CN214226418U - 一种基于cob模式的汽车发光车标灯板 - Google Patents

Abstract

一种基于COB模式的汽车发光车标灯板，所述汽车发光车标灯板包括PCB板,所述PCB板上设有与主机厂车标图案相对应的发光LOGO区，所述发光LOGO区内密集焊设有复数LED芯片，并且该发光LOGO区内还均匀填充有匀光胶层，所述匀光胶层将LED芯片包覆；所述PCB板上除发光LOGO区外的区域设置有防反接二极管，RC滤波电路，电阻以及输入PIN针，其中所述电阻在PCB板上除发光LOGO区外的部分呈不规则分布，所有电阻并联在一起组成分压电阻单元；三个所述LED芯片串联组成一个发光单元，复数发光单元并联组成发光模块；所述PCB板上电气原件的电路连接关系为所述防反接二极管、发光模块、分压电阻单元依次串联接入输入PIN针的两端，RC滤波电路并联接入防反接二极管的两端。

Description

一种基于COB模式的汽车发光车标灯板

技术领域

本实用新型属于发光车标技术领域，具体涉及一种基于COB模式的汽车发光车标灯板。

背景技术

随着LED制造技术的不断发展和成熟，以及生产成本的逐步下降，LED光源已经开始广泛应用于汽车灯、特种照明灯具、公共照明等领域，有着巨大的发展潜力，被认为是21世纪最具发展前景的光源。

汽车是人们生活当中必不可少的交通工具，以往人们仅对车辆的驾驶性、安全性等有所要求，但随着人们生活水平的提高，人们对汽车造型、外观也有了更高的追求，例如现在的汽车灯具已不仅仅是一种照明或信号装置，还可作为装饰件装配在车身各个位置，使得汽车更加美观，其中外饰车标灯一方面具有普通车标的标识作用，另一方面还能够提高驾驶者的夜间驾车体验。

中国专利申请CN201910783966.X，公开了一种一种智能发光车标总成，现有发光标的设计为了实现均匀发光，设置有透光板以及散光片，这种方案往往结构复杂，成本较高，且亮度低；而且这种结构要求LED晶粒与散光片之间必须有一定的距离，这就使得发光车标的厚度受到限制，不能做得很薄。

因此，现有技术中需要一种新的技术方案解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型旨在于提供一种基于COB模式的汽车发光车标灯板，解决上述背景技术中提到的现有发光车标存在的结构复杂，成本较高，散热效果差，亮度低以及因厚度不能做的很薄所带来的大占用空间大的技术问题。

本实用新型的技术方案为：一种基于COB模式的汽车发光车标灯板，所述汽车发光车标灯板包括PCB板,所述PCB板上设有与主机厂车标图案相对应的发光LOGO区，所述发光LOGO区内密集焊设有复数LED芯片，并且该发光LOGO区内还均匀填充有匀光胶层，所述匀光胶层将LED芯片包覆；

所述PCB板上除发光LOGO区外的区域设置有防反接二极管，RC滤波电路，电阻以及输入PIN针，其中所述电阻在PCB板上除发光LOGO区外的部分呈不规则分布，所有电阻并联在一起组成分压电阻单元；

三个所述LED芯片串联组成一个发光单元，复数发光单元并联组成发光模块；

所述PCB板上电气原件的电路连接关系为所述防反接二极管、发光模块、分压电阻单元依次串联接入输入PIN针的两端，RC滤波电路并联接入防反接二极管的两端。

进一步，所述LED芯片在发光LOGO区内的密度为5-20颗/平方厘米。

进一步，所述LED芯片的尺寸为0.15mm*0.5mm。

进一步，所述PCB板为FR4双面板或铝基板。

采用上述技术方案的本实用新型能够带来如下有益效果：

本实用新型通过在PCB板上的发光LOGO区内设置合适密度的LED芯片，并且该LED芯片与PCB板1焊设在一起，发光LOGO区内还设置有将LED芯片包覆的匀光胶层，使得LED芯片在发光时达到面光源的效果，并且采用这种结构不需要额外设置散光片，极大降低了整个发光车标的厚度，节省空间；本实用新型具有结构简单、制造成本低、亮度高、散热效果好等优势。

附图说明

图1为实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解结构示意图；

图3为本实用新型的电路结构示意图。

图中，1-PCB板、2-LED芯片、3-匀光胶层、4-防反接二极管、5-RC滤波电路、6-电阻、7-输入PIN针。

具体实施方式

如图1及图2所示，一种基于COB模式的汽车发光车标灯板，其特征在于：所述汽车发光车标灯板包括PCB板1,其可为FR4双面板或铝基板中的一种，该PCB板1上设有与主机厂车标图案相对应的发光LOGO区，所述发光LOGO区内密集焊设有复数LED芯片2，所述LED芯片2的尺寸为0.15mm*0.5mm，可以按照不同发光形状任意密集布置；在本实施例中，所述LED芯片2在发光LOGO区内的密度为5-20颗/平方厘米；并且该发光LOGO区内还均匀填充有匀光胶层3，所述匀光胶层3将LED芯片2包覆，该匀光胶层3一方面能够对LED芯片2起到保护作用，另一方面能使得复数LED芯片2的发光效果形成一个整体，达到面光源的效果；此外，匀光胶层3可均匀掺入荧光粉，荧光粉的颜色可根据实际需求选择，不同颜色的荧光粉在匀光胶层3内应有明确的边界区分，以使得发光LOGO区内呈现出更好的带颜色发光效果。

所述PCB板1上除发光LOGO区外的区域设置有起保护作用的防反接二极管4，起到平滑电压的作用的RC滤波电路5，电阻6以及输入PIN针7，其中所述电阻6在PCB板1上除发光LOGO区外的部分呈不规则分布，所有电阻6并联在一起组成分压电阻单元；由于整个灯板的热量来主要来自于电阻的发热以及LED芯片的发热，前述将LED芯片焊设在PCB板1上，能够进一步将热量传到给PCB板1并散发出去，而将电阻6成不规则分布在PCB板1上除发光LOGO区以外的位置，也是为了提升散热效果，进一步将电阻6产生的热量传导给PCB板1并散发出去；所述输入PIN针7两脚为间距4.0mm的扁针，适配汽车专用连接器插头，以便于供电输入；

三个所述LED芯片2串联组成一个发光单元，复数发光单元并联组成发光模块，这样设置主要是由于汽车电压波动范围一般在DC9V-16V，大多数LED的压降一般都在3V左右，三个一串就是9V左右，即使汽车电平电压最低9V的情况下也可以保证LED芯片点亮。如果是低于三个一串的话，那么多余的电压势必会被电阻分掉，这样电阻产生的损耗大，发热量高；如果高于三个一串的话，那么在9V的情况下LED将无法点亮；

如图3所示，为本实用新型的电路连接关系结构图，所述PCB板1上电气原件的电路连接关系为所述防反接二极管4、发光模块、分压电阻单元依次串联接入输入PIN针7的两端，RC滤波电路5并联接入防反接二极管4的两端；

本实用新型提供的一种基于COB模式的汽车发光车标灯板可以搭配一外壳使用，该外壳上设置有透光区以及非透光区，所述透光区的图案与PCB板1上的发光LOGO区相同，该图案采用PVD真空溅射镀有金属铬层，非透光区设置油墨印刷，采用这种技术的外壳已经是成熟的现有技术，因此在本实用新型中不要求保护，更为具体的设置为：所述PCB板1上有安装孔，通过螺丝安装在车标外壳内部，车标为密封防水结构，外壳上预留连接器插座，将PCB板上的两个排针脚漏出，通过供电连接器直接插在外壳上供电即可。当车辆发动，汽车端子带电，随即点亮车标。美观绚丽，并且提升车辆辨识度。

以上所述，仅为本实用新型的较佳具体实施方式，并非是对本实用新型的限定，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的指引下，所做出的等效替换与修饰，均视为落入本实用新型的保护范围，特此声明。

Claims (4)

1.一种基于COB模式的汽车发光车标灯板，其特征在于：所述汽车发光车标灯板包括PCB板(1),所述PCB板(1)上设有与主机厂车标图案相对应的发光LOGO区，所述发光LOGO区内密集焊设有复数LED芯片(2)，并且该发光LOGO区内还均匀填充有匀光胶层(3)，所述匀光胶层(3)将LED芯片(2)包覆；

所述PCB板(1)上除发光LOGO区外的区域设置有防反接二极管(4)，RC滤波电路(5)，电阻(6)以及输入PIN针(7)，其中所述电阻(6)在PCB板(1)上除发光LOGO区外的部分呈不规则分布，所有电阻(6)并联在一起组成分压电阻单元；

三个所述LED芯片(2)串联组成一个发光单元，复数发光单元并联组成发光模块；

所述PCB板(1)上电气原件的电路连接关系为所述防反接二极管(4)、发光模块、分压电阻单元依次串联接入输入PIN针(7)的两端，RC滤波电路(5)并联接入防反接二极管(4)的两端。

2.根据权利要求1所述的基于COB模式的汽车发光车标灯板，其特征在于：所述LED芯片(2)在发光LOGO区内的密度为5-20颗/平方厘米。

3.根据权利要求1所述的基于COB模式的汽车发光车标灯板，其特征在于：所述LED芯片(2)的尺寸为0.15mm*0.5mm。

4.根据权利要求1所述的基于COB模式的汽车发光车标灯板，其特征在于：所述PCB板(1)为FR4双面板或铝基板。

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