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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Bohren, von Leiterplatten mit mehreren leitenden Leiterschichten, mit einer ein auswechselbares Bohrwerkzeug tragenden Bohrspindel. Weiter betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Bearbeiten von Leiterplatten, insbesondere mit einer solchen Vorrichtung.
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Mehrschichtige Leiterplatten werden nicht nur mit Durchgangsbohrungen, sondern wegen der höheren Ausnutzbarkeit in hohem Maße auch mit gebohrten Sacklöchern versehen, welche von der Oberfläche bis zu einer bestimmten Leiterschicht im Inneren der Leiterplatte reichen. Wegen der zunehmenden Miniaturisierung und damit geringer werdenden Schichtdicken wird an die (relativ zu der Leiterplatten-Oberfläche gemessene) Sacklochtiefe eine Toleranz von wenigen um gestellt. Dieser Forderung hat man in der Vergangenheit dadurch zu entsprechen versucht, dass der Bohrkopf mit einer Kalibriereinheit und neben der Messeinrichtung für die Zustellung des Bohrkopfes mit einer zweiten Tiefenmesseinrichtung ausrüstete. Hierbei fährt der Bohrkopf nach der Werkzeugaufnahme über die Kalibriereinheit, senkt ab und gibt einen Null-Impuls an das zweite Mess-System, durch welchen die Steuerung die jeweilige Stellung der Werkzeugspitze zur Oberfläche der Leiterplatte erkennt. Die Tiefenbohrgenauigkeit wird hier jedoch durch Ungenauigkeiten der Bohrspindel, des Z-Achsen-Vorschubs, der CNC-Steuerung, der Aufnahmeplatte, die mechanische Anbringung der zweiten Tiefenmesseinrichtung und des Bohrwerkzeuges (z. B. aufgrund von Wärmedehnungen) sowie durch Unebenheiten des Leiterplattenmaterials, Umgebungseinflüsse (z. B. Verschmutzungen) und die Maschinenwartung beeinträchtigt. Außerdem ist der maschinelle Aufwand durch die zusätzliche Messeinrichtung und die z. B. einen Laser enthaltende Kalibriereinheit verhältnismäßig groß.
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Aus der
DE 43 40 249 A1 ist eine Vorrichtung zum Tiefenbohren von Leiterplatten bekannt, bei welcher eine ein Bohrwerkzeug tragende Bohrspindel leitenden Oberflächenschicht der auf einem Maschinentisch angeordneten Leiterplatte absenkbar und die jeweilige Höhenstellung des Bohrwerkzeuges relativ zu der Leiterplattenoberfläche mittels einer Höhenmesseinrichtung messbar ist, wobei zwischen dem Bohrwerkzeug und der leitenden Oberflächenschicht bzw. der n-ten Leiterschicht eine Potentialdifferenz erzeugt wird und das bei Berührung der Spitze des Bohrwerkzeuges mit der Oberflächenschicht zwischen dem Bohrwerkzeug und der leitenden Oberflächenschicht abgreifbare Signal zur Bestimmung des Nullpegels der Bohrtiefe und ggf. das bei Berührung der Spitze des Bohrwerkzeuges mit der n-ten Leiterschicht abgreifbare Signal zur Bestimmung des Endpegels der Bohrtiefe verwendet wird. Dieses System ist sehr zuverlässig und genau, bringt jedoch einen erhöhten Aufwand mit sich, um jeder einzelnen Leiterschicht definiert ein eigenes Potential zuzuweisen.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Einrichtung der eingangs genannten Art sowie ein Verfahren zum Bearbeiten von Leiterschichten vorzuschlagen, welche bei einfacherem Aufbau eine hohe Bohrgenauigkeit zulassen.
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Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß im Wesentlichen dadurch gelöst, dass das Bohrwerkzeug eine Mantelfläche, die zumindest bereichsweise mit einer nicht-leitenden Beschichtung versehen ist, und eine Seele aufweist, die zumindest bereichsweise leitfähig ist. Mit anderen Worten basiert die Erfindung auf einem beschichteten Werkzeug mit nicht-leitender Oberfläche. Wenn das Werkzeug in einem ersten bearbeitungsschritt zunächst vollständig mit der nicht-leitenden Beschichtung versehen wird, kann die Seele des Bohrwerkzeuges anschließend an der Werkzeugschneide (Seele) nachgeschliffen werden, um diese Beschichtung zu entfernen. Eventuell wird dann im Anschluss die Spitze der Werkzeugschneide diesmal mit einer leitenden Beschichtung versehen, um den Übergang zwischen Hartmetall und nicht-leitender Beschichtung zu versiegeln. Dies bringt einen verbesserten Schutz vor frühzeitigem Verschleiß.
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Die vorliegende Erfindung basiert auf dem Gedanken, dass eine nicht-leitende Beschichtung das Bohrwerkzeug gegenüber den bereits durchbohrten Leiterschichten isoliert. Mit anderen Worten kann unabhängig davon, ob und ggf. wie viele Leiterschichten bereits von dem Werkzeug durchbohrt worden sind, eine Messung zwischen der Spitze des Bohrwerkzeuges und einer Leiterschicht erfolgen, auf die die Spitze des Bohrwerkzeuges trifft. Damit ist es nicht mehr erforderlich, jede einzelne Leiterschicht mit einem bestimmten Potential zu versehen, vielmehr können alle Leiterschichten dasselbe Potential haben oder auch unterschiedliche Potentiale. Um die Position der Spitze des Bohrwerkzeuges relativ zu den Lagen der Leiterplatte erfassen zu können, muss in Richtung des Bohrervorschubs eine Isolierschicht zwischen den Lagen der Leiterplatte vorhanden sein. Dies kann zweckmäßigerweise eine Luftschicht sein, d. h. die Lagen befinden sich in einem geringen Abstand zueinander.
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Wenn in der Mantelfläche und/oder in einer der Bohrspindel abgewandten konischen Fläche des Bohrwerkzeuges eine Tasche oder dgl. Vertiefung und/oder ein Vorsprung zur Befestigung der nicht-leitenden Beschichtung und/oder der leitenden Beschichtung vorgesehen ist, kann die Verbindung zwischen der oder den Beschichtung(en) verbessert werden. Eine Beschichtung kann sich auf diese Weise an dem Bohrwerkzeug festkrallen, so dass die Standzeiten verlängert werden.
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Alternativ hierzu ist es auch möglich, zunächst eine leitende Beschichtung auf das Bohrwerkzeug aufzubringen und diese dann zumindest in einem Bereich der Mantelfläche mit der nicht-leitenden Beschichtung zu überziehen.
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Alternativ zu einer Beschichtung des Bohrwerkzeuges kann dieses oder zumindest seine Mantelfläche vollständig aus einem nicht-leitenden Material bestehen, wobei eine bis in die Seele (Schneidenspitze) reichende leitende Ader in dem Bohrwerkzeug eingebracht ist.
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Vorzugsweise ist die Bohrspindel in Richtung der Leiterschichten einer auf einem Maschinentisch angeordneten Leiterplatte absenkbar, wobei zwischen dem Bohrwerkzeug und der n-ten Leiterschicht eine Potentialdifferenz ΔP erzeugt wird. Das bei Berührung der Spitze des Bohrwerkzeuges mit der n-ten Leiterschicht abgreifbare Signal kann damit zur Bestimmung der Bohrtiefe und/oder zur Bestimmung der Lage der n-ten Leiterschicht innerhalb der Leiterplatte verwendet werden.
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Es wird bevorzugt, wenn das Bohrwerkzeug auf ein Potential von Pb ≠ 0 Volt und die Leiterschichten auf ein Potential Pn von 0 Volt gelegt werden. Mit anderen Worten sind alle Lagen der Leiterplatte geerdet. Die Vorrichtung und das Verfahren funktionieren aber auch, wenn die einzelnen Lagen sich z. B. durch einen Kondensatoreffekt aufgeladen haben.
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Das Potential Pb des Bohrwerkzeuges kann durch unmittelbare mechanische Kontaktierung des Werkzeugrotors, z. B. mittels Elektrode, aufgebracht werden. Zweckmäßigerweise kann jedoch das Potential Pb induktiv oder kapazitiv, d. h. berührungslos, auf das Bohrwerkzeug gegeben werden.
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Auf der Leiterplatte liegt für die Bearbeitung meist eine Oberflächenschicht (Entry). Um auch deren Lage zu erfassen, kann diese ebenfalls geerdet oder mit einem definierten, von dem Potential Pb des Bohrwerkzeuges verschiedenen Potential versehen sein. Das Potential Po der leitenden Oberflächenschicht kann entweder durch unmittelbare Kontaktierung erfolgen, wird jedoch bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung dadurch erzeugt, dass ein der Bohrspindel zugeordneter, bis auf die Oberflächenschicht absenkbarer und diese kontaktierender Niederhalter aus leitendem Material, wie Metall, auf das Potential Po gelegt wird.
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Der Kontakt zwischen dem Bohrwerkzeug und der jeweiligen leitenden Schicht wird bei bekannten Einrichtungen grundsätzlich mit einem Kontaktbohrmodul erfasst. Erfindungsgemäß kann zwischen dem Kontaktbohrmodul und dem Bohrgerät eine Zusatzplatine mit einem Mikroprozessor geschaltet werden, der die Signale aufbereitet. Mit anderen Worten sind das Bohrwerkzeug und die Leiterschichten mit einer Steuer- und Regeleinheit verbunden, die wenigstens einen Mikroprozessor aufweist, der zur Auswertung der Potentialdifferenz ΔP eingerichtet ist. Grundsätzlich ist es jedoch nicht erforderlich, einen solchen Mikroprozessor vorzusehen. Vielmehr besteht die Möglichkeit einer Auswertung mit einer geeigneten Software im Antriebsregler oder der CNC Steuerung.
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Wenn die Bohrspindel einen Antrieb zum Absenken auf die Leiterplatte aufweist, der mit der Steuer- und Regeleinheit verbunden ist, kann der Antrieb in Abhängigkeit der von dem Mikroprozessor detektierten Potentialdifferenz ΔP betätigbar sein. Dies entspricht einer Online-Funktion, bei der die Maschine als Tiefenbohrmaschine arbeitet und definiert in oder nach der n-ten Lage stoppen kann. Hierfür wirkt der Mikroprozessor bspw. mit dem Antriebs-Servo des Bohrwerkzeuges zusammen.
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Die Datenerfassung kann aber auch über den Mikroprozessor, CNC, und eine externe Datenaufbereitung (z. B. Analyse/Datenbank) auf einer anderen Ebene erfolgen, um in einer Mess-Funktion die Topographie aller Lagen zu ermitteln.
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Jede Lage kann hierbei als einzelne Fläche dargestellt werden. Dies kann rein innerhalb des Mikroprozessors bzw. der Steuer- und Regeleinheit erfolgen. Alternativ hierzu kann der Steuer- und Regeleinheit eine Anzeigeeinrichtung zugeordnet sein, mit welcher in Abhängigkeit der von dem Mikroprozessor detektierten Potentialdifferenz ΔP die Lage der Leiterschichten darstellbar ist.
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In der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann zusätzlich eine Höhenmesseinrichtung vorgesehen sein, mittels der die jeweilige Höhenstellung des Bohrwerkzeuges relativ zu der Oberfläche der Leiterplatte messbar ist. Vorzugsweise ist diese Höhenmesseinrichtung so mit der Steuer- und Regeleinheit gekoppelt, dass zusammen mit den ausgewerteten Signalen der Potentialdifferenz ΔP die oben genannte Mess-Funktion und/oder die Online-Funktion ermöglicht werden.
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Das erfindungsgemäße Messprinzip ist nicht auf das Bohren beschränkt, sondern gleichermaßen auch beim Fräsen oder dgl. Materialbearbeitung anwendbar. Wenn zuvor und nachfolgend von ”Bohren” die Rede ist, soll dies daher keine Beschränkung auf diesen Begriff darstellen.
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Da es bei der hohen Vorschubgeschwindigkeit des Bohrwerkzeuges gewisse Schwierigkeiten bereitet, den Vorschub schnell genug zu bremsen, wenn der Bremsvorgang erst bei Berührung der Spitze des Bohrwerkzeuges mit der n-ten Leiterschicht eingeleitet wird, bis zu welcher das Sackloch reichen soll, wird gemäß einer Weiterbildung der Erfindung vorgeschlagen, zur Vorbestimmung der etwaigen Tiefenlage der n-ten Leiterschicht zunächst eine Probebohrung auszuführen. Bei der anschließenden Tiefenbohrung wird dann die Vorschubgeschwindigkeit des Bohrwerkzeuges in geringem Abstand vor Erreichen der Oberfläche der n-ten Leiterschicht (deren etwaige Tiefenlage nunmehr vorbekannt ist) auf einen geringeren Wert geschaltet, so dass der ”Bremsweg” bei Berührung der Spitze des Bohrwerkzeuges mit der n-ten Leiterschicht hinreichend gering ist.
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Da die Tiefenlage der n-ten Leiterschicht innerhalb der Leiterplatte aufgrund von Fertigungstoleranz variiert, wodurch die Tiefenbohrgenauigkeit beeinträchtigt werden kann, wird bei einer noch weiteren Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, dass bei jeder Tiefenbohrung die bei der vorhergehenden Tiefenbohrung festgestellte Tiefenlage der n-ten Leiterschicht bei der Umschaltung der Vorschubgeschwindigkeit auf einen geringeren Wert unmittelbar vor Erreichen der n-ten Leiterschicht berücksichtigt wird. Hierbei macht man sich die Erfahrung zunutze, dass die Tiefenlage der Leiterschichten innerhalb der Leiterplatte sich nicht sprunghaft ändert, sondern nur allmählich. Auf diese Weise wird bei der jeweils nächsten Tiefenbohrung berücksichtigt, in welcher Tiefenlage das Nachbarsackloch endete.
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Abgesehen von den bereits geschilderten Vorteilen (Vermeidung zahlreicher die Tiefenbohrgenauigkeit beeinträchtigender Faktoren) wird mit der erfindungsgemäßen Lösung eine automatische z-Achseneinstellung und der damit verbundene Geschwindigkeitsvorteil erreicht, ferner ist eine Überwachung auf Bohrerbruch möglich.
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Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird auch durch ein Verfahren zur Bearbeitung von mehreren übereinanderliegenden leitenden Leiterschichten mittels eines auswechselbaren Bohrwerkzeuges gelöst, das bereichsweise leitfähig und bereichsweise nicht-leitfähig ist, wobei zwischen dem Bohrwerkzeug und der n-ten Leiterschicht eine Potentialdifferenz ΔP erzeugt wird und wobei das bei Berührung der Spitze des Bohrwerkzeuges mit der n-ten Leiterschicht abgreifbare Signal zur Bestimmung der Bohrtiefe und/oder zur Bestimmung der Position der n-ten Leiterschicht verwendet wird. Vorzugsweise wird für das Verfahren eine Vorrichtung der oben genannten Art verwendet.
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Die Bestimmung der Position der Spitze des Bohrwerkzeuges relativ zu der jeweiligen Lage der Leiterplatte kann dadurch erfolgen, dass entweder der Vorschub des Bohrwerkzeuges oder einfach die Zeit gemessen wird und gleichzeitig eine Änderung des Signals des Bohrwerkzeuges gemessen wird, die jeweils bei Auftreffen der Spitze des Bohrwerkzeuges auf eine leitende, bspw. geerdete, Lage der Leiterplatte und beim Verlassen dieser Lage dadurch entsteht, dass der Kontakt mit dem Potential der jeweiligen Lage über das leitende Bohrwerkzeug hergestellt oder wieder unterbrochen wird. Trägt man den Spannungsverlauf über die Zeit in einem Graphen auf (vgl. 4), erkennt man bei jedem Auftreffen der Spitze des Bohrwerkzeuges auf eine leitende, bspw. geerdete, Lage der Leiterplatte eine sprunghafte Veränderung des Spannungsverlaufs und, wenn die Spitze des Bohrwerkzeuges die leitende, bspw. geerdete, Lage der Leiterplatte wieder verlässt, eine umgekehrte sprunghafte Veränderung des Spannungsverlaufs. Diese Veränderung ist aber nicht so sprunghaft wie beim Auftreffen auf eine Lage, weil beim Austreten durch den Spanabtransport eine gewisse Verzögerung auftreten kann.
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Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es über die Bearbeitung, wie das Bohren, hinaus verschiedene andere Themenfelder zu erschließen, wie z. B. eine Analyse des Lagenaufbaus zur Überprüfung der Laminierung, oder ein neuer Prozess beim Backpanel-Bohren.
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Der Ablauf des erfindungsgemäßen Verfahrens für eine Multi-Layer-Messung bzw. eine Bearbeitung sieht folgende Schritte vor: Bohren oder Pecken (d. h. ein mehrmaliges Bohren bei großer Dicke), die Erfassung der Messdaten, die Erkennung der einzelnen Ebenen je XY Position (entweder im Mess-Modus oder im Online-Modus), die Überprüfung der einzelnen Datensätze auf Plausibilität, den Vergleich der Datensätze eines Produktionsloses, die Generierung und Aufbereitung von Flächen sowie die Berechnung eines Bohrprogramms.
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Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. Dabei bilden alle beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung auch unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Ansprüchen oder deren Rückbeziehung.
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Es zeigen schematisch:
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1 im vertikalen Schnitt eine die Erfindung aufweisende Bohrvorrichtung,
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2 im vertikalen Schnitt ein Bohrwerkzeug nach einer bevorzugten Ausführungsform,
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3 im vertikalen Schnitt ein Teil eines Bohrwerkzeugs mit einer Leiterplatte, und
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4 beispielhaft den Spannungsverlauf beim Bohren durch die mehrlagige Leiterplatte nach 3.
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Eine Leiterplatte LP ist auf einem mit möglichst ebener und möglichst horizontaler Oberfläche versehenen Maschinentisch 4, wenn erforderlich, isoliert angeordnet. Die Leiterplatte LP ist bspw. mit zwei Leiterschichten, der leitenden Oberflächenschicht So und der n-ten Leiterschicht Sn, veranschaulicht. Zwischen den Leiterschichten So, Sn und unter der n-ten Leiterschicht Sn befindet sich meist eine Luftschicht, alternativ sind in 1 Isolierschichten dargestellt. Oberhalb der Leiterplatte LP ist höhenverstellbar und rotierbar eine Bohrspindel 2 angeordnet, in welcher ein Bohrwerkzeug 1 mittels eines Werkzeugrotors 5 gehalten ist. Entweder die Bohrspindel 2 oder/und der Werkzeugrotor 5 ist/sind elektrisch isoliert.
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Der Bohrspindel 2 ist bei dieser besonderen Ausgestaltung der Erfindung ein metallener, d. h. leitfähiger Niederhalter 3 zugeordnet, welcher vor Beginn des Tiefenbohrens auf die leitende Oberflächenschicht So der Leiterplatte LP abgesenkt wird. Die Höhenstellung der Bohrspindel 2 bzw. des Werkstückrotors 5 und damit des Bohrwerkzeuges 1 wird mittels einer Höhenmesseinrichtung 6 gemessen.
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Erfindungsgemäß wird zwischen dem Bohrwerkzeug 1 und der leitenden Oberflächenschicht So und der n-ten Leiterschicht Sn eine Potentialdifferenz ΔP dadurch erzeugt, dass die Bohrspindel 2 bspw. auf ein Potential Pb von p Volt (p ≠ 0), die Oberflächenschicht So bzw. der mit dieser kontaktierte Niederhalter 3 auf ein Potential Po und die n-te Leiterschicht Sn auf einem Potential Pn gelegt wird, wobei Po und Pn gleich sein können, bspw. 0 Volt, d. h. sämtliche Schichten sind geerdet. Berührt bei Beginn des Tiefenbohrens die Spitze des Bohrwerkzeuges 1 die Oberflächenschicht So, so ist zwischen dem Bohrwerkzeug 1 und der Oberflächenschicht So ein Signal abgreifbar, welches mittels einer Signalauswertung 7 einer nicht näher dargestellten Steuer- und Regeleinrichtung zur Bestimmung des Nullpegels der Bohrtiefe an die Höhenmesseinrichtung 6 geliefert werden kann. Von da an wird beim Vorschub des Bohrwerkzeuges 1 während des Tiefenbohrens die Höhenstellung der Bohrspindel 2 bzw. des Werkzeugrotors 5 mittels der Höhenmesseinrichtung 6 laufend gemessen, z. B. bis zum Erreichen einer Solltiefe, bei welcher der Vorschub des Bohrwerkzeuges 1 abgeschaltet wird.
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Wenn die n-te Leiterschicht Sn, welche mit dem Sackloch gerade erreicht werden soll, auf einem Potential Pn ≠ Pb liegt, kann, wenn die Spitze des Bohrwerkzeuges 1 die n-te Leiterschicht Sn berührt, ein Signal zwischen diesen beiden Komponenten abgegriffen und zur Bestimmung des Endpegels der Bohrtiefe der Höhenmesseinrichtung 6 zugeführt werden, worauf der Vorschub des Bohrwerkzeuges 1 abgestellt wird. Die gewünschte Sacklochtiefe kann auf diese Weise mit hoher Genauigkeit erreicht werden.
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Zeichnerisch dargestellt ist schematisch eine mechanische Kontaktierung des Werkzeugrotors 5 zur Beaufschlagung mit dem Potential Pb. Das Potential Pb kann jedoch auch induktiv oder kapazitiv auf das Bohrwerkzeug 1 aufgebracht werden.
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In 2 ist das Bohrwerkzeug 1 in vergrößerter Ansicht dargestellt. Man erkennt den Kern bzw. die Seele 8 des Bohrwerkzeuges 1, die aus einem leitenden Material, üblicherweise einem Hartmetall, besteht, und eine nicht-leitende Beschichtung 9, die auf der Außenmantelfläche und einem Teil der in 2 unteren, sich konisch verjüngenden Spitze (Schneide) des Bohrwerkzeuges 1 aufgebracht ist und damit die leitende Seele 8 nach außen isoliert. Im in 2 untersten Bereich der Spitze (Schneide) des Bohrwerkzeuges 1 ist die nichtleitende Beschichtung 9 durch eine leitende Beschichtung 10 ersetzt. Alternativ hierzu kann statt der leitenden Beschichtung 10 auch lediglich die nicht-leitende Beschichtung 9 in diesem Bereich entfernt sein. Eine weitere Möglichkeit ist, auf den Bohrer erst eine leitende Schicht und dann eine nicht-leitende Schicht aufzutragen und dann im Anschluss die nicht-leitende Schicht vorne an der Werkzeugschneide (Seele) wieder abzutragen, ohne aber die leitende Schicht vollständig abzutragen.
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In der Seele 8 in der Nähe der in 2 unteren Spitze eine umlaufende Tasche 11 vorgesehen ist, in der sich die nicht-leitende Beschichtung 9 festkrallt. Statt der umlaufenden Tasche 11 oder zusätzlich hierzu können auch einzelne Vertiefungen vorgesehen sein. Alternativ hierzu kann auch wenigstens ein Vorsprung an der Schneide vorhanden sein.
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3 zeigt ein Bohrloch, das ein Bohrwerkzeug 1 in eine mehrlagige Leiterplatte eingebracht hat. Die nicht-leitende Beschichtung 9 des Bohrwerkzeugs 1 ist in 3 aus Übersichtsgründen weggelassen.
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In 4 ist der Verlauf der an dem Bohrwerkzeug 1 und den bspw. gemeinsam geerdeten Lagen So bzw. Sn der Leiterplatte LP abgegriffenen Spannung über die Zeit aufgetragen. Man erkennt an den steilen Flanken die Positionen, an denen die leitende Spitze des Bohrwerkzeuges auf eine leitende, bspw. geerdete, Lage der Leiterplatte auftrifft und an denen die leitende Spitze diese Lage verlässt und wieder in den (z. B. luftgefüllten) isolierten Zwischenraum zwischen zwei Lagen der Leiterplatte LP tritt. So ist für die Lage So zu erkennen, wie die Spannung zunächst abfällt, sobald das Bohrwerkzeug 1 auf die Lage So trifft, dann so lange weitgehend konstant bleibt, wie das Bohrwerkzeug 1 mit der leitenden Lage So in Kontakt ist, und schließlich wieder ansteigt, wenn das Bohrwerkzeug 1 die Lage So verlässt und nur noch der durch die nichtleitende Beschichtung 9 isolierte Bereich des Bohrwerkzeugs 1 mit der Lage So in Berührung steht.
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Wie aus 4 ersichtlich ist, ist es möglich, unabhängig von der Vorschubgeschwindigkeit des Bohrwerkzeugs 1 jede einzelne Lage nur durch die Veränderung des Spannungsverlaufs zu identifizieren, indem die Anzahl der Spannungsänderungen ausgewertet wird. Bei einer sich während des Bohrens eines Loches verändernden Vorschubgeschwindigkeit liegen die charakteristischen Veränderungen des Spannungsverlaufs dann ggf. dichter beisammen oder sind weiter voneinander entfernt.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Bohrwerkzeug
- 2
- Bohrspindel
- 3
- Niederhalter
- 4
- Maschinentisch
- 5
- Werkzeugrotor
- 6
- Höhenmesseinrichtung
- 7
- Signalauswertung
- 8
- Seele
- 9
- nicht-leitende Beschichtung
- 10
- leitende Beschichtung
- 11
- Tasche
- LP
- Leiterplatte
- So
- Oberflächenschicht
- Sn
- n-te Leiterschicht
- Pb
- Potential (Bohrer)
- Po
- Potential (Oberflächenschicht bzw. Niederhalter)
- Pn
- Potential (n-te Leiterschicht)
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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