CN215187962U - 热传输支架以及电子部件*** - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子部件，比如用于5G***的无风扇部件，无风扇部件具有一扩充卡与一光收发器。电子部件具有一机箱散热器和一印刷电路板，机箱散热器具有一接触面。一收发器壳***于印刷电路板上。收发器壳体接收光收发器。收发器壳体与光收发器热接触。***包括一支架，支架具有机箱散热器支座，机箱散热器支座有一平坦表面，机箱散热器支座的平坦表面与机箱散热器的接触面热接触。支架有一收发器支座，收发器支座具有一平坦表面，收发器支座的平坦表面与光收发器热接触并且支撑扩充卡。一连接器支座耦接至机箱散热器支座与收发器支座。来自光收发器的热，通过收发器支座、连接器支座与机箱散热器支座传输至机箱散热器。

Description

热传输支架以及电子部件***

【技术领域】

本实用新型涉及一种光收发器***。更特定地，有关于一种扩充卡支架，支架允许向***散热器的热传递，以协助热冷却一光收发器。

【背景技术】

随着云端计算应用的出现，分散式网络***已被广泛地采用。网络***包含许多连接的装置，包括服务器、交换机与其他交换数据的部件。该多个装置之间一般使用有线连接，但是由于对速度的要求与数据量的增加，已改用更高速的光信号电缆。例如，近期光***(optical systems)的传输速度已经超过10Gdps并达到100Gbps，从而解决对提高数据量与速度的需求。

光信号通过收发器(transceivers)发送与接收，收发器包括中继光信号必备的电子零件。光收发器通过光连接器 (optical connector)传输与接收光信号，光连接器搭接发光元件和收光元件的光有源元件，发光元件和收光元件分别由半导体材料制成。光收发器包括电子部件以及用来接收光连接器的光插口(optical receptacle)。一种类型的光收发器是***式光收发器。光收发器可从收发器壳体(transceiver cage)***或移除，并设置在光交换器(optical switch device)中的印刷电路板上。壳体中的光连接器卡合收发器与电插头(electrical plug)。光收发器的使用导致相对更多的功率耗损，并因此导致光收发器内的电子和光装置发热。因此需要有效的散热机制。

在未来，对于不同的高速应用，计算***将需要更高的数据传输速率。为了达到更高的数据传输速率，此***采用了通常称为小封装可插拔(small form-factorpluggable， SFP)的光纤收发器模块。此类小封装可插拔收发器有多种不同的种类可用，如SFP+,QSFP,SFP28,SFP56,QSFP28,QSFP56…等。光纤收发器模块需要***计算***内的电路板上的壳体 (cage)中。

不同种类的光纤收发器模块有不同的数据速率，例如1G到400G的速度。光纤收发器模块的高数据速率通常要求较高的功率消耗，因其较高的数据速率要求较高的能量。由此，光收发器的运作需要热传管理或热解决方案(thermal solutions)。热传管理需确保温度低于光收发器模块的工作温度。

请参考图1A至图1C，根据一个范例，一已知的光收发器组件提供了从光收发器至***散热器的低效率和/或不足的热传递。对于已知的光纤收发器模块，热通常从收发器模块传导至具有散热器的壳体。图1A为已知技术的光收发器组件10 的立体图，光收发器组件10包括一壳体(cage)12、一散热器14 与一夹子(clip)16。图1B显示已知的壳体与光收发器组件10的分解图。壳体12用以保持或容纳(hold)光零件，比如光收发器 18。由光收发器18产生的热被散热器14耗散。壳体12大致上是具有开口端的矩形。开口端的一允许光连接器被附接至光收发器。此范例中，壳体12具有顶部孔20，顶部孔20允许散热器14 直接接触光收发器18以做热传输。夹子16被用来确保散热器14 被保持在壳体上，并因此使散热器14与光收发器18的接触最大化。

可以排列多个光收发器，以提供多个光端口 (optical ports)。图1C显示已知技术的计算机***，具有一个如收发器组件10排列范例的光收发器的光交换器。此范例中，计算机***30包括前面板32，前面板32包括一连接孔34。印刷电路板36支撑光收发器支架38。支架38用以保持堆叠排列的两个壳体，比如壳体12。因此，在两个壳体中可以有两个光收发器18和40。由于只有一个壳体12具有散热器14，因此散热器14 必须耗散来自两个壳体的热。替代地，另一个光收发器18和40 可以与另一个散热器以堆叠(belly to belly)方式排列，散热器在印刷电路板36的底部，可以更好的耗散热。

请参考图2A和图2B，根据另一范例，已知无风扇***还具备光收发器的低效率和/或不足的热传递。图2A显示已知技术的光收发器的组装图，已知技术的光收发器在无风扇***比如5G部件50内。此部件可包括无线电单元(radio unit，RU)、分布单元(distributedunit，DU)或有源天线单元(active antenna unit，AAU)。图2B显示光收发器的部件的分解图，光收发器的部件在图2A的无风扇部件50内。已知的已知技术的无风扇部件50包括相对大的机箱散热器52和收发器组件54。机箱散热器52是由传导材料制成。相对大的基座60具有一底表面，底表面与收发器组件54接触。基座60的顶表面包括散热片62，散热片62提供增加的表面积以耗散热。

收发器组件54包括印刷电路板70，印刷电路板70具有一系列四个光收发器72，四个光收发器72装配在对应的壳体 74中。印刷电路板70的底部还悬挂一系列四个光收发器82，四个光收发器82装配在对应的壳体84中。每个壳体74有对应的散热器76。散热器76和一热界面材料(thermal interface material，TIM)78热接触。热界面材料78将来自收发器72的热传导至机箱散热器52的基座60。因此，在无风扇***中，热是从壳体74上的散热器76传导至***机箱散热器52而耗散热。

在5G无风扇部件中，如无线电单元(AU)、分布单元 (DU)或有源天线单元(AAU)，5G操作员通常希望部件具有高性能，部件可以允许在***安装额外的扩充卡。基于部件的内部空间有限，此扩充卡可能影响热设计。因为光纤收发器模块具有更高的数据速率要求，此部件要求更多的热耗散，这是无风扇***的关键。不幸的是，已知组件不准许额外的扩充卡，因为热耗散需要和***散热器接触。

因此，需要一种组件，组件允许从光收发器有效的热传递到***散热器。另外，和/或可替代地，需要使用用于扩充卡的支架，支架也有传递来自光收发器的发热的功能。另外，和/或可替代地，当允许使用扩充卡时，还需要具有高热导率的支架以耗散周围的热。

【实用新型内容】

一个揭露范例是一热传输支架，热传输支架可操作以保持电子部件***中的扩充卡，电子部件***有一光收发器与一机箱散热器。支架具有机箱散热器支座，机箱散热器支座具有一平坦表面，机箱散热器支座的平坦表面与机箱散热器的平坦表面热接触。收发器支座具有一平坦表面，收发器支座的平坦表面与光收发器热接触并且支撑扩充卡。连接器支座耦接到机箱散热器支座和收发器支座。来自光收发器的热通过收发器支座、连接器支座和机箱散热器支座传输至机箱散热器。

另一个揭露范例为一电子部件***，电子部件***包括一机箱散热器和印刷电路板，机箱散热器具有一接触面。一收发器壳***在印刷电路板上。收发器壳体接收光收发器。收发器壳体与光收发器热接触。扩充卡支架包括机箱散热器支座，机箱散热器支座具有一平坦表面，平坦表面与机箱散热器的接触面热接触。支架包括收发器支座，收发器支座具有一平坦表面，平坦表面与光收发器热接触并且支撑扩充卡。支架包括连接器支座，连接器支座耦接机箱散热器支座和收发器支座。来自光收发器的热是通过收发器支座、连接器支座和机箱散热器支座传输至机箱散热器。

上述的新型内容并非打算代表本实用新型的各个实施例或每一种型态。反而，前述的新型内容仅提供在此阐述一些新颖的型态与特征的范例。当结合所附图式与所附申请专利范围理解时，本实用新型的上述的特征与优点，以及其他特征及优点将从以下说明书的用于实行本发明的代表实施例及模式变得全然地明显。

【附图说明】

通过以下范例性实施例的描述并参考附图，可以更好的了解本实用新型，其中：

图1A为已知技术的光收发器组件的立体图；

图1B为图1A中的已知技术的光收发器组件的部件的分解图；

图1C为一个范例已知技术的立体图，已知技术的光收发器排列如图1A中的收发器组件；

图2A显示已知技术的无风扇***中的壳体的壳体组件与收发器的组装图。

图2B显示图2A中已知技术的光收发器组件的部件的分解图；

图3A为无风扇通信部件的立体图，无风扇通信部件有光收发器，部件包括一范例扩充卡支架；

图3B为范例支架的放大(close-up)立体图，范例支架用在连结热冷却***，热冷却***在图3A的范例部件中；

图3C为图3B中的范例扩充卡支架的立体图；

图3D为图3B中的热冷却***的部件的分解立体图；

图3E为安装在电路板上的范例扩充卡支架与图3A中范例组件的壳体的立体图；

图4A为图3B中热冷却***的部件的前剖面图，热冷却***的部包括扩充卡支架；

图4B为图4A中热冷却***的备用部件的前剖面图；

图4C为额外的传导片的前剖面图，额外的传导片添加于图 4A的扩充卡支架；

图5A为另一个范例支架的前剖面图，范例支架在无风扇通信部中；

图5B为图5A中范例支架的立体图；

图6A为无风扇通信部件的立体图，无风扇通信部件有光收发器，收发器具有一有热管的范例扩充卡支架；以及

图6B为图6A中范例支架的立体图。

本实用新型易于进行各种修改和替代形式，并且一些代表性的实施例已经通过图式显示，并且将于此进行详细描述。然而，应当理解，本实用新型不旨限于所揭露的特定形式。反而，本实用新型涵盖如所附权利要求定义的精神与范围内的所有修改、等同形式与替代形式。

【符号说明】

10:光收发器组件

12:壳体

14:散热器

16:夹子

18,40:光收发器

20:顶部孔

30:计算机***

32:前面板

34:连接孔

36:印刷电路板

38:光收发器支架

50:5G部件/无风扇部件

52:机箱散热器

54:收发器组件

60:基座

62:散热片

70:印刷电路板

72,82:光收发器

74,84:壳体

76:散热器

78:热界面材料

100:无风扇组件/部件/分布单元

110,510,610,642:壳体

112,512,612:印刷电路板

114,514,614:机箱散热器

120:连接器

130,530,630:扩充槽

132,532:转接板

140,540,640:光收发器

142,542:收发器壳体

150,550,650:扩充卡支架/扩充支架

152,552,652:扩充卡

154,554,654:机箱散热器支座

156,556,656:收发器支座

158,558,658:连接器支座

170:基座

172:底表面

174:顶表面

176:垂直散热片

180,194:传导材料

190:散热器

192:传导材料片/传导片

310:垂直卡面板

312,322:垂直臂

314,324:垂直调整片

450:热传导材料片/传导片/片

500:无风扇通信部件/部件

516:垂直叶片

534:插座

560,562,670,672:传导材料层

600:无风扇通信部件

616:垂直叶片

632:垂直转接板

634:插座

660:热管

664,666,668:区段

【具体实施方式】

本实用新型可以以多种不同方式实施，代表性实施例以图式呈现，并将在本文中详细描述。本实用新型为本实用新型原理的范例或说明，无意将本实用新型的广泛型态限制于说明的实施例。在这程度上，例如在摘要、发明内容、说明书中揭露但在专利申请范围中无明确阐述的要素及限制，不应通过暗示、推断等，单独或集体地被包含在申请专利范围中。为了本详细描述的目的，除非特别声明，单数形包括复数形，反之亦然。字词「包括」意即「包括但不限于」。此外，近似的字词如「大约(about)」、「几乎(almost)」、「实质上(substantially)」、「近似(approximately)」等，在此可意即「在(at)」、附近(near)」或「在附近(near at)」、或「在 3到5百分比之内」、或「在可接受的制造公差之内」或上述任意合理的组合。

本实用新型涉及一卡支架(card bracket)，卡支架允许安装一扩充卡并且促进用于无风扇组件的热传管理中的热耗散。范例支架因此可应用于无风扇产品，如以一机箱散热器为热传管理的无线电单元(RU)、分布单元(DU)或是有源天线单元(AAU)。冷却组件使用外部卡支架将收发器模块的热传输至外机箱散热器，并将热耗散至周围环境。范例的外部卡支架也可使用高热导率材料以增强热性能，如嵌入热管、铝、铜或石墨的金属板，或在外部卡支架表面上附接铜箔、石墨片、石墨烯片。

请参考图3A至图3D，无风扇组件100(如图3A及图3B 所示)包括光收发器与范例扩充卡支架。特别参考图3A，范例部件100为靠无风扇***冷却其电子部件的5G部件(如分布单元 (distributed units、DU)、无线电单元(RU)或有源天线单元 (AAU))。在此范例中，部件100为一分布单元(DU)，分布单元包括一机箱散热器114与壳体110，壳体110保持一印刷电路板112。分布单元为5G通信***的一部分，5G通信***的特点为5G具有高速、低延迟、大频宽以及更多的连接，允许处理愈来愈多的数据。在此范例中，分布单元100一般包括主机板与PCle卡。PCle 卡一般包括一具备时间同步功能的智慧网络介面卡(NIC)以及一用于连网操作的加速卡。机箱散热器114附接至壳体110的顶部，以允许将部件100的发热传输至周围的外部环境。印刷电路板112支撑执行5G通信功能的各式电子部件。因此，印刷电路板112一般包括中央处理器(CPU)、双数据速率(DDR)存储器、实体层密钥产生电路(physicallayer key generation circuits) 以及小封装可插拔(SFP)光零件与RJ45型连接器。

如下所述，壳体110包括各种连接器120，各种连接器120用于接收来自外部设备的信号并将信号传输至电路板112 上的部件。电路板112包括一系列收发器壳体142，收发器壳体142保持光收发器。电路板112还包括扩充槽130，扩充槽130用于接收垂直转接板132的连接器。垂直转接板132支撑扩充卡，如下所述。

请参考图3B，根据所示的范例，印刷电路板112具有光收发器140，光收发器140被装配于收发器壳体142中，并附接印刷电路板112。在此范例中，壳体142大致上为矩形。在此范例中，有两个光收发器140，但可使用任意数目的光收发器。光收发器140包括插座，插座用于连接光连接器，位于壳体110 的外部。光连接器承载的光信号由印刷电路板112的部件传输和接收。

扩充卡支架150附接至印刷电路板112。扩充卡支架 150允许光收发器140的发热传输至机箱散热器114。扩充卡支架 150保持扩充卡152，扩充卡152具有连接器，如PCle型连接器，连接器允许扩充卡152连接至图3A所示的转接板132上的插座。转接板132允许通过印刷电路板112上的扩充槽130(图3A)与扩充卡卡152通信。

在此范例中，扩充卡152为智慧网络介面控制器 (NIC)卡。其他扩充卡可包括用于连网的加速卡，或其他PCle兼容装置。尽管图3B中仅显示单一扩充卡152与支架150，在印刷电路板112与机箱散热器114之间，类似扩充卡152的额外的扩充卡可被设置在类似支架150的其他支架。

支架150的材料为热传导材料，如铝、铜、石墨或相似材料，以将来自光收发器140的热传输至机箱散热器114。支架150也可能包括定位特征(registration features)，定位特征允许支架150附接至印刷电路板112。

机箱散热器支座(chassis heat sink support)154 具有大致上平坦表面可将热传输至机箱散热器114。机箱散热器 114包括一基座170，基座170具有底表面172与顶表面174。底表面172作为与机箱散热器支座154热传播的接触面。一系列垂直散热片176从顶表面174延伸。垂直散热片176增加了可用于将来自机箱散热器114的热耗散到周围环境的表面积。一层传导材料 180***底表面172与机箱散热器支座154之间，以促进热传递。

图3C为图3B中范例支架150的立体图。如图3B至图 3C详细所示，扩充卡支架150包括机箱散热器支座154与收发器支座156。连接器支座158连接机箱散热器支座154与收发器支座 156。在此范例中，连接器支座158近似垂直于机箱散热器支座 154和收发器支座156。机箱散热器支座154、收发器支座156和连接器支座158于此范例中，被排列为托住扩充卡152(图3B)，并且将扩充卡152保持在印刷电路板112上的收发器140与机箱散热器114之间。因此，机箱散热器支座154和收发器支座156与扩充卡152重叠，且彼此重叠。

在此范例中，支架150的机箱散热器支座154、收发器支座156和连接器支座158被制造为单个构件。在其他实施例中，支架150的机箱散热器支座154、收发器支座156和连接器支座158被制造为个别构件，构件彼此锁紧或另外附接。

图3D为部件100中允许热传输的部件的分解立体图。如图3D详细所示，在此范例中的壳体142包括保持散热器190 的特征。散热器190通过每个壳体142的顶部上的孔与收发器140 接触。传导片192被放置在光收发器140与散热器190的一表面之间，以提供有效的热传递。来自收发器140的发热由散热器190 传导至收发器支座156。在此范例中，一层传导材料194***散热器190与收发器支座156之间，以促进有效的热传递。

图3E为印刷电路板112与范例支架150的收发器支座156(图示中移除机箱散热器支座154和连接器支座158)的局部剖视图(cutaway view)，显示图3A至图3C中用于扩充卡152 的附接特征。收发器支座156包括一边缘，边缘支撑垂直卡面板 310。面板310可经由支架与螺钉附接扩充卡152(未显示)，将扩充卡152保持在支架150。收发器支座156具有垂直臂312，垂直臂312具有垂直调整片314，垂直调整片314可经由螺钉附接至机箱。第二垂直臂322具有垂直调整片324，垂直调整片314可经由另外的螺钉附接至机箱。

图4A为范例扩充卡支架150之前剖面图，范例扩充卡支架150提供热耗散。图4A中的相同元件与图3A至图3D中的对应元件被标记为相同的数字。收发器140的发热由散热器190耗散。散热器190被放置孔中，孔在壳体142的顶部。散热器190的相对表面通过传导材料片194与收发器支座156接触。热通过收发器支座156传导至连接器支座158，并到机箱散热器支座154。接着，热由机箱散热器114耗散。

扩充卡支架150允许安装扩充卡152以增加组件100 的功能性。扩充卡支架150的热传导材料通过将收发器140的发热传播至散热器114，允许有效的耗散热。此通过支架150与机箱散热器114的周围热耗散，允许有扩充卡的无风扇部件100操作。

对于***机箱散热器114与收发器140之间的扩充卡支架的一般设计，可以有不同的变形以增进热效率。扩充卡支架150的热传输性质允许额外的扩充卡在无风扇***中。此扩充卡可以增加***的运作能力，而不需要任何额外的热管理部件。

图4B为图4A中的***100的一些热传输部件的变形的前剖面图。图4B中的相同元件与图4A中的对应元件被标记为相同的数字。支架150允许安装扩充卡152至部件100。支架150 被放入收发器140与机箱散热器114之间。然而，对照图4A中所示的排列，图4B中所示的收发器140不具有分离的散热器190。代替的，图4B中所示的范例，收发器支座156包括突起410，突起410配合壳体142的孔。突起410与传导材料片192接触。因此，来自收发器140的热通过传导材料片192传输至收发器支座156。热接着由收发器支座156通过连接器支座158传导至机箱散热器支座154，再到机箱散热器114。

尽管图4B中的收发器140上缺乏散热器，与图4A的排列相比，热效率较差，但是，低速的光收发器需要的冷却较少，因此图4B的排列对于具有相对低速的光收发器应用是有用的。图4B中的排列也比图4A中的排列需要更少的构件。

支架150可选择地设有传导材料层。传导材料层包括，例如在机箱散热器支座154、收发器支座156与连接器支座 158之外部表面上的铜箔、石墨片与石墨烯片，以促进热传递。图4C显示应用了单一热传导材料片450的支架150，热传导材料片或热传导片450可被附接至机箱散热器支座154、收发器支座 156与连接器支座158。图4C中的相同元件与图4A中的对应元件被标记为相同的数字。热传导片450可具有粘着剂，粘着剂预先应用剥离保护层。可替代地，粘着剂可被应用于支架150，并且接着可应用于传导片450。因此，传导片450通过粘着剂附接至机箱散热器支座154、收发器支座156与连接器支座158。可替代地，单一片450可为不同的面板应用至机箱散热器支座154、收发器支座156与连接器支座158。

请参考图5A和图5B，描述了扩充卡支架的另一范例性实施例。图5A显示另一范例无风扇通信部件500之前剖面图，范例无风扇通信部件500允许配置扩充卡支架550。根据另一范例，无风扇通信部件500允许配置扩充卡支架550。部件500包括保持印刷电路板512与机箱散热器514的壳体510。机箱散热器 514被附接至壳体510的顶部，以允许来自部件500的发热传输至周围的外部环境。机箱散热器514包括垂直叶片516以协助耗散热。电路板512也包括扩充槽530。在此范例中，垂直转接板532 具有***槽530中的边缘连接器。垂直转接板532具有插座534，插座534支撑扩充卡，如下所述。

在此范例中，印刷电路板512具有光收发器540，光收发器540被装配在附接至印刷电路板512的壳体542中。在此范例中有四个光收发器540，但可以使用任意数目的光收发器。光收发器540包括位于壳体510外部的插座，插座用于连接光连接器。光连接器用于向印刷电路板512的部件传输和接收其承载的光信号。

特别参考图5B，范例性扩充卡支架550被附接以将扩充卡552保持在印刷电路板512和机箱散热器514之间。支架 550包括机箱散热器支座554和收发器支座556。连接器支座558 连接机箱散热器支座554和收发器支座556。在此范例中，连接器支座558与机箱散热器支座554和收发器支座556近似垂直定向。收发器支座556与扩充卡552重叠，并且***在图5A中扩充卡552与收发器540的壳体542之间。机箱散热器支座554从连接器支座558，朝收发器支座556的方向的相对方向延伸。

回头参考图5A，在此范例中，机箱散热器支座554、收发器支座556和连接器支座558被安排将扩充卡552定位在收发器540和机箱散热器514之间。来自收发器540的发热由传导材料层560耗散，传导材料层560接触收发器540与收发器支座556 以允许有效的热传输。热通过收发器支座556传导至连接器支座 558，再到机箱散热器支座554。机箱散热器支座554具有平坦表面，平坦表面与机箱散热器514的底表面热接触。传导材料层562 位在散热器支座554与机箱散热器514之间，以促进热传递。接着，热由机箱散热器514耗散至周围环境。添加个别的散热器至每个壳体542以达到额外的热传递。个别的散热器将坐落于壳体中的孔，并接触收发器。

扩充卡支架550允许安装扩充卡552以增加部件500 的功能性。扩充卡550的热传导材料通过将收发器540的发热传播至机箱散热器514，允许有效的耗散热。此通过支架550与机箱散热器514的周围热耗散，允许有额外扩充卡的无风扇部件操作。

请参考图6A与图6B，无风扇通信部件包括替代扩充支架，替代扩充支架与图3C中所示的扩充支架150不同，并且进一步增强热传导。特别参考图6A，替代的实施例包括无风扇通信部件600，无风扇通信部件600允许配置能增强热传输的扩充卡支架650。部件600包括保持印刷电路板612与机箱散热器614 的壳体610。机箱散热器614附接至壳体610的顶部，以允许将来自部件600的发热传输至周围外部环境。机箱散热器614包括垂直叶片616以协助热耗散。电路板612也包括扩充槽630。在此范例中，垂直转接板632具有***扩充槽630的边缘连接器。垂直转接板632具有支持扩充卡的插座634，如下所述。

在此范例中，印刷电路板612具有光收发器640，光收发器640装配在壳体642中，并附接至印刷电路板612。尽管此范例描述四个光收发器640，应当理解，可使用任意数目的光收发器。光收发器640包括位于壳体610外部的插座，插座用于连接光连接器，光连接器用于向印刷电路板612的部件传输和接收其承载的光信号。

扩充卡支架650被附接以将扩充卡652保持在印刷电路板612与机箱散热器614之间。特别参考图6B，支架650包括机箱散热器支座654与收发器支座656。连接器支座658连接散热器支座654与收发器支座656。在此范例中，连接器支座658与散热器支座654和收发器支座656大约为垂直定向。

支架650包括热管660以促进通过支架650的热传递。在此范例中，热管660包括保持液体的内部区域。液体以有效的方式，通过热管660内部移动由热管660吸收的热。在此范例中，热管660具有由流体连接的三个区段664、区段666与区段 668。

回头参考图6A，在此范例中，机箱散热器支座654、收发器支座656与连接器支座658被排列成将扩充卡652定位在光收发器640与机箱散热器614之间。来自收发器640的发热借由传导材料层670耗散，传导材料层670接触收发器640与收发器支座656以允许有效的热传输。如上所述，借由为每个收发器640 提供散热器可达到额外的热传递。热通过收发器支座656(如图 6B显示)传导至连接器支座658，再到机箱散热器支座654。机箱散热器支座654具有平坦表面，平坦表面与机箱散热器614的底表面热接触。传导材料层672位于热机箱支座654与机箱散热器 614之间，以促进热传递。

热管660的区段666沿着支架600的收发器支座656 的长度嵌入，并吸收来自收发器640的热。区段666中的液体被加热。区段668呈弯曲形状并且在连接器支架658的上拱起。弯曲区段668中的流体接收来自区段666中的液体的热。最终区段 664沿着散热器支座654的长度嵌入，区段中的液体将热传达至散热器614。接着，热可由机箱散热器614耗散至周围环境。在此范例中，尽管一个热管被嵌入支架650中，沿着支架650的长度可设置多个热管，以促进增加的热传输。

此应用中使用的用语「部件(component)」、「模块(module)」、「***(system)」或类似的，大致参考与计算机相关的实体，任一硬件(例如，电路)、硬件与软件的组合、软件或是有一个或多个特别功能性的与操作机器有关的实体。举例来说，一部件可以但不限于，一处理器(例如，数字信号处理器)上运作的程序、一处理器、一物件、一可执行、一执行线程(thread of execution)、一编程，和/或一计算机。举例说明，在控制器上运作的应用以及控制器都可以是部件。一个或多个部件可驻留在程序和/或执行线程内，并且部件可位于一台计算机上，和/或分布在两个或更多的计算机之间。除此之外，「装置(device)」可以采用特别设计的硬件形式；通过执行在其上的软件专门制成的一般硬件，使硬件可执行特定的功能；储存在计算机可读取媒体上的软件；或其组合。

本文所使用的术语仅是出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本实用新型。除非上下文另外明确表示，本文所使用的单数形式「一(a)」、「一个(an)」与「该(the)」，亦意欲包括多个形式。除此之外，于详细描述和/或权利要求中，用语「包括(including、includes)」、「具有(having、has、 with)」或其他变形，此用语旨在以类似于用语「包括(comprising)」的方式包括在内。

除非另有定义，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)具有与本技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。除此之外，诸如在常用辞典中定义的用语，应被解释为具有与相关领域中其含义一致的含义，并且在此除非有明确的定义，否则不会以理想化或过于正式的意义来解释。

虽然前文已经描述了本实用新型的各种实施例，但应了解的是，它们仅为范例，而不是限制。尽管已经以一个或多个实施方式示出与描述本实用新型，本领域中其他技术人员在阅读并理解此规格与附图后，将发生等效变更与修改。此外，虽然本实用新型的特定特征已以各实施方式中的一种揭露，对于任何给定或特定的应用，此特征可以与其他实施方式的一个或多个特征组合，这可能是期望的并且是有利的。因此，本实用新型的广度及范畴不应受任何上述实施例限制。反而，本实用新型的范畴应根据所附申请专利范围以及其均等范围 (equivalents)定义。

Claims (10)

1.一种热传输支架，可操作为将一扩充卡保持于具有一光收发器与一机箱散热器的一电子部件***中，其特征在于，该支架包括：

一机箱散热器支座，具有一平坦表面，与该机箱散热器的一平坦表面热接触；

一收发器支座，具有一平坦表面，与该光收发器热接触，并支撑该扩充卡；

一连接器支座，耦接至该机箱散热器支座和该收发器支座，其中将来自该光收发器的热通过该收发器支座、该连接器支座与该机箱散热器支座传输至该机箱散热器。

2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，该机箱散热器支座与该收发器支座彼此实质上为平行定向。

3.如权利要求1所述的支架，其特征在于，该机箱散热器支座与该收发器支座彼此重叠，并与该扩充卡重叠。

4.如权利要求1所述的支架，其特征在于，更包括一热管，位于该机箱散热器支座、该收发器支座和该连接器支座内。

5.如权利要求1所述的支架，其特征在于，该支架由铝、石墨或铜的一种制成。

6.如权利要求1所述的支架，其特征在于，更包括一传导片，在该支架之外表面上，该传导片为铜箔、石墨片、石墨烯片。

7.一种电子部件***，其特征在于，包括：

一机箱散热器，具有一接触面；

一印刷电路板；

一收发器壳体，位于该印刷电路板上，该收发器壳体承接一光收发器，该收发器壳体与该光收发器热接触；以及

一扩充卡支架，包括：

一机箱散热器支座，具有一平坦表面，与该机箱散热器的该接触面热接触；

一收发器支座，具有一平坦表面，与该光收发器热接触，并支撑一扩充卡；以及

一连接器支座，耦接至该机箱散热器支座和该收发器支座，其中将来自该光收发器的热通过该收发器支座、该连接器支座与该机箱散热器支座传输至该机箱散热器。

8.如权利要求7所述的电子部件***，其特征在于，更包括一传导片，位于该机箱散热器的该接触面与该扩充卡支架之间。

9.如权利要求7所述的电子部件***，其特征在于，该扩充卡支架包括一热管。

10.如权利要求7所述的电子部件***，其特征在于，该印刷电路板包括用于执行5G网络操作的部件。

Images