CN214625038U - 一种内置集成ic自变化全彩led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内置集成IC自变化全彩LED器件，包括基板，所述基板的顶部复合有导热层，所述基板的底部开设有位于导热层下方的散热孔，所述基板的顶部固定连接有第一围板，所述第一围板的顶部内侧填充有防护胶层，所述导热层的顶部设置有位于第一围板内侧的器件本体。该内置集成IC自变化全彩LED器件，通过将电路板主体设置在器件本体内，并利用信号接收板接收信号进行控制，减少了体积，组合安装更方便，在器件本体的下方设置导热层将器件本体产生的热量通过散热孔散发到外部，提高使用寿命，通过防护胶层能够保护内部器件，并且不会有灰尘，透光层辅助发光的同时起到一定保护二极管组的作用，提高防护性，方便使用。

Description

一种内置集成IC自变化全彩LED器件

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，具体是一种内置集成IC自变化全彩LED器件。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

全彩LED灯因为既能提供专业照明白光，又能随意调节灯光的颜色和亮度，同时还能在同样的硬件环境下，通过软件增加定时、跑马灯等以往灯具所有的智能功能，照明行业内又称这种灯为“全彩智能LED灯”，得到广泛的应用，但是目前的LED器件在电路连接上过于复杂，占用空间较多，且没有散热方式，使用寿命短，防护性差，不方便使用者使用，故而提出一种内置集成IC自变化全彩LED器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内置集成IC自变化全彩LED器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种内置集成IC自变化全彩LED器件，包括基板，基板的底部固定连接有基座，所述基板的顶部复合有导热层，所述基板的底部开设有位于导热层下方的散热孔，所述基板的顶部固定连接有第一围板，所述第一围板的顶部内侧填充有防护胶层，所述导热层的顶部设置有位于第一围板内侧的器件本体，所述器件本体的内部安装有信号接收板和电路板主体，所述器件本体的左右两侧均固定连接有连接引脚，所述基板的顶部复合有分别位于导热层右侧和左侧的负极层和正极层，所述器件本体的顶部固定连接有第二围板，所述器件本体的顶部固定安装有位于第二围板内侧的二极管组，所述第二围板的顶部内侧填充有透光层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基座的数量为四个且分布在基板的底部四角。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热层为导热绝缘片，散热孔为多个均匀分布，散热孔的顶部与导热层接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一围板的四角为方形缺口，防护胶层为透明硅胶。

作为本实用新型再进一步的方案：所述信号接收板和连接引脚均与电路板主体电连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接引脚焊接在负极层和正极层上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述二极管组为白、红、篮和绿LED灯珠芯片组成，透光层为荧光粉层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过将电路板主体设置在器件本体内，并利用信号接收板接收信号进行控制，减少了体积，组合安装更方便，在器件本体的下方设置导热层将器件本体产生的热量通过散热孔散发到外部，设置四个基座使得安装时整体底部具有一定的悬空，保证热量的散发，提高使用寿命，通过防护胶层能够保护内部器件，并且不会有灰尘，透光层辅助发光的同时起到一定保护二极管组的作用，提高防护性，二极管组的设置，使得该LED器件能够通过组合四种LED灯珠自动变化发光颜色，控制方便，提高整体的实用性，方便使用。

附图说明

图1为一种内置集成IC自变化全彩LED器件的结构示意图；

图2为一种内置集成IC自变化全彩LED器件的俯视图；

图3为一种内置集成IC自变化全彩LED器件的三维结构示意图。

图中：1、基板；2、基座；3、导热层；4、散热孔；5、第一围板；6、防护胶层；7、器件本体；8、信号接收板；9、电路板主体；10、连接引脚；11、负极层；12、正极层；13、第二围板；14、二极管组；15、透光层。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种内置集成IC自变化全彩LED器件，包括基板1，基板1的底部固定连接有基座2，基座2的数量为四个且分布在基板1的底部四角，基板1的顶部复合有导热层3，基板1的底部开设有位于导热层3下方的散热孔4，导热层3为导热绝缘片，散热孔4为多个均匀分布，散热孔4的顶部与导热层3接触，基板1的顶部固定连接有第一围板5，第一围板5的顶部内侧填充有防护胶层6，第一围板5的四角为方形缺口，防护胶层6为透明硅胶，导热层3的顶部设置有位于第一围板5内侧的器件本体7，器件本体7的内部安装有信号接收板8和电路板主体9，器件本体7的左右两侧均固定连接有连接引脚10，信号接收板8和连接引脚10均与电路板主体9电连接，基板1的顶部复合有分别位于导热层3右侧和左侧的负极层11和正极层12，连接引脚10焊接在负极层11和正极层12上，器件本体7的顶部固定连接有第二围板13，器件本体7的顶部固定安装有位于第二围板13内侧的二极管组14，第二围板13的顶部内侧填充有透光层15，二极管组14为白、红、篮和绿LED灯珠芯片组成，透光层15为荧光粉层。

本实用新型的工作原理是：通过将电路板主体9设置在器件本体7内，并利用信号接收板8接收信号进行控制，减少了体积，组合安装更方便，在器件本体7的下方设置导热层3将器件本体7产生的热量通过散热孔4散发到外部，设置四个基座2使得安装时整体底部具有一定的悬空，保证热量的散发，提高使用寿命，通过防护胶层6能够保护内部器件，并且不会有灰尘，透光层15辅助发光的同时起到一定保护二极管组14的作用，提高防护性，二极管组14的设置，使得该LED器件能够通过组合四种LED灯珠自动变化发光颜色，控制方便，提高整体的实用性，方便使用，解决了目前的LED器件在电路连接上过于复杂，占用空间较多，且没有散热方式，使用寿命短，防护性差，不方便使用者使用的问题。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种内置集成IC自变化全彩LED器件，包括基板（1），其特征在于，基板（1）的底部固定连接有基座（2），所述基板（1）的顶部复合有导热层（3），所述基板（1）的底部开设有位于导热层（3）下方的散热孔（4），所述基板（1）的顶部固定连接有第一围板（5），所述第一围板（5）的顶部内侧填充有防护胶层（6），所述导热层（3）的顶部设置有位于第一围板（5）内侧的器件本体（7），所述器件本体（7）的内部安装有信号接收板（8）和电路板主体（9），所述器件本体（7）的左右两侧均固定连接有连接引脚（10），所述基板（1）的顶部复合有分别位于导热层（3）右侧和左侧的负极层（11）和正极层（12），所述器件本体（7）的顶部固定连接有第二围板（13），所述器件本体（7）的顶部固定安装有位于第二围板（13）内侧的二极管组（14），所述第二围板（13）的顶部内侧填充有透光层（15）。

2.根据权利要求1所述的一种内置集成IC自变化全彩LED器件，其特征在于，所述基座（2）的数量为四个且分布在基板（1）的底部四角。

3.根据权利要求1所述的一种内置集成IC自变化全彩LED器件，其特征在于，所述导热层（3）为导热绝缘片，散热孔（4）为多个均匀分布，散热孔（4）的顶部与导热层（3）接触。

4.根据权利要求1所述的一种内置集成IC自变化全彩LED器件，其特征在于，所述第一围板（5）的四角为方形缺口，防护胶层（6）为透明硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种内置集成IC自变化全彩LED器件，其特征在于，所述信号接收板（8）和连接引脚（10）均与电路板主体（9）电连接。

6.根据权利要求1所述的一种内置集成IC自变化全彩LED器件，其特征在于，所述连接引脚（10）焊接在负极层（11）和正极层（12）上。

7.根据权利要求1所述的一种内置集成IC自变化全彩LED器件，其特征在于，所述二极管组（14）为白、红、篮和绿LED灯珠芯片组成，透光层（15）为荧光粉层。

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