CN211700652U - 电连接器和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电连接器和电子设备。电连接器包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材，所述基材包括导电区；复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括钌层，所述钌层与所述导电区层叠设置。

Description

电连接器和电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电连接器和电子设备。

背景技术

当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。

在功能接口在与对端端子插接时，会对导电面进行摩擦，而且由于需要与对端端子进行电连接，导电面需要长期暴露在空气中。所以，对于电连接器而言，提高耐磨性和抗腐蚀性是延长电连接器使用寿命行之有效的方法。

实用新型内容

本公开提供一种电连接器和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接器，包括插接引脚，所述插接引脚包括：

基材，所述基材包括导电区；

复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括钌层，所述钌层与所述导电区层叠设置。

可选的，所述基材还包括焊接区，所述复合防腐膜层包括打底层，所述打底层形成于所述导电区和所述焊接区的表面，所述打底层位于所述钌层和所述基材之间。

可选的，所述钌层形成于所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面。

可选的，所述复合防腐膜层还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述打底层上与所述焊接区层叠设置的表面。

可选的，所述复合防腐膜层包括：

第二金属层，所述第二金属层形成于所述打底层上与所述焊接区层叠设置的表面；

第三金属层，所述第三金属层形成于所述钌层的表面，所述钌层形成于所述打底层的表面。

可选的，所述复合防腐膜层还包括:

第四金属层，所述第四金属层形成于所述打底层的表面；

第五金属层，所述第五金属层形成于所述钌层的表面。

可选的，所述复合防腐膜层上对应于所述导电区的膜层结构、与所述复合防腐膜层上对应于所述焊接区的膜层结构相同或者不同。

可选的，所述电连接器包括USB连接器。

可选的，所述打底层包括金属镍或者金属镍化合物。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

主板；

如上述中任一项所述的电连接器，所述电连接器连接至所述主板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中利用钌层高导电、高硬度和抗腐蚀性等特点，将钌层对应于基材的导电区设置，在保证导电区导电性能的前提下，提高导电区的抗腐蚀性和耐磨性，有利于增加电连接器的有效插拔次数，延长使用寿命，而且，在导电区镀钌的工艺简单，能够降低生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电连接器的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种插接引脚的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的又一种插接引脚的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的再一种插接引脚的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的还一种插接引脚的结构示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电连接器100的结构示意图、图2是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚1的结构示意图。如图1、图2所示，该电连接器100可以包括插接引脚1，该插接引脚1可以用于与对端电连接器进行导电接触，以实现电连接器100与对端电连接器之间的信号导通，该信号可以包括数据信号和电信号。每一电连接器100可以包括一个或者多个插接引脚，本公开对此并不进行限制。例如图1中所示，当电连接器100为Type-c端子时，可以包括位于上排的12个插接引脚1和位于下排的12个插接引脚1；或者，当电连接器100为Micro USB端子时，可以包括5个插接引脚1；再或者该电连接器100还可以为Type-a、Type-b等接口类型，此处不再一一赘述。该电连接器100可以为插接公头或者也可以为插接母头，本公开并不对此进行限制。

如图2所示，该插接引脚1可以包括基材11和复合防腐膜层12，该基材11可以包括导电区111，复合防腐膜层12可以形成于基材11的表面，且该复合防腐膜层12可以包括钌层121，该钌层121与基材11的导电区111层叠设置，即该钌层121是对应于基材11的导电区111设置。由此，可以利用钌层121高导电、高硬度和抗腐蚀性等特点，在保证导电区111导电性能的前提下，提高导电区111的抗腐蚀性和耐磨性，而且，在导电区111镀钌的工艺简单，能够降低生产成本。

在该实施例中，如图3所示，该基材11还可以焊接区112，该焊接区112可以用于与电路板进行焊接，以导通该电连接器100。该复合防腐膜层12还可以包括打底层122，该打底层122可以形成于导电区111和焊接区112的表面，通过打底层122可以对基材1的表面进行平坦化处理，提升后续镀膜层的粘结强度，该打底层122可以包括金属镍层或者金属镍的化合物层，本公开对此并不进行限制。其中，由于导电区111和焊接区112的作用不同，从而两者对抗腐蚀性能和耐磨性能的要求也有所不同。所以，可以在导电区111对应的区域设置钌层121，且打底层122位于钌层121和导电区111之间，从而可以节约镀膜成本。

在一实施例中，仍以图3所示，该钌层121可以形成于打底层122上与导电区111层叠设置的表面，此时钌层121可以形成插接引脚1的一部分表面，简化复合防腐膜层12的结构，节约成本。在该实施例中，该复合防腐膜层12还可以包括第一金属层123，该第一金属层123可以形成于打底层122上焊接区112层叠设置的表面，以通过该第一金属层123提高焊接区112的耐磨性和抗腐蚀性。其中，该第一金属层123可以包括金层或者金的化合物层，本公开对此并不进行限制。

在另一实施例中，如图4所示，该复合防腐膜层12还可以包括第二金属层124和第三金属层125，该第二金属层124可以形成于打底层122上与焊接区112层叠设置的表面、第三金属层125可以形成于钌层121的表面，而钌层121可以形成在导电区111对应的打底层的表面。其中，第二金属层124和第三金属层125可以是在形成了钌层121之后，采用同一镀膜工艺形成简化镀膜操作。

在还一实施例中，如图5所示，在图4所示实施例的基础上，该复合防腐膜层12还可以包括第四金属层126和第五金属层127，该第四金属层126可以形成于打底层122的表面、第五金属层127可以形成于钌层121的表面，通过第四金属层126和第五金属层127可以包裹住钌层121，对钌层121进行保护，同时通过第四金属层126和第五金属层127也可以在一定程度上提高插接引脚1的耐磨性和抗腐蚀性。

在上述各个实施例中，均已复合防腐膜层12对应于导电区111的区域、与对应于焊接区112的区域的膜层结构不同为例进行说明。但实际上，在其他实施例中，该两个区域的复合防腐膜层12的结构也可以相同，例如图6所示，可以在导电区111和焊接区112的表面均形成打底层122、在打底层122的表面均形成钌层121、在钌层121的表面均形成第六金属层128，以此可以降低各个区域镀膜的界限要求，简化工艺。而且，在还一些实施例中，也可以是基材11上用于形成导电区111的表面的各个位置均形成复合防腐膜层11，本公开对此并不进行限制。

基于上述任一实施例中任一项所述的插接端子100，该插接端子100可以应用于如图7所示的电子设备200，该电子设备200包括主板以及如上述任一项实施例中所述的电连接器100，该电连接器100可以与主板进行电连接，以通过该电连接器100实现电子设备200对应的功能，仍以图7所示，该电连接器100可以位于电子设备200的底部(即正常状态下用户握持电子设备时电子设备上朝向地面的一端)，以作为电子设备200的充电接口、耳机接口、数据传输接口等；该电子设备200可以包括手机、平板电脑、电子阅读器、可穿戴设备、智能家居、音箱等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：

基材，所述基材包括导电区；

复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括钌层，所述钌层与所述导电区层叠设置。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述基材还包括焊接区，所述复合防腐膜层包括打底层，所述打底层形成于所述导电区和所述焊接区的表面，所述打底层位于所述钌层和所述基材之间。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述钌层形成于所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述打底层上与所述焊接区层叠设置的表面。

5.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层包括：

第二金属层，所述第二金属层形成于所述打底层上与所述焊接区层叠设置的表面；

第三金属层，所述第三金属层形成于所述钌层的表面，所述钌层形成于所述打底层的表面。

6.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括:

第四金属层，所述第四金属层形成于所述打底层的表面；

第五金属层，所述第五金属层形成于所述钌层的表面。

7.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层上对应于所述导电区的膜层结构、与所述复合防腐膜层上对应于所述焊接区的膜层结构相同或者不同。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器包括USB连接器。

9.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述打底层包括金属镍或者金属镍化合物。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板；

如权利要求1-9中任一项所述的电连接器，所述电连接器连接至所述主板。

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