DE10223739A1 - Integrierter computergestützter Entwurf und Robotiksystem zur schnellen Prototypenfertigung und Herstellung von Chipkarten - Google Patents

Integrierter computergestützter Entwurf und Robotiksystem zur schnellen Prototypenfertigung und Herstellung von Chipkarten

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DE10223739A1
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Abstract

Ein System zur Herstellung kontaktloser Chipkarten integriert ein System zum computergestützten Entwurf (CAD) und Robotiksysteme (150-152), um eine schnelle Einrichtung für ein neues Produktionsverfahren und die schnelle Herstellung von Prototypen für Chipkartendesigns zu ermöglichen. Ein Benutzer erzeugt dabei eine CAD-Zeichnung, die ein gewünschtes Chipkartendesign darstellt. Ein Robotiksystem benutzt die Informationen in der CAD-Zeichnungsdatei, beispielsweise kartesische Koordinaten, die die Abmessungen und Orte von gewünschten Merkmalen auf der Karte darstellen, um Robotiksysteme derart zu steuern, dass diese die gewünschten Merkmale in einem Chipkartenaufbau generieren.

Description

  • Chipkarten sind Kunststoffkarten, die einen Chip mit integriertem Schaltkreis (IC) mit einer bestimmten Art von Speicher beinhalten. Viele Chipkarten besitzen die Abmessung einer Brieftasche, wie von den Standards der internationalen Standardisierungsorganisation (ISO) spezifiziert. Diese internationalen Standards spezifizieren physikalische Eigenschaften der Karten, Übertragungsprotokolle und Regeln für Anwendungen und Datenelemente.
  • Speicherbasierte Chipkarten beinhalten einen Speicher und nicht programmierbare Logik. Solche Karten können als persönliche Identifikationskarten oder Telefonkarten verwendet werden. Komplexere prozessorbasierte Chipkarten können eine Zentraleinheit (CPU) und ROM zum Speichern eines Betriebssystems, einen Hauptspeicher (RAM), und einen Speicherbereich zum Speichern von Anwendungsdaten (üblicherweise ein EEPROM) aufweisen. Prozessorbasierte Chipkarten können in Bereichen verwendet werden, in denen umfangreiche Berechnungen oder eine erhöhte Sicherheit erfordert wird.
  • Chipkarten können in eine von zwei Kategorien fallen: Kontaktkarten und nicht kontaktierte Karten. Kontaktkarten müssen in einen Kartenleser eingeführt werden, um angesprochen werden zu können. Kontaktkarten beinhalten ein Verbindungsmodul, das üblicherweise vergoldet ist, mit Kontaktflächen. Das Verbindungsmodul kann Stromversorgungs-, Reset-, Masse-, serielle Eingangs-/Ausgangs- (SIO), und Taktsignalkontaktflächen aufweisen, wie in der ISO 7816 ausgeführt. Die Kontaktflächen werden in dem Lesegerät mit Hilfe von Stiften kontaktiert, um den IC-Chip mit Strom zu versorgen und mit ihm in Verbindung zu treten. Kontaktkarten werden allgemein als vorbezahlte Telefonkarten und Bankkarten verwendet.
  • Kontaktlose Karten benötigen keinen Kontakt zu dem Lesegerät, um angesprochen zu werden. Kontaktlose Karten beinhalten eine in die Karte eingebettete Antenne, die zur Übertragung der Stromversorgung und zur Kommunikation mit Hilfe von Radiosignalen oder kapazitive Induktanz verwendet werden kann. Einige Vorteile von kontaktlosen Karten gegenüber Kontaktkarten sind schnellere Aktionen, einfachere Benutzung und weniger Verschleiß und Beanspruchung der Karten und Lesegeräte.
  • Hybrid- und Zweifachschnittstellenkarten beinhalten Merkmale sowohl von Kontaktkarten als auch von kontaktlosen Karten. Hybridkarten besitzen zwei mikroelektronische Module ("Chips"), von denen jede mit einer Kontaktschnittstelle bzw. einer kontaktlosen Schnittstelle ausgerüstet ist. Zweifachschnittstellen- oder "Kombinations-"Karten besitzen ein einziges Modul mit sowohl Kontaktschnittstelle als auch kontaktloser Schnittstelle.
  • Während verschiedene Typen von Chipkarten die gleichen ISO- Spezifikationen erfüllen können und bestimmte Merkmale und Abmessungen teilen können, gibt es zahllose Konstruktions- bzw. Designabwandlungen, die in diese Spezifikationen fallen. Beispielsweise kann der Ort des Moduls bzw. der Module, die Größe, das Muster und der Typ der Antenne und der Ort der Drahtverbindung zwischen dem Chip und der Antenne in verschiedenen Karten unterschiedlich sein und immer noch den gleichen Standard erfüllen. Die Parameter können zwischen verschiedenen Kartenherstellern oder Kartentypen (beispielsweise kontaktlose Karten, Hybridkarten und Kombinationskarten) und die beabsichtigte Verwendung der Karte unterschiedlich sein.
  • Nachteiligerweise erfordert die hohe Unterschiedlichkeit der Konstruktionen für Chipkarten einen hohen Aufwand bei deren Entwurf bzw. bei deren Herstellung insbesondere in Kleinserien.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur Entwicklung von Chipkarten zu schaffen, wobei mit geringem Aufwand unterschiedliche Chipkartentypen generiert werden können.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 14 bzw. ein Speichermedium mit den Merkmalen des Anspruchs 20 gelöst. Die Unteransprüche definieren jeweils bevorzugte und vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
  • In einer Ausführungsform ist in einem System zur Herstellung von kontaktlosen Chipkarten ein System zum rechnergestützten Entwurf (CAD) und ein Robotiksystem integriert, um ein schnelles Einrichten eines neuen Produktionsverfahrens und die schnelle Fertigung von Prototypen eines Chipkartendesigns zu ermöglichen.
  • Ein Benutzer erzeugt eine CAD-Zeichnung, die den gewünschten Chipkartenaufbau darstellt. Ein Robotiksystem verwendet die Information in der Datei der CAD-Zeichnung, beispielsweise kartesische Koordinaten, die die Abmessungen und Lagen des gewünschten Merkmals auf der Karte beschreiben, um Robotiksysteme derart zu steuern, dass sie das gewünschte Merkmal in einem Chipkartenaufbau erzeugen. Die gewünschten Merkmale können der Ort eines integrierten Schaltkreis (IC)-Moduls, die Struktur einer gewickelten Drahtantenne und der Ort von Verbindungen zwischen der Drahtantenne und dem IC-Modul beinhalten.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
  • Beschreibung der Figuren
  • Fig. 1 ist ein Blockdiagramm eines integrierten Systems zum computergestützten Entwurf (CAD) und zur Steuerung von einem Robotiksystem gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,
  • Fig. 2 ist eine Schnittansicht einer Chipkarte gemäß einer Ausführungsform,
  • Fig. 3A ist eine Aufsicht eines Bogens, der eine Anzahl von Kartenmodulen gemäß einer Ausführungsform beinhaltet,
  • Fig. 3B ist eine vergrößerte Ansicht eines der Kartenmodule von Fig. 3A,
  • Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Aufnahme- und Ablage-Bearbeitungszelle gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,
  • Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht einer Bearbeitungszelle zum Einsetzen einer Drahtantenne gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
  • Fig. 6 ist ein Flussdiagramm, das einen CAD-gesteuerten Vorgang zur Herstellung von Chipkarten gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung darstellt, und
  • Fig. 7 ist eine CAD-Zeichnung eines beispielhaften Kartendesigns.
  • Detaillierte Beschreibung
  • Fig. 1 zeigt ein Chipkartenherstellungssystem 100. Das System 100 beinhaltet einen Rechner 102, in dem ein System zum rechnergestützten Entwurf (CAD) und eine Robotiksystemsteuerung zur Steuerung der Robotiksysteme 150-152 integriert ist, das bei der Herstellung von kontaktlosen Chipkarten verwendet wird, die kontaktlose Karten gemäß dem Standard ebenso wie Hybridkarten oder Kombinationskarten, die Antennen beinhalten, umfassen. Der Rechner 102 kann ein speziell konstruiertes und der Aufgabe gewidmetes CAD-System oder eine Workstation oder ein Personal Computer (PC) für allgemeine Anwendungen sein, das eine CAD-Software 104 ausführt.
  • Fig. 2 zeigt eine kontaktlose Chipkarte 200 gemäß einer Ausführungsform. Die kontaktlose Karte 200 beinhaltet ein Mikroelektronikmodul, d. h., einen integrierten Schaltkreis (IC- Chip) 202, der mit einer gewickelten Drahtantenne 204 verbunden ist, die in der Plastikkartenschicht 206 eingebettet ist. Die Antenne 204 kann drei oder vier Drahtwicklungen beinhalten und ist im Allgemeinen um den Umfang der Karte herum angeordnet. Die Karte kann gemäß der Internationalen Standardorganisation (ISO) 14443 oder 15693 sein, ein internationaler Standard für kontaktlose Karten zur beabstandeten Ankopplung. Die ISO spezifiziert physikalische, mechanische und elektrische Eigenschaften der Karte und der Kommunikationsprotokolle zwischen der Karte und dem Lesegerät, ohne die Architektur des IC-Chips in der Karte oder der Anwendungen für die Karten zu beschränken. Eine verbreitete Architektur für solche kontaktlosen Chipkarten ist die Mifare-Architektur und damit in Verbindung stehende von Philips Semiconductor entwickelte Protokolle.
  • Ein Satz von kontaktlosen Chipkarten kann gleichzeitig von einem einzigen Bogen 300 aus Kunststoff, beispielsweise Polyvinylchlorid (PVC) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol- Copolymere (ABS), hergestellt werden, wie in den Fig. 3A und 3B dargestellt ist. Der Kunststoffbogen 300 bildet das Substrat der Chipkartenmodule 302, die aufeinanderfolgend aus dem Bogen 300 geschnitten werden.
  • Die Chipkarten können in einer Herstellungslinie mit zahlreichen Bearbeitungszellen hergestellt werden. Jede Bearbeitungszelle führt einen unterschiedlichen Vorgang in dem Herstellungsprozess eines Satzes von Chipkarten auf dem Bogen 300 aus, um fortschreitend entwickelte Teilmontagen zu bilden. Eine Teilmontage kann zur nächsten Bearbeitungszelle in der Produktionslinie für den nachfolgenden Herstellungsvorgang übertragen werden. Die Bearbeitungszellen können eine Bearbeitungszelle zum Lochstanzen, eine Bearbeitungszelle zum Aufnehmen und Ablegen von Modulen, eine Bearbeitungszelle zum Einbetten von Antennen, eine Bearbeitungszelle zum Verbinden von Antenne und Modul (Kontaktieren), eine Bearbeitungszelle zum Pressen und Laminieren und eine Bearbeitungszelle zum Schneiden der Karten beinhalten.
  • Die Bearbeitungszelle zum Lochstanzen wird verwendet, um Löcher oder Vertiefungen in die Bögen 300 zu stanzen. Die Löcher nehmen das Volumen des IC-Moduls 304 auf, das in den Hohlraum in einer späteren Stufe des Zusammenbauvorgangs eingesetzt wird.
  • Nachdem die Löcher gestanzt worden sind, wird die Teilmontage zur Bearbeitungszelle 400 zum Aufnehmen und Ablegen übertragen, so wie die in Fig. 4 dargestellte. Die IC-Module 304 kommen auf einem Standard-35-mm-Band und werden einzeln von dem Band mittels einer Stanzvorrichtung getrennt. Die vereinzelten Module 304 werden in einem Förderer angeordnet, der sie zu einem Übergabepunkt für einen Aufnahme- und Ablageroboter 402 befördert.
  • Der Roboter 402 bewegt einen Vakuumkopf und einen Sensor zu einem programmierten Ort. Der Sensor führt eine Überprüfung durch, um zu sehen, ob das Modul defekt ist. Defekte Module können von dem Förderer entfernt und in einem Aufnahmebehälter abgelegt werden. Module, die in Ordnung sind, werden von dem Übergabeförderer entfernt und auf einem spezifizierten Ort auf dem Bogen 300 abgelegt. Das Modul 304 kann am Ort mittels eines Cyanacrylatklebstoffes gesichert werden, der unter Verwendung industrieller Standardauftragsysteme präzise appliziert wird.
  • Die Teilmontage wird dann zu der Bearbeitungszelle 500 zum Einbetten der Antenne übertragen, so wie die in Fig. 5 dargestellte. Die Kartenantennen 305 können durch Einpressen eingebettet werden, wobei ein isolierter Draht erhitzt und in das Kunststoffkartensubstrat mittels eines Verdrahtungsarms gepresst wird, durch den der Draht zugeführt wird. Ein Ultraschallwandler kann zum Erhitzen des Drahts verwendet werden, der in das Kartensubstrat gepresst wird. Der erhitzte Draht verflüssigt den Kunststoff, den er berührt. Der verflüssigte Kunststoff nimmt den Draht mechanisch auf, so wie er in das Substrat gepresst wird.
  • Ein Robotiksystem 501 kann die Einsetzköpfe 502 in den Antenennaufbau bewegen. Jeder Einsetzkopf beinhaltet einen Verdrahtungsarm, einen Ultraschallwandler, ein Betätigungsglied (beispielsweise ein mechanisches Stellglied oder eine Schwingspule) und eine Drahtzuführung/-schneideeinrichtung, so dass der erhitzte Draht kontinuierlich von dem Verdrahtungsarm zugeführt und in das Kunststoffkartensubstrat eingebettet wird, so wie der Einsetzkopf zu einem bestimmten Antennenmuster bzw. -aufbau bewegt wird. Der Draht, der ein polyesterisolierter Kupferdraht mit ungefähr 4 mils im Durchmesser ist, kann in ein Kartensubstrat mit einer Dicke zwischen 0,1 mm bis 0,3 mm eingebettet werden, das verschiedene Typen von Kunststoff aufweisen kann, beispielsweise PC, PVC, ABS, PET oder PETG.
  • Nachdem die Drahtantennen 305 eingebettet sind, wird die Teilmontage zu der Bearbeitungszelle zum Kontaktieren befördert. Die Enden 310 der Drahtantennen 305 werden mit dem IC- Modul 304 verbunden, um eine elektrische Verbindung zwischen dem IC-Modul 304 und der Antenne 305 in jedem Kartenmodul zu schaffen.
  • Jedes IC-Modul 304 kann zwei Kontaktfahnen 308 zur Verbindung mit den zwei Enden 310 der zugeordneten gewickelten Drahtantenne 304 auf dem Kartenmodul aufweisen. Die Enden 310 der Drahtantenne können mit den Kontaktfahnen 308 unter Verwendung von Thermokompressionsschweißverfahren kontaktiert werden. Ein Robotiksystem 152 kann die Stellung eines Schweißkopfs und die Hitze und den Druck, die zum Erzeugen der Verbindungen verwendet werden, steuern. Da die Drahtantenne zur Stromversorgung des IC-Moduls dazu verwendet wird, damit das IC-Modul in Verbindung mit einem Kartenleser treten kann, ist es wesentlich, dass eine gute Kontaktierung zwischen der Drahtantenne und dem IC-Modul ausgebildet wird.
  • Nach der Drahtkontaktierung wird die Teilmontage zu der Bearbeitungszelle zum Pressen und Laminieren befördert und auf beiden Seiten laminiert. Der laminierte Bogen wird dann zu der Bearbeitungszelle zum Schneiden der Karten bewegt, die den Bogen 300 in die einzelnen Chipkarten 200 schneidet.
  • Die Bearbeitungszelle zum Aufnehmen und Ablegen, die Bearbeitungszelle zum Einbetten der Antennen und die Bearbeitungszelle zum Kontaktieren der Drähte können jeweils Robotiksysteme zur Steuerung der Bewegung und des Betriebs des Aufnehm- und Ablageroboters 402, der Drahteinsetzköpfe 502 bzw. des Schweißkopfs aufweisen. In einer Ausführungsform beinhaltet der Computer 102 eine Systemsteuerung 106, die die CAD- Software 104 und die verschiedenen Robotiksteuerungsbetriebssysteme und -programme 108-110 integriert.
  • Fig. 6 ist ein Flussdiagramm, das einen CAD-gesteuerten Chipkartenherstellungsvorgang 600 gemäß einem Ausführungsbeispiel beschreibt; der Computer 102 kann einen Graphikmonitor hoher Qualität und eine Eingabeeinrichtung wie beispielsweise eine Maus, einen Lichtgriffel oder ein Digitalisiertablett aufweisen, um es einem Benutzer zu ermöglichen, eine CAD- Zeichnung zu erzeugen, die ein gewünschtes Chipkartendesign darstellt (Block 602). Fig. 7 zeigt eine exemplarische CAD- Zeichnung 700. Alternativ kann der Benutzer eine existierende Datei einer CAD-Zeichnung laden, die dem gewünschten Format entspricht.
  • Die CAD-Zeichnung 700 umfasst Parameter für das gewünschte Design, das beispielsweise kartesische Koordinaten (x-, y-, z-Achsen) für die Anordnung von Merkmalen auf der Karte beinhalten. Die Merkmale können den Ort des IC-Moduls 304, die Position der Drahtkontaktierungen 309 zwischen den Antennenenden 310 und den Kontaktfahnen 308 des IC-Moduls und dem Drahtantennenmuster 305 einschließlich Größe, Gestalt und Anzahl der Windungen beinhalten. Die CAD-Zeichnung kann zweidimensional (2-D) sein und die Orte und Abmessungen von Merkmalen auf der Kartenoberfläche beschreiben, oder kann dreidimensional (3-D) sein und zusätzlich die Dicke der Karte und die Tiefe der Merkmale beschreiben. Der Computer 102 verwendet die Information in der CAD-Zeichnung zur Steuerung der verschiedenen Robotiksysteme 150-152, um die in der CAD- Zeichnung beschriebenen Merkmale auf den aktuellen Chipkartenmodulen 302 zu generieren (Block 604).
  • Die CAD-Software 104 verfolgt die Konstruktionsabhängigkeiten, so dass bei der Veränderung eines Werts durch den Benutzer andere von diesem Wert abhängige Werte automatisch entsprechend geändert werden. Die CAD-Software kann ebenso Parameterbeschränkungen beinhalten, wie beispielsweise Minimal- oder Maximalwerte, die Bereichen und Toleranzen in der entsprechenden ISO-Spezifikation für den hergestellten Kartentyp entsprechen. Die CAD-Software kann mit Hilfe dieser Information sicherstellen, dass die vom Benutzer generierte CAD- Zeichnung und jede unter Verwendung dieser Zeichnung hergestellte Kontaktkarte der geeignete Spezifikation entsprechen.
  • Andere von den Robotiksystemen 150-152 verwendete Parameter können ebenfalls der CAD-Zeichnungsdatei zugeordnet werden. Diese Parameter können beispielsweise den Geschwindigkeitswert, den Druckwert und den Wert der Ultraschallenergie beinhalten, die von der Steuerung 109 des Einbettroboters zur Steuerung des Einsetzkopfs beim Einpressen der Drahtantenne in das Kartensubstrat verwendet werden, und den Hitzewert und Druckwert umfassen, die von der Steuerung 110 des Schweißroboters zur Steuerung des Schweißkopfs während des Thermokompressionsschweißvorgangs verwendet werden.
  • Bei herkömmlichen Produktionslinien für Chipkarten können Änderungen des Herstellungsvorgangs und das Umschalten zu einem unterschiedlichen Produktionsvorgang umfangreiche Modifikationen der Ausrüstung und der zur Steuerung der Ausrüstung verwendeten Daten und Software in einer oder mehreren Bearbeitungszellen erfordern. In dem Fall von Produktionslinien, die zur Herstellung von Chipkarten mit geätzten Antennen verwendet werden, müssten beispielsweise neue Masken für ein neues Design erzeugt werden. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel jedoch kann ein Format für eine bestimmte hergestellte Chipkarte relativ einfach geändert werden, indem die Parameter in der CAD-Zeichnungsdatei modifiziert werden (Block 606). Dieser Ansatz mit integrierter Software führt zu einer relativ schnellen Produktentwicklungszeit. Ebenso kann das System zu einem anderen Herstellungskonzept mit einer minimalen Einrichtungszeit durch Generierung oder Laden einer neuen CAD-Zeichnungsdatei wechseln, um ein anderes Produktionsverfahren zu erreichen (Block 602).
  • Die von dem System und seinen Komponenten ausgeführten Funktionen können in Hardware oder Software oder einer Kombination von beidem (beispielsweise programmierbare Logikelemente) implementiert werden. Sofern nichts anderes angegeben ist, sind die als Teil der Funktionen umfassten Algorithmen nicht dem Wesen nach mit einem bestimmten Computer oder anderen Apparat verbunden. Insbesondere können zahlreiche Vorrichtungen zur allgemeinen Anwendung mit Programmen verwendet werden, die gemäß der hier ausgeführten Lehre beschrieben sind, oder es kann vorteilhafter sein, spezialisiertere Vorrichtungen zu konstruieren, um die erforderlichen Verfahrensschritte auszuführen. Vorteilhafterweise jedoch ist die Erfindung in einem oder mehreren Computerprogrammen implementiert, die auf programmierbaren Systemen ausgeführt werden, von denen jedes mindestens einen Prozessor, wenigstens ein Datenspeichersystem (umfassend flüchtige und nicht flüchtige Speicherelemente), wenigstens eine Eingabevorrichtung und wenigstens eine Ausgabevorrichtung umfassen. Programmcode wird auf Eingangsdaten angewendet, um die hier beschriebenen Funktionen auszuführen und Ausgabeinformation zu erzeugen. Mit der Ausgabeinformation werden in bekannter eine oder mehrere Ausgabeeinrichtungen beaufschlagt.
  • Jedes derartige Programm kann in jeder gewünschten Computersprache implementiert sein (einschließlich Maschinen-, Assembler-, höhere Prozeduren- oder objektorientierte Programmiersprache), um mit einem Computersystem zu kommunizieren.
  • In jedem Fall kann die Sprache eine kompilierte oder interpretierte Sprache sein.
  • Jedes solche Computerprogramm ist vorzugsweise auf einem Speichermedium oder einer Speichervorrichtung gespeichert (beispielsweise ROM, CD-ROM oder magnetische oder optische Medien), die von einem programmierbaren Computer zur allgemeinen oder speziellen Verwendung gelesen werden können, um den Computer zu konfigurieren und zu betreiben, wenn das Speichermedium oder die Speichervorrichtung von dem Computer gelesen werden, um die hier beschriebenen Vorgänge durchzuführen. Das System kann ebenso als als computerlesbares Speichermedium implementiert betrachtet werden, das mit einem Computerprogramm konfiguriert ist, wobei das so konfigurierte Speichermedium einen Computer dazu veranlasst, in einer spezifischen und vorbestimmten Weise zu funktionieren, um die hier beschriebenen Funktionen auszuführen.
  • Eine Anzahl von Ausführungsformen sind beschrieben worden. Nichtsdestoweniger ist verständlich, dass zahlreiche Modifikationen vorgenommen werden können, ohne den Bereich und die Lehre der Erfindung zu verlassen. Entsprechend befinden sich auch andere Ausführungsformen in dem Bereich der folgenden Ansprüche.

Claims (32)

1. Ein Verfahren mit den folgenden Schritten:
Erzeugen einer computergestützter-Entwurf-(CAD)-Zeichnungsdatei, die ein gewünschtes Design einer kontaktlosen Chipkarte (200) enthält, wobei die besagte CAD-Zeichnungsdatei Beschreibungsinformationen von gewünschten Kartenmerkmalen umfasst,
Zugreifen auf die Information in der CAD-Zeichnungsdatei; und
Steuerung eines Robotiksystems (150-152), um wenigstens ein besagtes Merkmal unter Verwendung der Information, auf die zugegriffen wurde, zu generieren.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Information Positionsinformationen in einem System kartesischer Koordinaten umfassen.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Information einen beabsichtigen Ort für ein entsprechendes Merkmal umfasst.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Information die Abmessungen eines entsprechenden Merkmals umfasst.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Information Betriebsparameter umfasst.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Parameter einen Geschwindigkeitswert, einen Wert für Ultraschallenergie und einen Druckwert zur Steuerung einer Vorrichtung (151) zum Einbetten einer Drahtantenne (204) umfassen.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Merkmal ein Drahtantennenmuster umfasst und die Information die Größe und Gestalt des Drahts und die Anzahl von Wicklungen umfasst.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuern eines Robotiksystems (150-152) das Steuern eines Robotiksystems einschließlich einer Vorrichtung (151) zum Einbetten eines Drahts zur Durchführung des Einpressens einer Drahtantenne in ein Kartensubstrat umfasst.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuern eines Robotiksystems (150-152) das Steuern eines Roboters (150) zum Aufnehmen und Ablegen zum Anordnen eines integrierten Schaltkreis-(IC)-Moduls (202) in einer Öffnung in einem Kartensubstrat (206) umfasst.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Information die Länge und Breite eines integrierten Schaltkreis-(IC)-Moduls (202) in einem Kartensubstrat (206) und einen gewünschten Ort des IC-Moduls (202) in dem Kartensubstrat (206) umfasst.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuern eines Robotiksystem (150-152) das Steuern eines Robotiksystems einschließlich einer Schweißvorrichtung (152) zum Durchführen der Kontaktierung von Enden einer Drahtantenne (204) mit Kontaktfahnen eines integrierten Schaltkreis-(IC)-Moduls (202) umfasst.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Information eine gewünschte Position der Kontaktierungen (309) umfasst.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
Verändern der CAD-Zeichnungsdatei, wobei die besagte CAD-Zeichnungsdatei veränderte Beschreibungsinformationen von wenigstens einen neuen gewünschten Kartenmerkmal umfasst,
Zugreifen auf die veränderten Informationen in der CAD- Zeichnungsdatei; und
Steuern eines Robotiksystems (150-152) unter Verwendung der Information, auf die zugegriffen wurde, zur Generierung des besagten neuen gewünschten Merkmals.
14. Eine Robotiksystemsteuerung mit:
einer Anzeigevorrichtung (102),
Eingabemitteln (102),
einem CAD-Modul, das derart eingerichtet ist, dass einem Benutzer die Generierung einer CAD-Zeichnung auf der Anzeigevorrichtung und einer entsprechenden CAD-Zeichnungsdatei unter Verwendung der Eingabemittel ermöglicht, wobei die besagte Zeichnungsdatei Beschreibungsinformationen von gewünschten Kartenmerkmalen umfasst,
einer Speichereinrichtung, die derart eingerichtet ist, dass sie die CAD-Zeichnungsdatei speichern kann, und
einer Steuerung (106), die derart eingerichtet ist, dass sie auf die Information in der CAD-Zeichnungsdatei zugreifen und ein Robotiksystem (150-152) zur Herstellung wenigstens eines besagten Merkmals unter Verwendung der Information, auf die zugegriffen wurde, steuern kann.
15. Robotiksystemsteuerung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Information einen gewünschten Ort für ein entsprechendes Merkmal umfasst.
16. Robotiksystemsteuerung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Information die Abmessungen eines entsprechenden Merkmals umfasst.
17. Robotiksystemsteuerung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung (106) weiterhin derart eingerichtet ist, dass sie ein Robotiksystem einschließlich einer Vorrichtung (151) zum Drahteinbetten zum Einpressen einer Drahtantenne (204) in ein Kartensubstrat (206) steuern kann.
18. Robotiksystemsteuerung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung (106) weiterhin derart eingerichtet ist, dass sie einen Roboter (150) zum Aufnehmen und Ablegen zum Anordnen eines integrierten Schaltkreis-(IC)-Moduls (202) in einer Öffnung in einem Kartensubstrat (206) ansteuern.
19. Robotiksystemsteuerung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung weiterhin derart eingerichtet ist, dass sie ein Robotiksystem einschließlich einer Schweißvorrichtung zum Kontaktieren von Enden einer Drahtantenne mit Kontaktfahnen eines integrierten Schaltkreis-(IC)-Moduls ansteuern kann.
20. Produkt mit einem maschinenlesbaren Medium mit maschinenausführbaren Anweisungen, wobei die Anweisungen derart eingerichtet sind, dass sie eine programmierbare Vorrichtung dazu veranlassen können, folgende Schritte auszuführen:
Erzeugen einer computergestützter-Entwurf-(CAD)- Zeichnungsdatei mit einem gewünschten Design einer kontaktlosen Chipkarte (200), wobei die CAD-Zeichnungsdatei Beschreibungsinformationen von gewünschten Kartenmerkmalen umfasst,
Zugreifen auf die Information in der CAD- Zeichnungsdatei, und
Steuern eines Robotiksystems (150-152) und Herstellen wenigstens eines der gewünschten Merkmale unter Verwendung der Information, auf die zugegriffen wurde.
21. Produkt nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Information Positionsinformationen in einem System kartesischer Koordinaten umfasst.
22. . Produkt nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Information einen gewünschten Ort für ein entsprechendes Merkmal umfasst.
23. Produkt nach einem der Ansprüche 20 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Information die Abmessungen eines entsprechenden Merkmals umfasst.
24. Produkt nach einem der Ansprüche 20 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Information Betriebsparameter umfasst.
25. Produkt nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Parameter einen Geschwindigkeitswert, einen Wert für Ultraschallenergie und einen Druckwert zur Steuerung einer Vorrichtung (151) zum Einbetten einer Drahtantenne umfassen.
26. Produkt nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass das Merkmal ein Drahtantennenmuster umfasst und die Information die Größe und Gestalt des Drahts und eine Anzahl von Wicklungen umfasst.
27. Produkt nach einem der Ansprüche 20 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die Anweisungen zur Steuerung eines Robotiksystems (150- 152) weiterhin Anweisungen umfassen, die die programmierbare Einrichtung dazu veranlassen, ein Robotiksystem einschließlich einer Drahteinbetteinrichtung (151) zu Einpressen einer Drahtantenne (204) in ein Kartensubstrat zu steuern.
28. Produkt nach einem der Ansprüche 20 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Anweisung zur Steuerung eines Robotiksystems weiterhin Anweisungen umfasst, die die programmierbare Einrichtung dazu veranlassen, einen Aufnehme- und Ablageroboter (15) zum Anordnen eines integrierten Schaltkreis-(IC)-Moduls in einer Öffnung in einem Kartensubstrat zu steuern.
29. Produkt nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass die Information die Länge und Breite des IC-Moduls (202) in dem Kartensubstrat (206) und einen gewünschten Ort des IC- Moduls (202) in dem Kartensubstrat (206) umfassen.
30. Produkt nach einem der Ansprüche 20 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass die Anweisungen zur Steuerung eines Robotiksystems weiterhin Anweisungen umfassen, die die programmierbare Einrichtung dazu veranlassen, ein Robotiksystem einschließlich einer Schweißvorrichtung (152) zu Kontaktieren von Enden einer Drahtantenne mit Kontaktfahnen eines integrierten Schaltkreis-(IC)-Moduls zu steuern.
31. Produkt nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass die Information eine gewünschte Position der Kontaktierungen (309) umfasst.
32. Produkt nach einem der Ansprüche 20 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass die Anweisungen derart eingerichtet sind, dass sie die programmierbare Einrichtung zu den folgenden Schritten veranlassen:
Verändern der CAD-Zeichnungsdatei, wobei die besagte CAD-Zeichnungsdatei die veränderte Beschreibungsinformation von wenigstens einem neuen gewünschte Kartenmerkmal umfasst,
Zugreifen auf die veränderte Information in der CAD- Zeichnungsdatei, und
Steuern eines Robotiksystems (150-152) zur Generierung des besagten neuen gewünschten Merkmals zur Verwendung der Information, auf die zugegriffen wurde.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009007932A1 (de) * 2009-02-06 2010-08-12 Battenberg, Günther Qualitätsgesteuertes Produktions- und Prüfverfahren

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6513721B1 (en) * 2000-11-27 2003-02-04 Microsoft Corporation Methods and arrangements for configuring portable security token features and contents
GB0304623D0 (en) * 2003-02-28 2003-04-02 Univ Surrey Methods for the fabrication of nanoscale structures and semiconductor devices
CN100377157C (zh) * 2003-10-25 2008-03-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 计算机辅助设计报告生成***及方法
US7815122B2 (en) * 2004-03-25 2010-10-19 Eric Bauer Method for making an electronic label and electronic label obtained by said method
CN101083877B (zh) * 2007-06-22 2010-10-13 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 多头埋线焊接一体机及其埋线焊接的方法
US8286236B2 (en) * 2007-12-21 2012-10-09 The Invention Science Fund I, Llc Manufacturing control system
US9818071B2 (en) * 2007-12-21 2017-11-14 Invention Science Fund I, Llc Authorization rights for operational components
US20090164379A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-25 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Conditional authorization for security-activated device
US20110178619A1 (en) * 2007-12-21 2011-07-21 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Security-activated robotic tasks
US9071436B2 (en) * 2007-12-21 2015-06-30 The Invention Science Fund I, Llc Security-activated robotic system
US9626487B2 (en) * 2007-12-21 2017-04-18 Invention Science Fund I, Llc Security-activated production device
US9128476B2 (en) * 2007-12-21 2015-09-08 The Invention Science Fund I, Llc Secure robotic operational system
US8429754B2 (en) * 2007-12-21 2013-04-23 The Invention Science Fund I, Llc Control technique for object production rights
US8752166B2 (en) * 2007-12-21 2014-06-10 The Invention Science Fund I, Llc Security-activated operational components
EP2339541A1 (de) * 2009-12-23 2011-06-29 Fujitsu Limited Computerimplementiertes Verfahren zur Erkennung und Modifizierung geometrischer Eigenschaften
US12008291B2 (en) * 2017-01-06 2024-06-11 Autodesk, Inc. Techniques for designing interactive objects with integrated smart devices
CN109786305B (zh) 2019-01-28 2021-02-26 上海东方磁卡信息股份有限公司 非接触卡制造设备及非接触卡制造方法
CN112157409A (zh) * 2020-08-13 2021-01-01 盐城工学院 基于abb120的自动装配线程序设计方法
CN113231829B (zh) * 2021-05-13 2022-10-04 山东锐达物联科技有限公司 一种ic卡生产用天线埋焊设备

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60226138A (ja) * 1984-04-25 1985-11-11 Nec Corp 半導体集積回路の製造方法
JPS62291135A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Mitsubishi Electric Corp セル情報蓄積媒体
JPH0795561B2 (ja) * 1987-03-17 1995-10-11 日本電気株式会社 半導体集積回路の製造方法
DE4410732C2 (de) * 1994-03-28 1997-05-07 Amatech Gmbh & Co Kg Verfahren zur Anordnung einer zumindest einen Chip und eine Drahtspule aufweisenden Transpondereinheit auf einem Substrat sowie Chipkarte mit entsprechend angeordneter Transpondereinheit
DE19502434A1 (de) * 1994-04-29 1995-11-02 Hewlett Packard Co System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungsplatinen
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
FR2743649B1 (fr) * 1996-01-17 1998-04-03 Gemplus Card Int Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication
JP3721520B2 (ja) * 1996-02-12 2005-11-30 フィン,ダーヴィト ワイヤ導体を接触させるための方法
US5889941A (en) * 1996-04-15 1999-03-30 Ubiq Inc. System and apparatus for smart card personalization
DE19622699A1 (de) * 1996-06-05 1997-12-11 Krauss Maffei Ag Regeleinrichtung und -verfahren für Motoren
US5892661A (en) * 1996-10-31 1999-04-06 Motorola, Inc. Smartcard and method of making
WO1998021036A1 (fr) * 1996-11-12 1998-05-22 Droz Francois Procede de fabrication de cartes et cartes fabriquees selon ce procede
DE19709562C2 (de) * 1997-03-08 1999-10-07 Orga Kartensysteme Gmbh Anlage zur Bearbeitung von Chip- und/oder Magnetstreifenkarten
FR2761527B1 (fr) * 1997-03-25 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact avec connexion d'antenne par fils soudes
SE9701612D0 (sv) * 1997-04-29 1997-04-29 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
JPH11144018A (ja) * 1997-11-12 1999-05-28 Tokin Corp 非接触式icカードのアンテナコイルの作製方法
IL122250A (en) * 1997-11-19 2003-07-31 On Track Innovations Ltd Smart card amenable to assembly using two manufacturing stages and a method of manufacture thereof
US6607136B1 (en) * 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6549912B1 (en) * 1998-09-23 2003-04-15 Visa International Service Association Loyalty file structure for smart card
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6385762B1 (en) * 1999-06-21 2002-05-07 Emc Corporation Data reduction using rank-of-ranks methodology
US6730998B1 (en) * 2000-02-10 2004-05-04 Micron Technology, Inc. Stereolithographic method for fabricating heat sinks, stereolithographically fabricated heat sinks, and semiconductor devices including same
US6437751B1 (en) * 2000-08-15 2002-08-20 West Virginia University Contrawound antenna
US6762502B1 (en) * 2000-08-31 2004-07-13 Micron Technology, Inc. Semiconductor device packages including a plurality of layers substantially encapsulating leads thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009007932A1 (de) * 2009-02-06 2010-08-12 Battenberg, Günther Qualitätsgesteuertes Produktions- und Prüfverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030030832A (ko) 2003-04-18
FR2830949A1 (fr) 2003-04-18
US20020099473A1 (en) 2002-07-25
CN1412698A (zh) 2003-04-23
JP2003122414A (ja) 2003-04-25
GB0211881D0 (en) 2002-07-03

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