CN212277180U - 固态源及烹饪设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于烹饪设备技术领域，具体涉及一种固态源及具有该固态源的烹饪设备。本实用新型中的固态源包括印刷板、基板和散热器，印刷板上设有发热元件，基板与印刷板相连接，基板与至少部分发热元件相贴合并进行热传导，散热器的表面设有安装腔，基板至少部分设于安装腔内，基板与安装腔的底面相贴合并进行热传导。根据本实用新型中的固态源，能够有效地将发热元件工作时产生的热量直接传导至基板中，并将基板上的热量直接传导至散热器中，同时基板的设置还增大了发热元件与散热器之间的散热面积，提高了散热器的散热高度，增加了散热器与冷却气流的接触面积，从而有效地提高了固态源的整体散热能力，保证固态源工作过程中的可靠性。

Description

固态源及烹饪设备

技术领域

本实用新型属于烹饪设备技术领域，具体涉及一种固态源及具有该固态源的烹饪设备。

背景技术

目前微波加热设备中，主要利用磁控管输出微波，从而实现对食物的烹饪。然而新型固态源并没有大规模在烹饪设备中运用，其主要原因在于固态源在工作的过程当中，射频电路放大部分特别是功率芯片位置会产生大量的热量，如果这些热量不能及时散去，会影响芯片的效率和寿命，导致固态源性能指标下降等情况发生。

发明内容

本实用新型的目的是至少解决固态源在工作过程中无法进行有效散热的问题。该目的是通过以下方式实现的：

本实用新型的第一方面提出了一种固态源，所述固态源包括：

印刷板，所述印刷板上设有发热元件；

基板，所述基板与所述印刷板相连接，所述基板与至少部分所述发热元件相贴合并进行热传导；

散热器，所述散热器的表面设有安装腔，所述基板至少部分设于所述安装腔内，所述基板与所述安装腔的底面相贴合并进行热传导。

根据本实用新型中的固态源，通过将印刷板上的发热元件与基板相贴合并进行热传导，能够有效地将发热元件工作时产生的热量直接传导至基板中，同时基板设于散热器表面的安装腔内，并与安装腔的底面相贴合并进行热传导，从而有效地将基板上的热量直接传导至散热器中，同时基板的设置还增大了发热元件与散热器之间的散热面积，提高了发热元件与散热器间的热传导效率，同时将基板的至少部分置于安装腔内，在保证固态源整体高度不改变的情况下，提高了散热器的散热高度，增加了散热器与冷却气流的接触面积，从而有效地提高了固态源的整体散热能力，保证固态源工作过程中的可靠性。

另外，根据本实用新型的固态源，还可具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一些实施方式中，所述发热元件包括射频功率芯片，所述基板与所述射频功率芯片相贴合进行热传导。

在本实用新型的一些实施方式中，所述射频功率芯片焊接于所述基板。

在本实用新型的一些实施方式中，所述基板为铜板、铝板或合金板。

在本实用新型的一些实施方式中，所述印刷板通过焊接、粘结或螺栓连接的方式与所述基板贴合连接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述散热器为铝构件或合金构件，所述散热器设有多个间隔设置的散热齿条。

在本实用新型的一些实施方式中，所述固态源还包括盒体和盖板，所述盒体套设于所述印刷板的外部，所述盖板盖设于所述盒体的外部，所述盒体、所述盖板和所述印刷板合围成一个封闭空间以屏蔽所述固态源的高频信号。

在本实用新型的一些实施方式中，所述盒体呈框状且具有相对设置的第一开口端和第二开口端，所述盖板与所述第一开口端相连，所述散热器与所述第二开口端相连。

在本实用新型的一些实施方式中，所述散热器的所述表面还设有安装槽，部分所述印刷板设于所述安装槽的内部。

本实用新型的另一方面还提出了一种烹饪设备，所述烹饪设备包括：

导风罩；

上述任一项所述的固态源，所述固态源设于所述导风罩的内部；

风扇，所述风扇的出风口与所述导风罩的内部相连通。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其它的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。其中：

图1为本实用新型一实施方式中固态源的部分结构示意图；

图2为图1中固态源的分解结构示意图；

图3为图1中基板组件的部分结构示意图；

图4为图1中固态源的剖面结构示意图；

图5为图4中固态源剖面结构的分解结构示意图。

附图中各标号表示如下：

100：固态源；

10：印刷板、11：射频功率芯片；

20：基板；

30：散热器、31：安装腔、32：散热齿条；

40：盒体、41：第一开口端、42：第二开口端；

50：盖板。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

结合图1至图5所示，本实施方式中的固态源100包括印刷板10、基板20和散热器30，印刷板10上设有发热元件，基板20与印刷板10相连接，基板20与至少部分发热元件相贴合并进行热传导，散热器30的表面设有安装腔31，基板20至少部分设于安装腔31内，基板20与安装腔31的底面相贴合并进行热传导。

根据本实用新型中的固态源100，通过将印刷板10上的发热元件与基板20相贴合并进行热传导，能够快速有效地将发热元件工作时产生的热量直接传导至基板20中，同时基板20设于散热器30表面的安装腔31内，并与安装腔31的底面相贴合并进行热传导，从而快速有效地将基板20上的热量直接传导至散热器31中，同时基板20的设置还增大了发热元件与散热器30之间的散热面积，提高了发热元件与散热器30间的热传导效率，同时将基板20的至少部分置于安装腔31内，在保证固态源100整体高度不改变的情况下，提高了散热器30的散热高度，增加了散热器30与冷却气流的接触面积，从而有效地提高了固态源100的整体散热能力，保证固态源100工作过程中的可靠性。

本实施方式中，基板20采用具有高热传导系数的铜板、铝板或合金板，优选的为铜板，并全部设于安装腔31内，从而能够快速有效的将发热元件工作时产生的热量传导至散热器30中，并通过散热器30进行有效散热，防止因固态源100内部温度过高且无法得到有效放热而降低其工作性能。

本实施方式中的散热器30为铝构件或合金构件，能够快速有效的与基板20进行热传导。且散热器30设有多个间隔设置的散热齿条32，多个散热齿条32间形成散热齿槽，从而进一步地增大散热器30与冷却气流的接触面积，达到快速有效散热的目的。

本实施方式中的发热元件包括射频功率芯片11和其他发热元件，其中射频功率芯片11的放热量远大于其他发热元件的放热量，因此为保证对固态源100进行有效散热，本实施方式中的基板20至少与射频功率芯片11相贴合进行热传导，从而将印刷板10上具有最大放热量的射频功率芯片11的热量通过基板20快速传导至散热器30上，并通过散热器30进行散热，从而对固态源100进行快速有效的放热。由于铜的成本较高且射频功率芯片11的放热量最大，将基板20与射频功率芯片11相贴合设置是最简单经济的散热结构。当然，在本申请的其他实施方式中，还可以将基板20覆盖设于印刷板10的表面，从而将射频功率芯片11、射频功率芯片11的供应电路以及其他发热元件同时与基板20相贴合并进行热传导，进而对固态源100进行快速有效的散热。

本实施方式中，射频功率芯片11焊接于基板，从而保证射频功率芯片11与基板20完全贴合接触，防止因发热变形造成射频功率芯片11与基板20的脱离，从而降低射频功率芯片11与基板20的热传导效率，影响固态源100的散热效果。

本实施方式中，印刷板10通过焊接、粘结或螺栓连接的方式与基板20贴合连接，并与基板20构成基板组件，如图3所示，并将制作好的基板组件与散热器30相组装。其中，安装腔31与基板20间采用间隙配合。组装前，可在基板20上涂覆导热硅脂，然后再置于安装腔31内，从而便于基板20进行安装，同时基板20的四周与安装腔31的内壁相接触，同样能够进行热传导。

本实施方式中，散热器30的顶部还设有沿边缘位置凸出设置的多个挡板，多个挡板合围成用于安装印刷板10的安装槽，基板组件与散热器30组装时，印刷板10置于安装槽内，印刷板10的四周与安装槽的内壁相接触，并进行热传导，从而进一步地提高固态源100的散热效果。

本实施方式中的固态源100还包括盒体40和盖板50，盒体40套设于印刷板10的外部，盖板50盖设于盒体40的外部，盒体40、盖板50和印刷板10合围成一个封闭空间以屏蔽固态源100的高频信号，防止因高频信号而影响其他部件的正常使用。

具体的，本实施方式中的盒体40呈框状且具有相对设置的第一开口端41和第二开口端42，盖板50设于第一开口端41并通过螺栓与第一开口端41相连，散热器30设于第二开口端42，并通过螺栓连接散热器30的侧面和第二开口端42的侧面，从而使带有射频功率芯片11的印刷板10完全处于盒体40的包容空间内，进而有效的对高频信号进行屏蔽。

组装过程中，首先将射频功率芯片11和其他发热元件焊接到印刷板10上，成为带有发热元件的印刷板10，再将带有发热元器的印刷板10焊接到基板20上，从而使印刷板10、射频功率芯片11和基板20紧密贴合在一起，形成基板组件。基板组件再通过螺栓连接的方式和散热器30紧密贴合在一起，并使基板20刚好落入散热器30的安装腔31内，再加入盒体40和盖板50，最终组成固态源100。

本实用新型的另一方面还提出了一种烹饪设备，该烹饪设备具有上述任一实施方式中的固态源100。

根据本申请中的烹饪设备，通过将固态源100的印刷板10上的发热元件与基板20相贴合并进行热传导，能够快速有效地将发热元件工作时产生的热量直接传导至基板20中，同时基板20设于散热器30表面的安装腔31内，并与安装腔31的底面相贴合并进行热传导，从而快速有效地将基板20上的热量直接传导至散热器31中，同时基板20的设置还增大了发热元件与散热器30之间的散热面积，提高了发热元件与散热器30间的热传导效率，同时将基板20的至少部分置于安装腔31内，在保证固态源100整体高度不改变的情况下，提高了散热器30的散热高度，增加了散热器30与冷却气流的接触面积，从而有效地提高了固态源100的整体散热能力，保证固态源100工作过程中的可靠性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种固态源，其特征在于，包括：

印刷板，所述印刷板上设有发热元件；

基板，所述基板与所述印刷板相连接，所述基板与至少部分所述发热元件相贴合并进行热传导；

散热器，所述散热器的表面设有安装腔，所述基板至少部分设于所述安装腔内，所述基板与所述安装腔的底面相贴合并进行热传导。

2.根据权利要求1所述的固态源，其特征在于，所述发热元件包括射频功率芯片，所述基板与所述射频功率芯片相贴合进行热传导。

3.根据权利要求2所述的固态源，其特征在于，所述射频功率芯片焊接于所述基板。

4.根据权利要求1所述的固态源，其特征在于，所述基板为铜板、铝板或合金板。

5.根据权利要求1所述的固态源，其特征在于，所述印刷板通过焊接、粘结或螺栓连接的方式与所述基板贴合连接。

6.根据权利要求1所述的固态源，其特征在于，所述散热器为铝构件或合金构件，所述散热器设有多个间隔设置的散热齿条。

7.根据权利要求1所述的固态源，其特征在于，所述固态源还包括盒体和盖板，所述盒体套设于所述印刷板的外部，所述盖板盖设于所述盒体的外部，所述盒体、所述盖板和所述印刷板合围成一个封闭空间以屏蔽所述固态源的高频信号。

8.根据权利要求7所述的固态源，其特征在于，所述盒体呈框状且具有相对设置的第一开口端和第二开口端，所述盖板与所述第一开口端相连，所述散热器与所述第二开口端相连。

9.根据权利要求1所述的固态源，其特征在于，所述散热器的所述表面还设有安装槽，部分所述印刷板设于所述安装槽的内部。

10.一种烹饪设备，其特征在于，包括：

导风罩；

根据权利要求1至9中任一项所述的固态源，所述固态源设于所述导风罩的内部；

风扇，所述风扇的出风口与所述导风罩的内部相连通。

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