CN214477979U - 一种内孔截面断层预处理的铜排结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种内孔截面断层预处理的铜排结构，包括有铜排和线材；该铜排由铜管冲压成型，铜排上冲压成型有一通孔，该通孔内侧壁通过预浸锡和高光处理形成有锡层；所述线材包括有线芯和包覆在线芯外表面的外被，线芯的第一端部伸出外被的一端并伸入铜排内，第一端部由铜排夹紧固定并导通连接，线芯的第二端部伸出外被的另一端与外部电源连接。通过在通孔的表面增加一层锡层，使得锡层覆盖了通孔侧壁的铜线断层,形成较光滑的通孔截面，提升产品质量；通过预浸锡和高光处理得到通孔，不用手工抛光去毛刺，节省人工成本；在电镀过程中，锡层可以防止电镀液渗透至线芯内，造成通孔内的线芯产生铜绿和锡渣等不良，提升电镀良率。

Description

一种内孔截面断层预处理的铜排结构

技术领域

本实用新型涉及铜排领域技术，尤其是指一种内孔截面断层预处理的铜排结构。

背景技术

铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。

目前普遍存在的铜排结构，冲孔后通孔内侧壁会有明显的线芯断层以及断层内有绞合线芯残留和毛刺，电镀前需靠手工抛光处理去毛刺，增加人工成本；电镀时，电镀液渗透至线芯内，造成通孔内的线芯产生铜绿和锡渣等不良，造成产品缺陷；而且，电镀后无法覆盖冲压孔侧壁的线芯断层，产品质量得不到保障。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其能有效解决现有铜排冲孔后需要手工抛光去毛刺并且电镀液容易渗透至线芯内的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种内孔截面断层预处理的铜排结构，包括有铜排和线材；该铜排由铜管冲压成型，铜排上冲压成型有一通孔，该通孔内侧壁通过预浸锡和高光处理形成有锡层；所述线材包括有线芯和包覆在线芯外表面的外被，线芯的第一端部伸出外被的一端并伸入铜排内，第一端部由铜排夹紧固定并导通连接，线芯的第二端部伸出外被的另一端与外部电源连接。

作为一种优选方案,所述铜排包括有依次一体成型连接的第一连接段、平弯、第二连接段，该第一连接段、平弯、第二连接段均为空心结构，且第一连接段和第二连接段均为扁状方形。

作为一种优选方案,所述第一连接段的上下表面贯穿形成前述通孔，该通孔为圆孔。

作为一种优选方案,所述线材为并排设置的多根，每一线材之线芯的第一端部均伸入铜排的第二连接段内由第二连接段夹紧固定并导通连接。

作为一种优选方案,所述铜排外还电镀包覆形成有镀锡层。

作为一种优选方案,所述锡层的厚度为0.05mm。

作为一种优选方案,所述线材为24AWG线材，且该线芯为多芯绞合铜线。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在通孔的表面增加一层锡层，使得锡层覆盖了通孔侧壁的铜线断层,形成较光滑的通孔截面，提升产品质量；通过预浸锡和高光处理得到通孔，不用手工抛光去毛刺，节省人工成本；在电镀过程中，锡层可以防止电镀液渗透至线芯内，造成通孔内的线芯产生铜绿和锡渣等不良，提升电镀良率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例未镀锡状态的立体结构示意图；

图2是图1的侧视图；

图3是图2的主视图；

图4是图3中镀锡后A-A方向的截面图。

附图标识说明：

10、铜排 11、第一连接段

12、平弯 13、第二连接段

101、通孔 20、线材

21、线芯 22、外被

211、第一端部 212、第二端部

30、锡层 40、镀锡层。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有铜排10和线材20。

该铜排10由铜管冲压成型，铜排10上冲压成型有一通孔101，该通孔101内侧壁通过预浸锡和高光处理形成有锡层30，该锡层30可以防止电镀液渗透至线芯21内，造成通孔101内的线芯21产生铜绿和锡渣等不良；在本实施例中，该铜排10包括有依次一体成型连接的第一连接段11、平弯12、第二连接段13，第一连接段11的上下表面贯穿形成前述通孔101，该通孔101为圆孔，该锡层30的厚度为0.05mm；该第一连接段11、平弯12、第二连接段13均为空心结构，第一连接段11和第二连接段13均为扁状方形；该铜排10外电镀包覆形成有镀锡层40。

所述线材20包括有线芯21和包覆在线芯21外表面的外被22，线芯21的第一端部211伸出外被22的一端并伸入铜排10内，第一端部211由铜排10夹紧固定并导通连接，线芯21的第二端部212伸出外被22的另一端与外部电源连接。在本实施例中，所述线材20为并排设置的多根，每一线材20之线芯21的第一端部211均伸入铜排10的第二连接段13内由第二连接段13夹紧固定并导通连接，该线材20为24AWG线材，且该线芯21为多芯绞合铜线。

详述本实施例的工作步骤如下：

1、对线材20的两端进行剥线处理，再将线芯21伸出外被22的第一端部211***铜管内，进行冲压冲孔。

2、冲压冲孔后，得到铜排10和线材20组装好的半成品，接着，对通孔101进行预浸锡，用锡将通孔101填封好。

3、采用精雕高光机钻头处理通孔101内的锡层30（注：高光处理后的通孔101比冲压孔略小0.1mm，保证冲压孔侧壁有层薄薄的锡层30覆盖）。

4、机械抛光处理铜排10表面的预浸锡残留。

5、将线芯21的第二端部212连接外端电源，在铜排10的表面电镀锡形成镀锡层40。

本实用新型的设计重点在于：通过在通孔的表面增加一层锡层，使得锡层覆盖了通孔侧壁的铜线断层,形成较光滑的通孔截面，提升产品质量；通过预浸锡和高光处理得到通孔，不用手工抛光去毛刺，节省人工成本；在电镀过程中，锡层可以防止电镀液渗透至线芯内，造成通孔内的线芯产生铜绿和锡渣等不良，提升电镀良率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其特征在于：包括有铜排和线材；该铜排由铜管冲压成型，铜排上冲压成型有一通孔，该通孔内侧壁通过预浸锡和高光处理形成有锡层；所述线材包括有线芯和包覆在线芯外表面的外被，线芯的第一端部伸出外被的一端并伸入铜排内，第一端部由铜排夹紧固定并导通连接，线芯的第二端部伸出外被的另一端与外部电源连接。

2.根据权利要求1所述的一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其特征在于：所述铜排包括有依次一体成型连接的第一连接段、平弯、第二连接段，该第一连接段、平弯、第二连接段均为空心结构，且第一连接段和第二连接段均为扁状方形。

3.根据权利要求2所述的一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其特征在于：所述第一连接段的上下表面贯穿形成前述通孔，该通孔为圆孔。

4.根据权利要求2所述的一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其特征在于：所述线材为并排设置的多根，每一线材之线芯的第一端部均伸入铜排的第二连接段内由第二连接段夹紧固定并导通连接。

5.根据权利要求1所述的一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其特征在于：所述铜排外还电镀包覆形成有镀锡层。

6.根据权利要求1所述的一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其特征在于：所述锡层的厚度为0.05mm。

7.根据权利要求1所述的一种内孔截面断层预处理的铜排结构，其特征在于：所述线材为24AWG线材，且该线芯为多芯绞合铜线。

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