CN217375280U - 一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体 - Google Patents

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王永辉
田喜乐
邵巍
闫静
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Abstract

本实用新型公开了一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,包括底板、两个平行设置的侧板和两个平行设置的板状连接件,两个板状连接件设置于底板的两端,侧板分别与两个板状连接件固定连接,板状连接件的两端顶部分别设置有凸起,凸起的顶部设置有上螺纹孔,板状连接件的底部设置有下螺纹孔,底板与板状连接件通过穿过下螺纹孔的螺钉固定连接,板状连接件的侧面中部设置有侧螺纹孔,侧板与板状连接件通过穿过侧螺纹孔的螺钉固定连接,底板上设置有若干连接螺柱,连接螺柱的顶面上设置有螺纹孔。本实用新型采用上述结构的一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,通过预制的切割金属件进行拼接,连接牢固,结构紧凑,制作简单。

Description

一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体
技术领域
本实用新型涉及电气装置领域,尤其是涉及一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体。
背景技术
在电气领域,很多电路元件的连接结构脆弱,需要安装在密封的盒体内进行固定,防止电路断连、遇潮、过热等。传统的金属灌封盒一般采用钣金模具加工,前期费用高,不适合小批量生产;采用板材折弯工艺虽适合小批量生产,但尺寸误差较大;如果使用整体铣制工艺,则生产材料损耗太多,成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,通过预制的切割金属件进行拼接,连接牢固,结构紧凑,制作简单,节省加工成本和时间。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,包括底板、两个平行设置的侧板和两个平行设置的板状连接件,两个所述板状连接件设置于所述底板的两端,所述侧板分别与两个所述板状连接件固定连接,所述板状连接件的两端顶部分别设置有凸起,所述凸起的顶部设置有上螺纹孔,所述板状连接件的底部设置有下螺纹孔,所述底板与所述板状连接件通过穿过所述下螺纹孔的螺钉固定连接,所述板状连接件的侧面中部设置有侧螺纹孔,所述侧板与所述板状连接件通过穿过所述侧螺纹孔的螺钉固定连接,所述底板上设置有若干连接螺柱,所述连接螺柱的顶面上设置有螺纹孔。
优选的,所述底板、所述板状连接件和所述侧板均为铝合金材质,所述底板、所述板状连接件与所述侧板构成的腔体内灌注绝缘树脂。
优选的,所述板状连接件的上端面上还设置有若干固定孔。
优选的,所述板状连接件的厚度为4-7mm,所述侧板的厚度为1-3mm。
因此,本实用新型采用上述结构的一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,通过预先精密切割的部件组装而成,保证尺寸精密的同时简化加工工艺,节省拼装时间。板状连接件上设置上螺孔和固定孔用于整体固定在整机中,结构紧凑,体积较小。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体实施例的结构示意图;
图2为本实用新型实施例的背面结构示意图。
附图标记
1、底板;2、侧板;3、板状连接件;4、凸起;5、固定孔;6、上螺纹孔;7、侧螺纹孔;8、连接螺柱;9、下螺纹孔。
具体实施方式
以下通过附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
实施例
如图所示,一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,包括底板1、两个平行设置的侧板2和两个平行设置的板状连接件3,板状连接件3的厚度为4-7mm,侧板2的厚度为1-3mm。底板1、板状连接件3和侧板2均为铝合金材质,质量轻便而质地坚硬,具有良好的散热性能,采用精密切割形成,尺寸准确。底板1、板状连接件3与侧板2构成的腔体内灌注绝缘树脂,增强密封性,避免进水、漏电、线路连接头脱落等问题。
两个板状连接件3设置于底板1的两端,侧板2分别与两个板状连接件3固定连接,板状连接件3和侧板2的外边缘与底板1的外边缘齐平。板状连接件3的两端顶部分别设置有凸起4,凸起4的顶部设置有上螺纹孔6。上螺纹孔6用于与母板电路板螺钉连接,凸起4避免了母板电路板铜层与盒体的大面积接触。
板状连接件3的底部设置有下螺纹孔9,底板1与板状连接件3通过穿过下螺纹孔9的螺钉固定连接。板状连接件3的侧面中部设置有侧螺纹孔7,侧板2与板状连接件3通过穿过侧螺纹孔7的螺钉固定连接。底板1上设置有若干连接螺柱8,连接螺柱8的顶面上设置有螺纹孔,连接螺柱8用于固定电路板等需要灌装防潮的部件。
板状连接件3的上端面上还设置有若干固定孔5,便于加装其他电气部件。
因此,本实用新型采用上述结构的一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,通过预先精密切割的部件组装而成,保证尺寸精密的同时可简化加工工艺,节省拼装时间,更适合小批量加工生产。板状连接件3上设置凸起和固定孔5用于将盒体固定在整机中,结构紧凑,体积较小,底板1上设置的连接螺柱8可用于连接电路元件,盒体内灌注绝缘树脂增强密封性,连接牢固。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,其特征在于:包括底板、两个平行设置的侧板和两个平行设置的板状连接件,两个所述板状连接件设置于所述底板的两端,所述侧板分别与两个所述板状连接件固定连接,所述板状连接件的两端顶部分别设置有凸起,所述凸起的顶部设置有上螺纹孔,所述板状连接件的底部设置有下螺纹孔,所述底板与所述板状连接件通过穿过所述下螺纹孔的螺钉固定连接,所述板状连接件的侧面中部设置有侧螺纹孔,所述侧板与所述板状连接件通过穿过所述侧螺纹孔的螺钉固定连接,所述底板上设置有若干连接螺柱,所述连接螺柱的顶面上设置有螺纹孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,其特征在于:所述底板、所述板状连接件和所述侧板均为铝合金材质,所述底板、所述板状连接件与所述侧板构成的腔体内灌注绝缘树脂。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,其特征在于:所述板状连接件的上端面上还设置有若干固定孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子电路的防潮灌封式金属拼装盒体,其特征在于:所述板状连接件的厚度为4-7mm,所述侧板的厚度为1-3mm。
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