CN211792653U - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211792653U CN211792653U CN202020632595.3U CN202020632595U CN211792653U CN 211792653 U CN211792653 U CN 211792653U CN 202020632595 U CN202020632595 U CN 202020632595U CN 211792653 U CN211792653 U CN 211792653U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- dissipation channel
- channel
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 234
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 15
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种散热装置,散热装置的主体部分内部设有第一散热通道和第二散热通道,第一散热通道与第二散热通道连通;散热装置的主体部分上设有进液口和排液口,进液口与第一散热通道连通,排液口与第二散热通道连通;第一散热通道内设有第一分流件,第一分流件上设有多条液体流道;散热装置的主体部分外部与第一分流件对应的位置处设有用于与第一发热元件接触的第一散热结构;第二散热通道内设有第二分流件,第二分流件凸出于第二散热通道的内壁设置;散热装置的主体部分外部与第二散热通道对应的位置处设有用于与第二发热元件接触的第二散热结构。本实用新型的散热装置解决了现有技术中的散热装置的散热效果差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热设备领域,具体而言,涉及一种散热装置。
背景技术
在机械、电子产品中,通常需要设置专门的散热装置,以将产品内部的发热元件产生的热量及时地散出,防止发热元件过热而影响产品正常使用。
液冷散热是采用冷却液将发热元件的热量带走从而对发热元件进行降温的方案。现有的液冷散热装置的散热灵活性差,难以同时对多个发热量不同的发热元件起到较好的散热效果。例如,在一块电路板上的各多个发热元件的发热量可能不同,现有的液冷散热装置通常对各个发热元件的散热效果相同,难以兼顾对发热量不同的多个发热元件散热效果,导致散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置,以解决现有技术中的散热装置的散热效果差的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种散热装置,散热装置的主体部分内部设有第一散热通道和第二散热通道,第一散热通道与第二散热通道连通;散热装置的主体部分上设有进液口和排液口,进液口与第一散热通道连通,排液口与第二散热通道连通;第一散热通道内设有第一分流件,第一分流件上设有多条液体流道;散热装置的主体部分外部与第一分流件对应的位置处设有用于与第一发热元件接触的第一散热结构;第二散热通道内设有第二分流件,第二分流件凸出于第二散热通道的内壁设置;散热装置的主体部分外部与第二散热通道对应的位置处设有用于与第二发热元件接触的第二散热结构。
进一步地,第一散热结构为设置与散热装置的主体部分上的凹槽结构;和/或,第二散热结构为设置于散热装置的主体部分上的凸起结构。
进一步地,第一分流件包括多个并列设置的分流板,相邻的两个分流板之间形成一条液体流道。
进一步地,各个分流板均沿第一散热通道的延伸方向设置。
进一步地,相邻的两个分流板之间的距离为0.5mm至1mm。
进一步地,第二分流件为设置于第二散热通道的内壁面上的多个条形凸台,各个条形凸台均沿第二散热通道的延伸方向设置。
进一步地,第二分流件为两个,两个第二分流件并列设置;第二散热结构设置在与两个第二分流件之间的间隙相对应的位置处。
进一步地,第二分流件为设置于第二散热通道的内壁面上的凸台;第二分流件与第一散热通道靠近第二散热通道的端口对应。
进一步地,第二分流件的至少部分表面为弧形面。
进一步地,第二分流件为圆柱形结构。
进一步地,散热装置的主体部分具有底面、顶面以及设置于底面和顶面之间的多个侧面;进液口和排液口均延伸至底面,或者进液口和排液口均延伸至多个侧面中的一个侧面。
进一步地,散热装置的主体部分上设有开口,开口延伸至第一散热通道和第二散热通道;散热装置包括盖板,盖板可拆卸地安装在开口处,以对开口进行密封。
进一步地,散热装置的主体部分由金属制成。
进一步地,散热装置的主体部分由紫铜或铝合金制成。
进一步地,散热装置包括连接架,连接架与散热装置的主体部分之间可拆卸地连接,连接架上设有安装孔,以通过安装孔将连接架固定在安装位置;或者,散热装置的主体部分上设有定位凹槽,定位凹槽内设有固定孔。
进一步地,第一发热元件和第二发热元件均设置在电路板上,散热装置的主体部分上设有用于对电路板进行固定的固定部。
应用本实用新型的技术方案的散热装置的主体部分内部设有第一散热通道和第二散热通道,第一散热通道与第二散热通道连通;散热装置的主体部分上设有进液口和排液口,进液口与第一散热通道连通,排液口与第二散热通道连通;第一散热通道内设有第一分流件,第一分流件上设有多条液体流道;散热装置的主体部分外部与第一分流件对应的位置处设有用于与第一发热元件接触的第一散热结构;第二散热通道内设有第二分流件,第二分流件凸出于第二散热通道的内壁设置;散热装置的主体部分外部与第二散热通道对应的位置处设有用于与第二发热元件接触的第二散热结构。通过设置第一散热通道和第二散热通道,并在第一散热通道内设置具有多条液体流道的第一分流件,可将进入第一散热通道内的冷却液均匀地分散到各个液体流道内,从而针对性地对第一发热元件进行散热;然后,冷却液进入第二散热通道,在第二散热通道内的第二分流件的阻挡和干扰作用下会混合的较均匀,并充分地分布到第二散热通道的各个位置处,从而对与第二散热通道对应的第二发热元件进行散热,这样,可以兼顾对发热量较大的第一发热元件以及发热量较小的第二发热元件的散热,散热灵活性高,解决了现有技术中的散热装置的散热效果差的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本实用新型的散热装置的第一实施例的第一视角的***结构示意图;
图2示出了根据图1中的散热装置的第一实施例的局部区域的放大示意图;
图3示出了根据本实用新型的散热装置的第一实施例的第二视角的***结构示意图;
图4示出了根据本实用新型的散热装置的第一实施例的装配结构示意图;
图5示出了根据本实用新型的散热装置的第二实施例的第三视角的***结构示意图;
图6示出了根据本实用新型的散热装置的第二实施例的第四视角的***结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
1、第一散热通道;2、第二散热通道;3、进液口;4、排液口;5、盖板;6、连接架;7、定位凹槽;8、电路板;9、减重凹槽;10、第一分流件;101、分流板;20、第二分流件;100、第一散热结构;200、第二散热结构。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
请参考图1至图6,本实用新型提供了一种散热装置,散热装置的主体部分内部设有第一散热通道1和第二散热通道2,第一散热通道1与第二散热通道2连通;散热装置的主体部分上设有进液口3和排液口4,进液口3与第一散热通道1连通,排液口4与第二散热通道2连通;第一散热通道1内设有第一分流件10,第一分流件10上设有多条液体流道;散热装置的主体部分外部与第一分流件10对应的位置处设有用于与第一发热元件接触的第一散热结构 100;第二散热通道2内设有第二分流件20,第二分流件20凸出于第二散热通道2的内壁设置;散热装置的主体部分外部与第二散热通道2对应的位置处设有用于与第二发热元件接触的第二散热结构200。
本实用新型的散热装置的主体部分内部设有第一散热通道1和第二散热通道2,第一散热通道1与第二散热通道2连通;散热装置的主体部分上设有进液口3和排液口4,进液口3与第一散热通道1连通,排液口4与第二散热通道2连通;第一散热通道1内设有第一分流件 10,第一分流件10上设有多条液体流道;散热装置的主体部分外部与第一分流件10对应的位置处设有用于与第一发热元件接触的第一散热结构100;第二散热通道2内设有第二分流件 20,第二分流件20凸出于第二散热通道2的内壁设置;散热装置的主体部分外部与第二散热通道2对应的位置处设有用于与第二发热元件接触的第二散热结构200。通过设置第一散热通道1和第二散热通道2,并在第一散热通道内设置具有多条液体流道的第一分流件10,可将进入第一散热通道1内的冷却液均匀地分散到各个液体流道内,从而针对性地对第一发热元件进行散热;然后,冷却液进入第二散热通道2,在第二散热通道2内的第二分流件20的阻挡和干扰作用下会混合的较均匀,并充分地分布到第二散热通道2的各个位置处,从而对与第二散热通道2对应的第二发热元件进行散热,这样,可以兼顾对发热量较大的第一发热元件以及发热量较小的第二发热元件的散热,散热灵活性高,解决了现有技术中的散热装置的散热效果差的问题。
当然第一散热结构100和第二散热结构200均可以为多个,相应的,第一发热元件和第二发热元件也可以是多个,多个第一发热元件可以为同种元件,也可为不同种类的元件;多个第二发热元件可以为同种元件,也可以为不同种类的元件。
为了使第一散热结构100和第二散热结构200能更好地与第一发热件和第二发热件接触以进行热量交换,第一散热结构100为设置与散热装置的主体部分上的凹槽结构;和/或,第二散热结构200为设置于散热装置的主体部分上的凸起结构。
如图1所示,第一分流件10包括多个并列设置的分流板101,相邻的两个分流板101之间形成一条液体流道。这样,可使第一分流件10处形成若干微通道,从而与冷却液进行充分的热量交换,提高散热效果。
在本实施例中,各个分流板101均沿第一散热通道1的延伸方向设置,从而能使冷却液更好地流过各条液体流道。
为了提高换热效果,相邻的两个分流板101之间的距离为0.5mm至1mm,各个分流板101 均与第一散热通道1靠近第一散热结构100的内壁面连接,各个分流板101凸出于第一散热通道1的内壁面的高度为12mm。
在一种实施方式中,如图1所示,第二分流件20为设置于第二散热通道2的内壁面上的多个条形凸台,各个条形凸台均沿第二散热通道2的延伸方向设置。这样,第二分流件20可对第二散热通道2内的冷却液进行分流和导流,使冷却液更均匀地流经第二散热通道2的各处,从而提高对第二发热元件散热的均匀性。
优选地,第二分流件20为两个,两个第二分流件20并列设置;第二散热结构200设置在与两个第二分流件20之间的间隙相对应的位置处。这样,可减小两个第二分流件20对散热造成的干扰,使冷却液能更有效地将第二散热结构200处的热量带走。
在另一种实施方式中,如图5所示,第二分流件20为设置于第二散热通道2的内壁面上的凸台;第二分流件20与第一散热通道1靠近第二散热通道2的端口对应。这样,来自第一散热通道的冷却液在第二分流件20的阻挡下可分散开,从而更均匀地流入第二散热通道2。
为了提高第二分流件20分流的平稳性,第二分流件20的至少部分表面为弧形面。优选地,第二分流件20为圆柱形结构。
为了避免进液口3或排液口4处的漏液对第一发热元件和第二发热元件的工作造成影响,散热装置的主体部分具有底面、顶面以及设置于底面和顶面之间的多个侧面;进液口3和排液口4均延伸至底面,或者进液口3和排液口4均延伸至多个侧面中的一个侧面。
为了方便散热装置的加工和维护,散热装置的主体部分上设有开口,开口延伸至第一散热通道和第二散热通道;散热装置包括盖板5,盖板5可拆卸地安装在开口处,以对开口进行密封。
为了提高散热装置的散热效果,散热装置的主体部分由金属制成。优选地,散热装置的主体部分由紫铜或铝合金制成。
为了对散热装置的主体部分进行固定,散热装置包括连接架6,连接架6与散热装置的主体部分之间可拆卸地连接,连接架上设有安装孔,以通过安装孔将连接架固定在安装位置;或者,散热装置的主体部分上设有定位凹槽7,定位凹槽7内设有固定孔。
在本实施例中,第一发热元件和第二发热元件均设置在电路板8上,散热装置的主体部分上设有用于对电路板8进行固定的固定部。散热装置的主体部分的外侧设有用于对散热垫片进行定位的直角凹槽;散热装置的主题部分的外侧设有减重凹槽9。
从以上的描述中,可以看出,本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果:
本实用新型的散热装置的主体部分内部设有第一散热通道1和第二散热通道2,第一散热通道1与第二散热通道2连通;散热装置的主体部分上设有进液口3和排液口4,进液口3与第一散热通道1连通,排液口4与第二散热通道2连通;第一散热通道1内设有第一分流件 10,第一分流件10上设有多条液体流道;散热装置的主体部分外部与第一分流件10对应的位置处设有用于与第一发热元件接触的第一散热结构100;第二散热通道2内设有第二分流件 20,第二分流件20凸出于第二散热通道2的内壁设置;散热装置的主体部分外部与第二散热通道2对应的位置处设有用于与第二发热元件接触的第二散热结构200。通过设置第一散热通道1和第二散热通道2,并在第一散热通道内设置具有多条液体流道的第一分流件10,可将进入第一散热通道1内的冷却液均匀地分散到各个液体流道内,从而针对性地对第一发热元件进行散热;然后,冷却液进入第二散热通道2,在第二散热通道2内的第二分流件20的阻挡和干扰作用下会混合的较均匀,并充分地分布到第二散热通道2的各个位置处,从而对与第二散热通道2对应的第二发热元件进行散热,这样,可以兼顾对发热量较大的第一发热元件以及发热量较小的第二发热元件的散热,散热灵活性高,解决了现有技术中的液冷散热装置的散热灵活性差的问题。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置的主体部分内部设有第一散热通道(1)和第二散热通道(2),所述第一散热通道(1)与所述第二散热通道(2)连通;所述散热装置的主体部分上设有进液口(3)和排液口(4),所述进液口(3)与所述第一散热通道(1)连通,所述排液口(4)与所述第二散热通道(2)连通;所述第一散热通道(1)内设有第一分流件(10),所述第一分流件(10)上设有多条液体流道;所述散热装置的主体部分外部与所述第一分流件(10)对应的位置处设有用于与第一发热元件接触的第一散热结构(100);所述第二散热通道(2)内设有第二分流件(20),所述第二分流件(20)凸出于所述第二散热通道(2)的内壁设置;所述散热装置的主体部分外部与所述第二散热通道(2)对应的位置处设有用于与第二发热元件接触的第二散热结构(200)。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述第一散热结构(100)为设置与所述散热装置的主体部分上的凹槽结构;和/或,所述第二散热结构(200)为设置于所述散热装置的主体部分上的凸起结构。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述第一分流件(10)包括多个并列设置的分流板(101),相邻的两个所述分流板(101)之间形成一条所述液体流道。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,各个所述分流板(101)均沿所述第一散热通道(1)的延伸方向设置。
5.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,相邻的两个所述分流板(101)之间的距离为0.5mm至1mm。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述第二分流件(20)为设置于所述第二散热通道(2)的内壁面上的多个条形凸台,各个所述条形凸台均沿所述第二散热通道(2)的延伸方向设置。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述第二分流件(20)为两个,两个所述第二分流件(20)并列设置;所述第二散热结构(200)设置在与两个所述第二分流件(20)之间的间隙相对应的位置处。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述第二分流件(20)为设置于所述第二散热通道(2)的内壁面上的凸台;所述第二分流件(20)与所述第一散热通道(1)靠近所述第二散热通道(2)的端口对应。
9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述第二分流件(20)的至少部分表面为弧形面。
10.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述第二分流件(20)为圆柱形结构。
11.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置的主体部分具有底面、顶面以及设置于所述底面和所述顶面之间的多个侧面;所述进液口(3)和所述排液口(4)均延伸至所述底面,或者所述进液口(3)和所述排液口(4)均延伸至多个所述侧面中的一个所述侧面。
12.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置的主体部分上设有开口,所述开口延伸至所述第一散热通道和所述第二散热通道;所述散热装置包括盖板(5),所述盖板(5)可拆卸地安装在所述开口处,以对所述开口进行密封。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置的主体部分由金属制成。
14.根据权利要求1至12中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置的主体部分由紫铜或铝合金制成。
15.根据权利要求1至12中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置包括连接架(6),所述连接架(6)与所述散热装置的主体部分之间可拆卸地连接,所述连接架上设有安装孔,以通过所述安装孔将所述连接架固定在安装位置;或者,
所述散热装置的主体部分上设有定位凹槽(7),所述定位凹槽(7)内设有固定孔。
16.根据权利要求1至12中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述第一发热元件和所述第二发热元件均设置在电路板(8)上,所述散热装置的主体部分上设有用于对所述电路板(8)进行固定的固定部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020632595.3U CN211792653U (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020632595.3U CN211792653U (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211792653U true CN211792653U (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72957749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020632595.3U Active CN211792653U (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211792653U (zh) |
-
2020
- 2020-04-23 CN CN202020632595.3U patent/CN211792653U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1804014B1 (en) | Flow distributing unit and cooling unit | |
US7009842B2 (en) | Three dimensional packaging and cooling of mixed signal, mixed power density electronic modules | |
US7584781B2 (en) | Liquid-cooling device | |
US20070188995A1 (en) | Flow Diversion Heat Sinks For Temperature Uniformity in Back to Back Multi-processor Configurations | |
US20090205810A1 (en) | Liquid cooling device | |
US5001601A (en) | Modular cooling fixture for power transistors | |
JP2017050375A (ja) | 冷媒流路付き電気機器 | |
CN209882439U (zh) | 一种双面散热的高性能水冷散热器及电器设备 | |
US5901036A (en) | Cooling device for electrical assemblies | |
CN211792653U (zh) | 散热装置 | |
EP1648213B1 (en) | Heat dissipation for multiple integrated circuits mounted on a printed circuit board | |
CN115079795A (zh) | 一种液冷服务器及其液冷散热硬盘模组 | |
JP6821803B2 (ja) | 電気キャビネット用冷却板アセンブリ | |
CN211509681U (zh) | 高铁机车电路板的水冷散热组件 | |
CN218788785U (zh) | 工业相机 | |
CN210454525U (zh) | 立体散热器及车载电源 | |
CN210579811U (zh) | 散热装置 | |
CN111918520B (zh) | 散热片和散热器 | |
CN114144034A (zh) | 一种仿蛛网分流式微通道液冷装置 | |
CN217241202U (zh) | 一种液冷板及液冷机箱 | |
CN219574765U (zh) | 一种服务器导风罩及服务器 | |
CN219019407U (zh) | 一种远端射频模块 | |
CN216253724U (zh) | 电路板液冷散热装置及电子设备 | |
CN221447156U (zh) | 一种铲齿液冷板、液冷散热组、液冷散热装置及液冷散热服务器 | |
CN212648231U (zh) | 功率模块的散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210210 Address after: 100094 19 / F, block A1, Zhongguancun No.1, 81 Beiqing Road, Haidian District, Beijing Patentee after: BEIJING XIAOMA HUIXING TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 100094 2 / F, block B, building 1, yard 68, Beiqing Road, Haidian District, Beijing Patentee before: BEIJING PONY.AI SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd. |