CN214756581U - 安防摄像头 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种安防摄像头,安防摄像头包括镜头、第一电路板、感光芯片、基体、第二电路板和第三电路板。第一电路板设置于所述镜头的一侧;感光芯片设置于所述第一电路板且与所述第一电路板电连接,所述感光芯片用于接收所述镜头提供的物侧光线并产生图像信号;基体承载所述第一电路板,所述基体还与所述感光芯片远离所述镜头的一侧接触,以用于传导所述感光芯片工作时产生的热量;第二电路板位于所述基体远离所述第一电路板的一侧;第三电路板连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间。由于感光芯片工作时产生的热量可直接传递至基体实现散热,进而安防摄像头的散热效果较佳。
Description
技术领域
本申请涉及光学成像技术领域,尤其涉及一种安防摄像头。
背景技术
现有安防摄像头中,感光芯片、电路板工作时产生的热量较高,如不能及时的将热量导出,可能会导致感光芯片、电路板持续处于高热状态,进而导致感光芯片和电路板线路与器件故障与损坏,降低安防摄像头的可靠性和使用寿命等。
实用新型内容
鉴于此,有必要提供一种具有散热效果较佳的安防摄像头。
本申请实施例提供一种安防摄像头,其包括:
镜头;
第一电路板,设置于所述镜头的一侧;
感光芯片,设置于所述第一电路板且与所述第一电路板电连接,所述感光芯片用于接收所述镜头提供的物侧光线并产生图像信号;
基体,承载所述第一电路板,所述基体还与所述感光芯片远离所述镜头的一侧接触,以用于传导所述感光芯片工作时产生的热量;
第二电路板,位于所述基体远离所述第一电路板的一侧;
第三电路板,连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间。
申请实施例提供的安防摄像头中,通过感光芯片的位置设置,使得感光芯片可接收镜头提供的物侧光线且可与基体接触,从而感光芯片工作时产生的热量可直接传递至基体实现散热,进而安防摄像头的散热效果较佳。
在其中的一个实施例中,所述第一电路板具有贯穿的第一通孔,所述感光芯片的至少部分位于所述第一通孔中。通过将感光芯片的至少部分设置于第一通孔中,不仅可以使得感光芯片与第一电路板距离较近,进而电连接较为简便,还可以通过第一通孔将感光芯片限位固定,并使得安防摄像头的整体结构较为紧凑,有利于安防摄像头的小型化与轻量化。
在其中的一个实施例中,所述安防摄像头还包括壳体,所述壳体还与所述基体连接以将所述第一电路板和所述感光芯片收纳于其间,所述镜头设置于所述壳体上且对应所述感光芯片。通过设置镜头于所述壳体上且对应所述感光芯片,使得感光芯片工作时产生的热量直接传递至壳体主体,有利于感光芯片的散热,且所述第一电路板和所述感光芯片收纳于壳体中,使得安防摄像头的整体结构较为紧凑,有利于安防摄像头的小型化与轻量化。
在其中的一个实施例中,所述壳体包括具有第二通孔的第二支撑板、连接所述第二支撑板的第二侧板和连接所述第二侧板远离所述第二支撑板一端的延伸板,所述镜头安装于所述第二通孔,所述延伸板连接所述基体。通过具有第二支撑板、第二侧板和延伸板的壳体,不仅可以实现镜头的有效安装,还可以使得镜头与感光芯片具有合适的距离以及稳定的相对位置,进而保证安防摄像头功能的稳定性。
在其中的一个实施例中,所述基体还包括第一连接部,所述壳体还包括连接所述延伸板的第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部锁固以将所述基体与所述壳体固定。通过设置第一连接部与第二连接部,使得基体与壳体被有效锁固在一起,进而可提安防摄像头的整体结构强度与可靠性。
在其中的一个实施例中,所述基体靠近所述第一电路板的表面包括凹槽区域和位于所述凹槽区域***的其他区域,所述第一电路板位于所述凹槽区域中,所述其他区域与所述第一电路板靠近所述镜头一侧的表面平齐,也与所述感光芯片靠近所述镜头一侧的表面平齐。通过所述第一电路板位于所述凹槽区域中,所述其他区域与所述第一电路板靠近所述镜头一侧的表面平齐,也与所述感光芯片靠近所述镜头一侧的表面平齐,从而可有利于增大第一电路板与壳体主体的接触面积,提高散热效率。
在其中的一个实施例中,所述基体还具有与所述凹槽区域连通的插槽,所述插槽沿所述安防摄像头的光轴方向设置,所述第三电路板插设于所述插槽。通过设置第三电路板插设于所述插槽,使得安防摄像头的整体结构较为紧凑,有利于安防摄像头的小型化与轻量化。
在其中的一个实施例中,所述第三电路板设置有图像信号处理器。通过设置图像信号处理器,可用于将感光芯片提供的图像信号转换为预设格式(如RGB格式或者YUV格式等)的图像数据。
在其中的一个实施例中,所述第二电路板设置有串行器。通过设置串行器,可用于将所述图像信号处理器提供的预设格式的图像数据做串行处理,以利于较远距离且高速的传输。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本申请一种实施例的安防摄像头的剖视图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
相关技术中,为实现整机空间的压缩,安防摄像头可能整合有感光芯片、图像信号处理器、串行器等多个高功率器件,上述高功率组件在同一空间内同时工作会导致温度急速上升,进而引起安防摄像头中一些器件故障与损坏,降低安防摄像头的可靠性。为改善上述问题,可考虑将图像信号处理器、串行器等器件移至安防摄像头外但感光芯片因需感测镜头光线而无法外移,因此如何对感光芯片进行有效散热也显得尤为必要。
进一步地,一些相关技术中,主要考虑利用安防摄像头的外壳将感光芯片的热量导出,具体地,感光芯片热量可经由绑定胶(Die Bond Glue)、电路板、散热膏传导至外壳,然而,上述热传路径较长,导致散热效率较低;此外,由于电路板上具有器件或锁固螺丝等部分均无法与壳体形成有效导热接触,也导致电路板与外壳的接触面积有限,散热效果较差。
有鉴于此,本申请实施例提供一种安防摄像头,其包括镜头、第一电路板、感光芯片、基体、第二电路板和第三电路板。第一电路板设置于所述镜头的一侧;感光芯片设置于所述第一电路板且与所述第一电路板电连接,所述感光芯片用于接收所述镜头提供的物侧光线并产生图像信号;基体承载所述第一电路板,所述基体还与所述感光芯片远离所述镜头的一侧接触,以用于传导所述感光芯片工作时产生的热量;第二电路板位于所述基体远离所述第一电路板的一侧;第三电路板连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间。
本申请实施例提供的安防摄像头中,由于第一电路板具有贯穿的第一通孔,感光芯片对应第一通孔设置,使得感光芯片可接收镜头提供的物侧光线且可与基体接触,从而感光芯片工作时产生的热量可直接传递至基体实现散热,进而安防摄像头的散热效果较佳。
下面结合附图,对本申请实施例提供的安防摄像头作进一步的详细说明。
如图1所示,本申请一种实施例提供一种安防摄像头100包括第一电路板20、感光芯片30(Image Sensor)、基体40、壳体70、镜头10、第二电路板50、第三电路板60。
具体地,所述第一电路板20具有贯穿的第一通孔21,所述感光芯片30的至少部分位于所述第一通孔21中。通过将感光芯片30的至少部分设置于第一通孔21中,不仅可以使得感光芯片30与第一电路板20距离较近,进而电连接较为简便,还可以通过第一通孔21将感光芯片30限位固定,并使得安防摄像头100的整体结构较为紧凑,有利于安防摄像头100的小型化与轻量化。
具体地,所述安防摄像头100还包括壳体70,所述壳体70还与所述基体40连接以将所述第一电路板20和所述感光芯片30收纳于其间,所述镜头10设置于所述壳体70上且对应所述感光芯片30。通过设置镜头10于所述壳体70上且对应所述感光芯片30,使得感光芯片30工作时产生的热量直接传递至壳体70主体,有利于感光芯片30的散热;且所述第一电路板20和所述感光芯片30收纳于壳体70中,使得安防摄像头100的整体结构较为紧凑,有利于安防摄像头100的小型化与轻量化。
具体地,所述壳体70包括具有第二通孔71的第二支撑板72、连接所述第二支撑板72的第二侧板73和连接所述第二侧板73远离所述第二支撑板72一端的延伸板74,所述镜头10安装于所述第二通孔71,所述延伸板74连接所述基体40。通过具有第二支撑板72、第二侧板73和延伸板74的壳体70,不仅可以实现镜头10的有效安装,还可以使得镜头10与感光芯片30具有合适的距离以及稳定的相对位置,进而保证安防摄像头100功能的稳定性。
具体地,所述基体40还包括第一连接部41,所述壳体70还包括连接所述延伸板74的第二连接部42,所述第一连接部41与所述第二连接部42锁固以将所述基体40与所述壳体70固定。通过设置第一连接部41与第二连接部42,使得基体40与壳体70被有效锁固在一起,进而可提高安防摄像头100的整体结构强度与可靠性。
具体地,所述基体40靠近所述第一电路板20的表面包括凹槽区域43和位于所述凹槽区域43***的其他区域44,所述第一电路板20位于所述凹槽区域43中,所述其他区域44与所述第一电路板20靠近所述镜头10一侧的表面平齐,也与所述感光芯片30靠近所述镜头10一侧的表面平齐。通过所述第一电路板20位于所述凹槽区域43中,所述其他区域44与所述第一电路板20靠近所述镜头10一侧的表面平齐,也与所述感光芯片30靠近所述镜头10一侧的表面平齐,从而可有利于增大第一电路板20与壳体70主体的接触面积,提高散热效率。
具体地,所述基体40还具有与所述凹槽区域43连通的插槽45,所述插槽45沿所述安防摄像头100的光轴方向L设置,所述第三电路板60插设于所述插槽45。通过设置第三电路板60插设于所述插槽,使得安防摄像头100的整体结构较为紧凑,有利于安防摄像头100的小型化与轻量化。
具体地,所述第三电路板60设置有图像信号处理器61。通过设置图像信号处理器61,可用于将感光芯片30提供的图像信号转换为预设格式(如RGB格式或者YUV格式等)的图像数据。
具体地,,所述第二电路板50设置有串行器51。通过设置串行器51,可用于将所述图像信号处理器61提供的预设格式的图像数据做串行处理,以利于较远距离且高速的传输。
可以理解,通过上述三个电路板20、50、60,可以使得安防摄像头100的感光芯片30与其他电路或芯片分设在不同的电路板上,如图像信号处理器(Image Signal Processor,ISP)61可以设置在第二电路板50上,串行器(Serializer)71可以设置在第三电路板60上,进而可以避免多个热源元件位置较为集中。进一步地,所述第二电路板50和所述第三电路板60上还设置有图像信号处理器61与串行器51,使得图像信号处理器61、串行器51与感光芯片30分布在不同的电路板上,可有利于图像信号处理器61、串行器51与感光芯片30的散热、提高散热效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种安防摄像头,其特征在于,包括:
镜头;
第一电路板,设置于所述镜头的一侧;
感光芯片,设置于所述第一电路板且与所述第一电路板电连接,所述感光芯片用于接收所述镜头提供的物侧光线并产生图像信号;
基体,承载所述第一电路板,所述基体还与所述感光芯片远离所述镜头的一侧接触,以用于传导所述感光芯片工作时产生的热量;
第二电路板,位于所述基体远离所述第一电路板的一侧;
第三电路板,连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间。
2.根据权利要求1所述的安防摄像头,其特征在于,所述第一电路板具有贯穿的第一通孔,所述感光芯片的至少部分位于所述第一通孔中。
3.根据权利要求1所述的安防摄像头,其特征在于,所述安防摄像头还包括壳体,所述壳体还与所述基体连接以将所述第一电路板和所述感光芯片收纳于其间,所述镜头设置于所述壳体上且对应所述感光芯片。
4.根据权利要求3所述的安防摄像头,其特征在于,所述壳体包括具有第二通孔的第二支撑板、连接所述第二支撑板的第二侧板和连接所述第二侧板远离所述第二支撑板一端的延伸板,所述镜头安装于所述第二通孔,所述延伸板连接所述基体。
5.根据权利要求4所述的安防摄像头,其特征在于,所述基体还包括第一连接部,所述壳体还包括连接所述延伸板的第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部锁固以将所述基体与所述壳体固定。
6.根据权利要求1所述的安防摄像头,其特征在于,所述基体靠近所述第一电路板的表面包括凹槽区域和位于所述凹槽区域***的其他区域,所述第一电路板位于所述凹槽区域中。
7.根据权利要求6所述的安防摄像头,其特征在于,所述其他区域与所述第一电路板靠近所述镜头一侧的表面平齐,也与所述感光芯片靠近所述镜头一侧的表面平齐。
8.根据权利要求6所述的安防摄像头,其特征在于,所述基体还具有与所述凹槽区域连通的插槽,所述插槽沿所述安防摄像头的光轴方向设置,所述第三电路板插设于所述插槽。
9.根据权利要求8所述的安防摄像头,其特征在于,所述第三电路板设置有图像信号处理器。
10.根据权利要求8所述的安防摄像头,其特征在于,所述第二电路板设置有串行器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121139113.1U CN214756581U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 安防摄像头 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121139113.1U CN214756581U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 安防摄像头 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN214756581U true CN214756581U (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=78625338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121139113.1U Active CN214756581U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 安防摄像头 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN214756581U (zh) |
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