CN216396776U - 一种用于半导体加工的喷胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体加工的喷胶机，包括操作台，所述操作台顶部中心处设置有机体，所述机体的前端设置有控制板，所述控制板的顶部等距分布有控制按键，所述机体顶部中心处设置有原料箱，所述原料箱底部的前后两端均设置有加热器，所述原料箱的顶部中心处设置有电机，所述电机的底部设置有搅拌机构，所述操作台底部中心处设置有放置柜，所述放置柜底部四个角均设置有支脚。通过搅拌机构及其内部各部件与加热器的配合使用，能够有效避免原料箱内部的加工原料出现凝固的情况，由于加热器位于原料箱底部的前后两端，因此原料箱的受热面积大，使得原料箱内部原料的加热效果更好。

Description

一种用于半导体加工的喷胶机

技术领域

本实用新型涉及用于半导体加工的喷胶机，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。

背景技术

光刻是半导体制造工艺中的重要工艺方法之一，通常包括如下步骤：在半导体晶片上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行选择性曝光，并通过显影步骤使得曝光后的光刻胶层进一步形成光刻胶图案，本步骤又称为光刻胶层的图案化。

现有的喷胶机由于其结构较为简单，在喷胶过程中，原料胶体由于处于静止的状态，极易出现凝固的情况，导致出现喷胶不均，并且在喷胶的过程中，受到需要进行光刻的半导体晶片的位置的影响，容易出现喷胶的厚度不均的情况。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种用于半导体加工的喷胶机。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种用于半导体加工的喷胶机，包括操作台，所述操作台顶部中心处设置有机体，所述机体的前端设置有控制板，所述控制板的顶部等距分布有控制按键，所述机体顶部中心处设置有原料箱，所述原料箱底部的前后两端均设置有加热器，所述原料箱的顶部中心处设置有电机，所述电机的底部设置有搅拌机构，所述操作台底部中心处设置有放置柜，所述放置柜底部四个角均设置有支脚，所述机体内腔底部中心处设置有加工台，所述加工台的中心处开设有调节槽，所述调节槽的前后两端的底部设置有齿条，所述调节槽的内部设置有夹持板，所述夹持板靠近中心的一侧设置有第一齿轮，所述机体内腔的顶部中心处设置有送料软管，所述机体内腔顶部偏下处设置有隔板，所述隔板的底部设置有移动机构。

进一步的，所述搅拌机构包括转动杆，所述转动杆位于电机的动力输出端，所述转动杆的底部设置有第二齿轮，所述第二齿轮的左右两侧均啮合有第三齿轮，所述第三齿轮中心的左右两侧均设置有搅拌杆，所述搅拌杆的底部设置有安装头，所述安装头的前后两端等距分布有搅拌桨。

进一步的，所述第二齿轮的顶部中心处与转动杆的底部固定连接，所述第二齿轮通过电机构成转动结构。

进一步的，所述第三齿轮与第二齿轮啮合连接，所述搅拌杆贯穿安装头的内部且延伸至安装头的内部。

进一步的，所述移动机构包括移动轨，所述移动轨位于隔板底部中心处，所述移动轨的内部的左右两端均设置有移动块，所述移动块相对的一侧设置有伸缩管，所述伸缩管的内部设置有弹簧，所述移动块远离隔板中心的一侧设置有伸缩气缸，所述移动块的底部铰接有升降架，所述升降架的底部铰接有操作板，所述操作板底部中心处设置有喷胶头。

进一步的，所述移动轨与隔板构成一体化结构，所述移动块的顶部嵌设于移动轨的内部。

进一步的，所述移动块通过伸缩气缸在移动轨的内部水平移动，所述操作板通过升降架构成升降结构。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、通过搅拌机构及其内部各部件与加热器的配合使用，能够有效避免原料箱内部的加工原料出现凝固的情况，由于加热器位于原料箱底部的前后两端，因此原料箱的受热面积大，使得原料箱内部原料的加热效果更好；

2、通过移动机构及其内部各部件的配合使用，能够在使用过程中，根据需要喷胶的位置的改变，通过伸缩气缸对移动块的牵引作用，带动移动块在移动轨的内部进行移动，并在伸缩气缸相对运动时，使得移动块之间的距离缩短，从而使得喷胶头的位置在升降架的作用下下降，从而提高喷胶的准确性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实施例的立体图；

图2为本实施例的主视图；

图3为本实施例的局部左视图；

图4为本实施例的图2中A处放大图；

图5为本实施例的图2中B处放大图；

图6为本实施例的图2中C处放大图。

图中：1、操作台；2、机体；3、控制板；4、原料箱；5、加热器；6、电机；7、搅拌机构；701、转动杆；702、第二齿轮；703、第三齿轮；704、搅拌杆；705、安装头；706、搅拌桨；8、放置柜；9、支脚；10、加工台；11、调节槽；12、齿条；13、夹持板；14、第一齿轮；15、送料软管；16、隔板；17、移动机构；1701、移动轨；1702、移动块；1703、伸缩管；1704、弹簧；1705、伸缩气缸；1706、升降架；1707、操作板；1708、喷胶头；18、控制按键。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图5，一种用于半导体加工的喷胶机，包括操作台1，操作台1顶部中心处设置有机体2，机体2的前端设置有控制板3，控制板3的顶部等距分布有控制按键18，机体2顶部中心处设置有原料箱4，原料箱4底部的前后两端均设置有加热器5，原料箱4的顶部中心处设置有电机6，电机6的底部设置有搅拌机构7，操作台1底部中心处设置有放置柜8，放置柜8底部四个角均设置有支脚9，机体2内腔底部中心处设置有加工台10，加工台10的中心处开设有调节槽11，调节槽11的前后两端的底部设置有齿条12，调节槽11的内部设置有夹持板13，夹持板13靠近中心的一侧设置有第一齿轮14，机体2内腔的顶部中心处设置有送料软管15，机体2内腔顶部偏下处设置有隔板16，隔板16的底部设置有移动机构17，能够在使用时，通过加热器5的使用，避免原料箱4内部的原料出现凝固的情况；

搅拌机构7包括转动杆701，转动杆701位于电机6的动力输出端，转动杆701的底部设置有第二齿轮702，第二齿轮702的左右两侧均啮合有第三齿轮703，第三齿轮703中心的左右两侧均设置有搅拌杆704，搅拌杆704的底部设置有安装头705，安装头705的前后两端等距分布有搅拌桨706，第二齿轮702的顶部中心处与转动杆701的底部固定连接，第二齿轮702通过电机6构成转动结构，第三齿轮703与第二齿轮702啮合连接，搅拌杆704贯穿安装头705的内部且延伸至安装头705的内部，通过搅拌机构7及其内部各部件与加热器5的配合使用，能够有效避免原料箱4内部的加工原料出现凝固的情况，由于加热器5位于原料箱4底部的前后两端，因此原料箱4的受热面积大，使得原料箱4内部原料的加热效果更好；

移动机构17包括移动轨1701，移动轨1701位于隔板16底部中心处，移动轨1701的内部的左右两端均设置有移动块1702，移动块1702相对的一侧设置有伸缩管1703，伸缩管1703的内部设置有弹簧1704，移动块1702远离隔板16中心的一侧设置有伸缩气缸1705，移动块1702的底部铰接有升降架1706，升降架1706的底部铰接有操作板1707，操作板1707底部中心处设置有喷胶头1708；移动轨1701与隔板16构成一体化结构，移动块1702的顶部嵌设于移动轨1701的内部；移动块1702通过伸缩气缸1705在移动轨1701的内部水平移动，操作板1707通过升降架1706构成升降结构，通过移动机构17及其内部各部件的配合使用，能够在使用过程中，根据需要喷胶的位置的改变，通过伸缩气缸1705对移动块1702的牵引作用，带动移动块1702在移动轨1701的内部进行移动，并在伸缩气缸1705相对运动时，使得移动块1702之间的距离缩短，从而使得喷胶头1708的位置在升降架1706的作用下下降，从而提高喷胶的准确性。

工作原理：首先将需要进行涂胶操作的半导体晶体放置在加工台10的顶部中心处，通过齿条12和第一齿轮14在调节槽11的内部对夹持板13的位置进行移动，从而确保夹持板13相对的一侧与半导体晶体远离中心的一侧紧密贴合，从而达到对半导体晶体进行固定的目的；

然后启动加热器5，对原料箱4内部的原料进行融化，同步启动电机6，通过电机6带动转动杆701进行转动，由于第二齿轮702的顶部中心处与转动杆701的底部固定连接，且第三齿轮703与第二齿轮702啮合连接，因此带动第三齿轮703进行转动，从而带动搅拌桨706，在原料箱4的内部进行转动；

启动伸缩气缸1705，当伸缩气缸1705的运动方式相反时，则移动块1702向做缩回运动的伸缩气缸1705的一侧移动，则带动操作板1707和喷胶头1708的位置同步进行移动，则带动升降架1706伸展，操作板1707的位置下降，当伸缩气缸1705同时进行伸展运动时，则移动块1702向移动轨1701中心的位置移动，当伸缩气缸1705同时进行缩回运动时，则移动块1702向远离移动轨1701中心的位置移动，则带动升降架1706收缩，操作板1707的位置升高。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种用于半导体加工的喷胶机，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)顶部中心处设置有机体(2)，所述机体(2)的前端设置有控制板(3)，所述控制板(3)的顶部等距分布有控制按键(18)，所述机体(2)顶部中心处设置有原料箱(4)，所述原料箱(4)底部的前后两端均设置有加热器(5)，所述原料箱(4)的顶部中心处设置有电机(6)，所述电机(6)的底部设置有搅拌机构(7)，所述操作台(1)底部中心处设置有放置柜(8)，所述放置柜(8)底部四个角均设置有支脚(9)，所述机体(2)内腔底部中心处设置有加工台(10)，所述加工台(10)的中心处开设有调节槽(11)，所述调节槽(11)的前后两端的底部设置有齿条(12)，所述调节槽(11)的内部设置有夹持板(13)，所述夹持板(13)靠近中心的一侧设置有第一齿轮(14)，所述机体(2)内腔的顶部中心处设置有送料软管(15)，所述机体(2)内腔顶部偏下处设置有隔板(16)，所述隔板(16)的底部设置有移动机构(17)。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述搅拌机构(7)包括转动杆(701)，所述转动杆(701)位于电机(6)的动力输出端，所述转动杆(701)的底部设置有第二齿轮(702)，所述第二齿轮(702)的左右两侧均啮合有第三齿轮(703)，所述第三齿轮(703)中心的左右两侧均设置有搅拌杆(704)，所述搅拌杆(704)的底部设置有安装头(705)，所述安装头(705)的前后两端等距分布有搅拌桨(706)。

3.如权利要求2所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述第二齿轮(702)的顶部中心处与转动杆(701)的底部固定连接，所述第二齿轮(702)通过电机(6)构成转动结构。

4.如权利要求2所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述第三齿轮(703)与第二齿轮(702)啮合连接，所述搅拌杆(704)贯穿安装头(705)的内部且延伸至安装头(705)的内部。

5.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述移动机构(17)包括移动轨(1701)，所述移动轨(1701)位于隔板(16)底部中心处，所述移动轨(1701)的内部的左右两端均设置有移动块(1702)，所述移动块(1702)相对的一侧设置有伸缩管(1703)，所述伸缩管(1703)的内部设置有弹簧(1704)，所述移动块(1702)远离隔板(16)中心的一侧设置有伸缩气缸(1705)，所述移动块(1702)的底部铰接有升降架(1706)，所述升降架(1706)的底部铰接有操作板(1707)，所述操作板(1707)底部中心处设置有喷胶头(1708)。

6.如权利要求5所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述移动轨(1701)与隔板(16)构成一体化结构，所述移动块(1702)的顶部嵌设于移动轨(1701)的内部。

7.如权利要求5所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述移动块(1702)通过伸缩气缸(1705)在移动轨(1701)的内部水平移动，所述操作板(1707)通过升降架(1706)构成升降结构。

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