CN219057899U - 一种抗压能力强的半导体设备外框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种抗压能力强的半导体设备外框架，涉及到半导体领域，包括框体，框体上开设有滑槽，滑槽内设置有料架，料架的宽度尺寸与滑槽的宽度尺寸相同，料架与滑槽滑动连接，料架的一端连接有挡板，挡板的一侧外壁设置有连接板，连接板上连接有第一L形连接轴，第一L形连接轴远离连接板的一端通过第一联轴器连接有第二L形连接轴。本实用新型通过设置料架、挡板、连接板、第一L形连接轴、第一联轴器、第二L形连接轴、第二联轴器、伸缩杆与驱动液压缸，实现自动化进出料，简化了加工人员的操作步骤；通过设置弹簧、连接柱、U形防护板与侧板，提高了抗压能力。

Description

一种抗压能力强的半导体设备外框架

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种抗压能力强的半导体设备外框架。

背景技术

如专利：一种半导体生产车间用料架（公开号：CN209491746U），包括料架本体，料架本体包括框架以及底框，料架本体的前端设置有拉动装置，拉动装置包括顶滑轮以及底滑轮，顶滑轮的下方设置有拉杆，拉杆的末端设有拉绳，拉绳的末端依次与顶滑轮以及底滑轮滑动连接，料架本体的底端设置有止动装置，止动装置包括外壳、滑动座以及止动块，该半导体生产车间用料架，通过在料架本体底端设置的止动装置，使得料架在无人使用时，止动装置上的止动块与地面相贴合，在摩擦力的作用下防止料架本体的移动。

现有的一种半导体生产车间用料架，虽然有效的防止了料架本体的移动，但不易自动化上下料，且在遇到撞击时，半导体设备会在冲击中受到损坏，造成半导体设备转运的失败，不方便使用。因此，发明一种抗压能力强的半导体设备外框架来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗压能力强的半导体设备外框架，以解决上述背景技术中提出的不易自动化上下料，且在遇到撞击时，半导体设备会在冲击中受到损坏，造成半导体设备转运的失败，不方便使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗压能力强的半导体设备外框架，包括框体，所述框体上开设有滑槽，所述滑槽内设置有料架，所述料架的宽度尺寸与滑槽的宽度尺寸相同，所述料架与滑槽滑动连接，所述料架的一端连接有挡板，所述挡板的一侧外壁设置有连接板，所述连接板上连接有第一L形连接轴，所述第一L形连接轴远离所述连接板的一端通过第一联轴器连接有第二L形连接轴，所述第二L形连接轴远离所述第一L形连接轴的一端通过第二联轴器连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端安装在驱动液压缸上，其中伸缩杆在第二L形连接轴及第一L形连接轴的连接下与挡板及料架固定连接，打开驱动液压缸，伸缩杆可带动料架及料架上的半导体设备向放置槽内运动，实现自动化进出料，简化了加工人员的操作步骤。

优选的，所述框体的底部设置有多组弹簧，多组所述弹簧在框体上呈对称分布，多组所述弹簧远离所述框体的一端设置有支撑板，其中弹簧在框体受到碰撞时，对框体具有缓冲作用。

优选的，所述支撑板的顶部设置有支撑台，所述支撑台的顶部设置有限位板，其中限位板对受撞击后小幅度运动的框体具有限位效果。

优选的，所述支撑板的底部设置有四组支柱，四组所述支柱在支撑板的四角处，其中支撑板及支柱对框体具有支撑效果。

优选的，四组所述支柱远离所述支撑板的一端设置有底盘，所述底盘上安装有四组万向轮，其中万向轮方便对料架上的半导体设备进行转运。

优选的，所述框体的顶部安装有侧板，所述侧板通过多组连接柱与U形防护板固定连接，多组所述连接柱在侧板上呈线性分布，其中U形防护板分布在侧板上，当遇到撞击时，U形防护板与物体碰撞，避免框体及侧板直接碰撞，实现。

优选的，所述侧板的内侧设置有放置槽，其中放置槽用于对半导体设备进行收纳，其中侧板对半导体设备也具有防护效果。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置料架、挡板、连接板、第一L形连接轴、第一联轴器、第二L形连接轴、第二联轴器、伸缩杆与驱动液压缸，其中伸缩杆在第二L形连接轴及第一L形连接轴的连接下与挡板及料架固定连接，打开驱动液压缸，伸缩杆可带动料架及料架上的半导体设备向放置槽内运动，实现自动化进出料，简化了加工人员的操作步骤；

2、通过设置弹簧、连接柱、U形防护板与侧板，当转运时遇到碰撞后，U形防护板对框体及侧板具有防护效果，避免直接碰撞到侧板上给放置槽内的半导体设备造成损伤，且U形防护板在受到碰撞后，弹簧对框体及料架上的半导体设备也具有缓冲效果，提高了抗压能力。

附图说明

图1为本实用新型一种抗压能力强的半导体设备外框架的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种抗压能力强的半导体设备外框架的仰视结构示意图。

图3为本实用新型一种抗压能力强的半导体设备外框架的侧视结构示意图。

图4为本实用新型一种抗压能力强的半导体设备外框架的俯视结构示意图。

图中：1、框体；2、滑槽；3、料架；4、挡板；5、连接板；6、第一L形连接轴；7、第一联轴器；8、第二L形连接轴；9、第二联轴器；10、伸缩杆；11、驱动液压缸；12、弹簧；13、支撑板；14、支撑台；15、限位板；16、支柱；17、底盘；18、万向轮；19、连接柱；20、U形防护板；21、侧板；22、放置槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种抗压能力强的半导体设备外框架，包括框体1，框体1上开设有滑槽2，滑槽2内设置有料架3，料架3的宽度尺寸与滑槽2的宽度尺寸相同，料架3与滑槽2滑动连接，料架3的一端连接有挡板4，挡板4的一侧外壁设置有连接板5，连接板5上连接有第一L形连接轴6，第一L形连接轴6远离连接板5的一端通过第一联轴器7连接有第二L形连接轴8，第二L形连接轴8远离第一L形连接轴6的一端通过第二联轴器9连接有伸缩杆10，伸缩杆10的一端安装在驱动液压缸11上，其中伸缩杆10在第二L形连接轴8及第一L形连接轴6的连接下与挡板4及料架3固定连接，打开驱动液压缸11，伸缩杆10可带动料架3及料架3上的半导体设备向放置槽22内运动，实现自动化进出料，简化了加工人员的操作步骤。

框体1的底部设置有多组弹簧12，多组弹簧12在框体1上呈对称分布，多组弹簧12远离框体1的一端设置有支撑板13，其中弹簧12在框体1受到碰撞时，对框体1具有缓冲作用。

支撑板13的顶部设置有支撑台14，支撑台14的顶部设置有限位板15，其中限位板15对受撞击后小幅度运动的框体1具有限位效果。

支撑板13的底部设置有四组支柱16，四组支柱16在支撑板13的四角处，其中支撑板13及支柱16对框体1具有支撑效果。

四组支柱16远离支撑板13的一端设置有底盘17，底盘17上安装有四组万向轮18，其中万向轮18方便对料架3上的半导体设备进行转运。

框体1的顶部安装有侧板21，侧板21通过多组连接柱19与U形防护板20固定连接，多组连接柱19在侧板21上呈线性分布，其中U形防护板20分布在侧板21上，当遇到撞击时，U形防护板20与物体碰撞，避免框体1及侧板21直接碰撞，实现。

侧板21的内侧设置有放置槽22，其中放置槽22用于对半导体设备进行收纳，其中侧板21对半导体设备也具有防护效果。

工作原理：先打开驱动液压缸11，伸缩杆10带动料架3及料架3上的半导体设备在水平方向上运动，并收缩至放置槽22内，此时，可用手握住U形防护板20，拉动框体1及料架3上的半导体设备进行转运，框体1及料架3上的半导体设备在万向轮18的驱动下运动；此外，当收到撞击时，U形防护板20对框体1及料架3上的半导体设备具有防护效果，避免框体1及料架3上的半导体设备直接碰撞，且碰撞时，弹簧12对框体1及料架3上的半导体设备具有缓冲效果，提高了抗压强度。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种抗压能力强的半导体设备外框架，包括框体（1），其特征在于：所述框体（1）上开设有滑槽（2），所述滑槽（2）内设置有料架（3），所述料架（3）的宽度尺寸与滑槽（2）的宽度尺寸相同，所述料架（3）与滑槽（2）滑动连接，所述料架（3）的一端连接有挡板（4），所述挡板（4）的一侧外壁设置有连接板（5），所述连接板（5）上连接有第一L形连接轴（6），所述第一L形连接轴（6）远离所述连接板（5）的一端通过第一联轴器（7）连接有第二L形连接轴（8），所述第二L形连接轴（8）远离所述第一L形连接轴（6）的一端通过第二联轴器（9）连接有伸缩杆（10），所述伸缩杆（10）的一端安装在驱动液压缸（11）上。

2.根据权利要求1所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述框体（1）的底部设置有多组弹簧（12），多组所述弹簧（12）在框体（1）上呈对称分布，多组所述弹簧（12）远离所述框体（1）的一端设置有支撑板（13）。

3.根据权利要求2所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述支撑板（13）的顶部设置有支撑台（14），所述支撑台（14）的顶部设置有限位板（15）。

4.根据权利要求3所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述支撑板（13）的底部设置有四组支柱（16），四组所述支柱（16）在支撑板（13）的四角处。

5.根据权利要求4所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：四组所述支柱（16）远离所述支撑板（13）的一端设置有底盘（17），所述底盘（17）上安装有四组万向轮（18）。

6.根据权利要求5所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述框体（1）的顶部安装有侧板（21），所述侧板（21）通过多组连接柱（19）与U形防护板（20）固定连接，多组所述连接柱（19）在侧板（21）上呈线性分布。

7.根据权利要求6所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述侧板（21）的内侧设置有放置槽（22）。

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