CN217114320U - 一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其包括机台、晶圆台、焊头机构和传送机构，所述传送机构和所述晶圆台均设置在所述机台顶部，所述传送机构沿所述机台的长度方向布置，且所述晶圆台位于所述传送机构的一侧，所述传送机构的顶部高于所述晶圆台的顶部，所述机台上设置有安装架，所述焊头机构设置在所述安装架上，所述焊头机构包括滑座和焊头，所述滑座连接在所述安装架的底部，所述焊头可拆卸连接在所述滑座上，所述焊头用于将晶圆台上的产品搬运到所述传送机构上。本实用新型相较于现有技术可以解决焊头摆臂长度过长、贴装精度低，导致降低生产效率低的问题。

Description

一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台。

背景技术

目前的芯片封装设备中，其装片焊头机构通常都会通过电机控制其运动，来完成取晶、装片的过程。但是芯片在搬运过程中，由于不同工位位于同一高度会导致增长摆臂长度，产生贴装问题，严重影响生产效率，因而采用一种新的缩短摆臂长度焊头的高低封装台的形式开发应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决焊头摆臂过长贴装精度低，导致降低生产效率低的问题，而提供的一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其包括机台、晶圆台、焊头机构和传送机构，所述传送机构和所述晶圆台均设置在所述机台顶部，所述传送机构沿所述机台的长度方向布置，且所述晶圆台位于所述传送机构的一侧，所述传送机构的顶部高于所述晶圆台的顶部，所述机台上设置有安装架，所述焊头机构设置在所述安装架上，所述焊头机构包括滑座和焊头，所述滑座连接在所述安装架的底部，所述焊头用于将晶圆台上的产品搬运到所述传送机构上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑座包括XY轴滑台和Z轴伺服驱动机构，所述XY轴滑台连接在所述安装架的底部，所述Z轴伺服驱动机构垂直连接在所述XY轴滑台上，所述焊头可拆卸连接在所述Z轴伺服驱动机构上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述Z轴伺服驱动机构包括伺服电机，伺服电机通过减速机驱动Z向移动装置，Z向移动装置为电机凸轮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述Z轴伺服驱动机构上设置连接板，所述连接板上设置有连接杆，所述连接杆上设置有检测相机。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接杆上转动连接有连接座，所述检测相机可拆卸连接在所述连接座上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接座上设置有锁紧杆。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述传送机构为直线模组传送线。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：通过将晶圆台的顶部高度设置低于传送机构顶部的高度，在焊头取晶、装片的过程中，可以减短摆臂焊头，从而可以提高生产效率，具体的，焊头从晶圆台上取料后，Z轴伺服驱动机构上行带动焊头上行，然后直接平移到传送机构上方，组装完成后，在平移到晶圆台上方，再下行取料完成一个工作循环。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台的结构示意图。

图2为一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台中焊头机构的结构示意图。

图3为一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台的俯视图。

图例说明：

1、机台；2、晶圆台；3、焊头机构；31、滑座；311、焊头；312、Z轴伺服驱动机构；32、焊头；4、传送机构；5、安装架；6、连接板；7、连接杆；8、检测相机；9、连接座；10、锁紧杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，包括机台1、晶圆台2、焊头机构3和传送机构4，所述传送机构4和所述晶圆台2均设置在所述机台1顶部，所述传送机构4沿所述机台1的长度方向布置，且所述晶圆台2位于所述传送机构4的一侧，所述传送机构4的顶部高于所述晶圆台2的顶部，所述机台1上设置有安装架5，所述焊头机构3设置在所述安装架5上，所述焊头机构3包括滑座31和焊头32，所述滑座31连接在所述安装架5的底部，所述焊头可拆卸连接在所述滑座31上，所述焊头32用于将晶圆台2上的产品搬运到所述传送机构4上。

所述滑座31包括槽311和Z轴伺服驱动机构312，所述XY轴滑台311连接在所述安装架5的底部，所述Z轴伺服驱动机构312垂直连接在所述XY轴滑台311上，所述焊头32可拆卸连接在所述Z轴伺服驱动机构312上。XY轴滑台可以实现焊头前后左右的移动，从而可以提高焊接质量。

所述Z轴伺服驱动机构312包括伺服电机，伺服电机通过减速机驱动Z向移动装置，Z向移动装置为电机凸轮。Z轴伺服驱动机构为现有技术，不再详细描述，Z轴伺服驱动机构驱动焊头上下移动，实现产品的上下转运。

所述Z轴伺服驱动机构312上设置连接板6，所述连接板6上设置有连接杆7，所述连接杆7上设置有检测相机8。可以对产品进行检测，从而及时发现异常，提高生产质量。

所述连接杆7上转动连接有连接座9，所述检测相机8可拆卸连接在所述连接座9上。便于安装维修检测相机。

所述连接座9上设置有锁紧杆10。可以在调节连接座后，固定连接座，避免连接座移动。

所述传送机构4为直线模组传送线。

工作原理：通过将晶圆台的顶部高度设置低于传送机构顶部的高度，在焊头取晶、装片的过程中，可以缩短摆臂长度焊头，从而可以提高生产效率，具体的，焊头从晶圆台上取料后，Z轴伺服驱动机构上行带动焊头上行，然后直接平移到传送机构上方，组装完成后，在平移到晶圆台上方，再下行取料完成一个工作循环，焊头在一个工作循环内只需进行一次上行和一次下行的动作，而现有的焊头需要进行先上行，在下行，最后再上行，因此，本实用新型可以缩短摆臂焊头。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其特征在于，包括机台(1)、晶圆台(2)、焊头机构(3)和传送机构(4)，所述传送机构(4)和所述晶圆台(2)均设置在所述机台(1)顶部，所述传送机构(4)沿所述机台(1)的长度方向布置，且所述晶圆台(2)位于所述传送机构(4)的一侧，所述传送机构(4)的顶部高于所述晶圆台(2)的顶部，所述机台(1)上设置有安装架(5)，所述焊头机构(3)设置在所述安装架(5)上，所述焊头机构(3)包括滑座(31)和焊头(32)，所述滑座(31)连接在所述安装架(5)的底部，所述焊头可拆卸连接在所述滑座(31)上，所述焊头(32)用于将晶圆台(2)上的产品搬运到所述传送机构(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其特征在于，所述滑座(31)包括XY轴滑台(311)和Z轴伺服驱动机构(312)，所述XY轴滑台(311)连接在所述安装架(5)的底部，所述Z轴伺服驱动机构(312)垂直连接在所述XY轴滑台(311)上，所述焊头(32)可拆卸连接在所述Z轴伺服驱动机构(312)上。

3.根据权利要求2所述的一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其特征在于，所述Z轴伺服驱动机构(312)上设置连接板(6)，所述连接板(6)上设置有连接杆(7)，所述连接杆(7)上设置有检测相机(8)。

4.根据权利要求3所述的一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其特征在于，所述连接杆(7)上转动连接有连接座(9)，所述检测相机(8)可拆卸连接在所述连接座(9)上。

5.根据权利要求4所述的一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其特征在于，所述连接座(9)上设置有锁紧杆(10)。

6.根据权利要求1所述的一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台，其特征在于，所述传送机构(4)为直线模组传送线。

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