CN218274632U - Led显示屏的像素点的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供LED显示屏的像素点的封装结构，涉及像素点封装结构技术领域，包括基板；所述基板上设有引线孔，且基板上分别安装有红晶片和蓝晶片以及绿晶片；所述红晶片底部设有引线A，且引线A滑动连接于引线孔内；所述蓝晶片底部设有引线B，且引线B滑动连接于引线孔内；所述基板上设有封胶层，封胶层顶部贴合红晶片和蓝晶片以及绿晶片；通过隔板将引线孔隔开，使引线孔内的引线A和引线B以及引线C互相不接触，解决底脚尾线容易在电路板上与其他元器件接触，造成芯片短路的问题，另外通过封胶层对引线A和引线B以及引线C进行更好的固定，而且还能起到防护的作用。

Description

LED显示屏的像素点的封装结构

技术领域

本实用新型属于像素点封装结构技术领域，更具体地说，特别涉及LED显示屏的像素点的封装结构。

背景技术

LED显示屏的像素点是显示器显示画面的最小发光单位，由红、绿、蓝三个像素单元组成，在彩色显像管中，电子枪通常有三支排列成三角形的单色电子枪组成，这三种基色通过不同的亮度组合即可产生各种颜色。

基于上述，本发明人发现，现有LED显示屏的像素点的红和绿以及蓝三个晶片的底脚引线，存在一定的多余长度用来方便工作人员安装使用，但是这样底脚引线容易在电路板上与其他元器件接触，造成芯片短路。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供LED显示屏的像素点的封装结构，以解决现有晶片的底脚引线长度过长，容易在电路板上与其他元器件接触，造成芯片短路的问题。

本实用新型LED显示屏的像素点的封装结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

LED显示屏的像素点的封装结构，包括基板；所述基板上设有引线孔，且基板上分别安装有红晶片和蓝晶片以及绿晶片；所述红晶片底部设有引线A，且引线A滑动连接于引线孔内；所述蓝晶片底部设有引线B，且引线B滑动连接于引线孔内；所述绿晶片底部设有引线C，且引线C滑动连接于引线孔内；所述基板上设有封胶层，封胶层顶部贴合红晶片和蓝晶片以及绿晶片。

进一步的，所述基板上还设有隔板，并且隔板位于两个引线孔之间。

进一步的，所述基板前端设有榫头，且基板后端设有卯孔，并且榫头与卯孔榫卯连接。

进一步的，所述基板上设有焊盘，且焊盘分别与引线A和引线B以及引线C焊接。

进一步的，所述封胶层内分别包裹引线A、引线B和引线C以及隔板，且封胶层材质为环氧树脂灌封胶材料。

进一步的，所述基板底部粘接有防水层，且防水层制造材料为防水膜，防水层底部粘接有减震层，并且减震层的材质为石墨材料。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设置隔板将引线孔隔开，使引线孔内的引线A和引线B以及引线C互相不接触，解决底脚尾线容易在电路板上与其他元器件接触，造成芯片短路的问题，同时配合封胶层的设置，通过封胶层对引线A和引线B以及引线C进行更好的固定，而且还能起到防护的作用。

2、本实用新型通过设置防水层来对本实用新型底部进行防水工作，降低因潮湿环境或者与水接触后导致损坏的概率，然后配合减震层的设置，利用减震层对本实用新型进行一个物理防护，降低因震动或碰撞导致本实用新型受损甚至损坏的概率。

附图说明

图1是本实用新型的轴视示意图；

图2是本实用新型的另一角度轴视示意图；

图3是本实用新型的基板轴视示意图；

图4是本实用新型的互相拼接轴视示意图；

图5是本实用新型的封胶层轴视示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、基板；101、引线孔；102、隔板；103、榫头；104、卯孔；105、焊盘；2、红晶片；201、引线A；3、蓝晶片；301、引线B；4、绿晶片；401、引线C；5、封胶层；6、防水层；7、减震层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如图1至图5所示：

本实用新型提供LED显示屏的像素点的封装结构，包括基板1；基板1上设有引线孔101，且基板1上分别安装有红晶片2和蓝晶片3以及绿晶片4；红晶片2底部设有引线A201，且引线A201滑动连接于引线孔101内；蓝晶片3底部设有引线B301，且引线B301滑动连接于引线孔101内；绿晶片4底部设有引线C401，且引线C401滑动连接于引线孔101内；基板1上设有封胶层5，封胶层5顶部贴合红晶片2和蓝晶片3以及绿晶片4，基板1前端设有榫头103，且基板1后端设有卯孔104，并且榫头103与卯孔104榫卯连接，通过榫头103与卯孔104，更好地将本装置之间互相连接起来，这样在需要紧急维修这样的情况下，可以更加灵活方便地使用，基板1上设有焊盘105，且焊盘105分别与引线A201和引线B301以及引线C401焊接。

其中，基板1上还设有隔板102，并且隔板102位于两个引线孔101之间；

采用上述方案，通过隔板102将引线孔101隔开，使引线孔101内的引线A201和引线B301以及引线C401互相不接触，解决底脚尾线容易在电路板上与其他元器件接触，造成芯片短路的问题。

其中，封胶层5内分别包裹引线A201、引线B301和引线C401以及隔板102，且封胶层5材质为环氧树脂灌封胶材料；

采用上述方案，通过封胶层5对引线A201和引线B301以及引线C401进行更好的固定，并且起到一个防护作用。

其中，基板1底部粘接有防水层6，且防水层6制造材料为防水膜，防水层6底部粘接有减震层7，并且减震层7的材质为石墨材料；

采用上述方案，通过防水层6来对本实用新型底部进行防水工作，降低因潮湿环境或者与水接触后导致损坏的概率，然后利用减震层7对本实用新型进行一个物理防护，降低因震动或碰撞导致本实用新型受损甚至损坏的概率。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型在使用时，首先将红晶片2和蓝晶片3以及绿晶片4安装在引线孔101内，然后将焊盘105分别与引线A201和引线B301以及引线C401焊接，完成红晶片2和蓝晶片3以及绿晶片4的初步固定，在这过程中通过隔板102将引线孔101隔开，使引线孔101内的引线A201和引线B301以及引线C401互相不接触，解决底脚尾线容易在电路板上与其他元器件接触，造成芯片短路的问题，然后将基板1上灌装封胶层5，通过封胶层5对引线A201和引线B301以及引线C401进行更好的固定，而且还能起到防护的作用，最后将基板1底部依次粘接防水层6和减震层7，通过防水层6来对本实用新型底部进行防水工作，降低因潮湿环境或者与水接触后导致损坏的概率，然后利用减震层7对本实用新型进行一个物理防护，降低因震动或碰撞导致本实用新型受损甚至损坏的概率。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (6)

1.LED显示屏的像素点的封装结构，其特征在于：包括基板(1)；所述基板(1)上设有引线孔(101)，且基板(1)上分别安装有红晶片(2)和蓝晶片(3)以及绿晶片(4)；所述红晶片(2)底部设有引线A(201)，且引线A(201)滑动连接于引线孔(101)内；所述蓝晶片(3)底部设有引线B(301)，且引线B(301)滑动连接于引线孔(101)内；所述绿晶片(4)底部设有引线C(401)，且引线C(401)滑动连接于引线孔(101)内；所述基板(1)上设有封胶层(5)，封胶层(5)顶部贴合红晶片(2)和蓝晶片(3)以及绿晶片(4)。

2.如权利要求1所述LED显示屏的像素点的封装结构，其特征在于：所述基板(1)上还设有隔板(102)，并且隔板(102)位于两个引线孔(101)之间。

3.如权利要求1所述LED显示屏的像素点的封装结构，其特征在于：所述基板(1)前端设有榫头(103)，且基板(1)后端设有卯孔(104)，并且榫头(103)与卯孔(104)榫卯连接。

4.如权利要求1所述LED显示屏的像素点的封装结构，其特征在于：所述基板(1)上设有焊盘(105)，且焊盘(105)分别与引线A(201)和引线B(301)以及引线C(401)焊接。

5.如权利要求1所述LED显示屏的像素点的封装结构，其特征在于：所述封胶层(5)内分别包裹引线A(201)、引线B(301)和引线C(401)以及隔板(102)，且封胶层(5)材质为环氧树脂灌封胶材料。

6.如权利要求1所述LED显示屏的像素点的封装结构，其特征在于：所述基板(1)底部粘接有防水层(6)，且防水层(6)制造材料为防水膜，防水层(6)底部粘接有减震层(7)，并且减震层(7)的材质为石墨材料。

Images