CN214956882U - 一种双色led封装 - Google Patents
一种双色led封装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214956882U CN214956882U CN202121125654.9U CN202121125654U CN214956882U CN 214956882 U CN214956882 U CN 214956882U CN 202121125654 U CN202121125654 U CN 202121125654U CN 214956882 U CN214956882 U CN 214956882U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chip
- functional area
- support
- led
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种双色LED封装,包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片;所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域,第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部,第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部,第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔,第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔;所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。本实用新型原理:使用倒装双色温CSP焊接,无键合线工艺,全面提升可靠性;功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖,只露出CSP固晶位置,达到防硫化及溴化效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其是一种双色LED封装。
背景技术
现有的双色LED封装采用功能焊线的方式进行封装,如中国专利公开号为CN11627895A的一种双色温结构LED发光器件,它涉及LED照明光源技术领域。它包括支架碗杯、键合金线、芯片、功能胶、白道、支架、支架防呆mark点、荧光胶,支架中设置有两个支架碗杯,每个碗杯中均通过白道分隔有正极区域与负极区域,各碗杯内底部均通过功能胶固定有芯片,每个芯片通过键合金线与对应支架碗杯中的正负极区域相连,芯片的表面及支架碗杯内填充有荧光胶,两个碗杯中分别填充有不同荧光粉配比的荧光胶,所述的支架的侧边设置有支架防呆mark点。传统的双色LED按照功能焊线点胶工艺,可靠性差,断线风险大;裸露镀银功能区,容易产生硫化以及溴化发黑。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双色LED封装,解决现有技术存在的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种双色LED封装,包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片;所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域,第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部,第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部,第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔,第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔;所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。本实用新型原理:使用倒装双色温CSP焊接,无键合线工艺,全面提升可靠性;功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖,只露出CSP固晶位置,达到防硫化及溴化效果。
作为改进,所述支架内设有将第一功能区域和第二功能区域隔开的隔墙。
作为改进,所述隔墙将支架内空间分隔成第一空间和第二空间,第一空间内填充有第一封装胶,第二空间内填充有第二封装胶。
作为改进,所述第一功能区设有相互隔绝的第一正极焊盘和第一负极焊盘,所述第二功能区设有相互隔绝的第二正极焊盘和第二负极焊盘,第一正极焊盘与第二正极焊盘相连,第一负极焊盘与第二负极焊盘相连。
作为改进,所述第一通光孔的形状与第一LED芯片的形状相似,所述第二通光孔的形状与第二LED芯片的形状相似。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
使用倒装双色温CSP焊接,无键合线工艺,全面提升可靠性;功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖,只露出CSP固晶位置,达到防硫化及溴化效果。
附图说明
图1为本实用新型剖视图。
图2为本实用新型俯视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种双色LED封装,包括支架1以及封装在支架1内的第一LED芯片3和第二LED芯片4。
如图1、2所示,所述支架1为碗杯支架,其包括底部的金属片2和与金属片2结合的塑料件。所述塑料件与金属片2围成容置空间,塑料件的中间设有一体成型的隔墙11,所述隔墙11将支架1内空间分隔成第一空间和第二空间,所述第一LED芯片3设在第一空间内,第二LED芯片4设在第二空间内,第一空间内填充有第一封装胶5,第二空间内填充有第二封装胶6。所述支架1的底部设有第一功能区域和第二功能区域,第一功能区域位于第一空间,第二功能区域位于第二空间,所述第一功能区设有相互隔绝的第一正极焊盘和第一负极焊盘,所述第二功能区设有相互隔绝的第二正极焊盘和第二负极焊盘,第一正极焊盘与第二正极焊盘相连,第一负极焊盘与第二负极焊盘相连。第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部7,第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部8,第一环形遮挡部7中间设有供第一LED芯片3穿出的第一通光孔9,第二环形遮挡部8中间设有供第二LED芯片4穿出的第二通光孔10;所述第一通光孔9的形状与第一LED芯片3的形状相似,所述第二通光孔10的形状与第二LED芯片4的形状相似,使得露出的功能区域的面积尽量的少。
如图1所示,所述第一LED芯片3和第二LED芯片4为具有两种不同色温的CSP。
本实用新型原理:使用倒装双色温CSP焊接,无键合线工艺,全面提升可靠性;功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖,只露出CSP固晶位置,达到防硫化及溴化效果。
Claims (5)
1.一种双色LED封装,包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片;其特征在于:所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域,第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部,第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部,第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔,第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔;所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。
2.根据权利要求1所述的一种双色LED封装,其特征在于:所述支架内设有将第一功能区域和第二功能区域隔开的隔墙。
3.根据权利要求2所述的一种双色LED封装,其特征在于:所述隔墙将支架内空间分隔成第一空间和第二空间,第一空间内填充有第一封装胶,第二空间内填充有第二封装胶。
4.根据权利要求1所述的一种双色LED封装,其特征在于:所述第一功能区设有相互隔绝的第一正极焊盘和第一负极焊盘,所述第二功能区设有相互隔绝的第二正极焊盘和第二负极焊盘,第一正极焊盘与第二正极焊盘相连,第一负极焊盘与第二负极焊盘相连。
5.根据权利要求1所述的一种双色LED封装,其特征在于:所述第一通光孔的形状与第一LED芯片的形状相似,所述第二通光孔的形状与第二LED芯片的形状相似。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121125654.9U CN214956882U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 一种双色led封装 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121125654.9U CN214956882U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 一种双色led封装 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN214956882U true CN214956882U (zh) | 2021-11-30 |
Family
ID=79059197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121125654.9U Active CN214956882U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 一种双色led封装 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN214956882U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114335303A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种器件及其加工方法 |
CN114370890A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种感测器件及其制作方法 |
-
2021
- 2021-05-25 CN CN202121125654.9U patent/CN214956882U/zh active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114335303A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种器件及其加工方法 |
CN114370890A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种感测器件及其制作方法 |
CN114335303B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-04-09 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种发光器件及其加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN214956882U (zh) | 一种双色led封装 | |
TW200618354A (en) | Light emitting diode device | |
WO2006044804A3 (en) | Multi chip leadframe package | |
WO2009082177A3 (en) | Light emitting diode package | |
CN102832331B (zh) | 一种圆片级led封装方法 | |
CN102738366A (zh) | 用于表面贴装的led支架及制造方法、led灯 | |
EP2071641A3 (en) | Light-emitting diode package | |
KR100628987B1 (ko) | 발광소자 패키지 구조체와 그 제조방법 및 이를 적용한발광소자의 제조방법 | |
CN103872219B (zh) | 一种led封装支架及led发光体 | |
CN112271175A (zh) | 一种led封装结构及封装方法 | |
CN208336207U (zh) | 一种双基岛引线框架及其sot33-5l封装件 | |
CN214313238U (zh) | 保护引脚的led支架结构 | |
CN209374477U (zh) | 一种新型多碗杯 | |
EP1944802A3 (en) | Method for manufacturing a leadframe, packaging method for using the leadframe and semiconductor package product | |
TWM605267U (zh) | Led燈座結構 | |
CN207353284U (zh) | 一种多引脚型贴片式led封装结构 | |
CN205248299U (zh) | 一种cob基板及cob光源 | |
CN206040700U (zh) | 一种led芯片封装支架上的挡胶装置 | |
CN210607315U (zh) | 一种led灯珠 | |
CN207353283U (zh) | 一种贴片式led封装支架 | |
CN203377258U (zh) | 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 | |
CN105304806B (zh) | Led支架及其生产方法 | |
CN104465955A (zh) | 一种led灯带及其制作方法 | |
CN202721191U (zh) | 一种5730led贴片封装结构 | |
CN108730927A (zh) | 一种四组led灯芯一体封装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |