CN215377748U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子设备，涉及电子设备技术领域。该电子设备包括机壳以及连接器母座。其中，机壳包括连机器插槽，连接器插槽具有位于机壳内的安装部，安装部向连接器插槽的内侧弯折，且安装部开设有安装口。连接器母座包括两排连接端子、固定部以及限位部，两排连接端子相对设置，连接端子具有第一端和第二端。固定部设置于第一端和第二端之间，两排连接端子嵌入至固定部。限位部与固定部为一体成型结构，且限位部位于固定部的靠近第二端的一侧。另外，固定部安装于安装口，连接端子的第一端伸入至连接器插槽，限位部与安装部相抵接。本实用新型的电子设备中，连接器母座的体积较小，从而可有利于电子设备实现小型化、薄型化设计。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，用户对于电子设备的使用体验提出了越来越高的要求。例如，为了便于携带以及使用，要求电子设备更加轻薄、小巧。

目前，电子设备多采用Type-C接口作为其充电以及数据传输的接口。传统的标准化Type-C接口在进行设置时，受电子设备整机的堆叠空间的限制，其无法进行缩小设计，从而无法通过对Type-C接口的尺寸的减小，来实现电子设备整机尺寸的小型化设计。Type-C接口成为电子设备整机厚度减小的瓶颈。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子设备，以实现电子设备小型化、薄型化的设计。

本实用新型的第一方面，提供了一种连接器母座，该连接器母座可作为连接器的一个信号传输接口。本实用新型的连接器母座在具体设置时，可以包括两排连接端子、固定部以及限位部。其中，两排连接端子相对设置，连接端子具有第一端和第二端，每排连接端子的第二端向远离另一排连接端子的方向弯折形成焊脚。固定部设置于连接端子的第一端和第二端之间，两排连接端子嵌入至固定部。限位部设置于连接端子的第一端和第二端之间，且限位部位于固定部的靠近第二端的一侧。由于本实用新型的连接器母座不单独设置外壳，这样可使其体积设计的较小，从而有利于实现设置有该连接器母座的电子设备的小型化设计。

在本实用新型一个可能的实现方式中，为了提高连接器母座的结构可靠性，还可以在连接器母座中设置中钢片，具体实施时，可将中钢片设置于两排连接端子之间。

在具体设置中钢片时，中钢片可以包括本体以及两个卡勾。其中，本体作为主要的支撑部，可伸入至两排连接端子之间。卡勾可以设置于本体的靠近连接端子的第一端的一侧，沿每排连接端子的排列方向上，两个卡勾分别设置于本体的两侧，且两个卡勾位于两排连接端子在本体上的投影的轮廓范围之外。这样，在将连接器公头插接本实用新型的连接器母座时，该两个卡勾可用于与连接器公头卡接，从而避免连接器公头从连接器母座上脱落，以提高二者连接的可靠性。

另外，中钢片还包括两个定位脚，定位脚与本体连接，定位脚伸至限位部的远离固定部的一侧。沿每排连接端子的排列方向上，两个定位脚分别设置于本体的两侧，以能够实现对整个连接器母座的定位的作用。另外，定位脚可为柱状，此时定位脚可插设于与该连接器母座连接的电路板上，并且定位脚可与电路板进行固定，从而在实现连接器母座在电路板上的定位的同时，使二者可靠的连接。在一些可能的实现方式中，定位脚的远离限位部的一端具有折弯部，该折弯部可与电路板固定以实现连接器母座在电路板上的定位。

在本实用新型一个可能的实现方式中，限位部的远离固定部的一侧端面开设有容胶槽；连接端子的第二端穿过容胶槽。这样，可通过在容胶槽内点胶等方式对连接端子与限位部之间的缝隙进行密封，以避免水等液体通过连接端子进入到连接器母座，从而实现对连接器母座的防水设计。

除了要对连接器母座进行密封外，还要考虑连接器母座与其它结构的连接处的防水效果。在本实用新型一个可能的实现方式中，限位部的靠近固定部的一侧端面设置有避让口，避让口围绕两排连接端子以及固定部设置。这时，可通过在避让口内设置防水层等结构，来实现连接器母座与其它结构的连接处的防水设计。

本实用新型的第二方面，还提供了一种连接器，该连接器包括第一方面的连接器母座和连接器公头。其中，连接器公头和所述连接器母座可插接设置。

在本实用新型实施例的连接器中，由于连接器母座的体积较小，其有利于实现连接器的小型化设计。另外，连接器公头插接于连接器母座时，连接器公头的端子与连接器母座的连接端子之间的接触长度能够满足二者之间的信号传输要求，且其接触稳定性较为可靠。

本实用新型的第三方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括机壳，以及连接器母座。其中，机壳包括连接器插槽，连接器插槽具有位于机壳内的安装部，安装部向连接器插槽的内侧弯折，且安装部开设有安装口。连接器母座包括两排连接端子、固定部以及限位部；两排连接端子相对设置，连接端子具有第一端和第二端。固定部设置于连接端子的第一端和第二端之间，两排连接端子嵌入至固定部。限位部与固定部为一体成型结构，且限位部位于固定部的靠近第二端的一侧。连接器插槽可作为电子设备的连接接口与外部空间连通，连接器母座可沿从第二端到第一端的方向通过安装口插设于连接器插槽，此时连接器母座的连接端子以及固定部的部分可容置于连接器插槽内，限位部容置于电子设备的机壳内部并与安装部相抵接，以实现连接器母座与机壳的可靠连接。在本实用新型的电子设备中，由于连接器母座的体积较小，其有利于实现电子设备的小型化设计，从而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。另外，由于连接器母座占用的电子设备的空间较小，电子设备中还可以设置更多的功能模块，以有利于实现电子设备的功能多样化设计，从而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。

在本实用新型一个可能的实现方式中，限位部设置于第一端和第二端之间，每排连接端子的第二端向远离另一排连接端子的方向弯折形成焊脚。

而电子设备还可以包括电路板，这样，可使连接器母座通过焊脚固定于电路板，以实现连接器母座与电路板的信号连接。

在本实用新型另一个可能的实现方式中，连接器母座的连接端子的第二端未进行弯折，此时，电路板可从限位部的远离固定部的一侧插设于两排连接端子之间，这样可使两排连接端子的第二端分别与电路板的相对设置的两侧表面连接来实现连接器母座与电路板的信号连接。

在本实用新型一个可能的实现方式中，为了提高连接器母座的结构可靠性，还可以在连接器母座中设置中钢片，具体实施时，可将中钢片设置于两排连接端子之间。

在具体设置中钢片时，中钢片可以包括本体以及两个卡勾。其中，本体作为主要的支撑部，可伸入至两排连接端子之间。卡勾可以设置于本体的靠近连接端子的第一端的一侧，沿每排连接端子的排列方向上，两个卡勾分别设置于本体的两侧，且两个卡勾位于两排连接端子在本体上的投影的轮廓范围之外。这样，在将连接器公头插接本实用新型的连接器母座时，该两个卡勾可用于与连接器公头卡接，从而避免连接器公头从连接器母座上脱落，以提高二者连接的可靠性。

另外，中钢片还包括两个定位脚，定位脚与本体连接，定位脚伸至限位部的远离固定部的一侧。沿每排连接端子的排列方向上，两个定位脚分别设置于本体的两侧，以能够实现对整个连接器母座的定位的作用。另外，定位脚可为柱状，此时定位脚可插设于与该连接器母座连接的电路板上，并且定位脚可与电路板进行固定，从而在实现连接器母座在电路板上的定位的同时，使二者可靠的连接。在一些可能的实现方式中，定位脚的远离限位部的一端具有折弯部，该折弯部可与电路板固定以实现连接器母座在电路板上的定位。

在本实用新型一个可能的实现方式中，限位部的远离固定部的一侧端面开设有容胶槽；连接端子的第二端穿过容胶槽。这样，可通过在容胶槽内点胶等方式对连接端子与限位部之间的缝隙进行密封，以避免水等液体通过连接端子进入到连接器母座，从而实现对连接器母座的防水设计。

除了要对连接器母座进行密封外，还要考虑连接器母座与机壳的连接处的防水效果。在本实用新型一个可能的实现方式中，限位部的靠近固定部的一侧端面设置有避让口，避让口围绕两排连接端子以及固定部设置。这时，可通过在避让口内设置防水层等结构，并使防水层与限位部以及壳体相抵接，来实现连接器母座与机壳的连接处的防水设计。其中，防水层可为一体结构，其形状例如可以但不限于为环形，以有利于提高防水效果。另外，防水层还可以为多段拼接的结构，以便于防水层的设置。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的连接器母座的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例提供的连接器母座的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例提供的连接器母座的剖面图；

图5为本实用新型一实施例提供的连接器母座与电路板连接的结构示意图；

图6为本实用新型另一实施例提供的连接器母座的结构示意图；

图7为本实用新型另一实施例提供的连接器母座与电路板连接结构的剖面图；

图8为本实用新型另一实施例提供的连接器母座的结构示意图；

图9为本实用新型一实施例提供的连接器母座与机壳的组装结构示意图；

图10为本实用新型另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图11为本实用新型另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图12为图11中提供的电子设备的A向视图；

图13为本实用新型另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图14为本实用新型另一实施例提供的连接器母座的结构示意图；

图15为本实用新型另一实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图说明：

10-Type-C接口；1-连接器母座；11-连接端子；11a-第一端；11b-第二端；12-固定部；

13-限位部；131-容胶槽；132-避让口；133-第一安装孔；14-中钢片；141-本体；

142-卡勾；143-定位脚；2-电路板；21-BTB连接器；3-机壳；31-连接器插槽；

311-安装部；3111-安装口；32-支撑板；4-防水层；

1′-连接器母座；11′-连接端子；12′-固定部；13′-限位部；15′-外壳；3′-机壳。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

目前，手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑或者智能手表、智能手环等电子设备中，均设置有用于充电以及数据传输的接口10，该接口10示例性的可以但不限于为Type C接口、Type A接口或者USB接口等。参照图1，以手机为例，通常情况下，接口10设置于手机的端部，多设置于手机的远离摄像头的一端，以在通过接口10为手机进行充电或者数据传输的过程中，也能使手机的使用较为便利。

随着电子设备发展的逐渐成熟，轻薄化设计成为电子设备顺应用户需求的一大发展趋势。但是，传统的标准化接口在进行设置时，受电子设备整机的内部堆叠空间的限制，其无法进行缩小设计，这就导致无法通过对接口的尺寸进行减小，来实现电子设备整机尺寸的薄型化设计。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种连接器母座，该连接器母座的体积较小，从而可有利于设置有该连接器母座的电子设备实现小型化、薄型化设计。为了了解本实用新型实施例提供的连接器母座，以下结合附图对其具体设置方式进行详细说明。

参照图2，本实用新型实施例提供了一种连接器母座1，该连接器母座1包括两排连接端子11，固定部12以及限位部13。其中，可一并参照图2和图3，两排连接端子11相对设置，连接端子11可为条形结构，其具有第一端11a和第二端11b。连接端子11的第一端11a可作为接触端，其可与连接器公头的连接端子接触，以用于进行连接器母座1与连接器公头之间的信号传输。连接端子11的第二端11b可以作为固定端，用于与印制电路板(printed circuitboard，PCB)或者柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)等电路板上的焊盘进行固定，以实现连接端子11与电路板的电连接。固定部12用于对两排连接端子11进行固定以及限位，以提高该连接器母座1的结构稳定性。限位部13设置于连接端子11的第一端11a和第二端11b之间，以起到对整个连接器母座1与其它结构之间的安装进行限位的作用。

一并参照图2和图3，在具体设置两排连接端子11时，每排连接端子11包括至少两个连接端子11，该至少两个连接端子11并排间隔设置，以避免相邻的两个连接端子11之间的短路。另外，该至少两个连接端子11可以但不限于为信号端子、电源端子或者接地端子等，每个连接端子11的截面面积可以相同，也可以不同，其可根据连接端子11所传输的信号的要求进行调整。另外，可以理解的是，针对每个连接端子11，其各处的截面面积可以相同，也可以不同，具体可根据实际的应用场景进行调整。

继续参照图3，在本实用新型一些可能的实施例中，两排连接端子11的数量可以相同，这样可使两排连接端子11一一对应的设置，从而可有效的减小连接器母座1的沿每排连接端子11排列方向上的长度(可定义为连接器母座1的宽度)。另外，相对应设置的两个连接端子11的长度可以相同，截面形状以及面积也可以相同，以便于用来对相同的信号进行传输。另外，两排连接端子11也可以交错设置，以减小连接端子11之间传输信号的相互影响。

在本实用新型另外一些实施例中，两排连接端子11的数量也可以不同，其可根据具体的信号传输要求进行设计。可以理解的是，两排连接端子11的数量不同时，其排布方式与两排连接端子11的数量相同时相类似，在此不进行赘述。

可一并参照图3和图4，为便于两排连接端子11与电路板2进行固定，在本实用新型一个可能的实施例中，连接端子11的第二端11b弯折形成焊脚。其中，每排连接端子11的第二端11b的弯折方向相同，且两排连接端子11的第二端11b分别向两个相背的方向进行弯折。示例性的，每排连接端子11的第二端11b可向远离另一排连接端子11的方向进行弯折，从而可避免两排连接端子11之间的接触短路。另外，通过将两排连接端子11的第二端11b分别向两个相背的方向进行弯折，可有效的缩短连接器母座1的沿连接端子11的延伸方向的长度。

可继续参照图4，在本实用新型一些实施例中，还可以使两排连接端子11的第二端11b弯折后形成的焊脚的焊接面相平齐，以减小对连接器母座1的沿连接端子11的延伸方向的长度的影响。另外，一并参照图4和图5，连接器母座1的两排连接端子11的焊脚的焊接面可以相平齐，以有利于提高连接器母座1的抓板力，从而提高连接器母座1与电路板2连接的可靠性。

值得一提的是，如图5所示，通常在电路板2上还可以设置有板对板(board toboard，BTB)连接器，其可用于与其它电路板上的BTB连接器21匹配插接，从而可实现连接器母座1与其它电路板之间的信号传输。

在本实用新型一些实施例中，除了上述结构外，连接器母座1还可以包括中钢片14。参照图6，中钢片14可设置于两排连接端子11之间，一并参照图5和图6，固定部12可对中钢片14进行固定以及限位。

在具体设置中钢片14时，参照图6，中钢片14的材质可以但不限于为钢等硬度较大的金属，以能够起到对整个连接器母座1的可靠支撑。另外，中钢片14可为一体成型结构，从而提高其支撑强度。可继续参照图6，中钢片14可以包括本体141，以及与本体141连接的卡勾142。其中，中钢片14的本体141伸入至两排连接端子11之间。

一并参照图5和图6，卡勾142可为两个，沿每排连接端子11的排列方向上，两个卡勾142分别设置于本体141的两侧，且两个卡勾142位于两排连接端子11在本体141上的投影的轮廓范围之外。另外，卡勾142可以靠近连接端子11的第一端11a设置。这样，在将连接器公头插接本实用新型的连接器母座1时，该两个卡勾142可用于与连接器公头卡接，从而避免连接器公头从连接器母座1上脱落，以提高二者连接的可靠性。

继续参照图6，中钢片14还可以包括定位脚143，该定位脚143与本体141连接，且定位脚143设置于本体141的远离连接端子11的第一端11a的一侧。在本实用新型各实施例中，不对定位脚143的数量进行具体的限定，示例性的可为两个。另外，在沿每排连接端子11的排列方向上，该两个定位脚143可以分别设置于本体141的两侧，以能够实现对整个连接器母座1的定位的作用。

可以理解的是，在本实用新型实施例中，卡勾142以及定位脚143可与本体141共平面设置，从而简化中钢片的结构。另外，可一并参照图6和图7，图7为本实用新型一种实施例的连接器母座1与电路板2连接的结构示意图。定位脚143可伸至限位部13的远离固定部12的一侧。

可继续参照图7，定位脚143可为柱状结构，在将连接器母座1与电路板2进行固定时，在电路板2的对应位置处可设置有定位孔(图中未示出)，这时可通过将定位脚143一一对应的插接于定位孔内以实现连接器母座1在电路板2上的定位。之后，再将定位脚143以及连接器母座1的两排连接端子11的焊脚与电路板2进行焊接，这样可有利于提高连接器母座1与电路板2焊接的效率，以及产品良率。在本实用新型另外一些实施例中，定位脚143伸至限位部13的远离固定部12的一侧的部分还可以弯折形成折弯部(图中未示出)，该折弯部的弯折方向可为任意方向，示例性的，可与任一排连接端子11的第二端11b的弯折方向相同。

可参照图8，图8为本实用新型一种实施例的连接器母座的结构示意图。在本实用新型实施例中，固定部12设置于连接端子11的第一端11a和第二端11b之间，两排连接端子11嵌入至固定部12。在具体设置固定部12时，固定部12的材质可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料，或者金属等非绝缘材料。在本实用新型一种可能的实施例中，可通过注塑成型的工艺形成固定部12，另外，固定部12能够向连接端子11的第一端11a延伸，并填充到任意相邻的两个连接端子11之间，从而起到固定连接端子11，以及避免连接端子11之间短路的作用。可以理解的是，固定部12向连接端子11的第一端11a延伸时，会将各个连接端子11的导电接触面露出，以能够实现连接端子11与连接器公头的电连接。

另外，在连接器母座1中设置有中钢片14时，中钢片14嵌入至所述固定部。固定部12还可以延伸并填充于中钢片14与连接端子11之间，以在对中钢片14进行固定的同时，避免连接端子11与中钢片14接触短路。

在本实用新型一些实施例中，继续参照图8，限位部13的材质可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料，或者金属等非绝缘材料。另外，限位部13可设置于固定部12的靠近连接端子11的第二端11b的一侧。限位部13的截面面积可大于或等于固定部12的截面面积，以便于实现连接器母座1的安装限位。限位部13与固定部12可为一体成型结构，从而可提高连接器母座1的一体化程度，进而提高其结构的可靠性。在另外一些实施例中，在限位部13与固定部12之间还可以设置其它可能的结构，即实现限位部13与固定部12之间的间接连接。

另外，限位部13的远离固定部12的一侧端面可以开设有容胶槽131，连接端子11的第二端11b穿过容胶槽131，并通过容胶槽131伸至限位部13的远离固定部12的一侧。另外，中钢片14的定位脚143也可穿过容胶槽131，并通过容胶槽131伸至限位部13的远离固定部12的一侧。这样，可通过直接在容胶槽131内点胶等方式对连接端子11与限位部13之间的缝隙进行密封，以避免水等液体通过连接端子11进入到连接器母座1，从而实现对连接器母座1的防水设计。另外，可以理解的是，通过在限位部13上设置容胶槽131，并在容胶槽131内点胶将连接端子11与限位部13二者进行粘接，由于相粘接的结构的数量较少，因此，其可在实现连接端子11与限位部13可靠连接的同时，提高二者之间的密封效果。

可一并参照图7和图8，由于连接端子11的焊脚可通过焊接的方式与电路板2进行连接，在本实用新型一些实施例中，可在连接端子11与电路板2完成焊接之后，再在容胶槽131内点胶，这样可以降低炉后气密性不良的风险，实现连接器母座1的可靠防水。

继续参照图8，在限位部13的靠近固定部12的一侧端面还可以设置有避让口132，该避让口132围绕两排连接端子11以及固定部12设置。

可一并参照图8和图9，图9为本实用新型一种实施例的电子设备的结构示意图，其可用于展示连接器母座1与电子设备的机壳3组装的过程。具体实施时，电子设备的机壳3包括连接器插槽(图中未示出)，连接器插槽31可作为电子设备的接口，其可容置连接器母座1的连接端子11的接触端(第一端)。连接器公头可插设于该连接器插槽31内，并与连接端子11进行信号连接。

该连接器插槽具有位于机壳3的内部的安装部311，该安装部311向连接器插槽的内侧弯折。另外，在安装部311上开设有安装口3111，连接器母座1可通过安装口3111***至机壳3的连接器插槽内。其中，连接器母座1沿自连接端子11的第二端11b到第一端11a的方向***安装口。值得一提的是，在将连接器母座1与机壳3进行组装前，可先将连接器母座1与电路板2进行固定。

另外，参照图10和图11，图10和图11展示了连接器母座1与机壳3完成安装后的结构示意图。在将连接器母座1安装于机壳3时，连接器母座1的限位部13靠近固定部12的端面可与安装部311相抵接，其中，限位部13的靠近固定部12的端面可直接与安装部311抵接接触，或者在限位部13的靠近固定部12的端面与安装部311之间设置有其它的结构，以实现限位部13与安装部311之间的间接抵接接触，从而实现连接器母座1在机壳3上的插接到位。另外，由图11可以看出，连接器母座1的固定部12以及连接端子11的第一端11a位于连接器插槽31内，连接器母座的限位部13以及连接端子11的第二端11b占用机壳3内部的空间。在该实施例中，连接器插槽31的安装部311可对连接器母座1在机壳3上的安装起到限位的作用，以使连接器母座1的伸入至连接器插槽31内的部分的长度满足与连接器公头进行有效插接的要求。另外，在连接器公头插接于连接器插槽31内时，安装部311还可与连接器公头的端部相抵接，从而起到对连接器公头的插接进行限位的作用，以使连接器公头与连接器母座1有效的连接。

继续参照图10，在本实用新型一些实施例中，连接器母座1的限位部13上还设置有第一安装孔133，同时在安装部311的对应位置设置有第二安装孔(图中未示出)，这样可通过依次穿设于第一安装孔133和第二安装孔内紧固件(图中未示出)来实现限位部13与安装部311的固定，从而将连接器母座1与机壳3可靠的连接。在本实用新型另外一些实施例中，限位部13与机壳3之间还可以通过点胶或者焊接等方式进行固定连接。

参照图11和图12，图12为图11的A向视图。机壳3还可以设置有支撑板32，该支撑板32可用于对连接器母座1的限位部13起到支撑的作用，从而可提高连接器母座1的结构稳定性。在本实用新型实施例中，还可以通过将支撑板32与限位部13连接，来实现限位部13与机壳3的固定。其中，支撑板32与限位部13可以但不限于通过螺纹联接、粘接或者焊接等方式进行连接。

另外，可继续参照图11和图12，当连接器母座1的限位部13围绕两排连接端子11以及固定部12设置有避让口132时，可在避让口132内设置防水层4。在本实用新型一些实施例中，防水层4例如可以但不限于为防水泡棉、防水胶层或者其它密封结构。其中，防水层4可为一体结构，此时，防水层4的形状例如可为环形，以有效的提高限位部13与机壳3的端面之间的防水效果。另外，防水层4也可为多段拼接的结构，以便于该防水层4的设置。可以理解的是，在本实用新型中，防水层4可具有压缩变形的特性，从而在将限位部13与机壳3进行固定时，防水层4同时与限位部13及机壳3相抵接，且发生一定的形变，从而提高防水层4的防水效果。

在本实用新型一个可能的实施例中，避让口132还可以设置于机壳3上，或者在机壳3和连接器母座1的对应位置均设置避让口。另外，当机壳3和连接器母座1的限位部13上均未设置避让口132时，也可以在限位部13与机壳3的端面之间设置防水层4。此时，防水层4可绕固定部12进行设置。另外，还可使防水层4的厚度较小，或者选择可压缩变形的材质制成的防水层4(例如泡棉)，从而在避免限位部13与机壳3之间的间隙过大的基础上，实现二者之间的防水设计。

值得一提的是，在本实用新型一些实施例中，容胶槽131除了可以设置于限位部13的远离固定部12的一侧端面，还可以设置于机壳3上，以在电子设备的整机组装完成后进行点胶，从而实现连接器母座1的防水。

本实用新型的连接器母座1除了采用上述实施例的结构以外，还可以参照图13进行设置。与上述实施例不同的是，图13所示的实施例中，连接器母座1的两排连接端子11的第二端11b未进行弯折，此时在连接器母座1的限位部13的远离固定部12的端面可进行开孔设计，该开孔设置于两排连接端子11之间，并将两排连接端子11的第二端11b露出。这样，可将电路板2插设于开孔内，以使两排连接端子11分别与电路板2的相对设置的两侧表面分别连接，来实现连接器母座1与电路板2的连接。另外，在该实施例中，由于电路板2夹在两排连接端子11之间，故此种连接器母座1与电路板2连接的方式可被称为“夹板式”。

值得一提的是，在本实用新型该实施例中，当限位部13的远离固定部12的端面设置有容胶槽131时，可省略开孔的设置，直接将电路板2从两排连接端子11之间***容胶槽131内即可。另外，在该实施例中，连接器母座1的其它结构的设置具体可参照上述各实施例，在此不进行赘述。

在本实用新型一个可能的实施例中，可参照图12，连接器母座1的两排连接端子11从限位部13的远离固定部12的一侧伸出，并向相背的方向进行弯折。在该实施例中，两排连接端子11伸出至限位部13的远离固定部12的一侧的部分距离限位部13的端面的最小长度L1＝0.2mm。另外，继续参照图12，在该实施例中，连接器母座1的容置于机壳3内的部分的最大高度H1＝2.7mm，此高度即为限位部13的高度。

参照图13，当连接器母座1的两排连接端子11未从限位部13的端面伸出时，连接端子11不需要额外的占用电子设备的机壳3内部的空间。另外，在该实施例中，连接器母座1的容置于机壳3内的部分的最大高度与图12所示的实施例大致相同。

另外，参照图14，图14为一种传统的连接器母座1′的结构示意图。该连接器母座1′的连接端子11′从限位部13′的远离固定部12′的一侧端面伸出且用于焊接的部分的长度L1′＝3.8mm。另外，由于该连接器母座1′的限位部13′的周侧设置有外壳15′，则一并参照图14和图15，该连接器母座1′的容置于电子设备的机壳3′内的部分的最大高度H1′＝3.9mm，此高度即为外壳15′的厚度与限位部13′的高度的和。

通过对比可以看出，本实用新型实施例提供的连接器母座1，其体积可得到有效的减小。这样，在将该连接器母座1应用于电子设备时，可使其在电子设备的机壳2内占用的空间较小，以有利于实现电子设备的小型化设计。另外，由于连接器母座1占用的空间较小，电子设备中还可以设置更多的功能模块，以有利于实现电子设备的功能多样化设计，从而能够满足更多的消费者的使用要求，扩大电子设备的适用范围。

另外，参照图15，传统的连接器母座1′与电子设备的机壳3′进行固定时，通常采用粘接的方式。由于连接器母座1′的外壳15′与机壳3′直接连接，而为了在二者的接触面之间涂覆使二者能够可靠粘接的胶水，需要使机壳3′的厚度较厚。

而在本实用新型实施例的电子设备中，可继续参照图12和图13，由于其连接器插槽31设置有安装部311，限位部13与安装部311的接触面积较大，其可满足二者之间的固定连接的要求，从而对于连接器插槽31周侧的壳体3的壁厚的要求较小，这样可有利于实现壳体3的减薄设计，从而有利于实现电子设备整机的减薄设计。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，包括机壳，以及连接器母座，其中：

所述机壳，包括连接器插槽，所述连接器插槽具有位于所述机壳内的安装部，所述安装部向所述连接器插槽的内侧弯折，且所述安装部开设有安装口；

所述连接器母座，包括两排连接端子、固定部以及限位部；两排所述连接端子相对设置，所述连接端子具有第一端和第二端；所述固定部设置于所述第一端和所述第二端之间，两排所述连接端子嵌入至所述固定部；所述限位部与所述固定部为一体成型结构，且所述限位部位于所述固定部的靠近所述第二端的一侧；

所述固定部安装于所述安装口，所述连接端子的所述第一端伸入至所述连接器插槽；所述限位部与所述安装部相抵接。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述限位部设置于所述第一端和所述第二端之间，每排所述连接端子的所述第二端向远离另一排所述连接端子的方向弯折形成焊脚。

3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述连接器母座还包括中钢片，所述中钢片设置于两排所述连接端子之间。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述中钢片包括本体以及两个卡勾，所述本体伸入至两排所述连接端子之间；

所述卡勾设置于所述本体的靠近所述连接端子的所述第一端的一侧，沿每排所述连接端子的排列方向上，两个所述卡勾分别设置于所述本体的两侧，且两个所述卡勾位于两排所述连接端子在所述本体上的投影的轮廓范围之外。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述中钢片还包括两个定位脚，所述定位脚与所述本体连接，所述定位脚伸至所述限位部的远离所述固定部的一侧；所述定位脚为柱状，或所述定位脚的伸至所述限位部的远离所述固定部的一侧的端部弯折形成折弯部；

沿每排所述连接端子的排列方向上，两个所述定位脚分别设置于所述本体的两侧。

6.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述连接器母座通过所述焊脚固定于所述电路板。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述电路板从所述限位部的远离所述固定部的一侧插设于两排所述连接端子之间，且两排所述连接端子的所述第二端分别与所述电路板的相对设置的两侧表面连接。

8.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述限位部的远离所述固定部的一侧端面开设有容胶槽；所述连接端子的所述第二端穿过所述容胶槽。

9.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述限位部与所述机壳之间设置有防水层，所述防水层与所述限位部以及所述机壳相抵接。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述限位部的靠近所述固定部的一侧端面设置有避让口，所述避让口围绕两排所述连接端子以及所述固定部设置，所述防水层设置于所述避让口。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述防水层为一体结构，或所述防水层为多段拼接的结构。

12.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述限位部的材质为塑胶。

Images