CN219874138U - 导电端子及可穿戴设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种导电端子及可穿戴设备，涉及电子设备技术领域，导电端子包括：端子本体；衬底层，衬底层覆盖端子本体的表面，衬底层包括钯镀层和/或钯合金镀层；至少一层耐腐蚀镀层，覆盖衬底层。本公开通过在端子本体上设置钯镀层和/或钯合金镀层作为衬底层，钯材料和钯合金材料具有良好的耐腐蚀性，且钯镀层和/或钯合金镀层的结晶致密度高，平整性好，从而使得设置于衬底层上的耐腐蚀镀层孔隙率低，进而提高耐腐蚀镀层的致密性，避免端子本体被环境腐蚀，从而提高了导电端子的抗腐蚀效果，满足市场对导电端子的要求，提升了产品的市场竞争力。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导电端子及可穿戴设备。
背景技术
连接器端子具有供电子设备充电或传输数据信号的功能，当连接器端子处于恶劣的环境中，如潮湿环境、酸性环境或碱性环境中，连接器端子存在被腐蚀的风险。
相关技术中，通过在连接器端子的表面电镀铑钌镀层或铂镀层防止连接器端子被腐蚀，但是铑钌镀层或铂镀层的防腐蚀效果较差。在连接器端子的表面形成含有镍的镀层也能进行防腐蚀，但是镍是致敏性金属，市场对于镍的释放要求非常严格，因此，研发低成本、高防腐蚀效果的无镍镀层迫在眉睫。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种导电端子及可穿戴设备。
本公开第一方面提出一种导电端子，包括：
端子本体；
衬底层，所述衬底层覆盖所述端子本体的表面，所述衬底层包括钯镀层和/或钯合金镀层；
至少一层耐腐蚀镀层，覆盖所述衬底层。
可选地，所述钯合金镀层包括金钯合金镀层和/或银钯合金镀层。
可选地，所述衬底层的厚度为5微英寸-20微英寸。
可选地，所述至少一层耐腐蚀镀层包括层叠设置的第一耐腐蚀镀层和第二耐腐蚀镀层，所述第一耐腐蚀镀层包括铂镀层，所述第二耐腐蚀镀层包括铂合金镀层。
可选地，所述第一耐腐蚀镀层的厚度为5微英寸-20微英寸；和/或，
所述第二耐腐蚀镀层的厚度为5微英寸-20微英寸。
可选地，所述导电端子还包括：
过渡层，设置在所述至少一层耐腐蚀镀层和所述衬底层之间，和/或，设置在相邻所述耐腐蚀镀层之间。
可选地，所述过渡层包括金层和/或金合金层。
可选地，所述金合金层包括金钴合金层和/或金银合金层。
可选地，所述端子本体为铜合金端子或不锈钢端子。
本公开第二方面提出一种可穿戴设备，所述可穿戴设备包括如本公开第一方面所述的导电端子。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请在端子本体上设置钯镀层和/或钯合金镀层作为衬底层，钯材料和钯合金材料具有良好的耐腐蚀性，且钯镀层和/或钯合金镀层的结晶致密度高，平整性好，从而使得设置于衬底层上的耐腐蚀镀层孔隙率低，进而提高耐腐蚀镀层的致密性，避免端子本体被环境腐蚀，从而提高了导电端子的抗腐蚀效果，满足市场对导电端子的要求，提升了产品的市场竞争力。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的导电端子的示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的导电端子的示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的导电端子的示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的导电端子的示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的导电端子的示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的导电端子的示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的导电端子的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
相关技术中，通过在连接器端子的表面电镀铑钌镀层或铂镀层防止连接器端子被腐蚀，但是铑钌镀层或铂镀层的致密度较低，导致其上的防腐蚀镀层的孔隙率较高，防腐蚀效果较差。在连接器端子的表面形成含有镍的镀层也能产生良好的防腐蚀效果，但是镍是最常见的致敏性金属，市场对于镍的释放要求很严，因此，研发低成本、高防腐蚀效果的无镍镀层迫在眉睫。
为解决以上技术问题，本公开提供了一种导电端子，本公开的导电端子包括端子本体、衬底层以及至少一层耐腐蚀镀层，衬底层覆盖端子本体的表面，衬底层包括钯镀层和/或钯合金镀层，耐腐蚀镀层覆盖衬底层。本公开在导电端子的端子本体上设置钯镀层和/或钯合金镀层作为衬底层，钯材料和钯合金材料具有良好的耐腐蚀性，且钯镀层和/或钯合金镀层的结晶致密度高，平整性好，从而使得设置于衬底层上的耐腐蚀镀层孔隙率低，进而提高耐腐蚀镀层的致密性，避免端子本体被环境腐蚀，从而提高了导电端子的抗腐蚀效果，满足市场对导电端子的要求，提升了产品的市场竞争力。
下面结合附图对本公开的技术方案进行详细介绍，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
根据本公开一示例性实施例，本实施例提出了一种导电端子，本实施例的导电端子应用于电子设备，例如可以是手机、平板电脑或可穿戴电子设备等容易接触到腐蚀环境的电子设备，其中，可穿戴电子设备可以是智能手表、智能手环或智能耳机。当本实施例的连接器端子应用于可穿戴电子设备时，连接器端子可以是智能耳机的耳机充电座、智能手表的充电端子、智能手环上的PogoPIN(弹簧针)、充电弹片、充电实心引脚等。
如图1所示，本实施例的导电端子包括端子本体1、衬底层2以及至少一层耐腐蚀镀层3，其中，端子本体1具有供电子设备充电或传输数据信号的功能，端子本体1可以为铜合金端子或不锈钢端子。衬底层2覆盖端子本体1的表面，用于保护端子本体1，避免端子本体1在应用过程中被磨损，有利于维持端子本体1数据传输或导电的功能，衬底层2包括钯镀层和/或钯合金镀层，钯镀层和/或钯合金镀层具有良好的耐腐蚀性，钯镀层和/或钯合金镀层的结晶致密度高，钯平整性好，从而使得设置于衬底层上的耐腐蚀镀层孔隙率低，进而提高耐腐蚀镀层的致密性，避免端子本体被环境腐蚀，从而提高了导电端子的抗腐蚀效果，满足市场对导电端子的要求，同时，衬底层2中的钯材料和/或钯合金材料相对于铑钌镀层或铂镀层的材料价格低廉，降低了导电端子的生产成本，提升了产品的市场竞争力。
衬底层2包括钯镀层和/或钯合金镀层。本实施例对衬底层2的层数没有限制，比如，如图1所示，衬底层2可以为单层结构，衬底层2包括钯镀层或钯合金镀层，钯合金镀层包括金钯合金镀层和/或银钯合金镀层。或者，衬底层2可以为双层或多层结构，如图2所示，衬底层2可以包括层叠设置在端子本体1的表面上的第一层21和第二层22，第一层21为钯镀层，第二层22为钯合金镀层。其中，钯镀层为纯钯镀层，钯合金镀层包括金钯合金镀层或银钯合金镀层。本公开使用含有钯材料的衬底层2代替铑钌镀层或铂镀层或镍镀层，降低了导电端子的***格，同时导电端子无镍成分，导电端子不会在使用过程中释放镍致使用者过敏，满足市场对于导电端子的要求。
在本实施例中，衬底层2的厚度为5微英寸-20微英寸。衬底层2为双层或多层结构时，衬底层2的每层结构的厚度可以相等，比如，衬底层2包括层叠设置在导电端子的表面上的第一层21和第二层22，第一层21为钯镀层，第二层22为钯合金镀层，第一层21的厚度和第二层22的厚度均为10微英寸。或者，衬底层2的每层结构的厚度可以不相等，比如，衬底层2的第一层21的厚度可以大于第二层22的厚度，第一层21的厚度为15微英寸，第二层22的厚度为5微英寸，从而可以在不增加衬底层2的总厚度的前提下提升导电端子的耐腐蚀性能，减小衬底层2中第二层22的厚度，也即减少衬底层2的钯合金镀层的厚度，能够进一步降低导电端子的成本，提高导电端子的性价比。
如图1、图2所示，本实施例的至少一层耐腐蚀镀层3包括层叠设置的第一耐腐蚀镀层31和第二耐腐蚀镀层32。在衬底层2上层叠第一耐腐蚀镀层31和第二耐腐蚀镀层32两层结构，用于保护衬底层2，提升导电端子的耐腐蚀性能。在一些示例中，第一耐腐蚀镀层31包括铂镀层，第二耐腐蚀镀层32包括铂合金镀层。在另一些示例中，第一耐腐蚀镀层31包括铂合金镀层，第二耐腐蚀镀层32包括铂镀层。
第一耐腐蚀镀层31设置在衬底层2远离端子本体1的一侧，也即第一耐腐蚀镀层31设置在衬底层2的上方，第一耐腐蚀镀层31用于阻断外界环境对衬底层2的腐蚀，进一步保护端子本体1。同时，第一耐腐蚀镀层31还可以避免导电端子处于恶劣的环境中(如潮湿环境、酸性环境或碱性环境)端子本体1和环境接触被环境中的离子电解导致导电端子的表面出现发黄的问题。
在一些示例中，如图1、图2所示，导电端子可以仅包括一层第一耐腐蚀镀层31。在另一些示例中，导电端子可以包括多层第一耐腐蚀镀层31，第一耐腐蚀镀层31为铂镀层，相邻的第一耐腐蚀镀层31之间设置有其他镀层。其他镀层可以是过渡层4。如图3所示，导电端子包括两层第一耐腐蚀镀层31，两层第一耐腐蚀镀层31通过过渡层4结合在一起。
如图1、图2所示，第二耐腐蚀镀层32设置在第一耐腐蚀镀层31远离衬底层2的一侧，也即第二耐腐蚀镀层32设置在第一耐腐蚀镀层31的上方，第二耐腐蚀镀层32包括铂合金镀层，铂合金镀层可以包括铂钌合金镀层、铂铱合金镀层、铂铑合金镀层或者铂镍合金镀层中的至少一层。第二耐腐蚀镀层32用于阻断外界环境对第一耐腐蚀镀层31的腐蚀，进一步保护端子本体1。同时，第二耐腐蚀镀层32的硬度更大，具有良好的耐磨性，第二耐腐蚀镀层32还可以避免导电端子在使用过程中被摩擦损伤，有利于维持端子本体1数据传输或导电的功能，延长导电端子的使用寿命。
在一些示例中，如图1、图2所示，导电端子可以仅包括一层第二耐腐蚀镀层32。在另一些示例中，导电端子可以包括多层第二耐腐蚀镀层32，相邻的两层第二耐腐蚀镀层32可以直接结合在一起，或者，相邻的两层第二耐腐蚀镀层32之间可以设置其他镀层。其他镀层可以是过渡层4。比如，如图4所示，第二耐腐蚀镀层32位于包括依次层叠设置在第一耐腐蚀镀层31的上方的铂钌合金镀层和铂铱合金镀层。
在本实施例中，第一耐腐蚀镀层31的厚度为5微英寸-20微英寸。第二耐腐蚀镀层32的厚度为5微英寸-20微英寸。
在一些示例中，第一耐腐蚀镀层31的厚度和第二耐腐蚀镀层32的厚度相等。比如，第一耐腐蚀镀层31的厚度和第二耐腐蚀镀层32的厚度均为20微英寸。导电端子包括多层第一耐腐蚀镀层31时，每层第一耐腐蚀镀层31的厚度可以相同或者也可以不同，比如每层第一耐腐蚀镀层31的厚度可以均为10微英寸。导电端子包括多层第二耐腐蚀镀层32时，每层第二耐腐蚀镀层32的厚度可以相同或者也可以不同，比如，导电端子包括两层第二耐腐蚀镀层32，每层第二耐腐蚀镀层32厚度为10微英寸，从而可以在不增加第二耐腐蚀镀层32的总厚度的前提下提升导电端子的耐腐蚀性能。
第一耐腐蚀镀层31可以直接设置在衬底层2上，也可在第一耐腐蚀镀层31和衬底层2之间设置其他的镀层。其他镀层可以是过渡层4。
第二耐腐蚀镀层32可以直接设置在衬底层2上，也可在第二耐腐蚀镀层32和第一耐腐蚀镀层31之间设置其他的镀层。在第二耐腐蚀镀层32包括多层结构时，第二耐腐蚀镀层32中相邻的两层结构之间可以设置有其他镀层。其他镀层可以是过渡层4。
衬底层2为双层或多层结构时，衬底层2中相邻的两层结构之间可以设置有其他镀层。其他镀层可以是过渡层4。
根据本公开一示例性实施例，本实施例的导电端子包括端子本体1、衬底层2以及至少一层耐腐蚀镀层3(参照图1)，端子本体1可以为铜合金端子或不锈钢端子，衬底层2包括钯镀层和/或钯合金镀层。本实施例的导电端子还包括过渡层4，过渡层4设置在至少一层耐腐蚀镀层3和衬底层2之间，和/或，设置在相邻耐腐蚀镀层3之间。过渡层4包括金层和/或金合金层，其中，金合金层包括金钴合金层和/或金银合金层。
在一示例中，如图5所示，第一耐腐蚀镀层31和衬底层2之间设置过渡层4，过渡层4的厚度为1微英寸-10微英寸，过渡层4用于增强耐腐蚀镀层3和衬底层2之间的结合力。
如图5所示，导电端子包括两层衬底层2，两层衬底层2的结合力较弱时，两层衬底层2之间设置过渡层4，过渡层4的厚度为1微英寸-10微英寸，用于增强衬底层2中的相邻层的结合力。可以理解的是，当衬底层2中的相邻层的结合力很强时，衬底层2中的相邻层之间也可以不设置过渡层4。
在一示例中，如图6所示，第一耐腐蚀镀层31和第二耐腐蚀镀层32之间设置过渡层4，过渡层4用于增强第一耐腐蚀镀层31和第二耐腐蚀镀层32之间的结合力。导电端子包括两层第二耐腐蚀镀层32，第二耐腐蚀镀层32之间的结合力较弱时，第二耐腐蚀镀层32之间也可以设置过渡层4，过渡层4的厚度为1微英寸-10微英寸，用于增强第二耐腐蚀镀层32之间的结合力。可以理解的是，当第二耐腐蚀镀层32之间的结合力较强时，第二耐腐蚀镀层32之间也可以不设置过渡层4。
在一示例中，如图7所示，第一耐腐蚀镀层31和衬底层2之间设置过渡层4，第一耐腐蚀镀层31和第二耐腐蚀镀层32之间设置过渡层4。导电端子包括两层衬底层2，两层衬底层2之间设置过渡层4，衬底层2上设置两层第一耐腐蚀镀层31，两层第一耐腐蚀镀层33之间设置过渡层4，第一耐腐蚀镀层31上设置两层第二耐腐蚀镀层32，两层第二耐腐蚀镀层32之间设置过渡层4。
根据一示例性实施例，提供一种可穿戴设备，可穿戴设备包括上述任一实施例中的导电端子。本实施例的可穿戴电子设备包括智能手表、智能手环或智能耳机等。本实施例的可穿戴电子设备的导电端子的衬底层包括钯镀层和/或钯合金镀层，钯材料和钯合金材料具有良好的耐腐蚀性，且钯镀层和/或钯合金镀层的结晶致密度高，平整性好，从而使得设置于衬底层上的耐腐蚀镀层孔隙率低，进而提高耐腐蚀镀层的致密性，避免端子本体被环境腐蚀，从而提高了导电端子的抗腐蚀效果，满足市场对导电端子的要求，提升了产品的市场竞争力。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种导电端子，其特征在于，包括：
端子本体；
衬底层，所述衬底层覆盖所述端子本体的表面，所述衬底层包括钯镀层和/或钯合金镀层；
至少一层耐腐蚀镀层，覆盖所述衬底层。
2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述钯合金镀层包括金钯合金镀层和/或银钯合金镀层。
3.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述衬底层的厚度为5微英寸-20微英寸。
4.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述至少一层耐腐蚀镀层包括层叠设置的第一耐腐蚀镀层和第二耐腐蚀镀层，所述第一耐腐蚀镀层包括铂镀层，所述第二耐腐蚀镀层包括铂合金镀层。
5.根据权利要求4所述的导电端子，其特征在于，所述第一耐腐蚀镀层的厚度为5微英寸-20微英寸；和/或，
所述第二耐腐蚀镀层的厚度为5微英寸-20微英寸。
6.根据权利要求1至5任一项所述的导电端子，其特征在于，所述导电端子还包括：
过渡层，设置在所述至少一层耐腐蚀镀层和所述衬底层之间，和/或，设置在相邻所述耐腐蚀镀层之间。
7.根据权利要求6所述的导电端子，其特征在于，所述过渡层包括金层和/或金合金层。
8.根据权利要求7所述的导电端子，其特征在于，所述金合金层包括金钴合金层和/或金银合金层。
9.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述端子本体为铜合金端子或不锈钢端子。
10.一种可穿戴设备，其特征在于，所述可穿戴设备包括如权利要求1至9任一项所述的导电端子。
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |