CN216557751U - 一种半导体制冷器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，公开了一种半导体制冷器，其包括半导体制冷片、散热器和控制电路；半导体制冷片包括制冷面板、制热面板和多个制冷晶粒，制热面板的板面与制冷面板的板面相向设置，制冷晶粒位于制冷面板和制热面板之间，且制冷晶粒分别与制冷面板和制热面板热传导，制冷晶粒间隔排布在制冷面板上并形成阵列，阵列的侧部凹设有让位空间；散热器与制热面板热传导；控制电路包括电路板和热敏电阻，热敏电阻位于让位空间中，且热敏电阻贴于制冷面板，电路板通过电线分别与热敏电阻和制冷晶粒电连接，既提高了热敏电阻检测温度的准确性，还减少了热敏电阻的占用空间。制冷面板直接与待散热对象接触可以提高制冷效果。

Description

一种半导体制冷器

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，特别是涉及一种半导体制冷器。

背景技术

手机等数码产品在长时间运行后会产生大量的热量，为了让数码产品更好地散热，目前市面上出现了使用半导体制冷片对数码产品降温的设备，这一类设备会在半导体制冷片的制冷面上增加一块导热金属板，再把导热金属板贴在待散热的数码产品上，由于半导体制冷片与待散热的数码产品之间隔了一块导热金属板，导致半导体制冷片的对数码产品的降温效果降低，且由于需要控制半导体制冷片的运行，通常需要在导热金属板上贴上一块热敏电阻检测温度，将采集的温度数据反馈给控制电路，利用控制电路控制半导体制冷片运行，而由于导热金属板会降低半导体制冷片的降温效果，热敏电阻检测到的温度会大于半导体制冷片制冷面的温度，导致热敏电阻检测到的导热金属板温度达到可以对数码产品正常降温的温度时，半导体制冷片的制冷面温度却可能处于一个非常低的温度，半导体制冷片的制冷面周围可能会产生水珠甚至结霜，最终影响半导体制冷片正常使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：半导体制冷片降温效率低、热敏电阻无法直接检测半导体制冷片制冷面的温度。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体制冷器，其包括半导体制冷片、散热器和控制电路；所述半导体制冷片包括制冷面板、制热面板和多个制冷晶粒，所述制冷晶粒位于所述制冷面板和所述制热面板之间，且所述制冷晶粒分别与所述制冷面板和所述制热面板热传导，所述制冷面板的板面积大于所述制热面板的板面积；所述散热器与所述制热面板热传导；所述控制电路包括电路板和热敏电阻，所述热敏电阻与所述制冷面板相接触，所述电路板通过电线分别与所述热敏电阻和所述制冷晶粒电连接。

进一步地，所述制冷晶粒间隔排布在所述制冷面板上并形成阵列，所述阵列的侧部凹设有让位空间，所述热敏电阻位于让位空间中。

进一步地，所述热敏电阻与所述制热面板之间留有间隙。

进一步地，所述散热器包括导热板和排热风扇，所述导热板与所述制热面板热传导，所述排热风扇位于所述导热板背向所述制热面板的一面。

进一步地，所述导热板背向所述制热面板的一面间隔设有多个散热鳍片。

进一步地，所述排热风扇位于所述散热鳍片之间。

进一步地，所述导热板和所述散热鳍片一体成型，且所述导热板和所述散热鳍片由金属制成。

本实用新型实施例一种半导体制冷器与现有技术相比，其有益效果在于：通过将热敏电阻设置在制热面板和制冷面板之间，并将热敏电阻贴在制冷面板上，使得，热敏电阻采集到的温度数据更将准确，进而可以更加准确地调整制冷面板的温度，避免制冷面板的温度远低于待散热对象的温度而产生结霜或冷凝水，此外，还可以节省热敏电阻所占用的空间，使得整个半导体制冷片更小型化，且由于制冷面板可以直接与待散热对象接触，提高了半导体制冷片的散热效果

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是半导体制冷片的结构示意图；

图3是半导体制冷片的内部结构示意图。

图中，1、半导体制冷片；11、制冷面板；12、制热面板；13、制冷晶粒；14、让位空间；2、散热器；21、导热板；22、排热风扇；23、散热鳍片；3、控制电路；31、电路板；32、热敏电阻。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，应当理解的是，本实用新型中采用术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示，本实用新型实施例优选实施例的一种半导体制冷器，其包括半导体制冷片1、散热器2和控制电路3，所述半导体制冷片1吸收待散热对象的热量，散热器2排走半导体制冷片1的热量，控制电路3为半导体制冷片1提供电源。

如图1－3所示，所述半导体制冷片1包括制冷面板11、制热面板12和多个制冷晶粒13，所述制热面板12的板面与所述制冷面板11的板面相向设置，所述制冷晶粒13位于所述制冷面板11和所述制热面板12之间，且所述制冷晶粒13分别与所述制冷面板11和所述制热面板12热传导。其中所述制冷面板11和所述制热面板12由导热绝缘的材料制成，所述制冷晶粒13的一侧抵在制冷面板11，所述制冷晶粒13的另一侧抵在制热面板12上。所述制冷晶粒13包括P型半导体、N型半导体和导流片，其中P型半导体、N型半导体和导流片的连接关系为常规的连接方式，本实用新型未做出改进，因此不再赘述。所述制冷面板11可以与待散热的对象直接接触，待散热的对象产生的热量直接传递到所述制冷面板11上。所述制冷面板11的板面积大于所述制热面板12的板面积。

如图1－3所示，所述控制电路3包括电路板31和热敏电阻32，所述热敏电阻32位于让位空间14中，且所述热敏电阻32与所述制冷面板11接触并热传导，整个热敏电阻32位于所述制冷面板11和所述制热面板12之间，所述热敏电阻32与所述制冷面板11热传导，所述热敏电阻32不与所述制热面板12热传导，所述电路板31通过电线分别与所述热敏电阻32和所述制冷晶粒13电连接，所述电路板31为制冷晶体提供电源，并接收热敏电阻32的电信号，所述电路板31可以根据制冷面板11的温度调整半导体制冷片1的制冷效率，使制冷面板11处于最佳的制冷温度且不会结霜或产生冷凝水。由于采用电路板31结构接收热敏电阻32发出的电信号从而调整半导体制冷片1的制冷效果的方式处于常规技术，因此本实用新型不再赘述。

综上，本实用新型实施例提供一种半导体制冷器，通过加大所述制冷面板11的板面积，使得所述制冷面板11的板面积大于所述制热面板12的板面积，可以将制冷面板11直接与待散热对象接触，取代了以往在半导体制冷片和待散热对象之间增加大面积的热传导介质，在扩大制冷范围的前提下，又避免热热传导介质对制冷效果的负面影响。

如图1－3所示，所述制冷晶粒13间隔排布在所述制冷面板11上并形成阵列，所述阵列的侧部凹设有让位空间14，所述让位空间14内不设置制冷晶粒13。所述散热器2与所述制热面板12直接接触并热传导。将热敏电阻32设置在制热面板12和制冷面板11之间，并将热敏电阻32固定在制冷面板11上，使得热敏电阻32采集到的温度数据更将准确，进而可以更加准确地调整制冷面板11的温度，避免制冷面板11的温度远低于待散热对象的温度而产生结霜或冷凝水，此外，还可以节省热敏电阻32所占用的空间，使得整个半导体制冷片1更小型化，且由于制冷面板11可以直接与待散热对象接触，提高了半导体制冷片1的散热效果。

如图2－3所示，在本实施例中，所述热敏电阻32与所述制热面板12之间留有间隙，避免热敏电阻32与制热面板12接触并导热，防止对热敏电阻32采集的温度数据产生不利影响。在其它实施例中，所述热敏电阻32和所述制热面板12之间可以增加隔热垫。

如图1－3所示，所述散热器2包括导热板21和排热风扇22，所述导热板21与所述制热面板12相接触，所述排热风扇22位于所述导热板21背向所述制热面板12的一面，所述排热风扇22用于将制热面板12传递给导热板21的热量排走。所述导热板21背向所述制热面板12的一面间隔设有多个散热鳍片23。所述散热鳍片23可以扩大导热板21与空气的接触面积，提高散热器2的散热效果。所述排热风扇22位于所述散热鳍片23之间，排热风扇22可以更好地将散热鳍片23散发的热量排走。所述导热板21和所述散热鳍片23一体成型，且所述导热板21和所述散热鳍片23由金属制成。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种半导体制冷器，其特征在于，包括：

半导体制冷片，所述半导体制冷片包括制冷面板、制热面板和多个制冷晶粒，所述制冷晶粒位于所述制冷面板和所述制热面板之间，且所述制冷晶粒分别与所述制冷面板和所述制热面板热传导，所述制冷面板的板面积大于所述制热面板的板面积；

散热器，所述散热器与所述制热面板热传导；以及

控制电路，所述控制电路包括电路板和热敏电阻，所述热敏电阻与所述制冷面板相接触，所述电路板通过电线分别与所述热敏电阻和所述制冷晶粒电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷器，其特征在于：所述制冷晶粒间隔排布在所述制冷面板上并形成阵列，所述阵列的侧部凹设有让位空间，所述热敏电阻位于让位空间中。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷器，其特征在于：所述热敏电阻与所述制热面板之间留有间隙。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷器，其特征在于：所述散热器包括导热板和排热风扇，所述导热板与所述制热面板热传导，所述排热风扇位于所述导热板背向所述制热面板的一面。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷器，其特征在于：所述导热板背向所述制热面板的一面间隔设有多个散热鳍片。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷器，其特征在于：所述排热风扇位于所述散热鳍片之间。

7.根据权利要求5所述的半导体制冷器，其特征在于：所述导热板和所述散热鳍片一体成型，且所述导热板和所述散热鳍片由金属制成。

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