgeführt werden
kann. Beim Übereinanderlegen mehrerer Anordnungen erfolgt die Abschirmung durch Zwischenschichten
aus stark leitendem Metall.
Fig. 2 zeigt, wie eine solche Vakuumkammer mit
einer Elektronenstrahlanordnung versehen werden kann, um die Chromschicht örtlich zu beeinflussen,
damit ein Teil davon in das Nickeleisen diffundiert und dadurch eine Reihe von Grenzen bildet, wie
z. B. horizontale und vertikale Linien, die die Nikkeleisenschicht in quadratische oder rechteckige EIe-
mente unterteilen, von denen jedes geeignet ist, einen umschaltbaren Zustand magnetischen Flusses in Abhängigkeit
von den üblichen Wicklungen für Schreib-, Abfühl-, Lese- und Sperrwirkungen zu speichern. Die den Strahl erzeugende Apparatur umfaßt
die übliche Elektronenschleuder 24 und eine Anzahl von Ablenkplatten, zu denen die vertikalen
Platten 25 und die horizontalen Platten 26 gehören, die sich zwischen der Schleuder und dem Substrat 20
befinden, welches so angeordnet ist, daß die Chromschicht 23 der Schleuder zugewandt ist. Ein Elektronenstrahl
35 kann somit schnell horizontal und vertikal über die Oberfläche des Substrats gelenkt
werden.
Wenn das mit dem Überzug versehene Substrat 20 (F i g. 2) als Anode in der Vakuumkammer oder
wahlweise in einer getrennten kathodenstrahlröhrenartigen Vorrichtung eingestellt wird, erhitzt ein fokussierter
Elektronenstrahl 35 die Schichten in denjenigen Bereichen, wo die Elektronen als dünner
gebündelter Strahl in einem Überstreichungsmuster auftreffen. Da die Auftreffenergie des Elektronenstrahls
so hoch gemacht werden kann, daß die Schichttemperatur örtlich auf eine geeignete Diffusionstemperatur
angehoben wird, werden die Bereiche oder Umfassungslinien des magnetischen Schichtüberzugs, die durch den Elektronenstrahl erhitzt
und legiert werden, dauerhaft nichtmagnetisch.
Obwohl zum Zweck der Veranschaulichung nur eine Elektronenschleuder 24 gezeigt ist, können
natürlich eine oder mehrere Reihen oder Gruppen von Schleudern und Folgen von Strahlen 35 gleichzeitig
verwendet werden, um eine Reihe von Gitterlinien auf einem vorbeilaufenden Substrat in einem
Durchgang zu erzeugen, und eine sich kreuzende Reihe von Strahlen aus ein und demselben oder
einem anderen Satz von Schleudern könnte horizontale und vertikale Trennlinien von Speicherbereichen
erzeugen.
Die zeitliche Folge der Einwirkung des Strahls wird so gesteuert oder programmiert, daß zunächst
aufeinanderfolgende Schichten aus Siliziummonoxyd, Nickeleisen und Chrom hergestellt werden, bevor der
Elektronenstrahl wirksam wird, um die Diffusion vor den anderen Schritten zu bewirken, die nachstehend
in Verbindung mit F i g. 3 bis 5 erläutert werden.
Aus F i g. 3 ist ersichtlich, daß sich die Speicherebene in zwei Punkten von der Darstellung in F i g. 1
unterscheidet. Der eine Unterschied liegt in den kleinen Trennbahnen oder -linien 30 in der Nickeleisenschicht
22. Es handelt sich dabei um die eindiffundierten Legierungstrennlinien 30, die nichtmagnetisch
sind und als Unterteilungen für die anderen Bereiche der magnetischen Schicht, die die magnetischen
Eigenschaften beibehalten, wirken. Der andere Unterschied ist der zweite Überzug 27 aus Siliziummonoxyd,
der auf das Chrom aufzubringen ist als Vorbereitung für das leitende Material, das die
Wicklungen zum Lesen und Schreiben bilden soll, indem der Speicherzustand des magnetischen Flusses
der verschiedenen Dünnschichtbereiche umgeschaltet wird.
Nach der Aufdampfung des Siliziummonoxyds 27 im Vakuum wird eine weitere Kupferschicht 28 auf
das Substrat aufgebracht, wie es F i g. 4 zeigt. Diese bildet das Material, das durch Ätzen oder auf andere
Weise in getrennte Leiter 29 unterteilt werden kann, wie es F i g. 5 erkennen läßt. Natürlich kann an
Stelle des Ätzens der Leitungen 29 ein Abdeckverfahren verwendet werden, um diese Leiter direkt in
derselben Vakuumkammer festzulegen, in der auch alle anderen dünnen Schichten aufgebracht werden,
und in diesem Fall kann der Prozeß hinsichtlich der Schichten 21 bis 29 mehrere Male wiederholt werden,
so daß man eine dreidimensionale Speicheranordnung in einem durchgehenden Arbeitsgang erhält.
Um bezüglich des Prozesses genauere Parameter anzugeben, seien die einzelnen Schritte des Prozesses
nochmals mit einer Anzahl von Zahlen, die sich als wirksam erwiesen haben, beschrieben.
Zunächst wird ein poliertes Metallsubstrat mit einer 1 bis 1,5 μηα starken Schicht aus SiO überzogen,
um die Oberfläche zu glätten. Ohne Unterbrechung des Vakuums wird dann eine 50 bis
100 nm starke Schicht aus Ni-Fe (81%, 19%) aus einer zweiten Aufdampfquelle aufgetragen. Anstatt
dann das Substrat herauszunehmen, um getrennte Ni-Fe-Elemente durch Photoätzverfahren zu bilden,
wie es bei bekannten Verfahren gemacht wird, wird jetzt die kontinuierliche Ni-Fe-Schicht mit Chrom
(20 bis 100 nm) aus einer dritten Aufdampfquelle überzogen. Dadurch, daß über das Substrat ein
Elektronenstrahl 35 entsprechender Energie und Größe hinwegbewegt wird, kann das Chrom zum
Hineindiffundieren in das Ni-Fe veranlaßt werden, und zwar in einem Schema, das dem der gewünschten
magnetisch unwirksamen Bereiche entspricht. Da nur ein Anteil von 20 bis 30% Cr in der Ni-Fe-Cr-Legierung
nötig ist, um den Curiepunkt unter die Zimmertemperatur hinabzudrücken, ist keine übermäßige
Einwirkungsdauer und Stärke der Energie erforderlich. Es genügt, daß die nötige Einwirkung
eines Elektronenstrahls von 0,3 mm Durchmesser, 2 kV und 100 μΑ kürzer ist als 1 Millisekunde, um
die dünne Schicht (100 nm Ni-Fe, 50nmCr) aut
10000C zu erhitzen und eine vollständige Wanderung des Cr durch die Ni-Fe-Schicht zu gestatten.
Es sind insgesamt 1,7 · 104 Strahldurchmesser der Bewegung erforderlich in einer Fläche von 5 · 5 cm
zur Herstellung von 2304 Bits mit je 0,3 · 0,65 mm2 Fläche. Die erforderliche Einwirkungszeit liegt also
in der Größenordnung von 20 Sekunden bei Verwendung einer einzigen Strahlquelle. Diese Zeit ist
mit den Schritten des Aufbringungsprozesses vereinbar, aber parallele Strahlen sind relativ einfach vorzusehen
und können sowohl Schwierigkeiten in bezug auf Ausrichtung und Kompliziertheit des Transportmechanismus
verringern als auch die Behandlungszeit verkürzen.
In der obenerwähnten speziellen Anwendung können die nächsten Schritte darin bestehen, eine
weitere SiO-Schicht und schließlich entweder eine dünne leitende Schicht zum nachfolgenden Galvanisieren
und Ätzen zu dem Abfühlleiterschema aufzubringen oder das Aufdampfen im Vakuum bis zur
vollen Dicke mit oder ohne Markieren fortzusetzen und dann eine Photoätzung auszuführen. Die weiteren
Schichten werden auf diese Weise mit sehr geringen Kosten erzeugt, indem einfach eine andere
Quelle zur Einwirkung gebracht wird, ohne das Vakuum zu unterbrechen.
Während das Maskieren von Speicherelementbereichen mit hoher Dichte an sich nicht für Anwendungen
mit hoher Temperatur empfohlen wird, ist es möglich, wahlweise Masken für Wicklungen
und Leiter zu benutzen, wie z. B. die Masken 31 und 32, die auf die Oberfläche des Substrats aufgelegt
werden können, wenn Kupfer aufgedampft wird, um die Leiter, wie z. B. die Leiter 29, aufzubringen.
An Stelle von Chrom können andere Materialien, wie z. B. Kupfer als Legierungsmetall, verwendet
werden. Dieses kann wie Chrom leicht verdampft werden, es diffundiert unter Wärmeeinfluß, drückt
den Curiepunkt von Ni-Fe hinab und hat eine vernachlässigbare Diffusionsrate bei Speicherbetriebstemperature^
die gewöhnlich nahe der Zimmertemperatur liegen.
Es kann sowohl eine chemische Reaktion· als auch eine Legierung verwendet werden, damit sich die
Permeabilität der Trennbereiche bei Zimmertemperatur dem Wert 1 nähert. Wenn an Stelle von
Chrom eine relativ stabile Verbindung, z. B. Magnesium-Fluorid, verwendet wird, bewirkt die bei diesem
Verfahren mögliche sehr hohe Temperatur eine Zersetzung derselben und eine Reaktion zwischen
einem Teil des freien Fluors und des Eisens sowie des Nickels. Das nichtmagnetische Fluorid wirkt in
derselben Weise wie die obenerwähnten Chrom- und Kupferlegierungen, indem es einen nichtmagnetisierbaren
Bereich erzeugt, der die einzelnen Speicherelemente voneinander trennt.
Außer der beschriebenen Ausführungsform, bei der der Chromfilm23 auf den Nickeleisenfilm 22 aufgebracht
ist, ist es auch möglich, die Position dieser Schichten umzukehren und das Chrom unter das
Nickeleisen zu legen, wobei die Schichten trotzdem bei örtlicher Erhitzung der Diffusionswirkung unterworfen
sind.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren sind nicht nur Speicheranordnungen, sondern auch andere magnetische
Dünnschichtanordnungen, wie z. B. Schaltmatrizen zur Herstellung logischer Verknüpfungen,
zur Codeumwertung oder zur Koordinatenauswahl, herstellbar.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung einer magnetischen Dünnschichtanordnung nach dem Prinzip
der bereichsweisen Neutralisierung der magnetisehen Eigenschaften eines Magnetmaterials durch
ein diesem benachbart angeordnetes nichtmagnetisches Material, wie Kupfer, bei Wärmeeinwirkung,
dadurch gekennzeichnet, daß eine mit einer dünnen Magnetschicht und einer dieser benachbarten dünnen, homogenen, nichtmagnetischen Schicht des neutralisierenden Materials
versehene Trägerplatte in einer Vakuumkammer im Bereich eines koordinatenförmig auslenkbaren
Elektronenstrahls angeordnet wird, dessen Auftreffenergie auf die Trägerbeschichtung-
ausreicht, um die notwendige Wärmemenge für ein örtlich begrenztes Legieren oder chemisches
Reagieren der Magnetschicht mit der Neutralisationsschicht zu erzeugen, und daß die Auslenkung
des Elektronenstrahls entsprechend der geforderten Magnetschichtstruktur gesteuert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufbringung der Magnetschicht
und der Neutralisationsschicht, der Neutralisationsvorgang sowie gegebenenfalls die Aufbringung
weiterer Schichten im gleichen Vakuumgefäß ohne Unterbrechung des Vakuums erfolgt.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere magnetische
Schichten mit je einer zugehörigen Neutralisationsschicht und mindestens je einer leitenden
Schicht ohne Unterbrechung des Vakuums bzw. der für die Beschichtung hergestellten Bedingungen
aufgebracht werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Neutralisationsschicht
aus Chrom besteht, das unter Einwirkung des Elektronenstrahls mit der Magnetschicht
legiert
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Neutralisationsschicht
aus Magnesium-Fluorid besteht, das unter Einwirkung des Elektronenstrahls mit der Magnetschicht eine chemische Reaktion eingeht.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1115 852.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1115 852.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
809 597/363 8.68 © Bundesdruckerei Berlin
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