CN220586356U - 用于光学图像稳定的致动器以及相机模块 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及用于光学图像稳定的致动器以及相机模块。致动器包括:固定框架;可移动框架,容纳在固定框架中,并且在垂直于光轴的平面上线性地和旋转地移动;驱动单元,设置在固定框架和可移动框架中以提供用于移动可移动框架的驱动力;传感器基板,包括联接到可移动框架以与可移动框架一起移动的可移动部分以及联接到固定框架的固定部分;以及图像传感器,设置在传感器基板上。可移动框架包括由与可移动框架的材料不同的材料制成的加强板,并且加强板包括朝向传感器基板弯曲的弯曲部分。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0112262号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中,以用于所有目的。
技术领域
以下描述涉及用于光学图像稳定(OIS)的致动器和包括该致动器的相机模块。
背景技术
相机模块已经被用于诸如智能电话、平板PC和膝上型计算机的便携式电子设备中,并且相机模块包括具有焦点调节功能和OIS功能的致动器,以生成高分辨率图像。
例如,相机模块通过在光轴的方向上移动透镜模块来校正焦点,并且通过在垂直于光轴的方向上移动透镜模块来执行OIS。
随着相机模块的性能的提高,透镜模块的重量也增加,但是透镜模块重量的增加妨碍了用于OIS的驱动力的精确控制。
实用新型内容
提供本实用新型内容是为了以简化的形式介绍对在以下具体实施方式中进一步描述的一些构思。本实用新型内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个一般方面,用于光学图像稳定(OIS)的致动器包括:固定框架;可移动框架,容纳在固定框架中,并且配置成在垂直于光轴的平面上线性地和旋转地移动;驱动单元,设置在固定框架和可移动框架中,并且配置成提供用于移动可移动框架的驱动力;传感器基板,包括可移动部分和固定部分,其中可移动部分联接到可移动框架并且配置成与可移动框架一起移动,固定部分联接到固定框架;以及图像传感器,设置在传感器基板上。可移动框架包括由与可移动框架的材料不同的材料制成的加强板,并且该加强板包括朝向传感器基板弯曲的弯曲部分。
可移动框架可以包括在其下表面上朝向传感器基板突出的突出部,并且弯曲部分可以设置在突出部上。
传感器基板的可移动部分可以联接到可移动框架的突出部。
可以在可移动框架和传感器基板之间在光轴方向上形成有空气间隙。
驱动单元可以包括:磁体,设置在可移动框架上;以及线圈,设置在固定框架上。配置成引导可移动框架的移动的球构件可以设置在可移动框架和固定框架之间。
可移动框架可以包括在光轴方向上暴露加强板的多个凹部。
加强板可以包括:第一区域,通过凹部暴露,并且磁体设置在该第一区域中;以及第二区域,通过凹部暴露,并且球构件设置在该第二区域中。
第一区域可以在垂直于光轴的平面上设置在第二区域的外侧,并且弯曲部分可以设置在第一区域和第二区域之间。
加强板可以包括具有比可移动框架的材料更高的导热性的材料。
加强板可以包括具有比可移动框架的材料更高刚度的材料。
加强板可以通过***注射方法与可移动框架一体地形成。
可移动框架可以由塑料材料制成,并且加强板可以由不锈钢材料制成。
在另一个一般方面,用于光学图像稳定(OIS)的致动器包括:固定框架;可移动框架,设置成在光轴方向上面对固定框架,并且包括主体和由与主体的材料不同的材料构成的加强板;传感器基板,设置成在光轴方向上面对可移动框架;以及图像传感器,设置在传感器基板上。可移动框架包括在光轴方向上联接到传感器基板的第一部分和在光轴方向上与传感器基板间隔开的第二部分,并且从加强板延伸的弯曲部分设置在可移动框架的第一部分上。
可以在可移动框架的第二部分与传感器基板之间形成有空气间隙,并且相对于弯曲部分,图像传感器可以设置在第一侧上,并且空气间隙可以形成在第二侧上。
加强板可以由不锈钢材料制成。
相机模块可以包括用于OIS的致动器。
根据以下详细描述、附图和权利要求书,其它特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是根据示例的相机模块的立体图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。
图3是根据示例的相机模块的示意性分解立体图。
图4是根据示例的第一致动器的固定框架的立体图。
图5是根据示例的第一致动器的固定框架的分解底部立体图。
图6是示出根据示例的设置在第一致动器的固定框架内的布线图案、支承垫和磁轭部分的立体图。
图7是示出根据示例的第一致动器的固定框架的制造过程的图。
图8是示出根据示例的在屏蔽罩联接到第一致动器的固定框架之前的结构的平面图。
图9是根据示例的第一致动器的第一驱动单元的分解立体图。
图10是根据示例的第一致动器的可移动框架的分解立体图。
图11A和图11B是根据示例的第一致动器的传感器基板的平面图。
图12是示出根据示例的其中第一致动器的可移动框架和传感器基板联接的状态的平面图。
图13是沿着图12的线II-II'截取的横截面(在光轴方向上)的一部分的放大图。
图14是沿着图12中的线III-III'截取的横截面(在光轴方向上)的一部分的放大图。
图15是根据示例的第二致动器的示意性分解立体图。
图16是根据示例的第二致动器的承载部和壳体的侧视图。
图17是根据示例的第二致动器的壳体的立体图。
在整个附图和详细描述中,相同的附图标记表示相同的元件。为了清楚、说明和方便,附图可能不是按比例绘制的,并且附图中的元件的相对尺寸、比例和描述可能被夸大。
具体实施方式
提供以下详细描述以帮助读者获得对本文中描述的方法、装置和/或***的全面理解。然而,本文中描述的方法、装置和/或***的各种改变、修改和等同物对于本领域中普通技术人员将是显而易见的。例如,本文中描述的操作的顺序仅是示例,并且不限于本文中阐述的顺序,而是如对于本领域中普通技术人员将显而易见的可以进行改变,除了必须以一定顺序发生的操作之外。此外,为了提高清楚性和简洁性,可以省略对本领域中普通技术人员将已知的功能和结构的描述。
本文中描述的特征可以以不同的形式实现,并且将不被解释为限于本文中描述的示例。相反,提供本文中描述的示例使得本公开将是彻底和完整的,并且将本公开的范围完全传达给本领域中普通技术人员。
在本文中,要注意的是,关于示例或实施方式使用术语“可以”,例如关于示例或实施方式可以包括或实现什么,意指存在包括或实现此特征的至少一个示例或实施方式,而所有示例和实施方式不限于此。
在整个说明书中,当元件(诸如层、区域或基板)被描述为在另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时,其可以直接在所述另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”所述另一元件,或者可以存在介于它们之间的一个或多个其它元件。相反,当元件被描述为“直接”在另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时,不可能存在介于它们之间的其它元件。
如本文中所用,术语“和/或”包括相关联的所列项中的任何一个以及相关联的所列项中的任何两个或更多个的任何组合。
尽管本文中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分,但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。相反,这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此,本文中描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可以被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分,而不背离示例的教导。
为了便于描述,本文中可以使用诸如“上方”、“上部”、“下方”、“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了在附图中描绘的定向之外,这种空间相对术语旨在还包括设备在使用或操作中的不同定向。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上部”的元件将随之相对于所述另一元件在“下方”或“下部”。因此,术语“上方”包括上方和下方的定向两者,这取决于设备的空间定向。设备也可以以其它方式定向(例如,旋转90度或处于其它定向),并且本文中使用的空间相对术语将被相应地解释。
本文中所用的术语仅用于描述各种示例,而不用于限制本公开。冠词“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文另外清楚地指示。术语“包括”、“包含”和“具有”指定所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或其组合的存在,但不排除一个或多个其它特征、数量、操作、构件、元件和/或其组合的存在或添加。
由于制造技术和/或公差,附图中所示的形状可能发生变化。因此,本文中描述的示例不限于附图中所示的特定形状,而是包括在制造期间发生的形状变化。
如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的,本文中描述的示例的特征可以以各种方式组合。此外,尽管本文中描述的示例具有多种配置,但如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的,其它配置也是可能的。
现在将参考附图详细描述各种示例。
根据各种示例的用于光学图像稳定(OIS)的致动器和包括该致动器的相机模块可以安装在便携式电子设备上。例如,便携式电子设备可以是移动通信终端、智能电话、平板PC等。
图1是根据示例的相机模块的立体图,图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图,以及图3是根据示例的相机模块的示意性分解立体图。
参照图1至图3,相机模块1可以包括透镜模块70、图像传感器S、第一致动器10和第二致动器20。
第一致动器10可以是用于光学图像稳定(OIS)的致动器,而第二致动器20可以是焦点调节致动器。
第一致动器10可以配置成在垂直于光轴的方向上移动图像传感器S,并且第二致动器20可以配置成在光轴方向上移动透镜模块70。稍后将提供其详细描述。
透镜模块70可以包括至少一个透镜L、透镜筒71和承载部73(参见图15)。
至少一个透镜L可以安装在透镜筒71内。至少一个透镜L可以沿着光轴(Z轴)安装在透镜筒71内。
透镜筒71可以设置在承载部73上。例如,承载部73可以包括在光轴(Z轴)方向上穿过承载部73的中空部分,并且透镜筒71可以***到该中空部分中。透镜筒71可以固定到承载部73。
透镜模块70可以是在焦点调节期间在光轴(Z轴)方向上移动的可移动构件,并且可以是在OIS期间不移动的固定构件。
相机模块1可以通过在垂直于光轴(Z轴)的方向上移动图像传感器S而不是透镜模块70来执行OIS。
即,由于相机模块1配置成在OIS期间使用较小的驱动力来移动相对较轻的图像传感器S,因此可以执行精确的OIS。
如上所述,OIS可以由第一致动器10执行。
第一致动器10可以通过在垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上移动图像传感器S来执行OIS。详细地,第一致动器10可以通过在垂直于光轴(Z轴)的第一轴(X轴)和第二轴(Y轴)的方向上移动图像传感器S或者基于作为旋转轴的光轴(Z轴)旋转图像传感器S来执行OIS。
作为示例,为了方便起见,描述了图像传感器S围绕作为旋转轴的光轴(Z轴)旋转,但是图像传感器S的旋转轴可能与光轴(Z轴)不匹配。例如,图像传感器S可以围绕作为旋转轴的与图像传感器S的成像表面所面对的方向垂直的轴旋转。
图4是根据示例的第一致动器的固定框架的立体图,图5是根据示例的第一致动器的固定框架的分解底部立体图,以及图10是根据示例的第一致动器的可移动框架的分解立体图。
第一致动器10可以包括固定框架100、可移动框架200、第一驱动单元300(参见图9)、传感器基板400和基础部500。
固定框架100可以联接到第二致动器20。例如,固定框架100可以联接到第二致动器20的壳体60(参见图15)。
固定框架100可以是在焦点调节和OIS期间不移动的固定构件。
固定框架100可以具有四边形板形状,其中中心部分在光轴(Z轴)方向上被穿透。
可移动框架200可以容纳在固定框架100中。例如,固定框架100可以包括在光轴(Z轴)方向上延伸以形成空间的侧壁,并且可移动框架200可以容纳在由侧壁形成的空间中。
可移动框架200可以是在OIS期间移动的移动构件。可移动框架200可以在垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上相对于固定框架100相对移动。例如,可移动框架200可以在垂直于光轴(Z轴)的第一轴(X轴)和第二轴(Y轴)的方向上移动,或者可以基于作为旋转轴的光轴(Z轴)旋转。
这里,第一轴(X轴)可以指垂直于光轴(Z轴)的方向,以及第二轴(Y轴)可以指与光轴(Z轴)和第一轴(X轴)垂直的方向。
可移动框架200可以具有四边形板形状,其中中心部分在光轴(Z轴)方向上被穿透。
红外截止滤光片(IRCF)可以安装在可移动框架200的中心部分的上表面上。例如,可以在可移动框架200的中心部分的上表面上设置其中安装有IRCF的滤光片安装凹部230。
此外,传感器基板400可以设置在可移动框架200的中心部分的下表面上。
第一球构件B1可以设置在固定框架100和可移动框架200之间。第一球构件B1可以设置在固定框架100和可移动框架200之间,以分别接触固定框架100和可移动框架200。
当可移动框架200相对于固定框架100相对移动或旋转时,第一球构件B1可以通过执行滚动运动来引导和支承可移动框架200的移动。
在如上所述的其中可移动框架200容纳在固定框架100中的结构中,为了减小第一致动器10的光轴(Z轴)方向上的高度,需要减小可移动框架200在光轴(Z轴)方向上的高度。然而,如果可移动框架200在光轴(Z轴)方向上的高度减小,则可移动框架200的刚性可能减弱,从而由于外部冲击等而降低可靠性。
因此,可以设置加强板250以加强可移动框架200的刚性。可移动框架200可以包括加强板250,该加强板250加强可移动框架200的刚性。
加强板250可以由刚性高于可移动框架200的刚性的材料形成。此外,加强板250可以由导热性高于可移动框架200的导热性的材料形成。例如,可移动框架200可以由塑料材料形成,并且加强板250可以由不锈钢材料形成。
加强板250可以与可移动框架200一体地形成。例如,包括加强板250的可移动框架200可以通过***注射方法制造,并且因此,加强板250和可移动框架200可以集成在一起。
基本上,加强板250可以设置在可移动框架200的内部,并且其部分区域可以暴露于外部。
可移动框架200可以包括多个凹部,并且通过该多个凹部,加强板250的部分区域可以在光轴(Z轴)方向上被暴露。例如,加强板250可以包括在光轴(Z轴)的方向上被暴露的第一区域253和第二区域255(参见图13和图14)。稍后将给出其详细描述。
以这种方式,加强板250设置在可移动框架200的内部,但是配置成使得其部分区域暴露于外部,从而可以改善可移动框架200和加强板250之间的结合力,并且可以防止加强板250与可移动框架200分离。
图像传感器S可以安装在传感器基板400上。
传感器基板400的一部分可以联接到可移动框架200,并且另一部分可以联接到固定框架100。即,传感器基板400可以包括联接到可移动框架200的部分和联接到固定框架100的部分,并且图像传感器S可以安装在联接到可移动框架200的部分上。
由于传感器基板400的一部分联接到可移动框架200,因此传感器基板400的该部分也可以随着可移动框架200移动或旋转而与可移动框架200一起移动或旋转。
因此,图像传感器S可以在垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上移动以执行OIS。
图9是根据示例的第一致动器的第一驱动单元的分解立体图。
第一驱动单元300可以在垂直于光轴(Z轴)的第一轴(X轴)或与光轴(Z轴)和第一轴(X轴)垂直的第二轴(Y轴)的方向上产生驱动力,并且在垂直于光轴(Z轴)的方向上移动可移动框架200,或者基于作为旋转轴的光轴(Z轴)旋转可移动框架200。
第一驱动单元300可以包括第一子驱动单元310和第二子驱动单元330。例如,第一子驱动单元310可以在第一轴(X轴)方向上产生驱动力,以及第二子驱动单元330可以在第二轴(Y轴)方向上产生驱动力。
第一子驱动单元310可以包括第一磁体311和第一线圈313。第一磁体311和第一线圈313可以设置成在光轴(Z轴)方向上彼此面对。
第一磁体311可以设置在可移动框架200上。
第一磁体311可以包括多个磁体。例如,第一磁体311可以包括两个磁体组,这两个磁体组在第一磁体311产生驱动力的方向上(即,在第一轴(X轴)方向上)彼此间隔开。磁体组中的每个可以包括在第二轴(Y轴)方向上布置的至少两个磁体。
在另一示例中,可能的是每个磁体组包括在第二轴(Y轴)方向上具有较长长度的一个磁体,但是如果磁体被制造成在一个方向上较长,则弯曲和断裂的可能性可能增加。
因此,优选地,可以在第二轴(Y轴)方向上布置在第二轴(Y轴)方向上具有较短长度的多个磁体,从而提高制造可靠性。
可移动框架200可以包括安装凹部220,在该安装凹部220中,第一磁体311设置在上表面上。如上所述,由于第一磁体311设置在可移动框架200的安装凹部220中,因此可以防止由于第一磁体311的厚度而导致第一致动器10和相机模块1在光轴(Z轴)方向上的高度增加。
在其中第一磁体311没有设置在可移动框架200上的状态下,加强板250的部分区域可以通过安装凹部220暴露。加强板250的通过安装凹部220暴露的部分区域可以是第一区域253。
即,加强板250可以包括在光轴(Z轴)方向上通过可移动框架200的安装凹部220暴露的第一区域253,并且第一磁体311可以设置在安装凹部220中。
根据该结构,第一磁体311可以设置在加强板250上。第一磁体311可以设置在由导热性高于可移动框架200的导热性的材料形成的加强板250上。
因此,由于第一磁体311直接设置在加强板250上,所以当第一磁体311产生驱动力时,由第一磁体311产生的热量可以通过加强板250有效地散发。
此外,第一区域253可以用作防止第一磁体311的磁通量泄漏的后磁轭。
第一磁体311可以具有在第二轴(Y轴)方向上具有长度的形状。
第一磁体311可以被磁化成使得一侧和另一侧具有N极和S极两者。例如,第一磁体311可以被磁化成使得其面对第一线圈313的表面在第一轴(X轴)方向上依次具有N极、中性区域和S极。此外,第一磁体311可以被磁化成使得其与面对第一线圈313的表面背对的另一表面在第一轴(X轴)方向上依次具有S极、中性区域和N极。
第一磁体311可以包括多个磁体,并且包括在第一磁体311中的多个磁体的磁化方向可以全部相同。
第一线圈313可以设置在固定框架100上。
第一线圈313可以具有中空的环形形状,并且可以在第二轴(Y轴)方向上具有长度。
第一线圈313可以包括多个线圈。例如,第一线圈313可以包括在第一线圈313产生驱动力的方向上(即,在第一轴(X轴)方向上)彼此间隔开的两个线圈。该两个线圈可以设置成分别面对构成第一磁体311的两个磁体组。
第一磁体311可以是安装在可移动框架200上并且与可移动框架200一起移动的移动构件,并且第一线圈313可以是安装在固定框架100上并且不移动的固定构件。
通过随着电力被施加到第一线圈313而在第一磁体311和第一线圈313之间形成的电磁力,第一子驱动单元310可以在与第一磁体311和第一线圈313彼此面对的方向垂直的方向(例如,第一轴(X轴)方向)上产生驱动力。因此,第一子驱动单元310可以在第一轴(X轴)方向上移动可移动框架200。
第二子驱动单元330可以包括第二磁体331和第二线圈333。第二磁体331和第二线圈333可以设置成在光轴(Z轴)方向上彼此面对。
第二磁体331可以设置在可移动框架200上。
第二磁体331可以包括多个磁体。例如,第二磁体331可以包括在与第二磁体331产生驱动力的方向垂直的方向上(即,在第一轴(X轴)方向上)彼此间隔开的两个磁体。
可移动框架200可以包括在上表面上的安装凹部220,第二磁体331设置在该安装凹部220中。这样,由于第二磁体331设置在可移动框架200的安装凹部220中,因此可以防止由于第二磁体331的厚度而导致第一致动器10和相机模块1在光轴(Z轴)方向上的高度增加。
在其中第二磁体331没有设置在可移动框架200上的状态下,加强板250的部分区域可以通过安装凹部220暴露。加强板250的通过安装凹部220暴露的部分区域可以是第一区域253。
即,加强板250可以包括在光轴(Z轴)方向上通过可移动框架200的安装凹部220暴露的第一区域253,并且第二磁体331可以设置在安装凹部220中。
根据该结构,第二磁体331可以设置在加强板250上。第二磁体331可以设置在由导热性高于可移动框架200的导热性的材料形成的加强板250上。
因此,由于第二磁体331直接设置在加强板250上,所以当第二磁体331产生驱动力时,由第二磁体331产生的热量可以通过加强板250有效地散发。
此外,第一区域253可以用作防止第二磁体331的磁通量泄漏的后磁轭。
第二磁体331可以具有在第一轴(X轴)方向上具有长度的形状。
第二磁体331可以被磁化成使得一侧和另一侧具有N极和S极两者。例如,第二磁体331可以被磁化成使得其面对第二线圈333的表面在第二轴(Y轴)方向上依次具有N极、中性区域和S极。此外,第二磁体331可以被磁化成使得其与面对第二线圈333的表面背对的另一表面在第二轴(Y轴)方向上依次具有S极、中性区域和N极。
第二磁体331可以包括两个磁体,并且包括在第二磁体331中的两个磁体的磁化方向可以全部彼此相反。
第二线圈333可以设置在固定框架100上。
第二线圈333可以具有中空的环形形状,并且可以在第一轴(X轴)方向上具有长度。
第二线圈333可以包括多个线圈。例如,第二线圈333可以包括在与第二线圈333产生驱动力的方向垂直的方向上(即在第一轴(X轴)方向上)彼此间隔开的两个线圈,并且这两个线圈可以设置成分别面对包括在第二磁体331中的两个磁体。
第二磁体331可以是安装在可移动框架200上并且与可移动框架200一起移动的移动构件,并且第二线圈333可以是安装在固定框架100上并且不移动的固定构件。
通过随着电力被施加到第二线圈333而在第二磁体331和第二线圈333之间形成的电磁力,第二子驱动单元330可以在与第二磁体331和第二线圈333彼此面对的方向垂直的方向上(例如,第二轴(Y轴)方向)产生驱动力。因此,第二子驱动单元330可以在第二轴(Y轴)方向上移动可移动框架200。
第一致动器10可以通过第一子驱动单元310和第二子驱动单元330在垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上旋转可移动框架200。
第一致动器10可以通过控制第一子驱动单元310的驱动力和第二子驱动单元330的驱动力来产生用于旋转可移动框架200的旋转力。例如,第一致动器10可以通过产生第一子驱动单元310的驱动力和第二子驱动单元330的驱动力之间的差、通过使用第一子驱动单元310的驱动力和第二子驱动单元330的驱动力的合力或者通过使用包括在第二子驱动单元330中的两个第二磁体331和第二线圈333来产生旋转力。
为此,第一子驱动单元310和第二子驱动单元330可以在垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上彼此垂直地设置。例如,第一磁体311和第二磁体331可以在垂直于可移动框架200的光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上彼此垂直地设置,并且第一线圈313和第二线圈333可以在垂直于固定框架100的光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上彼此垂直地设置。
同时,在相同的概念上,当不需要旋转时,可以控制第一子驱动单元310的驱动力和/或第二子驱动单元330的驱动力以抵消意外产生的旋转力。
第一球构件B1可以设置在固定框架100和可移动框架200之间。第一球构件B1可以设置成在固定框架100和可移动框架200之间接触固定框架100和可移动框架200中的每个。
第一球构件B1可以包括设置在固定框架100和可移动框架200之间的多个球。
第一球构件B1可以用于在OIS期间引导和支承可移动框架200的移动。此外,第一球构件B1可以用于保持固定框架100和可移动框架200之间的间隙。
当在第一轴(X轴)方向上产生驱动力时,第一球构件B1可以通过在第一轴(X轴)方向上滚动来引导可移动框架200在第一轴(X轴)方向上的移动。
此外,当在第二轴(Y轴)方向上产生驱动力时,第一球构件B1可以通过在第二轴(Y轴)方向上滚动来引导可移动框架200在第二轴(Y轴)方向上的移动。
固定框架100和可移动框架200可以包括引导凹部,在该引导凹部中,第一球构件B1设置于在光轴(Z轴)方向上彼此面对的表面上。
由于第一球构件B1包括多个球,所以引导凹部可以包括以与包括在第一球构件B1中的多个球对应的数量设置的多个凹部。
固定框架100可以包括在下表面上的第一凹部170,并且可移动框架200可以包括在上表面上的第二凹部210。
第一凹部170和第二凹部210可以在光轴(Z轴)方向上彼此面对,并且第一球构件B1可以设置在第一凹部170和第二凹部210之间。
第一凹部170和第二凹部210可以具有圆形或多边形的平面形状。此外,第一凹部170和第二凹部210的直径或水平长度和竖直长度可以大于第一球构件B1的直径。
因此,第一球构件B1可以在设置在第一凹部170和第二凹部210之间的状态下在垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上滚动。
在其中第一球构件B1没有设置在可移动框架200上的状态下,加强板250的部分区域可以通过第二凹部210暴露。加强板250的通过第二凹部210暴露的部分区域可以是第二区域255。
即,加强板250可以包括在光轴(Z轴)方向上通过可移动框架200的第二凹部210暴露的第二区域255,并且第一球构件B1可以设置在第二凹部210中。
根据该结构,设置在加强板250上的第一球构件B1可以执行滚动运动。第一球构件B1可以在设置在加强板250上的同时执行滚动运动,该加强板250由刚性高于可移动框架200的刚性的材料形成。
由于第一球构件B1是陶瓷材料并且可移动框架200是塑料材料,因此当第一球构件B1设置在可移动框架200上时,如果施加外部冲击,则由于刚性的不同,第二凹部210可能被损坏。
由于第一球构件B1与加强板250直接接触,因此可以防止由于外部冲击而产生的球凹痕,从而可以提高OIS性能。
第一致动器10可以检测可移动框架200在与可移动框架200的光轴(Z轴)垂直的平面(X-Y平面)上的位置。
为此,第一子驱动单元310和第二子驱动单元330可以分别包括第一位置传感器315和第二位置传感器335。例如,第一位置传感器315和第二位置传感器335可以是霍尔传感器。
第一位置传感器315和第二位置传感器335可以设置在固定框架100上。第一位置传感器315和第二位置传感器335可以分别设置在第一线圈313和第二线圈333的内部,并且面对第一磁体311和第二磁体331。
例如,可以设置一个第一位置传感器315,并且该一个第一位置传感器315可以面对包括在构成第一磁体311的两个磁体组中的任何一个磁体组中的多个磁体中的设置在中间的磁体。
此外,可以设置两个第二位置传感器335,并且该两个第二位置传感器335可以在第一轴(X轴)方向上彼此间隔开,并且分别面对包括在第二磁体331中的两个磁体。
可移动框架200的旋转可以由包括两个位置传感器的第二位置传感器335检测。
图6是示出根据示例的设置在第一致动器的固定框架内的布线图案、支承垫和磁轭部分的立体图,图7是示出根据示例的第一致动器的固定框架的制造过程的图,以及图8是示出根据示例的在屏蔽罩联接到第一致动器的固定框架之前的结构的平面图。
固定框架100中可以具有布线图案110。布线图案110可以连接到第一线圈313和第二线圈333。因此,第一线圈313和第二线圈333可以通过布线图案110接收电力。
根据示例,相机模块1不具有用于向第一驱动单元300供电的单独的印刷电路板,而是固定框架100本身可以包括向第一驱动单元300供电的布线图案110。
布线图案110也可以连接到传感器基板400。
布线图案110可以与固定框架100一体地形成。例如,布线图案110可以通过***注射方法制造,并且因此布线图案110和固定框架100可以集成在一起。
相机模块1可以在制造固定框架100的过程中经历至少两次注射模制。
在初级***注射模制期间,可以制造与布线图案110集成的初级注射模制产品(例如,第一框架140),且通过次级***注射模制,可以制造与初级注射模制产品集成的次级注射模制产品(例如,第二框架150)。
以此方式,当执行两次注射时,可以在作为初级注射模制产品的第一框架140与作为次级注射模制产品的第二框架150之间形成边界线BL。
第一线圈313、第二线圈333、第一位置传感器315和第二位置传感器335可以设置在作为初级注射模制产品的第一框架140中,并且可以连接到设置在第一框架140中的布线图案110。
参照图7,示出了在第一次注射之后,第一线圈313、第二线圈333、第一位置传感器315和第二位置传感器335设置在第一框架140上,并且然后执行第二次注射。然而,它们可以在第一次注射和第二次注射之后被放置在第一框架140中。
布线图案110可以包括布线部分111和端子部分112。
布线部分111可以设置在第一框架140的内部。
端子部分112可以设置成暴露于第一框架140和第二框架150的外侧。布线图案110可以通过端子部分112连接到传感器基板400。
第一框架140可以包括引导凹部(即,第一凹部170),第一球构件B1设置在该引导凹部中。
由于第一球构件B1由陶瓷材料形成,而第一框架140由塑料材料形成,因此当施加外部冲击时,第一凹部170可能由于刚性的不同而被损坏。
为了防止这种情况,支承垫120可以设置在第一凹部170的底表面上。支承垫120的一部分可以形成第一凹部170的底表面,以及第一球构件B1可以在支承垫120上执行滚动运动。
固定框架100的支承垫120可以具有与可移动框架200的加强板250对应的组件。例如,支承垫120可以由不锈钢形成。
支承垫120可以在初级注射模制期间与布线图案110一起***注射,从而与第一框架140一体地形成。
支承垫120的一部分可以设置在第一框架140的内部,而另一部分可以暴露于第一框架140的外侧。例如,支承垫120的另一部分可以通过第一凹部170暴露于第一框架140的外侧。
磁轭部分130可以设置在固定框架100的内部。
磁轭部分130可以在光轴(Z轴)方向上提供吸引力,使得第一球构件B1可以保持与固定框架100和可移动框架200接触。
磁轭部分130可以在初级注射模制期间与布线图案110一起***注射,从而与第一框架140一体地形成。
磁轭部分130可以设置成在光轴(Z轴)方向上面对第一磁体311和第二磁体331。
磁轭部分130可以包括多个磁轭。例如,磁轭部分130可以包括四个磁轭,以分别面对构成第一磁体311的两个磁体组以及第二磁体331。如果作用在第一磁体311、第二磁体331和磁轭部分130之间的重心位于由连接包括在第一球构件B1中的多个球而形成的支承区域内,则包括在磁轭部分130中的磁轭的数量不受特别限制。
吸引力可以在光轴(Z轴)方向上作用在磁轭部分130和第一磁体311之间以及磁轭部分130和第二磁体331之间。
磁轭部分130可以设置为磁性材料,以与第一磁体311和第二磁体331产生吸引力。
因此,由于可移动框架200在可移动框架200面对固定框架100的方向上被按压,所以第一球构件B1可以保持与可移动框架200和固定框架100接触。
固定框架100可以包括屏蔽电磁波的屏蔽罩160。
屏蔽罩160可以联接成覆盖作为固定框架100的次级注射模制产品的第二框架150的上表面和侧表面的至少一部分。
图11A和图11B是根据示例的第一致动器的传感器基板的平面图,图12是示出根据示例的其中第一致动器的可移动框架和传感器基板联接的状态的平面图,图13是沿着图12的线II-II'截取的横截面(在光轴方向上)的一部分的放大图,以及图14是沿着图12中的线III-III'截取的横截面(在光轴方向上)的一部分的放大图。
传感器基板400可以包括可移动部分410、固定部分430和连接部分450。
传感器基板400可以是刚性-柔性印刷电路板。例如,可移动部分410和固定部分430可以是刚性印刷电路板(PCB),并且连接部分450可以是柔性PCB。
可移动部分410可以是其中安装有图像传感器S的部分。
此外,可移动部分410是联接到可移动框架200的部分,并且可以是在OIS期间与可移动框架200一起移动的移动构件。可移动部分410可以联接到可移动框架200的下表面。
例如,可移动部分410的面积大于图像传感器S的面积,并且可移动部分410的其上没有安装图像传感器S的部分可以联接到可移动框架200的下表面。
参照图2,可移动框架200的下表面可以包括朝向传感器基板400突出的突出部240(下文中也可被称为第一部分)。例如,传感器基板400的可移动部分410可以联接到可移动框架200的突出部240。
由于可移动框架200的下表面包括突出部240,所以可以在光轴(Z轴)方向上在可移动框架200和传感器基板400之间形成间隙(以下称为空气间隙)。因此,当可移动框架200在垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)上移动时,可移动框架200可以不干扰传感器基板400。
尽管在附图中将可移动框架200的下表面示出为包括突出部240,但是传感器基板400的上表面可以包括另一种配置的突出部。
固定部分430是联接到固定框架100的部分,并且可以是在OIS期间不移动的固定构件。固定部分430可以联接到固定框架100的下表面。
固定部分430可以围绕可移动部分410。例如,固定部分430可以沿着可移动部分410的外周形成,并且可以在第一轴(X轴)方向和第二轴(Y轴)方向上在可移动部分410和固定部分430之间形成间隙。
连接部分450可以设置在可移动部分410和固定部分430之间。例如,连接部分450可以设置在其中可移动部分410和固定部分430之间形成有间隙的空间中,并且可以连接可移动部分410和固定部分430。
连接部分450可以设置为柔性PCB,并且在可移动部分410移动时可以弯曲。
连接部分450可以在其中可移动部分410和固定部分430之间形成有间隙的空间中沿着可移动部分410的外周形成。
连接部分450可以具有在光轴(Z轴)方向上穿过连接部分450的多个狭缝。此外,连接部分450可以包括通过多个狭缝彼此间隔开的多个桥接元件455。
连接部分450可以包括连接到可移动部分410和固定部分430的第一支承部分451和第二支承部分453。
第一支承部分451可以连接固定部分430和连接部分450,以及第二支承部分453可以连接可移动部分410和连接部分450。
详细地说,第一支承部分451可以与固定部分430接触并且与可移动部分410间隔开,而第二支承部分453可以与可移动部分410接触并且与固定部分430间隔开。
例如,第一支承部分451可以包括在第一轴(X轴)方向上彼此间隔开的两个支承部分,并且每个支承部分可以在第一轴(X轴)方向上延伸以连接多个桥接元件455和固定部分430。
此外,第二支承部分453可以包括在第二轴(Y轴)方向上彼此间隔开的两个支承部分,并且每个支承部分可以在第二轴(Y轴)方向上延伸以连接多个桥接元件455和可移动部分410。
可移动部分410可以在由连接部分450支承的同时在垂直于光轴(Z轴)的方向上移动或基于光轴(Z轴)旋转。
例如,当可移动部分410在第一轴(X轴)方向上移动时,连接到第一支承部分451的多个桥接元件455可以弯曲,并且当可移动部分410在第二轴(Y轴)方向上移动时,连接到第二支承部分453的多个桥接元件455可以弯曲。此外,当可移动部分410基于光轴(Z轴)旋转时,连接到第一支承部分451的多个桥接元件455和连接到第二支承部分453的多个桥接元件455可以全部弯曲。
以这种方式,连接部分450的多个桥接元件455可以具有流动性。然而,当传感器基板400和可移动框架200在这种状态下联接时,难以固定可移动部分410的位置,因此连接部分450的多个桥接元件455在连接传感器基板400和可移动框架200之后需要具有流动性。换言之,当传感器基板400和可移动框架200联接时,连接部分450的多个桥接元件455不应具有流动性。
为此,传感器基板400和可移动框架200可以在其中第一支承部分451和第二支承部分453中的任何一个连接到可移动部分410、固定部分430和多个桥接元件455中的全部的状态下连接。
例如,在联接传感器基板400和可移动框架200之前,第一支承部分451可以连接到固定部分430并且可以与可移动部分410间隔开,但是第二支承部分453可以连接到可移动部分410、固定部分430和多个桥接元件455中的全部。因此,多个桥接元件455可以不具有流动性。
可移动框架200可以包括在光轴(Z轴)方向上穿过可移动框架200的第一逸出孔260和第二逸出孔270。
当传感器基板400和可移动框架200联接时,彼此连接的第二支承部分453和固定部分430的部分可以通过可移动框架200的第一逸出孔260和第二逸出孔270暴露。
第二支承部分453和固定部分430的连接部分可以通过第一逸出孔260和第二逸出孔270暴露,并且传感器基板400的可移动部分410在联接到可移动框架200之后可以具有流动性。
传感器基板400可以具有矩形形状。换言之,固定部分430在第一轴(X轴)方向上的长度和在第二轴(Y轴)方向上的长度可以彼此不同。例如,固定部分430在第一轴(X轴)方向上的长度可以短于在第二轴(Y轴)方向上的长度。
在这种类型的传感器基板400的情况下,当第一支承部分451和第二支承部分453形成为具有相同长度时,施加到与第一支承部分451连接的多个桥接元件455的负载和施加到与第二支承部分453连接的多个桥接元件455的负载可能不同,并且因此,在控制驱动方面可能存在困难。
因此,通过使第一支承部分451和第二支承部分453的长度彼此不同,可以使连接到第一支承部分451的多个桥接元件455和连接到第二支承部分453的多个桥接元件455的长度大致相同。
用于控制第一驱动单元300的驱动的驱动器IC C3可以设置在传感器基板400上。
驱动器IC C3可以设置在连接基板C2上,并且连接基板C2可以通过柔性PCB连接到固定部分430。
驱动器IC C3可以固定地联接到固定框架100的上表面,例如屏蔽罩160的上表面。即,其上设置有驱动器IC C3的连接基板C2可以通过使用柔性PCB的可弯曲特性而设置在固定框架100的上表面上。
因此,由于不需要确保用于设置连接基板C2的单独空间,所以可以减小相机模块1的尺寸。
要连接到外部电源的第一连接器C1可以延伸并设置在传感器基板400的固定部分430上。
基础部500可以联接到传感器基板400的下部部分。
基础部500可以联接到传感器基板400以覆盖传感器基板400的下部部分。基础部500可以防止外部杂质通过传感器基板400的可移动部分410和固定部分430之间的间隙进入。
散热膜510可以设置在基础部500下方以有效地散发由图像传感器S产生的热量。
散热膜510可以设置成覆盖基础部500的下部部分,并且可以根据需要进一步覆盖传感器基板400的侧表面和第一致动器10的侧表面中的至少一个。
相机模块1可以在光轴(Z轴)方向上在可移动框架200和传感器基板400之间具有空气间隙,以执行OIS。即,在图像传感器S周围形成空气间隙,并且该空气间隙可以捕获由图像传感器S产生的热量,以阻碍散热,这可能导致图像传感器S的劣化。
因此,相机模块1可以具有用于改善散热性能的结构。
加强板250可以包括朝向传感器基板400弯曲的弯曲部分251。
加强板250可以由具有高导热性的材料形成,并且因此,可以通过其中加强板250的区域增加的结构来改善相机模块1的散热性能。例如,加强板250可以由不锈钢材料形成。
具体地,加强板250可以具有其中区域朝向传感器基板400延伸以便有效地散发传感器基板400周围的热量的结构。即,弯曲部分251可以在使与传感器基板400的间隙变窄的方向上扩展加强板250的区域。
由于可移动框架200和传感器基板400在光轴(Z轴)方向上设置,所以弯曲部分251可以在加强板250的一端处弯曲并基本上在光轴(Z轴)方向上延伸。
可移动框架200可以包括在其下表面上的突出部240,其中传感器基板400联接到突出部240,并且弯曲部分251可以设置在突出部240上。例如,弯曲部分251的一端可以设置在可移动框架200的主体(下文中也可被称为第二部分)上,而弯曲部分251的另一端可以设置在突出部240上。然而,根据弯曲部分251的形状,在光轴(Z轴)方向上延伸的包括弯曲部分251的另一端的部分可以设置在突出部240上。
弯曲部分251可以设置在可移动框架200的内部,并且可以不暴露于外部。
由于传感器基板400设置成与从加强板250延伸的弯曲部分251相邻,其中加强板250由具有高导热性的材料形成,因此由图像传感器S产生的热量可以被弯曲部分251有效地散发。
参照图10,弯曲部分251可以被弯曲并且从加强板250的内端朝向传感器基板400延伸。例如,加强板250可以包括在中心部分处在光轴(Z轴)方向上穿过加强板250的中空部分,并且加强板250的内端可以指形成中空部分的圆周的部分。
可以设置多个弯曲部分251。即,加强板250可以包括多个弯曲部分251,该多个弯曲部分251被弯曲并且从加强板250的一个内端朝向传感器基板400延伸。
多个弯曲部分251可以沿着其中设置有第一磁体311和第二磁体331的区域设置。例如,多个弯曲部分251可以在其中设置有第一磁体311的区域中,更具体地在其中设置有构成第一磁体311的两个磁体组的每个区域中,在第二轴(Y轴)方向上设置,并且可以在其中设置有第二磁体331的区域中在第一轴(X轴)方向上设置。
在附图中,在其中设置有第一磁体311的区域和其中设置有第二磁体331的区域中示出了多个弯曲部分251,但是在另一示例性配置中,相邻的弯曲部分251可以一体地形成。
根据各种示例的加强板250可以包括在光轴(Z轴)方向上朝向传感器基板400延伸的弯曲部分251、在光轴(Z轴)方向上暴露的其中设置有磁体的第一区域253、以及在光轴(Z轴)方向上暴露的其中设置有第一球构件B1的第二区域255。
由于第一球构件B1设置成基于垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)比第一磁体311和第二磁体331更靠近光轴(Z轴),因此第一区域253可以基于垂直于光轴(Z轴)的平面(X-Y平面)设置在第二区域255的外侧。此外,弯曲部分251可以基于垂直于光轴(Z轴)的方向设置在第一区域253和第二区域255之间。
IRCF安装在可移动框架200上,并且从IRCF到可移动框架200的一侧的距离和到面对所述一侧的另一侧的距离可以不同。
例如,从IRCF到可移动框架200的一侧的+Y轴方向距离和到可移动框架200的另一侧的-Y轴方向距离可以不同,并且+Y轴方向距离可以长于-Y轴方向距离。
因此,在其中可移动框架200联接到传感器基板400的状态下,第二支承部分453和与其连接的多个桥接元件455中的任何一个可以在光轴(Z轴)方向上暴露。这可以确保用于设置第二致动器20的空间。
图15是根据示例的第二致动器的示意性分解立体图,图16是根据示例的第二致动器的承载部和壳体的侧视图,以及图17是根据示例的第二致动器的壳体的立体图。
第二致动器20可以包括承载部73、壳体60、外壳630和第二驱动单元800。
承载部73可以包括在光轴(Z轴)方向上穿过承载部73的中空部分,并且透镜筒71可以设置成***该中空部分中。透镜筒71可以设置成固定到承载部73。
因此,透镜筒71可以通过第二致动器20在光轴(Z轴)方向上与承载部73一起移动。
壳体60可以具有顶部和底部敞开的四边形盒的形状,并且可以具有内部空间。
承载部73可以设置在壳体60的内部空间中。
外壳630可以联接到壳体60以保护第二致动器20的组件。
外壳630可以包括朝向稍后将描述的第二球构件B2突出的突出部631。突出部631可以用作调节第二球构件B2的移动范围的止挡件和缓冲构件。
第二驱动单元800可以在光轴(Z轴)方向上产生驱动力,以在光轴(Z轴)方向上移动承载部73。
第二驱动单元800可以包括第三磁体810和第三线圈830。
第三磁体810和第三线圈830可以设置成在垂直于光轴(Z轴)的方向上彼此面对。
第三磁体810可以设置在承载部73上。例如,第三磁体810可以设置在承载部73的一侧上。
承载部73的其上设置有第三磁体810的一侧可以在光轴(Z轴)方向上比承载部73的另一侧进一步突出。例如,承载部73可以包括在一侧上在光轴(Z轴)方向上突出的第一引导部分731,并且第三磁体810可以设置在第一引导部分731上。
在这种结构中,由于只有承载部73的其上设置有第三磁体810的一侧的高度形成为较长,所以可以提高第二驱动单元800的驱动力,并且可以减小第二致动器20在光轴(Z轴)方向上的高度。
后磁轭可以设置在承载部73和第三磁体810之间。后磁轭可以通过防止第三磁体810的磁通量泄漏来改善驱动力。
第三磁体810可以被磁化成使得一侧和另一侧具有N极和S极两者。例如,第三磁体810可以被磁化成使得面对第三线圈830的表面在光轴(Z轴)方向上依次具有N极、中性区域和S极。此外,第三磁体810可以被磁化成使得与面对第三线圈830的表面背对的另一表面在光轴(Z轴)方向上依次具有S极、中性区域和N极。
第三线圈830可以设置在壳体60上以面对第三磁体810。详细地,第三线圈830设置在基板890上,并且基板890可以安装在壳体60中,使得第三磁体810和第三线圈830在垂直于光轴(Z轴)的方向上彼此面对。
壳体60的一侧可以在光轴(Z轴)方向上比壳体60的另一侧进一步突出。例如,壳体60可以包括在一侧上在光轴(Z轴)方向上突出的第二引导部分633,并且基板890可以设置在第二引导部分633上。
此外,第二引导部分633可以具有容纳空间,并且第一引导部分731可以容纳在该容纳空间中。
通过这种结构,可以减小第二致动器20在光轴(Z轴)方向上的高度。
第三磁体810可以是安装在承载部73上并且与承载部73一起移动的可移动构件,并且第三线圈830可以是通过基板890固定到壳体60并安装在壳体60上的固定构件。
通过随着向第三线圈830供电而在第三磁体810和第三线圈830之间形成的电磁力,第二驱动单元800可以在与第三磁体810和第三线圈830彼此面对的方向垂直的方向(例如,光轴(Z轴)方向)上产生驱动力,并且因此,承载部73可以在光轴(Z轴)方向上移动。
第二致动器20可以检测承载部73在光轴(Z轴)方向上的位置。为此,第二驱动单元800可以包括第三位置传感器850。例如,第三位置传感器850可以是霍尔传感器。
第三位置传感器850可以安装在基板890上并设置在壳体60上。第三位置传感器850可以设置在第三线圈830的内部并且可以面对第三磁体810。
第二球构件B2可以设置在承载部73和壳体60之间。第二球构件B2可以设置在承载部73的第一引导部分731和壳体60的第二引导部分633之间。
第二球构件B2可以包括在光轴(Z轴)方向上设置的多个球。当承载部73在光轴(Z轴)方向上移动时,该多个球可以在光轴(Z轴)方向上滚动。
磁轭870可以设置在壳体60上。磁轭870可以经由基板890设置在壳体60上。例如,第三线圈830可以设置在基板890的一个表面上,而磁轭870可以设置在基板890的另一表面上。
磁轭870可以设置成面对第三磁体810。磁轭870和第三磁体810可以在它们之间产生吸引力。例如,磁轭870和第三磁体810可以在与光轴(Z轴)垂直的、磁轭870和第三磁体810彼此面对的方向上产生吸引力,并且因此,第二球构件B2可以接触承载部73和壳体60中的每个。
承载部73和壳体60可以包括在彼此面对的表面上的引导凹部。例如,承载部73的第一引导部分731可以包括第三凹部731a,并且壳体60的第二引导部分633可以包括第四凹部610。
第三凹部731a和第四凹部610可以在光轴(Z轴)方向上延伸,并且第二球构件B2可以设置在第三凹部731a和第四凹部610之间。
为了确保在其中设置承载部73的第一引导部分731和壳体60的第二引导部分633的空间,可以在第一致动器10的固定框架100和可移动框架200中设置逸出空间。
如图4中所示,固定框架100具有在一侧上包括台阶部分151的结构,并且如图12中所示,可移动框架200的一侧形成为比另一侧短,以暴露传感器基板400的一部分,并且通过该结构,可以确保第一引导部分731和第二引导部分633的安装空间。
因此,即使第二致动器20的承载部73和壳体60的一部分在光轴(Z轴)方向上突出,但是由于突出部设置在第一致动器10内,所以相机模块1在光轴(Z轴)方向上的高度也不会增加。
由于相机模块1移动相对较轻的图像传感器S以执行OIS,因此可以精确地执行OIS。此外,相机模块1可以有效地散发由图像传感器S等产生的热量。
根据各种示例的用于OIS的致动器和相机模块可以具有改进的OIS性能和散热性能。
虽然本公开包括特定的示例,但是对于本领域中普通技术人员将显而易见的是,在不背离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下,可以在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。本文中描述的示例仅被认为是描述性的,而不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述被认为可应用于其它示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术以不同的顺序执行,和/或如果所描述的***、架构、设备或电路中的组件以不同的方式组合和/或由其它组件或其等同物替换或补充,则也可以获得合适的结果。因此,本公开的范围不是由详细描述来限定,而是由权利要求及其等同物来限定,并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变化将被解释为包括在本公开中。
Claims (16)
1.一种用于光学图像稳定的致动器,其特征在于,所述致动器包括:
固定框架;
可移动框架,容纳在所述固定框架中并且配置成在垂直于光轴的平面上线性地和旋转地移动;
驱动单元,设置在所述固定框架和所述可移动框架中,并且配置成提供用于移动所述可移动框架的驱动力;
传感器基板,包括可移动部分和固定部分,所述可移动部分联接到所述可移动框架并且配置成与所述可移动框架一起移动,所述固定部分联接到所述固定框架;以及
图像传感器,设置在所述传感器基板上,
其中,所述可移动框架包括加强板,所述加强板由与所述可移动框架的材料不同的材料构成,以及
所述加强板包括朝向所述传感器基板弯曲的弯曲部分。
2.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,所述可移动框架包括在其下表面上朝向所述传感器基板突出的突出部,并且所述弯曲部分设置在所述突出部上。
3.根据权利要求2所述的致动器,其特征在于,所述传感器基板的所述可移动部分联接到所述可移动框架的所述突出部。
4.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,在所述可移动框架和所述传感器基板之间在光轴方向上形成有空气间隙。
5.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,
所述驱动单元包括:
磁体,设置在所述可移动框架上;以及
线圈,设置在所述固定框架上,
其中,配置成引导所述可移动框架的移动的球构件设置在所述可移动框架和所述固定框架之间。
6.根据权利要求5所述的致动器,其特征在于,所述可移动框架包括在光轴方向上暴露所述加强板的多个凹部。
7.根据权利要求5所述的致动器,其特征在于,
所述加强板包括:
第一区域,通过凹部暴露,并且所述磁体设置在所述第一区域中;以及
第二区域,通过所述凹部暴露,并且所述球构件设置在所述第二区域中。
8.根据权利要求7所述的致动器,其特征在于,
所述第一区域在垂直于所述光轴的平面上设置在所述第二区域的外侧,以及
所述弯曲部分设置在所述第一区域和所述第二区域之间。
9.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,所述加强板包括具有比所述可移动框架的所述材料更高导热性的材料。
10.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,所述加强板由具有比所述可移动框架的所述材料更高刚度的材料构成。
11.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,所述加强板通过***注射方法与所述可移动框架一体地形成。
12.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,所述可移动框架由塑料材料构成,并且所述加强板由不锈钢材料构成。
13.一种用于光学图像稳定的致动器,其特征在于,所述致动器包括:
固定框架;
可移动框架,设置成在光轴方向上面对所述固定框架,并且包括主体和加强板,所述加强板由与所述主体的材料不同的材料构成;
传感器基板,设置成在所述光轴方向上面对所述可移动框架;以及
图像传感器,设置在所述传感器基板上,
其中,
所述可移动框架包括在所述光轴方向上联接到所述传感器基板的第一部分和在所述光轴方向上与所述传感器基板间隔开的第二部分,以及
从所述加强板延伸的弯曲部分设置在所述可移动框架的所述第一部分上。
14.根据权利要求13所述的致动器,其特征在于,
在所述可移动框架的所述第二部分与所述传感器基板之间形成有空气间隙,以及
相对于所述弯曲部分,所述图像传感器设置在第一侧上,并且所述空气间隙形成在第二侧上。
15.根据权利要求13所述的致动器,其特征在于,所述加强板由不锈钢材料构成。
16.一种相机模块,其特征在于,包括根据权利要求13所述的用于光学图像稳定的致动器。
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